DE1816199A1 - Verfahren zur Befestigung von Anschlussleitern an einem Halbleiterbauelement - Google Patents

Verfahren zur Befestigung von Anschlussleitern an einem Halbleiterbauelement

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DE1816199A1
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Donnell Howard Kenneth
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RCA Corp
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    • H10W70/40—Leadframes
    • H10W70/421—Shapes or dispositions
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    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
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