DE1521929C - Vorbehandlung eines Gußeisenproduk tes fur die Galvanisierung - Google Patents
Vorbehandlung eines Gußeisenproduk tes fur die GalvanisierungInfo
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Description
ii
CH3C — R
CH3C — R
in der R den Rest CH3, C2H5 oder
CH2- C(OH)- (CH3).,
bedeutet und/oder Glykole der allgemeinen Formel R2-O- (CH2 — CH2 — O — )„RX
in der R1 H, CO — CH3, PO(OH)2 oder SO2(OH)
und R2 H oder H(CH2)m bedeutet, wobei m = 1
bis 4 und η = 1 oder 2 ist in Konzentrationen von 30 bis 150 g/l, vorzugsweise von 60 bis 90 g/l, verwendet
werden.
3. Verfahren nach den Ansprüchen 1 und 2, dadurch gekennzeichnet, daß zusätzlich eine organische
Thioverbindung enthaltende Lösung in einer Menge unter 7,5 g/l verwendet wird.
4. Verfahren nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß als organische Thioverbindung
NaSCN, C2H5-NH-CS-NH-C2H5 oder
(C2H5)2N — CS — SNa verwendet wird.
Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zur Vorbehandlung eines in der Oberfläche einzelne
kohlenstoffhaltige Teilchen enthaltenden Gußeisenproduktes.
Der allgemeine Ausdruck »Gußeisenprodukt« umschließt Grauguß, Weißguß, Hartguß, schmiedbaren
Guß", aufgekohltes und carbonitriertes Eisen. Der Kohlenstoffgehalt von Gußeisen beträgt im allgemeinen
1,5 bis 4,5%. Grauguß ist das am meisten verwendete Gußeisen.
Der Ausdruck »graues« Gußeisen umschließt eine Reihe von eutektischen Legierungen, die eine weite
Auswahl von mechanischen Eigenschaften bieten, und wobei die Zusammensetzung und Verarbeitbarkeit so
gewählt wird, daß die Matrixstruktur weitgehend Perlit (ein lamellares Gemisch aus Ferrit und Cementit)
darstellt mit vielen Graphitflocken, die durch und durch dispergiert sind. Die Anwesenheit dieser Graphitflocken
verleiht diesen Legierungen die charakteristische »graue« Bruchfläche. Als Untergruppe können
die austenitischen Gußeisen angesehen werden, die genügend Zusatzelemente enthalten, um die eutektoide
Umwandlungstemperatur so weit zu erniedrigen, daß bei Raumtemperatur als Matrix Austenit erhalten wird,
mit Graphitflocken, die über die Gesamtstruktur dispergiert sind. (Für diesen Zweck wird im allgemeinen
Nickel verwendet.) In Weißguß liegt fast der gesamte Kohlenstoff in gebundener Form vor. Die
Anwesenheit von Ferrit und freiem Cementit wird nur von sehr geringen Mengen graphitischem Material begleitet.
Unter Temperguß ist Weißguß zu verstehen, der hitzebehandelt wurde, um die Hauptmenge an
Cementit in Ferrit und freien (oder Temper-) Kohlenstoff zu zersetzen, der üblicherweise in Form von
ίο kugeligen Graphitteilchen vorliegt.
In allen oben beschriebenen Fällen sieht sich der Galvaniseur einem ähnlichen Problem konfrontiert:
die zu galvanisierende Oberfläche des Metalls enthält freien Kohlenstoff, im allgemeinen in Form von
Graphit. Die Herstellung eines zufriedenstellenden Überzugs auf Gußeisen hängt von einer hohen kathodischen
Wasserstoffüberspannung an dem zu galvanisierenden Eisen ab. Der Graphit oder freie Kohlenstoff
auf der Oberfläche bietet zwei Probleme: Er führt zu
ao ungelösten Rußflocken an dem zu galvanisierenden
- Teil der Oberfläche bei den konventionellen Reinigungsschritten,
die häufig vor dem Galvanisieren angewandt werden, und er erniedrigt merklich die Wasserstoffüberspannung
an der Stelle solcher Graphitein-Schließungen. Der letztgenannte Effekt kann sehr nachteilig
sein, wenn derartige Gegenstände mit Zink aus Cyanidlösungen galvanisiert werden. In derartigen
Lösungen begünstigen die Standardelektrodenpotentiale die kathodische Reduktion von Wasserstoff mehr
als von Zink. Der einzige Grund, daß Zink überhaupt aus Cyanidlösungen abgeschieden werden kann, ist ■
darin zu sehen, daß auf den meisten Substraten die Wasserstoffüberspannung groß ist, während die Zinküberspannung
vernachlässigbar klein ist, so daß die kathodische Reduktion von Zink bevorzugt ermöglicht wird. Wie jedoch oben bereits erwähnt, erniedrigen
Oberflächen, die freien Kohlenstoff, insbesondere in Graphitform, enthalten, stark die Wasserstoffüberspannung,
so daß Zink und andere Metalle aus Cyanidelektrolyten auf derartigen Oberflächen sich nicht direkt
abscheiden lassen.
Ablagerungen von freiem Kohlenstoff und Graphit treten sehr verbreitet in gewöhnlichem unbehandeltem
Gußeisen auf, und in anderen Fällen werden sie durch Hitzebehandlung hervorgerufen, wie z. B. beim Einsetzen
zur Verbesserung der Festigkeit und Widerstandsfähigkeit des Produktes. Einzelne Kohlenstoff-
und/oder Graphitteilchen auf der Oberfläche, die entweder natürlich vorkommen oder bei der Verarbeitung
4es Eisens durch Aufkohlung oder Carbonitrierung
auftreten, erniedrigen auf alle Fälle die Wasserstoffüberspannungswerte so weit, daß die Entwicklung von
Wasserstoff und die Bildung einer zusammenhängenden Schicht auf der Eisenoberfläche entweder ernsthaft
beeinträchtigt oder vollständig unterbunden wird.
ASTM-Recommended Practice-B 320-60 gibt eine Zusammenfassung des heutigen Wissens über Methoden
zur Vorbereitung von schmiedbarem, grauem, kugelförmigem und weißem Eisenguß für die Galvanisierung.
Der durch ASTM empfohlene Herstellungszyklus umfaßt vier Grundstufen:
1. Entfernung von ölen, Fetten, restlichen Polier- und Schwabbelverbindungen und Werkstattschmutz
durch Reinigung;
2. Entfernung von Oxydfilmen bzw. Zunder und Lockerung von Oberflächenkohlenstoff durch
Beizen oder durch Salzbadbehandlung;
3 4
3. Entfernung von eventuellem Oberflächenschmutz, lange genug durchführt, beispielsweise 5 Minuten. Die
der durch Stufe (2) verursacht ist; Anwendung eines solchen Materials in der oben be-
4. Aktivierung des Gußstückes für nachfolgendes schriebenen Weise verringert sowohl den Angriff auf
Galvanisieren. das Substrat als auch das Auftreten von Kohlenstoff-
5 flocken auf diesem auf ein Minimum. Ganz allgemein
Für gestreckte Teile empfiehlt ASTM den folgenden kann gesagt werden, daß die nach diesem modifizierten
Arbeitsgang: Verfahren behandelten Werkstücke sich glänzender
ι c· „»,^™-n-„ „ und gleichmäßiger galvanisieren lassen als solche, die
1. hmweicnreinigung, nach der Standard-ASTM-Methode behandelt wurden.
t λ;Α» T?»,^-m „ 10 Trotzdem konnte festgestellt werden, daß — selbst
4 S "fen 8^8' wenn diese verbesserten Methoden angewandt wer-
-■ " g ■ den — in vielen Fällen Substrate von oben beschriebe-
/ ς .., ' nem Typ noch immer zu Abscheidungen minderer
o. öPu'e.n' . . Qualität führen, was auf Rußflocken zurückzuführen
8 Smen gUng>
i5 ist, die nach der Reinigung noch zurückbleiben, und
„' J , ',. ,. /αϊ*· ■ \ · mm · xj or\ daß sie vor allem unvollständig galvanisiert werden
u1. ,j it ι-· Ii ■ Ii i· t. j Zmkcyamdlosungen, was auf das oben g
anschließen soll. Falls eine alkalische oder fru^o !·· ·■ ι r-t. · *
.,.,τ.. j . j „ ., U berspannungsphanomen zuruckzufuhien ist.
cyanidische Losung verwendet werden soll, wird t7-i„u-t,j j ■>. u ^ n.· »* * · ι·
pu ' wurden früher bereits als Vorreinigungsschritt ange-
Die kritische Verfahrensstufe ist die saure Beize. wandt, gefolgt von den üblichen konventionellen
Falls das nachfolgende Galvanisieren unter Bedingun- Methoden zum Präparieren der Eisensubstrate für das
gen durchgeführt werden soll, die genügend hohe 25 nachfolgende Galvanisieren. Solche bekannten Ver-
Wasserstoffüberspannung hervorrufen (meistens saure fahren umfassen das Eintauchen des Eisenartikels in
Lösungen und solche alkalische Lösungen wie Kupfer-, eine saure Lösung, die Phosphate enthält, und der
Cadmium- oder Zinn-), ist üblicherweise ein kurzes Gegenstand wird dann weiterhin in einem alkalischen
Eintauchen (weniger als 15 Sekunden) in eine Lösung Entzunderungsmittel oder in einer Kombination von
von Zimmertemperatur aus 20 Volumprozent HCl 30 alkalischen Elektroreinigern behandelt. Derartige
(37 Gewichtsprozent) oder 5 bis 10 Volumprozent Materialien werden jedoch von der Oberfläche durch
H2SO4 (98 Gewichtsprozent) angemessen. Falls die eine Beizbehandlung oder auf eine andere Weise voll-
Abscheidung in einer alkalischen Lösung von nied- ständig entfernt, bevor die übliche Abscheidung auf
riger Wasserstoff Überspannung, wie Zinkcyanid, durch- die filmfreie Oberfläche des Eisens angewandt wird,
geführt werden soll, wird jedoch anodische Behandlung 35 Es ist auch bekannt, vor der galvanischen Behandlung
in Säure zur Entfernung von Oberflächenkohlenstoff von Metallen, insbesondere Eisenmetallen, einen
vorgezogen. Dies wird bewirkt, indem man diesen Teil Phosphatüberzug mit einem Schichtgewicht von 0,2
zur Anode macht in einer Lösung aus 25 bis 35 Volum- bis 10 g/ma aufzubringen.
prozent Schwefelsäure (98 Gewichtsprozent) für min- Die bekannte Anwendung solcher filmbildender
destens 30 Sekunden und vorzugsweise länger, bei 40 Bäder führte jedoch nicht zu einer zufriedenstellenden
0,108 A/cm2. Während der ersten 15 bis 30 Sekunden Galvanisierung bei Oberflächen des Typs, wie sie erfin-
bildet sich ein schwarzer Film aus Kohlenstoffruß, wo- dungsgemäß behandelt werden sollen,
bei der zu behandelnde Teil passiv wird, und die Es wurde nun ein verbessertes Verfahren zur Vorbe-
Sauerstoffentwicklung an diesem Teil entfernt den handlung eines in der Oberfläche einzelne kohlenstoff-
Kohlenstoff durch eine Kombination von Scheuern 45 haltige Teilchen enthaltenden Gußeisenproduktes für
und Oxydation, wobei das Gußstück lelativ sauber die Galvanisierung gefunden und insbesondere zur
zurückbleibt. Selbst dann kann jedoch das Galvani- Vorbereitung solcher Oberflächen für die Galvanisie-
sieren in Zinkbädern vom Cyanidtyp unvollständig rung mit Zink und anderen Metallen aus cyanid-
sein, so daß ASTM eine vorhergehende elektrolytische haltigen Elektrolyten ohne Anwendung vorheriger
Behandlung in sauren Zink-, Cadmiumcyanid- oder 50 elektrolytischer Behandlungsschritte, wie sie durch
alkalischen Zinnbädern empfiehlt. ASTM vorgeschlagen werden. Es wird hierbei mit
Es wurde bereits vorgeschlagen, daß der obige einer einen pH-Wert von etwa 0 bis 3 aufweisenden,
Arbeitsgang wesentlich verbessert werden kann, indem eine lösliche Phosphatverbindung sowie ein nichtder
von ASTM empfohlene Verfahrensschritt der ionogenes oder kationisches Netzmittel enthaltenden
sauren Beize durch die Anwendung typischer alkali- 55 wäßrigen Lösung gearbeitet, wobei nach der Erfindung
scher Entzunderungsmittel ersetzt wird. So wurde z. B. die Behandlung zur Bildung eines dünnen Films mit
für den Verfahrensschritt 5 des oben beschriebenen einer mindestens ein Keton und/oder Glykol enthalten-Arbeitsganges
früher bereits die Verwendung einer den wäßrigen Lösung durchgeführt wird.
Lösung empfohlen, die z. B. etwa 75 g/l eines Eisen- Um die zu galvanisierende Oberfläche wirksam zu chelats wie EDTA (Äthylendiamintetraessigsäure), 60 desoxydieren, sollte die filmbildende Lösung einen Glukonat, Oxalat, Citrat, Heptoglukonat u. dgl., pH-Bereich zwischen 0 und 3, vorzugsweise 0,6 bis 0,8, 164 g/l Ätznatron oder Ätzkali und 120 g/l Natrium- aufweisen. Sie sollte außerdem 15 bis 270 g/l, vor- oder Kaliumcyanid enthält. Es wurde gefunden, daß zugsweise 75 bis 120 g/l, an Phosphationen enthalten, solche Lösungen mit Erfolg bei Zimmertemperatur bis Die einfachste Weise, um sowohl die erforderliche hinauf zu 60° C zur Reinigung der zu galvanisierenden 65 Acidität als auch die erforderliche Menge an Phosphat-Oberfläche verwendet werden können, indem man ionen zu erzielen, besteht in der Verwendung von periodisch wechselnden Strom anlegt, z. B. 5 Sekunden Phosphorsäure in der filmbildenden Lösung. In den anodischen und 9 Sekunden kathodischen, und dies obigen Zahlenangaben entspricht dies der Verwendung
Lösung empfohlen, die z. B. etwa 75 g/l eines Eisen- Um die zu galvanisierende Oberfläche wirksam zu chelats wie EDTA (Äthylendiamintetraessigsäure), 60 desoxydieren, sollte die filmbildende Lösung einen Glukonat, Oxalat, Citrat, Heptoglukonat u. dgl., pH-Bereich zwischen 0 und 3, vorzugsweise 0,6 bis 0,8, 164 g/l Ätznatron oder Ätzkali und 120 g/l Natrium- aufweisen. Sie sollte außerdem 15 bis 270 g/l, vor- oder Kaliumcyanid enthält. Es wurde gefunden, daß zugsweise 75 bis 120 g/l, an Phosphationen enthalten, solche Lösungen mit Erfolg bei Zimmertemperatur bis Die einfachste Weise, um sowohl die erforderliche hinauf zu 60° C zur Reinigung der zu galvanisierenden 65 Acidität als auch die erforderliche Menge an Phosphat-Oberfläche verwendet werden können, indem man ionen zu erzielen, besteht in der Verwendung von periodisch wechselnden Strom anlegt, z. B. 5 Sekunden Phosphorsäure in der filmbildenden Lösung. In den anodischen und 9 Sekunden kathodischen, und dies obigen Zahlenangaben entspricht dies der Verwendung
von 18,5 bis 330 g/l, vorzugsweise 90 bis 150 g/l 85gewichtsprozentiger Phosphorsäure, wie sie im
Handel erhältlich ist. Wahlweise, doch nicht vorzugsweise kann die erforderliche Acidität auch durch die
Verwendung einer anderen Säure als Phosphorsäure (wie z. B. Schwefelsäure) erzielt werden in Kombination
mit der Verwendung eines löslichen Phosphatsalzes. Die Salze, die verwendet werden können, sind
die ortho-Phosphate, Monohydrogenphosphate und Dihydrogenphosphate von Natrium-, Kalium- und
Ammoniumionen. Es liegt außerdem im Rahmen der vorliegenden Erfindung, als Quelle für die erforderlichen
Phosphationen freie Säuren und deren Natrium-, Kalium- und Ammoniumsalze anderer Formen von
Phosphationen heranzuziehen, wie z. B. Pyrophosphate, Metaphosphate, Hexametaphosphate, Tetraphosphate
und Tripolyphosphate. Eine weitere Quelle für das erforderliche Phosphation stellt die Verwendung
von organischen Phosphaten dar, die, allgemein gesprochen, Phosphatester sind. Das folgende allgemeine
Reaktionsschema zeigt, wie Phosphorsäure leicht mit organischen Basen verestert werden kann:
R-OH+ PO(OH)3
_> R _ O _ PO(OH)2 r-Ester
2R —OH+ PO(OH)3
-> (R — O)2 — PO(OH) 2°-Ester
3R —OH+ PO(OH)3
-> (R-O)3-PO 3°-Ester
worin R einen organischen Rest bedeutet. Die obigen Gleichungen beziehen sich auf die saure Form der
Phosphatester, doch sollte für die vorliegende Erfindung im Auge behalten werden, daß stillschweigend
ebenso auch auf deren Natrium-, Kalium- und Ammoniumsalze Bezug genommen wird. Dies kann durch
die folgenden allgemeinen Formeln ausgedrückt werden:
R — O — PO(OM)2 für r-Ester
(R — O)2 — PO(OM) für 2°-Ester
(R — O)2 — PO(OM) für 2°-Ester
worin MH+-, Na+-, K+- oder NHi+-Ionen
bedeuten. Aus Gründen hoher Kosten, Löslichkeit und Viskosität der Lösung sollten, falls organische Phosphate
als Phosphationenquelle verwendet werden sollen, diese in Verbindung mit zusätzlichen Mengen an Phosphationen
aus anorganischen Phosphaten angewandt werden, falls nicht am unteren Ende des oben aufgeführten
Phosphat!onenbeieichs gearbeitet wird.
Für die oben definierten I0-, 2°- und 3°-Ester kann
R CH3 oder C2H5 bedeuten. Lediglich für 1°-Ester
kann R außerdem auch H — (CHOH)71 — CH2 darstellen,
wobei η 1 oder 2 bedeutet.
Außerdem müssen diese filmbildenden Lösungen oberflächenaktive Mittel enthalten. Sie können in
einer Menge von 1,1 bis 22,4 g/l, vorzugsweise von 3,0 bis 4,5 g/l, vorliegen. Aus Gründen der Löslichkeit
und Verträglichkeit werden kationische oder nichtionische oberflächenaktive Mittel bevorzugt, die erste-■ren
vom quaternären Ammonium-Typ, die letzteren vom poly-(oxyäthylenierten) Alkyl-Aryl-Typ.
Bei den nach der Erfindung in der wäßrigen Lösung vorliegenden Ketonen und/oder Glykolen handelt es
sich um Ketone der allgemeinen Formel
CH3 — CO — R ,
in der R CH3, C2H5 oder CH2 — C(OH) — (CH3).,, bedeutet, und um Äthylenglykoläther und/oder -ester der allgemeinen Formel
in der R CH3, C2H5 oder CH2 — C(OH) — (CH3).,, bedeutet, und um Äthylenglykoläther und/oder -ester der allgemeinen Formel
R2-O- (CH2 — CH2 — O)n — R1,
in der R1 = H, CO — CH3, PO (OH)2 oder SO2 (OH);
R2 = H oder H(CH2)Ot bedeutet und η = 1 oder 2 und
m = 1 bis 4 ist. Die Gesamtmenge sollte 30 bis 150 g/l, vorzugsweise 60 bis 90 g/l betragen. Folgende Beispiele
seien genannt:
Ketone
Aceton CH3 — CO — CH3
Methyl-äthyl-keton
Methyl-äthyl-keton
CH3 — CO — C2H5
Diaceton-alkohol
Diaceton-alkohol
CH3 — CO — CH2 — C(OH) — (CH3)2
Glykole
Äthylenglykol
Äthylenglykol
HO — CH2 — CH2 — OH
Methyl-monoäthylenglykoläther
Methyl-monoäthylenglykoläther
CH3 — O — CH2 — CH2 — OH
Äthyl-monoäthylenglykoläther
Äthyl-monoäthylenglykoläther
C2H5-O-CH2-CH2-OH
Propyl-monoäthylenglykoläther
Propyl-monoäthylenglykoläther
C3H7 — O — CH2 — CH2 ^- OH
Butyl-monoäthylenglykoläther
Butyl-monoäthylenglykoläther
C4H9 — O — CH2 — CH2 — OH
Methyl-diäthylenglykoläther
Methyl-diäthylenglykoläther
CH3 — (O — CH2 — CH2), — OH
Äthyl-diäthylenglykoläther
Äthyl-diäthylenglykoläther
C2H5 — (O — CH2 — CH^)2 — OH
Propyl-diäthylenglykoläther
Propyl-diäthylenglykoläther
C3H7 — (O — CH2 — CH2)2 — OH
Butyl-diäthylenglykoläther
Butyl-diäthylenglykoläther
C4H9 — (O — CH2 — CH2)2 — OH
Zusätzlich zu den obigen Verbindungen müssen auch die entsprechenden Ester jeder Verbindung in Betracht
gezogen werden. Als typisches Beispiel soll die Formel für Äthylmonoäthylenglykoläther-phosphat aufgeführt
werden:
C2H5 — O — CH2 — CH2 — O — PO(OH)2.
Es muß betont werden, daß, falls es sich bei dem bestimmten Glykolätherester um den entsprechenden
Phosphatester handelt, ein Teil des erfindungsgemäß erforderlichen Phosphatbedarfs entsprechend bereits
gedeckt ist.
Als letzten, gewünschtenfalls verwendeten Zusatz kann die filmbildende Lösung organische Thio-Verbindungen
enthalten, die als Eisenkorrosionsinhibitoren in sauren Lösungen wirken. Derartige Materialien
können erforderlich sein, wenn die filmbildende Lösung zur Durchführung einer beträchtlichen Zahl
von Desoxydationen verwendet wird, was zu ausgedehnten Eintauchzeiten der eisenhaltigen Substrate im
Bad führt. Ohne sich darauf einzuschränken wurde gefunden, daß in dieser Hinsicht die folgenden Verbindungen
nützlich sind:
NaSCN; (C2H5) — NH-CS-NH-(C2H5);
(C2Hj)2 — N — CS — SNa
(C2Hj)2 — N — CS — SNa
Diese Inhibitoren werden im allgemeinen bei Konzentrationen unter 7,5 g/l verwendet.
Die filmbildende Lösung wird im allgemeinen bei Zimmertemperatur angewandt, um einen Angriff auf das eisenhaltige Substrat auf ein Minimum zu reduzieren und ebenso auch deshalb, um die Heizungs-
Die filmbildende Lösung wird im allgemeinen bei Zimmertemperatur angewandt, um einen Angriff auf das eisenhaltige Substrat auf ein Minimum zu reduzieren und ebenso auch deshalb, um die Heizungs-
10
kosten minimal zu halten. Gewünschtenfalls können diese Lösungen jedoch bei Temperaturen bis zu etwa
820C angewandt weiden. Die Eintauchzeit bei Zimmertemperatur
beträgt im allgemeinen 1 bis 10 Minuten. Es ist jedoch offensichtlich, daß diese Angabe
nicht einschränkend wirken soll, da bestimmte Umstände Eintauchzeiten außerhalb dieses angegebenen
Bereichs notwendig machen können.
Die folgenden Beispiele erläutern die Erfindung.
Die folgenden Beispiele erläutern die Erfindung.
Tempergußstücke, die vorher hitzebehandelt und abgeschreckt worden waren, wurden in einem Zinkcyanidbad
unter Verwendung des folgenden Arbeitsganges galvanisiert:
1. Reinigung in einem alkalischen Entzunderungsbad 5 Minuten bei Zimmertemperatur unter Anwendung
periodisch wechselnden Stromflusses (5 Sekunden anodische und 9 Sekunden kathodische
Zyklen). Das Bad enthielt
NaOH 157 g/l
Na-gluconat 82 g/l
NaCN.. 120 g/l
2. Spülen mit kaltem Wasser.
3. Eintauchen in die filmbildende Lösung bei Zimmertemperatur 2 Minuten lang. Das Bad enthielt
Glykoläther 60 g/l
PO4-Ionen 97,5 g/l
poly-(oxyäthyleniertes) Nonyl-
phenol 4,5 g/l
Diäthylthioharnstoff 2,24 g/l
pH (elektrometrisch) 0,7
4. Spülen mit kaltem Wasser.
5. Zinkabscheidung in einem geeigneten klaren Zinkbad vom Cyanid-Typ 10 Minuten bei 1 V.
6. Spülen mit kaltem Wasser.
7. Völliges Eintauchen in ein Chromat-Tauchbad.
8. Spülen mit kaltem Wasser.
9. Trocknen.
Die Eisengußstücke wurden vollständig mit einem gut aussehenden, glänzenden Zinküberzug selbst in
den Vertiefungen mit niedrigster Stromdichte versehen.
Der obige Arbeitsgang wurde, genau wie oben beschrieben, wiederholt mit der Ausnahme, daß die Verfahrensstufen
3 und 4 ausgelassen wurden. Die erhaltenen Gegenstände waren in den Vertiefungen mit
niedriger Stromdichte überhaupt nicht galvanisiert.
Eisenguß aus grauem Gußeisen, der sehr stark oxydiert war, wurde in einem Zinkcyanidbad unter Anwendung
des folgenden Arbeitsganges trommelgalvanisiert:
1. Reinigung in einem alkalischen Entzunderungsbad 15 Minuten bei Zimmertemperatur unter Anwendung
periodisch wechselnden Stromflusses (5 Sekunden anodische und 8 Sekunden kathodische
Zyklen). Das Bad enthielt
NaOH 195 g/l
Na-gluconat 45 g/l
NaCN 120 g/l
25
30
35
40
45
55
60
2. Spülen mit kaltem Wasser.
3. Eintauchen in eine filmbildende Lösung bei Zimmertemperatur 2 Minuten. Das Bad enthielt
Glykoläther 60 g/l
PO4-Ionen 97,5 g/l
poly-(oxyäthaleniertes Nonyl-
phenol 4,5 g/l
Diäthylthioharnstoff 2,24 g/l
pH (elektrometrisch) 0,7
4. Spülen mit kaltem Wasser.
5. Zink-Trommelgalvanisierung in einem geeigneten klaren Zinkbad vom Cyanid-Typ 1 Stunde bei 7 V.
6. Spülen mit kaltem Wasser.
7. Völliges Eintauchen in ein Chromat-Tauchbad.
8. Spülen mit kaltem Wasser.
9. Heißlufttrocknung.
Die Gußstücke waren vollständig mit einem gleichmäßig glänzenden Zinküberzug versehen, selbst in den
Vertiefungen mit den niedrigsten Stromdichten.
Carbonitrierte Kraftwagenbolzen, die stark mit Zunder überzogen und verölt waren, wurden in einem
Zinkcyanidbad unter Anwendung des folgenden Arbeitsganges trommelgalvanisiert:
1. Trommelreinigung in einem alkalischen Hochleistungs-Einweichreiniger,
angewandt bei 790C
6 Minuten zur Entfernung des Öls.
2. Zweifaches Spülen mit kaltem Wasser.
3. Reinigung in einem alkalischen Entzunderungsbad
7 Minuten bei Zimmertemperatur unter Anwendung periodisch wechselnden Stromflusses (5 Sekunden
anodische und 8 Sekunden kathodische Zyklen). Das Bad enthielt
NaOH 195 g/l
Na-gluconat 45 g/l
NaCN 120 g/l
4. Zweifaches Spülen mit kaltem Wasser.
5. Eintauchen in eine filmbildende Lösung bei Zimmertemperatur 2 Minuten. Das Bad enthielt
Glykoläther 120 g/l
PO4-Ionen 195 g/l
poly-(oxyäthyleniertes) Nonyl-
phenol 4,5 g/l
pH (elektrometrisch) 0,4
6. Spülen mit kaltem Wasser.
7. Zink-Trommelgalvanisierung in einem geeigneten klaren Zinkbad vom Cyanid-Typ 40 Minuten bei
7 V.
8. Spülen mit kaltem Wasser.
9. Völliges Eintauchen in Chromat-Tauchbad.
10. Spülen mit kaltem Wasser.
11. Heißlufttrocknung.
Alle Bolzen waren vollständig gleichmäßig glänzend galvanisiert. Wenn derselbe Arbeitsgang, wie oben beschrieben,
durchgeführt wurde, die Verfahiensstufen 5
und 6 jedoch weggelassen wurden, waren die resultierenden galvanisierten Gegenstände merklich dunkler
und rußfleckiger, und die Vertiefungen mit der niedrigsten Stromdichte waren nicht überzogen.
209 542/490
Claims (2)
1. Verfahren zur Vorbehandlung eines in der Oberfläche einzelne kohlenstoffhaltige Teilchen
enthaltenden Gußeisenproduktes für die Galvanisierung mit einer einen pH-Wert von etwa 0 bis 3
aufweisenden, eine lösliche Phosphatverbindung sowie ein nichtionogenes oder kationisches Netzmittel
enthaltenden wäßrigen Lösung, dadurch gekennzeichnet, daß die Behandlung zur
Bildung eines dünnen Films mit einer mindestens ein Keton und/oder Glykol enthaltenden wäßrigen
Lösung durchgeführt wird.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß Ketone der allgemeinen Formel
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US43998765 | 1965-03-10 | ||
US439987A US3411995A (en) | 1965-03-15 | 1965-03-15 | Process and product for plating on cast,malleable,carburized and carbonitrided irons |
DEP0038958 | 1966-03-10 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE1521929A1 DE1521929A1 (de) | 1970-03-19 |
DE1521929B2 DE1521929B2 (de) | 1972-10-12 |
DE1521929C true DE1521929C (de) | 1973-05-03 |
Family
ID=
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