DE1764808B1 - Verfahren zur stirnkontaktierung elektrischer kondensatoren - Google Patents
Verfahren zur stirnkontaktierung elektrischer kondensatorenInfo
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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Description
- Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zur Stimkontaktierung elektrischer Kondensatoren, bei dem das Bauelement an den nicht zu kontaktierenden Stellen abgedeckt wird.
- Elektrische Kondensatoren, insbesondere Wickelkondensatoren und elektrische Kondensatoren mit regenerierfähig dünnen Belegungen werden stimseitig über Kontaktmetallschichten, z. B. aus Zink, mit den äußeren Anschlußdrähten verbunden. Es handelt sich dabei meist um längliche, insbesondere stabförmige Bauelemente. Bei der Stirnkontaktierung muß verhindert werden, daß Metallbrücken über die nicht zu kontaktierenden Flächen, z. B. Mantelflächen, des Bauelements die äußeren Anschlußdrähte miteinander kurzschließen.
- Um dies zu verhindern, ist es bekannt, die Bauelemente während des Aufbringens der Stirnkontaktschichten in Schablonen einzubauen oder äußere Deckwindungen um das Bauelement zu wickeln, welche lediglich die zu beschichtenden Stirnseiten frei lassen. Durch Abtrommeln lassen sich vorhandene Metallbrücken nur bei bestimmten Materialien wie z. B. Papier relativ leicht entfernen. Bei Kunststoffen wie z. B. Polycarbonat, Polyäthylenterephthalat u. a. ist die Haftung der Metallbrücken an der Folienfläche so stark, daß ein Säubern nur mit relativ hohem Aufwand möglich ist.
- Aus der deutschen Auslegesehrift 1141385 ist es bekannt, bei der Stirnkontaktierung von elektrischen Kondensatoren die Mantelflächen der Wickelkörper abzudecken. Dies -geschieht dadurch, daß die einzelnen Wickelkörper mit Abstand hintereinander und parallel zueinander in einer Kette zwischen Führungsbändem angeordnet werden und die Führungsbänder eine solche Breite besitzen, daß sie die Mantelflächen der Wickelkörper abdecken. Bei diesem bekannten Verfahren ist es notwendig, die Kondensatorwickel genau in die Führungsbänder einzulegen, damit von den Abdeckbändern nur die Mantelfläche und nicht auch die Stimseiten abgedeckt werden. Aus der österreichischen Patentschrift 250 439 ist ein Verfahren zur Herstellung ohmscher Kontakte für insbesondereplanareHalbleitervorrichtungenbekannt, bei dem die Stellen der Halbleiteroberfläche, die nicht als Kontaktflächen vorgesehen sind, mit Hilfe eines ätzresistenten Photolackes abgedeckt werden. Nach Aufbringen der Kontaktmetallschicht wird der Lack durch ein geeignetes Lösungsmittel aufgeweicht und mitsamt dem an ihm haftenden Kontaktmetall abgezogen, so daß nur an den Kontaktstellen maßgenaue Metallflächen zurückbleiben. Dieses Verfahren ist somit speziell auf die Einhaltung kleiner Toleranzen und die gute Reproduzierbarkeit der Ergebnisse abgestellt.
- Die Aufgabe der vorliegenden Erfindung besteht darin, die automatische Stirnkontaktierung -elektrischer Kondensatoren weitgehend zu vereinfachen.
- Diese Aufgabe wird dadurch gelöst, daß die nicht zu kontaktierenden Oberflächen mit einem Lack überzogen werden, welcher nach dem Stirnkontaktieren durch Lösungsmittel abgewaschen wird.
- Die Mantelflächen der Kondensatoren werden dabei vorteilhaft mit einem schnell trocknenden Lack, z. B. Nitrolack oder Acetylcelluloselack, überzogen. Der Lack soll weiterhin in Lösungsmitteln wie z. B. Aceton, Tri oder Spiritus usw. leicht löslich sein. Lack und Lösungsmittel- dürfen aber andererseits die Deckwindungen bzw. das Dielektrikum nicht angreifen.
- Zur Lackierung werden die Mantelflächen der Bauelemente vorteilhaft an einer Walze oder sonstigen Auftragvorrichtung abgerollt. Bei der Herstellung von Wickelkondensatoren kann das Lackieren der Wickel vorteilhaft auf der Wickelmaschinevorgenommen werden. Die so präparierten Bauelemente brauchen keine zusätzliche Abdeckung, sondern können in beliebige Rahmen eingebaut werden und an der Kontaktierungsvorrichtung vorbeigeführt werden. Nach dem Aufbringen der Stirnkontaktschichten werden die Bauelemente als Schüttgut in Behältern mit geeigneten Lösungsmitteln abgewaschen. Es können dazu feingelochte Behälter mit einem Rührwerk oder gelochte Trommeln, welche in das Lösungsmittel tauchen, verwendet werden. Der Lack wird dabei aufgelöst und die sich darüber.,befindlichen Metallbrücken fallen von den Bauelementen ab. Die Metallreste der abgelösten Metallbrücken werden durch die gelochten Behälter ausgespült.
- Es ist zweckmäßig, wegen der Lackanreicherung im Lösungsmittel m"ährere Bäder vorzusehen., Nach dem Trocknen der Bauelemente erfolgen die übrigen Arbeitsvorgänge- wie z. B. Anlöten der äußeren Anschlußdrähte usw. Lösungsmittel und Brückenmetallreste können durch Destillieren bzw. Filtrier en zurückgewonnen werden.
- Der Vorteil der Erfindung besteht darin, daß die zur Stimkontaktierung notwendigen Arbeitsgänge vereinfacht und mechanisierbar sind, d. h., es können Metallbrücken auf den elektrischen Kondensatoren im Schüttgutverfahren beseitigt werden. Ferner wird die Qualität dadurch verbessert, daß die Wickelstimseiten voll mit Kontaktmetall beschichtet werden können und nicht mehr mit Klebebändern wie bisher abgedeckt werden müssen.
Claims (2)
- Patentansprüche: 1. Verfahren zur Stirnkontaktierung elektrischer Kondensatoren, bei dem das Baueleinent an den nicht zu kontaktierenden Stellen abgedeckt wird, dadurch gekennzeichnet, daß die nicht zu kontaktierenden Oberflächen mit einem Lack überzogen werden, welcher nach dem Stimkontaktieren durch Lösungsmittel abgewaschen wird.
- 2. Verfahren nach -Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß zur Lackierung von Mantelflächen von Wickelkondensatoren diese auf der Wickelmaschine lackiert werden. 3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß der Lack im Schüttgutverfahren abgewaschen wird. - 4. Verfahren nach Anspruch 1 bis 3, - dadurch gekennzeichnet, daß ein schnelltrocknender Lack verwendet wird.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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DE19681764808 DE1764808B1 (de) | 1968-08-09 | 1968-08-09 | Verfahren zur stirnkontaktierung elektrischer kondensatoren |
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Family
ID=5698139
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Country Status (1)
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DE (1) | DE1764808B1 (de) |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CH231786A (de) * | 1941-11-22 | 1944-04-15 | Fides Gmbh | Verfahren um bei der Metallisierung der Stirnseiten von Kondensatorenkörpern bestimmte Flächen von Metallniederschlägen freizuhalten. |
DE1141385B (de) * | 1960-08-03 | 1962-12-20 | Siemens Ag | Verfahren zum Stirnkontaktieren und Bedrahten von Kondensatorwickeln und Vorrichtungzu seiner Durchfuehrung |
AT250439B (de) * | 1963-06-28 | 1966-11-10 | Ibm | Verfahren zur Herstellung Ohmscher Kontakte für Halbleitervorrichtungen |
-
1968
- 1968-08-09 DE DE19681764808 patent/DE1764808B1/de active Pending
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DE1141385B (de) * | 1960-08-03 | 1962-12-20 | Siemens Ag | Verfahren zum Stirnkontaktieren und Bedrahten von Kondensatorwickeln und Vorrichtungzu seiner Durchfuehrung |
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