DE194824T1 - Herstellungsverfahren von traegern fuer gedruckte schaltungen. - Google Patents
Herstellungsverfahren von traegern fuer gedruckte schaltungen.Info
- Publication number
- DE194824T1 DE194824T1 DE198686301659T DE86301659T DE194824T1 DE 194824 T1 DE194824 T1 DE 194824T1 DE 198686301659 T DE198686301659 T DE 198686301659T DE 86301659 T DE86301659 T DE 86301659T DE 194824 T1 DE194824 T1 DE 194824T1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- unsaturated compound
- copolymer
- diazide
- quinone
- photoresist
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims 2
- 239000000969 carrier Substances 0.000 title 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims 6
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 claims 5
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 claims 4
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims 4
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 claims 4
- 239000011593 sulfur Substances 0.000 claims 4
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims 3
- 229920002126 Acrylic acid copolymer Polymers 0.000 claims 2
- 239000004215 Carbon black (E152) Substances 0.000 claims 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims 2
- 125000002091 cationic group Chemical group 0.000 claims 2
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims 2
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims 2
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims 2
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 claims 2
- 150000002430 hydrocarbons Chemical class 0.000 claims 2
- 238000000034 method Methods 0.000 claims 2
- WTQZSMDDRMKJRI-UHFFFAOYSA-N 4-diazoniophenolate Chemical compound [O-]C1=CC=C([N+]#N)C=C1 WTQZSMDDRMKJRI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229920002125 Sokalan® Polymers 0.000 claims 1
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 claims 1
- 239000012670 alkaline solution Substances 0.000 claims 1
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 claims 1
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims 1
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 claims 1
- 125000000129 anionic group Chemical group 0.000 claims 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims 1
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims 1
- 150000001735 carboxylic acids Chemical class 0.000 claims 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims 1
- 238000005137 deposition process Methods 0.000 claims 1
- 238000004070 electrodeposition Methods 0.000 claims 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 claims 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims 1
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 claims 1
- 125000000449 nitro group Chemical group [O-][N+](*)=O 0.000 claims 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims 1
- -1 quinone-diazide sulfur esters Chemical class 0.000 claims 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 claims 1
- 150000003460 sulfonic acids Chemical class 0.000 claims 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/06—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
- H05K3/061—Etching masks
- H05K3/064—Photoresists
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/16—Coating processes; Apparatus therefor
- G03F7/164—Coating processes; Apparatus therefor using electric, electrostatic or magnetic means; powder coating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/13—Moulding and encapsulation; Deposition techniques; Protective layers
- H05K2203/1333—Deposition techniques, e.g. coating
- H05K2203/135—Electrophoretic deposition of insulating material
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
- Y10T29/49155—Manufacturing circuit on or in base
- Y10T29/49165—Manufacturing circuit on or in base by forming conductive walled aperture in base
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
- Addition Polymer Or Copolymer, Post-Treatments, Or Chemical Modifications (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Claims (3)
1. Verfahren zur Herstellung einer gedruckten Schaltplatte mit platierten Durchgangslöchern,
bei dem eine pLatierte Platte mit einer Zahl von platierten Durchgangslöchern vorgesehen wird,
bei dem auf der platierten Platte ein positiv arbeitender Fotodecklack gebildet wird,
bei dem der Fotodecklack durch eine auf den Fotodeck lack ' auf gesetzte, positive Maske eines Schaltkreismusters
einer aktiven Strahlung ausgesetzt wird,
bei dem der Fotodecklack der platierten Platte mit einer wässrigen oder halbwässrigen alkalischen Lösung
entwickelt wird,
wodurch der belichtete Bereich entfernt und ein'Ätz-Decklack gebildet wird,
wodurch der belichtete Bereich entfernt und ein'Ätz-Decklack gebildet wird,
und bei dem dieser Decklack einer Ätzung unterworfen
wird, um Kupfermetall, das zusammen'mit dem belichteten
Fotodecklack auf die platierte Platte geschichtet ist,zu entfernen,
dadurch gekennzeichnet, daß die Bildung des positiv
arbeitenden Fotodecklackes mittels eines E I ekt'ronie-'d'ersch
lagsverf ah rens mit einem anionischen oder kationischen Elektro.niederschlagsbad durchgeführt
wird, das einen acrylsaures CopoIymer-haItigen
Chinon-Diazid-Schwefel-Ester enthält.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß der acrylsaures Copolymer-haltige Chinon-Diazid-Schwefel-Ester
enthält ein Copolymer (A) von
(a) einer mönoolefinisehen unsaturierten Verbindung
oder einem durch Kopplung von Radikalen gebildeten diolefinischen Kohlenwasserstoff,
(b) einer unsaturierten Verbindung folgender Formel
&Ogr;&Iacgr; 94824
R1
C C 0— CH0-.- CH --CH0 O
CO >
2 2 &khgr;
\ OH
R2
in der &eegr; eine ganze ZahL von 1 bis 3 ist; R1 ein
.Wasser stoffatom oder eine Me thy I gruppe ist; R-, ein
Wasserstoffatom, ein AlkyL mit 1 bis 5 Kohlenstoffatomen,
eine Alkoxygruppe oder eine Nitrogruppe ist; und R, ein Hasserstoffatom,
j I oder &igr; j
N* &ogr;
■ X
i st , und
(c) einer unsaturierten Verbindung mit mindestens
einersäurehaltigen Gruppe gewählt aus der Reihe:
CL, ß-e t hy I en i s ehe unsaturierte Carboxy l-Sauren,
polymerisierbäre organische Sulfonsäuren, polymerisierbare,
organophosphorische Säuren und Salze davon,
oder einer Mischung des Polymers (A) und anderer Chinon-Diazid-Schwefel-Ester (B), wobei der Gehalt
an dem Copolymer (A) 5 Gew.% oder mehr der Mischung
ausmacht.
3. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß der Chinon-Diazid-Schwefel-Ester ein kationisches,
acrylsaures Polymer (C) enthält von
(a) einer monooIefi&eegr;ischen unsaturierten Verbindung
oder einem durch Kopplung von Radikalen gebildeten di&ogr; I efinise hen Kohlenwasserstoff,
(b) unsaturierten Verbindung der Formel,
,R1 R
CH2 -■■:'- C - C -
0 — CH2- CH — CH2 - 0— CO — ((.))
0 OH (0R3) '
in der R1, R ? , R, und &eegr; die vorher angegebene Bedeu- -.,
tung haben, und
(c) einer unsaturierten Verbindung mit einer Aminogruppe
oder einer Mischung des Copolymers (C) und eines anderen Chinon-Diazid-Schwefel-EstersCB), wobei
der Gehalt dieses Copolymers (C) 5 Gew.% oder mehr dieser Mischung ausmacht.
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP60047262A JPS61206293A (ja) | 1985-03-08 | 1985-03-08 | 回路板の製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE194824T1 true DE194824T1 (de) | 1987-01-15 |
Family
ID=12770373
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE198686301659T Pending DE194824T1 (de) | 1985-03-08 | 1986-03-07 | Herstellungsverfahren von traegern fuer gedruckte schaltungen. |
DE8686301659T Expired - Fee Related DE3681808D1 (de) | 1985-03-08 | 1986-03-07 | Herstellungsverfahren von traegern fuer gedruckte schaltungen. |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE8686301659T Expired - Fee Related DE3681808D1 (de) | 1985-03-08 | 1986-03-07 | Herstellungsverfahren von traegern fuer gedruckte schaltungen. |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US4673458A (de) |
EP (1) | EP0194824B1 (de) |
JP (1) | JPS61206293A (de) |
KR (1) | KR920007122B1 (de) |
DE (2) | DE194824T1 (de) |
Families Citing this family (41)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0662636A3 (de) * | 1986-10-23 | 1995-11-22 | Ciba Geigy Ag | Bilderzeugungsverfahren. |
US4859571A (en) * | 1986-12-30 | 1989-08-22 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Embedded catalyst receptors for metallization of dielectrics |
JP2593305B2 (ja) * | 1987-02-02 | 1997-03-26 | 日本ペイント株式会社 | ポジ型感光性樹脂組成物 |
JPS6420694A (en) * | 1987-07-15 | 1989-01-24 | Kansai Paint Co Ltd | Manufacture of printed wiring board |
JPH07119374B2 (ja) * | 1987-11-06 | 1995-12-20 | 関西ペイント株式会社 | ポジ型感光性カチオン電着塗料組成物 |
EP0335330B1 (de) * | 1988-03-28 | 1993-06-16 | Kansai Paint Co., Ltd. | Elektrobeschichtungsverfahren für Photolacke auf gedruckten Schaltungen |
JP2962739B2 (ja) * | 1988-07-30 | 1999-10-12 | 日本石油化学株式会社 | 光硬化塗膜の形成方法 |
JP2585070B2 (ja) * | 1988-08-02 | 1997-02-26 | 日本ペイント株式会社 | 画像形成方法 |
CA1334897C (en) * | 1988-08-02 | 1995-03-28 | Mamoru Seio | Electrodeposition coating composition and image-forming method using the same |
JP2804579B2 (ja) * | 1989-02-14 | 1998-09-30 | 関西ペイント株式会社 | ポジ型感光性電着塗料組成物及びこれを用いた回路板の製造方法 |
JPH0687514B2 (ja) * | 1989-02-20 | 1994-11-02 | 関西ペイント株式会社 | プリント回路基板の製造方法 |
JP2721843B2 (ja) * | 1989-03-23 | 1998-03-04 | 関西ペイント株式会社 | プリント配線板の製造方法 |
JPH02302092A (ja) * | 1989-05-16 | 1990-12-14 | Kansai Paint Co Ltd | プリント配線板の製造方法 |
JPH0389353A (ja) * | 1989-09-01 | 1991-04-15 | Nippon Paint Co Ltd | ポジ型感光性樹脂組成物 |
US5236810A (en) * | 1989-10-03 | 1993-08-17 | Kansai Paint Co., Ltd. | Process for preparing printed-circuit board |
US5508141A (en) * | 1989-12-15 | 1996-04-16 | W. R. Grace & Co.-Conn. | Autodeposition emulsion and methods of using thereof to selectively protect metallic surfaces |
WO1991008840A1 (en) * | 1989-12-15 | 1991-06-27 | W.R. Grace & Co.-Conn. | Autodeposition emulsion for selectively protecting metallic surfaces |
US5232815A (en) * | 1989-12-15 | 1993-08-03 | W. R. Grace & Co.-Conn. | Autodeposition emulsion and methods of using thereof to selectively protect metallic surfaces |
EP0433720A3 (en) * | 1989-12-22 | 1992-08-26 | Siemens Aktiengesellschaft | Method of applying a solder stop coating on printed circuit boards |
US5320933A (en) * | 1990-03-30 | 1994-06-14 | Morton International, Inc. | Photoimageable composition having improved adhesion promoter |
US5252427A (en) * | 1990-04-10 | 1993-10-12 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Positive photoresist compositions |
US5071359A (en) * | 1990-04-27 | 1991-12-10 | Rogers Corporation | Array connector |
US5245751A (en) * | 1990-04-27 | 1993-09-21 | Circuit Components, Incorporated | Array connector |
JPH0465184A (ja) * | 1990-07-05 | 1992-03-02 | Kansai Paint Co Ltd | 電着前処理方法 |
JPH0476985A (ja) * | 1990-07-18 | 1992-03-11 | Cmk Corp | プリント配線板の製造法 |
ATE175280T1 (de) * | 1990-08-02 | 1999-01-15 | Ppg Industries Inc | Lichtempfindliche, elektroabscheidbare photoresistzusammensetzung |
US5268256A (en) * | 1990-08-02 | 1993-12-07 | Ppg Industries, Inc. | Photoimageable electrodepositable photoresist composition for producing non-tacky films |
FI88241C (fi) * | 1990-10-30 | 1993-04-13 | Nokia Mobile Phones Ltd | Foerfarande foer framstaellning av kretskort |
US5223373A (en) * | 1991-04-29 | 1993-06-29 | Industrial Technology Research Institute | Positive working photosensitive composition and photosensitive electrodeposition composition prepared therefrom |
GB2259812B (en) * | 1991-09-06 | 1996-04-24 | Toa Gosei Chem Ind | Method for making multilayer printed circuit board having blind holes and resin-coated copper foil used for the method |
US5284683A (en) * | 1991-10-15 | 1994-02-08 | Semih Erhan | Method for metallization of plastics using poly-diamine-quinone polymers as a binder |
JPH05287222A (ja) * | 1992-04-10 | 1993-11-02 | Kansai Paint Co Ltd | ポジ型感光性電着塗料組成物及びそれを用いる回路板の製造方法 |
US5312717A (en) * | 1992-09-24 | 1994-05-17 | International Business Machines Corporation | Residue free vertical pattern transfer with top surface imaging resists |
US5624781A (en) * | 1993-05-28 | 1997-04-29 | Kansai Paint Co., Ltd. | Positive type anionic electrodeposition photo-resist composition and process for pattern formation using said composition |
US5744283A (en) * | 1994-04-12 | 1998-04-28 | U.S. Philips Corporation | Method of photolithographically metallizing at least the inside of holes arranged in accordance with a pattern in a plate of an electrically insulating material |
EP0702806B1 (de) * | 1994-04-12 | 1999-03-03 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Verfahren zum photolithographischen metallisieren zumindest der innenseiten von löchern die in zusammenhang mit einem auf einer aus elektrisch isolierendem material bestehende platte befindlichen muster aufgebracht sind |
JPH07278471A (ja) * | 1994-04-15 | 1995-10-24 | Kansai Paint Co Ltd | ポジ型感光性アニオン電着塗料組成物及びそれを用いるパターンの形成方法 |
US5840402A (en) * | 1994-06-24 | 1998-11-24 | Sheldahl, Inc. | Metallized laminate material having ordered distribution of conductive through holes |
JP2000286549A (ja) | 1999-03-24 | 2000-10-13 | Fujitsu Ltd | バイアコネクションを備えた基板の製造方法 |
CN101453838A (zh) * | 2007-11-29 | 2009-06-10 | 富葵精密组件(深圳)有限公司 | 电路板的制作方法 |
US8324511B1 (en) * | 2010-04-06 | 2012-12-04 | Amkor Technology, Inc. | Through via nub reveal method and structure |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE1772976A1 (de) * | 1968-07-30 | 1971-08-12 | Teldix Gmbh | Fotomechanisches Verfahren zur Herstellung von Leiterplatten |
US3738835A (en) * | 1971-10-21 | 1973-06-12 | Ibm | Electrophoretic photoresist composition and a method of forming etch resistant masks |
JPS5221526B2 (de) * | 1972-01-10 | 1977-06-11 | ||
CA1005673A (en) * | 1972-12-22 | 1977-02-22 | Constantine C. Petropoulos | Positive printing plate incorporating diazoquinone |
JPS56122031A (en) * | 1980-03-01 | 1981-09-25 | Japan Synthetic Rubber Co Ltd | Positive type photosensitive resin composition |
JPS56129394A (en) * | 1980-03-14 | 1981-10-09 | Dainippon Screen Mfg | Method of producing through hole of printed board |
US4414311A (en) * | 1982-03-18 | 1983-11-08 | American Hoechst Corporation | Cathodic deposition of light sensitive components |
US4608274A (en) * | 1982-08-06 | 1986-08-26 | Faultless Pcbs | Method of manufacturing circuit boards |
DE3586263D1 (de) * | 1984-03-07 | 1992-08-06 | Ciba Geigy Ag | Verfahren zur herstellung von abbildungen. |
DE3408630A1 (de) * | 1984-03-09 | 1985-09-12 | Hoechst Ag, 6230 Frankfurt | Verfahren und schichtmaterial zur herstellung durchkontaktierter elektrischer leiterplatten |
-
1985
- 1985-03-08 JP JP60047262A patent/JPS61206293A/ja active Granted
-
1986
- 1986-03-06 KR KR1019860001591A patent/KR920007122B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1986-03-07 DE DE198686301659T patent/DE194824T1/de active Pending
- 1986-03-07 EP EP86301659A patent/EP0194824B1/de not_active Expired - Lifetime
- 1986-03-07 DE DE8686301659T patent/DE3681808D1/de not_active Expired - Fee Related
- 1986-03-10 US US06/837,767 patent/US4673458A/en not_active Ceased
-
1988
- 1988-11-16 US US07/271,710 patent/USRE33108E/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR860007860A (ko) | 1986-10-17 |
EP0194824A3 (en) | 1988-01-13 |
KR920007122B1 (ko) | 1992-08-24 |
USRE33108E (en) | 1989-11-07 |
JPH0562835B2 (de) | 1993-09-09 |
DE3681808D1 (de) | 1991-11-14 |
JPS61206293A (ja) | 1986-09-12 |
US4673458A (en) | 1987-06-16 |
EP0194824B1 (de) | 1991-10-09 |
EP0194824A2 (de) | 1986-09-17 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE194824T1 (de) | Herstellungsverfahren von traegern fuer gedruckte schaltungen. | |
EP0155231B2 (de) | Verfahren zur Herstellung von Abbildungen | |
DE3715412C2 (de) | ||
DE2064079C2 (de) | Photopolymerisierbares Gemisch | |
EP0019770B1 (de) | Positiv arbeitendes Schichtübertragungsmittel | |
US4751172A (en) | Process for forming metal images | |
US4671854A (en) | Method for preparing a printed circuit board with solder plated circuit and through-holes | |
DE2063571A1 (de) | Fotopolymensierbares Gemisch und dieses enthaltende fotopolymerisierbare Materialien | |
EP0005750A1 (de) | Photopolymerisierbares Gemisch und lichtempfindliches Schichtübertragungsmaterial | |
GB2062647A (en) | Photo resist formulations | |
EP0339306B1 (de) | Lichtempfindliches Gemisch mit Carboxylgruppen enthaltenden Bindemitteln | |
DE3807406C2 (de) | ||
DE2522057A1 (de) | Verfahren zur herstellung von druckbildern, insbesondere gedruckten schaltungen, und druckfarben zur durchfuehrung des verfahrens | |
EP0249857A3 (de) | Lichtempfindliches Aufzeichnungselement | |
DE60205464T2 (de) | Herstellung eines metallischen musters | |
DE2945841A1 (de) | Verfahren zur herstellung von wasserstoff | |
DE69829157T2 (de) | Urethanoligomere enthaltende lichtempfindliche Zusammensetzungen | |
DE2448850A1 (de) | Verfahren zum aufbringen einer kopierschicht | |
DE10238038A1 (de) | Photosensitives Polymer und Photoresistverbindung daraus | |
DE69326925T2 (de) | Verfahren zur Herstellung von gedruckten Leiterplatten | |
EP0013310B1 (de) | Verfahren zur Herstellung eines Photoresistbildes | |
EP0538189A3 (de) | Verfahren zur Herstellung von Hydroxyphenylcarbonsäureestern | |
DE1621081B1 (de) | Abdecklack fuer das partielle Galvanisieren von Aluminium in sauren Kupfer- oder Chrombaedern | |
US5587274A (en) | Resist composition | |
EP0864119B1 (de) | Photoempfindliche zusammensetzung |