DE1927253A1 - Aufstaeubverfahren - Google Patents
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Description
WESTERN ELECTRIC COMPANY Incorporated Kumagai, H.Y., - 1
Aufstäubverfahren
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Aufstäuben eines leitenden
Films auf eine Unterlsge von mehreren Paaren paralleler, in gegenseitigem
Abstand angeordneter leitender Elemente, die symmetrisch mit Bezug auf die Unterlage angebracht sind.
Bei dem bekannten kathodischen oder Dioden-Aufstäubverfahren zum Niederschlag dünner leitender Filme auf einer Unterlage in einer
Vakuumkammer wird eine Glimmentladung oder ein Plasma im Gas der Kammer beim Anlegen einer hohen Gleichspannung zwischen einer
aus einer Quelle von Filmmateria! gebildeten Kathode und einer Anode hergestellt, die die Unterlage trägt. Positive Gasionen in der
Entladung werden von der Filmquelle (im folgenden "Schirm" genannt)
angezogen und und bombardieren diese, um Atome des Filmmaterials freizusetzen, die wiederum eine Schicht auf der benachbarten
Fläche der Unterlage bilden.
Gewöhnlich werden freie Elektronen in der Entladung von der Anode angezogen und bombardieren die benachbarte Flachs der Unter!age.
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Eine solche Bombardierung fuhrt zu einer örtlichen Erhitzung der
Unterlage, die in vielen Fällen die Qualität des aufgeschichteten Films beeinträchtigt. Beispielsweise bewirkt im Falle des Abscheide
ns von Aluminiumfilmen mit einer mittleren Dicke größer als 2000 A das Abscheiden bei derart erhöhten Temperaturen der
Unterlage ungleichmäßige Filmniederschläge.
Es sind bereits gewisse Hilfsmittel entwickelt worden, um dieses Problem bezüglich der Bombardierung der Unterlage zu Uberwin-
-den. Das wahrscheinlich beste bekannte Hilfsmittel besteht darin, während des Aufstäubens eine negative Gleichspannung an den
niedergeschlagenen Film anzulegen, um Plasma-Elektronen von der Unterlage abzustoßen. Dieses Verfahren, das als Gleichvorspannungs-Aufstäuben
bekannt ist, wurde mit Erfolg bei der chargenmäßigen Herstellung dUnner leitender Filme in glockenartigen
Schalen und ähnlichem benutzt. Es ist jedoch umständlich in seiner Anwendung bei der Massenproduktion dünner Filme auf sich bewegenden
Unterlagen. Die Verwendung des Gleichvorspannungs-Aufstäubens wirft dabei die schwierige Ingenieuraufgabe auf, innerhalb
einer Vakuumkammer befriedigend arbeitende Schleifkontakte zwischen der stationären Vorspannungsquelle und der Fiimscbicht
auf den sich kontinuierlich bewegenden Unterlagen herzustellen.
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Die Erfindung hat sich die Aufgabe gestellt, diese Schwierigkeiten zu beseitigen. Sie geht dazu aus von dem eingangs genannten Verfahren und ist dadurch gekennzeichnet, daß eine
Wechselspannung zwischen die Elemente jedes Paares angelegt wird, um Material von dem jeweils negativen Element jedes Paares
auf die Unterlage aufzustäuben und ein oszillierendes elektrisches Feld zwischen den Elementen jedes Paares herzusteilen, so daß
eine Elektronen-Bombardierung der Unterlage verhindert wird.
Fig. 1 eine perspektivische, teilweise weggebrochene Ansicht einer Aufstaubevorrichtung mit einer
Schirmanordnung und einer Hilfs-Vorspannungsplatte zur Verwendung in Verbindung mit einer
ebenen Unterlage;
Fig. 2 eine teilweise weggebrochene Seitenansicht der
Anordnung nach Fig. 1 mit entfernter Vorspan-' nungsplatte zur Darstellung einer Kuhlvorrichtung
für die Schirmanordnung;
Fig. 3 eine schematische Ansicht der Aufstaubevorrichtung nach Fig. 2 mit den elektrischen Verbindungen für
die Schirmanordnung und die Vorspannungsplatte;
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Fig. 4 eine vergrößerte Teilansicht eines Elementes der Anordnung nach Fig. 1 mit einem aus einem
"keimbildenden" Material hergestellten Draht, der um das Element gewickelt ist;
Fig. 5 eine schematische Ansicht der Schirmanordnung nach Fig. 1 mit abwechselnden elektrischen Verbindungen
zu der Anordnung;
Fig. 6 und 7 typische Kurven für den Kathodenstrom als Funktion positiver bzw. negativer Vorspannungen;
Fig. 8 eine der Fig. 3 ähnliche schematische Ansicht, die aber eine alternative Anordnung des Vorspannungsgliedes
und deren elektrische Verbindungen zeigt;
Fig. 9 eine perspektivische, teilweise schematische und weggebrochene Ansicht einer alternativen Ausbildung
der Schirmanordnung und des HiIfs-Vorspannungsgliedes
zur Verwendung bei einer zylindrischen Unterlage;
Fig. 10 eine teilweise schematische Aufsicht der Anordnung nach Fig. 9 mit den elektrischen Verbindungen für
die Schirmanordnung.
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Bei einem Ausfuhrungsbeispiel, das zum Aufstäuben von Aluminiumfilmen
auf sich bewegende ebene Unterlagen geeignet ist, wird der Schirm aus einer Vielzahl einzelner Aluminiumrohre gebildet, die
parallel zueinander und im Abstand voneinander in einer ebenen Anordnung liegen und sich quer durch die Kammer erstrecken. Die
Ebene der Anordnung verläuft parallel zu und im Abstand vom Weg der sich bewegenden Unterlagen.
Das Aufstäuben wird durch Anlegen einer verhältnismäßig großen
Wechselspannung zwischen benachbarte Rohre eingeleitet. Jedes Rohr wirkt während desjenigen Abschnittes der Wechselstromperiode,
in welchem es negativ ist, als Quelle für das Filmmateria!. Freie Elektronen in dem ionisierten Kammergas werden in dem oszillierenden
elektrischen Feld festgehalten, das zwischen den benachbarten Rohren besteht, so daß eine Erhitzung der Unterlage durch eine
Bombardierung mit den Elektronen vermieden wird, ohne daß eine Vorspannung des aufgestä.übten Films auf den sich bewegenden
Unterlagen erforderlich ist.
Die Stromdichte der Kathodenanordnung und folglich die Niederschlagsgeschwindigkeit
des aufgestäubten Films läßt sich durch ein
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Verzerrung des oszillierenden elektrischen Feldes zwischen den Rohren
stark vergrößern. Dies kann beispielsweise dadurch erreicht werden, daß ein leitendes Glied hinter der Kathodenanordnung angebracht
und entweder eine positive oder eine negative Gleichvorspannung an das Glied angelegt wird. FUr jeden gegebenen Kammerdruck ist
die Erhöhung der Niederschlagsgeschwindigkeit nahezu proportional der Größe der an das Glied angelegten Vorspannung.
In der Vorrichtung lassen sich auch von der ebenen Form abweichende
Schirm- und Unterlagen-Ausbildungen verwenden. Wenn beispielsweise die sich bewegende Unterlage zylindrische Form besitzt,
wie z.B. bei Kupferdrähten, die zur Herstellung von Speichereinrichtungen mit Permalloy oder einem anderen magnetisch
anisotropen Material zu beschichten sind, so werden die verschiedenen Rohre in einer konzentrisch zu dem sich bewegenden Draht
verlaufenden Anordnung und in dessen Längsrichtung angeordnet.
. Legierte Filme lassen sich auf bequeme Weise dadurch niederschlagen, daß
jedes zweite Rohr der Anordnung aus einem Metall dee Legierung und
die Übrigen Rohre aus dem anderen Metall hergestellt sind. Dabei kann eine Steuerung der Zusammensetzung des sich ergebenden
aufgestäubten Films in einem gewissen Umfang dadurch erreicht werden,
daß benachbarte Elemente der Anordnung auf unterschiedliche Gleichpotentiale gebracht werden.
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Die Fig. 1 und 2 zeigen eine Aufstäubevorrichtung 21, die Teil einer eeihen-Vakuummaschine bilden kann. Die Vorrichtung 21
enthält eine rechteckförmige Aufstäubekammer 22 (Fig. 1) aus leitendem Material, beispielsweise Stahl, die elektrisch geerdet
ist. Die Kammer 22 wird durch zwei Paare von gegenüberliegenden, zueinander rechtwinklig verlaufenden Seitenwänden 23-23
und 24-24 gebildet, die horizontal bzw. vertikal verlaufen. Die Wände 23 und 24 werden an entgegengesetzten Enden von zwei
Abschlußwänden 26-26 (Fig. 2) begrenzt. Die Abschlußwände
passen mit zwei Flanschen 27-27 zur Befestigung an zwei gleich ausgebildeten Kammern 28 und 29 zusammen, die an entgegengesetzten
Enden der Kammer 22 anliegen.Ji
Zwei metallische, kanalförmige Schienen 31-31 führen in Längsrichtung durch die Aufstäubekammer 22 und führen ehe Vielzahl
ebener nichtleitender Unterlagen 32-32, die in einer vertikalen
Ebene aneinander liegen. Die Schienen 31 sind in zwei entsprechend ausgebildeten Schlitzen 33-33 befestigt, die zentral in den Aneinanderliegenden Abschlußwänden *L, Kammer 22 und der Kammern 28,
29 angeordnet sind. Die Unterlagen lassen sich durch nicht gezeigte
Mittel in Längsrichtung eines Pfeiles 34 (Fig. 2) in den Schienen weiterbewegen. Zu diesen Mitteln kann beispielsweise eine Hin-
und hergehende Stoßvorrichtung gehören.
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Die Kammer 22 ist mit einem inerten Arbeitsgas, beispielsweise Argon, bei einem fUr das Aufstäuben geeigneten Druck gefüllt.
Der Weg der Unterlagen 32 in der Kammer 22 fuhrt an einem festen Aufstäubeschirm vorbei, der allgemein mit 36 (Fig.l) bezeichnet ist,
so daß die Unterlagen eine einheitliche Beschichtung mit dem Schirmmaterial erhalten, wenn die Austäubebedingungen entsprechend
der folgenden Erläuterung in der Kammer hergestellt werden.
P Der Schirm 36 hat die Form einer ebenen Anordnung von läng
lichen, zueinander parallelen zylindrischen Elementen 37a-37f (Fig. 2), die mit Wechselstrom beaufschlagt sind und vertikal in
der Kammer 22 verlaufen. Die Elemente 37 führen vollständig durch die Kammer und durch durchdringen deren entgegengesetzte horizontale
Wände 23 mit Hilfer einer entsprechenden Zahl von Vakuumdichtungen 38-38. Wie am besten in Fig. 3 gezeigt, verläuft
die Ebene der Anordnung parallel und im Abstand von der
k Ebene der sich bewegenden Unterlagen 32.
Jedes der Elemente 37 ist von kreisförmigem Querschnitt und weist eine zentrale Bohrung 39 (Fig. 2) auf, durch die ein geeignetes
Kühlmittel (nicht gezeigt) während des Aufstäubens hindurchgeieitet werden kann, um eine überm-ßige Erhitzung und/oder ein Schmelzen
der Elemente 37 zu verhindern. Die Rohrform gibt die Möglichkeit,
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daß das Kühlmittel in direkten Kontakt mit der Innenfläche jedes Elementes kommt und die Wärmeübertragung verbessert wird. Das
Kühlmittel kann in die Bohrung 39 jedes Elementes 37 über einen Einlaßanschluß 40 eingeführt und einen Auslaßanschluß 41 abgeführt
werden.
Abwechselnde Elemente 37a, 37c und 37 e sind elektrisch gemeinsam über einen Schalter 42 an einen Anschluß 43 einer Wechselstromquelle
44 hoher Spannung und niedriger Frequenz angelegt, die elektrisch von den Wänden der Kammer 22 isoliert ist. Die übrigen Elemente
37b, 37d und 37f sind gemeinsam an den anderen Anschluß 45 der Quelle 44 angeschaltet. Es kann also die gesamte Spannung der
Quelle zwischen benachbarte Elemente 37 der Anordnung angelegt werden, um ein starkes oszillierendes elektrisches Feld zwischen benachbarten
Elementen herzustellen. Während derjenigen Halbperiode der angelegten Wechselspannung, für die die Elemente 37a, 37c und 37e
negativ mit Bezug auf die übrigen Elemente sind, wirken die Elemente 37a, 37c und 37e als augenblickliche Kathode der Aufstäubeborrichtung.
Entsprechend stellen die Elemente 37b, 37d und 37f, wenn sie mit Bezug auf die übrigen Elemente negativ sind, die augenblickliche
Kathode dar. Auf diese Weise bildet jedes der Elemente 37 eine FiImmateriaique
He der Aufstäubevorrichtung. Es ist keine getrennte Anode derjenigen Art erforderlich, die im allgemeinen zur Unterstützung der
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AO
Unterlage in einer Dioden-Aufstäubevorrichtung verwendet wird.
Im Betrieb wird der in Reihe mit der Wechselstromquelle 44 liegende
Schalter 42 geschlossen, um die hohe Wechselspannung der Quelle 44 zwischen benachbarte Elemente 37 anzulegen. Die sich
ergebenden elektrischen Felder zwischen den benachbarten Elementen ionisieren das Kammergas, so daß positive ionen des Gases
diejenigen Elemente 37 bombardieren, die jeweils negativ sind. -Die dadurch aus den bombardierten Elementen freigesetzten Aluminiumatome
werden auf den sich bewegenden, der Schirmanordnung gegenüberliegenden Unterlagen 32 in Form einer dünnen
Filmbeschichtung 46 (Fig. 3) niedergeschlagen. Während der nächsten
Haibperiode bombadieren die positiven Gasionen die übrigen Elemente 37, die jetzt negativ sind, so daß Aluminiumatome aus ihnen
freigesetzt und auf die gleiche Weise niedergeschlagen werden.
Freie Elektronen in dem ionisierten Gas werden in dem elektrischen
Wechselfeld zwischen den benachbarten Elementen festgehalten und schwingen zwischen diesen, wenn sich die relativen Polaritäten
innerhalb der Anordnung umkehren. In jedem Augenblick werden die
Elektronen zu denjenigen Elementen 37 der Anordnung hingezogen.
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die im Augenblick positiv sind, statt zu dem leitenden Film 46
auf den Unterlagen, die elektrisch von der Anordnung isoliert sind. Auf diese Weise ist eine Erhitzung der sich bewegenden
Unterlagen 32 aufgrund einer Eiektronen-Bomardierung praktisch ausgeschlossen, ohne daß Schleifkontakte an dem aufgeschichteten
Film angebracht werden müssen, um die Unterlagen negativ vorzur spannen. Es ist daher möglich gewesen, durch eine solche Erhitzung
verursachte Filmverschlechterungen bei der kontinuierlichen Abscheidung von Aluminiumfilmen mit einer Dicke größer 2000 A
auszuschalten.
in einigen Fällen läßt sich das Anhaften und die Gleichmäßigkeit des Aluminiumfilms 46 dadurch verbessern, daß ein Draht 47 (Fig. 4)
aus einem geeigneten "keimbildenden" Material, beispielsweise
Tantal oder Titan, um jedes der Elemente 37 in der Kathodenanordnung
gewickelt wird. Solche keimbildenden Materialien bilden während des Aufstäubens Niederschläge außerordentlich kleiner Korngröße
auf der Unterlage und wirken als Kerne fUr das von den Elementen 37 niedergeschlagene Aluminium, das im anderen Fall einen
Niederschlag mit gröberem Korn bilden wUrde.
Es hat sich außerdem gezeigt, daß die Verwendung einer mit Wechselspannung
erregten Aufstäubeanordnung gemäß Fig. 1 bis 3 scheinbar
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die Verzögerung (die üblicherweise bei einem Dioden-Aufstäuben von Aluminium auftritt) zwischen dem Zeitpunkt/ zu dem die Aufstäubespannung
angelegt wird, und dem Zeitpunkt, zu dem die Aluminiumatome tatsächlich von der Schirmfläche freigesetzt werden,
beseitigt. Diese sogenannte "Induktionsperiode", die vermutlich durch das Vorhandensein einer natürlichen Schicht aus Aluminiumoxid
auf der Oberfläche des Schirms vor dem Aufstäuben verursacht wird, kann normalerweise mehrere Stunden dauern.
Die Anordnung nach Fig. 1 bis 3 ist auch für das Niederschlagen von Legierungsfilmen zweckmäßig, vf40/beispielsweise Zusammensetzungen
aus Tantal und Silizium. In einem solchen Fall wird jedes zweite der Elemente 37 aus einem der Legierungsmetalle gebildet,
und die übrigen Elemente aus dem anderen Metall. Eine gewisse Steuerung hinsichtlich der Zusammensetzung des sich ergebenden
Legierungsfilms läßt sich erreichen, in dem eine Hilfs-Gleichvorspannungsquelle
48 (Fig. 5) in Reihe mit der Wechselstromquelle 44 geschaltet wird. Die Elemente 37a, 37c und 37e werden dann im
Durchschnitt negatkiver als die übrigen Elemente sein und im aligemeinen
einen größeren Teil der aufgestäubten Filmzusammensetzung stellen.
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Wenn die Amplitude am Ausgang der Wechselstromquelle auf Null
herabgesetzt und die Spannung der Gleichstromquelle 48 geeignet eingestellt wird, ergibt sich eine Gleichstrom-Aufstäubeanordnung,
bei der die Unterlage (nicht gezeigt) frei von einer Elektronen-Bombardierung ist, da das Gleichstromfeld zwischen benachbarten
Rohren 37 statt zwischen der Kathodenanordnung und einer die Unterlage tragenden Anode liegt. Es sei darauf hingewiesen, daß dies auch
dann gilt, wenn alle Rohre 37 aus dem gleichen Material bestehen.
Bei denbis hierher beschriebenen, mit Wechselstrom erregten Anordnungen
wird der maxumale "Kathoden"-Strom, d.h., der Gesamtstrom, der der Anordnung von Elementen 37 (Fig. 3) durch die Quelle 44 zugeführt
wird, durch den Kammerdruck auf analoge Weise wie bei dem Dioden-Aufstäuben bestimmt. Wegen dieser Abhängigkeit läßt
sich die Niederschiagsgeschwindigkeit (die im wesentlichen durch den Kathodenstrom bestimmt wird) nicht auf bequeme Weise unabhängig
von der Filmdichte einstellen. Diese ist eine Funktion des Kammerdrucks, wobei niedrigere Drücke höheren Filmdichten entsprechen.
Die mit Wechselstrom erregte Vorrichtung nach Fig. 1 bis 3 läßt sich
so anpassen, daß die Abhängigkeit der Kathodenstromdichte vom Kammerdruck in einem größeren Ausmaß beseitigt wird. Dann können
dünne Filme mit einer vorgeschriebenen Filmdichte bei höheren Nieder-
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Schlagsgeschwindigkeiten (und folglich Verarbeitungsgeschwindigkeiten)
erreicht werden, als dies bei einem normalen Dioden-Aufstäuben möglich ist. Dies wird gemäß Fig. 1 durch Anordnung
eines leitenden Hilfs-Vorspannungsgliedes 51 innerhalb der Kammer
22 nahe der Ebene der Anordnung 36 erreicht. Das Glied 51 ist eine Metallplatte, die parallel zu und elektrisch koppelnd mit der
Schirmanordnung mit Hilfe einer dielektrischen Klammer 52 gestutzt
ist, weiche an der benachbarten vertikalen Wand 24 der Kammer 22 befestigt ist. Das Glied 51 nimmt einen größeren Teil des Bereichs
der Kammer 22 in einer Ebene parallel zur Anordnung 36 und der ' vertikalen Wand 24 ein.
Gemäß Fig. 3 wird das Glied 51 mit einer Gleichspannung wählbarer Polarität aus einer einstellbaren geerdeten Vorspannungsquelle 53 vorgespannt.
Es wurde gefunden, daß fUr jeden gegebenen Druck in der Kammer das vorgespannte Glied 51 in Verbindung mit der durch Wechselstrom
erregten Anordnung 36 die Kathodenstromdichte während des Aufstäubens
direkt proportional zu der Spannung der Quelle 53 bis zur Vorspannungen von mehreren hundert Volt erhöht. Diese Erscheinung
ähnelt einer Erscheinung, die sich mit Hilfe verhältnismäßig komplizierter elektromagnetischer Einrichtungen bei dem sogenannten Trioden
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Aufstäubeverfahren ergibt, bei welchem eine thermische Kathode und eine unabhängige Anode zur Erzeugung der ionisierenden Entladung verwendet werden. .Die Erscheinung der Stromerhöhung läßt
sich zwar noch nicht völlig erklären, aber man nimmt an, daß bei der vorliegenden Anordnung die verzerrende Einwirkung des vorgespannten Gliedes 51 auf die innerhalb der Anordnung 36 erzeugten
elektrischen Wechsel fei der die lonisationskonzentration des Kammergases im Bereich der Stirnebene erhöHr . Typische Änderungen des
Kathodenstroms der Anordnung 36 als Funktion der positiven oder negativen Vorspannung des Gliedes 51 sind getrennt in den Fig. 6
und 7 gezeigt (dabei wurden die wirksame Spannung der Wechselstromquelle und der Kammerdruck konstant auf 4,6 KV bzw. 8,5
Miilitorr gehalten). Aus Fig. 6 läßt sich beispielsweise ersehen, daß fUr eine positive Vorspannung von 400 V die lonisationsverbesserung so groß ist, daß der Kathodenstrom um einen Faktor von
etwa 10 gegenüber dem nichtvorgespannten Zustand ansteigt. Auf ähnliche Weise läßt sich anhand der Fig. 7 erkennen, daß die durch
negative Vorspannungen bewirkte lonisationsverbesserung weniger ausgeprägt als bei positiven Spannungen ist. Der Kathodenstrom erreicht einen Grenzwert bei -150 V, der etwa 2,5 mal größer als der
für den nichtvbrgespannten Zustand ist. Es sei jedoch betont, daß
die Kurven in Fig. 6 und 7 keine universell gültigen Werte für die
Stromverstärkung darstellen/sollen, die für alle KammerdrUcke und
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Kathodenspannungen gelten. Sie sollen nur den allgemeinen
Einfluß angelegter Vorspannungen gewählter Polarität zeigen.
Es ist zu erwarten, daß der relative Einfluß durch das Anlegen von Vorspannungen hinsichtlich numerischer Werte der Kathodenstromverstärkung
eine Funktion des Kammerdrucks, der Kathodenspannung sowie der speziellen Abmessungen und Geometrie der
Abscheidungsvorrichtung sein wird. Beispielsweise gehören der Kathodenrohrdurchmesser, der Abstand zwischen benachbarten
Rohren und der Abstand zwischen der Vorspannungsplatte und den Rohren zu den veränderlichen Werten der Vorrichtung, die die
Kathodenstromverstärkung beeinflussen können.
Eine alternative Möglichkeit zur Verwendung einer Hilfs-Vorspannungsplatte
in Verbindung mit der Wechselstrom-Aufstäube-Anordnung gemäß Fig. 1 bis 3 ist in Fig. 8 gezeigt. In diesem Fall
ist die Vorspannungsplatte (die jetzt mit 54 bezeichnet ist) hinter und nahe der Ebene der Unterlage 32 angeordnet. Sie wird mit
einer negativen oder positiven Gleichvorspannung aus einer zweiten, geerdeten Vorspannungsquelle 56 mit einstellbarer Ausgangsspannungä
versorgt. Diese Anordnung ergibt.eine lonisationsverbesserung auf ähnliche Weise wie bei dem Vorspannungsglied 51 in Fig. 3.
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Für die vorstehende Erläuterung wurde angenommen, daß die
Schirmanordnung 36 und die Unterlagen 32 ebene Form hatten. Es können jedoch andere Ausbildungen (beispielsweise zylindrische)
für die Unterlage und die Schirmanordnung benutzt werden. Bei der Anordnung nach Fig. 9, in der die Aufstäubekammer aus
Gründen der klareren Darstellung weggelassen wurde, ist die weiterbewegte Unterlage ein Draht 59 (aus Berylliumkup§2r oder
ähnlichem) der eine aufgestäubte Beschichtung aus einem einaxialen anisotropischen Magnetmaterial, beispielsweise Permalloy,
erhalten soll. Solche beschichteten Drähte werden vekanntlich beispielsweise in Magnetspeichern verwendet.
Im Normalfall kann der Draht 59 wie die ebenen Unterlagen 32 in
Fig. 4 schädlich durch eine übermäßige Heizung beeinflußt werden, die auf einer Elektronen-Bombardierung während des Aufstäubens beruht.
Auf ähnliche Weise wie in Verbindung mit Fig. 1 beschrieben, läßt sich dieses Problem jedoch beseitigen, in dem man als Aufstäubeschirm
eine Vielzahl (beispielsweise 8) langer zylindrischer Permalloy-Elemente 61a-filh (Fig. 9) verwendet, die parallel und
konzentrisch zu dem Draht 59 unter gleichen WinkeIabständen verlaufen«,
Die Elemente 61 werden an entgegengesetzten Enden durch zwei Isolierringe 62-62 gestützt.
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Wie in Fig. 10 schemqtisch dargestellt, liegen die Elemente 61a,
61c, öle und 61g gemeinsam an einem Anschluß 63 einer Wechselstromquelle
64. Die übrigen Elemente 61-b, old, 61 f unf 61h sind
gemeinsam an den anderen Anschluß 66 der Quelle 64 angeschaltet.
Ein Hilfs-Vorspannungszylinder 67 (Fig. 9), der der Vorspannungsplatte
51 in Fig. 1 und 3 entspricht, ist außerhalb und koaxial zu der Anordnung von Elementen 61 vorgesehen. Es ist zwar nicht im
einzelnen dargestellt, wird aber angenommen, daß der Zylinder 67 an einem Anschluß einer Gleichvorspannungsquelle liegt, deren
.anderer Anschluß an der metallischen Kammerwand der Vakuumhülle geerdet ist. Wegen der geschlossenen Form der Vorspannungselektrode
(nämlich des Zylinders 67) bei dieser Anordnung ist die Hochspannungs-WechseIstromquelle 64 (Fig. 10) zur Versorgung der
Elemente 61a-61h vorzugsweise ein Transformator mit geerdeter Mittelanzapfung
(nicht gezeigt), um die Herstellung einer stabilen Ionisation des inerten Gases in dem Volumen innerhalb des Zylinders
67 und ferner,falls gewünscht, eine elektrischneutrale (floating) Unterlage zu ermöglichen.
Die erforderliche magnetische Anisotropie des beschichteten Drahtes
wird dadurch geschaffen, daß der Draht während der Abscheidung des Permalloy-FiIms einem in Umfangsrichtung verlaufenden Magnetfeld
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ausgesetzt wird. Das Feld kann bei minimaler Erwärmung des Drahtes dadurch erzeugt werden, daß Gleichstromimpulse niedriger
Folgefrequenz aus einer Impulsquelle 68 über einen Schalter
69 durch den Draht 59 geschickt werden.
Ohne irgendeine Einschränkung vorzunehmen, sei jetzt ein Beispiel
fUr die Verwendung des durch eine Gleichvorspannung verbesserten Wechselstrom-Aufstäubeverfahrens bach der Erfindung
beschrieben, um zu zeigen, daß damit gleichmäßige ebene Aluminiumfilme mit einer Dicke von mehr als 2000 A aufgestäubt
werden können.
* Die Vorrichtung nach Fig. 1 bis 3 wurde zur Niederschlagung eines Aluminiumfilms auf Glasunterlagen mit Abmessungen von
5 cm χ 7,6 cm benutzt, die in einer Vakuumkammer mit Abmessungen von '30,5 cm χ 30,5 cm χ 30,5 cm einer Reihen-Vakuummaschine
gefuhrt waren. Die Kammer war mit Argon mit einem Druck von 8,5 Mi I Ii tor r gefüllt.
Der Schirm bestand aus sechs Aluminiumrohren mit einem Durch-
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«ο
messer von 1,3 cm und einem Reinheitsgrad von 99,99%,
die in einer ebenen Anordnung angebracht waren. Jedes Rohr besaß zum Zweck einer Wasserkühlung eine zentrale
Bohrung mit einem Durchmesser von 0,45 cm. Die Rohre waren in einem Abstand von 3,8 cm zwischen ihren Achsen
angeordnet. Die Ebene der Anordnung befand sich in einem Abstand von 6,4 cm von der Ebene der Unterlagen. Eine
Hilfs-Vorspannungsplatte aus einem rostfreien Stahlblech mit
den Abmessungen 27,9 cm χ 27,9 cm χ 0,16 cm lag hinter der
Anordnung in einem Abstand von 8,25 cm.
Das Aufstäuben wurde mit einer zwischen benachbarte Rohre der Anordnung angelegten Kathodenspannung von 60 Hz und
einem Effektivwert von 4,5 KV durchgeführt. Der Kathodenstrom
betrug 300 mA. Die Hilfsplatte lag auf einer positiven Vorspannung von 400 V und zog einen Strom von 1,01 A.
Kühlwasser mit einer Einlaßtemperatur von 19,5 C wurde mit
3 einer Geschwindigkeit von 11,44 cm /see durch die Rohre geführt.
Unter diesen Bedingungen wurde ein Aluminiumfilm mit einer Nenndicke von 4280 A auf zwei gegenüber den zentralen rohren
der Anordnung liegenden Unterlagen aufgestäubt. Die Unterlagen
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wurden während des Aufstäubens stationär gehalten.
■ Nach dem Niederschlagen wurde die Filmdicke an drei Stellen
mit Hilfe üblicher Profilmeter-Verfahren ((Talysurf) gemessen.
Außerdem wurde der Schichtwiderstand des Films an drei Steilen mit Hilfe eines Vierpunktverfahrens gemessen.
Es zeigte sich, daß die gesamte Dickenänderung des aufgestäubten Aluminiumfilms-j- 1,9% betrug, während die Änderung des Schichtwiderstandes
vernachlässigbar war. Der Temperaturanstieg der Unterlage während des Niederschi agens war ebenfalls vernachlässigbar.
Während des Aufstäubens stellte sich die Auslaß-Wassertemperatur auf einen stabilen Wert von 41,0 C ein, also um 21,50C höher
als die Einlaßtemperatur. Bei einer Kathodeneingangsleistung von 4,6 χ 3 = 1,38 KW entspricht dies einer Abfuhr von 74% der Kathodeneingangsleistung
durch das Kühlwasser in Form von Wärme.
Falls gewünscht, kann die Anordnung von Elementen bequem zur
Aufstäubung von isolierenden Filmen abgewandelt werden, beispielsweise Siliziumdioxid. Dies kann dadurch geschehen, daß
geeignete leitende Stützglieder, die als Anschlüsse für die
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dielektrischen Elemente in der Anordnung dienen, vorgesehen werden und eine hochfrequente Wechselspannung der Aufstäube-Wechse!spannung
von 60 Hz überlagert wird. Weitere Abänderungen, beispielsweise die Verwendung externer Magnetfelder,
elektrisch schwimmende Unterlagen (mit oder ohne angelegte Vorspannung) und Änderungen der Geometrie der Kathodenelemente
und der Vorspannungselektroden lassen sich ebenfalls durchfuhren.
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Claims (1)
- Verfahren zum Aufstäuben eines Films auf eine Unterlage von mehreren Paaren paralleler, in gegenseitigem Abstand angeordneter leitender Elemente, die symmetrisch mit Bezug auf die Unterlage angebracht sind,dadurch gekennzeichnet, daß eine Wechselspannung (44) zwischen die Elemente jedes Paares (37a-37b; 37b-37c; 37c-37d; usw) angelegt wird, um Material (46) von dem jeweils negativen Element jedes Paares auf die Unterlage (32) aufzustäuben und ein oszillierendes elektrisches Feld zwischen den Elementen jedes Paares herzustellen, so daß eine Elektronen-Bombardierung der Unterlage (32) verhindert wird.2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das oszillierende elektrische Feld im Bereich zwischen den Elementen (37a-37f) verzerrt wird, um zur Erhöhung der Aufstäubungsgeschwindigkeit die Stromdichte in jedem Element zu erhöhen.3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß eine relative Bewegung zwischen den Elementpaaren (37a-37d; usw)b· 09849/1340und der Unterlage (32) vorgesehen ist, um aufeinanderfolgende Bereiche der Unterlage (32) mit dem aufgestäubten Material zu beschichten.4. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche,dadurch gekennzeichnet, daß die Unterlage (32) eben ist.ψ 5. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurchgekennzeichnet, daß die Unterlage (32) zylindrische Form besitzt.6. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß abwechselnde Elemente (37o-37f) aus unterschiedlichem Material bestehen und auf unterschiedlicher Gleichspannung liegen.7. Verfahren nach Anspruch 2, gekennzeichnet durch die Verwendung eines leitenden Hilfs-Vorspannungsgliedes (51) bzw. (54), das durch eine Gleichspannung wählbarer Polarität vorgespannt ist, um eine Verzerrung des oszillierenden elektrischen Feldes zu bewirken.8. Vorrichtung zur Durchfuhrung des Verfahrens nach Anspruch 1.09849/1340
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US73359468A | 1968-05-31 | 1968-05-31 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE1927253A1 true DE1927253A1 (de) | 1969-12-04 |
Family
ID=24948299
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19691927253 Pending DE1927253A1 (de) | 1968-05-31 | 1969-05-29 | Aufstaeubverfahren |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US3616402A (de) |
BE (1) | BE733724A (de) |
DE (1) | DE1927253A1 (de) |
FR (1) | FR2009759A1 (de) |
GB (1) | GB1275428A (de) |
NL (1) | NL6908267A (de) |
Families Citing this family (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE2253769C3 (de) * | 1972-11-02 | 1979-07-12 | Siemens Ag, 1000 Berlin Und 8000 Muenchen | Kathodenzerstäubungsanlage mit kontinuierlichem Substratdurchlauf |
US4125446A (en) * | 1977-08-15 | 1978-11-14 | Airco, Inc. | Controlled reflectance of sputtered aluminum layers |
US4313815A (en) * | 1978-04-07 | 1982-02-02 | Varian Associates, Inc. | Sputter-coating system, and vaccuum valve, transport, and sputter source array arrangements therefor |
US4356073A (en) * | 1981-02-12 | 1982-10-26 | Shatterproof Glass Corporation | Magnetron cathode sputtering apparatus |
US4834856A (en) * | 1988-01-21 | 1989-05-30 | Wehner Gottfried K | Method and apparatus for sputtering a superconductor onto a substrate |
US4911810A (en) * | 1988-06-21 | 1990-03-27 | Brown University | Modular sputtering apparatus |
US5798029A (en) * | 1994-04-22 | 1998-08-25 | Applied Materials, Inc. | Target for sputtering equipment |
DE19623359A1 (de) * | 1995-08-17 | 1997-02-20 | Leybold Ag | Vorrichtung zum Beschichten eines Substrats |
US5830272A (en) * | 1995-11-07 | 1998-11-03 | Sputtered Films, Inc. | System for and method of providing a controlled deposition on wafers |
JP2001003166A (ja) * | 1999-04-23 | 2001-01-09 | Nippon Sheet Glass Co Ltd | 基体表面に被膜を被覆する方法およびその方法による基体 |
US20030209423A1 (en) * | 2001-03-27 | 2003-11-13 | Christie David J. | System for driving multiple magnetrons with multiple phase ac |
US9175383B2 (en) * | 2008-01-16 | 2015-11-03 | Applied Materials, Inc. | Double-coating device with one process chamber |
WO2009135114A2 (en) * | 2008-05-01 | 2009-11-05 | First Solar, Inc. | Transparent conductive materials including cadmium stannate |
JP2013163856A (ja) * | 2012-02-13 | 2013-08-22 | Tokyo Electron Ltd | スパッタ装置 |
CN104831247B (zh) * | 2015-04-15 | 2017-06-06 | 赫得纳米科技(昆山)有限公司 | 水平连续式磁控溅射镀膜机在线面板恒温加热装置 |
CN106884150B (zh) * | 2017-04-24 | 2023-06-09 | 爱瑞德科技(大连)有限公司 | 一种悬浮阳极及带有悬浮阳极的磁控溅射装置 |
-
1968
- 1968-05-31 US US733594A patent/US3616402A/en not_active Expired - Lifetime
-
1969
- 1969-05-28 BE BE733724D patent/BE733724A/xx unknown
- 1969-05-29 DE DE19691927253 patent/DE1927253A1/de active Pending
- 1969-05-30 GB GB27428/69A patent/GB1275428A/en not_active Expired
- 1969-05-30 FR FR6917838A patent/FR2009759A1/fr not_active Withdrawn
- 1969-05-30 NL NL6908267A patent/NL6908267A/xx unknown
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
GB1275428A (en) | 1972-05-24 |
FR2009759A1 (de) | 1970-02-06 |
BE733724A (de) | 1969-11-03 |
US3616402A (en) | 1971-10-26 |
NL6908267A (de) | 1969-12-02 |
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