DE1790224C3 - Verfahren zum Erhöhen der elektrischen Leitfähigkeit von Kunststoff-Fußbodenbelägen und Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens - Google Patents

Verfahren zum Erhöhen der elektrischen Leitfähigkeit von Kunststoff-Fußbodenbelägen und Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens

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DE1790224C3
DE1790224C3 DE19651790224 DE1790224A DE1790224C3 DE 1790224 C3 DE1790224 C3 DE 1790224C3 DE 19651790224 DE19651790224 DE 19651790224 DE 1790224 A DE1790224 A DE 1790224A DE 1790224 C3 DE1790224 C3 DE 1790224C3
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    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05FSTATIC ELECTRICITY; NATURALLY-OCCURRING ELECTRICITY
    • H05F3/00Carrying-off electrostatic charges
    • H05F3/02Carrying-off electrostatic charges by means of earthing connections
    • H05F3/025Floors or floor coverings specially adapted for discharging static charges

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  • Laminated Bodies (AREA)
  • Conductive Materials (AREA)

Description

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Erhöhen der Leitfähigkeit der Oberschicht eines Kunststoff-Fußbodenbelages, dessen Oberschicht in Polyesterharz, Epoxidharz od. dgl. eingebettete Metailteilchen enthält und einen elektrischen Widerstand zwischen etwa 106 und 109 Ohm aufweist (gemessen nach DlN 51953), und dessen Unterschicht eine um Größenordnungen besse- 3s re elektrische Leitfähigkeit aufweist
Derartige Fußbodenbeläge sind dort zweckmäßig, wo die Vorteile von Kunststoffbelägen ausgenutzt, die damit auftretende, häufig unzulässige Gefährdung durch statische Aufladungen jedoch ausgeschaltet werden muß. Es ist bei der Herstellung derartiger Kunststoff-Fußbodenbeläge nicht möglich, den Widerstand der Oberschicht trotz gleicher Herstellungsverfahren und gleicher Werkstoffe so gleichmäßig zu halten, wie es erwünscht ist Deshalb kann der Hersteller d°n opti- 4s malen Widerstandswert von etwa 106 Ohm häufig nur innerhalb unbrauchbar weiter Grenzen garantieren. Dieser Widerstand wird gemäß DIN 51953 zwischen der gut leitenden Unterschicht und einer auf die Oberschicht aufgesetzten runden Elektrode mit einer Elek- so trodenfläche von 20 cm2 gemessen.
Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist.es, die Herstellung von Fußbodenbelägen zu ermöglichen, deren elektrischer Widerstand relativ genau den gewünschten Forderungen entsprechend eingestellt werden kann.
Opi.v.t wird diese Aufgabe erfindungsgemäß dadurch, daß nach dem mechanischen Verfestigen an die Oberschicht eine elektrische Spannung angelegt wird, die in der Oberschicht eine unterhalb der Durchschlagfeldstärke bleibende Feldstärke erzeugt.
Der besondere Vorteil der Erfindung liegt darin, daß es auf diese sehr einfache Art möglich ist, den elektrischen Widerstand der Oberschicht zu vermindern. Die Widerstandsverminderung erreicht dabei Werte bis zu etwa einem Faktor 10; der elektrische Widerstand eines solcher Art behandelten Bodenbelages kann also mittels des erfindungsgemäß durchgeführten Verfahrens bis auf etwa '/iö seines ursprünglichen Wertes reduziert werden. Ein besonderer Vorteil dieses Verfahrens liegt hierbei darin, daß der erzeugte Leitfähigkeitswert in der Oberschicht über viele Jahre hinweg ohne wesentliche Veränderung erhalten bleibt und keine Nachbehandlung erforderlich ist
Das Verfahren kann angewendet werden, wenn die Oberschicht hart geworden ist, wobei sie jedoch noch nicht im chemischen Sinne vollständig ausgehärtet zu sein braucht
Bei einer Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens ist es zweckmäßig, in den Stromkreis, über den die Spannung angelegt wird, einen so dimensionierten Schutzwiderstand einzufügen, daß bei einem beginnenden Durchschlag der Spannungsabfall an dem Schutzwiderstand so zunimmt, daß die Feldstärke in der Oberschicht unterhalb der Durchschlagfeldstärke bleibt Da sich ein Durchschlag durch ansteigenden Strom ankündigt, kann auf diese Weise erreicht werden, daß die Durchschlagfeldstärke in der Oberschicht nicht erreicht
In der Zeichnung ist ein Schnitt durch eine Ausführungsform eines erfindungsgemäß zu behandelnden Fußbodenbelages dargestellt
Auf einem Estrich 1 ist zunächst eine Ausgleichsoder Grundierungsschicht 2 aufgetragen, die aus ir gendeiner geeigneten Spachtelmasse bestehen kann, jedoch auch aus einer Mischung von aushärtbarem Polyesterharz, Quarz und Aluminiumsilikat bzw. Kaolin. Auf diese Ausgleichsschicht 2 folgt eine gutleitende Unterschicht 3 mit einem Widerstand von weniger als 10b Ohm, die aus einem Nitrolack, Kunstharzlack oder einer anderen Lackkombination besteht, dem etwa 20 bis 40 Gewichtsprozent Graphit beigemischt sind. Auf diese gutleitende Unterschicht 3 ist die Oberschicht 4 aufgetragen, die in Polyesterharz, Epoxidharz od,dgl. eingebettete Aluminiumteilchen, (Aluminiumpulver oder Aluminiumflitter) in feinster Verteilung enthält Am Pfände der gutleitenden Unterschicht 3 befindet sich ein geerdeter Streifen 6 aus Kupferfolie oder dünnem Kupferblech.
Das Vorgehen beim Herstellen eines Fußbodenbelages wird an Hand des folgenden Beispiels erläutert:
Beispiel
Nach dem Aufbringen einer Ausgleichs- oder Grundierungsschicht 2 und gegebenenfalls einer mit Zusätzen zur besseren Haftung versehenen Haftschicht, die beide auf der Grundlage von aushärtbaren Polyesterharzen, Quarz und Kaolin bestehen können, wird eine gutleitende Unterschicht 3 mit Hilfe einer Spritzpistole aufgetragen. Die aufgespritzte Mischung enthält etwa 60 bis 80% Nitrolack und 20 bis 40% Graphit Außerdem kann diese Mischung Zusätze enthalten, die die Haftfähigkeit erhöhen und die Aushärtung beschleunigen.
Nch dem Aushärten und Abtrocknen der gutleitenden Unterschicht 3 wird die Aluminiumteilchen 5 in feinster Verteilung aufweisende Oberschicht 4 aufgetragen. Die hierzu erforderliche Mischung wird folgendermäßen hergestellt: Zunächst werden die einzulagernden Aluminiumteilchen gereinigt Diese Aluminiumteilchen können entweder in Form von Aluminiumpulver vorliegen oder aber in Form von sogenanntem Aluminiumflitter, Während beim Aluminiumpulver die Teilchen sich ganz grob einer Kugelform annähern, sollen unter Aluminiumflitter Blättchen öder schuppenform mige Teilchen Verstanden werden, die eine außeror-
deutlich geringe Dicke aufweisen, die klein gegenüber der Länge und Breite dieser Schuppen ist Derartige Flitter erhält man beispielweise durch Schlagen oder Walzen einer Folie ;n Paraffin od. dgL
Zur Reinigung dieser Teilchen werden sie mit etwa s dem doppelten bis fünffachen Volumen Styrol aufgeschwemmt Die Mischung wird umgerührt und man läßt dann die Aiuminhimteilchen sich absetzen und dekantiert hierauf das Styrol. Der Rückstand besteht aus AIuminiumteilchen mit etwa 30 Gewichtsprozent Styrol vermischt (bezogen auf die Mischung Aluminiumteilchen — Styrol). Diese Mischung wird in eine an sich bekannte Mischung zur Herstellung von Polyester-Fußböden eingerührt Diese Mischung kann beispielsweise 55 bis 60% aushärtbare Polyesterharze, 8 bis 12% Füllstoffe, z. B. Kaolin, vorzugsweise ein wasserfreies, lichtbogengebranntes Kaolin, und 1 bis 2% chemische Hilfsstoffe, z. B. Beschleuniger, Paraffin od. dgL, enthalten (bezogen auf die gebrauchsfertige Mischung). Zu dieser Mischung werden dann die mit Styrol angeteigten Metallteilchen hinzugegeben, so daß die Mischung, bezogen auf die gebrauchsfertige Mischung, dann etwa 5 bis 10% Aluminiumpulver, -flitter od. dgl. und 2 bis 3% Styrol enthält
Auf der Baustelle werden dann 17 bis 22 Gewichtsprozent Quarzsand mit einer Korngröße von 0,02 bis 0,25 mm und wiederum 1 bis 2 Gewichtsprozent chemische Hilfsstoffe, nämlich ein Katalysator und ein Härter, hinzugegeben. Es kann auch weniger Quarzsand hinzugegeben werden oder auf den Zusatz von Quarzsand auch ganz verzichtet werden.
Diese Mischung wird dann zusammen mit dem Katalysator auf die gutleitende Unterschicht 3 aufgetragen. Diese Sch'cht härtet im sogenannten Kaltaushärtungsverfahren aus und ergibt einen außerordentlich widerstandsfähigen, abriebfesten und harten Kunststoffbelag, der, wenn etwa 10% Aluminiumteilchen hinzugegeben werden, bei der normalen Dicke von etwa 2 mm einen Widerstand von etwa lü6 Ohm aufweist Dieser Widerstand wird nach der DlN 51953 gemessen. Hierzu mißt man den Widerstand zwischen der geerdeten, gutleitenden Unterschicht 3 und einer auf die Oberfläche der Oberschicht 4 aufgesetzten runden Elektrode, die eine Elektrodenfläche von 20 cm2 aufweist
Der Fußbodenbelag wird, nachdem er fest geworden ist (er braucht noch nicht im chemischen Sinne vollständig ausgehärtet zu sein) noch dem erfindungsgemäß durchzuführenden Verfahren unterzogen. Hierzu wird an die Oberschicht 4 eine Feldstärke angelegt, die jedoch kleiner ist als die Feldstärke, bei der ein Durchschlag erfolgt Das Anlegen einer derartigen Feldstärke kann zweckmäßig mit eine kleine Fläche aufweisenden Elektroden geschehen, beispielsweise dadurch, daß als Elektroden Gummirollen aus leitfähigem Gummi verwendet werden oder beispielsweise ein Metallbesen od. dgl. Ein derartiger Besen mit einzelnen Kontaktspitzen wird dann über die Oberfläche bewegt wobei jedoch in die Zuleitungen zu den einzelnen Kontaktspitzen hohe Widerstände eingeschaltet sind, die verhindern, daß an Stellen, die bereits einen niedrigen Widerstand haben, die Oberschicht 4 mit hoher Stromstärke durchschlagen wird.
Hierzu 1 Blatt Zeichnungen

Claims (2)

  1. Patentansprüche:
    L Verfahren zum Erhöhen der Leitfähigkeit der Oberschicht eines Kunststoff-Fußbodenbelages, s Jessen Oberschicht in Polyesterharz, Epoxidharz «Mg. dgl eingebettete Metallteilchen enthält und einen elektrischen Widerstand zwischen etwa 10* aod 109 Obm aufweist (gemessen nach DIN 51953), und dessen Unterschicht eine um Größenordnungen bessere elektrische Leitfähigkeit aufweist, dadurch gekennzeichnet, daß nachdem mechanischen Verfestigen an die Oberschicht (4) eine elektrische Spannung angelegt wird, die in der Oberschicht (4) eine unterhalb der Durchschlagfeldstärke bleibende Feldstärke erzeugt
  2. 2. Vorrichtung zur Durchffüvung des Verfahrens nacfe Anspruch 1 dadurch gekennzeichnet, daß in den Stromkreis, über den die Spannung angelegt wird, ein so dimensionierter Schutzwiderstand eingefügt ist, daß bei einem beginnenden Durchschlag der Spannungsabfall an dem Schutzwiderstand so zunimmt, daß die Feldstärke in der Oberschicht (4) unterhalb der Durchschlagfeldstärke bleibt
DE19651790224 1965-05-12 1965-05-12 Verfahren zum Erhöhen der elektrischen Leitfähigkeit von Kunststoff-Fußbodenbelägen und Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens Expired DE1790224C3 (de)

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DE1790224B2 DE1790224B2 (de) 1975-02-06
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