DE19514350A1 - Vorrichtung und Verfahren zur Waferherstellung - Google Patents

Description

Die Erfindung befaßt sich mit einer Vorrichtung und einem Verfahren zum Herstellen eines Wafers, und insbesondere mit einer Vorrichtung und einem Verfahren zur Herstellung eines Wafers, welche eine verbesserte Effizienz bei der Waferherstellung gestatten.

Üblicherweise wird eine Scheibenschneidmaschine eingesetzt, um einen Rohblock bzw. Rohling oder Barren in Waferscheiben zu unterteilen. In der Scheibenschneidmaschine wird der Rohblock auf einem Vorschubtisch der Maschine festgelegt, welcher einen Rohblock in Vorschubrichtung vorschiebt. Nachdem ein Rohblock in eine Scheibenschneidposition eines Schneidmessers bzw. Schneid­ blattes (ein Innenumfangsschneidblatt bzw. eine Innenlochsäge wird hierbei im allgemeinen eingesetzt) gegen das rotierende Schneidblatt mit Hilfe einer Indexiereinrichtung des Vorschubti­ sches abgesenkt worden ist, wird der Rohblock gegen das Schneid­ blatt gedrückt, und der Rohblock wird zu scheibenförmigen, flächenhaften Wafern dadurch zugeschnitten, daß der Vorschubtisch in Scheibenschneidrichtung vorgeschoben wird. Es gibt eine rotierende Rohblock-Scheibenschneidmaschine, welche einen rotierenden Rohblock gegen ein rotierendes Schneidblatt drückt, und diese Maschine zeichnet sich durch kurze Zeiten für das Scheibenschneiden aus.

Der äußere Umfang des scheibenförmig abgeschnittenen Wafers ist als eine Kante ausgebildet (der äußere Umfang des Wafers ist im wesentlichen senkrecht zu einer Schneidfläche des Wafers), so daß ein Absplittern oder ein Ausbrechen an der Kante leicht auftreten kann. Da der Wafer leicht zum Brechen infolge von Stoßbelastungen auf den äußeren Umfang neigt, wird hierdurch die Ausstoßleistung bei der Herstellung von Wafern herabgesetzt. Daher wird der äußere Umfang des Wafers abgeschrägt bzw. angefast, bevor die Schneidfläche des Wafers mittels einer Läppmaschine gelappt wird, so daß das Absplittern und das Ausbrechen bzw. eine Rißbildung am Wafer verhindert werden können. Üblicherweise ist eine Rand- bzw. Kantenschleifmaschine zwischen der Scheibenschneidmaschine und der Läppmaschine vorgesehen, so daß der äußere Umfang des in Form einer Scheibe abgeschnittenen Wafers abgeschrägt bzw. angefast wird.

Wenn jedoch das Läppen nach dem Anfasen auf übliche Weise durchgeführt wird, ist der Anfasungsteil, welcher egalisiert worden ist, in einem ähnlichen Zustand wie eine mit #800 geschliffene Oberfläche, da das Anfasen durchgeführt wird, nachdem der angefaste Teil des äußeren Umfangs des Wafers mittels einer Grobanfasung durch einen Schleifstein #800 und eine abschließende Anfasung durch einen Schleifstein #1.500 eben gemacht worden ist. Daher läßt sich der angefaste Teil, welcher auf #1.500 geschliffen worden ist, nicht bis zum Ende des Verfahrens in einem solchen guten Zustand aufrechterhalten. Somit ergibt sich eine Schwierigkeit, welche darin zu sehen ist, daß ein zusätzlicher Schritt bei der Bearbeitung erforderlich ist und hierdurch die Effizienz bei der Herstellung von Wafern her­ abgesetzt wird, da ein Schritt mit einer Grobanfasung vorhanden sein muß, bevor das Läppen durchgeführt wird, und ein Schritt mit einer abschließenden Anfasung vorhanden sein muß, nachdem das Läppen durchgeführt worden ist, um die gewünschte geschliffene Spiegelfläche am Anfasteil des Wafers zu erhalten.

Die Erfindung wurde unter Berücksichtigung der vorstehenden Ausführungen geschaffen, und sie zielt darauf ab, unter Über­ windung der zuvor geschilderten Schwierigkeiten eine Vorrichtung und ein Verfahren zum Herstellen eines Wafers bereitzustellen, welche eine verbesserte Effizienz bei der Herstellung von Wafern gestatten und äußerst geeignet dahingehend sind, daß man eine spiegelgeschliffene Oberfläche an dem Anfasteil des Wafers erhält.

Nach der Erfindung wird hierzu vorgeschlagen, einen sich drehenden Rohblock gegen ein rotierendes Schneidblatt zu drücken, um den Rohblock in flächenförmige und scheibenförmige Wafer zu unterteilen, und daß beim Zuschneiden des Rohblocks in Scheiben ein Schleifstein, welcher eine geeignete Gestalt zur Anfasung hat, gegen den äußeren Umfang der Schneidausnehmung gedrückt wird, so daß der abzuschneidende Wafer angefast werden kann. Bei der erfindungsgemäßen Auslegung wird beim Rotieren des Rohblocks und beim Zuschneiden desselben zu Scheiben unter Andrückung gegen das rotierende Schneidblatt der Schleifstein, welcher eine geeignete Gestalt zum Anfasen hat, gegen den äußeren Umfang der Schneidausnehmung gedrückt. Alternativ wird vor dem Unterteilen des Rohblocks in scheibenförmige Wafer der Schleifstein gegen den äußeren Umfang in der Schneidposition gedrückt, so daß eine V- förmige Ausnehmung entlang des Außenumfangs in der Schneidposi­ tion ausgebildet wird. Wenn daher der Rohblock mittels des Schneidblattes in Scheiben unterteilt wird, läßt sich ein Wafer, welcher von dem Rohblock in Form einer Scheibe abgeschnitten worden ist, gleichzeitig anfasen.

Da ferner eine Nachformeinrichtung bzw. ein Kopierbearbeitungs­ einrichtung vorgesehen ist, welche das Anfasen durch ein Kopierbearbeiten mittels des Schleifsteins an dem Außenumfang des Rohblocks vornimmt, läßt sich der Rohblock mit einer Ausricht­ abflachung auf genaue Weise anfasen.

Weiter Einzelheiten, Merkmale und Vorteile der Erfindung ergeben sich aus der nachstehenden Beschreibung von bevorzugten Aus­ führungsformen unter Bezugnahme auf die beigefügte Zeichnung. In der Zeichnung sind gleiche oder ähnliche Teile mit denselben Bezugszeichen versehen. In der Zeichnung zeigt:

Fig. 1 eine perspektivische Ansicht zur Verdeutlichung des Aufbaus einer Waferherstellungsvorrichtung nach der Erfindung,

Fig. 2 eine schematische Ansicht zur Verdeutlichung der Gesamtauslegung einer Anfasmaschine,

Fig. 3 eine Schnittansicht entlang der Linie III-III in Fig. 2,

Fig. 4 eine Schnittansicht entlang der Linie IV-IV in Fig. 2,

Fig. 5 eine Schnittansicht zur Verdeutlichung eines Beispiels einer Ausgestaltungsform eines Schleifsteins bzw. eines Schleifwerkzeugs,

Fig. 6 eine Schnittansicht zur Verdeutlichung eines weiteren Beispiels einer Ausgestaltungsform eines Schleifsteins bzw. Schleifwerkzeugs,

Fig. 7 eine schematische Ansicht zur Verdeutlichung einer Arbeitsweise einer Vorrichtung zur Herstellung eines Wafers nach der Erfindung,

Fig. 8 eine perspektivische Ansicht eines Rohblocks mit einer Ausrichtabflachung, und

Fig. 9 eine Draufsicht auf den Rohblock nach Fig. 8.

Nachstehend erfolgt eine eingehende Beschreibung einer bevorzug­ ten Ausführungsform einer Vorrichtung und eines Verfahrens zum Herstellen eines Wafers nach der Erfindung unter Bezugnahme auf die beigefügte Zeichnung.

Fig. 1 ist eine perspektivische Ansicht zur Verdeutlichung des Aufbaus einer Vorrichtung zur Herstellung eines Wafers nach der Erfindung. Diese Vorrichtung zum Herstellen eines Wafers weist im wesentlichen einen Hauptkörper 18 auf, welcher mit einem Innenumfangsschneidblatt (Innenlochsäge) 12 versehen ist, dessen Randabschnitt 12a an einem Innenumfangsrand ausgebildet ist, um einen säulenförmigen Rohblock 10 in Scheiben zu schneiden. Sie weist ferner einen Indexierschlitten 20 zum Fixieren des Endes des Rohblocks 10 und zum Bewegen des Rohblocks 10 in vertikaler Richtung, einen säulenförmigen Ständer 22, welcher mit einem Motor 16 versehen ist, welcher den Rohblock 10 drehantreibt, und einen Vorschubtisch 28 auf, welcher mit einer Anfasmaschine 30 versehen ist, welche den Umfang der Schneidfläche des in Scheiben zu schneidenden Rohblocks 10 anfast. Die Waferherstellungsvor­ richtung nach der Erfindung hat somit die Aufgabe, von dem Rohblock 10 Scheiben abzuschneiden und den in Form einer Scheibe von dem Rohblock 10 abgeschnittenen Wafer einzeln anzufasen.

Das Innenumfangsschneidblatt 12 ist an dem oberen Teil eines rotierenden Körpers 19 nach Fig. 7 befestigt und es kann eine Drehbewegung mit einer hohen Geschwindigkeit ausführen. Nachdem der Rohblock in Richtung eines Pfeils D mit Hilfe des Indexier­ schlittens 20 des Vorschubtisches 28 nach unten bewegt worden ist, bewegt sich der Vorschubtisch 28 in Richtung eines Pfeils A, während dem der Motor 16 den Rohblock 10 drehantreibt, so daß der Rohblock 10 in flächenförmige und scheibenförmige Wafer unterteilt wird.

Nunmehr erfolgt eine Beschreibung der Anfasmaschine 30 unter Bezugnahme auf Fig. 2. Die Anfasmaschine 30 weist im wesentli­ chen eine Basis 32, einen Schlitten 34, welcher auf der Basis 32 eine Gleitbewegung ausführt, einen säulenförmigen Ständer 36, welcher an dem Schlitten 34 befestigt ist, einen Arm 40, welcher sich entlang des säulenförmigen Ständers 36 bewegt, einen Schleifstein bzw. ein Schleifwerkzeug 50, welches drehbeweglich an dem Ende des Arms 40 angebracht ist, und einen Antriebsmotor 51 zum Drehantreiben des Schleifsteins 50 auf. Die Basis 32 ist an dem Vorschubtisch 28 mit Hilfe einer Schraube 32a, usw., befestigt. Eine Führungsschiene 32B und ein Mutternteil 32C sind auf der Basis 32 fest angebracht.

Der Schlitten 34 hat ein lineares Lager 34A und bewegt sich auf der Führungsschiene 32B. Ferner ist ein Schlitten 35 vorgesehen, welcher eine Stellspindel 35A drehantreiben kann, welche auf das Mutterteil 32C geschraubt ist. Wenn daher der Schrittmotor 35 der Stellspindel 35A eine Drehbewegung erteilt, kann sich der Schlitten 34 horizontal auf der Basis 32 bewegen, wie dies in Fig. 2 gezeigt ist.

Ferner ist eine Führungsschiene 36A vertikal an dem säulenförmi­ gen Ständer 36 angeordnet, und ein Drehantriebsmotor 37 mit Grunddrehrichtung und Gegendrehrichtung ist an dem oberen Teil des säulenförmigen Ständers vorgesehen. Eine Schraubenspindel 37A ist entlang der Führungsschiene 36A angeordnet, und das obere Ende der Schraubenspindel 37A ist an dem Drehantriebsmotor 37 mit Grunddrehrichtung und Gegendrehrichtung gelagert. Die Schrauben­ spindel 37A ist ferner in das Mutternteil 37C geschraubt, welches an einem Tragteil 37B befestigt ist, welches den Arm 40 trägt. Das Tragteil 37B ist auf der Führungsschiene 36A mittels eines linearen Lagers 40A beweglich gelagert. Wenn daher der Dreh­ antriebsmotor 37 mit Grunddrehrichtung und Gegendrehrichtung in Betrieb ist, kann sich der Arm 40, welcher mit Hilfe des Tragteils 37B gehalten ist, in horizontaler Richtung entlang der Führungsschiene 36A mit Hilfe einer Vorschubspindeleinrichtung umfassend die Schraubenspindel 37A und das Mutternteil 37C bewegen.

Nunmehr erfolgt eine Erläuterung des Arms 40 und des Schleif­ steins 50 unter Bezugnahme auf die Fig. 3 und 4. Eine Drehbetätigungseinrichtung 41 ist an dem Ende des Arms 40 festgelegt, und ein Zahnrad 42A ist an dem oberen Ende einer Antriebsachse 41A der Drehbetätigungseinrichtung 41 vorgesehen. Das Zahnrad 42A ist in Kämmeingriff auf einem Zahnrad 46A, welches fest an einer Achse 46 angebracht ist, welche mit Hilfe eines Lagerteils 45 drehbar gelagert ist.

Riemenscheiben 47A und 47B zur Führung sind an dem Eckteil des Arms 40 vorgesehen und eine Riemenscheibe 47C ist an dem vorderen Ende des Arms 40 vorgesehen, welcher einen Arm 55 für einen Schleifstein verdreht. Die Riemenscheibe 47C ist an einer Drehachse 53 festgelegt. Diese Riemenscheiben 46B, 47A, 47B und 47C sind mittels eines Steuerriemens 48 wirkverbunden. Ein Ende des Arms 55 für einen Schleifstein, welches im wesentlichen senkrecht zu der Drehachse 53 (horizontal) ist, ist an dem Bodenteil der Drehachse 53 festgelegt, und das andere Ende trägt den Schleifsteinmotor 51. Ein wulstförmiger Schleifstein bzw. ein wulstförmiges Schleifwerkzeug 50 ist an dem vorderen Ende einer Drehachse 51A des Motors 51 angebracht. Eine Rolle 57, welche ein elastisches Teil, wie ein Kautschukteil hat, ist drehbeweglich zwischen einer oberen Platte 57A und einer unteren Platte 57B gelagert, welche von der oberen Seite und der Bodenseite des Schleifscheibenmotors 51 vorstehen.

Wenn daher eine Antriebsachse 41A der Drehbetätigungseinrichtung 41 eine Drehbewegung ausführt, führt die Riemenscheibe 46B über das Teil 42A eine Drehbewegung aus, so daß der Arm 55 für einen Schleifstein um 180° mittels des Steuerriemens 48 und der Riemenscheibe 47C gedreht werden kann. Wie in den Fig. 5 und 6 gezeigt ist, kann der Schleifstein annähernd wulstförmig ausgebildet sein, oder es kann eine wulstförmige Anordnung 50A von Schleifkörnern vorgesehen sein, welche geringfügig zur Innenseite hin ausgeschnitten ist, was bedeutet, daß die Gestalt des Schleifsteins in so geeigneter Weise gewählt werden sollte, daß der äußere Umfang des Wafers angefast wird.

Nunmehr erfolgt eine Beschreibung der Arbeitsweise der Scheiben­ schneidmaschine, welche den vorstehend beschriebenen Aufbau nach der Erfindung hat. Bei diesen Erläuterungen wird auf Fig. 7 Bezug genommen. Zum besseren Verständnis der Erfindung ist in Fig. 7 ein von dem Rohblock 10 abgeschnittener Wafer 62 extrem dick dargestellt. In Wirklichkeit hat er aber eine Dicke von weniger als 1 mm.

Zuerst wird der Indexierschlitten 20, welcher das Ende des Rohblocks 10 hält, in Richtung D in Fig. 1 derart bewegt, daß die Scheibenschneidposition des Rohblocks 10 an der Position des Innenumfangsschneidblatts 12 eingestellt wird. Wenn dann der Vorschubtisch 28 in Richtung A in Fig. 1 bewegt wird, wird das Abschneiden der Waferscheiben vom Rohblock eingeleitet. Da die Basis 32 der Anfasmaschine 30 an dem Vorschubtisch 28 festgelegt ist, bewegt sich der Schleifstein 50 ebenfalls synchron mit dem Vorschub des Rohblocks 10.

Wenn sich dann der Vorschubtisch 28 weiter in Richtung der Scheibenschneidrichtung um einen vorbestimmten Abstand bewegt, und der Rohblock etwa halb durchgeschnitten ist, kommt die Drehbetätigungseinrichtung 41 in Wirkung und der Schleifstein 50 führt eine Drehbewegung aus, so daß die Schleifkammer 50A des Schleifsteins 50 im oberen Teil in der Öffnung des Innenumfangs­ schneidblattes angeordnet sind. Ferner treibt der Schrittmotor 35 den Schlitten 34 derart an, daß der Schleifstein 50 zur Anlage gegen den Außenumfang der Scheibenschneidausnehmung 60 des Rohblocks 10 kommen kann, und der Vorschub des Schlittens 34 erfolgt derart, daß die Anfasgröße auf eine vorbestimmte Größe eingestellt werden kann. Während des Anfasens wird Schleiflüssig­ keit dem Schleifstein 50 über eine Schleifflüssigkeits-Zufuhrdüse zugeführt, welche in der Zeichnung nicht dargestellt ist. Als Folge hiervon wird der Außenumfang der Scheibenschneidausnehmung 60 des Rohblocks 10 mit einer V-förmigen Gestalt durch die Gestaltgebung der Schleifkörner 50A geschnitten, so daß der Wafer 62, welcher vom Rohblock 10 abgeschnitten ist, nach dem Anfasen vollends abgeschnitten wird. Fig. 7 zeigt den zu schneidenden Wafer. Wenn der Schleifstein 50 den Außenumfang der Scheiben­ schneidausnehmung 60 schleift, berührt die Rolle 57 den Außen­ umfang des Rohblocks 10 und sie wird durch den sich drehenden Rohblock angetrieben, so daß die Gestalt der Umfangsfläche des Rohblocks 10 kopiert wird, und der Rohblock mit einer Ausricht­ abflachung genau angefast werden kann, wie dies in den Fig. 8 und 9 gezeigt ist. Auch ist es möglich, die Schnittiefe dadurch einzustellen, daß die Kontaktkraft des Schleifsteins 50 einge­ stellt wird, ohne daß die Rolle 57 vorgesehen ist.

Die Kraft, mit der der Schleifstein 50 die Scheibenschneid­ ausnehmung 60 kontaktiert, läßt sich mit Hilfe einer ebenen Spiralfeder oder dergleichen aufbringen, deren beide Enden an der Drehachse 53 festgelegt sind, welche an der Riemenscheibe 47C vorgesehen ist, so daß der Schleifstein 50 eine Drehbewegung derart ausführt, daß die Scheibenschneidausnehmung 60 berührt wird. Auch sind andere entsprechende Ausgestaltungen möglich.

Währenddem der abzuschneidende Wafer angefast wird, setzt das Innenumfangsschneidblatt 12 die Scheibenschneidbewegung an dem Rohblock 10 fort und schneidet den Wafer 62 ab. Es ist auch möglich, das Abschneiden von dem Rohblock 10 zeitweise anzuhal­ ten, wenn der Wafer 62 um einige Millimeter eingeschnitten ist, und dann kann man das Scheibenschneiden wieder nach der Anfasung aufnehmen.

Die Vorrichtung zur Herstellung eines Wafers nach der Erfindung hat somit die Funktion, den Rohblock 10 in Wafer 62 scheibenför­ mig zu unterteilen, und sie hat auch die Funktion, den Wafer 62 beim Abschneiden anzufasen, so daß dann, wenn von dem Rohblock 10 scheibenförmige Gebilde abgeschnitten worden sind, der abzuschneidende Wafer 62 zugleich angefast werden kann. Wenn die Vorrichtung zur Herstellung nach der Erfindung von dem Rohblock scheibenförmige Gebilde abschneidet, wird der abzuschneidende Wafer 62 grob angefast, es erfolgt ein Läppen und dann wird das abschließende Anfasen vorgenommen, so daß sich die Bearbeitungen auf einfache Weise durchführen lassen. Insbesondere läßt sich hierbei auf geeignete Weise erreichen, daß die geschliffene Oberfläche des Anfasteils des Wafers 62 spiegelglatt ist.

Folglich läßt sich die Herstellungseffizienz für die Wafer verbessern. Da ferner der Rohblock 10 unter Ausführung einer Drehbewegung zugeschnitten wird, ist es nicht erforderlich, daß der Rohblock an einer Schneidbasis angeklebt wird und der Rohblock hiervon abgelöst wird, so daß man eine weitere Verbes­ serung der Effizienz erhält. Obgleich bei der bevorzugten Ausführungsform das Anfasen während des Abschneidvorganges von dem Rohblock vorgenommen wird, ist die Erfindung hierauf natürlich nicht beschränkt, sondern es ist auch möglich, daß vor dem Abschneiden einer Scheibe von dem Rohblock 10 der Schleif­ stein gegen den Außenumfang in der Scheibenschneidposition gedrückt wird, um eine V-förmige Ausnehmung entlang des Außen­ umfangs in der Scheibenschneidposition auszubilden. Ferner kann das Anfasen zu dem Zeitpunkt beginnen, zu dem das Abschneiden einer Scheibe von dem Rohblock eingeleitet wird.

Wie in Fig. 2 gezeigt ist, kann an dem vorderen Ende des Arms 40 eine Waferaufnahmeschale 100 mit einer Aufnahmeunterlage 100A vorgesehen sein. Ein Arm 100B zur Aufnahme der Schale 100 wird synchron mit der Drehbewegung der Waferaufnahmeschale 100 gedreht, und die Waferaufnahmeschale 100 wird in die untere Position des Rohblocks 10 bewegt, so daß der Wafer 62 aufgenommen werden kann.

Wie sich aus der voranstehenden Beschreibung ergibt, wird bei der Vorrichtung und dem Verfahren zum Herstellen eines Wafers nach der Erfindung der Rohblock gegen das sich drehende Schneidblatt beim Schneidvorgang angedrückt, und der Schleifstein mit einer vorbestimmten Gestalt wird gegen den Außenumfang der Scheiben­ schneidausnehmung angedrückt. Alternativ kann der Schleifstein mit einer vorbestimmten Gestalt gegen den Außenumfang der Scheibenschneidposition gedrückt werden, bevor das Abschneiden einer Scheibe von dem Rohblock eingeleitet wird, so daß die V- förmige Scheibenschneidausnehmung entlang des Außenumfanges in der Scheibenschneidposition ausgebildet wird. Wenn dann im Anschluß daran eine Scheibe von dem Rohblock abgeschnitten wird, kann der abzuschneidende Wafer zugleich angefast werden.

Hierdurch läßt sich die Effizienz bei der Herstellung eines Wafers verbessern.

Wenn ferner die Vorrichtung zur Herstellung des Wafers nach der Erfindung eine Scheibe von dem Rohblock abschneidet und der abzuschneidende Wafer grob angefast wird, und anschließend ein Läppen durchgeführt wird, sowie dann eine abschließende Anfasung am Ende erfolgt, läßt sich ein Bearbeitungsvorgang realisieren, welcher äußerst geeignet ist, daß man an dem Anfasteil des Wafers eine Spiegelschleiffläche erhält.

Es ist jedoch noch zu erwähnen, daß die Erfindung nicht auf die spezifisch dargestellten Einzelheiten beschränkt ist, sondern daß zahlreiche Abänderungen und Modifikationen möglich sind, die der Fachmann im Bedarfsfall treffen wird, ohne den Erfindungsgedanken zu verlassen.

Claims (8)

1. Verfahren zum Herstellen eines Wafers, bei dem ein sich drehender Rohblock gegen ein sich drehendes Schneidblatt derart gedrückt wird, daß flächenförmige und scheibenähn­ liche Wafer abgeschnitten werden, dadurch gekennzeichnet, daß ein Schleifstein, welcher eine vorbestimmte Gestalt zum Anfasen hat, gegen einen Außenumfang einer Scheibenschneid­ ausnehmung gedrückt wird, während der Rohblock in Scheiben unterteilt wird, so daß der abzuschneidende Wafer angefast wird.

2. Verfahren zum Herstellen eines Wafers, bei dem ein sich drehender Rohblock gegen ein sich drehendes Schneidblatt derart gedrückt wird, daß sich flächenförmige und scheiben­ ähnliche Wafer abtrennen lassen, dadurch gekennzeichnet, daß eine im wesentlichen V-förmige Ausnehmung entlang eines Außenumfangs in einer Schneidposition ausgebildet wird und ein Schleifstein mit einer vorbestimmten Gestalt zum Anfasen in dieser Scheibenschneidposition gegen den Rohblock gedrückt wird, bevor das Scheibenschneiden von dem Rohblock begonnen wird, so daß der abzuschneidende Wafer angefast wird.

3. Verfahren zum Herstellen eines Wafers, bei dem ein sich drehender Rohblock gegen ein sich drehendes Schneidblatt derart gedrückt wird, daß flächenförmige und scheibenförmige Wafer hiervon abgeschnitten werden, dadurch gekennzeichnet, daß ein Schleifstein, welcher eine vorbestimmte Gestalt zum Anfasen hat, gegen einen Außenumfang einer Scheibenschneid­ ausnehmung gedrückt wird, um den Wafer anzufasen, wenn eine entsprechende Scheibe (Wafer) Rohblock abgeschnitten wird.

4. Vorrichtung zum Herstellen eines Wafers, bei der ein sich drehender Rohblock (10) gegen ein sich drehendes Schneid­ blatt (12) derart gedrückt wird, daß flächenförmige und scheibenähnliche Wafer (62) abgeschnitten werden, gekenn­ zeichnet durch einen Schleifstein (50), welcher eine zum Anfasen vorbestimmte Gestalt hat, eine Dreheinrichtung (51) zum Drehantreiben des Schleifsteins (50), und eine Bewe­ gungseinrichtung (34, 35) zum Tragen des sich drehenden Schleifsteins (50) und zum Kontaktieren des Schleifsteins (50) mit dem Außenumfang des Rohblocks (10) in seiner Scheibenschneidposition und zum Zurückfahren des Schleif­ steins (50) zu dem Außenumfang des Rohblocks (10) in seiner Scheibenschneidposition am Körper desselben.

5. Vorrichtung zum Herstellen eines Wafers nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß der Schleifstein (50) scheiben­ förmig ausgebildet ist und der äußere Umfang desselben in Richtung nach außen weisend V-förmig ausgebildet ist.

6. Vorrichtung zum Herstellen eines Wafers nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß ein Paar von Flächen den V- förmigen äußeren Umfang bilden, welche nach innen ausge­ schnitten sind.

7. Vorrichtung zum Herstellen eines Wafers nach einem der Ansprüche 4 bis 6, dadurch gekennzeichnet, daß eine Kopier­ einrichtung (57) vorgesehen ist, welche das Anfasen mittels einer Nachformeinrichtung derart vornimmt, daß der Schleif­ stein (50) die Anfasung am Außenumfang des Rohblocks (10) vornimmt.

8. Vorrichtung zum Herstellen eines Wafers nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß die Kopiereinrichtung eine Rolle (57) ist, welche mit Hilfe der Bewegungseinrichtung (34, 35) gelagert ist, und den Außenumfang des Rohblocks (10) kon­ taktiert, um eine Drehbewegung, angetrieben durch die Drehkraft des Rohblocks (10), auszuführen, wenn der Schleif­ stein (50) eine Schneidbearbeitung an dem Außenumfang der Scheibenschneidausnehmung (60) ausführt.