DE1790224C3 - Verfahren zum Erhöhen der elektrischen Leitfähigkeit von Kunststoff-Fußbodenbelägen und Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens - Google Patents
Verfahren zum Erhöhen der elektrischen Leitfähigkeit von Kunststoff-Fußbodenbelägen und Vorrichtung zur Durchführung des VerfahrensInfo
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05F—STATIC ELECTRICITY; NATURALLY-OCCURRING ELECTRICITY
- H05F3/00—Carrying-off electrostatic charges
- H05F3/02—Carrying-off electrostatic charges by means of earthing connections
- H05F3/025—Floors or floor coverings specially adapted for discharging static charges
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- Laminated Bodies (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Description
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Erhöhen der Leitfähigkeit der Oberschicht eines Kunststoff-Fußbodenbelages,
dessen Oberschicht in Polyesterharz, Epoxidharz od. dgl. eingebettete Metailteilchen enthält
und einen elektrischen Widerstand zwischen etwa 106
und 109 Ohm aufweist (gemessen nach DlN 51953), und
dessen Unterschicht eine um Größenordnungen besse- 3s
re elektrische Leitfähigkeit aufweist
Derartige Fußbodenbeläge sind dort zweckmäßig, wo die Vorteile von Kunststoffbelägen ausgenutzt, die
damit auftretende, häufig unzulässige Gefährdung durch statische Aufladungen jedoch ausgeschaltet werden
muß. Es ist bei der Herstellung derartiger Kunststoff-Fußbodenbeläge nicht möglich, den Widerstand
der Oberschicht trotz gleicher Herstellungsverfahren und gleicher Werkstoffe so gleichmäßig zu halten, wie
es erwünscht ist Deshalb kann der Hersteller d°n opti- 4s
malen Widerstandswert von etwa 106 Ohm häufig nur
innerhalb unbrauchbar weiter Grenzen garantieren. Dieser Widerstand wird gemäß DIN 51953 zwischen
der gut leitenden Unterschicht und einer auf die Oberschicht aufgesetzten runden Elektrode mit einer Elek- so
trodenfläche von 20 cm2 gemessen.
Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist.es, die Herstellung von Fußbodenbelägen zu ermöglichen, deren
elektrischer Widerstand relativ genau den gewünschten Forderungen entsprechend eingestellt werden kann.
Opi.v.t wird diese Aufgabe erfindungsgemäß dadurch,
daß nach dem mechanischen Verfestigen an die Oberschicht eine elektrische Spannung angelegt wird,
die in der Oberschicht eine unterhalb der Durchschlagfeldstärke bleibende Feldstärke erzeugt.
Der besondere Vorteil der Erfindung liegt darin, daß es auf diese sehr einfache Art möglich ist, den elektrischen
Widerstand der Oberschicht zu vermindern. Die Widerstandsverminderung erreicht dabei Werte bis zu
etwa einem Faktor 10; der elektrische Widerstand eines solcher Art behandelten Bodenbelages kann also
mittels des erfindungsgemäß durchgeführten Verfahrens bis auf etwa '/iö seines ursprünglichen Wertes reduziert
werden. Ein besonderer Vorteil dieses Verfahrens liegt hierbei darin, daß der erzeugte Leitfähigkeitswert
in der Oberschicht über viele Jahre hinweg ohne wesentliche Veränderung erhalten bleibt und keine
Nachbehandlung erforderlich ist
Das Verfahren kann angewendet werden, wenn die Oberschicht hart geworden ist, wobei sie jedoch noch
nicht im chemischen Sinne vollständig ausgehärtet zu sein braucht
Bei einer Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens ist es zweckmäßig, in den Stromkreis, über den die
Spannung angelegt wird, einen so dimensionierten Schutzwiderstand einzufügen, daß bei einem beginnenden
Durchschlag der Spannungsabfall an dem Schutzwiderstand so zunimmt, daß die Feldstärke in der Oberschicht
unterhalb der Durchschlagfeldstärke bleibt Da sich ein Durchschlag durch ansteigenden Strom ankündigt,
kann auf diese Weise erreicht werden, daß die Durchschlagfeldstärke in der Oberschicht nicht erreicht
In der Zeichnung ist ein Schnitt durch eine Ausführungsform
eines erfindungsgemäß zu behandelnden Fußbodenbelages dargestellt
Auf einem Estrich 1 ist zunächst eine Ausgleichsoder Grundierungsschicht 2 aufgetragen, die aus ir
gendeiner geeigneten Spachtelmasse bestehen kann, jedoch auch aus einer Mischung von aushärtbarem Polyesterharz,
Quarz und Aluminiumsilikat bzw. Kaolin. Auf diese Ausgleichsschicht 2 folgt eine gutleitende
Unterschicht 3 mit einem Widerstand von weniger als 10b Ohm, die aus einem Nitrolack, Kunstharzlack oder
einer anderen Lackkombination besteht, dem etwa 20 bis 40 Gewichtsprozent Graphit beigemischt sind. Auf
diese gutleitende Unterschicht 3 ist die Oberschicht 4 aufgetragen, die in Polyesterharz, Epoxidharz od,dgl.
eingebettete Aluminiumteilchen, (Aluminiumpulver oder Aluminiumflitter) in feinster Verteilung enthält
Am Pfände der gutleitenden Unterschicht 3 befindet sich ein geerdeter Streifen 6 aus Kupferfolie oder dünnem
Kupferblech.
Das Vorgehen beim Herstellen eines Fußbodenbelages wird an Hand des folgenden Beispiels erläutert:
Nach dem Aufbringen einer Ausgleichs- oder Grundierungsschicht
2 und gegebenenfalls einer mit Zusätzen zur besseren Haftung versehenen Haftschicht, die
beide auf der Grundlage von aushärtbaren Polyesterharzen, Quarz und Kaolin bestehen können, wird eine
gutleitende Unterschicht 3 mit Hilfe einer Spritzpistole aufgetragen. Die aufgespritzte Mischung enthält etwa
60 bis 80% Nitrolack und 20 bis 40% Graphit Außerdem kann diese Mischung Zusätze enthalten, die die
Haftfähigkeit erhöhen und die Aushärtung beschleunigen.
Nch dem Aushärten und Abtrocknen der gutleitenden Unterschicht 3 wird die Aluminiumteilchen 5 in
feinster Verteilung aufweisende Oberschicht 4 aufgetragen. Die hierzu erforderliche Mischung wird folgendermäßen
hergestellt: Zunächst werden die einzulagernden Aluminiumteilchen gereinigt Diese Aluminiumteilchen
können entweder in Form von Aluminiumpulver vorliegen oder aber in Form von sogenanntem
Aluminiumflitter, Während beim Aluminiumpulver die Teilchen sich ganz grob einer Kugelform annähern, sollen
unter Aluminiumflitter Blättchen öder schuppenform
mige Teilchen Verstanden werden, die eine außeror-
deutlich geringe Dicke aufweisen, die klein gegenüber
der Länge und Breite dieser Schuppen ist Derartige Flitter erhält man beispielweise durch Schlagen oder
Walzen einer Folie ;n Paraffin od. dgL
Zur Reinigung dieser Teilchen werden sie mit etwa s dem doppelten bis fünffachen Volumen Styrol aufgeschwemmt
Die Mischung wird umgerührt und man läßt dann die Aiuminhimteilchen sich absetzen und dekantiert
hierauf das Styrol. Der Rückstand besteht aus AIuminiumteilchen
mit etwa 30 Gewichtsprozent Styrol vermischt (bezogen auf die Mischung Aluminiumteilchen
— Styrol). Diese Mischung wird in eine an sich bekannte Mischung zur Herstellung von Polyester-Fußböden
eingerührt Diese Mischung kann beispielsweise 55 bis 60% aushärtbare Polyesterharze, 8 bis
12% Füllstoffe, z. B. Kaolin, vorzugsweise ein wasserfreies,
lichtbogengebranntes Kaolin, und 1 bis 2% chemische Hilfsstoffe, z. B. Beschleuniger, Paraffin od. dgL,
enthalten (bezogen auf die gebrauchsfertige Mischung). Zu dieser Mischung werden dann die mit Styrol angeteigten
Metallteilchen hinzugegeben, so daß die Mischung, bezogen auf die gebrauchsfertige Mischung,
dann etwa 5 bis 10% Aluminiumpulver, -flitter od. dgl. und 2 bis 3% Styrol enthält
Auf der Baustelle werden dann 17 bis 22 Gewichtsprozent Quarzsand mit einer Korngröße von 0,02 bis
0,25 mm und wiederum 1 bis 2 Gewichtsprozent chemische Hilfsstoffe, nämlich ein Katalysator und ein Härter,
hinzugegeben. Es kann auch weniger Quarzsand hinzugegeben werden oder auf den Zusatz von Quarzsand
auch ganz verzichtet werden.
Diese Mischung wird dann zusammen mit dem Katalysator
auf die gutleitende Unterschicht 3 aufgetragen. Diese Sch'cht härtet im sogenannten Kaltaushärtungsverfahren
aus und ergibt einen außerordentlich widerstandsfähigen, abriebfesten und harten Kunststoffbelag,
der, wenn etwa 10% Aluminiumteilchen hinzugegeben werden, bei der normalen Dicke von etwa 2 mm einen
Widerstand von etwa lü6 Ohm aufweist Dieser Widerstand
wird nach der DlN 51953 gemessen. Hierzu mißt man den Widerstand zwischen der geerdeten, gutleitenden
Unterschicht 3 und einer auf die Oberfläche der Oberschicht 4 aufgesetzten runden Elektrode, die eine
Elektrodenfläche von 20 cm2 aufweist
Der Fußbodenbelag wird, nachdem er fest geworden ist (er braucht noch nicht im chemischen Sinne vollständig
ausgehärtet zu sein) noch dem erfindungsgemäß durchzuführenden Verfahren unterzogen. Hierzu wird
an die Oberschicht 4 eine Feldstärke angelegt, die jedoch kleiner ist als die Feldstärke, bei der ein Durchschlag
erfolgt Das Anlegen einer derartigen Feldstärke kann zweckmäßig mit eine kleine Fläche aufweisenden
Elektroden geschehen, beispielsweise dadurch, daß als Elektroden Gummirollen aus leitfähigem Gummi verwendet
werden oder beispielsweise ein Metallbesen od. dgl. Ein derartiger Besen mit einzelnen Kontaktspitzen
wird dann über die Oberfläche bewegt wobei jedoch in die Zuleitungen zu den einzelnen Kontaktspitzen
hohe Widerstände eingeschaltet sind, die verhindern, daß an Stellen, die bereits einen niedrigen
Widerstand haben, die Oberschicht 4 mit hoher Stromstärke durchschlagen wird.
Claims (2)
- Patentansprüche:L Verfahren zum Erhöhen der Leitfähigkeit der Oberschicht eines Kunststoff-Fußbodenbelages, s Jessen Oberschicht in Polyesterharz, Epoxidharz «Mg. dgl eingebettete Metallteilchen enthält und einen elektrischen Widerstand zwischen etwa 10* aod 109 Obm aufweist (gemessen nach DIN 51953), und dessen Unterschicht eine um Größenordnungen bessere elektrische Leitfähigkeit aufweist, dadurch gekennzeichnet, daß nachdem mechanischen Verfestigen an die Oberschicht (4) eine elektrische Spannung angelegt wird, die in der Oberschicht (4) eine unterhalb der Durchschlagfeldstärke bleibende Feldstärke erzeugt
- 2. Vorrichtung zur Durchffüvung des Verfahrens nacfe Anspruch 1 dadurch gekennzeichnet, daß in den Stromkreis, über den die Spannung angelegt wird, ein so dimensionierter Schutzwiderstand eingefügt ist, daß bei einem beginnenden Durchschlag der Spannungsabfall an dem Schutzwiderstand so zunimmt, daß die Feldstärke in der Oberschicht (4) unterhalb der Durchschlagfeldstärke bleibt
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19651790224 DE1790224C3 (de) | 1965-05-12 | 1965-05-12 | Verfahren zum Erhöhen der elektrischen Leitfähigkeit von Kunststoff-Fußbodenbelägen und Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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DE19651790224 DE1790224C3 (de) | 1965-05-12 | 1965-05-12 | Verfahren zum Erhöhen der elektrischen Leitfähigkeit von Kunststoff-Fußbodenbelägen und Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens |
Publications (3)
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DE1790224A1 DE1790224A1 (de) | 1972-01-20 |
DE1790224B2 DE1790224B2 (de) | 1975-02-06 |
DE1790224C3 true DE1790224C3 (de) | 1975-09-18 |
Family
ID=5706957
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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DE19651790224 Expired DE1790224C3 (de) | 1965-05-12 | 1965-05-12 | Verfahren zum Erhöhen der elektrischen Leitfähigkeit von Kunststoff-Fußbodenbelägen und Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens |
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DE (1) | DE1790224C3 (de) |
Families Citing this family (6)
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1965
- 1965-05-12 DE DE19651790224 patent/DE1790224C3/de not_active Expired
Also Published As
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