DE1719268A1 - Verfahren zur Erzielung einer Haftung von Metallplattierungen auf Polyolefinsubstraten - Google Patents
Verfahren zur Erzielung einer Haftung von Metallplattierungen auf PolyolefinsubstratenInfo
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Description
'Verfahren mxv Erzielung einer Haftung vori Metallplatiarmi3en
aui; .Polyolefinsubstraten -■" ' ' . ■ ,'_.·.·
Di'i vorliegaade..-Erfindung bezieht aacii auf metallplatierte
'Kunststoffe .und. auf ein .Verfahren zu ihrer Herstellung. Sie be-'
■ 2ieiit-s-lcii.-insbesondere'auf. metallplatierte Polyolefine mit einer
aufgezeichneten Haftung zyjicc.ian dem Metall und Kunststoff und
auf ein Verfuhren "zu-deren Herstellung«
Metallische Überzüge auf Kunststoffen sind seit vielen Jahren
für elektrische und Schmücktecke, z.B. in gedruckten Schaltbrettern
und fur Ornamentzwecke, verwendet worden. Neuerdings
besteht eine erachte Machfrage auf sachlichen Gebieten, d.h. für Verwendungszwecke, in welchen mit Metall überzogene Kunststoffteile
die auganblicklich verwendeten, ganz aus iletall bestehenden
Teile ersetzen können. Metallplatierte Kunststoffteile sind nicht nur in der Herstellung wirtschaftlicher, sondern auch in vielen
.anderen, wichtigen Gesichtspunkten den ganz aus Metall bestehenden Teilen Überlegen. So sind z.B. chromplatlerte Kunststaffe
,/itterungBbest^iger als cnroraplatlerte Metalle, da das Kunststoff subs trat an aicii nicht korrodierend ist; weiterhin kann oft
ein erhebliches Gewicnl eingespart werden, wr,:rend gleichzeitig .
ein metallisch^ Aussehen und Griff bewahrt bleiben.
109833/1870 BAD
Zur Nutzbarmachung dieser Vorteile ist es jedoc·.: notwendig, eine
sehr gate Haftung zwischen dem Metallüberzug und der.: Kim:.; f;atoi"fsubstrat
zu schaffen. .Vird das erforderliche Ma^ an Haft 1111,5 ^i ent
erzielt, so kann der Metallüberzug islasa.i werfen oder vorn Kun.-jtstoffsubstrat
abblättern; aufgrund des unteraci.iedlicn.en Au,:;-dehniui-rskoeffizieriten
zv/iacneri Metall und Kunststoff erfol--;t dies
entweder, wenn das Material Tercperaturänderungen unterwarf^a wird;
bei geringen Belastungen tritt dies aufgrund des un b era c..ii Ollieher.
ZlastizitfcltsmodulB auf. In der Pl^tierungytöcruaik wurde
daher empirisch festgestellt, da- eine ./-i.idestuDolLt cerf estig-(Abzienf
estiglceit)
/.-.r. =tv/a 900 g/ cm notwendig ist, tue in der. mti is ten Ver-
v/enaurig3zv7.eeken mit Metall überzogener Kunatotoffteile ein derartiges
Versagen zu verhindern«
Als Kunststoffsubstrate fur .raetallplatierte Gegenstände naoen
Polyolefinpol/merisate viele besondere Vorteile, wie geringe
Kosten und Dichte, eine hohe Härte unf Festigkeit und insbesondere
ausgezeichnete, noch glänzende Oberflacheneigenüchaften nach
de..: Verformen. Leider war es bisher besonders johwierig, eine
zufriedenstellende Haftung zv/iechen Polyolefinoberflachen und darai"
abgeschiedenen Metallüberzügen zu erreichen.
Die chemische inertneit der festen, mindestens teilweise icri-■stallinen
Polyolefine ist begannt, und die Schwierigkeiten bei
der Erzielung einer hoi-en Haftung der Metallüberauge sind daher
offöusiaiitlicii. Ein.; ».uDliche Vorbehandlung foater Kunststoff-Oberflächen
zur Verbesserung der Haftung von überzügen besteht
im allgemeinen in der Oxydation der Kurk;tHtoffoberfläenej so
sind seit vielen Jahren verschiedene Übern, oaenox.ydatioas-
109833/1870
BAD ORIGINAL
■■■■.-. ■. — ■ ο ■ **■ .
zur' i.räi-3.1 ang einer BexietK-barküit Kit Vfasser, Tinten—
usw. bei iOlyolefinoberflächenangewendet werden. Im allgemeinen
wurde '-jedoch festgestellt, dais bei Anwendmig solcher
dliitiurigen auf Oberflächen von Polyolefinen, wie
und Prolypropylen, es-'dennooli nicht möglich .ist,'.■
ei.ie praktisch "verwertbare--Haftung-von anschließend ab.gescLie-:
denen metallüberäugen zu erreichen.
Ziel der vorliegenden Erfindung ist daher die Schaffung von
Ρυΐ/olefinsubstraten, die nach einer Oberfläcnenoxydaticns- -ja
üehandlung, Abblätte-rfeötigkeiteii- der abgeschiedenen Metallüberi.ü^e
über 9OG g/ccru entwickeln künnen. .
"J£iii weiteres Ziel ist die Schaffung metallüberzogener Polyolefinteile
mit ausgeteic-hnetem. öberflächenglanz, ohne dav die fertigen
Teile poliert zu werden braucnen und ohne daß
' h-jher EjalitLt ("hign:'leveling")
/iö sind.
icle erfindunge^a-uäü hergestellten, mit Metallüüberzogenen 1Ό1/-■
clef int ei Ie- ixäbeii-weiterhin-eine hohe Wärmefestigkeit und hohe
Verwendungsteriiperaturer... %
Diese und andere Ziele werden erf-indungsge.^Js durch ein ?eri'aiiren
zur Metallplatierung von-'Poly-at-ulefinen zwecks Verleihung einer Haftung zwischen .V.atall und -Polymerisat über etwa
•,cu g/ccm erreicht, das dadurcl, gekennzeichnet,ist, daß'man die
Oberfläche eines ffiinde3tens teilweise kristallienen, aliphatisciien-Poly-^-.ciefin^it,
tertiilrerc Wasserstoff in der'.alipja&ischen
Seitenkette oxydiert und anscliliejaend das oxydierte
c 1-5fin metalljjlatiert.
1098 33/1870
Die erfindungsgemäß verwendbaren Poly-pC-olefinpoljiuerisate können
durch die folgenden, allgemeinen, wiederkehrenden Einheiten
gekennzeichnet werden:
CH
(CH2)X
GH
S \
S \
R-i Rp
in welcher R1 und K2 für Alkylgruppen stehen, die gleich oder
verschieden sein können, und χ eine Zahl von 0 bis 1 ist. E^ und
Ep sind "vorzugsweise- niedrige Alkylgruppen mit bis zu etwa 2
Kohlenstoffatomen* öolciie Poly-»4-olefine sind z. B. Pol/-(3-methylbuten--1),
PoIy-C4-iaethylpenten -1), Poly-(4-methylhexen-1)
ν
usw.
usw.
Selbstverständlich ist die chemische Reaktionsfähigkeit tertiärer
V/asserstoffator:;e bekanntlieh wesentlich höher als diejenige
sekundärer und primärer Wasserstoffatone. In einem mindestens
teilweise kristallinen Polymerisat, das sich unterhalb seines Schmelzpunktes befindet, reicht dies jedoch nicht aus, um die
feste Oberfläche für eine hohe Haftung zwischen Metall und iJolymerisat
ausreichend reaktionsfähig zu machen. So enthalt z.B. isotaktisches Polypropylen ebenso v/ie Poly-^buten-i/ tertiäre
Wasserstofratoae in der Polymerisathauptkette, und dennoch haben diese Polymerisate nicht ausreichend auf Oberflilchenoxydationsbeliandlungen
angesprochen, um eine befriedigende Haftung des abgeschiedenen Metallüberzuges au erreichen«
09833/1870
Ohne an irgendeine Theorie oder einen Mechanismus gebunden werden
au.wollen wird zur Zeit angenommen, daii der Grund für das unerwartete Verhalten aliphatisolier Poly-^-olefine, die tertiäre
Wasserstoffatome im Alkjlaubstituenten enthalten, in der anormalen
!Jatur ihres iristallinen Zu^tandes gesucht v/erden Jiiußo In der
folgendea Tabelle 1 sind für verschiedene PoljOlefiniiarze die
kristallinen und amorphen Dichten, Schmelzpunkte und
nach :
aerisathaftungen/der Öberflachenoxydation angegeben:
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fcrii | Polyäthylen | 1 | Dichte | 0,85 | Tabelle | 1 | Haftung zwischen Metau | |
Polymerisat | Polypropylen | 0 | :> tall in amorph | 0,85 | kristalliner | und Polymerisat | ||
Polybuten-1 | 0 | ,01 | 0,87 | Unterschied | Schmelzpunkt | sehr schlecht | ||
Poly-/3-m-jthyl- buten- \J |
0 | ,94 | — | 0,16 | 137 | schlecht | ||
Poly-/4-methyl ol ent en-1 7 |
0 | ,95 | 0,84 | 0,09 | 176 | mittel | ||
,93 | 0,08 | 126 | s ehr gut | |||||
,82 | ■— | 310 | ausgezeichnet | |||||
-0,02 | 250 | |||||||
CO
Cn
I
CD O
CD NJ CD OO
- ■■'■■■ - τ - .;■■;■ ·,,·...
Es, ist ersichtlich, da«, die niedrigen Polyolefine kristalline
Dichten haben, die merklich hoher sind als die entsprechenden amorpnen Dichten, v/as eine dichtere Packung
der .Polymeriaatiaoleküle in den Kristalliten im Vergleich zur amorphen
phase anzeigt. Im Hegensatz dazu haben die erfindungsgemäßen höheren Polyolefine wesentlich geringere unterschiede zwischen
ihren kristallinen und amorpnen Dichten, wobei im Fall von Poly-/"4-methylpenten-1/
die kristalline Dichte tatsächlich geringer ist als die amori-he Dichte. Zur Zeit wird angenoimaen, daß diese
Polyolefine aufgrund dieser anormal offenen, kristallinen Struktur
in ihrem kristallinen anstand ungewöhnlich reaktionsfähig sind.
Aus Tabelle 1 geht auch hervor, daii die so definierten
Polyoleiiiits merklich höhere kristalline Schmelzpunkte als die
niedrigen Olefinpolymerisate haben.» Da theriuodynamisch der
GleiGhgeWichtssclimelZpunkt das Verhältnis zwischen der Enthalpie
und der Entropie des Schmelzens ist, zeigt dies, da2 diese Polyolefine
abnormal niedrige Entropien des Scüiaelzens haben, d.h.
die küiifOrxaationalen Konfigura.tionen ,der
Polymerisatmoleküle im kristallinen und amorphen Zustand scheint
ungewöhnlich ähnlich zu sein.
Zur Zeit wird angenommen, da£ es diese einmalige Kombination aus
(a) der potentiellen cheiaischen Reaktionsfähigkeit' aufgrund der
tertiären Wasserst of f at osie in der aliphatischen Seitenkette und
(b) der ungewöhnlich nahen, konfigurationeIlen Ähnlichkeit
zwischen dem kristallinen und dem amorphen Zustand ist, die die
erfindungs gemäß en Polyolefine hoch scximelzend sowie besonders empfindlich gegenüber einer Oberflächenoxydation in ihrem festen
Zustand macht. Daher wird dies augenblicklich als Erklärung
109833/1870
mm. ft «.
angesehen, da^ diese Polyolefine besonders geeignet sind als
Substrate mit hoher Haftung und hohen Y/armefestigkeiten für
metallplatierte Kunststoffgegenstände.
Im allgemeinen können die erfindungsgemäßen Poly-oC-olefinsubütrate
durch ein Verfahren platiert werden, in welchem das Substrat durch Behandlung mit einer stark oxydierenden Lösung, z.B.
Chromsäure/Schwefelsäure, zuerst "oxydiert" und dann in einer Lösung eines Reduktionsmittels, z.B. st anno chi ar id "sensibilisieriJ'
wird. Das Substrat wird anschließend durch Eintauchen in eine verdünnte Lösung eines Edelmetallsalzes, wie z.B. Palladiumchlorid,
"aktiviert und dann in ein sog. "elektrofreies Hatierungsbad"
übergeführt, in welchem das Substrat einen ausreichend leitenden Metallüberzug erhält, so daß anschließend eine Elektroplatierung
durch übliche, für Standardmetallteile verwendete Verfahren möglich ist. Elektrofreie Platierungslösungen sind metastabile
Lösungen eines Metallsalzes, z.B. Kupfer, Nickel usw., und eines Reduktionsmittels, z.B. Formaldehyd, Hypophosphit, ITatriamborhydrid
usw., in welchen eine Reduktion des Metallions durch Komplex bildende Mittel, wie Ammoniak, Hydroxycarbonsäure!! usw.,
inhibiert wird. Hauptzwecks der Vorbehandlungen ist die Verbesserung
der Haftung zwischen Metall und Polymerisat und die Gewährleistung, daß die Abscheidung des Metalles aua den elektrofreien
Platierungslösungen auf der Oberfläche des Kunststoffsubstrates und nicht an den Wänden des Platierungsbades erfolgt.
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Die erfindungsgemäß verwendbaren, oxydierenden Lösungen sind
wässrige Losungen von Chromsäure in anorganischen Säuren oder
wässrige Lösungen von Chromsäure, die beide bei der besonderen
Verwendungateiii^eratur. des Qxydationübades zu mindestens etwa 85i°
bezüglich der Chromsäure gesättigt sind. So hat sich z.B..ein
üxydationybad aus 29 Teilen Chromtrioxid, 29 Teilen konz.Schwefelsäure
und 42 Teilen Wasser als geeignet erwiesen. Es Können jedoch
auch andere oxydierende Lösungen und Verfahren angewendet werden, wie z.B. Flammbehandlung, Koronorentladung, Glimmentladung,
Ozonierung oder die Belichtung mit aktinischer Strahlung oder
Strahlung mit hoher Energie usw., in einer Weise und von einer
Dauer, die zum Oxydieren der Oberfläche der erfindungsgemäßen
Poly-^-olefinsubstrate ausreichen.
Auf daa oxydierte Polymerisat kann ein leitender Metallüberzug
abgesjctiieden'werden, wodurch anschließend übliche Elektroplatierungsverfahren
zur Herstellung eines elektroplatieifcan polyjüeren
Substrates mit einer Mindestabblatterfestigkeit von mindestens etwa 900 g/ cm angewendet werden können. Der leitende
Metallüberzug kann abgeschieden werden, indem',man das oxydierte
Polyifleriaat zv/ücktj öeiiaibiliaierung in eine Lösiong eines Beduktionsmittels,
v/ie Stannochlurid, eintaucht. Das sensibilisierte
Polymeriaat kann dann in eine Lösung eingetaucht werden, die ein
balz eines Edelmetalles, wie Platin, Palladium, Silber and Gold,
7orzui:3..ei3e in Form oines Halogexiids, v/ie Palladiumohlorid,
e thült, um das Polymerisat zu aktivieren. Anbelle der S-iui-.'
bli^lörungü- um! Aubivierun^drj ..üw können aucn andare mittel
angewendet worden, um bei der Vorbereitung-für die uiuculio.ende
-■l.ixvbrüfr-die- - ^fcallabycaeidung einen urs, rütt^ic:^,/ ., talil'i Ii/
103 8 3 3/ 1-S7 0 ,·--:,
BAD
Gasplatierung, Katnodensprunen, Vakuunn/ietalli-J ierung, Zür3=tzung
von Metallcarbonylen usv/., aufgebracht v/erden. Ds.nucn kann das
Polymerisat in eine ele.ctrofreie 7t?lj.tierangalö3ung eingetaucht
werden, die z.B. aus eii-ein Kupfersalz, einem Komplex bildenden
Mittel, um das Kupfer in Lösung zu halten, und einem Reduktionsmittel
besteht, um auf dem Polymerisat einen leitenden L· .-tallfiliß
abzuscheiden. Schließlich kann das erhaltene, ^oly.nere Substrat
mit einem leitenden metalliscnen film durch Übliche Verfahren
elektroplatiert v/erden; diese bestenen gewöhnlich in der jilektro-
duktilem
abscheidung von Kupfer, gl^zenueia Nickel und Uhrom. So vvird ein elektroplatiertes polymeres Substrat mit einer Mindestabblätterfestigkeit von mindestens etwa 900 -g/cm erhalten.
abscheidung von Kupfer, gl^zenueia Nickel und Uhrom. So vvird ein elektroplatiertes polymeres Substrat mit einer Mindestabblätterfestigkeit von mindestens etwa 900 -g/cm erhalten.
Die folgenden Beispiele veranschaulichen die vorliegende Erfindung,
ohne sie zu beschränken. Falls nicht anders angegebe.., sind
alle Prozentangaben und Teile Gevi.-fo und Ge//.-Teile.
Beispiel 1
250 g eines handelsüblichen Polz-^-rasthylpentens-l/ mit einer
Dichte von 0,83 (ASTLI D-15O5-&3T), einer, öchiaelzflui; von 2,3 dg/ra±
(2700C./3,08 kg/cm ) und einem kristallinen Schmelz/.unkt von
2400C. wurden erhitzt und auf einem mit 01 beheziten Zveiwalzenstuhl
mit einer Y/alzenteuijjeratur von 2500C. erweicht. Das geschmolzene
Harz wurde dann in Folien abgenommen, auf Zimniertei^eratur
abkühlen gelassen und dann unter Verwendung einer elektrisch beheizten, hydraulischen Presse mit einer I lac ten ta. ^, ο rat ^r von
260 C. und einem, hydraulischen Druci: von j5 '.i.j/gii? auf der ver-for^ten
Oberfläche zu elaar 3 mm Plutte uvao
10 38 3 3/1870
BAD ORIGINAL
- Il ~
-■Nach demselben Verfahren, wurden bei geringeren Walzen- und PreJite::>
eraturen IControllylatten aus hoch dichtem Polyäthylen (Dichte
0,-96 \), Polypropylen (,Dichte 0,905} und Poly-^Buten-i/ hergestellt.
Hach den folgenden Verfahren wurde dann ein Metallüberzug auf
den Proben abgeschieden: nacxi dem Spülen in einer alkalischen
Heinigungsmrttelöaung zur üeinigüng- der Substrate wurden die
•Platten in einem Bad aus Chromsäure mid .Schwefelsäure aus 29 $
GrO,, 20' % HpSO. und 42 $ H^O oberflächenoxydiert· Die Badtemperatur
betrug bü°C. die Dauer des Eintauchens 15 Minuten. Die Platten
wurden dann sorgfältig mit Y/asser gespült, durch kurzes Eintauchen
in eine verdünnte saure lösung aus Stamiochlorid
("Enthone Seiiöitizer 432") "sensibilisiert", wiederum in Wasser
gespült und dann durch kurzes Eintauchen in eine verdünnte saure
Losung aus Palladiumchlorid (."Enthone Activator 480") "aktiviert".
Die Platten v/urden wiederum gut in Wasser igespult und dann 10
Minuten bei Zimmerte::iperatur in eine elelctrofreie Kupferlcsung
I1 "Enthone "Enplate" Gu. 400 A + B") eingetaucht. Die Platten
enthielten nun einen ausreichend leitenden üupferÜberzug für
eine Elelrtrojjlatierung. Dann wurden etwa 0,063-0,075 mm dukti- ·
les Kupfer durch Elektroplatierung unter Verv/endung eines
sauren Kupferbades (»Udylite »Ubae» Hr. 1"), einer Badtemperatur von 27 0. und einer Stromdichte von 60 Amp. pro square foot
abgeschieden.
109833/1870
Die Haftung zwischen Metall und Kunststoff wurde durcn den folgenden
Test bestimmt: ein 2,3 cm breiter Streifen wurde durch den Kupferüberzug geritzt, und ein Ende des Kupferstreifens wurde
unter Verwendung einer Lötpistole vom Kunststoff abgehoben, λ u.a.
das freie Ende des d,5 cm breiten Kupferstreifens v/urde senkrecht,
zur Platteno;erflache eine Kraft angewendet, und die zum Loslösen
des Kupfers vor. Kunststoff erforderliche Kraft wurde gemessen.
Die Ergebnisse v/aren wie folgt:
Polymerisat Abblätterfestigkeit zwischen
" Metall und Kunststoff; g/cm
Polyäthylen 0
Polypropylen 107
Polybuten-1 606
Poly-/4-Methylpenten-y 2103
Es ist ersicntlich, dais Poly-^4-methylpenten-1.7 eine wesentliche
bessere Haftung als die anderen Polyolefine zeigt, und es ist die einzige Probe mit einem praktisch entscneidenden, über
der Ivlindestabblätterfestigkeit von 900 g/cm liegenden Wert.
Die erfindungsgemäken, metallplatierien Poly-ret-plefine sind verwendbar
als Knöpfe und/oder Griffe für Radios, Fernsehen, Kühlschränke,
Gehäuse, b'chmuckteile und/oder Komponenten von Kühl-
ο schränken, Staubsaugern, Luftverbesserungsanlagen, Suchmaschinen,
Radiogitter und -gehäuse und zum Ersatz von Zinkgu&stücken. Sie sind auch geeignet bei Atuomobilen «*ls Radioknöpfe und Drucktasten,
Instrumentengehäuse, Verzierungen, Fensterrahmen und
-griffe und Kontrollhebel. Auf dem Eisenwarengebiet finden sie
Verwendung als Knöpfe, Abschlu^platten für elektriache Anschlüsse,
Spielzeug, Gehäuse usw. Weiterhin sind sie für ans^rucnsvolle-re
Zwecke bei gedruckten elektrischen Schaltbrettern geeignet, besondere, wo eine direkte Lötung der Metallteile notwendig ist.
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Β*ε ohigiNal
Die erfindungsgemäßen, metallplittierten Poly-^-olefine können
Insbesondere verwendet werden, wo die Materialien kurze oder
längere Zeit erhöhten Temperaturen ausgesetzt werden. Solche
metall'^latierten Poly-oir-olefine eignen sich für Installationsteile, wie Y/asserhahnen usw.,die die Weiterleitung und Handhabung
extrem heizer Flüsigkeiten ohne Schaden ermöglichen;
als gedruckte Schaltungen, die bei Te.iiperatui'en bis au "I5O°-O.
oder mehr ohne Einfluß auf die elektrischen Eigenschaften des
Stromkreises ver'tfendet werden können; als Reflektor in laupen t- -^
und Projektoren, die längere Zeiten erhöhte Te,.veraturen aush/tlten
kürmen usw0
BAD 109833/1870
Claims (1)
1.- Verfahren zur Erzielung.einer Haftung von jfe
auf Polyolefinsubstraten mit eiaer Abblätterfest i,jK.eit von L^r
etwa 900 g/cm, dadurch gekennzeichnet, dau man die Oberfl :ehe
eines mindestens teilweise irriatallineneali^Hticchen Poly-e6-olefins
mit tertiären «Vasseratoffat^men in der alijjnatiücLen
Seitenkette oxydiert und das oxydierte Poly-^-olefin anschließend
metallplatiert.
2.- Verfahren nach-Ansprucn 1, dadurch geneanzeicu-iet,
mit aliphatisches Poly-eÄ-olefin/der alle-e:.:einen, y/i
Einheit
OH / \
R-i Rp
in welcher R1 und R2 fur Alkyl gruppe α sterben und χ eii.e Zu-I
mit einem Wert voü ü bis 1 ist, verwendet wird.
3.- Verfahren nach Anspruch 1 und 2, dadurch gekennzeichnet, daü
als aliyhatisch.es Poly-^-olefin Poly-(3-methylbuten-1 ), PoIy-(4-methylpent.en-1
) oder Poly-(4-metnylhexen-1) verwendet wird.
4.- Verfahren nacn Anspruch 1 bi3 ^, dadurch gekennzeichnet, dafd
das Poly-tfC-olefinsubstrat durch Eintauchen in eine oxydierende
Lösung aus der Gruppe wässriger Lösungen von Chr.j.;säure in
anorganischen Säuren und wässrigen Lösungen von Cnroi:.ääure oxydiert
wird, wobei die Lösungen bei der Verwendungsteji^eratur
der Oxydationslösung bezüglich der Chromsäure zu Mindestens etwa
85 fa gesättigt sind.
109833/1870
BAD
lj." Verfauren näen A-ns^ruch- Ί bis 4, dadurch geli.e-inzelc'imet,
da;, daa oxydierte lOl^-fU-olefin durCii Eintauchen dea oxydierten
■Substrate a in ei as, Lesung eineu Bedaktionsniittels zurr, Sensibilioieren
des substrates, Eintauchen des senüibiliaierten Substrates
in eine L^,imig eineu Edelietallscilzea zuin Aktivieren dea Bubat
rat ea, K int J1UCIiOiI 'd-ets aktiviert en üubstrates in aixie electro-"
-den freie ue Gall^latieran^olu^une zua; Aoacheidexi eines leitexi/r.Ietall-
und ansonliö^endea Elu^tru^latiereu ae:j erhiltenexi Püly-
rt v/ird.
6.- Gegend tan-!, Dastehend aas einem metalliilatiert en, aiiidestens
tailweija ^rijtallinene^, ali^i.atidcnen l?olj-^rolefin mit tertiären
"'as<5erstoxfatCIi-OiI in der alijjiiatisciien Seitenkette lüit
ei-.er Lliiidestabblätteri'esti^keit von mindest ens etwa 200 g/em.
7,- Gegenstand nacn Ana^ruen 6, dadurch geliennzeiclinet, dai;-das
roly-tfO-olsi'in x-oly-(5-niethjlbuten-1), PoI^-^-"-etix/
oder ?oly-(4-in-3tiiylhejcen-l) ist..
Oer Patentanv/alt: i
109833/1870
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US53326966A | 1966-03-10 | 1966-03-10 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE1719268A1 true DE1719268A1 (de) | 1971-08-12 |
DE1719268B2 DE1719268B2 (de) | 1976-08-26 |
Family
ID=24125221
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE1967U0013618 Granted DE1719268B2 (de) | 1966-03-10 | 1967-03-02 | Verfahren zur herstellung von metallplattierten formkoerpern aus aliphatischen poly-alpha-olefinen |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5018033B1 (de) |
BE (1) | BE695336A (de) |
DE (1) | DE1719268B2 (de) |
FR (1) | FR1515346A (de) |
GB (1) | GB1180583A (de) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR2930180B1 (fr) * | 2008-04-22 | 2010-12-17 | Inst Superieur De Plasturgie D Alencon Entpr S | Procede de metallisation d'un substrat non conducteur en matiere plastique |
-
1967
- 1967-03-02 DE DE1967U0013618 patent/DE1719268B2/de active Granted
- 1967-03-03 FR FR97461A patent/FR1515346A/fr not_active Expired
- 1967-03-09 JP JP1447767A patent/JPS5018033B1/ja active Pending
- 1967-03-10 GB GB1134567A patent/GB1180583A/en not_active Expired
- 1967-03-10 BE BE695336D patent/BE695336A/xx unknown
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS5018033B1 (de) | 1975-06-25 |
DE1719268B2 (de) | 1976-08-26 |
BE695336A (de) | 1967-09-11 |
FR1515346A (fr) | 1968-03-01 |
GB1180583A (en) | 1970-02-04 |
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