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"Verfahren und Anlage für die Aufbereitung von Holzwerkstoff für
die Herstellung von Spanplatten mit zumindest einseitiger Feinstoffdeckschicht"
Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zur Aufbereitung von Holzwerkstoff
aus Rohholz im Zuge der Herstellung von Holzspanplatten mit zumindest einseitigen
Feinstoffdeckschichten und auf eine Anlage zur Durchführung dieses Verfahrens. -Im
Rahmen der Erfindung bezeichnet Rohholz alle für die Herstellung von Spanplatten
gebräuchlichen Holzrohstoffe, z.B.
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Industrierestholz, Rund- und Scheitholz, Rinde und dergleichen.
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Der Ausdruck Holzwerkstoff bezeichnet Späne und Fasern und Übergangstrukturen
zwischen Span und Faser.
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Verfahren zur Aufbereitung von Holzwerkstoff aus Rohholz im Zuge der
Herstellung von Holzspanplatten mit zumindest einseitigen
Feinstoffdeckschichten
sind in verschiedenen Ausfilhrungsformen bekannt und bestehen in ihrem grundsätzlichen
Verfahrensablauf häufig aus den Verfahrensschritten, daß das Rohholz in einer Vorzerkleinerung
zu Hackschnitzeln zerkleinert und die Hackschnitzel zu Grobspänen und Feinspänen
bzw.
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Fasern aufbereitet werden, um nach Trocknung zumeist über Bunker,
zu Spanplattenkuchen aus Mittelschicht und Feinstoffdeckschicht gestreut zu werden.
Im Rahmen der bekannten Maßnahmen verwendet man einerseits für die Mittelschicht,
andererseits -für die Deckschicht(en) unterschiedliches Rohholz, zumindest verwirklicht
man unterschiedliche Aufbereitung des Rohholzes einerseits zu Spänen für die Kittelschi¢ht,andererseits
zu Fasern für die Deckschicht(en) und separate Aufbereitungsmaschinen für den gesamten
Aufbereitungsweg vom Rohholz bis zum streufähigen Span bzw. bis zur streufähigen
Faser.
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Das ist verfahrenstechnisch und in bezug auf den maschinellen Einsatz
aufwendigund daher nachteilig. Darüber hinaus ist die Struktur der Deckschichten
häufig verbesserungsbedürftig.
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Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, anzugeben, wie auf einfache
Weise und unter weitgehendem Verzicht auf separate Aufbereitung von Spänen für die
Mittelschicht und Fasern für die Deckschicht(en) Holzspanplatten mit zumindest einseitigen
Feinstoffdeckschichten hergestellt werden können.
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Die Erfindung betrifft hauptsächlich ein Verfahren zur Aufbereitung
von Holzwerkstoff aus Rohholz im Zuge der Herstellung von Holzspanplatten mit zumindest
einseitigen Beinstoffdeckschichten, wobei das Rohholz in einer Vorzerkleinerung
zu Hackschnitzeln zerkleinert und die Hackschnitzel zu Grobspänen und Feinspänen
bzw. Fasern aufbereitet werden, um nach Trocknung (zumeist über Bunker) zu Spanplattenkuchen
aus Mittelschicht und Feinstoffschicht gestreut zu werden. Die Erfindung besteht
darin, daß ein und dasselbe Rohholz für die
Mittelschicht und für
die Feinstoffdeckschicht bzw. die Feinstoffdeckschichten der herzustellenden Holzspanplatte
gegemeinsam zu Hackschnitzeln zerkleinert und die Hackschnitzel einer Grobzerspanung
unterworfen sowie diese Grobspäne in einen Mittelschichtanteil und einen Deckschichtanteil
aufgeteilt werden, und daß danach der Deckschichtanteil zu Fasern weiter zerfasert
und die Fasern getrocknet, der Mitteischichtanteil als Grobspäne getrocknet und
die so hergestellten Grobspäne bzw. Fasern als Mittelschicht bzw. als Deckschichten
gestreut werden. Nach bevorzugter Aus führungs -form der Erfindung erfolgt dabei
die Aufteilung der Grobspäne in einen Mittelschichtanteil und in einen Deckschichtanteil
ohne kornmäßige oder längenm§ßige Fraktnierung lediglich mengenmäßig oder gewichtsmäßig.
Grundsätzlich könnte man allerdings auch eine Fraktionierung nach Korn oder Länge
der Grobspäne durchführen.
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Im Rahmen der Erfindung muß die Zerkleinerung des Rohholzes zu Hackschnitzeln
so durchgeführt werden, daß die Hackschnitzel nicht zu lang sind. Das läßt sich
(bei Einsatz bekannter Hackvorrichtungen) auf einfache Weise dadurch verwirklichen,
daß aus den Hackschnitzeln solche mit Uberlänge ausgesiebt tuid diese nachzerkleinert
sowie den Hackschnitzeln wieder zugegeben werden. Ebenso empfiehlt es sich in weiterer
Ausbildung der Erfindung so vorzugehen, daß aus deni Deckschichtanteil nach der
Zerfaserung die Grobfasern ausgesiebt und diese nachzerfasert und den Fasern wieder
zugegeben werden.
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Die durch die Erfindung erreichten Vorteile sind zunächst darin zu
sehen, daß aus ein und desselben Rohholz Uber weitgehend gleichen Aufbereitungsweg
(wenn auch mit Differenzierung des Aufbereitungsweges für die Faserbildung) sowohl
die Grobspäne für die Mittelschichten als auch die Fasern
für die
Deckschichten hergestellt werden. Dabei entsteht von selbst für die Deckschichten
ein Holzwerkstoff aus Fasern und auch Feinspananteil, welcher sehr hochwertige Deckschichten
liefert. Beleimung und nachgeschaltete Streuung sowie Pressung des so aufbereiteten
Holzwerkstoffes sowohl für die Deckschicht(en) als auch für die Mittelschicht bereiten
keinerlei Schwierigkeiten. Die Manipulation des gestreuten oder nur vorgepreßten
Spanplattenkuchens auf dem Wege von der Streustation zur Presse ist problemlos.
Von besonderem Vorteil ist die Tatsache, daß das erfindungsgemäße Verfahren einfach
mit in der Technik der Herstellung von Holzspanplatten bzw. Faserplatten üblichen
Maschinen verwirklicht werden kann, die in neuer Kombination die einfache Durchführung
des erfindungsgemäßen Verfahrens ermöglichen. Gegenstand der Erfindung ist daher
auch eine Anlage zur Durchführung des beschriebenen Verfahrens. Diese Anlage ist
in ihrem grundsätzlichen Aufbau gekennzeichnet durch eine Hackvorrichtung zum Zerhacken
des Rohholzes in Hackschnitzel mit nachgeschalteten Hackschnitzelfraktionssieben
und Grobschnitzelrückführung, eine nachgeschaltete Prallzerspanungsstation mit zumindest
einem Prallzerspaner zur Erla ung von Grobspänen, einen der Prallzerspanungsstation
nachgeschalteten Grobspanförderer mit Deckschichtanteilabstreifer, wobei der Grobspanförderer
mittelbar oder u ittelbar über Trockner an dje ittelschichtstreumaschinen angeschlossen
ist, und wobei dem Deckschichtanteilabstreijer eine Zerfaserungsstation mit zumindest
einem Spanzerfaserer naGhgeX schaltet ist und die Zerfaserungsstation mittelbar
oder unmittelbar
über Trockner an die Deckschichtstreumaschinen
angeschlossen ist. - Im allgemeinen wird man bei einer erfindungsgemäßen Anlage
zwischen Hackvorrichtung und Prallzerspanungsstation einen Hackschnitzelbunker vorsehen
und die Prallzerspanungsstation mittels Überschußzute ilförderer mit Rückführung
zum Hackschnitzelbunker an den Hackschnitzelbunker anschließen. Dadurch erreicht
man sehr gleichmäßig Grobspäne mit stets gleichmäßiger Kornverteilung, was für die
Herstellung von Holzspanplatten mit stets gleichmäßigen und garantierbaren technologischen
Werten von großer Bedeutung ist. Allerdings kann man ohne weiteres die Deckschichten
in unterschiedlicher Stärke aufstreuen. Dazu genügt es im Rahmen der Erfindung,
die Anordnung so zu treffen, daß der Deckschichtanteilabstreifer betriebsmäßig zur
mengenmäßigen Einstellung des Verhältnisses Mittelschichtanteil / Deckschichtanteil
verstellbar ist. Um sicherzustellen, daß auch die Späne des Deckschichtanteiis in
bezug auf Gleichmäßigkeit allen Anforderungen genügen, empfiehlt die Erfindung,
den oder die Spanzerfaserer mittels Überschußzuteilfördérer (z.B.
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Schnecke) an den Deckschichtanteilabstreifer anzuschließen'wobei eine
RUckfUhrung zum Grobspanförderer vorgesehen ist. Auch hier arbeiten die Spanzerfaserer
stets mit gleicher "FUllung"v was den angestrebten Effekt der Vergleichmäßigung
zur Folge hat. - Die durch die Erfindung in anlagenmäßiger Hinsicht erreichten Vorteile
sind darin zu sehen, daß im Rahmen der Erfindung mit bewährten Maschinen und Aggregaten
gearbeitet werden karl, so daß bei Durchführung des erfindungsgemäßen Verfahrens
sich geringer maschineller Aufwand mit großer Funktionssicherheit verbindet.
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Im folgenden wird die Erfindung anhand einer lediglich ein Ausführungsbeispiel
darstellenden Zeichnung ausführlicher erläutert,
die einzige Figur
zeigt eine Anlage zur Durchführung des erfindungsgemäßen Verfahrens.
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Das Rohholz wird über eine Dosiereinrichtung 1 auf das Förderband
2 aufgegeben, mit dem ein Metallsuchgerät 3 zusammenwirkt. Das Rohholz gelangt über
das Beschickband 4 in eine Hackvorrichtung 5 und von dort zu den Hackschnitzelfraktioniersieben
6. Die Hackschnitzel mit Überlangen werden auf ein Förderband 7 aufgegeben und in
einer Mühle 8 nachzerkleinert. Die übrigen Hackschnitzel werden auf ein Förderband
9 aufgegeben und gelangen wie auch die in der Mühle 8 nachzerkleinerten Hackschnitzel
auf die Förderbänder 10, 11, 12 und 13 in Hackschnitzelbunker 14 bzw. zum Freilager
15. Vom Hackschnitzelbunker werden die Hackschnitzel über weitere Förderbänder 16,
17 einer Prallzerspanungsstation 18 mit mindestens einem Prallzerspaner zugeführt.
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Die Zuteileinrichtung 19 für die einzelnen Prallzerspaner ist so ausgestattet,
daß neben der Zuteilung der Hackschnitzel zu den Prallzerspanern auch eine Zuteilung
auf einen Überschußanteilförderer 20 möglich ist, so daß unter Zwischenschaltung
von weiteren nicht dargestellten Förderbändern die der Prallzerspanungsstation 18
eventuell zuviel zugeführten Hackschnitzel in die Hackschnitzelbunker 14 wieder
zurückgeführt werden körinen. hachdem die Hackschnitzel zerspant worden sind, gelangen
sie auf einen Grobspanförderer 21, der mit einem motorisch verstellbaren Deckschichtanteilabstreifer
22 für die Abstreifung des Deeksichtanteils versehen ist.
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Der Anteil für die Deckschicht gelangt über einen Kraförderer 25 auf
ein Förderband 24, das den Deckschichtanteil in eine Förderschnecke 25 befördert,
von der aus er einer Zerfaserungsstation 26 rnit mindestens einem Spanzerfaserer
zugeleitet wird. Die Förderschnecke 25 kann dabei den Spanzerfaserern zuviel zugeleitetes
Material auf einen Überschußanteil förderer 27 abgeben, der mit dem Grobspanförderer
21
zusammenwirkt. Nach der Zerfaserung wird das Deckschichtmaterial
Uber ein Förderband 28 und einen Kratzerförderer 29 einer Schnecke 30 zugeführt
und gelangt dann in einen Deckschicht-Trockner 31. Von dem Deckschicht-Trockner
31 wird das Deckschichtmaterial über einen Kratzerförderer 32 in Fraktioniersiebe
33 gegeben, in denen die Fasern von dem Grobanteil weitgehend getrennt werden. Die
Fasern gelangen über eine Zuteileinrichtung 34 und ein Förderband 35 in den Deckschicht-Trockenbunker
36. Der Grobanteil wird nochmals in einem Sichter 37 in verwertbare Fasern und in
Grobgut getrennt. Die Fasern werden direkt der Zuteileinrichtung 34 zugeführt und
gelangen über das Förderband 35 ebenfalls in den Deckschicht-Trockenbunker 36. Das
in den Sieben 33 und im Sichter 37 anfallende Grobut wid zusammengeführt und gelangt
auf ein Förderband 37a, von dort aus auf ein Förderband 38 und in den Mittelschicht-Bunker
39. - Die Grobspäne für die Mittelschicht gelangen vom Grobspanförderer 21 auf das
Förderband 40, von dort aus werden sie über eine Schtlekke 41 wahlweise in einen
vorgeschaiteten Vortrockner 42 oder direkt in den Mittelschicht-Trockner 43. Vori
dert Mittelschicht-Trockner 43 werden die Grobspäne für die mittelschicht unter
möglicher Zumischung der in der kombinierten Siebung und Sichtung abgetrennten grobfaseringen
Deckschichtanteile über die Förderbändei 37a und 36 in den Mittelschicht-Bunker
39 geleitet. In den Trockenbunkern 36 und 39 sind die für die Mittel- und Deckschichten
bestimmten Materailfraktioneu gelagert. Von diesen Bunkern 36 und 39 gelangt das
material für die Deckschichten bzw. Mittelschicht über jeweils zugeordnete Taktwaagen
44 und 45 in Beleimungsmaschinel, 46 und 47 und von dort unter Zwischenschaltung
von Fördereinrichtungen 48, 49 und Zuteilern 50, 51 und über weitere Fördereinrichtungen
52, 53 in Vorratsbunker 54, 55. Von dem Vorratsbuiiker 54 wird schließlich das Deckschichtmaterial
der
Deckschichtstreumaschine 56 und von dem Vorratsbunker 55 das Mittelschichtmaterial
der Mittelschichtstreumaschine 57 zugeführt.
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Ansprüche