DE194824T1 - Herstellungsverfahren von traegern fuer gedruckte schaltungen. - Google Patents

Herstellungsverfahren von traegern fuer gedruckte schaltungen.

Info

Publication number
DE194824T1
DE194824T1 DE198686301659T DE86301659T DE194824T1 DE 194824 T1 DE194824 T1 DE 194824T1 DE 198686301659 T DE198686301659 T DE 198686301659T DE 86301659 T DE86301659 T DE 86301659T DE 194824 T1 DE194824 T1 DE 194824T1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
unsaturated compound
copolymer
diazide
quinone
photoresist
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
DE198686301659T
Other languages
English (en)
Inventor
Katsukiyo Kuze-Gun Kyoto-Fu Ishikawa
Kanji Ibaraki-Shi Osaka-Fu Nishijima
Mamoru Nishinomiya-Shi Hyogo-Ken Seio
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nippon Paint Co Ltd
Original Assignee
Nippon Paint Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nippon Paint Co Ltd filed Critical Nippon Paint Co Ltd
Publication of DE194824T1 publication Critical patent/DE194824T1/de
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/42Plated through-holes or plated via connections
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/06Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
    • H05K3/061Etching masks
    • H05K3/064Photoresists
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/16Coating processes; Apparatus therefor
    • G03F7/164Coating processes; Apparatus therefor using electric, electrostatic or magnetic means; powder coating
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/13Moulding and encapsulation; Deposition techniques; Protective layers
    • H05K2203/1333Deposition techniques, e.g. coating
    • H05K2203/135Electrophoretic deposition of insulating material
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/49Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002Electrical device making
    • Y10T29/49117Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/49155Manufacturing circuit on or in base
    • Y10T29/49165Manufacturing circuit on or in base by forming conductive walled aperture in base

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
  • Addition Polymer Or Copolymer, Post-Treatments, Or Chemical Modifications (AREA)
  • Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)

Claims (3)

Patentansprüche EP 86 301 659.8
1. Verfahren zur Herstellung einer gedruckten Schaltplatte mit platierten Durchgangslöchern, bei dem eine pLatierte Platte mit einer Zahl von platierten Durchgangslöchern vorgesehen wird, bei dem auf der platierten Platte ein positiv arbeitender Fotodecklack gebildet wird, bei dem der Fotodecklack durch eine auf den Fotodeck lack ' auf gesetzte, positive Maske eines Schaltkreismusters einer aktiven Strahlung ausgesetzt wird,
bei dem der Fotodecklack der platierten Platte mit einer wässrigen oder halbwässrigen alkalischen Lösung entwickelt wird,
wodurch der belichtete Bereich entfernt und ein'Ätz-Decklack gebildet wird,
und bei dem dieser Decklack einer Ätzung unterworfen wird, um Kupfermetall, das zusammen'mit dem belichteten Fotodecklack auf die platierte Platte geschichtet ist,zu entfernen,
dadurch gekennzeichnet, daß die Bildung des positiv arbeitenden Fotodecklackes mittels eines E I ekt'ronie-'d'ersch lagsverf ah rens mit einem anionischen oder kationischen Elektro.niederschlagsbad durchgeführt wird, das einen acrylsaures CopoIymer-haItigen Chinon-Diazid-Schwefel-Ester enthält.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß der acrylsaures Copolymer-haltige Chinon-Diazid-Schwefel-Ester enthält ein Copolymer (A) von
(a) einer mönoolefinisehen unsaturierten Verbindung oder einem durch Kopplung von Radikalen gebildeten diolefinischen Kohlenwasserstoff,
(b) einer unsaturierten Verbindung folgender Formel
&Ogr;&Iacgr; 94824
R1
C C 0— CH0-.- CH --CH0 O CO >
2 2 &khgr;
\ OH
R2
in der &eegr; eine ganze ZahL von 1 bis 3 ist; R1 ein .Wasser stoffatom oder eine Me thy I gruppe ist; R-, ein Wasserstoffatom, ein AlkyL mit 1 bis 5 Kohlenstoffatomen, eine Alkoxygruppe oder eine Nitrogruppe ist; und R, ein Hasserstoffatom,
j I oder &igr; j
N* &ogr; ■ X
i st , und
(c) einer unsaturierten Verbindung mit mindestens einersäurehaltigen Gruppe gewählt aus der Reihe: CL, ß-e t hy I en i s ehe unsaturierte Carboxy l-Sauren, polymerisierbäre organische Sulfonsäuren, polymerisierbare, organophosphorische Säuren und Salze davon, oder einer Mischung des Polymers (A) und anderer Chinon-Diazid-Schwefel-Ester (B), wobei der Gehalt an dem Copolymer (A) 5 Gew.% oder mehr der Mischung ausmacht.
3. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Chinon-Diazid-Schwefel-Ester ein kationisches, acrylsaures Polymer (C) enthält von
(a) einer monooIefi&eegr;ischen unsaturierten Verbindung oder einem durch Kopplung von Radikalen gebildeten di&ogr; I efinise hen Kohlenwasserstoff,
(b) unsaturierten Verbindung der Formel,
,R1 R
CH2 -■■:'- C - C - 0 — CH2- CH — CH2 - 0— CO — ((.))
0 OH (0R3) '
in der R1, R ? , R, und &eegr; die vorher angegebene Bedeu- -., tung haben, und
(c) einer unsaturierten Verbindung mit einer Aminogruppe oder einer Mischung des Copolymers (C) und eines anderen Chinon-Diazid-Schwefel-EstersCB), wobei der Gehalt dieses Copolymers (C) 5 Gew.% oder mehr dieser Mischung ausmacht.
DE198686301659T 1985-03-08 1986-03-07 Herstellungsverfahren von traegern fuer gedruckte schaltungen. Pending DE194824T1 (de)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP60047262A JPS61206293A (ja) 1985-03-08 1985-03-08 回路板の製造方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE194824T1 true DE194824T1 (de) 1987-01-15

Family

ID=12770373

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE198686301659T Pending DE194824T1 (de) 1985-03-08 1986-03-07 Herstellungsverfahren von traegern fuer gedruckte schaltungen.
DE8686301659T Expired - Fee Related DE3681808D1 (de) 1985-03-08 1986-03-07 Herstellungsverfahren von traegern fuer gedruckte schaltungen.

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE8686301659T Expired - Fee Related DE3681808D1 (de) 1985-03-08 1986-03-07 Herstellungsverfahren von traegern fuer gedruckte schaltungen.

Country Status (5)

Country Link
US (2) US4673458A (de)
EP (1) EP0194824B1 (de)
JP (1) JPS61206293A (de)
KR (1) KR920007122B1 (de)
DE (2) DE194824T1 (de)

Families Citing this family (41)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0662636A3 (de) * 1986-10-23 1995-11-22 Ciba Geigy Ag Bilderzeugungsverfahren.
US4859571A (en) * 1986-12-30 1989-08-22 E. I. Du Pont De Nemours And Company Embedded catalyst receptors for metallization of dielectrics
JP2593305B2 (ja) * 1987-02-02 1997-03-26 日本ペイント株式会社 ポジ型感光性樹脂組成物
JPS6420694A (en) * 1987-07-15 1989-01-24 Kansai Paint Co Ltd Manufacture of printed wiring board
JPH07119374B2 (ja) * 1987-11-06 1995-12-20 関西ペイント株式会社 ポジ型感光性カチオン電着塗料組成物
EP0335330B1 (de) * 1988-03-28 1993-06-16 Kansai Paint Co., Ltd. Elektrobeschichtungsverfahren für Photolacke auf gedruckten Schaltungen
JP2962739B2 (ja) * 1988-07-30 1999-10-12 日本石油化学株式会社 光硬化塗膜の形成方法
JP2585070B2 (ja) * 1988-08-02 1997-02-26 日本ペイント株式会社 画像形成方法
CA1334897C (en) * 1988-08-02 1995-03-28 Mamoru Seio Electrodeposition coating composition and image-forming method using the same
JP2804579B2 (ja) * 1989-02-14 1998-09-30 関西ペイント株式会社 ポジ型感光性電着塗料組成物及びこれを用いた回路板の製造方法
JPH0687514B2 (ja) * 1989-02-20 1994-11-02 関西ペイント株式会社 プリント回路基板の製造方法
JP2721843B2 (ja) * 1989-03-23 1998-03-04 関西ペイント株式会社 プリント配線板の製造方法
JPH02302092A (ja) * 1989-05-16 1990-12-14 Kansai Paint Co Ltd プリント配線板の製造方法
JPH0389353A (ja) * 1989-09-01 1991-04-15 Nippon Paint Co Ltd ポジ型感光性樹脂組成物
US5236810A (en) * 1989-10-03 1993-08-17 Kansai Paint Co., Ltd. Process for preparing printed-circuit board
US5508141A (en) * 1989-12-15 1996-04-16 W. R. Grace & Co.-Conn. Autodeposition emulsion and methods of using thereof to selectively protect metallic surfaces
WO1991008840A1 (en) * 1989-12-15 1991-06-27 W.R. Grace & Co.-Conn. Autodeposition emulsion for selectively protecting metallic surfaces
US5232815A (en) * 1989-12-15 1993-08-03 W. R. Grace & Co.-Conn. Autodeposition emulsion and methods of using thereof to selectively protect metallic surfaces
EP0433720A3 (en) * 1989-12-22 1992-08-26 Siemens Aktiengesellschaft Method of applying a solder stop coating on printed circuit boards
US5320933A (en) * 1990-03-30 1994-06-14 Morton International, Inc. Photoimageable composition having improved adhesion promoter
US5252427A (en) * 1990-04-10 1993-10-12 E. I. Du Pont De Nemours And Company Positive photoresist compositions
US5071359A (en) * 1990-04-27 1991-12-10 Rogers Corporation Array connector
US5245751A (en) * 1990-04-27 1993-09-21 Circuit Components, Incorporated Array connector
JPH0465184A (ja) * 1990-07-05 1992-03-02 Kansai Paint Co Ltd 電着前処理方法
JPH0476985A (ja) * 1990-07-18 1992-03-11 Cmk Corp プリント配線板の製造法
ATE175280T1 (de) * 1990-08-02 1999-01-15 Ppg Industries Inc Lichtempfindliche, elektroabscheidbare photoresistzusammensetzung
US5268256A (en) * 1990-08-02 1993-12-07 Ppg Industries, Inc. Photoimageable electrodepositable photoresist composition for producing non-tacky films
FI88241C (fi) * 1990-10-30 1993-04-13 Nokia Mobile Phones Ltd Foerfarande foer framstaellning av kretskort
US5223373A (en) * 1991-04-29 1993-06-29 Industrial Technology Research Institute Positive working photosensitive composition and photosensitive electrodeposition composition prepared therefrom
GB2259812B (en) * 1991-09-06 1996-04-24 Toa Gosei Chem Ind Method for making multilayer printed circuit board having blind holes and resin-coated copper foil used for the method
US5284683A (en) * 1991-10-15 1994-02-08 Semih Erhan Method for metallization of plastics using poly-diamine-quinone polymers as a binder
JPH05287222A (ja) * 1992-04-10 1993-11-02 Kansai Paint Co Ltd ポジ型感光性電着塗料組成物及びそれを用いる回路板の製造方法
US5312717A (en) * 1992-09-24 1994-05-17 International Business Machines Corporation Residue free vertical pattern transfer with top surface imaging resists
US5624781A (en) * 1993-05-28 1997-04-29 Kansai Paint Co., Ltd. Positive type anionic electrodeposition photo-resist composition and process for pattern formation using said composition
US5744283A (en) * 1994-04-12 1998-04-28 U.S. Philips Corporation Method of photolithographically metallizing at least the inside of holes arranged in accordance with a pattern in a plate of an electrically insulating material
EP0702806B1 (de) * 1994-04-12 1999-03-03 Koninklijke Philips Electronics N.V. Verfahren zum photolithographischen metallisieren zumindest der innenseiten von löchern die in zusammenhang mit einem auf einer aus elektrisch isolierendem material bestehende platte befindlichen muster aufgebracht sind
JPH07278471A (ja) * 1994-04-15 1995-10-24 Kansai Paint Co Ltd ポジ型感光性アニオン電着塗料組成物及びそれを用いるパターンの形成方法
US5840402A (en) * 1994-06-24 1998-11-24 Sheldahl, Inc. Metallized laminate material having ordered distribution of conductive through holes
JP2000286549A (ja) 1999-03-24 2000-10-13 Fujitsu Ltd バイアコネクションを備えた基板の製造方法
CN101453838A (zh) * 2007-11-29 2009-06-10 富葵精密组件(深圳)有限公司 电路板的制作方法
US8324511B1 (en) * 2010-04-06 2012-12-04 Amkor Technology, Inc. Through via nub reveal method and structure

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1772976A1 (de) * 1968-07-30 1971-08-12 Teldix Gmbh Fotomechanisches Verfahren zur Herstellung von Leiterplatten
US3738835A (en) * 1971-10-21 1973-06-12 Ibm Electrophoretic photoresist composition and a method of forming etch resistant masks
JPS5221526B2 (de) * 1972-01-10 1977-06-11
CA1005673A (en) * 1972-12-22 1977-02-22 Constantine C. Petropoulos Positive printing plate incorporating diazoquinone
JPS56122031A (en) * 1980-03-01 1981-09-25 Japan Synthetic Rubber Co Ltd Positive type photosensitive resin composition
JPS56129394A (en) * 1980-03-14 1981-10-09 Dainippon Screen Mfg Method of producing through hole of printed board
US4414311A (en) * 1982-03-18 1983-11-08 American Hoechst Corporation Cathodic deposition of light sensitive components
US4608274A (en) * 1982-08-06 1986-08-26 Faultless Pcbs Method of manufacturing circuit boards
DE3586263D1 (de) * 1984-03-07 1992-08-06 Ciba Geigy Ag Verfahren zur herstellung von abbildungen.
DE3408630A1 (de) * 1984-03-09 1985-09-12 Hoechst Ag, 6230 Frankfurt Verfahren und schichtmaterial zur herstellung durchkontaktierter elektrischer leiterplatten

Also Published As

Publication number Publication date
KR860007860A (ko) 1986-10-17
EP0194824A3 (en) 1988-01-13
KR920007122B1 (ko) 1992-08-24
USRE33108E (en) 1989-11-07
JPH0562835B2 (de) 1993-09-09
DE3681808D1 (de) 1991-11-14
JPS61206293A (ja) 1986-09-12
US4673458A (en) 1987-06-16
EP0194824B1 (de) 1991-10-09
EP0194824A2 (de) 1986-09-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE194824T1 (de) Herstellungsverfahren von traegern fuer gedruckte schaltungen.
EP0155231B2 (de) Verfahren zur Herstellung von Abbildungen
DE3715412C2 (de)
DE2064079C2 (de) Photopolymerisierbares Gemisch
EP0019770B1 (de) Positiv arbeitendes Schichtübertragungsmittel
US4751172A (en) Process for forming metal images
US4671854A (en) Method for preparing a printed circuit board with solder plated circuit and through-holes
DE2063571A1 (de) Fotopolymensierbares Gemisch und dieses enthaltende fotopolymerisierbare Materialien
EP0005750A1 (de) Photopolymerisierbares Gemisch und lichtempfindliches Schichtübertragungsmaterial
GB2062647A (en) Photo resist formulations
EP0339306B1 (de) Lichtempfindliches Gemisch mit Carboxylgruppen enthaltenden Bindemitteln
DE3807406C2 (de)
DE2522057A1 (de) Verfahren zur herstellung von druckbildern, insbesondere gedruckten schaltungen, und druckfarben zur durchfuehrung des verfahrens
EP0249857A3 (de) Lichtempfindliches Aufzeichnungselement
DE60205464T2 (de) Herstellung eines metallischen musters
DE2945841A1 (de) Verfahren zur herstellung von wasserstoff
DE69829157T2 (de) Urethanoligomere enthaltende lichtempfindliche Zusammensetzungen
DE2448850A1 (de) Verfahren zum aufbringen einer kopierschicht
DE10238038A1 (de) Photosensitives Polymer und Photoresistverbindung daraus
DE69326925T2 (de) Verfahren zur Herstellung von gedruckten Leiterplatten
EP0013310B1 (de) Verfahren zur Herstellung eines Photoresistbildes
EP0538189A3 (de) Verfahren zur Herstellung von Hydroxyphenylcarbonsäureestern
DE1621081B1 (de) Abdecklack fuer das partielle Galvanisieren von Aluminium in sauren Kupfer- oder Chrombaedern
US5587274A (en) Resist composition
EP0864119B1 (de) Photoempfindliche zusammensetzung