DE1496899A1

DE1496899A1 - Verfahren zum Plattieren von Aluminium

Info

Publication number: DE1496899A1
Application number: DE1964M0061338
Authority: DE
Inventors: Jongkind Jan Cornelis; Gowman Lawrence P
Original assignee: M&T Chemicals Inc
Current assignee: M&T Chemicals Inc
Priority date: 1963-06-17
Filing date: 1964-06-11
Publication date: 1969-08-14
Also published as: FR1398605A; CH450857A; DE1496899B2; NL145604B; GB1072352A; NL6406821A; DE1496899C3

Description

««Verfahren zum plattieren von ALuminium» Prioritäten« 17. Juni 1963 - V.St.A-

Die Erfindung bezieht sich auf das Plattieren beziehungsweise überziehen voa Aluminium. Im besonderen betrifft sie ein Verfahren zur Behandlung von Aluminium vor der Elekt «,plattiert** b-iehungsweise Galvenisierung.

«U es dem Facto*», «ohliekannt i.t, wurden viele Vergehe m Elektroplattieren von Aluminium und/oder tegierune· deeeelb» »" Metallen einechließUch Zinn, Kupier, Hlokel, Cbro», ue«. untem»- _men, um das Erzielen eine» lletallprodutte.,, nelühes die VtU

rtl

_des auadmetalles ,uae»en »1t d««» de. PXattto—trtl.. *.rtrtong «else dea durch die Mattierung aufeebraoht«. HetaUe. beeittrt, m

909833/1050 bad original

- 2-

ι taoöaa

ermöglichen. Keiner dieser früheren Versuche war völlig erfolgreich und demgemäß werden handelsübliche Aluminiumstücke beaiehungaweioe -teile häufig entweder ohne jegliche Oberflächenbehandlung oder noch üblicher nach dem Eloxieren (anodizing) verwendet«

Es ist ein Ziel der Erfindung, ein Verfahren zum Plattieren von Aluminium und legierungen desselben bereitzustellen. Andere Ziele ergeben sich aus der folgenden Beschreibung.

Nach bestimmten Merkmalen umfaßt das erfindungsgemäße Verfahren κ zum Flattieren von .Aluminium das IhberUhrungbringen des Aluminiums mit einem wäßrigen Aktivierungsbad mit einem Gehalt an einem Stennatsalz von der Art von Natriumstannat und Kaliums tannat, das Ihberührunghalten des Aluminiums mit dem wäßrigen Bad und dadurch Aktivieren der Oberfläche des Aluminiums, das Entfernen des einen FiJm vom wäßrigen Bad aufweisenden Aluminiums eis dem wäßrigen Bad, das Eintauchen des den genannten Film aufweisenden Aluminiums als Kathode in ein auch eine Anode aufweisendes alkalisches Niederschlagungsbezi ehungswei se Stelchbad (strike bath) und dadurch Abscheidung einer

Niederschlagungs- beziehungsweise Streichplattlerung (strike plate) ι

auf dem Aluminium und Errichten eines negativen Potenialee auf dem den genannten Film aufweisenden Aluminium in Bezug auf die Anode vordem Eintauchen des Aluminiums in das alkalische Nledersohlceungs- beziehungsweise Streiohbad.

Das Aluminiummetall» welches erfindungsgemäß behandelt werden kann» umfaßt reines Aluminiummetall. und Legierungen desselben. Typisch* Beiipiele für derartig· Alueinlueltgie rangen aind dl*;j«nlg«n mit

909833/1050 - 3 -

verschiedenen Anteilen von anderen Metallen elnadhlie81ioh lupf er, Chrom, Zink, Nickel, Magnesium, silicium und Mangan. Eine typische Aluminiumlegierung ist diejenige, welche in der Teohnik als AlumlnluB-legierung Hr* 1 100 bezeichnet wird und 99?£ (99+?0 Aluminium enthalten kann.

Eine svelte typische Aluminiumlegierung ist diejenige, welch« in der Technik als ALuminiumlegierung Nr. 5 052 be Belohnet wird und die folgende Zusasmensetsung

97,25

Magnesium 2,5

Chrom 0,25

Im folgenden sind typische Beispiele für andere Aluminiumlegierungen angegeben:

Nr. 356	*
Aluminium	92,7
Silicium	7,0
Magnesium	0,3
Nr. 2 024
Alu&inium	98,05
Magnesium	1f5
Chrom	0,1
Köpfer	4,5
Eisen	0,3
Silicium	0,5
Mangan 909833/1QS0	0.6
^llf* BAD ORIGINAL	•ftf

Bei der Durchführung des erfindungsgemäflen Verfahrens 1st das zu behandelnde Aluminium vorzugsweise ein solches, welches gereinigt «orden ist· Eine typische Reinigung kann des Unterwerfen des Aluminiummetalles einem Dampfent fettungsvorgang, beispielsweise unter Verwendung von Tri chloräthylen, umfassen« Das Ue tall kann dann vor zügeweise in einem alkalischen Reiniger» wie durch Eintauchen in eine 1 bis 5#-ige, beispielsweise 3j6-ige» wäßrige Lösung von Natriumhydroxy^ Natriumorthophoephat, Natriumcarbonat» usw. beziehungsweise Mischungen derselben, weiter gereinigt werden.

Das Uetall kann durch Säurebehandlung weiter gereinigt werden. Beispielsweise kann dies durch Eintauchen in eine lösung mit einem Gehalt an mindestens 1 Säure von der Art von Salpetersäure und Flußsäure bewerkstelligt werden. Vorzugsweise enthält die Lösung 5 bis 50 Gew.-^, beispielsweise 20 Gew.-^, Säure· Die bevorzugte Lösung enthält 2OjC HNO-. Das Metall kann 10 bis 120 Sekunden lang, beispielsweise 30 Sekunden lang, in der Säure gehalten werden.

Vorzugsweise wird das Aluminium nach dem Eintauchen in die Säure mit Wasser gespült, um die Säure, welche an der Oberfläche verbleiben konnte, zu entfernen. Beispielsweise kann das Spülen durch Eintauchen in eine Wassermasse während 20 Sekunden bis 3 Minuten, beispielsweise während 1 Hinute, durchgeführt werden.

Bei der Durchführung des erfindungsgemäSen Verfahrens kann das Aluminium durch Berührung mit einer Lösung von Natriumstannat beliehungawaiee KaHuastannat aktiviert werden. Vorzugswelse wird die Berührung durch Eintauchen des gereinigten Aluminiums in eine IiJ sung

909833/10S0 -5 -

BAD ORIGINAL

von Kaliums tannat rait einem Zinngehalt von 10 g/L bis 70 g/L, beispielsweise 40 g/L, erreicht· Das Eintauchen kann 5 bis 120 Sekunden langt beispielsweise 30 Sekunden lang» erfolgen. Vorzugsweise wird die IU sung nährend der Berührung mit dem Aluminium auf 15 bis 55⁰C, beispielsweise s»f 32⁰C₉ gehalten.

Die aktivierenden Stannatbäder naoh der Erfindung können freies Hydroxyd, beispielsweise Kaliumhydroxyd, in einer Menge von O bis 3» 5 ßAf vorzugsweise 1,5 g/1, ausgedruckt als Kalüimhydroxydäquivelent, enthalten.

Vorzugsweise enthält die aktivierende Stannatlösung O bis 25 g/l» beispielsweise 10 g/l, eines Zusatssmittels. Beispielsweise können diese Zusatzmittel Polyhydroxycarbonsäuren (einschließlich'der Salse derselben) beziehungsweise Versene sein. Typische Polyhydroxycarbonsäuren umfassen Gliconsäure» Crlucoheptonsäure (das heißt Heptogluoonsäure)» Zuckersäure, usw. typische Versene sind Äthylendiamintetraessigsäure, N,NHVihydro;xyäthylglykafeall, usw. Vorzugsweise werden diese Zusätze verwendet, wenn das zu plattierende Aluminium eine magneslumhaltige Legierung, wie die Legierung Nr. 2 024» ist. Der bevor-χugte Zusatz let (SLuoonsäure (als Natriumgluconat) und vorzugsweise wird dieser Zusatz beispielsweise dann, wenn die legierung Nr. 2 024 zu plattleren ist, verwendet.

Während des Eintauchens in das Stannat bad wird die Oberfläche des Aluminiums aktiviert und es kann sich darauf eine sehr dünne Zinnschicht abscheiden. Diese Zinnschioht ist ein dunkler amorpher NIe-

909833/1OSO

BAD ORIGINAL

derschlag beziehungsweise eine dunkle amorphe Abscheidung. Vorzugsweise wird das Stannatbad während der Abscheidung des Zinnfilmes nicht bewegt. .

Nach dem 5 bis 120 Sekunden dauernden Eintauchen wird das den Zinnfl'Im aufweisende Aluminium in ein alkalisches Niederschlagungsbeziehung sweise Streichbad geleitet. Ein typisches alkalisches SUpferniedere chi agungs- beziehungsweise Kupferstreichbad kann Kupfer-. oycmid (CuCN)₉ Kallumcyanid (KGN), Kaliumhydroxyd (KOH) und vorzugsweise Zusätze einschließlich beispielsweise Rochellesalze beziehungsweise Kaliumnatriumtartrat, GIucpnate, Versenate, usw. enthalten.

Es 1st bevorzugt» diese Kupferbäder mit ihrem Gehalt an a) Kaliumkupfer(I)~cyanid (2KCN.CuCN), b) freiem Kaliumcyanid (KCN) und o) Kaliumhydroxyd (KOH) zu beschreiben. Ein typisches alkalisches Htipferbad enthält die folgenden Bestandteiles

Komponenten Menge in g/L Bevorzugtq Menga in g/l

2KCN-CuCN 25 bis 100 56

freies KCN 10 bis 30 20

EOH 0 bis 5 2

be-

Zusatz: ziehungsweise Ka-15 bis 25 20

liianact xlumt artrat

Ein typiechea alkalisches Zinknledersohlagungsbad beziehungsweise Zinkstrelohbad enthält Zlnkcyanid JZn(CN)₂Jt Natrlumcyanid Ih«Ch| und Matriuehydroiyd JKsPHJ · Beispi^lswvlse kann ein derarti

BAD

909833/1010

gee Bad die folgende Zueammene&tsung haben ι

Komponenten Menge in g/l Bevormigt· Mm g* in ψ/ί

Zn(CH)₂ 40 Ue 90 60

HaCN 17,5 bis 30 22,5

HeDH . 40 bis 60 52,5-,

Bin typisches alkraLiechee &dmiumnietorsohla£ungsbad beslehungsnelee Catalnaatreichbad kann Gadfeloftosyd (OdO) und Hatritinioyanld (HaOH) enthalten. Beispielsweise kann ein derartiges Bad die fblgende Zueattaenaetsung haben»

Componenten ■ Mensel ^n κ/L· BavpMtnirtfi M^A nfte 1L·} f/L

CdO 12 bis 25 Π»25 ' - -

HaCN 45 bie 100 60

Erflndungsgenfie können auch alkalische legierungsnieder sohl agongebader beaiehungaweisö Legierungsstreiohbader, beispielsweise von Eupfer-Zlnn (Bronze) oder Kapfer-Zink (Ee β sing), verwendet «erden.

Bei der Durchführung des erfindungagentteen Verfahrene kann das Aluminium, welohea in die aktivierende Stannatluaung elngetaioht den ist, In welcher es. eine Zinn schicht annahm, aus der Stannatlö- I sung entfernt und unmittelbar in das alkali sehe Niedersohl agungabeBiehungawelae Strelohbad überführt werden.

Ea 1st ein llerkaal des erfindungsgertlflen Verfahrens, daS d«a Al· Zinnabaoheldung aufwelaende Aluminium in ruhendem Zuatand, da· h«lit in Berührung mit einer Schicht von Stannatlöaung, gehaltea wird·

90,9833/ 10S0 ^{BAD 0RfQIN}AL * ^β *

Aluminium trägt dann einen Film von Flüssigkeit aus dem wäßrigen Bad· Gegebenenfalls kann der Film durch sanftes Aufsprühen der lösung auf das Aluminiumstück beziehungsweise den ALuminiumteil nach Entfernung desselben aus der Masse der lösung erzeugt werden· Vorzugsweise wird jedoch das Aluminiumstück beziehungsweise der Aluminiumteil während der angegebenen 5 bis 120 Sekunden in der lösung ruhig gehalten und dann unverzüglich in das alkalische Niederschlagungs- beziehungsweise Streichbad geleitet..Wegen des Fehlens von jeglichen Spül- bzw- Waschstufen in diesem Zeitpunkt trägt das Aluminium eine Schicht von anorphem Zinn und eine Schicht von Stannat-Iu sung.

In der bevorzugten Ausführungsform weist das alkalische Niederschlagungs- beziehungsweise Streichbad eine Anode, welche an eine Stromquelle engeschlossen ist, auf. Vorzugsweise wird das den Überzug von anorphem Zinn und die Schicht von Stannatlösung aufweisende Aluminium vor dem Eintauchen in die alkalische Niedere chi agungs- beziehungsweise Streichlösung durch Anschließen des ALuminiums an den negativen Pol der genannten Stromquelle gegenüber der Anode kathodisch gemacht. So ist das Aluminium, wenn es in die alkalische Niederschlagungsbeziehungsweise Streichlösung eingetaucht wird, gegen» über der darin befindlichen Anode kathodisch. Diese Verfahrenswelse des Eintrittes in eine Lösung mit vorherigem elektrischem Kontakt wird als "heißer Kontakt" ("hot contact") bezeichnet. So ist das Aluminium nährend des Zeitrsumes von nicht mehr als etwa 60 Sekunden nach der Entfernung desselben sue dem Stannatbad an bis zum Zeitpunkt des Eintauchen· desselben in die alkalische Niedersohl agungsbesiehung «weise Streichlöeung ständig mit Elektronen geladen und da-

909833/1010 " ⁹ ~*

.,-.,.«*. BAD ORIGINAL

durch in Bezug auf die Anode im Niedersohlagungs- beziehungsweise Streichbad kathodisch. Normalerweise 1st der Zeitraum, nährend des-. sen das Aluminium in «heißem Kontakt«* tat, ,sehr kür* und beträgt im allgemeinen 5 bis 20 Sekunden, beispielsweise 10 Sekunden.

Das die amorphe Zinnabscheldung und den Film von St annat lösung aufweisende "heiße" beziehungsweise kathodisoh. geladene Aluminium wird in das alkalische Niedersohlagungs- beziehungsweise StreiOhbad eingetaucht. Vorzugsweise verbleibt es 5 bis 300 Sekunden lang, beispielsweise 60 Sekunden lang, bei 20 bis 65⁰C, zum Beispiel bei 30⁰C, im Bad, wobei die Temperatur vom speziell verwendeten alkalischen Niederschlagungs- beziehungsweise Streichbad abhängt. Whrend dieser Zeit kann die Stromdichte Innerhalb des. in der folgenden Tabelle angegebenen Bereiches fallen.

Stromdichte in A/dm läadl Temperatur in °C Zelt in Sekunden

Bad	1	»5	bis	5	j 40	bis	60	5	bis	300
Kupfer	1		bis	3	25	bis	30	60	bis	300
Zink	5	bis	10	25	bis	30	60	bis	300

Cadmium

Während dieses Zeitraumes erhält die Kathode eine festhaftende

Abscheidung von Kupfer, Zink beziehungsweise Cadmium In (regenwart von Zinn. Das Kupfer, Zink beziehungsweise Cadmium sind, so wie sie abgeschieden sind, als abschließende Plattierung beziehungsweise abschließende Abscheidung beziehungsweise abschließender überzug zufriedenstellend oder sie können als Basis für eine weitere Plattierung verwendet werden· Die Kupfer-, Zink- beziehungsweise Cadmiumplattierungen sind durch bekannte technische Verfahren auf anderen Metallen abgeschiedenen Plat-

- 10 -

909833/1050

BAD ORIGINAL

tie rungeii In allen Hinsichten zumindest gleichwertig·

In der bevorzugten Auaführungsfonn der Erfindung kein das die Kupfer-, Zink- beziehungsweise Caäniumplat tie rung aufweisende Aluminium mit einer weiteren Flattierung mit irgendeinem anderen He tall einschließlich Chrom, Nickel, Zinn, Kupfer, usw. versehen beziehungs weise überzogen werden.

Die Erfindung wird m Hand der folgenden nicht als Beschränkung aufzufassenden Beispiele näher erläutert.

Ih einer einleitenden Reihe von 3 Beispielen, die zur Veransohau lichung der wünschenswerten Ergebnisse, welche durch das erfindungsgemäße Verfahren erhalten werden können, dienen, wurde eine erste lä sung mit der folgenden Zusammensetzung hergestellt s

läsung A	Komponenten	•
Kaliums tannat	Menge in g/l
Kaliumhydroxyd	90
1

Es wurde eine zweite Lösung mit einem Gehalt an den folgenden Bestandteilen hergestellt:

Lösung B

Komponenten Menge in g/l 2KGN. CuCN 56

Freies KdT 20

IQOH 2

- 11 -

909833/1OgO

BAD OBlOINAL

Baispiel 1

In diesem Vergleiohsbeispiel wurde eine Platte aus der Legierung Nr. 1 100 gereinigt, das heißt danpf ent fettet, in einem alkalischen Einiger gereinigt, mit Wasser gespült, in 2O⁰A-IEe Salpetersäure eingetaucht und mit Wasser gespült. Die so gereinigte Platte wurde 10 Sekunden lang in die Aktivierungslösung A eingetaucht, mit Wasser gespült, dann mit "heißem Kontakt·* in die Lösung B eingetaucht und 30 Sekunden lang bei 1,6 A/dm² [i.6 asdl plattiert· Die entstandene $bpferahsoheidung war nicht festhaftend.

.ι Beispiel 2

Ih diesem Vergleiohsbeispiel wurde eine Platte aus der legierung ITr. 1 100 wie im Beispiel 1 gereinigt, 10 Sekunden lang in die Ativierungslösung A eingetaucht und ohne Spülen in die Lösung B, in welcher sie 10 Sekunden lang stromlos gelassen wurde, überführt· Es wurde dann mit dem Plattieren begonnen und dieses 50 Sekunden laag bei 1,6 A/dm² [1.6 asdl fortgesetzt. Die entstandene Kupferabsoheidung war nicht festhaftend.

Beispiel 3

In diesem Beispiel wurde eine Platte eis der ALuminiuai egi erong Nr. 1 100 wie im Beispiel 1 gereinigt, 10 Sekunden lang In die /ktivierungslöoung α dinget sucht und ohne Spulen uat alt ttel·— fcntakt· in die Lösung B überführt· Ea ward« unverettglich alt des Plattieren begonnen und dieses 30 Sekunden lang bei 1₉β Α/β·² &·6 ·**| Ärtge- Betzt. Die entstandene Kupferabsoheidung war festheftend·

909833/1050 -12-

BAD ORIGINAL

U96899 .

diesen 3 Beispielen ergibt eioh, daß eine festhaftende Platt ie rung mit dem Metall Kupfer über dem Zlnnfilm auf dem Aluminium nur dann erhalten werden kenn, wenn das Aluminium aus der

ohne Spülen (wodurch es stets mit einem st am at haltig en Flüssigkeitsfilm bedeckt let) Überführt wird und auf dem Aluminium vor dessen Eintauchen in das alkalische Niedersohlagungs- beziehungsweise Streichbad ein negatives Potential errichtet wird.

Beispiel 4

Ih diesem Beispiel wurde eine ßtandardplatte aus der Aluminiumlegierung Rr. 1 100 wie im Beispiel 1 dampf entfettet, 15 Sekunden lang in eine alkalische lösung mit einem Gehalt an 30 g Trinatrium- , phosphat/1 und 15 g Hatriumhydroatyd/1 bei 71⁰C eingetaucht, mit Was-8er gespült, In Salpetersäur elb* sung (1 Teil Salpetersäure von 42⁰Be" + 1 Tell Wasser) eingetaucht und mit Wasser gespült· Die so gereinigte Platte wurde dann 60 Sekunden lang in eine Aktiviexungslu* sung mit einen Gehalt an 25 g KaHumetannat [K₃Sn (OH) Ά /L und 1 g Kaliumhydroxyd/l bei 32°C eingetaucht und dann unmittelbar danaoh und mit "heißem Kontakt" in eine,lösung mit einem Gehalt an 56 g 2KCN.0UCN/1, 20 g KCF/L und 2 g KDH/L überführt. Die Elektroplattierung wurde 1 Minute lang bei 59⁰C mit einer kathodisohen Stromdichte von 1,6 A/dm²[i·6 asd] durchgeführt· Die Flattierung wurde mit Wasser und dann mit 2jf~lger Schwefelsäure gespült· Die so erhaltene Plattierung mi$ Kupfer war festhaftend und auf anderen Metallen durch technische Verfahren erzeugten Plattierungen mit Kupfer gleich. Das so behandelte Aluminium wurde dann in einem technisch üblichen Glaxumiokelbad mit einer Plattierung mit Glanznickel von 12,5yu ver-

909833/10S0 " ¹³ ~

0R1G5NAL

sehen· Die Abscheidung beziehungsweise der Oberzug wurde -durch Biegen, Hämmern und Schleifen beziehungsweise Walzen (grinding) an den Konten auf die Haftung geprüft und es konnte durch mikroskopische Untersuchung keine Abhebung der Abscheidung beziehungsweise des Überzuges festgestellt werden.

Beispiel 5

Es wurde eine mit der des Beispieles 4 identische Standardplatte in identischer weise wie im genannten Beispiel, jedoch mit den Unterschied, daß die Aktivierungslösung be.1 24°C 100 g Kaliumstsnnat/L und 1 g Kaiiumhydroxyd/L enthielt und die Eintauchzeit 30 Sekunden betrug, behandelt. Die Nl ekel abscheidung beziehungsweise der Nickel«- überzug hatte eine ausgezeichnete Haftung und war der beziehungsweise dem des Beispieles 4 ähnlich·

Beispiel 6

Es wurde eine Standardplatte in identischer Weise wie die des Beispieles 4 behandelt, jedoch mit dem Unterschied, daß die AktlfcierungsXösung wie folgt wars

K₂Sn(OE)₆ 150 g/1

KOH 1 SA

Temperatur 32 C Zeit 20 Sekunden Die Nickelabacheidung beziehungsweise der NlckelUberzug zeigte

abgezeichnete Haftung.

- 14 909833/1050

BAD

Beispiel 7

Es wurde eine Standardplatte in identischer Weiee wie die des Beispieles 4 behandelt, jedoch mit dem Unterschied» daß die Äktivierungslösung wie folgt wars

75 BA

KDH 1 g/L

Temperatur 55° C Zeit 30 Sekunden

Die Njfctelabscheidung beziehungsweise der Nickelüberzug zeigte ausgezeichnete Haftung»

Beispiel 8

Xn diesem Beispiel wurde eine Standardplatte wie Im Beispiel 4 behandelt, jedoch mit dem Unterschied, daß die Eintauchreinigungslö'sung wie folgt wars

Trinatriumphosphat 38 g/L Natriumcarbonat 15 g/1

ο Temperatur 71 C

Zelt - 30 Sekunden

während die /Jctlvieiuhgslösung wie folgt war:

- 15 -

9 09833/1050

BAD ORIGINAL

Kaliumstannat 90 g/L Koliumhydroxyd 1 g/L

Temperatur 27⁰C Zeit 30 Sekunden

Das AluminiumoetaU wurde von der .Aktlvierungslusung in das Köpferniederschlagungsbad beziehungsweise Kupferströ&cJibad wie int Beispiel 4 und dann in ein handelsübliches Pyrophosphatbad (into the copper strike bath, as in Example IV to a commercial pyrophosphate bath) geleitet» wodurch eine Plattierung von 2,5 M abgeschieden wurde. Sie Plattienjng hatte ein· euegeaeiohnete Qualität und Haftung·

Seiapiel

In diesem Beispiel wurde eine mit der des Beispieles 4 identische Standardplatte in der im genannten Beispiel angegebenen Welse behandelt, jedoch mit dem Unterschied, daß die Kaliümkupfer(X}~

(cyanide copper solution)

durch eine lösung zur Plattlexung mit Cadmiu» der folgenden Zus setaung unter Biniialtüng der folgenden Bedingungen ersetzt

CdO	17,25 g/L	H
NaCH	60 gA
Temperatur	SfF⁰O	unit·
Stromdichte	6,5 V°*²
Zeit	3 Minuten
standeue Cadmiumüber	sue »ei «te «ute Haft

909833/1060

BAD ORIGINAL

-16-

-■.16 Beispiel 10

In diesem Beispiel wurde, die Verfahrensweise des Beispieles befolgt, jedoch mit dem Unterschied, daß die Plattierungelösung eine Lösung zur Plattierung mit Zink der folgenden Zusammensetzung und

1 β

unter den folgenden Bedingungen wars

Zn(CN)₂	60 g/L'	[asd]
KaCK	22,5 ßA
NeOH	52,5 BA
Temperatur	46°C
Stromdichte	2,1 A/äm²
Zelt	5 Hinuten

Der entstandene Zäriküberzug zeigte gute Haftung. Beispiel 11

In diesem Beispiel wurde die Verfahrensweise des Beispieles befolgt, jedoch mit dem Unterschied, daß die Plattlerungslösung eine pyropho sphatkupfemie der a chi agungs lösung beziehungsweise Pyrophosphat kupferstreichlösung der folgenden Zusammensetzung und unter den folgenden Bedingung«« war:

Kupferpyropho sphat	30 gA
Kaliuapyropho sphat	486 gA
Natriumpyropho sphat	25 gA
Weinsäure	11 gA
Temperatur	27°C
Stromdichte _Ä 909833/1050	0,4 A/dm² [asd]
Zelt	3 Minuten
	BAD ORlGtNÄß -

Die entstände Kupferabscheidung beziehungsweise der entstandene Knpferüberzug war glatt und zeigte gate Haftung·

In diesem Kontrollbeispiel wurde eine Platte aus einer magnesiumhalt Igen Legierung, nämlich Aluminium Nr. 2 D24 (mit einem Gehalt an 1,5# Magnesium}, wie im Beispiel 4 angegeben dampfentfettet, in eine alkalische Lösung eingetaucht und mit Wasser gespült· Die Platte wurde dann in eine lösung mit einem Gehalt an 75# Salpetersäure und 25$ flußsäure eingetaucht und mit Wasser gespült* Die so gereinigte t Platte, wurde dann 30 Sekunden lang in eine j&tivierungslusung mit einem Gehalt so 90 g Kaliumstannat/l und 1 g KaliumhydrojydA bei 32°C eingetaucht und dann unmittelbar danach und mit "heiBern Kontakt¹¹ in eine identische Lösung wie die Kup fern! e der a chi agungs lösung beziehungsweise KupferstreIchlösung des Beispieles 4 überführt· Das Elektroplattieren mit Kupfer und das anschließende Plattieren mit Nickel wurden wie im Beispiel 4 durchgeführt, wodurch sich eine Nickelabsehe!dung beziehungsweise ein Nickelüberzug (auf Kupfer) von I2,5yu ergab. Diese Plattierung mit Nickel-Kupfer blätterte beim Biegen vom \ Grundmetall ab.

Beispiel 15

Die Verfahrenswelse des Beispiels 12 wurde mit der magneslumhaltigen Aluminiumlegierung, jedoch mit dem unterschied, daß die .AktivierungBlösunu aich 10 g Natriumgluconat/L enthielt, wiederholt. Es wurde festgestellt, daß die durch Elektroplattieren aufgebrachte

909833/1050 - 18 -

BAD

Nickel-Kupfer-Schicht eine auggeseiohnete Haftung m aagnesiumhaltigen Aluminium zeigte·

Es wurde eine Standardplatte aus Aluminium Hr. 1 100 genau nie Im Beispiel 4 t Jedoch mit dem unterschied, daß die Platte 30 Sekunden lang in eine Aktivierungslösung mit einem Gehalt an 90 g Natriumstannat [Na₂Sn(OH)gl/1 und 1 g Natriumhydroxyd [NaOH]/L eingetaucht «urde₉ behandelt. Die entstandene Flattierung mit Nickel-Kupfer war W zufriedenstellend und in jeder Hinsicht mit der des Beispieles 4 vergleichbar·

Patent ansprUche

909833/1050

BAD ORIGINAL

Claims

Patent ansprüche

1.) Verfahren sum Plattieren von ,Aluminium, dadurch gelcennaeichnet, daß man das Aluminium mit einem wäßrigen Aktivierungabad mit einem Gehalt an einem Stannataalz von der Art von Natriumatannat und Kaliumstannat in Berührung bringt _v das Aluminium mit dem wäßrigen Bad in Berührung hält» wodurch «an die Oberfläche dea Aluminiuma aktiviert» daa einen Film von wäßrigen Bad aufweisende Aluminium aus dem wäßrigen Bad ent«» fernt» da· den genannten Film aufweisende Aluminium als Kathode in ein auch eine Anode aufweiaendes alkalisches Hie- j deraohlaßunge- beiiehuiigewelse Streiohbad eintaucht, wodurch maß eine Niedere chlagunga- beziehungsweise Streichplattierung auf den Aluminium abscheidet und auf dem den genannten 111» aufweisenden Aluminium vor dem Eintauchen desselben in das alkalische Niedersohlagunga- beziehungsweise Streiohbad ein negatives Potential in Bezug auf die Anode errichtet.

2·) Verfahren nach Anspruch 1» dadurch gekennseiohnet» daß man als wäßrigeβ Afctlvierungsbad ein solches, welches 10 bis 70 g Zinn/L als Stannatsels enthält» verwendet. (

3a) Verfahren nach Anspruch 1 oder 2» dadurch gekennseiohnet» OaS man das Inberührünghaiten des Aluminiums mit dem Stannatbad 5 bis 120 Sekunden lang durchführt.

4.) Verfahren »ach Anspruch 1 bis 3» dadurch gekennseiohnet» man das Inberührünghaiten dea Aluminiums mit dta StannatbaA

- 20-

909833/1060

BAD ORiGIMAL

-20-bei einer Temperatur von 15 bie 55°Ö durchführt.

5.) Verfahren nach Anspruch 1 bis 4» dadurch gekennzeichnet, daß man als Stannatbad ein solches, welchee freies Hydroxyd in einer Menge von 0 bis 3»5 g/1 enthält, verwendet.

6·) Verfahren nach Anspruch 1 bis 5» dadurch gekennzeichnet, daß man als Stannatbad ein solches, welches 0 bis 25 g eines Zusatzmittels/L enthält, verwendet.

W 7.) Verfahren nach Anspruch 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, daß . man als Stennatbad ein solches, welches als Zusatzmittel 0 bis 25 β einer Polyhydroxycarbonsäure/L enthält» verwendet.

8.) Verfahren nach .Anspruch 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, daß man als Stennatbad ein ecfches, welches als Zusatzmittel 0 bis 25 g Gluconeäure in Form ihres Salzes/L enthält, verwendete

9«) Verfahren nach Anspruch 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, daß , man als Stannatbad ein solches, welchee als Zusatzmittel O

bis 25 g Versene/L enthält, verwendet.

10·) Verfahren nach Anspruch 1 bis 9, dadurch gekennzeichnet, daß nan ein alkalisches Niedere chi agungs- beziehungsweise Streichbad von der Art von alkalischen Kupferbädern, alkalischen Zinkbädern beziehungsweise alkalischen Cadmiumbädern verwendet.

WMlWXtTi DR.-ING. H. FINOCB, DfPL-ΙΝβ. H. BOHK

9 09833/1050 UHmi

BAD ORIGINAL