DE1539695B2 - Steuerbares Halbleiterbauelement - Google Patents
Steuerbares HalbleiterbauelementInfo
- Publication number
- DE1539695B2 DE1539695B2 DE1539695A DE1539695A DE1539695B2 DE 1539695 B2 DE1539695 B2 DE 1539695B2 DE 1539695 A DE1539695 A DE 1539695A DE 1539695 A DE1539695 A DE 1539695A DE 1539695 B2 DE1539695 B2 DE 1539695B2
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- outer layer
- semiconductor component
- controllable semiconductor
- control electrode
- semiconductor body
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 23
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 claims description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 4
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/40—Electrodes ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/41—Electrodes ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape, relative sizes or dispositions
- H01L29/417—Electrodes ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape, relative sizes or dispositions carrying the current to be rectified, amplified or switched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/02—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/06—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape; characterised by the shapes, relative sizes, or dispositions of the semiconductor regions ; characterised by the concentration or distribution of impurities within semiconductor regions
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/02—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/06—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape; characterised by the shapes, relative sizes, or dispositions of the semiconductor regions ; characterised by the concentration or distribution of impurities within semiconductor regions
- H01L29/08—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape; characterised by the shapes, relative sizes, or dispositions of the semiconductor regions ; characterised by the concentration or distribution of impurities within semiconductor regions with semiconductor regions connected to an electrode carrying current to be rectified, amplified or switched and such electrode being part of a semiconductor device which comprises three or more electrodes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/02—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/06—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape; characterised by the shapes, relative sizes, or dispositions of the semiconductor regions ; characterised by the concentration or distribution of impurities within semiconductor regions
- H01L29/10—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape; characterised by the shapes, relative sizes, or dispositions of the semiconductor regions ; characterised by the concentration or distribution of impurities within semiconductor regions with semiconductor regions connected to an electrode not carrying current to be rectified, amplified or switched and such electrode being part of a semiconductor device which comprises three or more electrodes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/02—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/36—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by the concentration or distribution of impurities in the bulk material
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/66—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/68—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable by only the electric current supplied, or only the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched
- H01L29/70—Bipolar devices
- H01L29/74—Thyristor-type devices, e.g. having four-zone regenerative action
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Electrodes Of Semiconductors (AREA)
- Bipolar Transistors (AREA)
- Thyristors (AREA)
Description
Die Erfindung betrifft ein steuerbares Halbleiterbauelement mit einem einkristallinen, mindestens vier
Schichten abwechselnden Leitungstyps aufweisenden scheibenförmigen Halbleiterkörper, in dessen seitlichen
Rand die PN-Übergänge zwischen den einzelnen Schichten auslaufen, ferner mit einer Metallkontaktierung
der beiden Außenschichten als Hauptelektröden und mit einer als Steuerelektrode dienenden Metallkontaktierung,
die in einer Aussparung einer Hauptelektrode durch die darunterliegende Außenschicht
hindurch sperrschichtfrei mit der unter dieser Außenschicht liegenden Innenschicht verbunden ist.
Es ist bereits ein steuerbares Halbleiterbauelement bekanntgeworden, bei dem die Kontaktierung der
Emitterzone in dem der Steuerelektrode benachbarten Bereich ausgespart ist. Durch diese Maßnahme bildet
sich unmittelbar nach dem Zünden ein Querfeld in der der Emitterzone benachbarten Basiszone aus, das für
eine schnelle Zündausbreitungsgeschwindigkeit sorgt. Auf diese Weise können die steuerbaren Halbleiterbauelemente
größeren Stromanstiegsgeschwindigkeiten ohne Zerstörung ausgesetzt werden (»Zeitschrift
für angewandte Physik«, Bd. 19, S. 396 bis 400,1965).
Aufgabe der Erfindung ist es, gewisse Nachteile, die diesem Vorschlag noch anhaften, insbesondere eine je
nach Position der Steuerelektrode zur Hauptelektrode bzw. der Lage der Aussparung noch festzustellende unsymmetrische
Randbelastung, verbunden mit Überspannungsspitzen, zu überwinden.
Diese Aufgabe wird bei einem steuerbaren Halbleiterbauelement der eingangs genannten Art dadurch
gelöst, daß die mit einer Aussparung versehene Hauptelektrode so ausgebildet ist, daß die darunterliegende
Außenschicht sowohl um die Steuerelektrode herum als auch längs des Randes des scheibenförmigen Halbleiterkörpers
je einen nichtkontaktierten Bereich aufweist.
Dabei kann insbesondere bei zentraler Lage der
ίο Steuerelektrode vorteilhafterweise die Kontaktierung
der Außenschicht im gesamten Randbereich des scheibenförmigen Halbleiterkörpers zurückgesetzt sein, d. h.
einen ringförmig umlaufenden nichtkontaktierten Bereich aufweisen.
Bei einem solchen Halbleiterbauelement verursacht der Sperrstrom bei starkem, durch Überspannung hervorgerufenen
Anstieg ein Durchzünden des Halbleiterelements in Durchlaßrichtung. Auf diese Weise wird
eine Beschädigung des Halbleiterkörpers vermieden.
Da der Sperrstrom in der Regel vorwiegend als Oberflächenstrom am PN-Übergang auftritt, ist im Falle des
ringförmig umlaufenden nichtkontaktierten Bereiches auch hier eine Zerstörung ausgeschaltet. Durch die Anordnung
des Querfeldemitters am äußeren Rande der Emitterfläche ist eine überraschend hohe Zündausbreitungsgeschwindigkeit
gewährleistet, die es gestattet, die bei Überspannungsspitzen auftretenden großen
Stromanstiegsgeschwindigkeiten ohne Zerstörung des Halbleiterkörpers aufzufangen.
Gemäß einer vorteilhaften Ausgestaltung der Erfindung beträgt die Breite des nicht kontaktierten Bereichs
der Außenschicht zumindest das Zehnfache der Dicke der benachbarten Basiszone, das sind mindestens
0,3 mm, vorzugsweise 1 bis 2 mm.
Nachfolgend wird auf die Zeichnung Bezug genommen, in der ein Ausführungsbeispiel des Halbleiterbauelements
nach der Erfindung dargestellt ist. Die Darstellung ist auf den Halbleiterkörper beschränkt.
Der Halbleiterkörper 1 mit den Schichten 2 (stark N-Ieitend), 3 (P-leitend), 4 (N-leitend) und 5 (stark P-leitend) trägt an dem Bereich 6 (stark P-leitend) einen Kontakt 7 für die Steuerelektrode. Die Kontaktierung 8 der einen sich bis zum Rande erstreckenden Außenschicht 2 des Emitters, ist im Randbereich der HaIbleiterscheibe zurückversetzt. Auch im Bereich, der der Steuerelektrodenkontaktierung 7 benachbart liegt, ist die Kontaktierung 8 der Außenschicht in an sich bekannter Weise zurückversetzt.
Der Halbleiterkörper 1 mit den Schichten 2 (stark N-Ieitend), 3 (P-leitend), 4 (N-leitend) und 5 (stark P-leitend) trägt an dem Bereich 6 (stark P-leitend) einen Kontakt 7 für die Steuerelektrode. Die Kontaktierung 8 der einen sich bis zum Rande erstreckenden Außenschicht 2 des Emitters, ist im Randbereich der HaIbleiterscheibe zurückversetzt. Auch im Bereich, der der Steuerelektrodenkontaktierung 7 benachbart liegt, ist die Kontaktierung 8 der Außenschicht in an sich bekannter Weise zurückversetzt.
Das mit einem in der Zeichnung dargestellten HaIbleiterkörper versehene Halbleiterbauelement kann
demgemäß sowohl über den Oberflächensperrstrom als auch über den Steuerstrom mit großer Zündausbreitungsgeschwindigkeit
gezündet werden und somit hohe Stromanstiegsgeschwindigkeiten ohne Zerstörung vertragen.
Die Geometrie der Kontaktierung 8 kann vorteilhaft so hergestellt werden, daß man, ausgehend von einem
diffundierten Halbleiterelement mit PN-PN-Struktur, das mit Nickel- und Goldschichten bedeckt ist, diese die
Kontaktierung 8 darstellenden Nickel- und Goldschichten unter Verwendung von Abdeckmasken od. dgl. in
den gewünschten Bereichen entfernt.
Hierzu 1 Blatt Zeichnungen
Claims (2)
1. Steuerbares Halbleiterbauelement mit einem einkristallinen, mindestens vier Schichten abwechselnden
Leitungstyps aufweisenden scheibenförmigen Halbleiterkörper, in dessen seitlichen Rand die
PN-Übergänge zwischen den einzelnen Schichten auslaufen, ferner mit einer Metallkontaktierung der
beiden Außenschichten als Hauptelektroden und mit einer als Steuerelektrode dienenden Metallkontaktierung,
die in einer Aussparung einer Hauptelektrode durch die darunterliegende Außenschicht
hindurch sperrschichtfrei mit der unter dieser Außenschicht liegenden Innenschicht verbunden ist,
dadurch gekennzeichnet, daß die mit einer Aussparung versehene Hauptelektrode so
ausgebildet ist, daß die darunterliegende Außenschicht (2) sowohl um die Steuerelektrode herum als
auch längs des Randes des scheibenförmigen Halbleiterkörpers je einen nichtkontaktierten Bereich
aufweist.
2. Steuerbares Halbleiterbauelement nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Breite
des nichtkontaktierten Bereiches der Außenschicht (2) zumindest das lOfache der Dicke der benachbarten
Basiszone (3), das sind mindestens 0,3 mm, vorzugsweise 1 bis 2 mm, beträgt.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DEB0087937 | 1966-07-09 | ||
DEB0087937 | 1966-07-09 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE1539695A1 DE1539695A1 (de) | 1969-12-04 |
DE1539695B2 true DE1539695B2 (de) | 1976-01-08 |
DE1539695C3 DE1539695C3 (de) | 1976-08-26 |
Family
ID=
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
BE701091A (de) | 1967-12-18 |
US3449649A (en) | 1969-06-10 |
CH458545A (de) | 1968-06-30 |
NL6709509A (de) | 1968-01-10 |
NL153376B (nl) | 1977-05-16 |
GB1182447A (en) | 1970-02-25 |
DE1539695A1 (de) | 1969-12-04 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE1489031B1 (de) | Transistor mit einem scheibenfoermigen Halbleiterkoerper und Verfahren zu seiner Herstellung | |
DE1216435B (de) | Schaltbares Halbleiterbauelement mit vier Zonen | |
DE2407696A1 (de) | Thyristor | |
DE1564790C3 (de) | Spannungsabhängiger Halbleiterkondensator | |
DE1539695C3 (de) | Steuerbares Halbleiterbauelement | |
DE2061689C3 (de) | Tunnel-Laufzeitdiode mit Schottky-Kontakt | |
DE1279203B (de) | Halbleiterkoerper fuer einen Thyristor | |
DE1539695B2 (de) | Steuerbares Halbleiterbauelement | |
DE1489193C3 (de) | Verfahren zum Herstellen einer Halbleiteranordnung | |
DE1591091A1 (de) | Regelbare Halbleiterrauschquelle | |
DE1926459B2 (de) | Stosspannungsfeste halbleiterdiode | |
DE1297239C2 (de) | Leistungstransistor | |
DE1489809B2 (de) | Symmetrisch arbeitende Spannungsbegrenzungsvorrichtung mit einem Halbleiterkörper | |
DE1464679B2 (de) | Doppelhalbleiterbauelement mit einem esaki uebergang und einem parallelgeschalteten gleichrichtenden uebergang | |
DE1589696C3 (de) | Halbleiterbauelement, insbesondere Flächentransistor | |
DE2164644C3 (de) | Steuerbarer Halbleitergleichrichter | |
DE2005940C3 (de) | Halbleiterbauelement und Verfahren zu seiner Herstellung | |
DE2718781A1 (de) | Verfahren zur herstellung von halbleitervorrichtungen | |
DE1539694B2 (de) | Thyristor mit vier zonen abwechselnden leitfaehigkeitstyps | |
DE1589529C3 (de) | Planartransistor | |
DE1284518B (de) | Flaechentransistor und Verfahren zu seiner Herstellung | |
DE2421149C3 (de) | Thyristor | |
DE1614991A1 (de) | Halbleiterelement | |
DE1957390C (de) | Halbleiterbauelement und Verfahren zu dessen Herstellung | |
DE2751272A1 (de) | Halbleitervorrichtung |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C3 | Grant after two publication steps (3rd publication) | ||
E77 | Valid patent as to the heymanns-index 1977 | ||
8339 | Ceased/non-payment of the annual fee |