DE1589079A1 - Herstellungsverfahren fuer Duennfilmkondensatoren - Google Patents
Herstellungsverfahren fuer DuennfilmkondensatorenInfo
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Description
WESTERN ELECTRIC COMPANY Incorporated 1 5UUU7 Ü
New York, N. Y. 10007, USA ·* A . . _ , _ .
Axelrod-Guberman-Schwartz-
,,,.,..-_. .- _„.., ,, ■ .. \Τύ*γ\ύυ\οτί 1 1/1.0
Herstellungsverfahren für Dünnfilmkondensatoren
Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zum Herstellen eines Dünnfilmkondensator, bei dem als die eine Elektrode
eine Tantallegierung, als Dielektrikum eine Oxidschicht der Tantallegierung und als die Gegenelektrode ein elektrisch leitender
Belag verwendet werden. Die Erfindung bezieht sich auch auf die nach einem derartigen Verfahren hergestellten Kondensatoren,
In den vergangenen Jahren hat die allgemein als gedruckte Kondensatoren
bezeichnete Kondensatorklasse in der elektronischen Industrie verbreitet Intetesse . Solche Kondensatoren werden
üblicherweise hergestellt durch Niederschlagen einer Schicht aus filmbildenden Metall (einem sogenannten Ventil-Metall) auf einer
Unterlage, durch Anodisieren der niedergeschlagenen Schicht zur Bildung eines Oxidfilms und schließlich durch Niederschlagen
einer Gegenelektrode in direktem Kontakt mit dem anodisierten
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Film. Der resultierende Kondensator ist polarer Natur und repräsentiert die erste Klasse derartiger Vorrichtungen, bei
denen eine halbleitende Schicht aus Mangandioxid entfallt, die bisher bei den sogenannten Festoff-Elekrolyt-Kodensatoren
verwendet wurde.
Im Zusammenhang mit der Entwicklungsgeschichte der Kondensatoren wurde angenommen, daß der gedruckte Kondensator das
schließliche Entwicklungsziel von Kondensatoren war, bei denen eine Elektrode aus einem filmbildenden Metall verwendet wird.
Obgleich dieser Kondensatortyp sich für die Verwendung in gedruckten Schaltungen sehr gut eignet, war seine Wichtigkeit
gerade auf diesem Anwendungsgebiet Ursache für das Suchen nach laufenden Verbesserungen des Kondensators, Demgemäß
suchte äie einschlägige Fachwelt seit langem nach einer Methode, mit deren Hilfe die Vorwärts- und Rückwärtsdurchbruchsspannung
erhöht werden sowie die Differenz zwischen diesen beiden Werten verringert werden kann.
Entsprechend der Erfindung werden die hierdurch gegebenen Beschränkungen wirksam überwunden, und es wird eine Methode
für die Herstellung eines im wesentlichen unpolaren Kondensators anodisierter Bauart verfügbar gemacht.
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ir
Nach der Erfindung wird das übliche Herstellungsverfahren für gedruckte Tantal-Kondensatoren dahingehend modifiziert, daß
als Anodenmaterial eine Tantallegierung verwendet wird, wobei das Tantal mit zumindest einem Metall legiert ist, das aus den
Elementen der Gruppen I(b), II(b), III(a), IV(b), V(b), VI(b) und VIII des periodischen Systems ausgewählt ist (wie diese Gruppen
definiert sind in der 45. Ausgabe des Handbook of Chemistry and Physics, Seite B-2, Chemical Rubber Co., Cleveland, Ohio).
Die resultierenden Kondensatoren haben ünpolare Leitungseigenschaften,
überlegene kathodische Durchbruchsspannungen, höhere Anfangsausbeuten und besseret Langzeit-Verhalten als die sämtlich bisher
bekannten Tantal-Kondensatoren. Die praktisch unpolare Natur
bestimmter dieser Kondensatoren legt der Verwendung in Schaltungen nahe, in denen ein Wechsel der Polarität auftritt, z.B. in
Wechselstromschaltungen, und gestattet einen Betrieb in beiden Richtungen bei Spannungen bis zu 30 V.
Im folgenden ist die Erfindung anhand der Zeichnung beschrieben; es zeigen:
Fig. 1 eine Schnittansicht einer Unterlage mit hierauf
abgeschiedener Schicht aus einer Tantallegierung,
Fig. 2 eine Aufsicht au£ die Anordnung nach Fig. 1 nach
einer formgebenden Ätzbehandlung,
Fig. 3 eine Draufsicht auf die Anordnung nach Fig. 2 nach der Anodisierung,
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Fig. 4 eine Draufsicht auf die Anordnung nach Fig, 3
nach dem Niederschlag einer Gegenelektrode,
Fig. 5 eine Seitenansicht der Anordnung nach Fig. ? und
Fig. 6 ein Diagramm, das die Abhängigkeit der Durchbruchsspannung von der Legierungszusammensetzung
(in Atomprozent) darstellt, woraus eine ersichtliche Verbesserung der Durchbruchsspannung
für die erfindungsgemäß hergestellten Kondensatoren ersichtlich ist.
In Fig. 1 ist eine Unterlage^ 11 dargestellt, auf der ein metallisches
Niederschlagsmuster gemäß Erfindung zu erzeugen ist. Die erfindungsgemäße
Methode umfaßt die Verwendung eines Unterlagsmaterials, das den bei der Niederschlagsstufe des Herstellungsverfahrens
auftretenden Temperaturen widerstehen kann. Gläser und glasierte Keramik sind hierfür insbesondere geeignet.
Der erste Verfahrensschritt ist die Reinigung der Unterlage mit Hilfe üblicher, allgemein bekannter Methoden. Hierauf folgend
wird eine Schicht aus einer Tantallegierung nach üblichen Methoden niedergeschlagen, z.B. mit Hilfe eines kathodischen Aufstäubeprozesses,
Aufdampfens im Vakuum, einer Dampfplaifie rung usw.,
wie dies beispielsweise beschrieben ist von L. Hodland in "Vacuum Deposition of Thin Films", J. Wiley and Sons, 1956.
Dieser Verfahrens schritt kann zweckmäßig unter Verwendung einer
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Tantalkathode geschehen, auf die Drähte aus demjenigen Metall gewickelt sind, welches für die spezielle Tantallegierung gewünscht
wird, oder es kann von der entsprechenden Tantallegierung als Kathode ausgegangen werden. Es wurde gefunden,
daß die für die Verwendung beim Verfahren nach der Erfindung geeigneten Metalle ausgewählt werden können aus den metallischen
Elementen der Gruppen I(b), II(b), III(a), IV(b), V(b), VI(b) und VIII des periodischen Systems. Ferner wurde bestimmt, daß
zum Erhalt der verbesserten, vorstehend beschriebenen Eigenschaften der fertigen Kondensatoren das metallische Element
in der Legierung zwischen 0, 01 und 20 Atomprozent vorhanden sein muß, vorzugsweise zwischen 0, 1 bis 20 Atomprozent. Die
angegebenen Grenzen sind durch praktische Erwägungen bestimmt, nämlich durch den hiermit erztelbaren Verbeseerungsgrad. So
bringen Zugaben der angegebenen Minialkonzentration keine wesentliche Verbesserung der Betriebseigenschaften gegenüber
einem Kondensator aus reinem Tantal. Andererseits führen Zugaben oberhalb der angegebenen Maximalkonzentration wieder
zu einer Verschlechterung der Betriebseigenschaften. Innerhalb des bevorzugten Bereichs erhält man pratisch unpolare Kondensatoren
mit überlegenen Durchbruchseigenschadten.
Die Minimaldicke der auf der Unterlage niedergeschlagenen Schicht hängt von zwei Faktoren ab. Der erste dieser beiden Fak-
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toren ist die Dicke des Metalls, die während des nachfolgenden Anodisierungsschritts in Oxid umgesetzt wird. Der zweite
Faktor ist die Minimaldicke des nach der Anodisierung verbleibenden unoxidierten Metalls, die im Hinblick auf den noch
tolerierbaren Maximalwiderstand der Tantallegierungselektrode zu wählen ist. Eine bevorzugte Minimaldicke der Tantallegierungselektrode
ist etwa 2000 Angström, Eine obere Grenze für diese Dicke gibt es nicht.
Für Anodisierungsspannungen bis zu 130 V wurde gefunden, daß ein Legierungsniederschlag von zumindest 4000 Angström vorzuziehen
ist. Hierbei ist angenommen, daß von diesen 4000 Angström maximal 1000 Angström in Oxid während der Anodisierung umgesetzt
werden, so daß also etwa 3000 Angström als Elektrodendicke verbleiben.
Auf den Niederschlags schritt folgend wird die gewünschte Form
der Schicht 12 erzeugt, es werden also die nichterwünschten Teile der Schicht 12 entfernt, z.B. durch eine Fotoätz-Behandlung.
Grundsätzlich eignen sich hierfür alle Fotoätzmethoden (siehe "Photoengraving", Groesbeck, Doubleday Page and Company,
1924). Fig. 2 ist eine Draufsicht auf die Unterlage nach der formgebenden Ätzbehandlung der Schicht 12.
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JU /
Nach der Fotoätzbehandlung wird die Legierungsschicht 12 in einem geeigneten Elektrolyt zur Bildung eines Oxidfilms 13
(Fig. 3) anodisiert. Für diesen Zweck inf rage kommenden Eletrolyten
sind Phosphorsäure, Zitronensäure usw.
Der letzte Schritt bei der Herstellung des Kondensator ist das
Anbringen einer Gegenelektrode 14 (Fig. 4) auf dem Oxidfilm Hierfür eignen sich grundsätzlich alle Methoden, mit denen eine
elektrisch leitende Schicht auf der Oxidoberfläche erzeugt werden kann. Als Beispiel hierfür sei die Vakuumaufdampfung genannt.
In Fig. 5 ist die Seitenansicht der Anordnung nach Fig. 4 dargestellt.
Im folgenden sind zur näheren Erläuterung des Verfahrens verschiedene
Beispiele im einzelnen beschrieben.
Eine Glasscheibe, etwa 2, 5 cm breit und 7, 6 cm lang, wurde
euner üblichen Ultraschall-Reinigung unterworfen. Danach wurde
eine Tantalmolybdänlegierung auf der gereinigten Unterlage im Rahmen eines kathodischen Aufstäubeprozesses niedergeschlagen.
Die verwendete Kathode war ein Körper aus handelsüblichem Tantal des für Kondensatoren erforderlichen Reinheitsgrads.
Der Körper hatte die Abmessungen 15, 2 χ 15, 2 χ 1, 3 cm. Die Zerstäubung wurde von beiden Seiten der Kathode her bei 4000 V
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158907a f je
und 50 mA in 30 Mikron Argon 60 Minuten lang durchgeführt.
Die so erhaltene aufgestäubte Legierungsschicht war 4000 A dick. In der Legierungsschicht war Molybdän mit 0,19 Atomprozent
vorhanden.
Danach wurde mit Hilfe üblicher Fotoätzmethoden ein 15-Kondensatoren-Muster
in der Schicht erzeugt. Das Kondensatormustee wurde in 0, 01 Gewichtsprozent wässriger Zitronensäure bei
konstanter Stromdichte von 1 mA/qcm bis zum Erreichen einer Spannung von 130 V anodisiert, wonach die Anodisierung bei
konstanter Spannung fortgesetzt wurde, 30 Minuten nach Erreichen der konstanten Spannung wurde der Kondensator aus dem Anodisierungsmedium
entfernt und in einer 0, 01 Gewichtigsprozent Aluminiumcioridlösung in absolutem Methanol 5 Sekunden lang
geätzt, wobei die Legierung an eine positive Spannung von 90 V gelegt wurde. Nachfolgend wurde die Scheibe in Alkohol gespült,
dann in Wasser und erneut in Zitronensäure bei 130 V 30 Minuten lang anodisiert. Nach Beendigung der Anodisierung wurde die
Scheibe in destilliertem Wasser gewaschen und getrocknet. Schließlich wurden zur Fertigstellung der Kondensatoren GoId-Gegenekektroden
nach üblichen Methoden aufgedampft. Zur Bestimmung der Durchbruchs spannung wurde eine Meßmethode veewendet,
die eine Unterscheidung zwischen Ladestrom und Leckstrom gestattet. Damit ein konstanter Auflade strom erhalten
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fr
wurde, wurde die Geschwindigkeit des Spannungsanstiegs auf einem konstanten Wert von+ 1 V/s gehalten. Der zweifache
Wert des konstantgehaltenen Aufladestroms wurde als nichtzerstörehder Durchbruch definiert. Die anodische Durchbruchsspannung
betrug 85 V und die kathodische Durchbruchs spannung 60 V.
Zu Vergleichszwecken wurde die vorstehend angegebene Prozedur mit verschiedenen Legierungselementen wiederholt. Ebenso wurden
auch Vergleichsversuche ohne Legierungsbestandteile durchgeführt. Die Ergebnisse dieser Beispiele sind der kürzehalber in tabellarischer
Form nachstehend angegeben.
Beispiel zulegiertes . ^ Zahl der 0 Anodische Kathodisch
_Nr._ __Element .__ΡΓ?ίϊί? £m Dur^bruchsspanni.ng_
1 | Mo | 0,19 | 1 | 0,013 | 85 | 60 |
2 | Mo | 0,38 | 1 | 0,005 | 78 | 60 |
3 | . Mo | 0,76 | 2 | 0,025 | 83 | 70 |
4 | Mo | 1,14 | 3 | 0,025 | 72 | 64 |
5 | Mo | 1,52 | 4 | 0,025 | 68 | i 62 |
6 | Mo | 1,90 | 5 | 0,025 | 86 | 66 |
7 | Mo | 2,28 | 6 | 0,025 | 79 | • 64 |
8 | Mo | 2,96 | 7 | 0,025 | 72 | 57 |
9 | Mo | 3.04 | 8 | 0,025 | 70 | 53 |
10 | Mo | 6,9 | 2 | 0,381 | 61 | 49 |
11 | Mo | 21 | 6 | 0,381 | 54 | 44 |
12 | 0 | _ | 85 | 5 |
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Beispiel zuleg. Atom% Zahl der ^ Anibd. Kath.
Nr. „Element^ Pü^hte _ _purj^hbruchssgannting
13 Fe 0,05 1 0,023 94 51
14 Fe 0,11 2 0,023 85 62
15 Fe 0,16 3 0,023 90 51
16 Fe 0m21 4 0,023 86 66
17 Fe 0,26 5 0,023 82 66
18 Fe 0,37 7 0,023 81 66
19 Fe 0,42 8 0,023 79 63
20 Fe 0,47 9 0,023 80 70
21 Fe 0,52 10 0,023 81 65
22 Fe 1,26 24 0,023 96 61
23 Ni 1 0,051 70 33
24 Ni - 2 0,051 68 38
25 Ni 4 0,051 71 46
26 Ni - 8 0,051 69 49
27 Cu 1 0,051 79 50
28 Cu 2 0,051 80 47
29 Cu 4 0,051 78 51
30 Cu 8 0,051 80 49
31 Al 1 0,076 96 23
32 Al 2 0,076 87 23
33 Al 3 0,076 82 39
34 Al 6 0,076 85 39
35 W 2 0,025 94 38
36 W 4 0,025 86 45
37 W 8 0,025 78 34
38 W 16 0,025 75 48
39 Ti 2 0,025 75 18'
40 Ti 4 0,025 86 21
41 Ti 6 0,025 100 34
42 Ti 8 0,025 97 51
909881/0829
43 | V |
44 | V |
45 | V |
46 | V |
47 | - |
48 | - |
49 | - |
50 | - |
51 | _ |
Beispiel zuleg. Zahl der 0 Anod. - Kath.-
Nr. Element Drähte SP1- Durchb£uchsspannung
2 0,025 98 66
4 0,025 65 45
8 0,025 63 41
16 0,025 101 68
0-95 11
0-87 14
0-98 12
0-90 14
0-91 7
Eine Betrachtung der Werte der Tabelle I zeigt, daß die hier beschriebenen
Kondensatoren eine beachtliche Verbesserung der kathodischen Durchbruchsspannung im Vergleich zu üblichen
Tantalkondensatoren aufweisen.
Fig. 6 zeigt die Abhängigkeit der anodischen kathodischen Durchbruchsspannung
(in Volt) von der (logarithmisch aufgetragenen) Konzentration des dem Tantal zulegierten Metalls (in Atomprozent),
und zwar einmal für Molybdäjkn, und einmal für Eisen als das zulegierte
Metall. Aus der Figur ist ersichtlich, daß sowohl die Tantal-Molybdältn-als auch die Tantal-Eipen-Legierungen im
interessierenden Konzentrationsbereich zu einer beachtlichen
Rückwärts-Erhöhung der kathodischen oder J^^^i/^durchbruchsspannung
gegenüber dem üblichen Tantalkondensator führen, während die nichtzerstörende anodische oder Vorwärtsdurchbruchsspannung
auf einer allgemeinen Höhe zwischen 50 und 100 V bleibt, da-tters das
geforderte Niveau für verschiedene Anwendungsfälle ist. 9098 81/0829
Es ist ersichtlich, daß der bevorzugte Legierungsbereich von
0,1 bis 20 Atomprozent reicht. Derartige Legierungszusammensetzungen
zeigen nicht nur verbessertes Vorwärts- und Rtickwärtsdurchbruchverhalten sondern sind auch praktisch unpolar.
Zur Demonstrierung der mit den Kondensatoren erreichbaren Ausbeuteverbesserung wurde nach folgender Methode verfahren.
105 Tantalkondensatoren und 105 Tantalmolybdän-Legierungskondensatoren mit 0, 6 Atomprozent Mo) wurden entsprechend der
vorstehend beschriebenen Methode hergestellt. Die Bestimmung der Anfangsausbeute beruhte auf der Anzahl Kondensatoren, die
nach einer Minute bei 75 V einen Leckstrom von höchstens =
— 8
1x10 Amp zeigten. Die Endausbeute beruhte auf der Anzahl Kondensatoren, deren KapazitätsSchwankungen im Langzeitversuch kleiner als 10% blieben. Hierzu wurden die Kondensatoren bei 50 V und 85 C 16 Wochen lang gehalten. Die Überlegenheit der nach dem erfindungsgemäßen Verfahren hergestellten Kondensatoren gegenüber den bisherigen Tantalkondensatoren ergibt sich aus der nachstehenden Tabelle II.
1x10 Amp zeigten. Die Endausbeute beruhte auf der Anzahl Kondensatoren, deren KapazitätsSchwankungen im Langzeitversuch kleiner als 10% blieben. Hierzu wurden die Kondensatoren bei 50 V und 85 C 16 Wochen lang gehalten. Die Überlegenheit der nach dem erfindungsgemäßen Verfahren hergestellten Kondensatoren gegenüber den bisherigen Tantalkondensatoren ergibt sich aus der nachstehenden Tabelle II.
Zahl der Anfangsaus- Endausbeute
Kondensatoren beute i % in %
Ta allein 105 88 59
Ta-Mo 105 98 72
9 0 9881/0829
15890^
In einer weiteren Versuchsreihe wurden Kondensatoren durch Zerstäuben von Kathoden aus Tantal des für Kondensatoren erforderlichen
Reinheitsgrads, ferner aus einer Tantal-Molybdän-Legierung
mit 0, 09 Atom-% Mo und einer Tantal-Molybdän-Legierung
mit 0,14 Atom-% Mo nach dem oben beschriebenen Verfahren hergestellt. Die kathodischen Durchbruchsspannungen
für diese Kondensatoren sind in der nachfolgenden Tabelle III dargestellt.
Anzahl der Kathodische
Kodensatoren Durchbräche spannung (V)
Ta allein 57 5-8
Ta-Mo (0,09 Atom-%) 50 45-60
Ta-Mo ((D, 14 Atom-%) 50 45-55
In einer weiteren Versuchsreihe wurden sieh. 60 Tantal-Kondensatoren
und 120 Tantal-Molybdän-Legierungs-Kondensatoren mit 0,6
Atomprozent Mo entsprechend dem vorstehend beschriebenen Verfahren hergestellt. Die Endausbeute war bestimmt durch die Anzahl
der Kondensatoren, deren Kapazitätsänderung kleiner als 10% nach einem zweiwöchigen Dauerversuch bei -30 V und 85 C war. Die
üD Ergebnisse sind in der nachstehenden Tabelle IV angegeben.
JJ Tabelle IV
-* Anzahl der Endausbeute
**- Kondensatoren in %
ho Ta allein 60 42
Ta-Mo 120 93
PAS1ENTANSPRuC HE
ί 1. ) Verfahren zum Herstellen eines Dünnfilmkondensators
durch Niederschlagen einer Tantalelektrodenschicht auf einer Unterlage, durch Erzeugen einer dielektrischen Schicht auf der
Tantalelektrodenschicht und durch Niederschlagen einer elektrisch leitenden Gegenelektrode auf der dielektrischen Schicht,
dadurch gekennzeichnet, daß die Tantalelektrodenschicht hergestellt wird durch Legieren von Tantal mit zumindest einem der
metallischen Elemente der Gruppen I(b), II(b), III(a), IV (b), V(b), VI(b) und VIII des periodischen Systems, wobei das
metallische Element mit 0, 01 bis 20 Atomprozent in Tantal vorhanden ist.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß
das metallische Element mit 0, 1 bis 20 Atomprozent in Tantal vorhanden ist.
3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß das Tantal mit Molybdän legiert wird.
4. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß das Tantal niit Eisen legiert wird.
909881/0829
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- Leerseite
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US4423087A (en) * | 1981-12-28 | 1983-12-27 | International Business Machines Corporation | Thin film capacitor with a dual bottom electrode structure |
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