DE1925745A1 - Verfahren zur Herstellung gedruckter Schaltungen - Google Patents

Description

20. Mal 1969

JOSEPH IUCAS (INDUSTHIBS) LIMITBD
Birmingham (Großbritannien)

Verfahren zur Herstellung gedrviokter Schaltungen

Die Erfindung betrifft ein Terfasren swr■!©retelling einer
flexiblen gedruekteii Schaltung·

Bas bekannte Verfahren «ur Heratslluag flexibler

Schaltungen besteht darim^ SaS ouuti Ite@hbrüe&® in. ©in Stück leolierwerkstoff form.% und der Xa©li@rw#s?k§toff denn mit einem Laminat verbunden w4rd_e das au® Eupferleitern isaä tiaea Isolier-

besteht ₉ derart, d®0 die Kts,pfe3Pl*itung®n äur«h die
hindursh an den Stellen fr©ili®gen_s aa denen elektrische fer^Inöungsn alt dea LsIt@sii hergestellt werden aaUsaen
©d®r sollen. Biesäts Verfahs'®^ ißt sskwiaFig dtar^kgufUhren_f da
des Stüek Iaolierwerkotoff in Sie riehtig© Lag® auf eäas Laminat aufgssetyt wesdea ^&9₉ lana di®is@ Lag® amS äas iti!®!: isoliörwerketoff wä^^ead i@i3 Terbiadeaa au@iä böilseheltene Barfätr hinaus- ■ GEj außer wens g^oSa Sorgfalt währenel äea ^erlsinden* aueg»- wirig in di® flesifele geteiekt© Selialtung ipaanungea eingewerden, *Si'i piseü sehäiilohen BinflmS auf die
der flexiolon geäruekten Schali3uag h

Aufgabe der Erfindung ist ee, die Schwierigkeiten weitgehend su beseitigen, die bei bekannten Verfahren zur Herstellung flexibler gedruckter Schaltungen auftreten.

Die Erfindung besteht darin, da3 man ein Laminat bildet, das aas einer Schicht aus einem Isolierwerkstoff mit darauf befindlichen Leitern in einem festgelegten Muster besteht» daß man eine Sohioht aas einem Isolierwerkstoff auf das Laminat derart aufdruokt, daß die Leitern an .festgelegten Stellen durefo, die gedruckte Sohioht hinduroh freiliegen, und daß man dl« gedruckt© Schicht aushärtet oder aushärten läBtp derart, daß dl# Leitern außer an den festgelegten Stellen von einer Sohutzsohieht aus Isolierwerkstoff umschlossen sind«,

Die Erfindung ist ia nashfolgendea an Hand «sises beiepiels in Fig« 1 - 5 gezeigt» to denes mehäM.Q.tt.Bch fttnr sen in der Herstellung einer flexiblen gsärasktfpi gekaltimi eeigt sind»

Ein Stüok Kupferfolie 11 (Fig. 1> wi&ä isf aia©r« S|@ite- mit eine? Schicht aus im Handel erhältliehe? Fol^Tinylshlo^dpaot© l©s@hl©S tet.

Die Paste wird auf die Kupferfoli« 11 au£getff©g©s_r äafiem 䣮 Faste übsr die fsiii T*rt«ilt_f auf die fell« ftufgesaSitst ©de? amf die Folit aufgerollt wij?#* 11® feiigeiiifM®·!® folis finei geeigse,ten llJirieMuag erhitst« "©eissüiswolie im ©iaoa

Ofen oder aittels eines Strahle?s₃ &?■■ ^fia5 3is Wf§^e,!st9 smm Oelier#ii gebrtoht ©ird, um «inen alstsi eta^iits filM 1 einer Seite der f&fftrfoli« ia bilden (!ige 2)» Si® Ff enthält Additiv«! di® da» linden des FfQ-filEe mit Ie? loli· begUnatlgen* Sie g®MI,nschte gedruekts iefeeit'jiig wirä la dem vorg«seh«n#ii Muatar δΜΆΐι auf die freilieegisd® Fläß&e d®? Kupferfolie 11 ait ein'er Insasse 13 (?ig_e 5} aiiigefeiielsta oafi iwar unter Tsrwtiidaiig feeicaiin^er Abssliir-ai^s^faiireno Bao Kupfosy PTO-Laainat 11,_:12 »»iiiiirl iasii durch sia Itsbcij ^o die fGii© der KupftraÄiclit 'i 1 d#s ΐιΕ^ίΐϊ&·δ3, die öiareii äie

fOSSf3/14S2 _ 3

BAD

niöht abgedeokt sind, vom Laminat weggeätzt werden, um das festgelegte Muster der Kupferleiter auf dem Laminat zurückzulassen. Dann wird die durch die Ätzmasse gebildete Abdeckung mit Hilfe eines geeigneten Lösungsmittels entfernt, das das Kupfer oder das PVC nicht beeinflußt. Daduroh bleibt ein film 12 aus PYO zurück, der Kupferleiter 11a, 11b odtr 11o trägt (Fig. 4).

Im Siebdruok wird anschließend «ine weitere Sohicht PYO-Paete auf das Laminat aufgedruckt, so daß die Kupferleitem 11a, 11b, 11c duroh PVC vollkommeijuMschlOBsen sind, aufler die festgelegten Bereiche 14 der Leiter, die während des Siebdruckens der Paste nicht durch. PVC-Paste bedeckt werden, so daß im Einsat* die erforderlichen elektrischen Verbindungen Bit den Leitern hergestellt werden können· Das Kupfsr/PVQ-fiaainat sit der aufgedruckten PVC-Schicht wird dann wiederum erhitzt, und »war in «ine« Ofen oder mittels eines Strahlare, so dad die aufgedruckte PVC-Schicht zum Gelieren gebracht wird, ua «inen sähen stabilen PiIm 15 zu bilden (Pig· 5)· Damit wird «ine flexible gedruckte Schaltung hergestellt, bei der die Leitern 11a, 11b, 11o durch einen PVC-PiIn vollständig bedtokt sind, mit Ausnahme dar festgelegten Bereiche 14, an denen Verbindungen mit dan Leitarn hergestellt werden sollen·

Wenn eine außerordentlich feste Bindung zwischen dam Kupfer und dem PVC erforderlich let, kann das Kupfer behandalt warden, ua auf ihm eine Oberflächenschicht aus den4ri*4|ifcham Kupferoxyd iu bilden, mit dam das PVO eine faste Verbindung eingeht.

Bai bekannten Herstellungsverfahren wirA Äai Laminat daduraa hergestallt, daß dia Kupfarfolia und ein vorgeformter PVC-PiI* Ewiεοhen erhitzte Wal»en hindurch*«führt warden, dia Kupfarfolia geätzt wird, um die gewünschte gedruokte Schaltung in dam vorgesehenen Muster zu bilden, ein weiterer PVC-PiIm kalandriart wird, die erforderlichen öffnungen in ihm hergestellt- warden, und dann dar kalandrierte PiIm auf das Laminat aufgerollt oder aufgepreßt

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BAD ORIGINAL

wird, um den weiteren PiIm mit de^ Laminat zu verbinden. Das Walzen de* ersten Films und der Kupferfolia zur Herstellung des Laminats und das Walzen bzw. Pressen des weiteren Filme auf das Laminat zur Bildung der flexiblen gedruckten Schaltung kenn zum Einfährexi von Spannungen in die flexible gedruckte Schaltung führen, wae ein Terziehen der flexiblen gedruckten Schaltung hervorrufen kann. Demgegenüber werden in dem Verfahren gem. der Erfindung keine solchen Spannungen eingeführt. BtI bekannten Verfahren ist ee ferner erforderlich, um eine feste Bindung «wischen den beiden PVC-Filmen und den Kupferleitern herzustellen, die Leiter mit einen Kleber oder Binder zu beschichten oder eine Oberflächenschicht aus dendritischen Kupferoxydkristallen auf der Kupferfolie vorzusehen, wobei die Kupferoxydkrietalle für eine feste Verbindung zwischen dem Kupfer und dem PVC sorgen. In dem Verfahren ge^. der Erfindung dagegen wird für ein angemessenes Binden des PVC mit dem Kupfer durch Additive gesorgt, die sich in der PVC-Paste befinden. Damit brauoht kein Klaber oder Binder oder eine Oberflächenschicht aus Kupferoxyd aus Kupfer vorgesehen zu sein, der bzw. die anschließend wieder entfernt werden müssen, wenn Bit den Kupferleitern Verbindungen hergestellt werden sollen. Ee iat jedoch feetgeetellt worden, daß dann, wenn die Isolierschichten aus PVC-Paste in dem Verfahren gea. der Erfindung auf Kupferleitern gebildet werden, die die Oberflächenschicht aus dendritischen Kupferoxyd haben, eine extrer feste Bindung zwischen dem Kupfer und dem PVC entsteht. Eine flexible gedruckte Schaltung, die in dieser Weise hergestellt wird, eignet eich besondere für Anwendungβfälle, bei denen die Bindung zwischen dem PVC und dem Kupfer beansprucht ist. Dabei versteht sich, daß vor der Herstellung von Verbindungen mit den Kupferleitern der flexiblen gedruckten Schaltung die Oxydsohicht entfernt werden muß.

Es können andere Kunstharie aufler PVC verwendet werden, ua die Isolierschichten üb die Kupferleiter herua zn bilden. Dabei sind geeignete Additive in der Kunstharzpaste enthalten, die für tin ordnungsgeüiäßes Binden sorgen.

Patentansprücheι

909883/1492

BAD ORiGSNAL

Claims (5)

1. Patentansprüche

   Verfahren zur Herstellung einer flexiblen gedruckten Schaltung, dadurch gekennzeichnet, daä man ein Laminat bildet, das aus einer Schicht aus einem Isolierwarkatoff " mit darauf befindlichen Leitern in einem featgelegten Muster besteht, daß man eine Schicht aua einem Isolierwerkstoff auf das Laminat derart aufdruckt, daß die Leitern an festgelegten Stellen durch die gedruckte Schicht hinduroh freiliegen, und daß man die gedruokte Schicht auehärtet oder aushärten läßt, derart, dad die Leitern außer an den festgelegten Stellen τοη el,ner Schutzschicht aua Isolierwerkstoff umseh^osaen Bind.
2. 2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennaelehnet, daß man das Laminat durch Ablager einer Sohioht aus Isollerwerkatoff in der form einer Paste auf einer Seite einea Stüoke leitender Folie bildet, die Schicht aua laolierwerkstoff aushärtet oder aushärten IMBt, das fettgelegte Muster der Leiter auf der anderen Seite der leitenden Tolle abdeckt, die -leitende Folie derart ätst, daß auf der isolierten Schicht daa featgelegte Muster der Leiter zurückbleibt, und die Abdeckung entfernt.
3. 3. Verfahren naoh Anapruoh 1 oder 2, dadurch gekenneeie&net, daß die Leitern mit einer Obarfläoheneehieht verteilen werden, mit der eioh dar Itolitrwerkttoff rerkailt·
4. 4. Verfahren naoh ninem dar Anapruofce» 1-3, dateraa gakanneeioB-net, daß ala Itollerwerketoff Polyriaylohlorii Torge··!»* wird.·
5. 5. Verfahren naeh einem Aar Anaprüeha 1-4, dadurch gaki zeichnet, daß ala Werketoff für die Leiter Kupfer Torgesehen wird.

   212 Wa/K

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