DE1490581C3 - Verfahren zur Herstellung eines elektrischen Schichtwiderstandes - Google Patents

Description

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nichtleitenden Unterlage, wobei die Zwischenschicht rung aus Edelmetallen und einem Basismetall reicht die Oberfläche des Tragkörpers nur teilweise bedeckt von einer Elektrode 12 zur andern über die Zwi- und einen niedrigeren thermischen Ausdehnungskoef- schenschicht 11. Eine Außenschicht 15 aus Glasur fizienten als der Tragkörper besitzt, durch Aufbren- bedeckt die Widerstandsschicht 13 und angrenzende nen der Widerstandsschicht auf die Zwischenschicht 5 Teile der Elektroden 12. Geeignete Zuführungsdrähte bei einer Temperatur unterhalb der Brenntemperatur 14 sind an den unbedeckten Teilen der Elektroden der Zwischenschicht, wobei die Widerstandsschicht 12 befestigt. Die Glasur der Zwischenschicht 11 kann einen thermischen Ausdehnungskoeffizienten besitzt, die gleiche Zusammensetzung wie die Außenschicht der nicht höher als derjenige der Zwischenschicht ist 15 aufweisen, die vorzugsweise einen etwas niedrige- und durch Aufbrennen der Außenschicht bei einer io ren Ausdehnungskoeffizienten und eine niedrigere Temperatur unterhalb der Brenntemperatur der Wi- Einbrenntemperatur hat.

derstandsschicht, wobei die Außenschicht einen Fig.2 zeigt die Anordnung der Schichten im thermischen Ausdehnungskoeffizienten, besitzt, der Schnitt entlang der Linie H-II gemäß Fig. 1. Fig. 2 nicht höher als derjenige der Widerstandsschicht veranschaulicht die Lage der Elektroden 12, die beim ist· 15 Aufbringen auf der Zwischenschicht 11 teilweise von

Auf Grund der abgestuften Brenntemperaturen der Widerstandsschicht 13 und teilweise von der werden mit dem erfindungsgemäßen Verfahren un- Außenschicht 15 überlagert werden. Die Außengünstige Einflüsse beim Aufbrennen neuer Schichten schicht 15 erstreckt sich seitlich über die Widerauf schon vorher angebrachte Schichten vermieden. Standsschicht 13 hinaus, um an den Enden der Wi-In Verbindung mit dem Gradienten des ausgewählten ₂₀ derstandsschicht 13 in Berührung mit den Elektrothermischen Ausdehnungskoeffizienten quer zur den 12 zu treten.

Richtung der Schichtausbreitung wird ein auch bei Vor dem Aufbringen der Zwischenschicht 11, der

hohen Belastungen mechanisch äußerst stabiler Widerstandsschicht 13 und der Außenschicht 15 wird Schichtwiderstand erzielt. zweckmäßigerweise die Oberfläche des Tragkörpers

Vorteilhafte Ausgestaltungen des erfindungsgemä- 25 10 gereinigt und für die Aufnahme der Schichten zußen Verfahrens sind in den Unteransprüchen aufge- bereitet. Die Zwischenschicht 11 besteht vorzugsführt. weise aus einem feinverteilten Material, wie einem

Die Zeichnungen zeigen Ausführungsbeispiele der Gemisch aus Borsilikat mit pulverförmigem Pyrex-Erfindung, und zwar glas. Auch andere geeignete anorganische Stoffe sind

Fig. 1 in Draufsicht einen gemäß der Erfindung 30 verwendbar. Sie können durch Vermischen mit einem hergestellten Widerstand in mehrfacher Vergröße- geeigneten Trägermaterial oder Bindemittel aufge^run8> bracht werden, wobei die Verbindung entweder über

F i g. 2 einen Schnitt durch den Widerstand entlang die ganze Seite des Tragkörpers oder in beliebigem der Linie H-II gemäß Fig. 1. in Richtung der Pfeile Muster'näch beliebigen Verfahren, wie Aufdrucken, ^und 35 Maskieren, Malen, Walzen oder insbesondere Mas-

Fig. 3 einen Schnitt durch einen weiteren Wider- kierung aufgebracht werden kann. Das bevorzugte Standsaufbau aus abwechselnden Glas- und Wider- Material dieses Ausführungsbeispiels ist ein Borstandsschichten in mehrfacher Vergrößerung. silikat mit den Bestandteilen Na₂O, BaO, B₀O₃,

Grundsätzlich betrifft die Erfindung einen Wi- Al₂O₃, SiO₉ vermischt mit gleichen Teilen Pyrexderstand aus einer dünnen Widerstandsschicht aus 40 glas. Ein geeigneter Träger kann aus 5 % Äthyleiner metallhaltigen organischen Verbindung, die auf zellulose und 95 % Kiefernnadelöl bestehen. Das Geeiner geschmolzenen anorganischen nichtleitenden samtgemisch kann je nach der für das verwendete Schicht abgelagert ist. Nach dem Herausbrennen Aufbringungsverfahren gewünschten Konsistenz aus einer in dieser Verbindung enthaltenen Kunstharz- 25% Träger- und 75% feinverteiltem anorganiverbindung verbleibt die metallische Widerstands- 45 schem Material bestehen. Alle Elemente des Trägerschicht. Schließlich wird auf diesen Widerstand ein materials'¹werden im Verlauf nachfolgender VorÜberzug aus einer Glasur ähnlich der Zwischen- gänge verdampft oder ausgebrannt. Die Zwischenschicht und mit demselben oder einem etwas niedri- schicht 11 muß eine ununterbrochene Schicht für geren Koeffizienten aufgebracht. Die Widerstands- die Widerstandsschicht 13 und die angrenzenden schicht wird mit geeigneten Elektroden versehen. 50 Teile der Elektroden 12 ergeben.
Eine inerte Basis trägt die geschmolzene anorgani- Dj_e F_ri_tte bzw. Mischung aus Trägermaterial mit sehe nichtleitende Schicht, die bei Wärmeverände- den Bestandteilen und anorganischem Material wird rungen einen niedrigeren Ausdehnungskoeffizienten _z. β durch Maskieren auf die Oberfläche des Tragais die inerte Keramikbasis hat. körpers 10 aufgebracht. Die bevorzugte Fritte

Nach Fig. 1 ist auf die Oberfläche eines ebenen 55 schmilzt bei Temperaturen von annähernd 982 bis Keramiktragkörpers 10, der z.B. aus Bariumtitänat 1038° C. Sie ergibt eine. Zwischenschicht 11 mit besteht, in geeigneter Weise eine Zwischenschicht 11 einem niedrigeren Temperaturausdehnungskoeffizienaus einer Glasur aufgebracht. Die Glasur der Zwi- ten als ihn der Tragkörper 10 aufweist. Die aufgeschenschicht 11 besteht aus einem geeigneten Ge- brachte Fritte wird bei einer Temperatur, die durch misch aus Glasstoffen wie Borsilikaten, vermischt mit 60 Schmelzen eine ununterbrochene Schicht bilden kann Pyrexglas, so daß der Koeffizient der linearen Tem- (982 bis 1038° C), in den Tragkörper 10 eingeperaturausdehnung bei Temperaturen zwischen Zim- brannt.

mertemperatur und 1100° C kleiner als derjenige Eine, zwei oder drei Ausbringungen können erfoldes Keramikträgers 10 ist. Geeignete Elektroden 12 gen, um den gewünschten Überzug zu bilden. Auf aus einem nichtdiffundierenden Material, wie einer 65 diese Weise wird die Zwischenschicht 11 für die Wi-Platin-Gold-Legierung, sind in schmalen Streifen in derstandsschicht 13 auf dem Keramiktragkörper 10 Abständen auf der Zwischenschicht 11 angeordnet. hergestellt.
Eine dünne Widerstandsschicht 13 aus einer Legie-: Bei dem bevorzugten Ausführungsbeispiel der Er-

findung besteht der Tragkörper 10 aus einem Ausgangsstoff aus Bariumtitanat mit einem geeigneten Temperaturausdehnungskoeffizienten. Die folgende Tabelle zeigt die Koeffizienten für vier typische Ausgangsstoffe aus Bariumtitanatkeramik.

Tabelle I

Temperaturbereich in ° C	Ausdehnungs koeffizientenbereich in ΙΟ-6/0 C
Keramik 1. 27 bis 1100 2. 30 bis 1100 3. 25 bis 1100 4. 25 bis 1100	8,6 bis 13,1 - 6,6 bis 12,7 9,1 bis 11,6 6,9 bis 13,2

Eine geeignete Glasur für die Zwischenschicht 11 besteht zur Hälfte aus Borsilikat und zur Hälfte aus Pyrexglas und hat einen Ausdehnungskoeffizienten von 5 · 10~⁶/° C; auf diese Weise wird eine Zwischenschicht 11 mit einem niedrigeren Ausdehnungskoeffizienten geschaffen.

Die Elektroden 12 aus einer Platin-Gold-Legierung werden in geeigneter Weise durch Maskenaufdruck aufgebracht, um die Diffusion in die Widerstandsschicht auf ein Mindestmaß zu beschränken. Als nächstes werden geeignete Platin-Gold-Verbindungen aufgebracht und innerhalb eines Temperaturbereichs von 704 bis 760° C eingebrannt, um die Elektroden 12 zu bilden. Jedes geeignete Muster, das eine Kontaktierung der Widerstandsschicht 13 herbeiführen kann, läßt sich für die Elektroden 12 verwenden. Die Stäbchenform nach F i g. 1 bietet jedoch den Vorteil der Einsparung teuren Elektrodenmaterials.

Dann wird ein dünner Überzug aus einer metallhaltigen organischen Verbindung in geeigneter Weise über die Elektroden 12 auf die Zwischenschicht 11 aufgebracht, um die Widerstandsschicht 13 herzustellen. Die metallhaltige organische Verbindung besteht aus einer Harzverbindung der Legierung der Widerstandsschicht. Das Einbrennen der Legierung ergibt eine Widerstandsschicht mit beliebigen elektrischen Eigenschaften, vorzugsweise mit einem spezifischen Widerstandstemperaturkoeffizienten von etwa Null und kann eine 5·10~⁶ cm dicke Schicht ergeben.

Die Harzverbindung wird in einem geeigneten Trägermaterial durch Eintauchen, Pinseln, Besprühen oder Maskieren auf die Zwischenschicht 11 aufgebracht. Die Harzverbindung in dem Trägermaterial wird so dünn, wie es erforderlich ist, aufgetragen, um der abgelagerten Widerstandsschicht die gewünschte Dicke und den gewünschten ohm'schen Widerstandswert zu geben. Das Trägermaterial bewirkt, daß die Harzverbindung gleichmäßig auf der Zwischenschicht 11 verteilt wird und bei Einbrennen in die Zwischenschicht eine gute, dünne Widerstandsschicht ergibt. Die Harzverbindungen können als Bestandteile in der Natur vorkommende Harzverbindungen, Harze und synthetische Präparate aufweisen. Sie sind Edelmetallverbindungen mit Natur- oder Kunstharzen. Die Metall-Harzverbindung wird durch bekannte Verfahren, wie z. B. durch einfaches Lösen von Harz in einer Base mit nachfolgender Zugabe des Edelmetallsalzes zur Verwendung bei der Herstellung der Widerstandsschicht 13 angefertigt.

Nach Aufbringen des Überzugs aus der Metall-. Harzverbindung und dem Trägermaterial auf die Glasurzwischenschicht 11 erhalten der Tragkörper 10 und die Zwischenschicht 11 sowie der Überzug die Wärmebehandlung der ersten Stufe, um das Trägermaterial und den organischen Teil der Metallverbindung zum Zerfall zu bringen. Die Ablagerung des Metalls aus der Harzverbindung beginnt bei Temperaturen zwischen etwa 200 bis 400° C. Die Kristallbildung des ausgefüllten Metalls erfolgt bei einer Temperatur in diesem Bereich und nimmt so lange

mit der Zeit zu, bis eine annähernd 100 °/oige Metallablagerung erfolgt ist. Die Zeit beträgt 15 bis 30 Minuten. Mit der Ausfällung des Metalls einher geht die Ablagerung von ein wenig Kohlenstoff und Basismetalloxidasche aus dem Bindemittel und dem

*o Schmelzmittel bzw. der Fritte. Die zweite Erhitzungsstufe soll die Asche oder den Rest völlig oxydieren und eine gründliche Ausfällung der Edelmetallschicht gewährleisten. Die zweite Stufe der Erhitzung kann etwa 1 Stunde lang im Temperaturbereich zwi-

sehen 400 und 750° C vorgenommen werden. Die Fig. 1 und 2 zeigen die vollständige Oxydation der Ablagerung, wobei die dünne Widerstandsschicht 13 übrigbleibt, die sich als Basiswiderstand kennzeichnen läßt. Obwohl die Widerstandsschicht 13 nach den F i g. 1 und 2 ein geradliniges Muster zwischen den Elektroden 12 aufweist, werden auch andere Muster wie Zick-Zack-B ahnen benutzt, falls ein höherer Widerstand erforderlich ist. Die Widerstandsschicht 13 hat gute ,Hafteigenschaften, so daß die

Zwischenschicht 11 und das abgelagerte Metall praktisch ein Ganzes bilden.

Andere bekannte Techniken zur Verwendung von Metall-Harzverbindungen sind ähnlich befriedigend. Die Metall-Harz-Schicht wird bei etwa 704,5⁰C eingebrannt, um eine Widerstandsschicht zu ergeben. Der organische Teil der Harzverbindung und das Trägermaterial werden ausgefällt.

Die Metallverbindung besteht zu einem relativ großen Anteil aus einer Legierung aus Edelmetallen

und zu einem relativ kleinen Anteil (bis zu 20 % der Edelmetalle) aus einem«Bssismetall, wie Wismutoxid. Die Erfindung ist im Zusammenhang mit einer Reihe von Edelmetallverbindungen beschrieben, die Gold oder Iridium, Platin und Rhodium enthalten, umfaßt jedoch auch deren Äquivalente. Palladium kann in der Edelmetallegierung enthalten sein, um deren spezifischen Widerstand zu erhöhen.

Zur Veranschaulichung der Widerstandsschichten werden für erwünschte metallhaltige organische Ver-

bindungen die folgenden Anteile beispielhaft angegeben. Die Prozentsätze dieser Beispiele sind Gewichtsprozente.

Der Edelmetallbestandteil der Verbindung I besteht aus 76,8 % Gold, 19,2% Platin und 4 % Rhodium. Eine Veränderung des Goldgehalts kann erfolgen durch Ersetzen durch eine Legierung aus 70 bis 90% Gold und 10 bis 30% Palladium. Ungefähr 5,1 % der ganzen Metall-Harzverbindung bestehen aus Edelmetall. Basismetalloxid ist in einem kleine-

^e5 ren Anteil vorhanden, der etwa 19,6% des Edelmetalls beträgt.

Der Edelmetallbestandteil der Verbindung II kann 69% Platin, 29,8% Iridium und 1,2% Rhodium

sein. Dns Edelmetall macht etwa 2"₀ der Gcsamtlegicrung aus. und Basismctalloxid ist bis zu etwa 10.5 "/o des Edelmetalls verireicn.

Die Außenschicht 15 wird auf die Widcrstandsschicht 13 und die angrenzenden Teile der Elektroden 12 aufgebracht, um Kontakt mit der Zwischenschicht 11 herzustellen. Die Schichlglasur ist derart gewählt, daß sie bei einer Temperatur von etwa 593° C einbrennbar ist. In der letzten Stufe wird die Außenschicht 15 bei etwa 593 ^: C eingebrannt. und die Glasuren der Zwischenschicht 11 und der Außenschicht 15 reagieren leicht zur Erzeugung des Schichtblocks.

Die Glasur der Zwischenschicht bleibt beim Einbrennen des Widerstandsmaterials bei der Temperatur von 704 bis 76O⁰C relativ hart. Weiter stehen die Zwischenschicht und die Außenschicht unter Druck, was zu einer besseren mechanischen Stabilität innerhalb des Metallschicht-Wiederstandsaufbaus führt. Der Widerstand hat einen spezifischen Widerstandstemperaturkoeffizienten, der nahe Null Hegt.

Fig. 3 zeigt eine Abwandlung der vorliegenden Erfindung. Hier besteht eine Schichtung aus Glasuraußenschichten 15, 15', 15" und Widerstandsschichten 13. 13', 13" auf einer Zwischenschicht 11. Der Widerstandsaufbau erfolgt dadurch, daß zuerst die Zwischenschicht 11 auf den Tragkörper 10 aufgebracht wird. Die Zwischenschicht 11 wird dann, wie oben beschrieben, in den Tragkörper 10 eingebrannt. Die geschichtete Massenbasis wird dann aus dem Ofen genommen, und eine Elektrode 12 (wie in Fig. 2) wird, wie F i g. 3 zeigt, an der linken Seite angebracht. Die Elektrode 12' wird an der rechten Seite der Schicht ! I angebracht und reicht nicht bis auf den Tragkörper 10, weil es sich bei 12' nicht um eine Endclektrode handelt. Die Elektroden werden zweckma'ßigerweise, wie oben beschrieben, eingebrannt. In der nächsten Stufe wird die Metall-Harzverbindung teilweise über.der Elektrode 12 aufgebracht und eingebrannt, um die Widerstandsschicht 13 zu bilden. Eine Glasur-Außenschicht 15 wird dann aufgebracht, um die Schicht 13 und angrenzende Teile der Elektroden 12 und 12' zu überziehen. Eine weitere Elektrode 12" wird auf einen Teil der Außenschicht 15 aufgebracht, um eine weitere Zwischenelektrode zu bilden und den ununterbrochenen Aufbau der schraubenförmigen Widerstandsschicht zu ermöglichen. Die Schichten 15' und 15" und 13' und 13'' werden dann aufgebracht und nacheinander in der oben beschriebenen Art und Weise eingebrannt. Geeignete Elektroden 12" und 12'" werden ebenfalls aufgelegt und eingebrannt und erhalten die jeweiligen Widerstandsschichten 12' und 13". Die Widerstandsschichten 13' und 13" sind zwischen den Außenschichten 15, 15' und 15" eingeklemmt, und jede Widerstandsschicht reicht von ihrer jeweiligen Elektrode 12, 12' und 12" in einer ununterbrochenen Zick-Zack-Bahn bis zur gegenüberliegenden Seite. Herkömmliche Zuführungsdrähte 14 sind an den Elektroden 12 und 12'" befestigt.

Hierzu 1 Blatt Zeichnungen

Claims (6)

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Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstel-

Patentansprüche: hang eines elektrischen Schichtwiderstandes durch

Aufbrennen einer dünnen metallischen Widerstandsschicht mit im Abstand liegenden, mit der Wider-I.Verfahren zur Herstellung eines elektrischen S Standsschicht verbundenen Metallelektrodenan-Schichtwiderstandes durch Aufbrennen einer Schlüssen auf eine ununterbrochene, anorganische, dünnen metallischen Widerstandsschicht mit im homogene und nichtleitende Unterlage und anschlie-Abstand liegenden, mit der Widerstandsschicht ßendes Aufbrennen einer ununterbrochenen, änorgaverbundenen Metallelektrodenanschlüssen auf nischen, homogenen und nichtleitenden Außeneine ununterbrochene, anorganische, homogene i° schicht, welche die gesamte Widerstandsschicht be- und nichtleitende Unterlage und anschließendes deckt und im Bereich ihrer äußeren Umrandung Aufbrennen einer ununterbrochenen, anorgani- zusätzlich einen Teil der Elektrodenanschlüsse bzw. sehen, homogenen und nichtleitenden Außen- der Unterlage.

schicht, welche die gesamte Widerstandsschicht Bei einem bekannten Verfahren dieser Art (USA.-bedeckt und im Bereich ihrer äußeren Umran- 15 Patentschrift 2 927 048) treten wiederholt Schwierigdung zusätzlich einen Teil der Elektrodenan- keiten auf, die insbesondere darin bestehen, daß Schlüsse bzw. der Unterlage, gekennzeich- insbesondere die Widerstandsschicht bei der nachfolnet durch die Gesamtheit der folgenden Ver- genden Aufbrennung weiterer Schichten nachteilig fahrensschritte: verändert wird, obwohl bei der Auswahl der zu ver-

a) Aufbrennen einer nichtleitenden Zwischen- ²° wendenden Materialien darauf geachtet wird, daß schicht (11) auf einen Tragkörper (10) mit ^{lhr Sc}^^elfP^ui^lkt unterhalb des Schmelzpunktes der einem thermischen Ausdehnungskoeffizien- ^zunl Abschluß auf die erste äußere Außenschichf έ ten von über 6-10-e/°C zwischen Raum- aufgebrachten Schutzschicht hegt und daß ihre thertemperatur und 1100° C zur Ausbildung der ™schen Ausdehnungskoeffizienten etwa übereinununterbrochenen, anorganischen, homoge- stimmen.

• nen und nichtleitenden Unterlage, wobei die ^Di""^ul?^e _u ^{r hinaus zei}8f ^dl _c ^e "^a^^{h d}!^esem ^^ekanj}-Zwischenschicht (11) die Oberfläche des ten Verfahren hergestellten Scluchtwiderstande nicht Tragkörpers (10) nur teilweise bedeckt und ^die mechanische Stabilität die bei bestimmten extreeinen niedrigeren thermischen Ausdehnungs- ,_o ^me* Anwendung- bzw. Belastungsfallen zur Aufkoeffizienten als der Tragkörper (10) besitzt; ³° rechterhaltung der elektrischen Eigenschaften des

b) Aufbrennen der Widerstandsschicht (13) auf Schichtwiderstandes erforderlich sind

die Zwischenschicht (11) bei einer Tempe- _ ^Ef ¹^^aus .?« britischen Patentschrift 579 735 bei ratur unterhalb der Brenntemperatur der Drahtwiderstanden an sich bekannt, daß eine den Zwischenschicht (11), wobei die Wider- „ P^raht angebende Schmelz^ zur besseren. Hafstandsschicht (13) einen thermischen Aus- ³⁵ ^»^{1[ e}J^nem Keramikkörper «η Bereich zwischen dehnungskoeffizienten besitzt, der nicht hö- ^der Schmelztemperatur der Glasur und Raumtempeher als derjenige der Zwischenschicht (11) ^rat _f ^ur .^einen thermischen Ausdehnungskoeffizienten • _t. je aufweisen sollte, der kleiner als der thermische Aus-

c) Aufbrennen der Außenschicht (15) bei einer _i0 dehnungskoeffizient des Keramikkörpers ist. Temperatur unterhalb der Brenntemperatur ⁴° .^E?_^{1S da}™^ber hinaus aus der deutschen Auslegeder Widerstandsschicht (13), wobei die Au- f?/¹.} ¹⁰? ^ΊΊ} .f sich bekannt, die Metallschicht ßenschicht (15) einen thermischen Ausdeh- beidseitig, das heißt auch zu einem Tragkörper hm, nungskoeffizienten besitzt, der nicht höher ^{mit Qmer} _A nichtleitenden .gleichen Schicht zu; umge- > als derjenige der Widerstandsschicht (13) ist. ^ ^hJⁿ' so daß der thermische Ausdehnungskoeffizient

^{3 b} ■ ■ 45 dieser Zwischen- bzw. Außenschicht bei Verwendung

2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch ge- des gleichen Materials gleich groß'ist. ' ' kennzeichnet, daß die Zwischenschicht (11), die Ferner ist aus der USA.-Patentschrift 2 521894 Widerstandsschicht (13) und die Außenschicht die Herstellung eines Widerstandes aus einer in Form (15) mit Hilfe eines organischen Trägermaterials eines liegenden Ü gefalteten Metallfolie, die vorzugsaufgebracht werden. 50 weise aus einer Nickel-Chrom-Legierung besteht, mit

3. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch ge- zwischen den Schenkeln des U angeordnetem Isolakennzeichnet, daß die Widerstandsschicht (13) tionsmaterial, bekannt, wodurch ein schichtartiger vollständig zwischen ununterbrochenen Teilen Aufbau für einen Widerstand mit niedriger Induktider Zwischenschicht (11) und der Außenschicht vität für hohe Ströme erhalten wird.

(15) liegt. 55 Die Aufgabe der Erfindung besteht darin, ein

4. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch ge- Verfahren der eingangs genannten Art zu schaffen, kennzeichnet, daß die Zwischenschicht (11) und bei welchem das Aufbrennen der Schichten keinen die Außenschicht (15) im wesentlichen aus Bor- ungünstigen Einfluß auf bereits aufgebrachte Schichsilikat bestehen. ten ausübt, so daß Schichtwiderstände verbesserter

5. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch ge-60 mechanischer und elektrischer Stabilität hergestellt kennzeichnet, daß der Tragkörper (10) aus Ba- werden können.

riumtitanat besteht. Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß gelöst durch

6. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch ge- die Gesamtheit der folgenden Verfahrensschritte: durch kennzeichnet, daß die Elektrodenanschlüsse (12) Aufbrennen einer nichtleitenden Zwischenschicht auf im wesentlichen aus einer Platin-Gold-Legierung 65 einen Tragkörper mit einem thermischen Ausdehbestehen. nungskoeffizienten von über 6-10~^e/^oC zwischen

Raumtemperatur und 1100⁰C zur Ausbildung der ununterbrochenen, anorganischen, homogenen und