DE1907017A1 - Waermehaertende Harzmasse - Google Patents
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Description
Die Erfindung "bezieht sieb, auf eine wärme härtende
Harzmasse aus einem wärmehärtenden Harz mit pulverförmigen
anorganischen Füllstoffen. ·
Wärmehärtende Harze wurden "bisher "bei fast allen
elektrischen Isoliermatärialien, Öußerzeughissen, Anstrichen
und Haftmitteln verwendet. Vor allem wurden Epoxyharze oder ungesättigte Polyesterharze bisher in ■beträchtlich
weitem Umfange aus den Gründen benutzt, daß diese
Harztypen beim Aushärten eine geringe vOlumenschwindung
aufweisen und die gehärteten Erzeugnisse gute elektrische
Eigenschaften und eine gute Beständigkeit gegenüber Feuchtigkeit und Hitze besitzen. Es ist jedoch wohlbekannt, daß
wärmehärtendes Harz nicht allein, sondern in den meisten'
Fällen in Kombination mit verschiedenen Zusätzen, z. B. anorganischen Pulvern wie Aluminiumoxydpulver, Siliziumdioxydpulver, Quarzpulver und Galeiuracarbonatpulver, Weich-
19^7017
macherrt wie Dioctylphthalat, Formtrennmitteln wie Stearinsäure und Farbstoffen wie Kohlenruß verwendet würde* Der
Zweck des Zumischens der pulverförmigen anorganischen Füllstoffe
ist, die physikalischen Eigenschaften des gehärteten Erzeugnisses zu verbessern, d. h. also die elektrischen
Eigenschaften, Feuchtigkeitsbeständigkeit, Hitzebeständigkeit und Wärmeleitfähigkeit des gehärteten Erzeugnisses zu
steigern* Weiter soll bemerkt werden, daß die pulverförmigen
anorganischen Füllstoffe für einen besonderen Än'wertdungsfäll
zum Absenken des thermischen Ausdehnungskoeffizienten des gehärteten Erzeugnisses zugemiseht werden, wobei dieser besondere Fall vor allem bei elektrischen, IsO-liermateriälien
gegeben ist. Insbesondere tritt ~beim Betrieb
der meisten elektrischen Vorrichtungen Hitzeentwicklung auf, und die bei den elektrischen Vorrichtungen verwendeten Isoliermaterialieri machen natürlich eine thermische Ausdehnung oder Schwindüng aufgrund von Wärrriezykleir
durch. Dabei ist es nötig, ihre thermische Ausdehnung und
Schwindüng zu reduzieren, weil der thermische Ausdehnungskoeffizient
eines metallischen, in der elektrischen Vorrichtung verwendeten Materials beträchtlich niedriger als
der thermische Ausdehnungskoeffizient solcher Isöliermate-
' rialien wie wärmehärtendes Harz liegt und ein Unterschied
zwischen den Wärmeausdehnungskoeffizieriten■des metallischen
Materials Und des Isoliermaterials ein Ablösen oder Risse
an Verbindungsstellen zwischen dem metallischen und dem'
Isoliermaterial hervorruft. Im schlimmsteh Fall werden
elektrische Teile beschädigt, und manchmal tritt dabei ein
entscheidender ungünstiger Einfluß auf die elektrische Vorrichtung auf. Von diesem Standpunkt aus spielen die anorganischen Pulverstoffe eine wichtige Rolle in der Harzmässe.
Der Wärmeausdehnungskoeffizient eines gehärteten Erzeugnisses hängt vom Mischungsverhältnis der pulverförraigeii
anorganischen Füllstoffe ab. Wenn das Mischungsverhältnis
10 9 8 2 S / 20 26 original inspected
der pulverförmigen anorganischen Füllstoffe wächst, wird
der thermische Ausdehnungskoeffizient kleiner. Dementsprechend
läßt sich durch Zumischen einer bemerkenswert großen Menge der pulverförmigen anorganischen Füllstoffe der Wärmeausdehnungskoeffizient
bis auf einen ziemlich befriedigenden Wert senken. Doch tritt beim Erniedrigen des Wärmeausdehnungskoeffizienten
eines gehärteten Erzeugnisses ein Problem auf. Wenn nämlich das Mischungsverhältnis der pulverförmigen
anorganischen Füllstoffe zwecks Verringerung des Wärmeausdehnungskoeffizienten mehr und mehr gesteigert
wird, verschlechtert sich in zunehmendem Maße das Fließverhalten der wärmehärtenden Harzmasse bei gewöhnlicher
Temperatur, d. h., daß die Viskosität der Harzmasse steigt, und der Gießvorgang sowie der Druckformvorgang werden
schwierig. Demgemäß ist es praktisch unmöglich, das Mischungsverhältnis der pulverförmigen anorganischen Füllstoffe
extrem zu steigern. So ist das praktisch mögliche Mischungsverhältnis der pulverförmigen anorganischen Füllstoffe
auf maximal 4O bis 50 VoI,% begrenzt, und gewöhnlich
kommt ein Mischungsverhältnis von weniger als 40 bis 50
VoI.^ an pulverförmigen anorganischen Füllstoffen zum Tragen.
Der lineare Wärmeausdehnungskoeffizient eines gehärteten
Erzeugnisses mit weniger als 4o bis 50.Vol.$ an pulverförmigen
anorganischen Füllstoffen liegt etwa in einem Bereich von 3 bis 3,5 χ 10~5/°C, obwohl er von der Art der
verwendeten pulverförmigen anorganischen Füllstoffe abhängt. Der lineare Wärmeausdehnungskoeffizient in diesem Bereich
ist immer noch höher als der des Kupfers, d. h. 1,7 χ "10 /0C
oder der von Aluminium, d. h. 2,4 χ 10 /°C, und unbefriedigend
für die Isoliermaterialien von elektrischen Vorrichtungen unter Verwendung solchen metallischen Materials.
Es war daher unter diesem Gesichtspunkt bisher wünschenswert, eine wärmehärtende Harzmasse mit einem verbesserten
Fließverhalten zu schaffen, welche sich zur Herstel-
109825/202-6.
lung eines gehärteten Erzeugnisses mit verbesserten physikalischen
Eigenschaften eignet.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine wärmehärtende Harzmasse mit einem guten Fließverhalten bei etwa
Raumtemperatur zu entwickeln, die zur Herstellung eines gehärteten
Erzeugnisses mit guten elektrischen Eigenschaften,
guter Feuchtigkeitsbeständigkeit, guter Wärmebeständigkeit,
guter Wärmeleitfähigkeit und einem bemerkenswert niedrigen
Wärmeausdehnungskoeffizienten geeignet istv Dabei soll es
auch möglich sein, die wärmehärtende Harzmasse durch Gießen
zu verarbeiten. Bei der Verarbeitung der flüssigen wärmehärtenden
Harzmasse sollen Schichtmaterialien, Anstriche, Haftschichten und Imprägnierschichten herstellbar sein.
Außerdem soll gleichfalls eine wärmehärtende Harzmasse angegeben werden, die sich im festen Zustand verarbeiten und
uirter einem verhältnismäßig niedrigen Formdruck aushärten
läßt. Unter den elektrischen Vorrichtungen, für die sich die wärmehärtende Harzmasse eignen soll, sind auch Halbleitervorrichtungen, elektronische Schaltkreisvorrichtungen und Wandungsheizgeräte, die Wärmezykleri ausgesetzt sind.
Diese Aufgabe wird bei einer wärmehärtenden Harzmasse
mit anorganischen Füllstoffen dadurch gelöst, daß die pulverförmigen
anorganischen Füllstoffe hauptsächlich aus groben
Pulvern mit Teilchengrößen von wenigstens 100 ,u und
feinen Pulvern mit Teilchengrößen von höchstens 60 /U bestehen
und nicht mehr als 1,5 Volumenteile der feinen Pulver mit 1 Volumenteil der groben Pulver gemischt sind.
Wie sich aus der bisherigen Erläuterung ergibt, muß das Mischungsverhältnis der pulverförmigen anorganischen
Füllstoffe zum Harzanteil so hoch wie möglich getrieben
werden, um die Aufgabe der Erfindung zu erfüllen, wobei jedoch
das Fließverhalten der gewünschten wärmehärtenden "Harz-
1Q982S/2026
masse nicht schlechter werden darf. Im Zuge der Erfindung,
bei der es deshalb um die Erhöhung des Mischungsverhältnisses ohne Verschlechterung des Fließverhaltens ging,
wurde gefunden, daß es kritische Bereiche der TeilchengrößenYerteilung
der pulverförmigen anorganischen Füllstoffe für die wärmehärtende Marzmasse und das gehärtete
Erzeugnis gibt. Die Teilchengrößenverteilung der pulverförmigen anorganischen Füllstoffe, die bisher üblicherweise
verwendet wurden, ist eine normale Verteilung, doch im Zuge der Erfindung hat sich gezeigt, daß die anorganischen
Füllstoffe bei einer Teilchengrößenverteilung, die merklich von der normalen Verteilung" abweicht, gute Ergebnisse
hinsichtlich des Fließverhaltens einer wärmehärtenden
Harzmasse und der physikalischen Eigenschaften eines
gehärteten Erzeugnisses liefern. Die pulverförmigen anorganischen Füllstoffe müssen nämlich erfindungsgemäß
ein Mischungsverhältnis aufweisen, bei dem 1 Volumenteil grober Pulver mit Teilchengrößen von nicht weniger als
100 /U mit nicht mehr als 1,5 Volumenteilen feiner Pulver
mit Teilchengrößen von nicht mehr als 60 /u kombiniert in
ein wärmehärtendes Harz eingebracht wird. Dementsprechend
ist die Verwendung der pulverförmigen anorganischen Füllstoffe
mit Teilchengrößen von 60 bis 100 ,u unerwünscht. Es wurde festgestellt, daß die Verwendung von mehr als 1,5
Volumenteilen feiner pulverförmiger anorganischer Füllstoffe
mit Teilchengrößen von nicht mehr als 6.0 Ai auf
1 Volumenteil grober pulverförmiger anorganischer Füllstoffe mit Teilchengrößen von nicht weniger als 100 M ein un-
befriedigendes Ergebnis hinsichtlich des Fließyerhaltens
der gewünschten wärmehärtenden Harzmasse liefert. Die Verwendung von, weniger als 1 Volumenteil feiner Pulver ist
besonders wirksam. Vorzugsweise geeignete Bereiche der . Teilchengrößen sind 150 bis 500 λχ für die groben Pulver
und nicht mehr als 45 /U für die feinen Pulver.
1907Q17
Darüber hinaus wurden im Zuge der Erfindung Untersuchungen der Eigenschaften und räumlichen Gestalten der pulverförmigen
anorganischen Füllstoffe vorgenommen. Das Ergebnis dieser Untersuchungen zeigte, daß die pulverförmigen* anorganischen Füllstoffe mit einer kleinen Oberfläche
das Fließverhalten der wärmehärtenden Harzmasse noch weit
mehr verbessern können. -Zum Beispiel wird das Fließverhai-"
ten im Fall einer flüssigen wärmehartenden Harzmasse bei
etwa Raumtemperatur erheblich verbessert. Andererseits ist es im Fall einer pulverförmigen wärmehärtenden Harzmasse
ψ bemerkenswert, daß das Fließverhalten nach dem Schmelzen ;.
erheblich verbessert wird. Weiter lassen sich gute Ergebnisse erzielen, wenn die pulverförmigen anorganischen Füllstoffe glatte Oberflächen und Kugelform aufweisen. Die
Oberflächenglätte oder Kugelgestalt ist für die meisten
der groben Pulver mit Teilchengrößen von nicht weniger als
100 /U wünschenswert.
Das Mischungsverhältnis der pulverförmigen anorganischen
Füllstoffe zum wärmehärtenden Harz ist nicht besonders begrenzt, doch liegt es am vorteilhaftesten im Bereich
von kO bis 95 Vol.$. Zwar läßt sich bei einem Mischungsverhältnis von nicht mehr als 40 Vol.% ein gutes Fließverhalten erzielen, doch ergibt sich so kaum ein gehärtetes Erzeugnis mit guten physikalischen Eigenschaften, insbesondere ausreichend niedrigem Wärmeausdehnungskoeffizient. Andererseits kann, wenn das Mischungsverhältnis 95 Vol.$ ".-.--"-übersteigt,
der Wärmeausdehnungskoeffizient eines gehärteten Erzeugnisses beträchtlich gesenkt werden, doch neigt
das Fließverhalten der gewünschten wärmehärtenden Harzmasse, insbesondere das Fließverhalten einer bei etwa Raumtemperatur flüssigen wärmehärtenden Harzmasse dazu, erheblich
schlechter zu werden.
Nach den Befunden im Rahmen der Erfindung ergab es sich,
daß der Wärmeausdehnungskoeffizient eines gehärteten Erzeug-
109825/2026 Y
nisses unter Beachtung folgender Hinweise gesenkt werden kann. Die Verringerung des Wärmeausdehnungskoeffizienten
läßt sich durch Auswahl einesi pulverfö'rmigen anorganischen
Füllstoffes mit einem Värmeausdehnungskoeffizient von nicht
mehr als 1,5 x 10 /°C an sich erzielen. ,
Die erfindungsgemäß verwendeten pulverförmiger anorganischen Füllstoffe umfassen z. B. Aluminiumoxydpulver,
Siliciumdioxydpulver, Magnesiumoxydpulver, Zirkoniumoxyd-
<fc pulver, Calciumoxydpulver, Zirkoniumsilicatpulver, Calciumsilicatpulver,
Berylliumaluminiumsilicätpttlver, Magnesiumsilicatpulver,
Aluminiumsilicatpulver, Lithiumaluminiumsilicatpulver,
Ilmenitpulver, Bariumsulfatpulver, Calciumsulfatpulver,
CaIc iumkarbonatpulver, Bariumkarbonatpulver,
Cobaltsulfidpulver, Cadmiumsulfidpulver, Cuprosulfidpulver
und Cuprisulfidpulver. Diese Pulver können erfindungsgemäß
einzeln oder in Kombination verwendet werden, doch Zirkoniumsilicat-
und· Ilmenitpulver sind unter anderen am brauchbarsten,
insbesondere im Fall der flüssigen Harzmasse, weil sie wenig kosten und einen sehr niedrigen Wärmeausdehnungskoeffizienten
sowie kugelförmige Gestalt aufweisen. Vom
Standpunkt des niedrigeren linearen Wärmeausdehnungskoeffizienten aus sind ebenso amorphe Kieselsäurepulver und Berylliumaluminiumsilicatpulver
brauchbar. Diese Berylliumaluminiumsilicatpulver können gute Ergebnisse liefern, wenn
sie bei einer wärmeabgebenden elektrischen Vorrichtung eingesetzt werden, weil sie eine höhere Wärmeleitfähigkeit aufweisen.
Aufgrund der höheren Wärmeleitfähigkeit sind auch oL. -Aluminiumoxydpulver brauchbar.
Wie schon erwähnt, läßt sich eine flüssige oder pulverförmige
wärmehärtende Harzmasse mit einem guten Fließverhalten bei etwa Raumtemperatur bzw. nach dem Schmelzen, die
zur Herstellung eines gehärteten Erzeugnisses mit einer guten Wärmebeständigkeit, einer guten Feuchtigkeitsbeständig-
109825/2026
190701?
keitj einer guten Wärmeleitfähigkeit und einem merklich,
niedrigen Wärmeausdehnungskoeffizienten eignet, durch passende Auswahl der spezifischen Teirchengrößenverteilung,
der Eigenschaften, der Gestalt, des Mischungsverhältnis-?
ses9 des linearen Wärmeausdehnungskoeffizienten oder der
Art der pulverförmigen anorganischen Füllstoffe als Mischungsbestandteil für ein wärmehärtendes Harz erzielen.
Als Ergebnis der Untersuchungen hinsichtlich der Verbesserung des Fließverhaltens der wärmehärtenden Harzmasse
wurde folgender Punkt aufgehellt. Es zeigte sich,daß
durch die gleichzeitige Mitverwendung von Bleioxydpulyern
die Ausscheidung (Entmischung) der pulverförmigen anorganischen
Füllstoffe verhindert wird, wodurch sich das Fließverhalten der gewünschten wärmehärtenden Harzmasse bei etwa Raumtemperatur oder nach dem Schmelzen verbessern läßt,
und daß: das Aushärten des betröffenden Märzes durch ,Meak-,-."
tion von Bleioxyd mit organischen polaren Gruppen des wärmehärtenden Harzes, z. B. Epoxygruppej, Hydroxylgruppe,
Carboxylgruppe oder Aminogruppe, beschleunigen läßt* Weiter können dadurch die Peuchiig-keits- und die Wärmebeständigkeit eines gehärteten Erzeugnisses sehr viel mehr verbessert werden. Die Bleioxydpulver können diese guten Ergebnisse mit sich bringen, wenn ihre Teilchengrößen weniger
als 50 yu sind und das Mischungsverhältnis 1 bis 30
VoIi^, bezögen auf die Haramas@ef beträgt» Die Bleioxyd—
pulver mit Teilchengrößen von mehr als 50 ,u erfordern
eine besondere Methode und Vorrichtung zu ihrer Herstellung. Wenn noch mehr .als 30 .¥©!.$. Bleioxydpulver der.· Masse"
zugesetzt werden, kann kein viel besserer Effekt erwartet
werden. Dementsprechend macht die Verwendung von Bleioxydpulvern
ntit Teilchengrößen von mehr als 50 ,u bei einem
Mischungsverhältnis von mehr als 30 Vol.f die Masse nor
wirtschaftlich ungünstiger» Andererseits kann kein Effekt
erwartet werden, wenn die Bleioxydpulver der Masse in ei-
0 9828/2028
nem Mischungsverhältnis von weniger als 1 VoI0^ augesetzt
werden. Die erfindungsgemäß verwendeten Bleioxydpulver umfassen z. B. einfaches Bleioxydpulver,· " Bleidioxydpulver,.
Bleitetroxydpulver, Bleisuboxydpulver, Bleisesquloxydpulver
und Mischungen dieser verschi©denen Oxyde.
Die Erfindung läßt sich auf fast alle wärmehärtenden Harze, Ε« B. Epoxyharz ungesättigtes Polyesterharz, Phenolharz,
Melaminharze Harnstoffharz und Siliconhars anwenden.
Insbesondere sind .wärmehärtende Harze, die als lösungsmittelfreie
Harze verwendbar sind, z« B= Epoxyharz
und ungesättigtes Polyesterharz vorteilhaft»
Erfindungsgemäß können, wenn erforderlich, Härter,
Härtungsbeschleunigerj Weichmacher, Flammenverzögerer,
Trennmittel, Antioxydantient antistatisch© Mittel oder
Pigmente gleichzeitig verwendet werden«. Auch andere Zusätze
für jeweilige Zwecke können im Rahmen der Erfindung mit verwendet werden. ■
Die wärmehärtend© Harzmasse gemäß der Erfindung läßt
sich in einem sehr weiten Bereich von elektrischen Einrichtungen, Gießerzeugnissen, Druckformeraeugnlssen, geschichteten
Materialien« Anstrichen; sowie Klebe— oder
Imprägnisrni&terialien verwenden«
Die erfindungsgemäße Masse läßt sieh vorteilhaft als
Form= ouBT G-ießntateri&l für elsktrisoile. Vorrichtungen zum
Isolieren der elektrischen Teils ifegentiber atsaQsphärischen
Einflüssen verwenden, wie die Fig. 1 und 2 seigen.
Fig. 1 'stellt la Qu©r@oteiitt ©in© Hslble'itervo-rrieh-.
tung da.r9 wobei die Besugsslffer 1 olnan Halbleiterkörper,
die Bezugsziffer 2 eine Elektrode,' die Bezugsziffern 3 und
3" Aluminiumschienten, di© Bssugaziffern k und"^' feine
di® Besugsziffer 5 ©ine EmitterzufUhrung (Gold),.
die Bezugsziffer 6 eine Basiszuführung (Gold), die Bezugsziffer 7 eine Kollektorzuführung und die Bezugsziffer 8
. ein gehärtetes Formharzmaterial bezeichnen, welches auf der erfindungsgemäßen Harzmasse beruht» Wenn die wärmehärtende Harzmasse gemäß der. Erfindung verwendet und als
Formharz 8 ausgehärtet wird9 erhält man ein gehärtetes Erzeugnis
mi"t einem niedrigen thermischen Ausdehnungskoeffizient und guter Wärme« sowie Feuchtigkeitsbeständigkeit
und guter Wärmeleitfähigkeit, und infolgedessen weisen die elektrischen Eigenschaften und die Lebensdauer der Halbleitervorrichtung
gute Werte auf» Da insbesondere der Wärmeausdehnungskoeffizient eines solchen gehärteten Erzeugnisses fast so niedrig wie der des metallischen Materials
ist, sind Fälle von Drahtbrüchen oder Elementbeschädigungen
infolge von Wärmezyklen erheblich verringert«
Fig. 2 stellt einen Schnitt durch den Teil eines Aufbaues eines Wandungsheizgeräts dar, wobei die Bezugsziffer
9 ein Heizschutzrohr, die Bezugsziffer 10 einen Heizdraht,
die Bezugsziffer 11 ein Anschlußelement, die Bezugsziffer
12 eine Füllschicht -von anorganischen Pulvern zur elektrischen
Isolation und die Bezugsziffer 13 ein ausgehärtetes
Formharzmaterial aus der Harzmasse gemäß der Erfindung darstellen.
Es ist bekannt, daß das Wandungsheizgerät eine elektrische Vorrichtung ist, bei der Wärmezyklen besonders
heftig auftreten, und daß die elektrische Isolation und die Abdichtung des Anschlusses bisher als sehr schwierig
angesehen wurden» Die wärmehärtende Harzmasse gemäß der Erfindung
kann keine Störungen mehr hervorrufen, soweit der
Wärmeausdehnungskoeffizient, die Hitze- und Feuchtigkeitsbeständigkeit und die Wärmeleitfähigkeit betroffen sind.
Die Lebensdauer dieses Wandungsheizgerätes ist nicht nur beträchtlich verbessert, sondern auch seine Verläßlichkeit
ist in hohem Maße gesichert. Die wärmehärtende Härzmasse
gemäß der Erfindung ist besonders als Isolierformharz für
Vorrichtungen mit elektronischen Schaltkreisen, ζ. Β. integrierte
Schaltkreise, Mikromoduln, Rotorspulen eines üblichen
Motors, Transformatorspulen oder übliche Heizelemente
geeignet j sie eignet sich farner für Elektroisolationsanstriche,
Imprägnierlacke für geschichtete Erzeugnisse,
wie z. B. geschichtete Bleche oder Bohre und Klebemittel für Einzelteile einer elektrischen Vorrichtung.s
Die Erfindung soll nun anhand von Beispielen näher erläutert
werden» Die prozentualen Mischungsverhältnisangaben sind in sämtlichen Beispielen Volumenproζentangaben.
Die Eigenschaften der gehärteten Erzeugnisse nach den folgenden
35 Beispielen ^sind in der Tabelle I angegeben.
(a) Epikote 823 (Bisphenol-A-Typ-Epoxyharzerzeughis
der Shell-Oil-Company) 100 g
(b) Dipentendioxyd 30g'
(c) Härtemittel "Z" (ein Härter der
Shell-Oii-Company) 25 g
(d) Siliciumdioxydpulver (nicht mehr als
10 yu) -'.. :-- k i» (30 g)
(e) Sillciumdioxydpulver (nicht weniger als 70 yu) " 59 $ (550 g)
Durch gleichmäßiges Mischen der Komponenten (a) bis
(e) wurde die gewünschte flüssige Epoxyharamasse erhalten.
"Die so erhaltene Masse hatte ein gutes Fließverhalten und
wurde unter Anwendung von Vibration gut fließbar. Eine sehr
gute Gießbarkeit wurde erzielt. Die Masse wurde erhitzt und
109825/202S
bei 80 °C 10 Stunden gehärtet.
(a) DER (ein von Dow Chemical Company
erzeugtes Epoxyharz) 10Og
(b) Methyltetrahydrophthaianhydrid
(Me-THPA)
(c) Benzyldimethylainin (DMDA)
(d) Polypropylenglycöl
(e) Aluminiumoxydpuiver (nicht mehr
als 4o yu)
(f)r Aluminiumsilicatpulver (nicht weniger
als 150 /**)
Durch gleichmäßiges Vermischen dieser Komponenten (a) bis (f) wurde die gewünschte flüssige Epoxyharsmesse erhalten.
Die so erhaltene Masse wurde erhitzt und bei 80 C fünf Stünden» bei 150 °G fünf Stunden und bei 180 °C fünf
Stunden gehärtet.
30 g | - | |
3-g. | ||
" 5 ε | ||
19 | £ (4oo |
β)
X |
51 | 36.(850* | g) |
(a) yiiiylcyclohexendiöxyd 50 g
(b) BiglyciclylätheJE' des Bisphenol A JQ g
(c) Methyl-eiido-Methylentetrahydrophthalan-=
hydrid . 120 g
hydrid . 120 g
(d) 2, h, 6-tris (dimethyiaminoinethyl )-phenol
(DMP-3Ö) 1g
(DMP-3Ö) 1g
109825/2028 : . ■-.'..■■■ .
(e) amorphe Siliciumdioxydpulver (nicht
mehr als 50 ,u) i6 $>
(.150 g)
(f) amorphe Siliciumdioxydpulver
(11.0 bis 600 μ) 35 # (350 g)
Die Komponenten (a) bis (f) wurden gleichmäßig miteinander
vermischt, wodurch die gewünschte flüssige Epoxyharzmasse
mit Eignung für den Gießzweck erhalten würde, Die so erhaltene Masse wurde bei 120 C zwei Stunden und bei
150 0C T^ Stunden gehärtet.
(a) Vinylcyclohexendioxyd
(b) Methyltetrahydrophthalanhydrid
(c) 2-Xthyi-^-methylimidazpl ν
(d) amorphe Silicixaraäioxydpulver (nicht
mehr als kk ax)
(e) amprphe Siliciumdioxydpuiver
(200>ίβΌ0 /α)
Die Komponenten (a) bis (e) wurden gleichmäßig miteinander
yqrmisehti wodurch die gewlüisehtö flüssige Epoxyharzmasae
erhalten würde. Die so erhaltene Harzmasse wurde
unter den gleichen Bedingungen wie im Beispiel 3 ausgehärtet,
;- ' ' - ■.■■■■■; : : - ■
Beiapiel S
(a) DEN-^38 (ein von Dow Chemical Company
erzeugtes Epoxyharz) 100 g
109821/2021
too g | ε) | |
100 g | ||
y s | ||
18 | # (210 | |
k2 | $ {km | |
(b) Vinylcyclohexendioxyd 5Og
(c) Hexahydrophthalanhydrid (HHPA) 25 g
(d) Methyl-endo-Methylentetrahydrophthalan-
liydrid (ΜΗΛΟ) 15 g
(β) DMP-30 ' 3 g
(f) Bariumsulfatpulver (nicht mehr als
4θ ^u) 15 # (320 g)
(g) Lithivunaluminiurasilicatpulvet* (nicht
weniger als 100 λι) 4O ^ (450 g)
Die Komponenten (a) bis (g) wurden gleichmäßig miteinander
vermischt, wodurch die gewünschte flüssige Epoxyharzmasse
erhalten wurde. Die so erhaltene Masse -wurde erhitzt
und bei 100 °C drei Stunden, bei 150 °C fünf Stunden und
bei 180 °C fünf Stunden gehärtet.
I (a) Epikote 828 (ein Bisphenol-A?Typ-
Epoxyharz der Shell-Oil-Company) 100 g
(b) Vinylcyclohexendioxyd 30 g
(c) Härter "Z" (ein Aminohärter der
Shell-Oil-Company) 25 g
Shell-Oil-Company) 25 g
(d) Bleidioxydpulver (T - 10 /u) 3 $>
(1OO g)
(β) Sillciumdioxydpulver (nicht mehr .
als 5 /u) 4 56 (30 g)
(f) Siliciumdioxydpulver (nicht unter
70 ^u) 55 5έ (500 g)
109825/2026
Die Komponenten (a) bis (f.) wurden gleichmäßig miteinander
vermischt, wodurch, die gewünschte flüssige Epoxyharzmasse
erhalten wurde. Die so erhaltene Masse wurde erhitzt lind bei 80 °C 10 Stunden gehärtet.
Beispiel 7 ■
(a) ECN-I293 (ein Epoxycresölnovolac
der Giba^Gesellschaft)
(b) 4,4'—DiaMinodiphenylmethän
(c) Catechol
(d) Galciumstearat
(e) Bleidioxydpulver (1> 10 /U)
(f) .Aluminiumsilicatpulver (nicht mehr
als 40 yu) "
(g) Aluminiumsilicatpulver (80 - 200 ,u) 40 ^ (370 g)
Die Komponenten (a) bis (g) würden verwendet. Zunächst
wurden die Komponenten (aJ bis (d) auf Teilchengrößen von
weniger als 0,15 nun zerkleinert, und die Komponenten (e)
bis (g)--würden den zerieleinerten Komponenten (a) bis (d)
hinzugefügt« Danh Wide die Mischung gleichmäßig vermischt,
wodurch die gewünschte Epoxyharzmasse erhalten wurde. Die
so erhaltene Masse wurde einmal unter einem Druck von 0,5 bis 1,5 t/cm gepreßt und dann zerkleinert. Die so erhaltenen
Pulver wurden bei 150 C unter einem Drück von 10 bis
2 ■
100 kg/cm zwei Minuten spritzgepreßt, nachher weiter erhitzt und bei 150 °C drei Stunden nachgehärtet.
(a) JDiglycidyläther des Bisphenol A 50 g
' 1 0:98 25/20 26
100 | g | g) | |
22 | g | E) | |
5 | g | ||
3 | g | ||
* (1 | 00 | ||
18 ' | $ (.1 | 60 | |
- -jg -
(b) Vinyieyciöhexehdiöxyd . 8'Ö g
(es) ßieidiöxydpüiver (liicht iäeiif.
2Ö M) . U5 % (50 g)
(f) kügBÜge ämötpli& SÜibiüindiöxydpüiveSrr
iii der ^iöibiiön ¥ei§e #ie
ini Beiäpifel 3 MergeMteiit (üiblli
WIeIu? als 6Ö M) Ak ^ (130
(g) fcügelige ainorpiie SiliciüfildicixydpUlverj
hergestellt durch Efhitzeii
natürlicher kristallinerÖf-Siii-v
citiiildidxydpulver auf eine
ttir iiähe dem Sehiäilizipiiiiikt (i7ÖO °C)
νάίά Aböciifeckön (i 50 - 8OÖ M) 34 $ (34ö g)
. Die Komponenten (a) BiS (g) wurden gieichiriäßig miteinander
vermischt» vfödürch die gewÜhsöhte flüssige Epöxyhärä;-masse,
geeignet für Gie.ßzTiecker erhältieii würde. Öie so erhaltene Masse Würde bei 12O °C 2wei Stünden und bei 150 0C
19 Stünden gehärtet.
Seispiel 9
(a) Vinylcyclohexendioxyd 100 g
(b) MHAC 100 g
(c) ^-Xthyl-^-methylimidazol 3g
(d) Pb„0^-Pulver (nicht mehr als 20 Ja) 5% (200 g)
109825/2026
(e) kugelige amorphe Siliciumdioxydpulver, in der gleichen Weise wie
im Beispiel 3 hergestellt (nicht
mehr als kO λι) 17 # (210 g)
(f) kugelige amorphe Siliciumdioxydpulver,
in der gleichen Weise wie im Beispiel 8 hergestellt (200 bis
850 yu) k'O % (480 g)
Die Komponenten (a) bis (f) wurden gleichmäßig miteinander vermischt, wodurch die gewünschte flüssige Epoxyharzmasse
erhalten wurde. Die so erhaltene Masse wurde unter den gleichen Bedingungen wie im Beispiel 8 gehärtet.
(a) Vinylcyclohexendioxyd 100 g
(b) 2-Xthyl-4-methylimidazol 5g
(c) Bleimonoxydpulver (nicht mehr als
20 /U) 3,5 $>
(100 g)
(d) kugelige amorphe SiliciumdipXydpulver,
in der gleichen Weise wie im Beispiel 8 hergestellt (nicht
über 60 /u) . 21 # (i?0 g)
(e) kugelige amorphe Siliciumdiöxydpulver,
in der gleichen Weise wie . im Beispiel 8 hergestellt (JfOO bis
800 yu> k8 % (390 g)
Die Komponenten (a) bis (e) wurden gleichmäßig miteinander
vermischt, wodurch die gewünschte flüssige Epoxyharz-
10 9825/2028
100 | S | g) |
22 | ||
5 | g " | |
2 | g | |
1 | g | |
3 ?ί (70 |
masse erhalten wurde. Die so erhaltene Masse wurde unter den gleichen Bedingungen wie im Beispiel 8 gehärtet.
Beispiel Ί1
(a) Epoxynovolac
(b) k,4 '—Diaminodiphenylmethan
(c) Catechol
(d) Stearinsäure ". -
(e) Kohlenruß
(f ) Bleidioxydpulver (nicht mehr als 20 /U)
(g) kugelige amorphe Siliciumdioxyd-.pulver,
in der gleichen Weise wie im Beispiel 8 hergestellt (nicht mehr als 4θ /u.) i6
<fi (TTOg)
(h) kugelige amorphe Siliciuradioxydpulver,
in der gleichen Weise wie im Beispiel 8 hergestellt (80 bis
300 /U) 37 % (250 g);
Die Komponenten (a) bis (h) wurden verwendet» Zunächsi;
wurden die Komponenten (a) und (c) bis (h) in einer Mischwalze bei 50 bis 60 C 15 Minuten geknetet9 abgekühlt und
auf Teilchengrößen von weniger als 500 λχ zerkleinert. Die
so erhaltenen Pulver wurden mit der Komponente (b) gleichmäßig vermischt, und die Mischung wurde einmal unter einem
Druck von 1500 kg/cm gepreßt und dann auf Teilchengrößen
von weniger als 5000 /u zerkleinert, wodurch die gewünschte
pulverförmlge Epoxyharzmasse, geeignet für die Zwecke des
10982B/202S
1ÖÖ7Ö17
Spritzpressens,- erhalten würde« Die so erhaltene Masse wurde
bei 170 bis 18Ö OÖ 2 - 3 Miitühbh und bei 25ö 0C drei
Sturidöri gehärtet.
(ä) PheiioiHarz (molares Verhältnis
Formaldehyd zu Phenol: 0,9 JL lOÖ g
(b) Hfexämethyleüteträniin 12, 5 g
(ö) kugelige äitiörp'ke Siiiciünidibxydpüiver^
iri dör gieiciien Weise wie
irii Beispiei j HergestöÜt. (Hiisiit
irieiir als δσ αχ) .; ΐβ ^ (12O g)
(ti) kugelige etiiiqrpiie Siiicitiäiaiöxyd-•
pülverj iil dei· gleiciieii Weise wie
im Beispiel 3 faergesteilt (100 bis
700 /U) ; h3 <$>
(275 g)
(e) Stearinsäure 2g
(f.) Magiiesiumoxyd 2 g
(g) Bieidiöxydpüiver (iiicitt lüehr als
30 yü) 4 ■£ (93 g)
Die Komponenten (a) bis (g) würden gleiciimäßig miteinander vermischt, daiin in einer Mischwalze bei 80 bis 90 °C
15 bis 20 Minuten geknetet, abgekühit und nachher.auf Teilchengrößen
von weniger als 6OOÖ yU zerkleinert, wodurch
die gewünschte pulverförmige Phenolharzmasse erhalten würde. Darin wurde die Masse unter einem niedrigen Preßdruck
wie 60 bis 70 kg/cm2 bei 150.bis löÖ QC 2 bis 3 Minuten gepreßt und ausgehärtet.
10 982572026
(a) Propylenglycol v 1t1 Mol
(b) Isophthalsäure G)t 3 Jfel
(c) Phthalsäureanhydrid 0,7 Mol
Ungesättigtes Polyesterharz (Viskosität? 7 Poise hei
30 0G) wurde durch Zugabe von 35 g Styrol zu ß|5 g
tigten Polyesters hergestellt, welches aus df η K
(a) bis (c) synthetisiert wurde»
(d) Das nach vorstehender Erläuterung hergestellte ungesättigte Polyester- :
harz 100 g
(e) Benzoylperoxyd 0*!>
g
(f) kugelige amorphe Silieiumdioxyd'=»
pulver, in der gleichen Weise wie
im Beispiel 8 hergestel-Lt (nicht
mehr als 60 /u) 18 ^ (TOPig)
(g) kugelige amorphe Siliciumdioxyd'-pulver,
in der gleichen ¥eise wie im Beispiel 8 hergestellt (IOO bis
700 αχ) kZ % {236 g)
(h) Pb Q^-PuIver (nicht mehr als 30 /u) 5 $ (103 g)
. Die Komponenten (d) bis (h) wurden gleichmäßig
ander vermischt, wodurch die gewünschte flüssige ungesättigte Polyesterharzmasse erhalten wurde. Oie so erhaltene
M^sse wurde bei 80 0C zwei Stunden und bei 150 QQ fünf
Stunden gehärtet.
109825/2026
100 g | s) | |
90 g | s) | |
3 g | ||
22 ' | % (250 | |
40 ·' | $ (500 | |
(a) DER-332
(b) MHAC
(c) DMP-30
(d) Berylliumaluminiumsilicatpulver (nicht mehr als 30 /υ)
(e) Berylliumoxydpulver (150 - 600
Die Komponenten (a) bis (e) wurden gleichmäßig miteinander
vermischt, wodurch die gewünschte flüssige Epoxyharzmasse
erhalten wurde. Die so erhaltene Masse wurde erhitzt und bei TOO 0C drei Stunden, bei 150°C fünf Stunden und
bei 180 0C fünf Stunden gehärtet.
(a) Dipentendioxyd ' 100 g
(b) Epoxynovolac ; 50 g
(c) Hexahydrophthalanhydrid . 30 g
(d) MHAC 90 g
(e) DMP-30 . Ig
(f) kugelige Ilmenitpulver (nicht mehr
als 40 /u) 16 i>
(400 g)
(g) kugelige Ilmenitpulver (TOO - 500 11) 40 # (iOOO g)
Die Komponenten (a) bis (g) wurden gleichmäßig miteinander
vermischt, wodurch die gewünschte flüssige Epoxyharzmasse
erhalten wurde, Die so erhaltene Masse wurde bei 120 C
zwei Stunden und bei 160 0C 10 Stunden gehärtet.
(a) Vinylcyclohexöndioxyd 100 g
109825/2020
100 | 5 | g | s) |
g | g) | ||
( | 500 | ||
( | 1500 | ||
(b) Hexahydrophthalanhydrid (cj Benzyldimethylamin
(d) röhrenförmige Aluminiumoxydpulver (nicht mehr als kO /a) 20
(e) kugelige Zirkoniumsilicatpulver
(100 - 700 yu)" 52
Die Komponenten (a) bis (e) wurden gleichmäßig miteinander vermischt, wodurch die gewünschte flüssige Epoxyhärzmasse
erhalten wurde. Die so erhaltene Masse hatte eine Viskosität von 190 Poise und ein gutes Fließverhalten und
wurde bei 80 °C drei Stunden und bei I60 °G 10 Stunden ge-.härtet.
" .
Beispiel 17
(a) Vinylcyclohexendioxyd
(b) Methyltetrahydrophthalanhydrid
(c) 2-Xthyl-^-methylimidazol .
(d) kugelige Zirkoniumsilicatpulver (nicht mehr als 60 /u) 25
(e) kugelige Zirkoniumsiiicatpulver
(150 - 500 /u) 55
Die Komponenten (a) bis (e) wurden gleichmäßig miteinander vermischt, wodurch die gewünschte flüssige Epoxyharze
masse erhalten wurde. Die so erhaltene Masse wurde unter
den gleichen Bedingungen wie im Beispiel 16 gehärtet,
(a) Vlnylcyclohexendioxyd - 100 g
■ ;■ 10SS2S/20 28 ; : Λ, ; '- : Λ:
100 | g | g) |
100 | S | g) |
3 | g | |
(1000 | ||
(2200 | ||
190701?
(b) 2-Ä
(c) kugelige amorphQ SiliziuindiQxyd«
pulver, in der gleichen Weise wie
im Beispiel 8 hergestellt 21 # (i7O g)
(d) kugelige amorphe SiliciuBidioxydpulver,
in der gleichen Weise wie im Beispiel 8 hergestellt (3OQ bis
8QQ ^u) 49 % (390 g)
Die Komponenten (a) bis (d) wurden gleichmäßig miteinander vermischt, wodurch die gewünschte flüssige Epoxyharzmasse
erhalten wurde. Die so erhaltene Masse wurde bei 80 C
fünf Stunden und bei 150 0C 17 Stunden gehärtet.
Beispiel 19 ,
(a) Phenolformaldehydnovolacepoxyharz 100 g
(b) ^,^«-Diaminodiphenylniethan 22 g
(c) Gatechol r ' 5g
(d) Stearinsäure 2g
(e) Kohlenruß 0, 8 g
(f) kugelige amorphe Siliziuindioxydpulver,
in der gleichen Weise wie im Beispiel 8 hergestellt (nicht
mehr als 50 ax) 17 % (HO g)
(g) kugelige amorphe Siliziumdioxydpulver, in der gleichen Weise wie
im Beispiel 8 hergestellt (100
1098^5/2028
Die Komponenten (a) bis (g) wurden "verwendet,
wurden die Komponenten (a) und (c) bis (g) in einer Miseh«
wal?e bei 50 bis 60 PC 15 Minuten geknetet,dann,
und auf Teilchengrößen von weniger als k.QQ^M
Dann wurde die Komponente (b) der zerkleinerten
schung zugesetzt und durch und durch damit vermischt. Die so erhaltene Mischung wurde einmal unter einem Druck von
15OO kg/cm gepreßt und auf Teilchengrößen von weniger als
5OOQ αχ zerkleinert, wodurch die gewünschte pulverformige
Epoxyharzmasse erhalten wurde, Die Viskosität der so er·^
haitenen Masse nach dem Schmelzen. (1 fnQ θ) war 130 Poisef
Die pulverförmige Masse wurde bei 150 C unter einem so :
niedrigen Preßdruck wie 20 bis kO kg/cm: nach dem Spritz-?
preßverfahren geformt, ausgehärtet und dann 5 Stunden auf
ISO 0 erhitzt und nachgehärtet, .
(a) Phenylmethylsiloxanharz 200 g
(b) kugelige amorphe Siliziumcioxyd-;
pulver, in der gleichen Weise wie in Beispiel 8 hergestellt (nicht
mehr als TO /u) 18 ^ (200 g)
(c) kugelige amorphe Siliziumdioxydpulver, in der gleichen Weise wie ;
im Beispiel 8 hergestellt (200
bis 600 'αχ)' U\ $ (kSO g)
(d) CalGiumstearat 2 ^
(e) Ammoniumste.arat 2.§
Die Komponenten (a) bis (e) wurden durch und durch
miteinander vermischt und 5 Minuten in isiner' Mischwalze
geknetet, deren eines Ende auf 80 bis 90 C und deren anderes
Ende auf 5 ■ -C- gehalten wurden. Dann wurden die Mischungen
nach dem Abkühlen auf Teilchengrößen von weniger als 6OOO-/U zerkleinert, wodurch die gewünschte pulverförmige
Siliconharzmasse erhalten wurde. Die Viskosität der so erhaltenen Masse nach dem Schmelzen (i80 C) war
200 Poise. Die Masse wurde bei 170 - I8O °C unter einem
so niedrigen Preßdruck wie 4o - 60 kg/cm spritzgepreßt,
gehärtet
gehärtet
gehärtet
gehärtet und dann 3 Stünden auf 200 °C erhitzt und nach
Beispiel 21 ■ ."' ■"
(a) Propylenglycol 1,1 Mol
(b) Isophthalsäure 0,3 Mol
(c) Phthalsäureanhydrid . -e 0,7 Mol
Ungesättigtes Polyesterharz (Viskosität: 7 Poise bei
30 C) wurde durch Zugabe von 35 & Styrol zu 65 S des aus
den komponenten (a) bis (c) synthetisierten ungesättigten
Polyesters hergestellt. .
(d) Das so hergestellte ungesättigte Polyesterharz TOO g
(e) Benzoylperoxyd 0,5 g
(f) kugelige amorphe Silieiumdiöxyd- pulver,
in der gleichen Weise wie im Beispiel 3 hergeatellt (nicht
mehr als 60 λχ) !β <$ (100 g)
(g) kugelige amorphe Siliziumdioxydpulver, in der gleichen Weise wie
im, .Beispiel 3 hergestellt (IQO
bis 700 /u) hz i>
(236 g)
109825/20 28
Die Komponenten (d) bis (g) wurden gut miteinander
vermischt, wodurch die gewünschte flüssige ungesättigte
Polyesterharzmasse erhalten wurde. Die so erhaltene Masse
wurde bei
gehärtet.
gehärtet.
wurde bei 80 C zwei Stunden und bei 150 C fünf Stunden
(a) Phenolharz (Mol verhältnis von ' -. ■ '
k Formaldehyd zu Phenol; 0,9) TOO g
(b) Hexamethylentetramin 12,5 g
(c) kugelige amorphe Siliziumdioxydpulver, in der gleichen Weise wie
im Beispiel 8 hergestellt (nicht
mehr als 60 /u) 18# (i20g)
(d) kugelige amorphe Siliziumdioxydpulver, in der gleichen Weise wie
im Beispiel 8 hergestellt ( TOO
; bis 700 ^u) 43 $>
(275 g)
(e) Stearinsäure 2 g ;
(f) Magnesiumoxyd 2 g "...-...
Die Komponenten (a) bis (f) wurden gleichmäßig miteinander vermischt, dann in einer Mischwalze bei 80 bis 9p °C
15 bis 20 Minuten geknetet, abgekühlt und auf Teilchengrößen von weniger als 6000 /U zerkleinert, wodurch die gewünschte
pulverförmige Phenolharzmasse erhalten wurde. Die
so erhaltene Masse wurde bei 150 °G bis i60°C unter einem
so niedrigen Formdruck wie 60 bis 70 kg/cm zwei .bis drei
Minuten spritzgepreßt und gehärtet.
1Q982S/2O2S
(a) Propylenglycol 1,1 MpI
(b) Isophthalsäure 0,3 Mol (o) Maleinanhydrid : 0,7 Mol
Ungesättigtes Polyesterharz wurde durch Zugabe von
kO g Styrol-zu 6ö g ungesättigten Polyesters,-das aus den
Komponenten {a) bis (c) synthetisiert war, hergestellt.
(d) Das so hergestellte ungesättigte
Polyesterharz 100 g
(e) Benzoylperoxyd 0,5 g
(f) unregelmäßig gestaltete Zirkoniurosiliqatpulver
(nicht mehr als 50 yu) 21 ^ (2?0 g)
(g) kugelige Zirkoniumsilicatpulver
(100 - 60Q Ai) k9 % (650 g)
Die Kömponenteji (d) bis (g) wurden gleichmäi3ig miteinander
vermischt, wodurch die gewünschte flüssige ungesättigte
Polyesterharzmass© erhalten wurde· Die eo erhaltene Masse
wurde bei 80 0C zwei Stunden und bei 150 0C fünf Stunden
gehärtet*
, (a) Phenolharz (Molverhältnis von
Formaldehyd zu Phenols 0,9) 100 g
(b) Hexamethylentetramin - 12,5 g "
(c) Magnesiumoxyd Ig
19Q7047
(d) Magnesiumstearat Ig
(e) unregelmäßig gestaltete Beryllium-' - ,.
oxydpulver (nicht mehr als 50 /u) 16 $ (90 g)
(f) kugelige Berylliumoxydpulver (70
bis 200 /U) 3^ # (200 g)
Die Komponenten wurden nach einem trockenen Verfahren
gut vermischt, dann in einer Mischwalze bei 80 bis °-Ö °C
'13 bis 20 Minuten geknetet, abgekühlt und auf Teilchengiößen
von weniger als 6000 λι zerkleinert, wodurch die gewünschte pulverförmige Phenolharzmasse erhalten wurde. Die
so erhaltene Masse war bei einer Temperatur von 150 bis
C ohne weiteres fließfähig und konnte ohne weiteres .
unter einem Druck von 50 bis 60 kg/cm geformt werden.
Die Masse wurde bei 150 °C 7 Stunden gehärtet*
Beispiel 25 ;
(a) Phenolformaldehydnovolac^Epoxyharz 1Ö0 g /
(b) Diaminodiphenylmethan 23 g (d) Resorcinol 5g
(d) Stearinsäure 2g;
(e) kugelige Siliziumdioxydpuiver (riicht :
mehr als 60 ,u) 16 $> (90 g)
(f) kugelige Siliziumdioxydpuiver : ' (90 bis 250 yu) 34 56 (2Ö0 g]
Die Komponenten (a) bis (f) wurden nach einem trocfce-v
, nen Verfahren gleichmäßig miteinander vermischt, dann auf J
109825/2026
einer Mischwalze bei kO bis 50 °C fünf Minuten geknetet,
abgekühlt und zerkleinert, wodurch die gewünschte pulverförmiger!
Epoxyharzmasse erhalten wurde. Die so erhaltene
Masse war ohne weiteres bei einer Formtemperatur von
bis 16O °G fließfähig und konnte sogar unter einem so niedrigen
Preßdruck wie 5 bis 20 kg/cm schnell verarbeitet
werden. Die so erhaltene Masse wurde erhitzt und bei 150 C
5 Stunden gehärtet.
(a) Phenolmethylsiloxanharz 100 g
(b) Calziumstearat · 1g
(c) Kohlenruß -- - 4 g
(d) Ammoniumacetat , 1g
(e) unregelmäßig gestaltete Berylliumoxydpulver (nicht mehr als 60 Ai) 15 fi (80 g)
(f) kugelige Berylliumoxydpülyer
(80 bis 250 yu> 35 # (190 g)
Die Komponenten (a) bis (f) wurden nach einem trockenen
Verfahren sehr gut miteinander vermischt, dann in einer
Mischwalze 5bis 8 Minuten geknetet, deren erste Walze auf
80 bis 90 0C und deren letzte Walze auf 5 bis 10 0C gehalten
war, dann abgekUhlt und zörkleiriert, wodurch die gewünschte
pulverförmigeSiliconharzmasse erhalten wurde. Die
so erhaltene Masse war ohne weiteres bei einer Temperatur
von 170 bis 185 C fließfähig und konnte sogar unter einem
so niedrigen Druck wie 20 bisk0 kg/cm schnell geformt
werden. Die Masse wurde 3 Stunden auf 200 °C erhitzt.
(a) Vinylcyclohexendloxyd 100 g
109825/2026
- 3o - ;
(b) MHAC - ."' . 11Og
(c) 2-Äthyl-4-methylimidazol 3 g
(d) Pb-O^-Pulver (nicht mehr als 4O ,u) 2,4fi (200 g)
(e) kugelige Zirkoniumsilicatpulver
(nicht mehr als 30 yu) . 23 # (lOQOg)
(f ) kugelige Zirkoniumsilicatpulver .
(150 - 800 ,vl) .... "55 ?fa (2400 g)
Die Komponenten (a) bis (f) wurden sorgfältig miteinander vermischt, wodurch die gewünschte flüssige Epoxyharzmasse
erhalten wurde. Die so erhaltene Masse wurde unter den gleichen Bedingungen wie im Beispiel 17 gehärtet.
(a) Das gleiche ungesättigte Polyesterharz
wie im Beispiel 23 100 g
(b) Benzoylperoxyd 0,5 g ("C-) Kohlenruß 4 g
(d) röhrenförmige Aluminiumoxydpulver , .
(nicht mehr als 50 yu) Λ9 $>
(320 g)
(e) kugelige Zirköniumsilicatpülver
(ioo bis 600 /u) 48 % (650 g)
(f) Bleidioxydpulver (weniger als 4o /u.) 3,6 $>
(100 g)
Die Komponenten (a) bis (f) wurden sorgfältig miteinander
vermischt, wodurch die gewünschte flüssige ungesättigte Polyesterharzmasse erhalten wurde. Die so erhaltene Masse
10982B/202.8
wurde unter den gleichen Bedingungen wie im Beispiel 23
gehärtet.
Beispiel 29 "
Den gleichen Komponenten (a) bis (f) wie im Beispiel
Zk wurden h fi (i40 g) Pb O^-Pulver zugefügt, wodurch nach
dem Mischen, die gewünschte pulverförmlg,e Phenolharzmasse
erhalten wurde. Das Fließverhalten oder die Formbarkeit der so erhaltenen Masse war im wesentlichen gleich der, die,
nach Beispiel Zk nach dem Schmelzen erhalten wurde. Die so erhaltene Masse wurde unter den gleichen Bedingungen wie im
Beispiel 24 gehärtet.
Beispiel 30 . "
Den gleichen Komponenten (a) bis (f) wie im Beispiel
25 wurden 6 $ (200 g) Bleimonoxydpülver zugefügt, wodurch
nach dem Mischen die gewünschte pulverförmige Epoxyharzmasse
erhalten wurde. Das Fließverhalten oder die Formbarkeit der so erhaltenen Masse war im wesentlichen gleich
der, die im Beispiel 25 nach dem Schmelzen erhalten wurde.
Die so erhaltene Masse würde unta? den gleichen Bedingungen '
wie im Beispiel 25 gehärtet.
Im folgenden werden Vergleichsbeispiele ohne die Merkmale
gemäß der Erfindung gegeben:
(a) Vinylcyclohexendioxyd 50 g
(b) Diglycidyläther von Bisphenol A : 50 g
(c) MHAC 120 g
(d) Kristalline natürliche Siliziumdioxydpulver (nicht mehr als 50 /u.) 50 $ (500 g)
' 109825/2026
Die Komponenten (a) bis (d) wurden sorgfältig miteinander vermig Cj1^1 wodurch eine flussdge JipQxyliLar^mgLSse-für
Gfießzwecke erhalten wurde. Die Vlskasltät der SO herjge«
stellten Maggie war mehr als 1000 Poise (3Q ^Q), und die
(Jießvorgänge ließen sich kaum durchführen. Die so
tene Masse wurde bei 130 0C zwei Stunden und bei 150 C
■19 Stunden ausgehärtet.
(a) IDpoxynovolac ' 100 g
(b) 4,4'-Diaminodiphenylmethan Z2 & "
(q) Catechol 5g (d) Stearinsäure 2g
(ß) Köhlenruß 0,8 g
(f) kristalline natürliche Silicium-
dioxydpulver (nicht mehr als 60 ,u) 6o ?ζ (44o g)
Die Komponenten (a) bis (f) wurden verwendet. Zuerst
wurden die Komponenten (a) und (c) bis (f) in einer Mischwalze bei 50 bis 60 °C 15 Minuten geknetet, dann abgekühlt
und auf Teilchengr<5ßen von mehr als 150 /U verkleinert.
Den so erhaltenen Pulvern wurde die Komponente (b) zugesetzt,
und die Mischung wurde gut vermischt, dann einmal unter einem
Druck von 1500 kg/cm gepreßt und auf Teilchengrößen
von weniger als 5000 /U zerkleinert, wodurch eine pulverförmige
JSpoxyharzmasse erhalten wurde. Die Viskosität der so hergestellten Masse war nach dem Schmelzen (150 ■ 0) mehr
als 1000 Poise» und das Spritzpressen der Masse bei eiiier
Temperatur von 150 °C erforderte einen Druck von 150 kg/cm , "
Anstelle der im Beispiel 20 verwendeten Komponenten {b)
109825/2028
1907Q17
und (c) wurden 59 # (650 g) kristalline oi-Siliciumdioxydpulver
(nicht mehr als kO /u) mit den sonst im Beispiel
verwendeten Komponenten vermischt, und eine pulverförmige Siliconharzmasse würde in der gleichen Weise wie im Beispiel
20 hergestellt. Die Viskosität der so hergestellten Masse war nach dem Schmelzen (18O °C) 95° Poise, und das
Spritzpressen bei einer Temperatur von 180 C erforderte
einen so hohen Druck wie 150 bis 250 kg/cm . Die so hergestellte
Masse wurde unter den gleichen Bedingungen wie im Beispiel 20 gehärtet,
Vergleichsbeispiel
k
Anstelle der im Beispiel 2T verwendeten Komponenten
(f) und (g) wurden 6o # (336 g) kristallineoC-Siliciumdioxydpulver
(nicht mehr als kO ,u) den anderen Komponenten,
die im Beispiel 21 verwendet wurden, zugesetzt und sorgfältig
miteinander vermischt, wodurch eine flüssige ungesättigte Polyesterharzmasse erzeugt wurde. Die so erhaltene
Masse wurde unter den gleichen Bedingungen wie im Beispiel
2T gehärtet. ;
Vergleichsbeispiel 5 .
Anatelle der im Beispiel 22. verwendeten Komponenten
(c) und (d) wurden 6i ^ ^395 g) kristalline C^-Siliciumdioxydpulver
(nicht mehr als 60yu) den anderen im Beispiel
22 verwendeten Komponenten zugesetzt, und eine pulverförmige
Phenolharzmasse wurde in; der.gleichen Weise wie im
Beispiel 22 hergestellt. Di« so erhaltene Masse wurde unter den gleichen Bedingungen wie im Beispiel 22 gehärtet.
Eigenschaft
Prüfling
Fli eßverhalt en
(Viskosität in Poise)
Koeffizient d. linearen Wärmedehnung b. 20 - 16O°C
("Ο"1)
Wärmeverzerrung stemperatur
Volumen-Widerstand ( jQ -cm)
Wärmeleitfähigkeit (2P - 5P°C)
(cal/cm
see
or
η ..■·'' ■ . κ
ti' ' '■ ■ ■ '■ ■■ ' : '■.' 'y;
1M Q
" V TQ
.." ■' 1V
'" .■■,:■'. ■'■'■. ...1IA
■ " ·■''■■■ ' '''13''
" 14
«· ι =;
«· ι =;
16
18
20
500 6OO 200
250 550 55Ο
400 *
UQ ■'
200 * 35Ο *
2 7Ö 500
70 190 200
90
170 ^ 35P *
2,5 χ
1.8 x
1.9 χ
1.4 χ
1.5 χ 2,5 x
1,9 χ
■ 1,8 χ
1.3 χ 0,7 χ
1.4 χ
1.5 χ 1,4 χ
1.6 χ 2, 1 χ
1,3 χ 0,8 χ 0,9 χ
1,8 χ 2,6 χ
10 10 10 10 10 10 10
10 10
-5
-5 -5 -5"
-5 -5 -5 -5
10 10 10 10
10 10 10
10 10
'5 -5 ■-5.
-5 -5·
-5 -5 — 5
10 10
."■5
-5
14O
150
155
1:60 145
160 159
170 185 195 185 165 156
150 152
153 153 162
. -..155 27p
6 χ 10
5 χ 10
6 χ
7.x 10
4 χ IP 3 x 1.0 2 χ 1P
5 χ TP 2 χ 1P
2 x IP
3 χ IP 9 x 10
4 χ IP
3 'χ
3 χ 1P
4 XiO
6 χ 10
13
14
12
12
13 13
1P 12
8 9
8 8
1°
4 χ 1P8
4 χ IP
.14
25 χ 1P
5P χ TP
-4
3 ρ χ 1P
27 χ 1P
-4
-4
UJ
TaJbe 11 e I ( Fo r t set zung )
Eigenschaft
Prüfling
Fließverhalten (Viskosität
in Poise)
Koeffizient
dt'linearen
Warme d ehitimg
b. 20 - 16O°C
dt'linearen
Warme d ehitimg
b. 20 - 16O°C
Wärmeverzerrung
s temperatur
Volumenwiderstand
-cm)
Wärmeleitfähigkeit (20 - 50°C)
(cal/cm · see · 0C)
iß,
c6
c6
Beispiel | 21 |
Il | 22 |
M | 23 |
W | 24 |
" | 25 |
η | 26 |
n | 27 |
M | 28 |
29 | |
If ; | 30 |
VerglelGhsbeispiel 1
". "■ -ν · ■ · ■■ ' ' : ■■ ; 2
" 3
" 3
230
370 *' 300
200 .*■ 100 *
2 5O * 250
210
300 * 200 *
210
300 * 200 *
1000
* * 5000
11000 *
* * 5000
11000 *
1,6 χ 1·θ"
1,4 χ 10
1,4 χ 10
2,3
10
-5
-5
-5
3,0 | χ | 10 " |
3,2 | χ | ΙΟ"5 |
O, 8 | X | ro"5 |
1,3 | X | ro"5 |
2,2 | X | .Ίο"5 |
2,9 | X | TO"5 |
3,3 | X | 10-5 |
3,0 | X | ro"5 |
3,5 | X | 10-5 |
2,9 | X | ■10-5 |
2,8 | χ | TO"5 |
135 150
135 165 155
270 190
165 180 180
153 155 270
133 151
8 | χ | TO^ |
9 | χ | »6 |
5 | X | ΙΟ7 |
6 | χ | ro6 |
4 | χ | ίο8 |
8 | X | ΙΌ1 |
2 | X | ίο1 |
4 χ 10 β χ 10 3 χ το
12 11
13
β χ 10
5 χ ίο 4 χ 10 9 χ ίο
7 χ 1Ο
CJD CD
In der vorstehenden Tabelle wurde das Fl ießv erhalt ens
als Viskosität einer wärmehäftenden Harzmasse bei JU °C
bzw. frei dcen mit einem Steril= markierte» Mas sei* -,-&%& Seitee;! zvisfcosität
feel I50 °G trestimmt* Der Koeffizient der
refl Wärmedehnung wurde entsprechend ÄSTM-Bö^ö'-*^^ bestimmt.
Die Wärmeverzerrungstemperatttr würde entsprechend MS^M-ty-
6k&*.h<y$ bestimmt« Die FeircMtigkeitsbestiBridigkeit würde anhand eines VOlümenwiderstaneds ies gehärtet ent Erzietigfliissies
nach dem Ei«tauchen in kochendes Fässer"während T00 Stunden ausgewertet. Die Wärmeleitfähigkeit wurde nur fur ausgewählte Erzeugnisse mit verhalltnisitiäBig. gia?teh Leitfähig^
fceiten entsprechend ÄSTM-Cf 177-^5 bestimmt*
Wie sich aus den Ergebnissen in der Tabelle 1 ergibt,
haben die wärmehärtenden Harzmassen gemäß vorliegender Erfindung ein gutes Fließverhalten, unabhängig von den Zusammensetzungen der flüssigen oder pulverförmigen Massen
und sind vom Standpunkt des Preß-, Überzugs- oder imprägniervorganges
sehr vorteilhaft, was sich in>
der Tatsache zeigt,dayS die Viskosität bei Raumtemperatur im Falle der
flässigen Harzmassen und die Viskosität'nach dem Schmelzen
im Falle der gepulverten Harzmassen sehr niedrig ist. Selbstverständlich sind die physikaliselten Eigenschaften
der ausgehärteten Harzmassen nach der vorliegenden Erfindung ausgezeichnet.
Wenn die wärmehärtende Harzmasse gemäß vorliegender
Erfindung bei einer elektrischen Vorrichtung als Einformungsharz
verwendet wird, sind die Wärmezykluseigenschaften der elektrischen Vorrichtung beträchtlich yerbessert>
und die Lebensdauer der Vorrichtung kann dadurch verlängert
werden. Diese Tatsache soll nun im einzelnen anhand von
Beispielen ,erläutert werden. .
10 9825/2026
Beispiel 31
(a) Bisphenol-Ä-Typ-Epoxyharz 100 g
(b) Dipentendioxyd 100 g
(c) MHAG 120 g
(d) Benzyldimethylamin 3 g
(e) kugelige o£-Aluminiumoxydpulver
(150 - 300 yii) 28 # (510 g)
(f) kugelige aC-Aluminiumoxydpulver
(nidt mehr als 50 Ai) 12. # (220 g)
Die Komponenten (a) bis (f ) wurden sorgfältig miteinander vermischt, wodurch die gewünschte Epoxyharzmasse erhalten
wurde» Ein Halbleiterelement mit einem Aufbau entsprechend Fig. T wurde mit der so hergestellten Masse umgeben und so die in Pig. 1 dargestellte Halbleitervorrichtung
hergestellt»-Die Masse wurde erhitzt und bei 120 °C
zwei Stunden, bei 150 QC fünf Stunden und bei 18O 0C drei
Stunden gehärtet. Der lineare Wärmeausdehnungskoeffizient
des erhaltenen gehärteten Erzeugnisses war 3,3 x 10~ / C.
Das Ergebnis; des Wärmezyklustests mit einer so hergestellten Halbleitervprrichtung ist in der Tabelle 2 wiedergegeben:·
'.- ■ .:■ ■".-." -;-;...- _'._ :_ -.""'■ :
(a) Blsphenol-A-Typ-Epoxyharz 100 g
(b) Dipehtendloxyd 100 g
(c) MHAC. _ 120g
(d) DMP-30 3g
(e) kugelige Zirkoniumsiiicatpulver,
<200 bis ifOO yu) 31^ (7^0 g)
109825/2026
190701?
(f) kugelige Zirkoniumsilicatpulver
(nicht mehr als 60 /u) \k % (320 g)
(g) Kohlenruß 5g
Die Komponenten (a) bis (g) wurden sorgfältig miteinander vermischt, wodurch die gewünschte flüssige Epoxyharzmasse
erhalten wurde. Eine Halbleitervorrichtung wurde in der gleichen Weise wie im Beispiel 31 unter Verwendung der
so hergestellten Masse hergestellt. Der lineare Wärmeaus- ;
dehnungskoeffizient des so erhaltenen gehärteten Erzeugnisses war 2,9 x 10~ / C. Das Ergebnis des Wärmezyklusversuchs
mit der so hergestellten Halbleitervorrichtung ist in der
Tabelle 2 aufgeführt.
(a) Bisphenol-A-Typ-Epoxyharz _ 50 g
.* (b) Dipentendioxyd 100 g
(c) MHAC 110g
(d) DMP-30 3s
(e) kugelige Zirkohiumsilicatpulver
(200 [ ·>
kOÖ Ai) 35 $ (770 g)
(f) kugelige Zirkohiumsilicatpulver ;
(nicht mehr als 50 /μ) 15 % (330 g)
(g) Pb„Ö^-Pulver (weniger als ko ,u) 5 $ (200 g)
Die Komponenten (a) bis (g) wurden sorgfältig miteinander vermischt, wodurch die gewünschte flüssige Epoxyharzmasse
erhalten wurde. Eine Haibleitervorrichtung wurde in.
der gleichend Weise wie im Beispiel 31 unter Verwendung der
so hergestellten Masse hergestellt* Der lineare Wärmeausdehnungskoeffizient dös so erhaltenen gehärteten Erzeugnis-
109825/2026
see war 2,3 χ 10 /0C. Das Ergebnis des Warmezyklusversuchs
mit der so hergestellten HalbXeitereinriehtung ist in der
Tabelle 2 wiedergegeben.
Vergleichsbeispiel
Θ
(a)
(c>
Epoxyharz ": . VinylcyclohexeMdioxyd
BMP-30
(irielit mehr als 50
(fj Eohlenruß
TOO g
50 g
150 g
3 S
3 g
Die Komponenten (a) bis (f) wurden sorgfältig miteinander
vermischt, wodurch: eine flüssige Epoxyhafzmasse erhalten wurde. Eine Halbleitervorrichtung wurde in der gleichen
Weise wie im Beispiel 31 unter Verwendung der so erzeugten
Masse hergestellt. Der lineare Wärmeausdehnungskoeffizient
des erhaltenen gehärteten Erzeugnisses war
3rt χ TO /°©. Das Ergebnis des WMrmeZiyklusvefrsüchö mit
dör so hergestellte«: Halbleitervorrichtuiig,"-ist' in der Tabelle Z dargestellt. .:"-
Eigenschaft
Prü
ling
ling
Wärmestoßbestäridigkeits-'
versuch (Ausfalianteil
durch ZuleituttgsbrÜche {$>}
nach 200 Zyklen
nach 400
Zyklen
Zyklen
Feucht igke 11 sljeständigkeitsvefsüch
(Ausfall in
CB0
nach 20
Zyklen
Zyklen
nach kO Zyklen
Beispiel 3T " 32 11 33
Vgl.-Bsp. 6
10 0 0
6o
30
80
7 0 0
kö
10 982 5/20 26
19O1ZOI?
- 4ο - ■.-
In der Tabelle 2 bedeutet der Wärmestoßbeständigkeitsversuch
einen "Warme zyklus versuch, bei dem ein Zyklus aus
dem Halten eines Prüfstücks bei 180 C für 1 Minute und
dem anschließenden Halten bei -1°8 C für 1 Minute besteht*
Der Feuchtigkeitsbeständigkeitsversuch basiert auf einem Wärmezyklusversuch, in dem ein Zyklus in dem Halten eines
Prüfstücks in Wasser bei 120 C unter 2 Atmosphären Druck
für 15 Minuten und im anschließenden Halten in Wasser bei
Raumtemperatur unter 1 Atmosphäre für 15 Miiiuten besteht«"
(a) Phenylmenthylsiloxanharz 2QOg
(b) Stearinsäure 2g
(c) Ammoniumstearat 2 jg
(d) Schmelzquarzpulver (130 - 280 αχ) 39 $>
(420; ^)
(e) Schmelzquarzpulver (nicht mehr als ;
60 /u) ■ 18^ (200 g)
(f) Kohlenruß t &
Die Komponenten (a) bis (f) wurden gleichmäßig in einer Mischwalze geknetet, deren Hinterwalze Wassergekühlt
und deren Vorderwalze auf 7Ö bis 80 °C erhitzt tfaty welttrcli
nach Pulverisierung die gewünschte pulverförmige SiIiconharzmasse
erhalten wurde. Ein Halbleiterelement mit einem Aufbau, wie er in-Fig. 1 gezeigt ist, wurde bei 175 0C Viiiter
einem Druck von 75 kg/cm fünf Minuten unter Verwendung
der so erhaltenen Masse spritzgepreßt und' bei 200 G drei
Stunden rtaehgehärtet, wodurch die gewünschte Halbleitervorrichtung erzeugt wurde. Der lineare Wärmeausdetaungiskoeffizient
des so erhaltenen gehärteten Erzeugnisses ^ar^ '
2,5 x TQ /°C. Das Ergebnis des Wärmezyklusversuchs der so
erhaltenen Halbleitervorrichtung ist in der Tabelle 3 wiedergegeben.
1 098 2 b ίIu I W
- ki -
(a) Phenylmethylsiloxanharz 200 g
(b) Zinkstearat 2 g
(c) Ammoniumstearat 2g
(d) Schmelzquarzpulver (150 -400 ,u) 38 # (500 g)
(e) Schmelzquarzpulver (nicht mehr
als 50 /U) 27 # (350 g)
(f) Kohlenruß 1g
Die Komponenten (a) bis (f) wurden in der gleichen
Weise wie im Beispiel 3k gleichmäßig miteinander vermischt,
wodurch die gewünschte pulverförmige Siliconharzmasse erzeugt
wurde. Die gewünschte Halbleitervorrichtung wurde durch Spritzpressen und Nachhärten der so erzeugten Masse
in der gleichen Weise wie im Beispiel Jk hergestellt. Der
lineare Wärmeausdehnungskoeffizient des so erhaltenen gehärteten Erzeugnisses war 1,8 χ 10 / G. Die Wärmezykluseigenschaften der so hergestellten Halbleitervorrichtung
sind in der Tabelle 3 gezeigt*
Beispiel 36 ·
(a) Phenylmethylsiloxanharz . 200 g ι (b) Stearinsäure 2g
(e) Ammoniumstearat 2g (d) Schmeizquarepulver (200 - 400 yu) 51 5^ (860 g)
(β) Schmelzquarzpulver (nicht mehr
als 60 Ai) 22 # (370 g)
(f) Kohlenruß 1g
j ι
10 982 5/20 26
Die Komponenten (a) bis (f) wurden in der gleichen
Weise wie im Beispiel 3^ gleichmäßig miteinander vermischt,
wodurch die gewünschte pulverförmige Siliconharzmasse erhalten
wurde. Die gewünschte Halbleitervorrichtung wurde
durch Spritzpressen und Nachhärten der so erhaltenen Masse in der gleichen Weise wie im Beispiel 3^ hergestellt. Der
lineare Wärmeausdehnungskoeffizient des so erhaltenen gehärteten Erzeugnisses war 1,3 x 10 / C. Das Ergebnis des
Wärmezyklusversuchs der so erhaltenen Halbieitervorrich-v
tung ist in der Tabelle 3 wiedergegeben.
(a) Phenylmethylsiloxanharz . 200 g·
(b) Calciumstearat 2g
(c) Ammoniumstearat " 2g
(d) Quarzpulver (nicht mehr als 50 yu) 57 % (620 g)
(e) Kohlenruß "1g
Die Komponenten (a) bis (e) wurden in der gleichen Weise wie im Beispiel 3k gleichmäßig geknetet, wodurch eine
feste Siliconharzmasse erzeugt wurde. Eine Halbleitervorrichtung wurde durch Spritzpressen und Nachhärten der so
erzeugten Masse in der gleichen Weise wie im Beispiel 3^
hergestellt. Der lineare Wärmeausdehnungskoeffizient war
3,8 χ 10 /°C. Das Ergebnis des Wärmezyklusversuchs der so
erhaltenen Halbleitervorrichtung ist in der Tabelle 3 wiedergegeben.
■■--·■'"
109825/2026
Eigen schaft |
Tabelle | 3 | Elementriß | Feuchtigkei tsbe- ständigkeitsver such |
|
Warmestoßbeständig- keitsversuch (Rißauftreten ($) |
(Ausfall in V p | ||||
ling | Beispiel 34 35 " 36 Vgl.-Bsp. 7 |
Harzriß | 16 0 0 20 |
28 0 0 80 |
|
10 0 0 ' 100 |
(in der Tabelle 3 basiert der Wärmestoßbeständigkeitsversuch
auf einem zehnfachen Wärmezyklusversuch, wobei ein Zyklus in einem Halten eines Prüfstücks bei 150 C für 15
Minuten und anschließendem Halten bei -55 C für 15 Minuten
besteht. Der Feuchtigkeitsbeständigkeitsversuch basiert auf einem 20fachen Wärmezyklusversuch, wobei ein Zyklus aus
einem Halten eines Prüfstücks in Wasser bei 120 C unter
zwei Atmosphären Druck und anschließendem Halten im Wasser bei Raumtemperatur für 15 Minuten besteht.)
Beispiel 37 -
Ein Heizdraht 10, bestehend aus einer Nickelchromiegierungs-Drahtwendel,
wurde- in ein Heizdrahtschutzrohr 9
eingeführt, welches aus rostfreiem Stahlrohr mit einem inneren
Durchmesser von 10 mm und einer Wanddicke von 1 mm besteht, und anorganische Pulver, bestehend aus Magnesiumoxydpulver
mit Teilchengrößeii- von 10 bis 300 Ax, wurden
zwecks elektrischer Isolierung eingefüllt * womit ein Mantelheizgerät
geschaffen wurde. Die Enden des Heizgeräts wurden mit einem Formharz T3 in folgender Art abgeschlossen:
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■-44-
(a) DER-332 . 100 g
(b) Vinylcyclohexendioxyd .,. TOO g
(c) "Methylnadicanhydrid" (ein von der
Allied Chemical Corporation hergestelltes Erzeugnis) T87 g
(d) DMP-30 3g
Die aus den Komponenten (a) bis (d) bestehende Epoxyharzmasse
wurde im voraus an den Endteilen der mit anorganischem Pulver gefüllten Schicht 12 zum Abdichten angebracht.
Die Menge der zum Abdichten imprägnierten Masse
war 0,1g (Harz). Nach dem Imprägnieren-wurde die imprägnierte Harzmasse 5 Minuten auf eine Temperatür von 130 bis
170 C erhitzt und halbgehärtet. Dann wurden die folgenden
Komponenten (e) bis (j) gleichmäßig vermischt, wodurch die gewünschte flüssige Epoxyharzmasse erhalten wurde.. -
(e) Vinylcyclohexandioxyd
(f) Tetrahydrophthalanhydrid
(g) 2-Äthyl-4-methylimidazol
(h) Pb-Oji-Pulver (nicht mehr als 10 /u)
(i) Zirkoniumsilicatpulver (nicht mehr als 50 yu) .
(j) Zirkoniumsilicatpulver (50 - 500 ,u)
Die so erhaltene Masse wurde auf die Endteile der abgedichteten
Schicht aufgebracht, und die Menge, der Gußmässe
war etwa 0,1 g (Harz). Nach dem Gießen wurde die abgedichtete
Schicht und die Gießharzschicht bei 60 °C fünf Stunden, bei 80 °C fünf Stunden und bei 150 0C 10 Stunden ge-
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1 | 00 g | B)-- | |
1 | 00 g | s) | |
3 s | s) | ||
4 | (300 | ||
20 | df ~ | (600 | |
48 | (1500 | ||
härtet, wodurch das gewünschte Mantelheizgerät erzeugt wurde. Der lineare Wärmeausdehnungskoeffizient des erhaltenen
gehärteten Erzeugnisses war 1,3 χ 1O" / C. Die Eigenschaften
des so erzeugten Mantelheizgeräts wurden durch-Änderungen im Isolationswiderstand bestimmt, und die Ergebnisse sind in der Tabelle 4 gezeigt.
(a) DER-332 100 g
(b) Glycidyläther von Cardonol 200 g
(c) Dodecenylsuccinanhydrid 260 g
(d) DMP-30 '3g
Die Endteile der anorganischen Pulverfüllschicht wurden in der gleichen Weise wie im Beispiel 37 unter Verwendung
der Komponenten (a) bis (d) abgedichtet.
(e) Dipentendioxyd 100 g
(f) Tetrahydrophthalanhydrid 100 g
(g) 2-Äthyl-4-methylimidazol 3g
(h) Bleidioxydpulver (nicht mehr
als 10 Ai) ' , k $>
(200 g)
(i) Aluminiumoxydpulver (nicht mehr als 30 λχ)
(j) Aluminiumoxydpulver (6θ.- 600 λχ)
(k) Kohlenruß
Die Endabschnitte der genannten Dichtungsschicht wür-,
den mit.der die Komponenten (e) bis (k) enthaltenden Masse
20 9 | 500 | er) |
48 9 | 1100 | » |
2 g | ||
6 ( | ||
* ( | ||
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1907Qt7
in der gleichen Weise wie im Beispiel 37 ausgegossen und
gehärtet, wodurch das gewünschte Mantelheizgerät erhalten wurde. Der lineare Wärmeausdehnungskoeffizient des erhaltenen gehärteten Erzeugnisses war 1,4 χ TQ -/0C. Die -Eigenschaften
des so erhaltenen Mantelheizgerätes wurden in der gleichen Weise wie im Beispiel 37 bestimmt, und die Ergeb-'
nisse sind in der Tabelle 4 wiedergegeben.
^"~~"-"~~-——___. Prüfling Eigenschaft ~~~~~ _____^ |
Beispiel 37 | Beispiel 38 |
Nach d'em Eintauchen in kochendes Wasser für 100 Stunden |
co | '00 . 4o 00 |
Nach dem Erhitzen mittels Stromdurchgang während 30 Minuten nach dem Ein tauchen in kochendes Was ser für 5 Stunden |
30 | oo |
Nach 10 Wärmezyklen # | 00 | - 00 |
Nach 10 Betriebswärme zyklen ** . |
oo | |
Nach dem Verbleiben bei 70 0C und 95 $> relativer Feuchtigkeit während 100 Stunden |
αο· · |
(in der Tabelle 4 bedeutet *, daß ein Zyklus aus einem
Halten eines Prüfstücks in kochendem Wasser für 15 Minuten
und anschließendem Halten bei -50 C für 15 Minuten besteht.
** be eutet, daß ein Zyklus aus einem Erhitzen eines
Prüfstücks initteLs Stromdurchgaritf während 30 Minuten und
anschließendem Halten bei -H) °C für 15'Minuten besteht.)
1Ü9HZ5/2 02
ORtGiNAL
190701?
Die folgende vorteilhafte Tatsache wird aus den Beispielen 31 bis 38 und dem Vergleichsbeispiel 7 offenbar,
nämlich, daß, wenn der Unterschied zwischen dem Wärmeausdehnungskoeffizienten des gehärteten Erzeugnisses und dem des Elementmaterials, welches in der elektrischen Vorrichtung verwendet wird, in einem bestimmten Bereich liegt,
das Auftreten von Schäden am Element und von Rissen im
Formharz (gehärtetem Harz) 3ehr selten ist, selbst wenn
ein Einfluß infolge des Wärmezyklus' vorliegt. Und zwar
können diese günstigen Ergebnisse erwartet werden, wenn
der Unterschied zwischen dem Wärmeausdehnungskoeffizienten des gehärteten Erzeugnisses und dem des Elementmate-'
rials.der elektrischen Vorrichtung im Bereich bis zu 1,5
χ 10"-5Z0C liegt. .
nämlich, daß, wenn der Unterschied zwischen dem Wärmeausdehnungskoeffizienten des gehärteten Erzeugnisses und dem des Elementmaterials, welches in der elektrischen Vorrichtung verwendet wird, in einem bestimmten Bereich liegt,
das Auftreten von Schäden am Element und von Rissen im
Formharz (gehärtetem Harz) 3ehr selten ist, selbst wenn
ein Einfluß infolge des Wärmezyklus' vorliegt. Und zwar
können diese günstigen Ergebnisse erwartet werden, wenn
der Unterschied zwischen dem Wärmeausdehnungskoeffizienten des gehärteten Erzeugnisses und dem des Elementmate-'
rials.der elektrischen Vorrichtung im Bereich bis zu 1,5
χ 10"-5Z0C liegt. .
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Claims (18)
1. Wärmehärtende Harzmasse aus einem wärmehärtenden
Harz und pulverförmigen anorganischen Füllstoffen, , d, a - '.
durch gekennzeichnet, daß die pulyerfÖrmigen
anorganischen Füllstoffe hauptsächlich aus groben
Pulvern mit Teilchengrößen von wenigstens 100 /U und feinen Pulvern mit Teilchengrößen von höchstens 60 λι bestehen und nicht mehr als S1,5 Volumenteile der feinen Pulver
"' mit 1 Volumenteil der groben Pulver gemischt sind.
2. Harzmasse nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß sich das wärmehärtende Harz etwa bei Raumtemperatur-im
flüssigen Zustand oder im pulverförmigen Zustand befindet.
3· Harzmasse nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet,
daß zusätzlich Bleioxydpulver darin enthalten sind.
k» Härzmasse nach Anspruch 3» dadurch gekennzeichnet,
daß die Bleioxydpulver Teilchengrößen unter 50 /U aufweisen.
5· Harzmasse nach Anspruch k, dadurch gekennzeichhet,
daß der Anteil der Bleioxydpulver 1 bis 30 Vol.$ des Gesamtvolumens ist.
6. Harzmasse nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet,
daß die pulverförmigen anorganischen Füllstoffe hauptsächlich 1 Volumenteil grober Pulver mit Teilchengrößen von wenigstens 100 Λ1 und nicht mehr als 1 Volumenteil feiner
Pulver mit Teilchengrößen von höchstens 60 Ai umfassen.
7· Harzmasse nach Anspruch k oder 6, dadurch gekennzeichnet, daß die pulverförmigen anorganischen Füllstoffe
, hauptsächlich grobe Pulver mit Teilchengrößen von 150 bis
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19Q7Q17
5PQ /U und feine pulver m^t T^itchengrößen Von hijelistens
45 M umfassen.
8. Harzmasse nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet,
daß die pulverfcjrmigen anorganischen ^tillstpffe grol?e Pulver mit Teilchengrößen von mindestens TQQ /u und glatten
Oberflächen enthalten.
9· Harzmasse nach Anspruch 3» dadurch gekennzeichne.t,
daß die pulverföroiigen anorganischen Füllstoffe hauptsachlich
grobe Pulver mit Teilchengrößen von mindestens 100 /U,
von denen die meisten glatte Oberflächen aufweisen, sowie
feine Pulver mit Teilchengrößen von höchstens 60 /U umfassen,
von denen die meisten ebenfalls glatte Oberflächen
aufweisen.
10. Harzmasse nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet,
daß die pulverförmigen anorganischen Füllstoffe grobe Pulver mit Teilchengrößen von mindestens 1QQ /u umfassen,.*von
denen die meisten kugelige Qestalt aufweisen.■ '
T1.' Harzmasse nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet,
daß die pulverförmigen anorganischen Füllstoffe hauptsächlich grobe Pulver mit Teilchengrößen von mindestens 100 λχ,
von denen die meisten kugelige Gestalt aufweisen, und feine
Pulver mit Teilchengrößen yon-.höchstens 6θ λχ umfassen, von
denen die meisten ebenfalls kugelige Qestalt aufweisen.
12. Harztnasse nach Anspruch 2 oder 4, dadurch gekennzeichnet,
daß das Mischverhältnis der pulverförmigen anorganischen
Füllstoffe 4o bis 95 VqI»j£ bezogen auf das Gesamtvolumen, beträgt. .
13· Harzmasβenach Anspruch 2 oder 5, dadurch gekennzeichnet, daß die pulverförmigen anorganischen Füllstoffe
10982 5/2026
einen linearen Wärmeausdehnungskoeffizienten von nicht · , :-.
mehr als 1,5 x 1O- /C aufweisen. "-;■-'-■*
14.,Harzraasse nach Anspruch 2 qd.er 5, dadurch, gekennzeichnet;»
4a^ 44-e pulyerförmlgen anorganischen Füllstoffe
wenigstens aus einem S^pff der Gruppe Zirkoniumsilipatpulver,
amorphe Siliciumdiqxydpulver, Berylliumaiuminivunsilicatpiilver,
Ilmenitpulver, Serylliumoxydpulver, Alumaniuni—
oxydpulver, Bariumsulfatpulver und Calaxumcarbonatpulver
bestehen.
bestehen.
15· Harzmasse nach Anspruch 2 oder 5, dadurch gekennzeichnet,
daß die pulverförmigen anorganischen Füllstoffe hauptsächlich aus groben Zirkonium^ilicatpulvern mit Teilchengrößen von mindestens 100 /U und kugelförmiger Gestalt
sowie feinen Pulvern mit Teilchengrößen von höchstens 60 /U
bestehen und daß die pulverförmigeii anorganischen Füllstoffe
in einem Mischungsverhältnis von 4q bis 95 VqI.$, bezogen auf das Gesamtvolumen, zugemischt
16. Harzmasse nach Anspruch 6 oder nach Anspruch 14 in
Abhängigkeit von Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß
die pulverförmigen anorganischen Füllstoffe hauptsächlich= aus Zirkoniumsilicatpulvern bestehen, wovon die meisten
Teilchen kugelförmige Gestalt aufweisen, und daß das Mischungsverhältnis 40 bis 95 V0I.50, bezogen auf das Gesamtvolumen, beträgt.
die pulverförmigen anorganischen Füllstoffe hauptsächlich= aus Zirkoniumsilicatpulvern bestehen, wovon die meisten
Teilchen kugelförmige Gestalt aufweisen, und daß das Mischungsverhältnis 40 bis 95 V0I.50, bezogen auf das Gesamtvolumen, beträgt.
17· Harzmasse nach Anspruch 2 oder 4, dadurch gekennzeichnet, daß das wärmehärtende Harz wenigstens ein Stoff
der Gruppe Epoxyharz, ungesättigtes Polyesterharz, Phenolharz und Siliconharz ist»
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18. Harzmasse nach Anspruch 2 oder 4, dadurch gekennzeichnet, daß das wärmehärtende Harz ein Epoxyharz mit einer Viskosität von nicht mehr als 20 Poise bei etwa Raumtemperatur ist.
19· Harzmasse nach Anspruch 6, basierend auf einem
wärmehärtenden Harz, das bei etwa Raumtemperatur im flüssigen
Zustand ist, dadurch gekennzeichnet, daß 1 bis 7 Vol
Blexoxydpulver darin enthalten sind, wodurch die Masse ein gutes Fließverhaiten aufweist.
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Le erseite
Applications Claiming Priority (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP954968 | 1968-02-14 | ||
JP3289668A JPS52975B1 (de) | 1968-05-17 | 1968-05-17 | |
JP3400368 | 1968-05-22 | ||
JP8525468A JPS548696B1 (de) | 1968-11-22 | 1968-11-22 | |
JP8525368A JPS5120541B1 (de) | 1968-11-22 | 1968-11-22 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE1907017A1 true DE1907017A1 (de) | 1971-06-16 |
DE1907017B2 DE1907017B2 (de) | 1976-04-15 |
Family
ID=27519077
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19691907017 Pending DE1907017B2 (de) | 1968-02-14 | 1969-02-12 | Waermehaertbare formmasse auf basis von polykondensationsharzen mit pulverfoermigen fuellstoffen |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE1907017B2 (de) |
FR (1) | FR2001918A1 (de) |
GB (1) | GB1252601A (de) |
NL (1) | NL6902369A (de) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE2164100A1 (de) * | 1971-12-23 | 1973-06-28 | Semikron Gleichrichterbau | Elektrisch isolierende einkapselungsmasse fuer halbleiteranordnungen |
IE45857B1 (en) | 1976-05-24 | 1982-12-15 | Kroyer K K K | Moulding compositions comprising glass particles and a polymeric binder |
JPH03157448A (ja) * | 1989-11-15 | 1991-07-05 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
US5397401A (en) * | 1992-06-29 | 1995-03-14 | Canon Kabushiki Kaisha | Semiconductor apparatus covered with a sealing resin composition |
DE602005026215D1 (de) * | 2004-07-13 | 2011-03-17 | Areva T & D Sas | Verfahren zur herstellung eines isolators für hochspannungsanwendungen |
-
1969
- 1969-02-12 DE DE19691907017 patent/DE1907017B2/de active Pending
- 1969-02-14 GB GB1252601D patent/GB1252601A/en not_active Expired
- 1969-02-14 FR FR6903766A patent/FR2001918A1/fr not_active Withdrawn
- 1969-02-14 NL NL6902369A patent/NL6902369A/xx unknown
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE1907017B2 (de) | 1976-04-15 |
NL6902369A (de) | 1969-08-18 |
FR2001918A1 (de) | 1969-10-03 |
GB1252601A (de) | 1971-11-10 |
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