DE1771430A1 - AEtzen von Siliciumdioxyd durch lichtempfindliche Loesungen - Google Patents

AEtzen von Siliciumdioxyd durch lichtempfindliche Loesungen

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DE1771430A1
DE1771430A1 DE19681771430 DE1771430A DE1771430A1 DE 1771430 A1 DE1771430 A1 DE 1771430A1 DE 19681771430 DE19681771430 DE 19681771430 DE 1771430 A DE1771430 A DE 1771430A DE 1771430 A1 DE1771430 A1 DE 1771430A1
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DE
Germany
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etching
liquid
silicon dioxide
liquid layer
thickness
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Pending
Application number
DE19681771430
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English (en)
Inventor
Schaefer Donald Louis
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General Electric Co
Original Assignee
General Electric Co
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    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • G03F7/0041Photosensitive materials providing an etching agent upon exposure
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C03GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03CCHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
    • C03C23/00Other surface treatment of glass not in the form of fibres or filaments

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  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
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  • Organic Low-Molecular-Weight Compounds And Preparation Thereof (AREA)

Description

Μί-W
Pr" Horst Schüler
Patentanwalt
β Frankfurt/Main 1
»ω«*.» Poetfach 3011
η CL 1721*39
Dr. Erhart Ziegler
Patentanwalt 6 Frankfurt/Main 1 ^- Pottfoch3011
351-BDCD-1O28
Electric Company, 1 River Road, Scheneetady, N.Y, OSA
Ätzen von Siliciumöioxyd durch lichtempfindliche Lösungen
pie Erfindung feezieht sich auf ein photochemisehes Verfahren zum 'A$ze* von Flächen aus Siliciumdioxyd.
Zusammenfassend gesprochen, beinhaltet die Erfindung ein Verfahren zum selelrti%ren Ktzen von Flächen, die voiniiegend
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BAD ORIGINAL
auü SiliaiumdioEyd bestehen. Das Verfahrsn besteh« darin, daü diese Flächen mit einer dünnen Schicht ainer Flüssigkeit üboraogan werden, die eins Quelle für Wasaeretoffionen enthält, photochemisch sersetabar ist und Stoffe bildet, die mit diesen Flächen chemisch reagieren, so daß sich dadurch «vine Zwischenschicht zwischen der Fläche und der Flüssig·* keitsschicht bildet, daß die Zwischenschicht aktivierender
»Strahlung durch die F3,ü83igkeitsschioht hinduroh ausgesetzt wird; daß die P .üssigkeitßschicht yerdampft and die in der Flüssigkeiteschicl^ gebildeten chemisch reagierenden Stoffe an den belichteten Stellen auf der Zwischenschicht konzentriert werden, mit der zu ätsenden Fläche reagieren und das gewünschte Muster in die Fläche einätssen, wobei dia ReaktionEgepcbKinäigkoia wenigstens teilweise yon der Konzentration der reagierenden Stoffe abhängt, die wiederum teilweise von der Strahlungsintensität an irgendeine» gegebjnan Funkt dnr Zwisohensohtcht abhängig ist.
Di-- folgenden ^iopiale aollen nun zeigen, wie die
■ : ,· - -■■·■; ;N;< ■ · 'S j, "■ ■■! ^ . ■ f 'J j. . -■' ■ 1
Erfindung durchgeführt vri;r»cl.
Ein SilioiuraplUfct(ii:-3n in Halblsätefqualitär,
BAD ORIGINAL
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Abmessungen ungefähr 25 mm · 25 ram · 1,5 am (1Ί* 0,060 inch) betrugen und dessen Oberfläche oxydiert worden war, so daß eine Silieiumdioxydschicht von ungefähr 6000 % Dicke vorhanden war, wurde in einem oben offenen Behälter so angeordnet, daä die oxydierte Fläche oben lag und waagerecht ausgerichtet war. Die Oberfläche des Plättchens wurde in eine aus 1-Fluordecan bestehenden Flüssigkeit eingetaucht und durch öie Flüssigkeit hindurch mit einer I5o W Hochdruchxenonlampe mehrere Stunden lang mit einem bestimmten Muster bestrahlt; es wurde keinerlei Ätzwirkung beobachtet. Dann wurde eine 1000 W Pö-Queckailberlampe als Lichtquelle benutzt, dabei ließ man die Flüssigkeit während der Belichtung vollständig verdampfen. Nach vierstündiger Belichtung unter diesen Bedingungen wurde keinerlei Ätzwirkung beobachtet. Das reine i-Fluordecan wurde dann durch eine Flüssigkeit aus l~Fluordecan mit ungefähr 5o % konzentrierter Salzsäure ersetzt, und man ließ die Flüssigkeit während der Belichtung wieder verdampfen. Es wurde festgestellt, daß die Siliciumdioxydschicht durch ungefähr 6000 $ hindurch an den Stellen geätzt worden war, die der aktivierenden Strahlung aus·»· gesetzt gewesen waren.
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BAD ORIGINAL
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Daraus vruröe clie Folgerung gesogen, daft «ine Quelle für Wasserstoffionen vorhanden sein muß, die auf bestimmte Art rci'; dem durch Photolyse erhaltenen Stoff reagieren, der durch Bestrahlung tier Fluorverbindungen erzeugt wird, ura eine beträchtliche Ätzwirkung zu erzielen. Als ds& oben beschriebene Verfahren init den nachstehend aufgeführten Ätzmitteln wiederholt i.-urde,d.h. bei Belichtung nit einer .;0(-0 V! Q';£ci-3ilberla^pe und gieichzeitipew Verdampfen dös f.i.iii.u-j.^«n AtEr:;:lc'oels, v/urde beträchtlichse Xtaen jener VsMste .-los 3iliciun;dioxydüberzug8 eines ähnliehen Plätthens bfcCibaürtiet. Xn den nachstehenden B^ispirjlen lag die Fl υ or ν.? Ji:vinaunp, vfenn ein LfJsungsmittel benutzt wurde, iri Menp-en bic zu der Grenze der Löslichkeit vor»
Flüssiges Ätzmittel
Fl uo τ; ve i.y in 6 unjg
Fluorsulfcny3benzol-Fulfony.!chlor id
Monc fluorazeton
^ , ■>' Pluorbenzophenon Methsnsulfonylfluorid 1-Pluor-2-prcpanol
Kexafluorbenzol
Trityldifluoranin
Pluoranil
Lösungsmittel Methanol
Wasser
Methanol
Wasser
Methanol Methanol
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Quelle für WaeseretoffIonen
koms. HCl (10*)
konE. HCl
konz. HCl (10%) kone. HCl (10*) 2-Propanol (50*) Cyölohexan (50*) konr. HCl (10*) konz. HCl (10*)
BAD ORIQWAL
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Aus Vorstehendem ist ersichtlich, daß die Quelle für Wasserstoffionen eine Säure oder eine organische Verbindung sein kann. Außerdem ist für eine gute Ätawlrkung die Dicke der Flüssigkeitsschieht wichtig, durch die die aktivierende Strahlung hindurchgeht. Es sei bemerkt, daß, wenn diejSchicht des flüssigen Ätzmittels stärker als ungefähr 2 mm ist, die durch die Strahlung erzeugten, ehemisch reagierenden Stoffe entweder rekombinieren, bevor sie die Zwischenschicht zwischen der Flüssigkeitsschicht undjder Siliciumdioxyd-fläche erreichen können, oder durch gleichzeitige Nebenreaktionen verbraucht we 'den und keine Ätswirkung haben. Obwohl die oben beschriebene Erfindung auf ein Verfahren angewendet worden ist, bei dem die Ätzflüssigkeit während der Belichtung vollkommen verdampft ist, geschieht das Ätzen im wesentlichen bevor die Fläche vollkommen trocken geworden ist. Weiterhin sollte die Dissoziationsenergie der Fluorbindung der photocheraisch zersetsbaren Fluorverbindung geringer als ungefähr 125 kcal pro Mol sein, um eine gute Ätzwirkung zu gewährleisten.
Wenn eine größere Ätztiefe gewünscht wird als mit einer einzigen Belichtung und einer einzigen Verdampfungsstufe erreicht werden kann, können nacheinander mehrere Ätz-
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flüsalgkeitsschichten auf die Fläche aufgebracht werden, ohne daß das Verhältnis der Fläche zu den Beliehtungemuster gestört wird, so daß die Xtζtiefe progressiv größer wird.
Die erwähnten verschiedenen Xtsflfissigkeiten, dl· photoohemisch sersetzbar sind und dabei chemisch reaktive Stoff» bilden, die Siliciumdioxyd ät«en, sind nur als Beispiel zu betrachten und beschränken die Erfindung in keiner Velse.
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Claims (1)

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i, Verfahren zum photochemiachen Ätzen einer überviiegend aus Siliclumdioxyd bestehenden Fläche, dadurch gekennzeichnet, daß die Flache mit einer dünnen Schicht einer Ätzflüssigkeit in Berührung gebracht it-;, die eine Verbindung mit dissoziierbarem Fluor- sowie eine Quelle für \Ja3serstoffionen enthält, daß die» P.fczflüsGl;^· keit photochemisch zersetzbar ist und dadurch sum Ätzen dee Siliciumdioxyds chemisch reagierende ZersetBungsprodukte bildet, und daß die Flüssigkeitsschicht zur Bildung der chemisch reagierenden Zeraetzungsprodukte an der Grenrfläche zwischen Flüssigkeit und festem Stoff in einem Huster bestrahlt wird, so daß dieses Muster in den festen Stoff eingeätzt wird.
2. Verfahren nach Anspruch 1,dadurch gekennzeichnet, daß die Dicke der Flüosigkeitsschicht während der Bestrahlung vermindert wird.
3. Verfahren nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Dicke der Flüseigkeitsschicht durch
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Verdampfen vermindert wird.
H. Verfahren nach Anspruch 1,dadurch gekennzeichnet, daß die Dicke der Flüssigkeitsschicht weniger als ungefähr 2 mm beträgt.
5. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Verbindung eine photochemisch ^ersetzbare Verbindung aufweist, bei der die Pluorbindung eine Dissossiationsenergle von höchstens 125 kcal Je Mol besitzt.
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BAD ORIGINAL
DE19681771430 1967-05-29 1968-05-24 AEtzen von Siliciumdioxyd durch lichtempfindliche Loesungen Pending DE1771430A1 (de)

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Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3935117A (en) * 1970-08-25 1976-01-27 Fuji Photo Film Co., Ltd. Photosensitive etching composition
GB1450270A (en) * 1973-03-12 1976-09-22 Fuji Photo Film Co Ltd Photosensitive etchant for metal surfaces and image-forming method
GB1539700A (en) * 1976-05-14 1979-01-31 Int Plasma Corp Process for etching sio2
US4379022A (en) * 1979-05-08 1983-04-05 International Business Machines Corporation Method for maskless chemical machining

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2804388A (en) * 1952-11-28 1957-08-27 Dick Co Ab Lithographic plate and method of manufacturing same
US2875046A (en) * 1954-03-01 1959-02-24 Dick Co Ab Positive working photolithographic plate and method for manufacturing same
US2841477A (en) * 1957-03-04 1958-07-01 Pacific Semiconductors Inc Photochemically activated gaseous etching method
US3122463A (en) * 1961-03-07 1964-02-25 Bell Telephone Labor Inc Etching technique for fabricating semiconductor or ceramic devices
US3095341A (en) * 1961-06-30 1963-06-25 Bell Telephone Labor Inc Photosensitive gas phase etching of semiconductors by selective radiation
NL275192A (de) * 1961-06-30
US3271180A (en) * 1962-06-19 1966-09-06 Ibm Photolytic processes for fabricating thin film patterns
US3255005A (en) * 1962-06-29 1966-06-07 Tung Sol Electric Inc Masking process for semiconductor elements
US3346384A (en) * 1963-04-25 1967-10-10 Gen Electric Metal image formation

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US3520687A (en) 1970-07-14
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