DE1925745B2

DE1925745B2 - Verfahren zur Herstellung einer flexiblen, gedruckten Leiterplatte

Info

Publication number: DE1925745B2
Application number: DE19691925745
Authority: DE
Inventors: Kenneth Stoke-on-Trent Staffordshire Leyland (Großbritannien)
Original assignee: Joseph Lucas Industries Ltd
Current assignee: ZF International UK Ltd
Priority date: 1968-05-22
Filing date: 1969-05-21
Publication date: 1972-10-12
Also published as: BE733380A; ES367823A1; FR2009162A1; GB1254281A; DE1925745A1

Description

schematisch fünf Phasen des Herstellungsprozesses

zeigt.

30 Ein Stück Kupferfolie 11 (Fig. 1) wird auf einer Seite mit einer Schicht aus Polyvinylchloridpaste 12 als Isolierstoffschicht beschichtet. Die Paste 12 wird

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstel- auf die Kupferfolie 11 aufgetragen, indem sie über die lung einer flexiblen gedruckten Leiterplatte, bei dem Folie 11 verteilt, auf die Folie 11 aufgespritzt oder aufaus einer mit einer flexiblen Platte verbundenen lei- 35 gerollt wird. Die beschichtete Folie 11, 12 wird dann tenden Folie Leiter durch Abdeckung und Ätzung in einer geeigneten Einrichtung erhitzt, beispielsweise hergestellt und anschließend die Platte auf der Leiter- in einem Ofen oder mittels eines Strahlers, so daß die seite bis auf elektrische Anschlußstellen mit einer Iso- PVC-Paste 12 zum Gelieren gebracht wird, wobei ein lierstoffschicht überzogen werden. zäher, stabiler Film auf einer Seite der Kupferfolie Il

Bei einem bekannten Herstellungsverfahren wird 40 sich aus der Paste 12 bildet (F i g. 2). Die PVC-Paste das Laminat aus der flexiblen Platte und der leitenden 12 enthält Additive, die das Binden des PVC-Films 12 Folie dadurch hergestellt, daß die leitende Folie und mit der Kupferfolie 11 begünstigen. Die gewünschte ein vorgeformter PVC-FiIm zwischen erhitzten Wal- gedruckte Schaltung wird in dem vorgesehenen Muzen hindurchgeführt wird, die leitende Folie geätzt ster dann auf die freiliegende Fläche der Kupferfolie wird, um die gewünschte gedruckte Schaltung in dem 45 11 aus einer Masse 13 (F i g. 3) aufgedruckt, die vorgesehenen Muster zu bilden, ein weiterer PVC- widerstandsfähig gegenüber Ätzmittel ist, und zwar Film kalandriert wird, die erforderlichen öffnungen unter Verwendung bekannter Abschirmverfahren, für die elektrischen Anschlüsse in ihm hergestellt wer- Die flexible Platte 12 mit der Kupferfolie 11 wandert den und dann der kalandrierte Film auf das Laminat dann durch ein Ätzbad, in dem die Teile der Kupferaufgerollt oder aufgepreßt wird, um den weiteren Film 50 folie 11, die durch die widerstandsfähige Masse 13 mit dem Laminat zu verbinden. Das Walzen des ersten nicht abgedeckt sind, weggeätzt werden, so daß auf Films und der leitenden Folie zur Herstellung des La- der flexiblen Platte 12 das festgelegte Muster der Kupminats und das Walzen bzw. Pressen des weiteren ferleiter zurückbleibt. Dann wird die durch die widerFilms auf das Laminat zur Bildung der flexiblen ge- standsfähige Masse gebildete Abdeckung mit Hilfe druckten Schaltung kann Spannungen in der flexiblen 55 eines geeigneten Lösungsmittels entfernt, das Kupfer gedruckten Schaltung verursachen, die ein Verziehen und PVC nicht angreift. Danach bleibt die flexible der flexiblen gedruckten Schaltung hervorrufen kön- Platte 12 aus PVC zurück, die die Kupferleiter 11 a, nen. Bei dem bekannten Verfahren ist es ferner zur Hb, lic trägt (Fig. 4).

Schaffung einer festen Bindung zwischen den beiden Im Siebdruckverfahren wird anschließend eine

PVC-Filmen und den flexiblen Leitern erforderlich, 60 weitere PVC-Paste auf die die Leiter 11 a, 11 b, 11 c daß die Leiter mit einem Kleber oder Binder beschich- tragende Seite der PVC-Platte 11 aufgedruckt, so daß tet werden oder eine Oberflächenschicht aus dendriti- die Kupferleiter 11 a, 11 b, 11 c durch PVC vollkomschen Oxydkristallen auf der leitenden Schicht vorge- men eingeschlossen sind bis auf festgelegte Bereiche sehen wird. 14 der Leiter, die während des Siebdruckes der Paste

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, das 65 nicht durch PVC-Paste bedeckt werden sollen, um an eingangs genannte Verfahren dahingehend zu verbes- diese Bereiche die erforderlichen elektrischen Verbinsern, daß sich während des Herstellungsprozesses die düngen zu den Leitern herstellen zu können. Dann Leiter nicht verlagern sondern maßgenau liegenblei- wird die flexible Leiterplatte 11 mit der aufgedruckten

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PVC-Schicht IS wiederum erhitzt, und zwar in einem Ofen oder mittels eines Strahlers, so <iaß die aufgedruckte PVC-Schicht zum Gelieren gebracht wird, um einen zähen, stabilen Film 15 zu bilden (F i g. 5). Mit diesem letzten Verfahrensschritt ist die Herstellung der flexiblen gedruckten Leiterplatte abgeschlossen, bei der die Leiter 11 a, 11 b, 11 c bis auf die elektrischen Anr-chlußbereiche 14 vollständig mit einem PVC-FiIm bedeckt sind.

Um auch ohne Kleber oder Bindemittel oder ohne Kupferoxydschicht eine gute Verbindung zwischen

KuDferfolie derart vorzubehandeln, daß sich
denSche Kupferoxydschicht bilde, to:mil:** PVC eine formschlüssige Verbindung bddet. Allerdings ist es hier erforderlich, vor Anschluß der Leiter die freUiegenden Stellen vom Kupferoxyd zu reinigen.

Hierzu 1 Blatt Zeichnungen

Claims

1 2 ben, damit die freien Stellen für die elektrischen AnPatentansprüche: Schlüsse beim Überziehen der Leiter mit der Isolierschicht maßgenau zu liegen kommen.

1. Verfahren zur Herstellung einer flexiblen ge- Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß bei dem druckten Leiterplatte, bei dem aus einer mit einer 5 Verfahren der eingangs genannten Art dadurch gelöst, flexiblen Platte verbundenen leitenden Folie die daß die Herstellung der flexiblen Platte durch Auftra-Leiter durch Abdeckung und Ätzung hergestellt gen einer Schicht aus Isolierstoff in Form einer Paste und anschließend die Platte auf der Leiterseite bis auf die leitende Folie und anschließendes Aushärten auf elektrische Anschlußstellen mit einer Isolier- erfolgt.

Stoffschicht überzogen wird, dadurch ge-io Vorzugsweise erfolgt das Überziehen der Leiterkennzeichnet, daß die Herstellung der flexi- platte mit der Isolierstoffschicht auf der Leiterseite Wen Platte (12) durch Auftragen einer Schicht aus durch Aufdrucken einer Paste, derart, daß die AnIsolierstoff in Form einer Paste auf die leitende schlußstellen der Leiter nicht bedruckt werden und Folie (11) und anschließendes Aushärten er- daß die Paste nach dem Aufdrucken ausgehärtet wird, folgt. 15 Nach einer weiteren Ausgestaltung der Erfindung

2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch ge- werden die Leiter mit einer Oberflächenschicht versekennzeichnet, daß das Überziehen der Leiterplatte hen, mit der sich der Isolierstoff verkeilt.

mit der Isolierstoffschicht (15) auf der Leiterseite Mit dem erfindungsgemäßen Verfahren wird

durch Aufdrucken einer Paste derart erfolgt, daß sichergestellt, daß sich die Leiter bei der Herstellung die Anschlußstellen (14) der Leiter (11 a, 11 b, 20 der flexiblen gedruckten Leiterplatte nicht gegenüber lic) nicht bedruckt werden, und daß die Paste ihren gewünschten Lagen verschieben, so daß bei der nach dem Aufdrucken ausgehärtet wird. Herstellung der die Leiter bedeckenden isolierenden

3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch Schicht durch Aufdrucken die Anschlußstellen der gekennzeichnet, daß die Leiter (11 a, 11 b, 11 c) Leiter lagerichtig zu den offenen Stellen der Isoliermit einer Oberflächenschicht versehen werden, 25 schicht liegen.

mit der sich die Isolierstoffschichten (12, 15) ver- Im folgenden wird die Erfindung an Hand einer

keilen. Zeichnung näher erläutert, die in den Fig. 1 bis5