DE1582057A1

DE1582057A1 - Verfahren und Vorrichtung zur Aufzucht von Setzlingen,insbesondere Baumsetzlingen

Info

Publication number: DE1582057A1
Application number: DE19661582057
Authority: DE
Inventors: Nisula Pentti Samuel
Original assignee: Individual
Current assignee: Individual
Priority date: 1965-09-27
Filing date: 1966-09-26
Publication date: 1970-07-30
Also published as: SU574128A3; SE326861B; DK116101B; AT271974B; NL6613547A; FI46576C; FI46576B; NO122460B; GB1165543A; FR1515920A

Description

DIPL.-PHYS. WILLY LORENZ, 8035 GAUTING, HUBERTUSSTRASSE 83'/» · TEl. MÜNCHEN (0811) 862524

12. Februar 19 70 10/28

Meine Akte: η 33- j

Patentanmeldung P 15 82 057.2
P.S. Nisula

Verfahren und Vorrichtung zur Aufzucht von Setzlingen, insbesondere Baumsetzlingen

Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren und eine Vorrichtung zur Aufzucht von Setzlingen, insbesondere Baumsetzlingen, unter Verwendung eines plattenförmigen Züchtungssubstrats, z.B. aus Torf, wobei die Substratplatten auf einer Unterschicht bzw. einem Futter, bestehend aus einer unperforierten oder perforierten Kunststoffmembran, einer Schaumstoffmatte, Papier, Karton, Furnierholz od.dgl., aufgebracht sind und die Wurzelnder Setzlinge in die Substrat platte einwachaen.

Ein solches Verfahren ist au· der deutschen Patentschrift 1 13 6 150 bekannt.

Die deutsche Au· lege schrift 1 047 512, das deutsche Gebrauchsmuster 1 85H 217 sowie die österreichische Patentschrift 7H 703 haben alle die gleiche Art von Pflanzvorrichtung für Stecklinge zum Gegenstand. Hierbei werden die Stecklinge durch Klebstoff in der Mitte zwischen zwei in der Erde zerfallenden Streifen befestigt oder an einem Trägerband mittels besonderer Streifen angebracht, wobei die

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Neue Unterlagen (Art 111 ad·, a Nr. ι s.u g d« And«run_flioe·. _v. α. θ.

Wurzeln derselben frei von diesen Streifen bzw. Bändern herabhängen. Zweck dieser Maßnahme ist aber keineswegs die Züchtung von pflanzfähigen Setzlingen in einer Substratplatte, wie dies bei der Erfindung der Fall ist.

Gegenstand der U SA-Pat ent schrift 2 923 093 ist eine Matte zur Rasenbildung, bestehend aus drei zusammengehefteten Schichten, nämlich aus zwei faserigen Außen schient en und einer dazwischenliegenden Kulturschicht. In diesem Fall wer- ψ den die Pflanzen in die Ku ltur schient gesät und die Matte

wird in ihrer Gesamtheit auf den gewünschten Platz gebracht. Demgegenüber können erfindungsgemäß die Setzlinge in verschulungsfähiger Weise in Paketen oder Rollen aus Züchtungssubstratplatten wachsen und werden, von der Rolle oder dem Paket mitsamt dem Wurzelkuchen entnommen, in die Erde gepflanzt.

Die U SA-Pat ent schrift 3 172 23 4 bezieht sich auf eine Vorrichtung zum Ziehen von verschulungsfähigen Stecklingen, bestehend aus einem mit Löchern versehenen Kunststoffrohr, das mit einem Wurzelbildner, z.B. einem Gemisch aus Torf und fe Sand, gefüllt ist. Nachdem die Samen durch die Löcher in die

Rohre gesät worden sind, werden letztere, so wie sie sind, auf den Boden der Gärtnerei gelegt oder senkrecht aufgehängt, um das Wachstum der Setzlinge zu ermöglichen. Weiterhin ergeben diese Rohre nach dem Zerschneiden zylindrische oder viereckige Wurzelkuchen um die Stecklinge herum, während die Wurzelkuchen, die nach der Erfindung erhalten werden, flach, d.h. nur einige Millimeter dick und daher außerordentlich gut geeignet sind, mittels eines eigens hierfür vorgesehenen Pflanzgeräts im Wald ver se hu It zu werden.

Gegenüber diesem bekannten Stand der Technik liegt der Erfin-

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dung die Aufgabe zugrunde, in der Gärtnerei eine hoch rationalisierte Steckling sauf zucht bei entsprechender Kostensenkung zu erzielen.

Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß dadurch gelöst, daß Setzlinge oder Ableger mit ihren einzuwurzelnden Teilen bzw. Samen im Bereich eines Randes der im wesentlichen horizontal liegenden Substrat platt en im Abstand voneinander gesetzt werden, worauf die Substrat platt en mit Unterschicht zu Rollen gewickelt oder in Paketform auf einander ge stapelt j

werden und die Rolle bzw. das Paket in aufrechte Stellung gebracht wird, wobei die Setzlinge, Ableger bzw. Samen oben zu liegen kommen; oder daß die Substrat platt en zu Rollen gewickelt oder Paketen gestapelt und die Ableger mit ihren einzuwurzelnden Teilen bzw. die Samen in die aufgestellte Rolle oder in den oberen Teil des aufgestellten Substrat platt enpakets gesteckt bzw. gesät werden; und daß, wenn sich aus den Wurzeln der Pflanzen und dem Material der Substratplatten ein flacher, mattenförmiger Wurzelkuchen gebildet hat und die Setzlinge genügend gewachsen sind, die Rollen bzw. Pakete auseinandergenommen und die einzelnen Substrat platt en zur Verpflanzung in Wurzelkuchenteile mit je einem oder mehreren Setzlingen unterteilt werden. (

Vorteilhafte Ausbildungen dieses Verfahrens sowie Ausgestaltungen der Vorrichtung zur Durchführung desselben ergeben sich aus den Merkmalen der Ansprüche 2 bis 7.

Durch die Erfindung kann damit die gegenwärtig in den Gärtnereien übliche übermäßige Arbeitsanhäufung jeweils im Frühjahr und Herbst vermieden werden, da die Arbeit während einer längeren Zeitspanne und mit geringerem Aufwand durchführbar ist als bisher. Außerdem können pro Flächeneinheit nun mehr

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Setzlinge als früher gezogen werden. Darüber hinaus ist auch der Transport auf lange und kurze Entfernungen sowie die Lagerung der Setzlinge im Wald in vorgefertigten Paketen ohne Beschädigung der Pflanzen möglich.

Während all dieser Vorgänge wachsen die Setzlinge ungestört in der vorgesehenen Kultur-U nt er lage (Züchtungssubstrat) weiter. Die Tatsache, daß die Setzlinge mit Wurzelkuchen unbeschädigt, kräftig und lebensfähig in den Wald gebracht und dort nach dem Einsetzen in ihren ursprünglichen Wurzelkuchen ungestört weiterwachsen können, gewährleistet ein gutes Einwurzeln. Da also die Setzlinge zusammen mit dem Wurzelkuchen in die Pflanzlöcher eingebracht werden, kann das Pflanzen während des ganzen Sommers und sogar in Trockenzeiten vorgenommen werden, was bei Setzlingen ohne Wurzelkuchen unmöglich wäre. Schließlich bietet die Erfindung auch Möglichkeiten für ein weitgehend mechanisiertes Pflanzen.

Ein weiterer Vorteil des Verfahrens gemäß der Erfindung ist vor allem darin zu sehen, daß Pflanzen mit Wurzelschollen erhalten werden, deren Wurzeln die Substrat platte hauptsächlich in Richtung der flachen Seiten durchdringen und somit ein Wurzelsystem gebildet wird, das auf dem Niveau der Substratplatte liegt. Eine solche Pflanze ist leicht in ein Pflanzloch zu stecken und die Wurzeln werden dabei nicht beschädigt, weil sie ihre vorherige feste Berührung mit der Pflanzenunterlage beibehalten. Hierbei fängt die Pflanze auch in trockener Erde schnell zu wachsen an, wes^halb die Pflanze auch im trockenen Sommer angepflanzt werden kann. Die Pakete der Substrat platt en gemäß der Erfindung können, so wie sie sind, zu der Pflanzstelle transportiert werden, wo die Pflanzen allmählich, im selben Maß wie das Anpflanzen fortschreitet, abgetrennt werden. In einer solchen Substrat verpackung können

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die Pflanzen auch an der Pflanzstelle längere Zeit gut ohne Pflege aufbewahrt werden.

Die erfindungsgemäße Vorrichtung bringt außerdem den Vorteil mit sich, daß hiermit ein fortlaufendes Band von Substraten und mit einer unteren Schicht versehene Substrat platt en in geeigneten Längen hergestellt und dann in Rollen eingerollt oder zu Paketen gebündelt werden können.

Die Erfindung ist nachstehend mit Bezug auf die schematische I

Zeitung beispielsweise näher erläutert; es zeigen:

Fig. 1 von der Seite gesehen die erfindungsgemäße Vorrichtung mit U nt er lag s schicht, auf der das Substrat gebildet wird;

Fig. 2 perspektivisch die mit der in Fig. 1 gezeigten Vorrichtung hergestellte, mit zu verschulenden Pflanzen versehene Substrat platte, die teilweise aufgerollt ist;

Fig. 3 perspektivisch das gebündelte Paket von Substratplatten, die eine untere Schicht mit darin einge- | setzten Stecklingen aufweisen;

Fig. 4 von der Seite gesehen eine untere Schicht, auf welcher die Sub st rat platte aus einem als Substrat geeignetem Material gebildet wird, und

Fig. 5 gleichfalls von der Seite gesehen eine weitere erfindungsgemäße untere Schicht·

Gemäß Fig. 1 weist die Vorrichtung nach der Erfindung einen endlosen Riemen 1 od.dgl. als Unterlage und an dessen Ende

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eine Einrollst eile 2 auf. Diese Teile sind in der Zeichnung der Deutlichkeit halber mit gestrichelten Linien gezeichnet. An der Anfangsstelle des Riemens 1 ist eine Rolle angeordnet» von wo aus die untere Schicht 3 aus geeignetem Material auf den Riemen 1 aufgebracht wird. Über der Anfangsstelle befindet sich ein Vorratstrichter M- mit einem Dosierer für das als Substrat geeignete Material, sowie ein mit einem Dosier er versehener Vorratstrichter 5 für das Düngemittel. Diese untere Schicht kann wasser- und/ ψ oder luftdurchlässig oder nicht durchlässig sein und aus

einer ganzen oder einer perforierten Plastikhaut, aus Papier, Pappe, einer Holzscheibe od.dgl., bestehen; der Zweck derselben wird nachstehend näher beschrieben.

Wenn die Vorrichtung läuft und die untere Schicht 3 auf den Riemen 1 geführt worden ist, wird auf diese von dem Trichter 4 das Material, das in geeigneter Weise behandelt ist und als Substrat paßt, sowie Düngemittel aus dem Trichter 5 aufgebracht, vorausgesetzt, daß kein Düngemittel vorher in das als Substrat geeignete Material eingemischt wurde. Danach preßt die Walze 6 das Substrat gegen die Gegenwalze 7, so daß eine dichtere Schicht 8 entsteht. Diese

als Substrat geeignete Material schicht 8 und die darunter befindliche untere Schicht 3 werden mit der Schneidevorrichtung 9 in bandförmige Substrat platt en 10 mit gewünschten Längen und Breiten geschnitten.

In seiner einfachsten Form ist das Verfahren gemäß der Erfindung folgendes. Wenn es sich um zu verschulende Pflanzen 11 handelt, werden deren Wurzeln auf die zu der unteren Schicht 3 der Substrat platte entgegengesetzte Fläche gelegt, wie Fig. 2 zeigt« Bei Stecklingen 12 werden diese in

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den Rand der Substrat platte aufrecht hineingesteckt, wie aus Fig. 3 hervorgeht. Wenn es sich um Samen handelt, werden auch diese in den Rand der Substrat platte 10 gesät. Wenn die Pflanzen gewachsen sind, kann die Substratplatte 10 durch Schneiden oder Brechen zwischen den Pflanzen 11 in Teile geteilt werden, wie durch die gestrichelten Linien 13 in Fig.2 gezeigt ist. Hierbei bleibt um die Wurzeln eine flache Wurzelscholle haften, die aus dem als Substrat geeigneten Material besteht, und die leicht ohne Beschädigung der Wurzeln nach Entfernung der unteren Schicht mit einem Pflanzwerkzeug oder einer Pflanzmaschine in ein Loch oder eine Aushöhlung in der Erde zu pflanzen ist.

Die Substrat platte ist so breit, daß sich die Wurzeln der Pflanzen bis zu der Phase des Pflanzens frei entwickeln können. Wenn ein Anbau von größeren Pflanzen gewünscht wird, wobei die Substrat platt en 10 in der Pflanzstätte oder dem Gewächshaus auf eine umfangreichere Wach st ums fläche gepflanzt werden, kann die Substrat platte 10 mitsamt den kleinen Pflanzen direkt von der Rolle 14 oder dem Paket 15 aus mit Hilfe der Pflanzmaschine zu den von dieser gemachten Löchern geführt werden.

Gemäß der Erfindung werden in der Weise, wie aus Fig. 1 hervorgeht, die bandförmigen Substrat platt en ohne Kernwalze oder mit derselben zu Rollen 14 eingerollt, wobei die verschiedenen als Substrat geeigneten Schichten voneinander durch die untere Schicht 3 getrennt werden. Die erhaltene Rolle wird, um das Auflösen zu verhindern, z.B. durch Reifen, Plastikbänder, Schnüre od.dgl. z„usammengehalten. Anstatt die Rollen einzurollen, können die von der Pflanztorfschicht 8 geschnittenen, mit einer unteren Schicht versehenen Substrat platt en 10 zu Paketen 15 ge-

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bündelt werden, wie aus Fig. 3 ersichtlich, welche ebenfalls, wie die Rolle IH, z.B» mit Reifen 16 zusammengebunden werden.

Die unverschulten Pflanzen, Stecklinge oder Samen können auf die in der oben beschriebenen Weise hergestellten Pflanzenunterlagen 14 und 15 gelegt werden, und zwar auf mehrere verschiedene Arten, die im folgenden näher beschrieben werden.

Gemäß Fig. 2 ist man zum Anbau von pflanztauglichen Pflanzen von unverschulten Pflanzen ausgegangen. Hierbei werden vor dem Einrollen auf die auf der Flachseite liegende Substratplatte 10, deren untere Schicht 3 darunterliegt, in angemessenen Abständen zu verschulende Pflanzen 11 gelegt (s.Fig.2) und zwar so, daß deren über der Erde befindliche Teile außerhalb des Plattenrandes zu liegen kommen. Danach wird die Substrat platte 10 mit der unteren Schicht und den Pflanzen 11 zu einer Rolle IU gerollt, die alsdann auf die beschriebene Weise gebunden wird. Hierbei bleiben die Pflanzenwurzeln in der fertigen Rolle zwischen dem als Sub-. strat geeigneten Material 8 und der unteren Schicht. Zum

™ Anbau der Pflanzen 11 wird die Rolle aufrecht gestellt, so

daß sich die Pflanzen auf deren Oberfläche befinden. Wenn die Pflanzen genügend groß entwickelt sind, d.h. zum Pflanzen taugen, werden die Rollen zu der Pflanzstelle transportiert, aufgepackt und die Substrat platte 10 zwischen den Pflanzen zu Teilen geschnitten oder gebrochen, wie in Fig. 2 durch die gestrichelten Linien 13 dargestellt. Somit bleibt an den Pflanzenwurzeln eine flache Wurzelscholle aus dem als Substrat geeigneten Material und die Pflanzen werden in der obigen Weise gepflanzt.

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Der Zweck der unteren Schicht 3 ist, die Substrat platte zu stützen, die Behandlung zu erleichtern, das Austrocknen der als Substrat geeigneten Material schicht zu vermindern und das Wachstum der Pflanzenwurzeln hauptsächlich in der Richtung der flachen Flächen der Substrat platte zu leiten. Da die untere Schicht 3 außerdem die eingerollten Schichten 8 des als Substrat geeigneten Materials voneinander trennt, wird das Aufrollen der Rolle zwecks Abteilens der Pflanzen erleichtert.

Damit die nebeneinander liegenden Pflanzenwurzeln sich nicht ineinander verwickeln und zusammenwachsen, können an Stelle der flächigen unteren Schicht 3 die in Fig. U und 5 gezeigten unteren Schichten verwendet werden. Nach Fig. M· sind auf der unteren Schicht 3 in zweckmäßiger Weise querverlaufende, abstehende Wände 17 aus Plastik, Schaumgummi, Pappe oder ähnlichem Material angebracht. Das als Substrat geeignete Material verbreitet sich dann in diesen hierdurch entstandenen, auf der Seite offenen Fächern 18, von denen jedes eine Pflanze aufnimmt. Vor dem Pflanzen werden die Fächer auseinandergerissen und die Pf lanze nt or f schicht mitsamt Pflanze wird abgetrennt.

Die untere Schicht 3 nach Fig. 5 ist gleich der in Fig. f gezeigten, mit der Ausnahme, daß die Wände 17 durch Falten 19 ersetzt worden sind, zwischen die der Pflanzentorf gelegt wird und an denen die Pflanzentorfschichten voneinander getrennt werden. Der Pflanzentorf kann aber auch auf eine flächige oder ungefaltete untere Schicht derart angebracht werden, daß er sich in kurzen Abständen in voneinander ge trennte Teile aufteilt, die den in Fig. 4 und 5 gezeigten, durch die Wände 17 und Falten 19 separierten Pflanzenschichtteilen entsprechen. Wenn die untere Schicht aus einem Stoff

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ist, an dem das Substrat leicht anhaftet, kann man bei der Herstellung der Substrat platt en mit Hilfe der in Fig. 1 gezeigten Vorrichtung auf die Unterlage 3 und/oder auf die Pflanzentorfschicht 8, die als Pflanzenunterlage geeignet ist, eine dünne Schicht Sand, Kalkschrot oder ähnliches Material streuen.

Falls die Substrat platt en 10 mitsamt den unteren Schlichten 3 nicht eingerollt und mit zu verschulenden Pflanzen ver-

W sehen werden, werden die Pflanzen 11 auf der auf der Flachseite liegenden Platte 10 so angebracht, wie in Fig. 2 gezeigt. Danach wird auf diese Substrat platte eine andere Platte 10 derart gelegt, daß deren untere Schicht 3 gegen die Wurzeln zu liegen kommt, wonach wiederum auf diese Platte Pflanzen gelegt werden; dies wird solange fortgesetzt, bis ein Paket 15 von gewünschter Größe entsteht, welches schließlich auf die oben angeführte Weise gebunden wird. Vor dem Binden kann das Paket auch gepreßt werden, wobei es nachgiebig zusammengedrückt wird. Selbstverständlich kann das Paket jedoch auch nur zwei Substrat platt en enthalten. Nachdem die Pflanzen zum Auspflanzen genügend groß

fc gewachsen sind, wird das Paket zur Pflanzstelle transportiert, wo eine Substrat platte nach der anderen in der oben beschriebenen Weise zwischen den Pflanzen zerteilt wird, wodurch ebenfalls Pflanzen mit anhängenden Wurzelschollen, wie in Fig. 2 gezeigt, erhalten werden.

Wenn es sich um den Anbau von anpflanztauglichen Pflanzen von Stecklingen oder Samen handelt, geht man erfindungsgemäß folgendermaßen vor. Man verwendet als Substrat eine gemäß Fig. 1 hergestellte, aufrecht gestellte, gebundene Rolle m oder ein gemäß Fig. 3 gebündeltes und gebundenes Paket 15. In beiden Fällen werden die Stecklinge 12 oder die Samen

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auf die Oberfläche der Substrat platte IO gesteckt bzw. gesät, wie aus Fig. 3 hervorgeht. Auch in diesen Fällen erfolgt die Abteilung der Pflanzen von der Substratplatte in derselben Weise wie oben beschrieben. Wenn die Pflanzen in einem solchen Substrat aus Samen aufgezogen werden, können sie auch unverschult gelassen und in demselben Substrat entwickelt werden, bis sie zum Umpflanzen tauglich sind. Aber Substrat platt en mit Pflanzen, die aus Samen aufgezogen worden sind, werden, um größere Pflanzen zu erhalten, in geeigneten Abständen entweder in einer Pflanzstätte oder einem Gewächshaus umgepflanzt oder es wird derart verfahren, daß die Substrat platte zur Umpflanzung in einer Pflanzstätte oder an der endgültigen Wachst ums st eile in Teile, die eine oder mehrere Pflanzen enthalten, aufgeteilt wird.

Wenn es sich um ein Paket gemäß Fig. 3 handelt, kann es in gewissen Fällen wünschenswert sein, das Paket 15 aufrecht zu stellen, d.h. derart, daß die Pflanzen waagerecht wachsen, und das Paket kann nach Wunsch in geeigneten Zeitabständen gewendet werden, damit die Pflanzen von verschiedenen Seiten Licht erhalten. Bei dem Anbau von Pflanzen mit dem Paket in der Lage gemäß Fig. 3 ist es möglich, die Stecklinge auch auf die andere Seite, d.h. auf beide Seiten zu stecken, wobei drei Flächen des Paketes ausgenützt werden. Wenn drei Seiten des Paketes verwendet werden, ist es selbstverständlich am vorteilhaftesten, das Paket auf die andere kleinere Fläche 20 zu stellen, in welchem Falle die Breite der einzelnen Substrat platt en verglichen mit der in der Zeichnung dargestellten Platte 10 doppelt so groß sein muß oder die Samen, Stecklinge oder Pflanzen müssen in jeden zweiten Rand gesät, gesteckt bzw. verschult werden.

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Der Anbau und die Pflege der Pflanzen bis sie zum Anpf lan-■ zen tauglich sind, wird bei Anwendung der gemäß der Erfindung hergestellten Substrate auf dieselbe Weise, wie es in den Pflanzstätten oder Gewächshäusern üblich ist, vorgenommen. Dankder Wurzelscholle aus dem als Substrat geeigneten Material fangen die Pflanzen unmittelbar nach dem Anpflanzen zu wachsen an und die Sterblichkeit der Pflanzen ist sehr gering, auch wenn sie während der trockenen Zeit in trockene Erde gepflanzt werden.

Die Erfindung ist selbstverständlich nicht auf die oben angeführten Beispiele begrenzt, sondern kann, was Einzelheiten betrifft, erheblich variieren. Somit kann z.B. die erwähnte untere Schicht auf beiden Seiten der als Substrat geeigneten Materialschicht angebracht werden, vor allem wenn von Stecklingen und Samen ausgegangen wird. Wenn es sich in diesem Falle dagegen um unverschulte Pflanzen handelt, sind diese auf die Pflanzentorf schicht vor der zweiten Schicht zu legen oder wahlweise in die öffnungen oder Hohlräume, die zwischen den unteren Schichten der Pf lanzent or fschicht gemacht worden sind. Die Erfindung ist auch nicht auf die oben beschriebene, als Beispiel gewählte Vorrich- W tung zur Herstellung der Substrat platt en beschränkt} diese

können vielmehr mittels jeder beliebigen, im Rahmen der Erfindung liegenden Vorrichtung hergestellt werden, z.B. einer Vorrichtung, die eine Unterlage, eine Form oder einen Rahmen aufweist, auf deren ausgebreitete untere Schicht eine Pf lanzent orfschic ht geleitet wird, sowie mittels einer geeigneten Presse, mit der die erwähnte Schicht zu einer Substratplatte gepreßt wird.

Das als Substrat geeignete Material kann auch z.B. durch

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Nähen oder in ähnlicher Weise an die untere Platte befestigt werden, wobei die Handhabung derselben, z.B. dann, wenn das Band der Pflanzmaschine zugeführt wird, sicherer ist, weil die Substrat platte dann besser zusammenhält
und die Zuführung derselben zu dem Pflanzloch an der
Pflanzstätte oder in dem Gewächshaus mit größerer Sicherheit erfolgt.

Patentansprüche

3332333S33S333S33333S3333S33S

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Claims

Pat entansprüche

1. Verfahren zur Aufzucht von Setzlingen, insbesondere Baumsetzlingen, unter Verwendung eines plattenförmigen Züchtungssubstrats, z.B. aus Torf, wobei die Substrat platt en auf einer Unterschicht bzw. einem Futter, bestehend aus einer unperforierten oder perforierten Kunststoffmembran, einer Schaumstoffmatte, Papier, Karton, Furnierholz od.dgl. , aufgebracht sind und die Wurzeln der Setzlinge in die Substrat platte ein-

| wachsen, dadurch gekennzeichnet, daß Setzlinge oder Ableger

mit ihren einzuwurzelnden Teilen bzw. Samen im Bereich eines Randes der ijn wesentlichen horizontal liegenden Substratplatten im Abstand voneinander gesetzt werden, worauf die Substrat platt en mit Unterschicht zu Rollen gewickelt oder in Paketform aufeinandergestapelt werden und die Rolle bzw. das Paket in aufrechte Stellung gebracht wird, wobei die Setzlinge, Ableger bzw. Samen oben zu liegen kommen; oder daß die Substrat platt en zu Rollen gewickelt oder Paketen gestapelt und die Ableger mit ihren einzuwurzelnden Teilen bzw. die Samen in die aufgestellte Rolle oder in den oberen Teil des aufgestellten Substrat platt enpaket s gesteckt bzw.

t gesät werden; und daß, wenn sich aus den Wurzeln der Pflanzen und dem Material der Substratplatt en ein flacher, mattenförmiger Wurzelkuchen gebildet hat und die Setzlinge genügend gewachsen sind, die Rollen bzw. Pakete auseinandergenommen und die einzelnen Substrat platt en zur Verpflanzung in Wurzelkuchenteile mit je einem oder mehreren Setzlingen unterteilt werden.

2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß unverschulte Setzlinge, Ableger oder Samen in geeigneten Abständen auf eine einheitliche, auf der Unterschicht aufgebrachte Sub st rat platte oder auf kürzere Substrat platt enab-

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schnitte, die in geeigneten Abständen auf der Unterschicht angeordnet sind, gelegt werden.

3. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Setzlinge, Ableger oder Samen auf eine in Abteile unterteilte Substrat platte gelegt werden, wobei die Abteile aus der Unterschicht durch Stege, Falten od.dgl. gebildet sind und vor der Verpflanzung der Setzlinge voneinander getrennt werden.

4. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß die Substrat platte durch Nähen, Leimen od.dgl. an der Unterschicht befestigt wird.

5. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis M-, dadurch gekennzeichnet, daß die Unterschicht auf beiden Seiten der Substrat schicht angebracht wird.

6. Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens nach den Ansprüchen 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß sie als Träger einen endlosen Riemen (1) od.dgl. umfaßt, ferner eine Rolle aus dem Material der Unterschicht (3), von der die Unterschicht auf den Träger abgespult wird, einen oberhalb des Anfangs des Trägers angebrachten, mit einer Dosiereinrichtung versehenen Zufuhrtrichter (4), mittels welchem das Substrat als Schicht auf die auf dem Träger befindliche Unterschicht aufgetragen wird, eine Walze (6), welche die Substratschicht (8) dichter zusammenpreßt, eine Schneidvorrichtung (9) zum Schneiden der Substrat schicht (8) mit der darunterliegenden Unterschicht (3) zu Su betrat platt en (10) gewünschter Länge und Breite sowie gegebenenfalls eine Vorrichtung zum Einrollen oder Bündeln dieser Platten (10).

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7. Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens nach den Ansprüchen 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß sie eine Unterlage, Form, Rahmen od.dgl. , worauf die Unterschicht (3) gebreitet und sodann ein zur Züchtung von Pflanzen geeignetes Substrat aufgebracht wird, sowie ein Preßwerkzeug umfaßt, mittels welchem die Substrat schicht zu Platten (10) gepreßt wird.

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