DE1540205B2 - Verfahren zur herstellung einer leiterisolation - Google Patents

Description

Die der Erfindung zugrunde liegende Aufgabe besteht darin, in einfacher Weise insbesondere im Fließarbeitsverfahren, also in einer örtlich fortschreitenden, zeitlich bestimmten, lückenlosen Folge von Arbeitsgängen, blankes Kupfer als Leiter derart zu isolieren, daß dies ein Zuschneiden, Spreizen, Schablonieren usw., d. h. die Weiterverarbeitung eines solchen Kupfers in die Form von Spulen oder Stäben, ohne jegliche Beeinträchtigung der guten dielektrischen Eigenschaften der vor der Weiterverarbeitung erfindungsgemäß aufgebrachten erfindungsgemäßen Leiterisolation gestattet.

Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß dadurch gelöst, daß das von einer ersten Trommel abrollende blanke Kupfer in einer Anordnung gerichtet, hierauf grundiert sowie mit einem druckfesten, verschweißbaren Folienmaterial bandagiert und dieses Band in einem ersten Ofen verschweißt wird, daß weiterhin der Isoliermantel mit Glasfäden umsponnen, zusätzlich imprägniert, in einem zweiten Ofen zur Klebefreiheit getrocknet und das fertig isolierte Kupfer auf eine zweite Trommel aufgerollt wird.

Man erhält auf solche Weise eine Isolation, die sich durch hervorragende Eigenschaften in elektrischer,

mechanischer und thermischer Hinsicht auszeichnet und darüber hinaus einfach und billig herstellbar ist.

Die Zeichnung gibt ein Ausführungsbeispiel des Erfindungsgegenstandes schematisch wieder.

Mit 1 ist dort eine erste Trommel (Abrolltrommel), mit 2 das blanke Kupfer und mit 3 eine Richtanordnung bezeichnet. Bei 4 findet eine Grundierung statt.

5 ist ein druckfestes, verschweißbares Folienmaterial,

6 ein erster Ofen. Die Glasfädenumspinnung erfolgt bei 7, 8, die Imprägnierung an den Stellen 9, 10. Ein zweiter Ofen hat die Bezugsziffer 11, das fertig isolierte Kupfer die Bezugsziffer 12 und eine zweite Trommel (Aufrolltrommel) die Bezugsziffer 13. Die Bewegung des Kupfers wird in Richtung des Pfeiles P vorgenommen.

Es hat sich gezeigt, daß das vorisolierte Kupfer den einzelnen Arbeitsoperationen, d. h. dem Zuschneiden, Spreizen, Schablonieren usw., vorzugsweise dann ohne Beschädigung widerstehen kann, wenn für die Grundierung, Bandagierung, Glasumspinnung und Imprägnierung eine spezielle Stoffauswahl und -kombination vorgenommen wird.

Die folgenden Zusammenordnungen haben sich besonders bewährt:

Grundierungsmaterial	Folienmaterial für die Bandagierung	Glasumspinnungsmaterial	Imprägnierungsmaterial
Epoxydharz-Anhydrid-	Polycarbonat	Silanisierte Glasfäden	100 Gewichtsteile
Gemisch
Epoxydharz-Anhydrid-	Polyamid	Silanisierte Glasfaden
Gemisch
Siliconharz oder Sili	Ungesintertes Polyte-	Silanisierte Glasfaden	Epoxydharz + 50 Ge
conelastomer	trafluoräthylen		wichtsteile Hexahydro-
Siliconharz oder Sili	Polyvinylfluorid	Silanisierte Glasfaden	phthalanhydrid
conelastomer			Wirbelsinter-Siliconpulver
Siliconharz oder Sili	Polyvinylidenfluorid	Silanisierte Glasfäden
conelastomer			Wirbelsinter-Siliconpulver
Siliconharz oder Sili	Polytrifluorchloräthylen	Silanisierte Glasfäden
conelastomer			Wirbelsinter-Siliconpulver
Siliconharz oder Sili	Tetrafluoräthylen und	Silanisierte Glasfäden
conelastomer	Hexafluorpropylen-		Wirbelsinter-Siliconpulver
	Mischp olyme ri sat
Polyimid-Lack	Polyimid-Film	Silanisierte Glasfäden	Wirbelsinter-Siliconpulver
Polyimid-Lack

Die Grundierung (Bestreichen des Leiters mit dem Grundierungsmaterial) bezweckt die hohlraumfreie Aufbringung des Bandes auf dem Kupfer. Beim Bandagieren werden die Bänder verschweißt bzw. verklebt. Hierdurch erhält man eine wasserdichte und elektrisch hochwertige Isolation. Die Glasumspinnung dient der Fixierung des Bandes sowie der zusätzlichen Isolation Schließlich ermöglicht die zusätzliche Imprägnierung mit einem bei Raumtemperatur festen, bei höheren Temperaturen jedoch schmelz- und härtbaren Harz eine spätere Verklebung verschiedener, in einer Nut liegender Serienleiter.

Hierzu 1 Blatt Zeichnungen

Claims (7)

1 2 sätzliche Imprägnierung (9, 10) mit einem Wirbel- . sinter-Siliconpulver erfolgt. Patentansprüche: 8 Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß für die Grundierung (4) ein Silicon-

1. Verfahren zur Herstellung einer Leiter- 5 harz oder Siliconelastomer, als druckfestes, verisolation, dadurch gekennzeichnet, schweißbares Folienmaterial (5) ein Tetrafluoräthydaß das von einer ersten Trommel (1) abrollende len und Hexafluorpropylen-Mischpolymerisat Verblanke Kupfer (2) in einer Anordnung (3) gerichtet, wendung findet, die Glasumspinnung mit silanisierhierauf grundiert (4) sowie mit einem druckfesten, ten Glasfäden (7, 8) und die zusätzliche Imprägnieverschweißbaren Folienmaterial (5) bandagiert und io rung (9, 10) mit einem Wirbelsinter-Siliconpulver dieses Band (5) in einem ersten Ofen (6) verschweißt . erfolgt.

wird, daß weiterhin■· der Isoliermantel mit Glas- . 9. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennfäden (7, 8) umsponnen, zusätzlich imprägniert zeichnet, daß für die Grundierung (4) ein Polyimid-(9,10), in einem zweiten Ofen (11) zur Klebefreiheit Lack, als druckfestes, verschweißbares Foliengetrocknet und das fertig isolierte Kupfer (12) auf 15 material (5) ein Polyimid-Film Verwendung findet, eine zweite Trommel (13) aufgerollt wird. die Glasumspinnung mit silanisierten Glasfäden

2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekenn- (7, 8) und die zusätzliche Imprägnierung (9,10) mit zeichnet, daß für die Grundierung (4) ein Epoxyd- einem Polyimid-Lack erfolgt.
harz-Anhydrid-Gemisch, als druckfestes, verschweißbares Folienmaterial (5) ein Polycarbonat 20

Verwendung findet, die Glasumspinnung mit silanisierten Glasfäden (7, 8) und die zusätzliche Im-

prägnierung (9, 10) mit einem Material erfolgt,

welches aus 100 Gewichtsteilen Epoxydharz mit

einem Epoxydäquivalent von etwa 400 und aus 25

50 Gewichtsteilen Hexahydrophthalsäureanhydrid Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung

besteht. einer Leiterisolation.

3. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch ge- Die heute zur Verfügung stehenden Isoliermäterialien kennzeichnet, daß für die Grundierung (4) ein sind während der letzten Jahrzehnte vornehmlich hin-Epoxydharz-Anhydrid-Gemisch, als druckfestes, 30 sichtlich ihrer thermischen, elektrischen und mechaniverschweißbares Folienmaterial (5) ein Polyamid sehen Eigenschaften verbessert worden. Hierdurch Verwendung findet, die Glasumspinnung mit silani- konnte die Forderung nach erhöhter spezifischer Besierten Glasfäden (7, 8) und die zusätzliche Im- lastbarkeit und Betriebssicherheit erfüllt werden. Darprägnierung (9,10) mit einem Material erfolgt, wel- über hinaus lassen sich die Stoffe relativ leicht verches aus 100 Gewichtsteilen Epoxydharz mit einem 35 arbeiten, was zu einer Kostensenkung ,insbesondere Epoxydäquivalent von etwa 400 und aus 50 Ge- bei der Spulenherstellung führt. Die bekannten Isowichtsteilen Hexahydrophthalsäureanhydrid be- lationsverfahren weisen jedoch trotz dieser Tatsachen steht. beträchtliche Mängel auf. So sind beispielsweise für

4. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekenn- Mehrleiterspulen umständliche, manuelle Umbändezeichnet, daß für die Grundierung (4) ein Silicon- 40 lungsarbeiten notwendig, da bei Verwendung von vorharz oder Siliconelastomer, als druckfestes, ver- isoliertem Kupfer die verschiedenen Arbeitsgänge, d. h. schweißbares Folienmaterial (5) ein ungesintertes das Zuschneiden, Spreizen, Schablonieren und Vorver-Polytetrafluoräthylen Verwendung findet, die Glas- fertigen des Kupfers zu einer beträchtlichen Verumspinnung mit silanisierten Glasfäden (7, 8) und schlechterung der dielektrischen Eigenschaften des die zusätzliche Imprägnierung (9, 10) mit einem 45 Isoliermaterials führen würden.
Wirbelsinter-Siliconpulver erfolgt. Dies wäre speziell dann von Nachteil, wenn zwischen

5. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekenn- den in Reihe liegenden Leitern eine hohe Durchzeichnet, daß für die Grundierung (4) ein Silicon- Schlagsspannung gefordert wird. Man kann zwar mit harz oder Siliconelastomer, als druckfestes, ver- Kupfer, das glasumsponnen oder lackiert ist, die vorschweißbares Folienmaterial (5) ein Polyvinyl- 50 genannten Arbeitsgänge durchführen, doch bleibt in fluorid Verwendung findet, die Glasumspinnung mit solchen Fällen die zulässige Spannungsbeanspruchung silanisierten Glasfäden (7, 8) und die zusätzliche sehr niedrig. Mit Hilfe der bekannten Glimmersplitting-Imprägnierung (9, 10) mit einem Wirbelsinter-Sili- Isolation lassen sich zwar die Druck- und Temperaturconpulver erfolgt. . -.,.... Verhältnisse beim Vorverfestigen beherrschen, doch ist

6. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekenn- 55 diese Isolatibnsart infolge der Steifheit der Bänder zeichnet, daß für die Grundierung (4) ein Silicon- sehr voluminös, so daß der Kupferfüllfaktor der Nuten harz oder Siliconelastomer als druckfestes, ver- beträchtlich sinkt. Ferner ist das Isolieren der Leiter schweißbares Folienmaterial (5) ein Polyvinyliden- normalerweise erst nach dem Schablonieren der Spulen fluorid Verwendung findet, die Glasumspinnung oder Stäbe möglich.

mit silanisierten Glasfäden (7,8) und die zusätzliche 60 Aus der deutschen Patentschrift 946 357 geht nun im

Imprägnierung (9, 10) mit einem Wirbelsinter- besonderen hervor, elektrische Leiter unter Verwen-

Siliconpulver erfolgt. dung dünner Kunststoffolien mit Hilfe einer Kleb-

7. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekenn- Stoffschicht zu isolieren, wobei bandförmige Folien, die zeichnet, daß für die Grundierung (4) ein Silicon- zu einer geschlossenen Hülle verschmolzen werden harz oder Siliconelastomer, als druckfestes, ver- 65 können, verwendbar sind. Aber auch mittels einer schweißbares Folienmaterial (5) ein Polytrifluor- solchen wetterfest isolierten elektrischen Leitung kann chloräthylen Verwendung findet, die Glasumspin- die dem Erfindungsgegenstand zugrundeliegende Aufnung mit silanisierten Glasfäden (7, 8) und die zu- gäbe nicht gelöst werden.