DE1910115U - Halbleiterstromrichterelement. - Google Patents

Halbleiterstromrichterelement.

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DE1910115U
DE1910115U DE1964A0022669 DEA0022669U DE1910115U DE 1910115 U DE1910115 U DE 1910115U DE 1964A0022669 DE1964A0022669 DE 1964A0022669 DE A0022669 U DEA0022669 U DE A0022669U DE 1910115 U DE1910115 U DE 1910115U
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Description

Alitiergesellschaft· Brown, Boveri & CiQ., Baden (Schweiz)
Halbleiterstromrichterelementej welche in einer Kühleinrichtung eingesetzt sind
Die Erfindung betrifft fialbleiterstromrichtereieroente, welche
in einer Kühleinrichtung eingesetzt sind*
Halbleiterstromrichterelemente werden bekanntlieh bei hohen, men geliüh|tT Zu diesem Zwecke sind sie in eine Kühleinrichtung eingesetzt, welche beispielsweise mit Rippen versehen ist^ $n denen ein Jiühlmittel vorbeiströmt. Die Wärme wird nun in erster Linie an der Halbleiterseheibe selbst erzeugt und muss möglichst rasch abgeleitet werden können. Die Halbleiterscheibe selbst ist in ein Gehäpse eingesetzt und dieses Gehäuse wiederum 1st erst mit der Kühleinrichtung verbunden. Es sind also mindestens zwei Uebergänge erforderlich bis zu dem Element^ das durch das Kühlmittel bestrichen wird. Der Uebergang von einem Teil dieser Anordnung zu einem anderen erhöht den Wä'rmewiderstand wesentliehj, wodurch die Belastbarkeit des Halbleiterelementes vermindert wird. Bisher 1st man so vorgegangen,, d,ass diese Uebergänge durch flaches Aufeinanderlegen gebildet werden. Hierdurch ist aber der Uebergangswlderstand verhälltnismässlg hoch, da in 4P*4 Regel eine völlige Berührung der Fläche nicht erreicht werden kann, sondern durch nicht vermeid-llehe, wenn
-f 2 - 141/64
auch noch so fei^e Rauhigkeiten, die tatsächlich in Berührung stehende Oberfläche nur einen geringen Prozentsatz der Gesamt fläche ausmacht. Hierdurch wird der Wärmewiderstand unnötiger weise ephcjSht und die Kühlung erschwert *
Um diesen Jiaehteil zu vermeiden* wird; erfindungsgemäss vorgeschlagen, dass an den Verbindungsstellen verschiedenen Teile der Kühleinrichtung und der Stromriehterelemervfce Rillen vorge sehen sindf in weiche den Profilen <|er Rillen angepasste Erh©r bungen eingreifen.
Beispiele des Erfindungsgegenstandes sind in den Fig. X und 2 dargestellt. In der Fig. X ist der obere Teil d^r. Aufriss und der untere Teil der Grundriss eines HalbleiterstrQraritjhtereXe mentes. Beispielsweise ist der Uebergang vqq dem Gehäuse
Kühleinrichtung dargestellt. Beides ist nur angedeutet
Gehäuse 1 befits je Erhebungen 2, welche in Rillen 3 de·^ Kühleinrichtung 4 eingreifen. Hierdurch wird erreicht, dass einmal
die Gesamtfläche durch die Rlllenforro erhöht wird und
die Berührung nicht nur in einzelnen Punkten* sondern Inx
Rille vorhanden ist* spdaas eine wesentliche Verringerung des, Wärme#bergangßwidej?stan<te.s erreicht werden kann. Ifie der- Grundriss in der Fig, 1 seigt, kennen, die Rillen parallel zueinander liegen pder, w%e ftg, 2 zeigt* können SxJe a«eh kreisförmig ange ordnet sein, das eine Hifrs^«llun^ auf e$ner Drehbank

Claims (1)

  1. - 3 - - 1%1/64 D If
    BA.767 331*31.10.64 ·
    1# HalbleiterstroiBricliterelefiteaftei tiele&o in eimer Ktl&Xetn* richtung eijägesefcsjfc sind* d&duroli gekeimzeielmet, dass an den VerbindttagssfcelleR verschiedener feile der Kühleinrieh· tung «nä öer stromrieftterelemente Billea ^orsesesiieß ©inö* to welche den Profilen der RilXen angepasste Irbefeuugea
    e HalbleiterstroKiriehtereleinente »ach Äüspraeii 1* daätt^eli get^ dass die Eillen graäiinig auseefShrt
    aaste Axieprueb 1*
    gekennaeieimet* class öie Hillea feeisf^isig augeoMaet sinö*
    4» HalbleiterstiOmriclitereleineiite naoh ÄBsprtieii 1, da^iareli gekeniizcieimeti €ass die Verbindung zwisehen 00a Halbleiter* scheiben taici 4em iieliäuse rllleisförinig* erfolgt.
    5„ HalbleiterstrojarielitereleKenta aaoii tesprueh 1, öa<tur<3& gekeijnzeichßet, 4ass die Verbißdung swisehea dem SehSnse» in, welchem die Hslfeleifcerseiieifee eiageß^tst iBt» üM der sauge» hörigen KÜhleinriclifc^iRg rilleBföraig «lurchgeflihrt ist.
    Aktiexigesellscihaf t -
    3HOBK3 BOTlEI & SIE,
    r/v
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