DE1816199A1 - Verfahren zur Befestigung von Anschlussleitern an einem Halbleiterbauelement - Google Patents

Verfahren zur Befestigung von Anschlussleitern an einem Halbleiterbauelement

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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2625383A1 (de) * 1975-06-04 1976-12-16 Raytheon Co Schaltungspackung mit mindestens einer integrierten schaltung, verbindungstraeger fuer eine derartige schaltungspackung, verfahren zur herstellung des verbindungstraegers sowie verfahren zum zusammenbau der schaltungspackung
DE2658532A1 (de) * 1976-12-23 1978-06-29 Siemens Ag Zwischentraeger zur halterung und kontaktierung eines halbleiterkoerpers
DE2727319A1 (de) * 1977-06-16 1979-01-04 Nippon Electric Co Halbleiteranordnung mit einer hoeckerfoermigen anschlusselektrode
DE3300693A1 (de) * 1982-02-05 1983-09-22 Hitachi, Ltd., Tokyo Halbleiteranordnung und verfahren zu ihrer herstellung
WO2008116677A1 (de) * 2007-03-26 2008-10-02 Robert Bosch Gmbh Verfahren zum bestücken eines kontaktierungselementes mit einem elektrischen bauelement sowie ein kontaktierungselement mit einem elektrischen bauelement

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4848568U (enExample) * 1971-10-08 1973-06-26
JPS5165491U (enExample) * 1974-11-19 1976-05-24
JPS57174412U (enExample) * 1981-04-18 1982-11-04
JPH0328111U (enExample) * 1989-07-27 1991-03-20

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2625383A1 (de) * 1975-06-04 1976-12-16 Raytheon Co Schaltungspackung mit mindestens einer integrierten schaltung, verbindungstraeger fuer eine derartige schaltungspackung, verfahren zur herstellung des verbindungstraegers sowie verfahren zum zusammenbau der schaltungspackung
DE2658532A1 (de) * 1976-12-23 1978-06-29 Siemens Ag Zwischentraeger zur halterung und kontaktierung eines halbleiterkoerpers
DE2727319A1 (de) * 1977-06-16 1979-01-04 Nippon Electric Co Halbleiteranordnung mit einer hoeckerfoermigen anschlusselektrode
DE3300693A1 (de) * 1982-02-05 1983-09-22 Hitachi, Ltd., Tokyo Halbleiteranordnung und verfahren zu ihrer herstellung
WO2008116677A1 (de) * 2007-03-26 2008-10-02 Robert Bosch Gmbh Verfahren zum bestücken eines kontaktierungselementes mit einem elektrischen bauelement sowie ein kontaktierungselement mit einem elektrischen bauelement
CN101642004B (zh) * 2007-03-26 2011-08-24 罗伯特·博世有限公司 用于给触通元件装配电元器件的方法以及具有电元器件的触通元件

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