DE19518027C2 - Verfahren zur abstandsgenauen Umhüllung mit funktionstragenden Schichten versehener Bauelemente und danach hergestellte Bauelemente - Google Patents
Verfahren zur abstandsgenauen Umhüllung mit funktionstragenden Schichten versehener Bauelemente und danach hergestellte BauelementeInfo
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Description
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur abstandsgenauen Umhüllung mit
funktionstragenden Schichten, bzw. Baugruppen versehener Bauelemente
und danach hergestellte Bauelemente. Insbesondere ist die Erfindung zur
Passivierung und Hermetisierung bei gleichzeitig definierter Abstands
einstellung funktionstragender Schichten in Wirkrichtung, wie vorzugs
weise magnetoresistiver Sensorschichten, geeignet.
Die Herstellung mit Polymeren passivierter Baugruppen ist grundsätzlich
bekannt. Dabei werden nach dem bekannten Abtropf-Verfahren (Glob-
Top) geeignete Passivierungmaterialien auf das zu verkappende Bau
element aufgetropft, wodurch eine halbkugelförmige Abdeckung entsteht,
deren Höhe über dem zu verkappenden Bauelement üblicherweise
zwischen 200 bis 300 µm beträgt. Die dabei zum Einsatz gelangenden
Korngrößen des Abdeckmaterials liegen in der Größenordnung
von 50 µm.
Speziell zur Abdeckung von Halbleiterchips werden auch niederviskose
Materialien geringerer Korngröße eingesetzt, womit sich jedoch nur
relativ dünne Passivierungsschichten herstellen lassen, da deren dickere
Aufbringung, bspw. um auch Bonddrähte in die mechanische Passivie
rungsschicht mit einzuschließen, sich infolge von unvermeidlichen Riß
bildungen bei erforderlichen Aushärtungsschritten verbietet.
Ein denkbares nachträgliches mechanisches Abtragen zunächst dicker
aufgebrachter Passivierungsschichten, birgt darüber hinaus eine zu große
Beschädigungsgefahr funktionstragender Schichten bzw. Abrißgefahr von
Bonddrähten durch aus der Passivierungsschicht herausbrechende Körner
in sich; abgesehen vom technologischen Aufwand.
Im einleitend erwähnten engeren Fachgebiet der Erfindung sind weiterhin folgende
technische Lösungen bekannt geworden:
Ein oder mehrere auf einem Substrat angebrachte Schaltungs-Chips sind mit einer Abdeckmasse umhüllt, auf welche ein Deckel, möglichst aus dem gleichen Material wie das Substrat (beispielsweise Keramik) und vorzugsweise auch mit Schaltungsstrukturen versehen, aufgesetzt ist (DE 44 11 210 A1). Diese Umhüllung ist auf dem bevorzugten Anwendungsgebiet der Erfindung (magnetoresistive Sensoren) nicht einsetzbar, weil das Keramik-Abdeckplättchen den Sensor gewissermaßen abschirmt, die Entfernung zwischen dem Sensor und dem zu überwachenden Magnetfeld und damit auch die Gesamt-Bauhöhe unzulässig vergrößert.
Ein oder mehrere auf einem Substrat angebrachte Schaltungs-Chips sind mit einer Abdeckmasse umhüllt, auf welche ein Deckel, möglichst aus dem gleichen Material wie das Substrat (beispielsweise Keramik) und vorzugsweise auch mit Schaltungsstrukturen versehen, aufgesetzt ist (DE 44 11 210 A1). Diese Umhüllung ist auf dem bevorzugten Anwendungsgebiet der Erfindung (magnetoresistive Sensoren) nicht einsetzbar, weil das Keramik-Abdeckplättchen den Sensor gewissermaßen abschirmt, die Entfernung zwischen dem Sensor und dem zu überwachenden Magnetfeld und damit auch die Gesamt-Bauhöhe unzulässig vergrößert.
Bekannt sind auch im Dickschicht-Siebdruckverfahren auf ein Substrat aufgebrachte
"Distanzstücke", die ausschließlich der mechanischen Befestigung dienen. Die elektrische
Kontaktierung erfolgt über seitlich herausgeführte Anschlußbänder; eine Umhüllung ist nicht
vorgesehen (FR 2 390 005). Die erwähnten "Distanzstücke" können wegen ihrer relativ
geringen Dickenabmessungen und auch wegen der begrenzten Möglichkeiten, diese Dicke
maßgenau einzustellen, nicht zur Schrägstellung scheibenförmiger Bauelemente auf dem
bevorzugten Anwendungsgebiet der Erfindung genutzt werden. Auch ist die Kontaktierung
mittels seitlich herausgeführter Anschlußbänder aufwendig und nicht bei allen Arten
elektronischer Bauelemente oder Baugruppen anwendbar.
Die geneigte Anordnung magnetfeldempfindlicher elektronischer Bauelemente ist gleichfalls
bekannt (US 5 025 305). Da aber auch an die höher gelegenen Bereiche der Schaltung bzw.
des Bauelementes Anschlußdrähte heranführen, ist unabhängig von der Art der Umhüllungen
eine gewisser Mindestabstand von den zu messenden Magnetfeldern einzuhalten, was die
Empfindlichkeit und Genauigkeit mindert.
Bei der Herstellung von Chip-Karten nach Art der Eurocheque-Karten ist es bekannt, den
Chip mit einer aushärtbaren Vergußmasse zu umhüllen, eine Kappe aufzusetzen und die
Vergußmasse mittels UV-Strahlung entweder durch die selbst strahlungsdurchlässige Kappe
oder durch Fenster in derselben auszuhärten (DE 43 40 847 A1). Auch hier ist die Vergrößerung
des Abstandes zum Meßobjekt sowie der Gesamtbauhöhe nachteilig.
Schließlich ist es bekannt, optoelektronische Einrichtungen in zwei Stufen zuerst mit einer
Abdeckmasse unter Freilassung einer dünnen Schicht an der Oberseite zu umhüllen, diese
auszuhärten, eine weitere dünnflüssige Abdeckmasse aufzubringen und in diese vor ihrer
endgültigen Aushärtung eine Abdeck-Glasplatte einzubetten (US 3 622 419). Dadurch ist eine
sehr genaue Einhaltung einer vorgegebenen Bauhöhe möglich. Die schon erwähnte
Vergrößerung des Abstandes zum Meßobjekt stört bei magnetfeldempfindlichen
Einrichtungen, nicht jedoch bei optoelektronischen soweit die Umhüllmassen und die
Glasplatte ausreichend lichtdurchlässig sind.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein mit funktionstragenden
Schichten versehenes Bauelement, insbesondere ein scheibenförmiges
Halbleiterbauelement, welches bereits mit entsprechenden elektrischen
Zuleitungen versehen ist, mit einer Passivierungsschicht in einem einheit
lichen Fertigungsprozeß zu versehen, wobei eine abstandsgenaue Fest
legung der Passivierungsschicht über genannter funktionstragender
Schicht, bzw. funktionstragender Baugruppe(n), gewährleistet werden
soll.
Erfindungsgemäß wird die Aufgabe durch die kennzeichnenden Merkmale
der unabhängigen Patentansprüche gelöst. Von besonderem Vorteil ist die
Erfindung z. B. zur abstandsgenauen Umhüllung von Silizium-Chips, die
mit Sensorfunktionsschichten, wie z. B. magnetoresistiven Sensor
schichten, versehen sind, die auf der Funktionsschichtoberseite Leitungs
anschlüsse (Bonddrähte) aufweisen. Genannte Funktionsschichten müssen
i.d.R. mit ihrer Oberfläche zu einem Meßobjekt in der Größenordnung
von 100 µm berührungslos beabstandet werden, um die entsprechende
Empfindlichkeit zu gewährleisten. Dabei darf eine notwendige Schutz
passivierung maximal 60 µm betragen, womit sie schon in die Größen
ordnung der zum Einsatz gelangenden Bonddrahtstärken gelangt.
Ein Ausführungsbeispiel des erfindungsgemäßen Verfahrens und ein danach hergestelltes Bau
element sollen anhand von
schematischen, nicht maßstäblichen Zeichnungen näher erläutert werden.
Es zeigen:
Fig. 1 eine erfindungsgemäße Bauelementeanbringung auf einem
Träger,
Fig. 2 die Einbettung eines Bauelementes nach Fig. 1 in eine erste
Umhüllung,
Fig. 3 eine Aufbringung einer erfindungsgemäßen zweiten Um
hüllung in einem nach Fig. 2 folgenden Prozeßschritt und
Fig. 4 einen abschließenden Ausformungsschritt genannter zweiter
Umhüllung und im Prinzip eine fertig umhüllte Baugruppe.
In Fig. 1 ist dargestellt, wie ein Bauelement 1, im Beispiel ein mit Bond
drähten 3 versehenes Silizium-Chip an der den Bonddrähten gegenüber
liegenden Chipseite in Schräglage auf einer geeigneten Trägerunterlage 2
fixiert wird. Die Schräglage ist durch einen Winkel α bezeichnet, der die
jeweiligen Flächennormalen der Unterlage 2 und des Chips 1 einschließt.
Diesem Winkel soll im Rahmen der Erfindung eine solche Größe gegeben
werden, daß die Bonddrahtanbindungen niedriger zu liegen kommen, als
zumindest die höchst liegende Oberkante 4 des Chips 1. Ohne die Erfin
dung darauf zu beschränken, wird im Beispiel die Erreichung gewünschter
Schräglage durch einen mittels Siebdruck auf die Unterlage 2 aufge
brachten Streifen 9, bestehend aus einer anorganischen Dickschichtpaste,
realisiert. Eine Fixierung des Chips 1 kann bspw. mittels einer schema
tisch angedeuteten Klebverbindung 10, o. ä. vorgenommen werden. Das
Lay-out einer nicht näher dargestellten funktionstragenden Schicht auf der
Chipoberseite ist dabei so gewählt, daß z. B. sensitive Flächen in der Nähe
genannter Oberkante 4 angeordnet sind.
In Fig. 2 ist im seitlichen Schnitt dargestellt, wie die nach Fig. 1 ge
schaffene Anordnung mit einer im Verarbeitungszustand hochviskosen
ersten Umhüllung 5 versehen wird. Dabei wird das Chip 1 bis in eine
Höhe in der Nähe der niedrigsten Chipoberkante 6 mit genannter
Abdeckmasse versehen und in an sich bekannter Weise ausgehärtet.
Diesem Schritt schließt sich eine in Fig. 3 dargestellte zweite Umhüllung
7 an, was durch Auftropfen einer im Verarbeitungszustand niederviskosen
Abdeckmasse geschieht. Die Menge des für die Umhüllung 7 erforder
lichen Materials kann aufgrund der niedrigen Viskosität sehr definiert
dosiert werden und ist in jedem Fall so zu bemessen, daß zumindest die
Chipoberfläche einschließlich noch freiliegender Bereiche genannter
Bonddrähte 3 vollständig überdeckt werden, wobei sich ein ausreichender
Materialüberschuß oberhalb einer Linie A-A einstellen soll. Danach
erfolgt eine Vortrocknung des Materials der Umhüllung 7, in Abhängig
keit vom zum Einsatz gelangenden niederviskosen Material, bspw. bei
95° und einer Zeit von 2 h. In jedem Fall ist gemäß der Erfindung die
Vortrocknung jedoch so zu führen, daß die Umhüllung 7 in der
Außenhaut antrocknet, aber insgesamt noch plastisch verformbar ist.
An diesen, gemäß Fig. 3 dargestellten Schritt schließt sich eine endgül
tige Ausformung der Umhüllung 7 an, wie sie in Fig. 4 schematisch dar
gestellt ist. Dabei wird bspw. ein Werkzeug 8 mit einem in Pfeilrichtung
definiert einstellbaren Anpreßdruck so aufgebracht, bis eine abstands
genaue Ausformung der Umhüllung 7 erreicht wird. Die Linie A-A steht
hier weiterhin für die definiert einzustellende Schichtdicke. Das Werk
zeug 8, welches bei Bedarf mit einer geeigneten, nicht haftenden
Belegung oder Zwischenschicht versehen sein kann, verbleibt während
gleichzeitiger Unterwerfung der gesamten Baugruppe unter einen Tempe
ratur-Zeit-Prozeß (bspw. 95° über 30 min) in der gezeigten Lage, wird
daraufhin entfernt, woran sich ein abschließender, vollständiger Aushär
tungsschritt der Umhüllung 7 bei bspw. 150° für mindestens 1 h
anschließt.
Die Anwendung der erfindungsgemäßen Verfahrensschritte zur Dosierung
der Abdeckmassen, der Trocknung und Formgebung erfolgen vorzugs
weise in Mehrfach-Nutzen und mit entsprechenden, für eine Serien
fertigung ausgelegten Ausrüstungen, so daß eine kostengünstige und
rationelle Serienfertigung möglich ist.
Durch die erfindungsgemäße Lösung, die eine völlige Abkehr von bislang
üblichen Vorgehensweisen und Bauelementedesigns in streng planer
Abfolge darstellt, wird eine einfache und bzgl. der Dicke in relativ weiten
Grenzen definiert einstellbare Passivierung für genannte Bauelemente,
insbesondere solche mit magnetoresistiven Funktionsschichten, ge
schaffen. Jedoch ist die Erfindung nicht ausschließlich auf eine
Anbringung des Bauelementes 1 in geneigter Lage beschränkt. Die Vorteile durch die
erfindungsgemäße Bedeckung mit Abdeckmassen unterschiedlicher
Viskosität und die dadurch geschaffene Möglichkeit einer
abstandsgenauen Formung der im Verarbeitungszustand niederviskosen
Abdeckmasse, kommen auch bei planarer
Anordnung des Bauelementes 1 zum tragen.
Claims (5)
1. Verfahren zur abstandsgenauen Umhüllung mit funktionstragenden Schichten, bzw.
Baugruppen, versehener, vorzugsweise scheibenförmiger, auf einer Unterlage (2) befestigter
Bauelemente (1), insbesondere magnetoresistiver Sensorelemente, dadurch gekennzeichnet,
daß
- - eine erste Umhüllung (5) bis in die Nähe der Oberkante des Bauelements (1) durch Auftropfen einer im Verarbeitungszustand hochviskosen Abdeckmasse aufgebracht wird, die anschließend ausgehärtet wird und danach
- - eine zweite Umhüllung (7) bis über die genannte Oberkante des Bauelements (1) durch Auftropfen einer im Verarbeitungszustand niederviskosen Abdeckmasse aufgebracht, wobei
- - die zweite Umhüllung (7) vor ihrer endgültigen Aushärtung durch Aufdrücken eines Werkzeuges (8) abstandsgenau geformt wird.
2. Verfahren gemäß Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß genanntes
Bauelement (1) vermittels einer Klebverbindung (10) in leichter
Neigung auf der Unterlage (2) derart fixiert wird, daß an seiner
Oberseite befindliche Anschlußkontaktflächen und Leitungsverbin
dungen (3) niedriger zu liegen kommen, als zumindest eine höchst
liegende Oberkante (4) genannten Bauelementes (1).
3. Verfahren gemäß Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß die leichte
Neigung des Bauelements (1) durch eine einseitige Auflage desselben
auf einen aus isolierender Dickschichtpaste gedruckten Streifen (9)
realisiert wird.
4. Bauelement mit einer abstandsgenauen Umhüllung, dadurch gekenn
zeichnet, daß das Bauelement (1)
- - durch Mittel (9; 10) auf einem Träger (2) fixiert,
- - in eine erste, bis in die Nähe der Oberkante des Bauelements reichende Umhüllung (5) eingebettet ist und
- - mit einer zweiten, bezüglich ihrer Dicke definiert einstellbaren Um hüllung (7), die zumindest genanntes Bauelement an seiner Oberseite vollständig überdeckt,
versehen ist.
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