DE1913480C3 - Docht aus Kupferlitzen zur Entfernung von Lötmetall und Verfahren zu seiner Herstellung - Google Patents
Docht aus Kupferlitzen zur Entfernung von Lötmetall und Verfahren zu seiner HerstellungInfo
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Description
I 913480
3 4
kolbenspitze 24 werden gleichzeitig entfernt, um den Vinylacetat, n-Propylamin, Athylenchlorid, Methyl-Draht
16 und den Verbindungsstreifen 12 frei von sulfid, η-Hexan, Isopentan, Metyhlacetat, Me-Lötmetall
zurückzulassen, wie es in Fig.3 gezeigt thylalkohol, N-propylformat, Acethylchlorid, KohisL
lenstofftetrachlorid, Äthylacetat, Äthylalkohol, Me-
Wie aus Fig.4 ersichtlich, besteht der Docht 20 5 thylenchlorid, Methyläthylketon, Äthylformat, Isoaus
geflochtenen Litzen aus Kupferdraht, die voll- propylalkohol u. dgL, sowie Mischungen dieser Löständig
mit Flußmittel beschichtet sind. In diesem sungsmittel.
Fall ist der Kupferdraht ein 0,01-mm Draht und die Es können auch Lösungsmittel verwendet werden,
Litzen 26 aus diesem Draht sind jeweils in 4er-Grup- deren Siedetemperatur unter der Zimmertemperatur
pen vorgesehen. Der Docht ist auf einer Maschine io liegt, wie z. B. Dimethylamin oder Acetaldehyd, wogeflochten, die 16 Köpfe aufweist, so daß der Docht bei jedoch eine entsprechende Kühlung vorgenom-64
Litzen dick ist und neun Einschläge 27 pro Zenti- men werden sollte, !»fischungen aus Lösungsmitteln
meter aufweist. Es können natürlich auch andere können in vorteilhafter Weise verwendet werden, be-Drahtgrößen
und Flechtmuster verwendet werden, sonders um die Löslichkeit des Flußmittels zu erhöz.
B. können 96 Litzen aus 0,11 mm starkem Draht in 15 hen.
16 Grippen von jeweils 6 Litzen geflochten werden, Als Flußmittel kann jedes nichtkorrodierende
usw. Flußmittel, wie z.B. der Methylester der Abietin-
schlauchförmige geflochtene Draht 20 durch Druck- phonium, z. B. Koniferen-Kolophonium oder KoIo-
rollen 28 flachgedrückt und von den Druckrollen 28 ao phonium, das aus Tallöl durch Entfernung der Fett-
über und unter Führungsrollen 29 in einen Tank 30 säurebestandteile erhallten wird. Die Kolophonia sind
bewegt, der eine Flußmittellösung 32 enthält. Aus besonders geeignet, da sie unter den verschiedensten
dem Tank 30 wird der Docht 20 dann an einem Bedingungen außerordentlich wirkungsvoll sind.
aufgewickelt. Falls der Docht 20 bereits flache Form durch Auflösung von etwa 25 Gewichtsteilen des Ko-
aufweist, können die Druckrollen 28 weggelassen lophoniums in etwa 75 Gewichtsteilen einer Mi-
werden. schurig aus Methylacetat und Methylalkohol im Vo-
Die Flußmittellösung 32 ist so beschaffen, daß sie lumenverhältnis von 4:1 erzielt. Der Lötdocht kann
die Außenfläche des Dochtes 20 genügend benetzt, 30 etwa 0,5 bis 1 Sekunde lang in diese Lösung eingeum
diese Fläche im wesentlichen vollständig zu be- taucht werden und dann mit Hilfe des Heißluftgebläschichten,
und dabei gleichzeitig die Kapillareigen- ses 34 getrocknet werden, um einen Docht zu ergeschaften
des Dochtes aufrechterhält. Es kann ein be- ben, dessen gesamte Außenfläche mit Kolophoniumliebiges
Lösungsmittel einer ganzen Reihe bekannter Flußmittel vollständig beschichtet ist und der den-Lösungsmittel
für diesen Zweck verwendet werden. 35 noch seine Kapillareigenschaften behält.
Allgemein gesagt, kann in den Fällen, in denen die Das vorstehend erörterte Verfahren gestattet die Zeit und der Umfang der Produktion eine wesent- direkte Berührung zwischen der Kupferfläche des liehe Rolle spielen, für das Flußmittel ein Lösungs- Dochtes und dem Flußmittel. Aktivierungsmittel sind mittel verwendet werden, das eine Oberflächenspan- nicht erforderlich, wie sie für Flußmittel benötigt nung bei Luftberührung von weniger als etwa 40 werden, die in Berülirung mit verzinnten Dochten 30Dyn/cm hat, und das wesentlich flüchtiger als stehen. Demzufolge kann der Docht für elektrische Wasser ist. Besonders geeignet sind Lösungsmittel Lötverbindungen von hoher Qualität mit einer minimit einer atmosphärischen Siedetemperatur, die über malen Gefahr der Koirrosion der Lötverbindung verZimmertemperatur und unter etwa 85° C liegt. Die wendet werden. Das Verfahren ermöglicht auch dünfür diese Zwecke geeigneten Lösungsmittel umfassen 45 nere Flußmittelbeschichtungen des Dochtes, so daß die folgenden Lösungsmittel: Aceton, Cyclohexan, bei Gebrauch des Dochtes geringere Rückstände vor-Methylformat, Tert-Butylalkohol, Äthylbromid, liegen als bei dick beschichteten verzinnten Dochten.
Allgemein gesagt, kann in den Fällen, in denen die Das vorstehend erörterte Verfahren gestattet die Zeit und der Umfang der Produktion eine wesent- direkte Berührung zwischen der Kupferfläche des liehe Rolle spielen, für das Flußmittel ein Lösungs- Dochtes und dem Flußmittel. Aktivierungsmittel sind mittel verwendet werden, das eine Oberflächenspan- nicht erforderlich, wie sie für Flußmittel benötigt nung bei Luftberührung von weniger als etwa 40 werden, die in Berülirung mit verzinnten Dochten 30Dyn/cm hat, und das wesentlich flüchtiger als stehen. Demzufolge kann der Docht für elektrische Wasser ist. Besonders geeignet sind Lösungsmittel Lötverbindungen von hoher Qualität mit einer minimit einer atmosphärischen Siedetemperatur, die über malen Gefahr der Koirrosion der Lötverbindung verZimmertemperatur und unter etwa 85° C liegt. Die wendet werden. Das Verfahren ermöglicht auch dünfür diese Zwecke geeigneten Lösungsmittel umfassen 45 nere Flußmittelbeschichtungen des Dochtes, so daß die folgenden Lösungsmittel: Aceton, Cyclohexan, bei Gebrauch des Dochtes geringere Rückstände vor-Methylformat, Tert-Butylalkohol, Äthylbromid, liegen als bei dick beschichteten verzinnten Dochten.
Claims (7)
1. Docht aus Kupferlitzen zur Entfernung von Herstellungskosten der Dochte.
Lötmetall, dadurch gekennzeichnet, 5 Die vorliegende Erfindung schafft einen Kupferdaß
der Docht (20) eine äußere KapiUarfläche docht für das Abziehen von Lotmetall, der mit Flußaus
Kupfer hat, die direkt und im wesentlichen mittel beschichtet ist, der jedoch nicht schnell korrovoUständig
mit einem nichtkorrodierenden Fluß- diert und eine lange Lagerfähigkeit hat. Der Docht
mittel beschichtet ist weist eine äußere KapiUarfläche aus Kupfer auf und
2. Docht nach Anspruch 1, dadurch gekenn- io ist direkt und im wesentlichen vollständig reut einem
zeichnet, daß das Flußmittel ein Kolophonium nichtkorrodierenden Flußmittel beschichtet. Es wird
isL erfindungsgemäß ein Beschichtungsverfahren ge-
3. Docht nach Anspruch 1, dadurch gekenn- schaffen, bei dem der Docht mit einer Flußmitteüözeichnet,
daß die Litzen (26) geflochten sind. sung in Berührung gebracht wird, die die Dochtober-
4. Verfahren zur Herstellung eiaes Dochtes ge- »5 fläche genügend benetzt, um ihn im wesentlichen
maß Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß vollständig zu beschichten, während der Docht seine
der Docht mit einer nichtkorrosiven Flußmittellö- Kapillareigenschaften behält.
sung in Berührung gebracht wird, die die Metall- In besonderen Ausführungsformen ist das Flußlitzen
benetzt und dabei die Außenfläche im we- mittel Kolophonium und der Lösungsmittelteil der
sentlichen vollständig beschichtet, wobei die Ka- ao Flußmittellösung ist im wesentlichen flüchtiger als
pillareigenschaften der Außenfläche aufrechter- Wasser. In einer besonderen Ausführungsform hat
halten werden. das Lösungsmittel eine Siedetemperatur bei atmo-
5. Verfahren nach Anspruch 4, dadurch ge- sphärischem Druck von weniger als 850C. In andekennzeichnet,
daß der Lösungsmittelteil der ren besonderen Ausführungsformen hat das Lö-Flußmittellösung
eine Oberflächenspannung bei as sungsmittd eine Oberflächenspannung bei Berührung
Luftberührung hat, die unter etwa 30Dyn/cm mit Luft von weniger als 30 Dyn/cm.
liegt. Die Erfindung geht deutlicher aus der nachfolgen-
6. Verfahren nach Anspruch 4, dadurch ge- den Beschreibung unter Bezugnahme auf die Zeichkennzeichnet,
daß der Lösungsmittelteil der nung hervor, in der
Flußmittellösung wesentlich flüchtiger ist als 30 F i g. 1 eine perspektivische Ansicht einer Lötver-Wasser.
bindung auf einem gedruckten Schaltungsbrett ist,
7. Verfahren nach Anspruch 4, dadurch ge- von dem das Lötmetall entfernt werden soll,
kennzeichnet, daß der Lösungsmittelteil der F i g. 2 eine perspektivische Ansicht eines erfin-Flußmittellösung bei atmosphärischem Druck dungsgemäßen Dochtes zum Abziehen von Lötmetall eine Siedetemperatur von weniger als 85° C auf- 35 ist, der bei der Entfernung des Lötmetalls von der in weist. F i g. 1 gezeigten Lötverbindung gezeigt ist,
kennzeichnet, daß der Lösungsmittelteil der F i g. 2 eine perspektivische Ansicht eines erfin-Flußmittellösung bei atmosphärischem Druck dungsgemäßen Dochtes zum Abziehen von Lötmetall eine Siedetemperatur von weniger als 85° C auf- 35 ist, der bei der Entfernung des Lötmetalls von der in weist. F i g. 1 gezeigten Lötverbindung gezeigt ist,
Fig.3 eine perspektivische Ansicht der von dem
Lötmetall befreiten Drahtteile der in F i g. 1 gezeigten
Lötverbindung nach der Entfernung des sie ver-—""——"
40 bindenden Lötmetalls ist,
Fig.4 eine vergrößerte Draufsicht auf den in
F i g. 1 gezeigten Docht zur Entfernung von Lötme-Die Erfindung betrifft einen Docht aus Kupferlit- tall ist und
zen zur Entfernung von Lötmetall sowie ein Verfah- F i g. 5 eine schematische Darstellung eines Ver-
ren zur Herstellung eines solchen Dochtes. 45 fahrens zur Begichtung des Dochtes ist.
Dochte zum Aufsaugen von Lötmetall werden ver- In den Fig <
md 3 ist ein gedrucktes Schaltungs-
wendet, um schnell und in wirtschaftlicher Weise brett 10 geze;- , an* dem ein Verbindungsstreifen 12
eine Lötverbindung zu entfernen. Derartige Dochte in Nähe eine: · euungsloches 14 aufgedruckt ist
bestehen aus Metallitzen, die geflochten sind, um (Fig.3), au; ά. u ein Kupferdraht 16 von einem
eine Kapillaroberfläche zu bilden. Bei seiner Ver- 50 (nicht gezeigten) unter dem Brett 10 befestigten Bewendung
wird der Docht auf der Lötverbindung an- standteil der Schaltung hervorsteht. Ein Kügelchen
gebracht, die dann durch den Docht hindurch mit aus erstarrtem Lötmetall 18 (Fig. 1) verbindet den
einem Lötkolben erhitzt wird. Das Lötmetall Draht 16 mit dem Verbindungsstreifen 12.
schmilzt und wird durch Kapillarkräfte auf den Im Falle einer fehlerhaften Verbindung oder aus
schmilzt und wird durch Kapillarkräfte auf den Im Falle einer fehlerhaften Verbindung oder aus
Docht gesogen. 55 irgendeinem anderen Grund kann es erforderlich
Derartige Dochte bestehen für gewöhnlich aus sein, das Lötmetallkügelchen 18 unter Verwendung
Kupfer wegen dessen Wärmeleitfähigkeit, und auf eines erfindungsgemäßen Dochtes 20 zum Abziehen
die Lötverbindung wird vor der Berührung mit dem von Lötmetall zu entfernen. In F i g. 2 ist ein aufge-Docht
ein Flußmittel aufgetragen, um die Benet- rolltes Stück eines Dochtes 20 zum Abziehen von
Zungseigenschaften des Lötmetalls zu verbessern. In 60 Lötmetall gezeigt, der mit einem Ende 22 auf dem
jüngerer Vergangenheit sind Dochte für das Abzie- Lötmetallkügelchen 18 liegt. Eine erhitzte Lötkolhen
von Lötmetall mit einem Flußmittelüberzug ver- benspitze 24 (mit einer Leistung von etwa 40 bis
sehen worden, so daß auf die Lötverbindung kein 50 Watt) wird auf das Dochtende 22 aufgelegt, so daß
Flußmittel aufgetragen werden muß. Es hat sich je- seine Wärme durch den Docht auf das Lötmetallküdoch
herausgestellt, daß Kupferdochte, die lediglich 6s gelchen 18 übertragen wird. Nach einem Augenblick
mit Flußmittel überzogen sind, zur schnellen Korro- dieser Berührung schmilzt das Lötmetallkügelchen
sion neigen und nur eine kurze Lagerfähigkeit haben. 18 und wird sofort durch Kapillarwirkung auf das
Demzufolge werden die Dochte vor der Beschichtung Dochtende gesogen. Das Dochtende 22 und die Lot-
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NL6713713A (de) * | 1967-10-10 | 1969-04-14 | ||
US3726464A (en) * | 1969-11-28 | 1973-04-10 | T Howell | Solder wick device |
US3715797A (en) * | 1970-10-23 | 1973-02-13 | Wik It Electronics Corp | Method for solder removal |
US3923002A (en) * | 1973-08-24 | 1975-12-02 | Louis Vanyi | Soldering machine accessory |
US4081575A (en) * | 1976-04-30 | 1978-03-28 | Ernst Spirig | Method of flux coating metal wick |
GB1513496A (en) * | 1976-10-18 | 1978-06-07 | Spirig Ernst | Method of and means for desoldering |
US4137369A (en) * | 1977-05-03 | 1979-01-30 | Wik-It Electronics Corporation | Visual dye indicator of solder wicking action in metal coated copper braid |
US4164606A (en) * | 1977-11-08 | 1979-08-14 | Ernst Spirig | Tinned copper braids for solder removing |
GB2082952B (en) * | 1980-09-05 | 1984-04-18 | Spiring Ernst | Solder removing device |
EP0102426B1 (de) * | 1982-09-03 | 1986-11-26 | Ernst Spirig | Vorrichtung zum Entlöten |
US4934582A (en) * | 1989-09-20 | 1990-06-19 | Microelectronics And Computer Technology Corporation | Method and apparatus for removing solder mounted electronic components |
US5094139A (en) * | 1990-02-26 | 1992-03-10 | Solder Removal Company | Desoldering braid |
US5083698A (en) * | 1990-02-26 | 1992-01-28 | Solder Removal Company | Vacuum tip surmo-wick removal system |
US5305941A (en) * | 1992-12-28 | 1994-04-26 | Plato Products, Inc. | Desoldering wick |
US5378290A (en) * | 1993-08-20 | 1995-01-03 | Morgan Crucible Company Plc | Flux |
US5746367A (en) * | 1996-04-08 | 1998-05-05 | Ceridan Corporation | Method and apparatus to wick solder from conductive surfaces |
US5901898A (en) * | 1997-05-14 | 1999-05-11 | Easy-Braid Company | System for removing solder |
US6730848B1 (en) | 2001-06-29 | 2004-05-04 | Antaya Technologies Corporation | Techniques for connecting a lead to a conductor |
CN1575900A (zh) | 2003-07-04 | 2005-02-09 | 白光株式会社 | 焊料加热工具 |
US7134590B2 (en) * | 2004-03-16 | 2006-11-14 | Moon Gul Choi | Desoldering sheath |
US20060081680A1 (en) * | 2004-10-14 | 2006-04-20 | Kayoko Yoshimura | Desoldering wick for lead-free solder |
US7608805B2 (en) | 2005-01-14 | 2009-10-27 | Hakko Corporation | Control system for battery powered heating device |
US20060186172A1 (en) * | 2005-02-18 | 2006-08-24 | Illinois Tool Works, Inc. | Lead free desoldering braid |
US8105423B2 (en) * | 2006-12-14 | 2012-01-31 | Hal Alper | Process and system for separating finely aerosolized elemental mercury from gaseous streams |
US9504946B2 (en) | 2006-12-14 | 2016-11-29 | Mycelx Technologies Corporation | Process and system for separating finely aerosolized elemental mercury from gaseous streams |
AU2010307347B2 (en) | 2009-08-28 | 2014-05-29 | Hal Alper | Method and system for analyzing concentrations of diverse mercury species present in a fluid medium |
KR102115543B1 (ko) | 2013-04-26 | 2020-05-26 | 삼성전자주식회사 | 극자외선 광원 장치 |
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CN107159530A (zh) * | 2017-06-16 | 2017-09-15 | 奉化市威优特电器有限公司 | 一种热熔胶枪的加热装置 |
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US12064827B1 (en) * | 2021-06-13 | 2024-08-20 | Garvey Holding LLC | Methods, systems, and apparatus for joining metallic fabrics |
CN113319396A (zh) * | 2021-06-15 | 2021-08-31 | 西安微电子技术研究所 | 一种3d叠层封装器件的无损返修装置及方法 |
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GB1212144A (en) | 1970-11-11 |
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E77 | Valid patent as to the heymanns-index 1977 | ||
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