DE1540205A1 - Verfahren zur Herstellung einer Leiterisolation - Google Patents

Description

• Verfahren zur Herstellung einer Leiterisolation. Die heute zur Verfügung stehenden Isoliermaterialien sind während der letzten Jahrzehnte vornehmlich hinsichtlich ihrer thermischen, elektrischen und mechanischen Eigenschaften verbessert worden. Hierdurch konnte die Forderung nach erhöhter spezifischer Belastbarkeit und Betriebssicherheit erfüllt Werden. Darüber hinaus lassen sich die Stoffe relativ leicht verarbeiten, was zu einer Kostensenkung, insbesondere-bei der Spulenherstellung führt. Die bekannten Isolationsverfahren weisen jedoch trotz dieser Tatsachen beträchtliche Mängel auf. So sind beispielsweise füi- Mehrleiterspulen umständliche, manuelle Umbändelungsarbeiten notwendig, da bei Verwendung von vorisoliertem Kupfer die verschiedenen Arbeitsgänge, d.h. das»2uschneiden, Spreizen, .Schablonieren und Vorverfertigen des Kupfers zu einer beträchtlichen Verschlechterung der dielektrischen Eigenschaften des Isoliermaterials führen würden.
• D Dies wäre speziell dann von Nachteil, wenn zwischen den in Reihe liegenden Leitern eine hohe Durchschlagsspannung gefordert wird. Man kann zwar mit-Kupfer, das glasumsponnen oder lackiert ist, die vorgenannten Arbeitsgänge durchführen, doch bleibt in solchen Fällen die zulässige Spannungsbeanspruchung sehr niedrig. lKit Hilfe der bekannten Glimmersplittina-Isolation lassen sich zwar die Druck- und Temperaturverhältnisse beim Vorverfeetigen beherrschen, doch ist diese Isolationsart infolge der Steifheit der Bänder sehr voluminös, so dass der Kupferfüllfaktor der Nuten beträchtlich sinkt. Ferner ist das Isolieren der Fiter normalerweise erst nach dem Schablonieren der Spulen oder Stäbe möglich.
• Das erfindungsgemässe Verfahren ist dadurch gekennzeichnet, dass das von einer ersten Trommel abrollende blanke Kupfer in einer Anordnung gerichtet, hierauf grundiert sowie mit einen druckfesten, verschweiesbaren Polienmaterial bandagiert und dieses Band in einem ersten Ofen verschweisst wird, dann weiter- hin der Isoliermantel mit Glasfäden umsponnen, zusätzlich im= prägniert, in einem zweiten Ofen zur Klebefreiheit getrocknet und das fertig isolierte Kupfer Mut eine zweite Trommel auf- gerollt wird: Man erhält auf solche Weise eine Isolation, die sieh durch hervorragende Eigenschaften in elektrischer, Mechanischer. und thermischer Hinsicht auszeichnet und darüber hinaus einfach und billig herstellbar ist.
• Die beiliegende Zeichnung gibt ein Ausführungsbeispiel des Erfindungsgegenstandes schematisch wieder.
• Mit 1 ist dort eine erste Trommel (Abrolltrome7,), mit 2 das blanke Kupfer und mit 3 eine Richtanordnung bezeichnet* Bei 4 findet eine Grundierung statt.-5 ist ein druekfeatea.,.. verschweisabares Pollenmaterial, 6 ein erster Ofens Die:ßlasfädenuaspinnung erfolgt bei ?,8, die Imprägnierung an des

  Grundierungs- Polienmaterial Glasumspinnungs- Imprägnierungs-

  aterial für die Material Material

  Handagierung

  Epozydhar8- 3ilanisierte 100 Gewichts-

  Anhydrid- Polycarbonat Glasfäden teile Epozyd-

  emiech harz + 50 Ge-

  wichteteile

  " Polyamid " Hezahydrophthal-

  anhydrid

  Siliconharz Ungesintertes Wirbelsinter-

  oder Silicon- Polytetrafluor Siliconpulver

  elastomer aethy len

  " Polyviny l- " "

  fluorid

  " Polyvinyli- " .

  denfluorid

  " Polytrifluor- "

  chloraethylen

  " Tetrafluor- " "

  aethylen und

  Hezafluorpro-

  pylen-Biech-

  polymerisat

  olyioid-Lack Polyimid-Pile " Polyieid=Lack

  Stellen 9,10. Bin zweiter Ofen hat die Bezugsziffer 11, das fertig isolierte Kupfer die Bezugsziffer 12 und eine zweite Trommel (Aufrolltrommel)die Bezugsziffer 13. Die Bewegung des Kupfers wird in Richtung des Pfeiles P vorgenommen.
• Es hat sich gezeigt, dass das vorisolierte Kupfer den einzelnen Arbeitsoperationen, d.h. dem Zuschneiden, Spreizen, Schablonieren usw. vorzugsweise dann ohne Beschädigung widerstehen kann, wenn für die Grundierung, Bandagierung, Glasumspinnung und Imprägnierung eine spezielle Stoffauswahl und -Kombination vorgenommen wird.
• Die folgenden Zusaaunenordnungen haben sich besonders bewährt; Die Grundierung (Bestreichen des Leiters mit dem Grundierungsmaterial) bezweckt die hohlraumfreie Aufbringung des Bandes auf dem Kupfer. Beim Bandagieren werden die Bänder verschweisst bzw. verklebt. hierdurch erhält man eine wasserdichte und elektrisch hochwertige Isolation. Die Glasumspinnung dient der Fixierung des Bandes sowie der zusätzlichen Isolation. Schliesslich ermöglicht die zusätzliche Imprägnierung mit einem bei Raumtemperatur festen, bei höheren Temperaturen jedoch schmelz-und härtbaren Harz eine spätere Verklebung verschiedener, in einer Nut liegender Serieleiter.

Claims (1)

1. Patentanspruche: Verfahren zur Herstellung einer Leiterisolation, dadurch gekennzeichnet, dass das von einer ersten Trommel (1) abrollende blanke Kupfer (2) in einer Anordnung (3) gerichtet, hierauf grundiert (4) sowie mit einem druckfesten, verschweissbaren Polienmaterial (5) bandagiert und dieses Band (5) in einem ersten Ofen (6) verschweisst wird, dass weiterhin der Isoliermantel mit Glasfäden (?,8) umsponnen, zusätzlich imprägniert (9,10), in einem zweiten Ofen (11) zur Klebe --freiheit getrocknet und das fertig isolierte Kupfer (12) auf eine zweite Trommel (13) aufgerollt wird. 7 1. Verfahren nach Patentanspruch, dadurch gekennzeichnet, dass für die Grundierung (4) ein Epoxydharz-Anhydrid-Gemisch, als druckfestes, verschweissbares Folienmaterial (5) ein Polycarbonat Verwendung findet, die Glasumspinnung mit gilanieierten Glasfäden (7,8) und die zusätzliche Imprägnierung (9,10) mit einem Material erfolgt, welches aus 100 Gewichtsteilen Epoxydharz mit einem Epoxydäquivalent von etwa 400 und aus 50 Gewichtsteilen Hexahydrophtalsäureanhydrid besteht. @. Verfahren nach Patentanspruch-,' "dadurch gekennzeichnet, dass für die Grundierung (4) ein Epoxydharz-Anhydrid-Gemisch, als druckfestes, verschweisabares Folienmaterial (5) ein Polyamid Verwendung findet, die Glasumspinnung mit silanisierten Glas-Fäden (7,8) und die zusätzliche Imprägnierung (9,10) mit einem Material erfolgt, welches aus 100 Gewichtsteilen Epoxydharz mit einem Ppoz@däquivalent von etwa 400 und aus 50 Gewichtsteilen Hexahydrophtalsäureanhydrid besteht. c Verfahren nach Patentanspruch,; dadurch gekennzeichnet, dass für die Grundierung (4) ein Siliconharz oder Silieonelastomer, als druckfestes, verschweiesbares Polienmaterial (5) ein ungesintertes Polytetrafluoraethylen Verwendung findet, die Glasumapinnung mit silanisierten Glasfäden (7,8) und die zusätzliehe Imprägnierung (9,10) mit einem Wirbelsinter-Siliconpulver erfolgt. . Verfahren nach Patentanspruch/, dadurch gekennzeichnet, dass für die Grundierung (4) ein Siliconharz oder Silieonelaatomer, als druckfestes, verachweissbares Folienmaterial (5) ein Polyvinylfluorid Verwendung findet, die Glasumspinnung mit silanisierten Glasfäden (7,8) und die zusätzliche Imprägnierung (9,10) mit einem Wirbeleinter-Siliconpulver erfolgt. . Verfahren nach Patentanspruch, dadurch gekennzeichnet, dass für die Grundierung (4) ein Siliconharz oder Siliconelaetomer als druckfestes, verschweissbares Poliermaterial (5) ein Polyvinylidenfluorid Verwendung findet, die Glasumspinnung mit silanisierten Glasfäden (7,8) und die zusätzliche Imprägnierung (9,10) mit einem Wirbelsinter-Siliconpulver erfolgt. . Verfahren nach Patentanspruch dadurch gekennzeichnet, dass für die Grundierung (4) ein Siliconharz oder Siliconelaatomer, als druckfestes, verschweissbares Folienmaterial (5) ein Polytrifluorchloraethylen Verwendung findet, die Glasumspinnung mit silanisierten Glasfäden (7,8) und die zusätzliche Imprägnierung (9,10) mit einem Wirbelsinter-Siliconpulver erfolgt. @. Verfahren nach Patentanspruchf'dadurch gekennzeichnet, dass für die Grundierung (4) ein Siliconharz oder Siliconelastomer, als druckfestes, verschweissbares Poliermaterial (5) ein Tetrafluoraethylen und Hexafluorpropylen Mischpolymerisat Verwendung findet, die Glasumspinnung mit silanisierten Glasfäden (7,8) und die zusätzliche Imprägnierung (9,10) mit einem Wirbelsinter-Siliconpulver erfolgt. @. Verfahren nach Patentanspruc#J," dadurch gekennzeichnet, dass für die Grundierung (4) ein Polyimid-Lack, als druckfestes, verschweiasbares Poliermaterial (5) ein Polyimid-Film Verwendung findet, die Glaaumspinnung mit eilarisierten Glas-Fäden (7,8) und die zusätzliche Imprägnierung (9,10) mit einem Polyimid-Lack erfolgt.