DE1564730A1 - Optoelektronische Halbleiteranordnung - Google Patents

Optoelektronische Halbleiteranordnung

Info

Publication number
DE1564730A1
DE1564730A1 DE19661564730 DE1564730A DE1564730A1 DE 1564730 A1 DE1564730 A1 DE 1564730A1 DE 19661564730 DE19661564730 DE 19661564730 DE 1564730 A DE1564730 A DE 1564730A DE 1564730 A1 DE1564730 A1 DE 1564730A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
light guide
semiconductor
receiver
gaas
arrangement according
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
DE19661564730
Other languages
English (en)
Inventor
Klaus Dipl-Phys Mettler
Horst Pelka
Guenter Dipl-Phys Dr Winstel
Karl-Heinz Dipl-Phys Zschauer
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Siemens AG
Original Assignee
Siemens AG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Siemens AG filed Critical Siemens AG
Publication of DE1564730A1 publication Critical patent/DE1564730A1/de
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/12Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof structurally associated with, e.g. formed in or on a common substrate with, one or more electric light sources, e.g. electroluminescent light sources, and electrically or optically coupled thereto
    • H01L31/16Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof structurally associated with, e.g. formed in or on a common substrate with, one or more electric light sources, e.g. electroluminescent light sources, and electrically or optically coupled thereto the semiconductor device sensitive to radiation being controlled by the light source or sources
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/12Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof structurally associated with, e.g. formed in or on a common substrate with, one or more electric light sources, e.g. electroluminescent light sources, and electrically or optically coupled thereto
    • H01L31/16Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof structurally associated with, e.g. formed in or on a common substrate with, one or more electric light sources, e.g. electroluminescent light sources, and electrically or optically coupled thereto the semiconductor device sensitive to radiation being controlled by the light source or sources
    • H01L31/167Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof structurally associated with, e.g. formed in or on a common substrate with, one or more electric light sources, e.g. electroluminescent light sources, and electrically or optically coupled thereto the semiconductor device sensitive to radiation being controlled by the light source or sources the light sources and the devices sensitive to radiation all being semiconductor devices characterised by potential barriers

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Light Receiving Elements (AREA)
  • Led Devices (AREA)
  • Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
  • Optical Integrated Circuits (AREA)

Description

1S64730
-2JUUV96 SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT München 2,
Berlin und Münclien Wittelsbacherplatz
P 15 64 730.0 PA 66/3042
Optoelektronische Halbleiteranordnung
insbesondere als Zusatz zu Patent (OS 1 514 613;
unser Zeichen PA 65/3136)
Die Erfindung betrifft eine optoelektronische Halbleiteranordnung .
Als optoelektronische Halbleiteranordnung bezeichnet man eine Anordnung mit einem optische Strahlung emittierenden Halbleiterbauelement, Z0 B. Lumineszenz-
diode, al3 Sender Λ, einen für diese Strahlung empfindlichen Halbleiterbauelement, z.B. Photodiode, als 3mpfanger B und einem Lichtleiter L zwischen beiden. Dieser Lichtleiter coil eine möglichst hoho optische Kopplung und möglichs*t hoho elektrische Isolierung bei gleichzeitig stabiler mechanischer Kopplung zwischen Sender und Empfänger in einem Temperaturbereich zwischen ca. - 55 bis + 1250C bewirken.
Die hohe optische Kopplung aotfst neben möglichst intensiver Lichtoiuission des Senders vor allein eine gute Anpassung, der Spektralempf indlichlceit deo Empfängers an diese Strahlung und möglichst niedrige Absorptions-,Reflexions- und Totalreilexionsverluste auf dem Lichtv/egc voraus. Die elektrische Entkopplung von Sender und Smpfänger läßt sich durch einen möglichst gut isolierenden Lichtleiter erreichen.,
Die möglichst hohe Intensität des Seriderlichts wird durch entsprechend hohe Ströme in der Lumineszenzdiode A erzielt»
Die Forderung nach spektraler Anpassung (in der Nachrichten te chifik würdo man von Frequenzabstiitmung sprechen) wird zur Zeit optimal durch Verwendung von Galliumarsenid G-aAs als Sender - und Silicium Si ale Erapfängeraaterial or füll ti ß'2 ist jedoch nicht auagecchlosscn, daß sich in der Zukunft auch andere fJatorialkombinationen als zumindest gleich günetig erweisen könnten.
FA 9/501/358
BAD ORIGINAL
109334/0242
β · m f
Die Liehtverluste durch Absorption, Reflexion und Totalreflexion,.sowie äio elektrische Isolation 3wisehen Λ und B worden im wesentlichen durch das Material des Lichtleitern L bestimmt;, insbesondere die Verluste infolge Totalreflexion an den Grenzflächen zwischen Lichtleiter und den Halbleiterbauelementen hängen von dein Brechungsindex η^ des Lichtleiters gegen Luft bsv/e vom relativen Brechungsindex des Lichtleiters gegen die Halb lsi terrr.aterialien ab0 Der Sender, 3.Br eine GaAs-LuminessenzdiodO; und der Empfänger, z.B., eine Si-Oiode, haben hohe , Brechungsindiaes (n.^ = nQ.ai\s ^ 3553 und ns=n3i^3p5), so daß insbesondere die lotalreflexionsverluste durch Verwendung hochbrechender Lichtleiter erheblich vermindert, werden können.
Solche optoelektronischen Halbleiteranordnungen sind im Prinzip bekannt (vgl= 2.B. Biard u.a.: ProCoI3"3E Vol. 52.,- lvo„ 12 1964, 1529-1536). Als Lichtleiter L zwischen einer GaAs-Luminesaenzdiode als Sender A
und einer Si-Photodiode als Sender B werden Blei- bzw= ■Selen-haltige Gläser (Pb- bzw.Se-Gläser) genannt (Brechungsindex n^1,8 - 1,9 bzv/. 11^2,4 - 2,6) β Die relativen Br "chun^sindizes dieser lichtleitorraterialien gegen dio Halbloitormaterialien von Sender bzw. ..Empfänger weichen jedoch stark (über 5OfS) von 1 ab, so daß axe Lichtvex^luste, insbesondere durch Total-" reflexion, noch sohr erheblich sind.
BAD ORIGINAL
109884/0242
• * 1»
Die Aufgabe der vorliegenien Erfindung ist es, diesen Rachteil .su vermeiden.
Erfindungsgemäß wird diese Aufgabe dadurch gelöst, daß in der optoelektronischen Halbleiteranordnung der Lichtleiter L zwischen Sender A und Empfänger B aus hoehohmigen, d.h. von freien Ladungsträgern iia wesentlichen freien, und niedrig absorbierendem. Halbleitermaterial besteht, dessen Brechungsindex für das verwendete Licht - zumindest an den Grenzbereichen Lichtleiter/Halbleiterbaueleraent (A/L und L/B) zur Vermeidung von insbesondere Totalrefle>:ionsver~ lugten nur wenig, vorzugsweise um höchstens 20 %0 von den Breohungsindizes der zur Anordnung gehörende Halbleiterbauelemente A und B abweicht.
Da die elektrische IisoXationswirkung der Lichtleiter aus Pb- bzv/, Se-haltigen Gläsern mit steigender Temperatur, auch im Streich der üblichen Betriebstemperatur en, merJrlich nachläßt, besteht eine weitere Aufgabe der Erfindung darin, einen gering absorbierenden, hoch brechenden Lichtleiter mit gleichzeitig hoher Spannun£8festi£keit anzugeben«
Hach einem v/eiteren Srfindungsgedanken wird das d«~ clurch erreicht, daß ala Lichtleiter ein semiieoliercnclee Halbleitermaterial, it& Falle von GaAo als Sonäer und Si ala £nn?fiinf?er j.rj;?oesondoro ec^iieol^orendee itaAi?, ν rvrsncie t wa rd.,
?09884/0242 bad original.
Unter "semiisolierend" sei folgendes verstanden: Die niedrigste elektrische Leitfähigkeit, d.h. don höchsten
elektrischen 'widerstand, zeigt das zwar technologist
und wirtschaftlich bis heute kaum erreichbare —- reinste Halbleitermaterial. Diesem angestrebten, reinsten Zustand kommt man bezüglich der elektrischen Leitfähigkeit bzv/. dos elektrischen .Viderstandes auf recht preiswerte Art und Weise sehr nahe durch zumindest teilweise Kompensation stets vorhandener Störladungen, Die Kompensation ist durch gezielten Freradatomeinbau, möglich, ZoB, durch Fremdatorae, die als Fallen ,für freie Ladungsträger wirken. Sin so kompensiertes — nicht .reinstes —~ Halbleitermaterial, d.h. einfisoleb.es mit möglichst hohem elektrischem Widerstand, bezeichnet man als semiisoliorend.
Auf Grund der Materialauswahl kann also insbesondere erreicht werden, daß die Brochungsindizes von Sender A und Lichtleiter L (z.B. beider aus GaA3) angenähert gleich sind, so daß die Anpassung nur zwischen den Brochungsindizes von Lichtleiter und Empfänger vorgenommen werden muß.
Die Absorptionßverlusto treten hauptsächlich iJi Lichtleiter auf, besonders dann, wenn Lichtleiter und Sender aus dem gleichen Grundmaterial bestehen. Rs ist deshalb darauf su achten, daß der Absorptionskoeffiüient für das verwendete Licht zumindest im · Lichtleiter klein genug, etwa ^ 20 cn"* , bleibt.
109884/0242
Der AbsorptionsJcoeffizient läßt sich durch Dotierung des Lichtleiter L einstellen.
Ein semiisolierendeo, d.h. möglichst hochohmiges, und dabei niedrig absorbierendes Galliumarsenid GaAs ist 2.Bo ein mit einigen 10 Chrom-Atomen pro cm dotiertes GaAa (GaAa:Cr)0 Die Absorptionsverluste sind umso geringer, je langwolliger die Emission der GaAs-Lumineszenzdiodc ist. Besondere geeignet ist eine GaAs-LuiTiineszensdiode, deren lichterseugender pn-übergang durch Einlegieren einer Zink-Zinn-Pille '—-
Zn —? — 1 vorzugsweise der Zusammensetzung ^J5"~10~" - 10~"
hergestellt ist und deren spektrales Emissionsmaximum hei etwa λ ~ 0,S8yum liegt. Der Absorptionskoeffizient de3 sGiniisolierenden GaAstCr-Lichtleitermaterials betrögt für diosoa Licht nur etvfac«?:5 cm" (vgl. [ 1-J); für das Licht einer-sonst üblichen, diffundierten GaAs-Lurainegjaenzdiodc (λ = 0,9 /um) v/äre der Absorptionskoeffisient etwact^SO cn" (vgl. f 21 ) und damit um etwa einen faktor 10 größer.
Das Cr-dotierte GaAs zeigt nicht nur geringe Absorption bei ca. 1 /um, sondern ist außerdem sehr hochohinxg ( ca. 10 S2cra ) und eignet sich deshalb besonders als Material für einen spannungafesten Lichtleiter.
Ba in di&sem Falle Sender A und Lichtleiter L der optoelektronischen Halbleiteranordnung aus dem gleichen Grundmaterial, nämlich GaAs, bestehen, kann eine
'■■■ . 109884/0242 bad original
.P& 9/501/358 7 ·
mechanisch stabile Verbindung zwischen beiden einfach, 25.iß. durch epitaktischen Aufbau, hergestellt werden. Der Empfänger B kann zur mechanisch stabiler. Vorbindung mit aera Lichtleiter L verkittet sein.
Der oben ermahnte Vorteil der sehr geringen Absorption in Lichtleiter L ict auch deohalb von Bedeutung, weil der verwendete Kitt zwischen Lichtleiter L und Empfänger B .ttüglichorv/eisc Lichtverluctc zur Folge hat» Diooo üann unvermeidlichen Verluste v;erde.n aber ausgeglichen durch die sehr geringen Verlucto auf den Wege bis zu dieüer Kittschicht.
AId Kitt zwischen Lichtleiter L und Empfänger B können ohne zu große Abeorptiongverlustc bio zu etwa 1 yum dicko Schichten aus niodrig-cchmolsenden Glüc verwendet werden (vßl. Patentamnoldunß Akt.Z. ?.?5.§f.7?9#7 u.Z. PA .??<??f2...... bzw.-ΡΛ 9/501/356), die cogar eine olektriDche Leitfähigkeit aufv/eicen dürfen. Ein solche3 Kittglas K kann incbesor.dere Araensulfid Ar^S,. oder Arsonsolenid AagSc^ enthalten, wodurch die Breohungssahl erhöht und damit die Roflexionsverluato vermindert warden« Bei Schichtdickon von v/eniger alo "^- , dohc von weniger alo ca. 0,5 /unj, sind auch organische Kleber ohne wesentlichen Fachteil verwendbare
Er. ßci noch erwahr.t, daß eine Verringerung der Absorptionsverlusto auch durch Einbau anderer III-V-Verbia<Iun£.eri in dan Material der lurainoGsenzdiodc
109884/0242
· 9/501/35S - - BAD
156Λ730
und/odor dea Lichtleitero erreicht werden kann, und »war durch bandabstandsvcriaindernde Komponenten in dio Lumineszenzdiode (bei GaAa z.B. wenigstens eine der Verbindungen InSb, InAo, GaSb, InP) und/oder durch bandabstand svergröBernde Komponenten in den Lichtleiter (bei GaAs z.Be wenigstens eine der Verbindungen A1PS AlAs, GaP9 AlSb)0
Im folgenden sei anhand der Figuren 1 - 3 geschildert, welcher Vorteil bezüglich insbesondere der Totalreflexiop.everluste durch Anpassung der Brechungsindizes erreicht wird.
In Figur 1 ist zunächst scheraatisch der Strahlengang in einer optoelektronischen Halbleiteranordnung skizziert. Dei· Übersichtlichkeit halber wurde dabei ein punktförmigcr pn-übergang.in der Lumineszenzdiode A angenommen; ρ und n."bedeuten p- und n-Zono der Lumineszenzdiode, TR kennzeichnet Totalreflexion,,1 bzw. 2 sind die Grenzflächen zwischen A und L bsw. L und B0
Die Lichtstrahlen unterliegen dem Brechungsgesetz 5in tT * n-sfny* j n, - relativer Brechungsindex ^~infr ~ n? 'Yq- Grensv/inkel der Totalreflexion
Die Lientkopplung i| — das iat der Quotient aus der Intensität Jg5 dio in B registriert wird, und der Intensität J^, dio voir pn-übergang in A emittiert wird ~ — wird gegeben (Absorptior.overlustc sind nicht n:it erfaßt)
109884/0242 BkD
Dabei ergibt sich "r\. in guter Näherung als Produkt der Transmission T. an der Grenzfläche 1 mit einem Faktor Frp£, der die Tatsache berücksichtigt, daß infolge Totalreflexion nur Lichtstrahlen auo dem Lichtkegel" vom öffnungswinkel 2ψ^ die Grenzfläche 1 passieren,,
Für die Transmission gilt (PHESIiEL's ehe Formeln)
(cosfr+frTT
Mit Hilfe des Brechunffsgesetscß können T.. , T, und T auch in Abhängigkeit vom Einfallswinkel ψ dargestellt· werden. In Figur 2 ist die Transßission Tra für den Fall η = 35 53 (das entspricht einer Grenzfläche zwischen GaAs und Luft) gezeichnet. Man erkennt, daß T erst für Winkel>^= BREWSTSH-ft'inkel merklich abniromt. D.h« die Transmission kann in guter Näherung ala winkelunabhängig betrachtet und gleich T {fm ik-to') gesetzt werden; der Fehler bei dieser Näherung ist durch das Verhältnis dar schraffierten Fläche (Fig. 2) zum ganzen Hecht eck der Höhe T (^«θ^ο') gegeben und wird mit n wegen dann ^?->9O° immer kleiner. Barait wird
109884/0242
PA 9/50-1/358 ^CSiCiiV-L . :^|
— 10 - -iff
Der Paktor P^ ist gegeben durch den Quotienten aus dem 2 y„-i?auciv/inkel (durch Totalreflexion begrenztec, ausnutsbarc3 Lichtbündol) und der Gesaintkugeloberflache. Unter Verwendung der Pormol für dio Totalreflexion erhält man ->
TR
TR 2 a, fti L
Da an der Grenzfläche 2 wegen n-r ^ nB keine Totalreflexion auftritt, und v/eil n^=n(jaAS ft nSi=nB nL 1
(d.h. rip- ~— s» — ) gilt, erhält man für die Lichtkopplung den Ausdruck
In Figur 3 ist der Verlauf von f)(n*) dargestellt. Man erkennt deutlich, da& für eine erfindungsgeraäße optoelektronische Anordnung (n-j<1v2) die Lichtkopplung rj wesentlich höher ist als bei Verwendung von Lichtleitern aus Pb-G-lao (n^* 1,8,d.h. n^ -& 1,4) oder auD So-Glas (n^ «f 2,5,d.h. n^ m 1,95) oder aus Luft Cn1 » 3,5·)«
Dio Figur 4 seigt eine Ausführungsform der erfindungsgemäßen optoelektronischen Halbleiteranordnung»
PA 9/501/358
BAD
109884/0242
Bs bedeutenί
■ A - Lumineszenzdiode (z.B. aus GaAa,vorzugsweise · (Zn ^Sn)-legierte GaAs-Jiuminessonzdiode), kontaktiort mit
S1 und Ep-Elektroden der Luminenszenzdiode
p. bsv/on.=p- bzw, n-Zono der Luminenszensdiode A
L =. hochbrechender lichtleiter aus seiniisoliere-ndem Halbleitcrrcatcrial niedriger Absorption (z.Bo aua GaAa:Cr)
B = Photodiode (z.B. aus Si), kontaktiert mit E~ und S^Elektroden der Photodiode PB bav/-ns=p- bzw. n-/ione der Photodiode B
K = gegebenenfalls voi'handene Kittschicht (zoB0aus . niedrigechmelaendem Glas)o
Literaturangaben j
CE1. JONES, Λ.Ηβ HILTOK: J. Electrocheia.. Soe., Vol. 113 (May 1966} 504-505 [2] W.K, GAEHi
ISEE Trans on El.Dev. BB No. 10 (Oct„ 1965) 531-535
11 Patentansprüche
4 Figuren
109884/0242

Claims (11)

Patentansprüche
1. Optoelektronische Halbleiteranordnung aus einem als Halbleiterbauelement ausgebildeten Sender Λ und einem ale Halbleiterbauelement ausgebildeten Empfänger B, die durch einen Lichtleiter L mechanisch stabil miteinander verbunden sind, dadurch gekennzeichnet, daß der Lichtleiter (L) aus hochohraigem, d.h. von freien Ladungsträgern im wesentlichen "freiem, und niedrig absorbierendem, elektronischem Halbleitermaterial besteht, dessen Brechungsindex für das verwendete Licht - mindestens an den Grenzbereicben
. Lichtleiter/Halbleiterbauelenient {k/h und L/B) zur Vermeidung von insbesondere Totalreflexionsverlusten nur wenig, vorzugsweise um höchstens 20$ von den Brechungeindizes der zur Anordnung; gehörenden Halbleiterbauelemente (A,B) abweicht.
2. Anordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennaeichnet, daß dor Brechungsindex des Lichtleiters (n^) dem
dos einen Halbleiterbauelemente, vorzugsweise dem dea Senders (A), angenähert gleich ist (n^ « n.) und von dem deo anderen Halbleiterbauelementö, vorzugsweise dem dco Empfängers (B), um höchstens abweicht.
3. Anordnung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß dor Bender (A) aus Galliumarsenid (GaAs),
109884/0242 bad orig.'NAI ΓΛ 9/501 /3r;ü - η ~
der Lichtleiter (L) aus seraiisolicrendem Halbleitermaterial und der ^rnpfanger (B) aus Silizium (Si) besteht und daß-Sender (A), Lichtleiter (L) und Empfänger (B) zusammen eine insbesondere stabförmige Anordnung bilden..
4. Anordnung nach einem der Ansprüche 1-3, dadurch gekennzeichnet, daß der Sender /(A) eine GaAs-Luinineszenzdiode ist, der Lichtleiter (L) aus semiisoliereiidem GaAs besieht und der Empfänger (B) eine Si-Vhotodiodc ist.
5. Anordnung nach'einem der Ansprüche 1-4, dadurch gekennzeichnet, daß der Absorptionskoeffizient für das aur optischen Kopplung verwendete Licht längs des Lichtv/egea mindestens im Lichtleiter (L) höchstens
ctf s 20 cnT1 beträgt. ■
6. Halbleiteranordnung nach einem der Ansprüche 1-5, dadurch gekennzeichnet, daß vorzugsweise der Lichtleiter (L) so dotiert iat, daß die Absorptionsverlustc verringert sind. „ · ■·
7. Halbleiteranordnung nach wenigstens einem der Ansprüche 1 - 6 dadurch gekennzeichnet, daß der Sender (A) eine Zink-Zinn*-lögierte GaAs-Luinineszenzdiode, der Lichtleiter (L) ein semiiaolierende3 GaAs:Cr (OaAe mit ChT'Cir.-Botiorunc) und der Empfänger (B) eine Si-Photodiodo ist»
a 9,-,V558
- 14 -
8. Halbleiteranordnung nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß der Lichtleiter (L) epitaktisch auf der Lumineszenzdiode (A) aufgebracht und die Photodiode (B) mit dem Lichtleiter (L) auf der der Lumineszenzdiode (A) gegenüberliegenden Seite verkittet ist.
9. Halbleiteranordnung nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, daß der Kitt (K) zwischen Lichtleiter (L) und Empfänger'(B) aus einer dünnen, etwa 1 /um dicken Schicht eines hochbrechenden, niedrigschmelzenden Glases besteht.
10. Halbleiteranordnung nach einem der Ansprüche 1-9? dadurch gekennzeichnet, daß in den Lichtleiter aus : vorzugsweise sentiisolierendein GaAs zur Verringerung der Absorptionsverlußte wenigstens eine den effektiven Bandabstand erhöhende III-V-Verbindung eingebaut ist.
11. Halbleiteranordnung nach einem der Ansprüche 1 - 10, dadurch gekennzeichnet, daß in die Lumineszenzdiode ' aus vorzugsweise GaAo zur Verringerung der Absorptionsverluste wenigstens eine den effektiven Bar.dabstand verringernde III-V-Verbindung eingebaut ist„
BAD ORIGINAL
109884/0242
PA 9/5Ο1/35Θ
AS
Leerseite
DE19661564730 1965-11-04 1966-09-30 Optoelektronische Halbleiteranordnung Pending DE1564730A1 (de)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DES0100363 1965-11-04
DES0106286 1966-09-30

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE1564730A1 true DE1564730A1 (de) 1972-01-20

Family

ID=25998310

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE19651514613 Pending DE1514613A1 (de) 1965-11-04 1965-11-04 Optoelektronische Halbleitervorrichtung
DE19661564730 Pending DE1564730A1 (de) 1965-11-04 1966-09-30 Optoelektronische Halbleiteranordnung

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE19651514613 Pending DE1514613A1 (de) 1965-11-04 1965-11-04 Optoelektronische Halbleitervorrichtung

Country Status (12)

Country Link
US (1) US3478215A (de)
AT (1) AT271583B (de)
BE (1) BE689271A (de)
CH (1) CH462976A (de)
DE (2) DE1514613A1 (de)
DK (1) DK124644B (de)
ES (1) ES333020A1 (de)
FR (1) FR1498176A (de)
GB (1) GB1155590A (de)
NL (1) NL6615108A (de)
NO (1) NO120590B (de)
SE (1) SE336028B (de)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3728593A (en) * 1971-10-06 1973-04-17 Motorola Inc Electro optical device comprising a unitary photoemitting junction and a photosensitive body portion having highly doped semiconductor electrodes
US3914137A (en) * 1971-10-06 1975-10-21 Motorola Inc Method of manufacturing a light coupled monolithic circuit by selective epitaxial deposition
US3749967A (en) * 1971-12-23 1973-07-31 Avco Corp Electron beam discharge device
US4054794A (en) * 1975-03-12 1977-10-18 Varo, Inc. Optical communications link
JPS58186986A (ja) * 1982-04-27 1983-11-01 Kokusai Denshin Denwa Co Ltd <Kdd> モニタ付分布帰還形半導体レ−ザ

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3369132A (en) * 1962-11-14 1968-02-13 Ibm Opto-electronic semiconductor devices
US3229104A (en) * 1962-12-24 1966-01-11 Ibm Four terminal electro-optical semiconductor device using light coupling
DE1264513C2 (de) * 1963-11-29 1973-01-25 Texas Instruments Inc Bezugspotentialfreier gleichstromdifferenzverstaerker
US3358146A (en) * 1964-04-29 1967-12-12 Gen Electric Integrally constructed solid state light emissive-light responsive negative resistance device
US3354316A (en) * 1965-01-06 1967-11-21 Bell Telephone Labor Inc Optoelectronic device using light emitting diode and photodetector

Also Published As

Publication number Publication date
DE1514613A1 (de) 1969-06-26
CH462976A (de) 1968-09-30
US3478215A (en) 1969-11-11
GB1155590A (en) 1969-06-18
BE689271A (de) 1967-05-05
NL6615108A (de) 1967-05-05
ES333020A1 (es) 1967-07-16
SE336028B (de) 1971-06-21
AT271583B (de) 1969-06-10
NO120590B (de) 1970-11-09
DK124644B (da) 1972-11-06
FR1498176A (fr) 1967-10-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE69229991T2 (de) Lichtemittierende Diode mit einer dicken transparenten Schicht
DE1021891C2 (de) Halbleiterdiode fuer Schaltstromkreise
DE2624348A1 (de) Heterouebergang-pn-diodenphotodetektor
EP1730787B1 (de) Strahlungsdetektor
DE1264513B (de) Bezugsspannungsfreie Differentialverstaerkerschaltung
EP1569281A2 (de) Strahlungsemittierender Halbleiterchip and Verfahren zur Herstellung eines solchen Halbleiterchips
EP2132789A1 (de) Elektromagnetische strahlung emittierendes optoelektronisches bauelement und verfahren zur herstellung eines optoelektronischen bauelements
CH638642A5 (de) Lichtaktivierte lichtemittierende vorrichtung.
DE102011112000A1 (de) Leuchtdiodenchip
DE2915888C2 (de)
DE19911701A1 (de) Licht-emittierende AlGaInP-Bauelemente mit dünnen aktiven Schichten
DE1564730A1 (de) Optoelektronische Halbleiteranordnung
DE3006026A1 (de) Optoelektrischer umformer
WO2009076939A2 (de) Polarisierte strahlung emittierendes halbleiterbauelement
DE3888575T2 (de) Lichtemittierende Vorrichtung.
DE102015210343B4 (de) Halbleiterfotodiode und Verfahren
DE3517785A1 (de) Vorrichtung zum drehen der polarisationsebene linear polarisierten lichtes und verfahren zu deren herstellung
DE69207069T2 (de) Lichtemittierende Halbleitervorrichtung
WO2018234159A1 (de) Halbleiterkörper und verfahren zur herstellung eines halbleiterkörpers
DE2347847A1 (de) Elektrolumineszentes halbleiterelement
DE2527528A1 (de) Fotoleitender empfaenger fuer bildaufnahmeroehren und verfahren zu seiner herstellung
DE112014002703B4 (de) Optoelektronisches Halbleiterbauteil
DE2101941A1 (de) Mehrschichtige III V Photokathode mit einer besonders guten aktiven Schicht
CH635466A5 (de) Optisches halbleiter-bauelement mit einem dielektrischen schutzueberzug.
DE1190118B (de) Fotowiderstaende und Fotoelemente mit erhoehter Empfindlichkeit im kurzwelligen Spektralgebiet