DE1444541B2 - Verfahren zum herstellen von halbleitereinkristallen mit einstellbarer fremdstoffkonzentration - Google Patents
Verfahren zum herstellen von halbleitereinkristallen mit einstellbarer fremdstoffkonzentrationInfo
- Publication number
- DE1444541B2 DE1444541B2 DE19631444541 DE1444541A DE1444541B2 DE 1444541 B2 DE1444541 B2 DE 1444541B2 DE 19631444541 DE19631444541 DE 19631444541 DE 1444541 A DE1444541 A DE 1444541A DE 1444541 B2 DE1444541 B2 DE 1444541B2
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- vessel
- melt
- volume
- smaller
- crucible
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C30—CRYSTAL GROWTH
- C30B—SINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
- C30B15/00—Single-crystal growth by pulling from a melt, e.g. Czochralski method
- C30B15/20—Controlling or regulating
- C30B15/22—Stabilisation or shape controlling of the molten zone near the pulled crystal; Controlling the section of the crystal
- C30B15/28—Stabilisation or shape controlling of the molten zone near the pulled crystal; Controlling the section of the crystal using weight changes of the crystal or the melt, e.g. flotation methods
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C30—CRYSTAL GROWTH
- C30B—SINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
- C30B15/00—Single-crystal growth by pulling from a melt, e.g. Czochralski method
- C30B15/02—Single-crystal growth by pulling from a melt, e.g. Czochralski method adding crystallising materials or reactants forming it in situ to the melt
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C30—CRYSTAL GROWTH
- C30B—SINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
- C30B15/00—Single-crystal growth by pulling from a melt, e.g. Czochralski method
- C30B15/10—Crucibles or containers for supporting the melt
-
- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05D—SYSTEMS FOR CONTROLLING OR REGULATING NON-ELECTRIC VARIABLES
- G05D11/00—Control of flow ratio
- G05D11/02—Controlling ratio of two or more flows of fluid or fluent material
- G05D11/13—Controlling ratio of two or more flows of fluid or fluent material characterised by the use of electric means
- G05D11/135—Controlling ratio of two or more flows of fluid or fluent material characterised by the use of electric means by sensing at least one property of the mixture
- G05D11/138—Controlling ratio of two or more flows of fluid or fluent material characterised by the use of electric means by sensing at least one property of the mixture by sensing the concentration of the mixture, e.g. measuring pH value
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T117/00—Single-crystal, oriented-crystal, and epitaxy growth processes; non-coating apparatus therefor
- Y10T117/10—Apparatus
- Y10T117/1004—Apparatus with means for measuring, testing, or sensing
- Y10T117/1008—Apparatus with means for measuring, testing, or sensing with responsive control means
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T117/00—Single-crystal, oriented-crystal, and epitaxy growth processes; non-coating apparatus therefor
- Y10T117/10—Apparatus
- Y10T117/1024—Apparatus for crystallization from liquid or supercritical state
- Y10T117/1032—Seed pulling
- Y10T117/1052—Seed pulling including a sectioned crucible [e.g., double crucible, baffle]
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Automation & Control Theory (AREA)
- Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)
- Liquid Deposition Of Substances Of Which Semiconductor Devices Are Composed (AREA)
Description
Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zum Herstellen von Halbleitereinkristallen mit einstellbarer
Fremdstoffkonzentration durch Ziehen aus einer dotierten Schmelze, die auf zwei miteinander
durch eine Leitung verbundene Gefäße unterschiedlichen Volumens aufgeteilt ist, wobei der Kristall aus
dem das kleinere Volumen aufweisenden Gefäß, welches innerhalb des größeren Gefäßes angeordnet und
in Rotation versetzt ist, gezogen und das Schmelzvolumen in dem kleineren Gefäß dadurch konstant
gehalten oder entsprechend einem bestimmten Programm eingestellt wird, daß fortlaufend aus dem als
Vorratsgefäß dienenden größeren Gefäß Schmelze nachgeführt wird, indem das kleinere Gefäß durch
außerhalb der Gefäße angeordnete Antriebsvorrichtungen nach abwärts verschoben wird.
Auf diese Weise ist es möglich, die bei den herkömmlichen Kristallziehverfahren auftretenden
Schwierigkeiten, insbesondere die ungleichmäßige Verteilung der Dotierungsstoffe über die Ziehlänge
des Kristalls zu vermeiden. Da der Verteilungskoeffizient des Fremdstoffes im Halbleitermaterial im allgemeinen
ungleich 1 ist, steigt oder fällt die Fremdstoffkonzentration in Abhängigkeit von- der Ziehlänge.
Werden die nach den herkömmlichen Verfahren hergestellten Einkristallstäbe in Teilstücke zerlegt,
so zeigen diese einen unterschiedlichen spezifischen Widerstand. Mit Hilfe des eingangs beschriebenen
Verfahrens lassen sich diese Schwierigkeiten weitgehend vermeiden. Es bleibt jedoch weiterhin
schwierig, die Steuerung des Ziehvorgangs dem gewünschten Widerstandswert exakt anzupassen.
Es wird deshalb erfindungsgemäß eine Verbesserung des eingangs erwähnten Verfahrens vorgeschlagen,
welche vorsieht, daß die Gewichtsänderung, die aus der durch das Kristallziehen zunächst eintretenden
Volumenabnahme der Schmelze im kleineren Gefäß resultiert, kontinuierlich durch einen Kraftmesser
bestimmt wird und mittels der erhaltenden Meßwerte über eine Steuerung derart auf die Antriebsvorrichtung
eingewirkt wird, daß sich das erwünschte Schmelzvolumen im Ziehtiegel einstellt.
Es liegt im Rahmen der Erfindung, daß die Steuerung derart eingestellt wird, daß entweder die Lage
der oberen Begrenzung des Ziehtiegels über der ^ ^.
Schmelze im Vorratsgefäß konstant gehalten wird ' ....
oder daß die Lage der oberen Begrenzung des Ziehtiegels über der Schmelze im Vorratsgefäß entsprechend
einem vorgegebenen Programm verändert wird. Als besonders vorteilhaft ist es anzusehen, daß
der Volumenausgleich kontinuierlich vorgenommen werden kann.
Eine Weiterbildung des auf dem Erfindungsgedanken beruhenden Verfahrens sieht vor, daß der zur
Messung der Volumenänderung vorgesehene Kraftmesser aus einer Federwaage besteht.
Die nach dem Verfahren gemäß der Erfindung hergestellte Halbleiterkristalle sind in vorteilhafter
Weise für die Herstellung von Transistoren, Gleichrichter u. dgl. geeignet.
Nähere Einzelheiten der Erfindung gehen aus der Beschreibung der Figur und des Ausführungsbeispiels
hervor.
In F i g. 1 ist ein aus einem Quarzzylinder 1 bestehender Ziehraum 2 dargestellt, der durch die Abdeckplatten
3 und 4 abgeschlossen wird. Die Ven-
tile 5 und 6 dienen zum Ein- bzw. Ableiten von C t
Schutzgasen, wie beispielsweise Argon, Stickstoff oder Wasserstoff, vorzugsweise einem Gemisch mit
Wasserstoff. Durch die obere Abdeckplatte 3 ist die Ziehspindel 7, an der der Keimkristall 17 befestigt
ist, hindurchgeführt. Außerdem ist in der Abdeckplatte 3 ein verschließbares Rohr 8 angebracht, das
an seinem unteren Ende gebogen ist und so gedreht werden kann, daß durch das Rohr eingeführte
Fremdstoffe in das größere, als Vorratsgefäß dienende Gefäß 9 oder in das kleinere Gefäß 10, das
als Ziehtiegel vorgesehen ist, eingebracht werden können. Der Ziehtiegel 10 ist mit einer tangential zur
Innenwandung des Gefäßes verlaufenden kapillaren Bohrung 16 versehen. Die Größe der Gefäße wird
zweckmäßigerweise so gewählt, daß das Vorratsgefäß im Verhältnis zum kleineren Gefäß groß ist. Als besonders
vorteilhaft hat sich ein Volumenverhältnis von >5 zu 1 erwiesen. Durch das Volumenverhältnis
läßt sich die Ausbeute an einkristallinem Material mit definiertem Fremdstoffgehalt beliebig vergrößern,
da die Ausbeute im gleichen Verhältnis steigt, wie das Verhältnis des Volumens des Vorratsgefäßes zu
dem des Ziehtiegels wächst. Außerdem ist der weitere
3 4
Nachschub von Halbleitermaterial bis zum Ende des hältnisses der Gefäße 9 und 10, das möglichst groß
Ziehprozesses beim Aufsetzen des Ziehtiegels auf den sein soll, begünstigt.
Boden des Vorratstiegels gewährleistet. Mit fortschreitendem Wachsen des an der Zieh-
Der Ziehtiegel 10 wird durch eine Achse 11 mit den spindel 7 befestigten Kristalls, der nach oben aus der
Antriebsvorrichtungen 12 und 13 über ein Verbin- 5 Schmelze gezogen wird, nimmt das Volumen der
dungsglied 14 verbunden. Außerdem ist an der Achse Schmelze im Ziehtiegel 10 und im Vorratstiegel 9 ab,
ein Belastungsgewicht 18 angebracht, das so bemes- dadurch sinkt der Ziehtiegel 10 entsprechend ab.
sen ist, daß der Tiegel 10 in der im Vorratsgefäß 9 Durch die hieraus resultierende Veränderung an der
vorhandenen Schmelze untertaucht. Die ebenfalls an Federwaage 19 wird über den entsprechend einge-
der Achse 11 angebrachte Federwaage 19 dient zur io stellten Steuerkontakt die Antriebsvorrichtung 12 mit
Messung der Kraft, die notwendig ist, um den mit Hilfe des Verstärkers 20 betätigt, und der Tiegel 10
dem Gewicht 18 belasteten Ziehtiegel 10 so weit zu wird über die Achse 11 und das Verbindungsglied 14
heben, daß seine obere Begrenzung über die obere so weit gesenkt, daß die erwünschte Volumeneinstel-
Begrenzung der im Vorratsgefäß vorhandenen lung wieder erreicht wird. Durch Einstellung des
Schmelze herausragt. Die Waage 19 ist mit einem in 15 Steuerkontaktes an der Waage 19 kann das Volumen
der Figur nicht bezeichneten Stcuerkontakt versehen, im Tiegel 10 entweder konstant gehalten oder ent-
der über einen Verstärker 20, die Antriebsvorrich- sprechend einem bestimmten Programm eingestellt
tung 12, die für eine vertikale Verschiebung des Tie- werden, je nach dem, ob Einkristalle mit konstantem
gels 10 vorgesehen ist, betätigt. Durch das Verbin- spezifischem Widerstand oder solche, mit über die
dungsglied 14 wird außerdem die Antriebsvorrich- 20 Ziehlänge nach einem bestimmten Programm ver-
tung 12 mit der Antriebsvorrichtung 13, die eine änderten spezifischen Widerstand erwünscht sind.
Rotation des Tiegels 10 bewirkt, in sinnvoller Weise· Aus dem Gesagten geht hervor, daß die Änderung
gekoppelt. des Volumens im Ziehtiegel 10 die Antriebsvorrich-
Außerdem sind zur Abdichtung des Ziehraumes 2 tung 12, die eine vertikale Verschiebung des Zieh-
die Dichtungen 15 zwischen dem Quarzzylinder 1 25 tiegels bewirkt, betätigt, so daß sich das Volumen
und den Abdeckplatten 3 und 4 angebracht. Als im Tiegel gewissermaßen selbst steuert. Gleichzeitig
Dichtungsmaterial werden hitzebeständige Stoffe, bei- wird während des ganzen Ziehvorgangs der Tiegel
spielsweise Silikongummi, verwendet. in gleichmäßiger Rotation gehalten, was sich durch
Zur Herstellung eines stabförmigen Einkristalls aus die Antriebsvorrichtung 13 erreichen läßt. Durch die
Germanium werden die beiden aus Graphit bestehen- 30 in der Wandung des Ziehtiegels 10 angebrachte Bohden
Gefäße mit beispielsweise undotiertem Germa- rung 16 ist die Zuführung des Nachschubmaterials
nium beschickt. Durch beispielsweise induktive Be- aus dem als Vorratstiegel dienenden größeren Gefäß
heizung auf eine Temperatur von ungefähr 950° C bei der Rotation des Ziehtiegels gewährleistet,
wird das in den Gefäßen 9 und 10 befindliche Ger- Durch die Rotation des Ziehtiegels wird eine gute manium zum Schmelzen gebracht. Dann wird das 35 Durchmischung des im Tiegel befindlichen Halbleiterkleinere, als Ziehtiegel dienende Gefäß durch ein materials erreicht, was zu einer gleichmäßigen Veraußerhalb des Reaktionsgefäßes 2 an der Achse 11 teilung des Fremdstoffes über die gesamte Länge angebrachtes Gewicht 18 derart belastet, daß es in des aus der Schmelze gezogenen Kristalls führt, der im größeren Gefäß befindlichen Schmelze unter- Außerdem bewirkt die Rotationsbewegung eine güntaucht. Um ein bestimmtes Germaniumvolumen im 40 stige Temperaturverteilung in der im Ziehtiegel vorGefäß 10 einzustellen, wird dieses mit einer bestimm- handenen Schmelze. Auf diese Weise gelingt es, die ten Kraft, die durch die Federwaage 19 gemessen Versetzungsdichte beträchtlich herabzusetzen. Die wird, durch die Antriebsvorrichtung 12 angehoben Anwendung des auf dem Erfindungsgedanken be- und die Lage seiner oberen Begrenzung über der ruhenden Verfahrens ermöglicht die Herstellung von Schmelze im Vorratsgefäß 9 fixiert. Anschließend 45 Kristallstäben mit einer Länge von beispielsweise wird durch die Antriebsvorrichtung 13, die ebenfalls 500 mm, einem Durchmesser von etwa 30 mm. Diese über das Verbindungsglied 14 und die Achse 11 mit Kristalle zeigen gegenüber den nach den herkömmdem Ziehtiegel verbunden ist, die Rotation des Zieh- liehen Verfahren hergestellten eine sehr gute Kontiegels herbeiführt. Die Rotationsgeschwindigkeit stanz des spezifischen Widerstandes und außerdem liegt dabei günstigerweise zwischen 10 und 100 Um- 50 eine erheblich herabgesetzte Versetzungsdichte. So drehungen pro Minute. Dann wird die den gewünsch- ist es beispielsweise gelungen, Kristalle herzustellen, ten spezifischen Widerstand des einkristallinen Mate- bei denen die Schwankungen des spezifischen Widerrials entsprechende Menge eines Fremdstoffes durch Standes über 9O°/o der Ziehlänge nur ±lO°/o um das für das Einbringen des Dotierungsmaterials vor- einen gut einstellbaren Mittelwert betragen und bei gesehene Rohr 8 in das geschmolzene Germanium im 55 denen die Versetzungsdichte bei 1000 bis 3000 Ver-Ziehtiegel 10 gebracht. Setzungen pro cm2 liegt.
wird das in den Gefäßen 9 und 10 befindliche Ger- Durch die Rotation des Ziehtiegels wird eine gute manium zum Schmelzen gebracht. Dann wird das 35 Durchmischung des im Tiegel befindlichen Halbleiterkleinere, als Ziehtiegel dienende Gefäß durch ein materials erreicht, was zu einer gleichmäßigen Veraußerhalb des Reaktionsgefäßes 2 an der Achse 11 teilung des Fremdstoffes über die gesamte Länge angebrachtes Gewicht 18 derart belastet, daß es in des aus der Schmelze gezogenen Kristalls führt, der im größeren Gefäß befindlichen Schmelze unter- Außerdem bewirkt die Rotationsbewegung eine güntaucht. Um ein bestimmtes Germaniumvolumen im 40 stige Temperaturverteilung in der im Ziehtiegel vorGefäß 10 einzustellen, wird dieses mit einer bestimm- handenen Schmelze. Auf diese Weise gelingt es, die ten Kraft, die durch die Federwaage 19 gemessen Versetzungsdichte beträchtlich herabzusetzen. Die wird, durch die Antriebsvorrichtung 12 angehoben Anwendung des auf dem Erfindungsgedanken be- und die Lage seiner oberen Begrenzung über der ruhenden Verfahrens ermöglicht die Herstellung von Schmelze im Vorratsgefäß 9 fixiert. Anschließend 45 Kristallstäben mit einer Länge von beispielsweise wird durch die Antriebsvorrichtung 13, die ebenfalls 500 mm, einem Durchmesser von etwa 30 mm. Diese über das Verbindungsglied 14 und die Achse 11 mit Kristalle zeigen gegenüber den nach den herkömmdem Ziehtiegel verbunden ist, die Rotation des Zieh- liehen Verfahren hergestellten eine sehr gute Kontiegels herbeiführt. Die Rotationsgeschwindigkeit stanz des spezifischen Widerstandes und außerdem liegt dabei günstigerweise zwischen 10 und 100 Um- 50 eine erheblich herabgesetzte Versetzungsdichte. So drehungen pro Minute. Dann wird die den gewünsch- ist es beispielsweise gelungen, Kristalle herzustellen, ten spezifischen Widerstand des einkristallinen Mate- bei denen die Schwankungen des spezifischen Widerrials entsprechende Menge eines Fremdstoffes durch Standes über 9O°/o der Ziehlänge nur ±lO°/o um das für das Einbringen des Dotierungsmaterials vor- einen gut einstellbaren Mittelwert betragen und bei gesehene Rohr 8 in das geschmolzene Germanium im 55 denen die Versetzungsdichte bei 1000 bis 3000 Ver-Ziehtiegel 10 gebracht. Setzungen pro cm2 liegt.
Für die Herstellung von η-leitendem Germanium Werden für die Herstellung von Einkristallen an
eignet sich beispielsweise Antimon als Dotierungs- Stelle von Germanium, Silicium oder andere Halbmaterial;
soll p-leitendes Germanium hergestellt wer- leitermaterialien verwendet, müssen die Arbeitsden,
so ist Indium als Dotierungsmaterial geeignet. 60 bedingungen bzw. die als Dotierungsmaterialien ver-Beide
Dotierungsmaterialien zeichnen sich durch wendeten Fremstoffe in entsprechender Weise abgeeinen
kleinen effektiven Verteilungskoeffizienten in ändert werden. Durch die hohe Gleichmäßigkeit der
Germanium aus, was unter anderem den Vorteil hat, elektrischen und kristallografischen Eigenschaften der
daß relativ große Mengen des Fremdstoffes benötigt nach dem Verfahren gemäß der Erfindung hergestellwerden,
wodurch bei der Einwaage auftretende Un- 65 ten Einkristalle läßt sich eine geringe Typenstreuung
genauigkeiten weitgehend vermieden werden. Dieser der daraus hergestellten Halbleiterbauelementen, wie
Vorteil wird auch durch die Wahl des Volumenver- Transistoren, Gleichrichter od. dgl., erreichen.
Hierzu 1 Blatt Zeichnungen
Claims (4)
1. Verfahren zum Herstellen von Halbleitereinkristallen mit einstellbarer Fremdstoffkonzentration
durch Ziehen aus einer dotierten Schmelze, die auf zwei miteinander durch eine Leitung verbundene
Gefäße unterschiedlichen Volumens aufgeteilt ist, wobei der Kristall aus dem das kleinere
Volumen aufweisenden Gefäß, welches innerhalb des größeren Gefäßes angeordnet und in Rotation
versetzt ist, gezogen und das Schmelzvolumen in dem kleineren Gefäß dadurch konstant gehalten
oder entsprechend einem bestimmten Programm eingestellt wird, daß fortlaufend aus dem
als Vorratsgefäß '■ dienenden größeren Gefäß Schmelze nachgeführt wird, indem das kleinere
Gefäß durch außerhalb der Gefäße angeordnete Antriebsvorrichtungen, nach abwärts verschoben
wird, dadurch gekennzeichnet, daß die Gewichtsänderung, die aus der durch das Kristallziehen
zunächst eintretenden Volumenabnahme der Schmelze im kleineren Gefäß resultiert, kontinuierlich
durch einen Kraftmesser bestimmt wird und mittels der erhaltenden Meßwerte über eine
Steuerung derart auf die Antriebsvorrichtung eingewirkt wird, daß sich das erwünschte Schmelzvolumen
im Ziehtiegel einstellt.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Steuerung derart eingestellt
wird, daß die Lage der oberen Begrenzung des Ziehiiegels über der Schmelze im Vorratsgefäß
konstant gehalten wird.
3. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Steuerung derart eingestellt
wird, daß die Lage der oberen Begrenzung des Ziehtiegels über der Schmelze im Vorratsgefäß
entsprechend einem vorgegebenen Programm verändert wird.
4. Verfahren nach Anspruch 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß als Kraftmesser eine Federwaage
verwendet wird.
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DES0088062 | 1963-10-28 | ||
DES0088061 | 1963-10-28 | ||
DES0091935 | 1964-07-08 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE1444541A1 DE1444541A1 (de) | 1970-02-19 |
DE1444541B2 true DE1444541B2 (de) | 1973-06-20 |
DE1444541C3 DE1444541C3 (de) | 1974-01-31 |
Family
ID=27212856
Family Applications (3)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DES88061A Pending DE1251721B (de) | 1963-10-28 | Verfahren zum Herstellen von Halbleiteiknstallen vorzugsweise Halbleiteremknstallen mit einstellbarer, beispielsweise konstanter Fremdstoffkonzentration | |
DE1444541A Expired DE1444541C3 (de) | 1963-10-28 | 1963-10-28 | Verfahren zum Herstellen von Halbleitereinkristallen mit einstellbarer Fremdstoffkonzentration |
DE1544250A Expired DE1544250C3 (de) | 1963-10-28 | 1964-07-08 | Verfahren zum Herstellen von Halbleitereinkristallen mit einstellbarer Fremdstoffkonzentration |
Family Applications Before (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DES88061A Pending DE1251721B (de) | 1963-10-28 | Verfahren zum Herstellen von Halbleiteiknstallen vorzugsweise Halbleiteremknstallen mit einstellbarer, beispielsweise konstanter Fremdstoffkonzentration |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE1544250A Expired DE1544250C3 (de) | 1963-10-28 | 1964-07-08 | Verfahren zum Herstellen von Halbleitereinkristallen mit einstellbarer Fremdstoffkonzentration |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US3342560A (de) |
CH (1) | CH440227A (de) |
DE (3) | DE1444541C3 (de) |
GB (1) | GB1029769A (de) |
NL (1) | NL6410933A (de) |
SE (1) | SE302446B (de) |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3637439A (en) * | 1968-11-13 | 1972-01-25 | Metallurgie Hoboken | Process and apparatus for pulling single crystals of germanium |
US4050905A (en) * | 1975-05-27 | 1977-09-27 | The Harshaw Chemical Company | Growth of doped crystals |
US5215620A (en) * | 1989-09-19 | 1993-06-01 | Shin-Etsu Handotai Co. Ltd. | Method for pulling a silicon single crystal by imposing a periodic rotation rate on a constant rotation rate |
JPH0777995B2 (ja) * | 1989-11-16 | 1995-08-23 | 信越半導体株式会社 | 単結晶の比抵抗コントロール方法 |
JPH0777994B2 (ja) * | 1989-11-16 | 1995-08-23 | 信越半導体株式会社 | 単結晶の酸素濃度コントロール方法及び装置 |
US5593498A (en) * | 1995-06-09 | 1997-01-14 | Memc Electronic Materials, Inc. | Apparatus for rotating a crucible of a crystal pulling machine |
WO1998035074A1 (en) * | 1997-02-06 | 1998-08-13 | Crysteco, Inc. | Method and apparatus for growing crystals |
US10125431B2 (en) | 2013-06-21 | 2018-11-13 | South Dakota Board Of Regents | Method of growing germanium crystals |
Family Cites Families (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US2727839A (en) * | 1950-06-15 | 1955-12-20 | Bell Telephone Labor Inc | Method of producing semiconductive bodies |
DE1061527B (de) * | 1953-02-14 | 1959-07-16 | Siemens Ag | Verfahren zum zonenweisen Umschmelzen von Staeben und anderen langgestreckten Werkstuecken |
NL107897C (de) * | 1953-05-18 | |||
US2944875A (en) * | 1953-07-13 | 1960-07-12 | Raytheon Co | Crystal-growing apparatus and methods |
US2809136A (en) * | 1954-03-10 | 1957-10-08 | Sylvania Electric Prod | Apparatus and method of preparing crystals of silicon germanium group |
US2892739A (en) * | 1954-10-01 | 1959-06-30 | Honeywell Regulator Co | Crystal growing procedure |
NL212547A (de) * | 1956-11-28 | |||
NL104388C (de) * | 1956-11-28 | |||
US2908004A (en) * | 1957-05-10 | 1959-10-06 | Levinson John | Temperature control for crystal pulling |
NL237834A (de) * | 1958-04-09 | |||
NL238924A (de) * | 1959-05-05 | |||
NL243511A (de) * | 1959-09-18 | |||
US3241925A (en) * | 1960-08-19 | 1966-03-22 | Union Carbide Corp | Apparatus for growing solid homogeneous compositions |
US3198606A (en) * | 1961-01-23 | 1965-08-03 | Ibm | Apparatus for growing crystals |
FR1302043A (fr) * | 1961-08-09 | 1962-08-24 | Union Carbide Corp | Appareil pour provoquer la croissance de compositions homogènes solides |
-
0
- DE DES88061A patent/DE1251721B/de active Pending
-
1963
- 1963-10-28 DE DE1444541A patent/DE1444541C3/de not_active Expired
-
1964
- 1964-07-08 DE DE1544250A patent/DE1544250C3/de not_active Expired
- 1964-09-18 NL NL6410933A patent/NL6410933A/xx unknown
- 1964-10-22 US US405892A patent/US3342560A/en not_active Expired - Lifetime
- 1964-10-26 CH CH1385064A patent/CH440227A/de unknown
- 1964-10-26 SE SE12890/64A patent/SE302446B/xx unknown
- 1964-10-27 GB GB43664/64A patent/GB1029769A/en not_active Expired
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE1251721B (de) | 1967-10-12 |
CH440227A (de) | 1967-07-31 |
US3342560A (en) | 1967-09-19 |
DE1444541C3 (de) | 1974-01-31 |
DE1544250A1 (de) | 1970-02-26 |
SE302446B (de) | 1968-07-22 |
DE1444541A1 (de) | 1970-02-19 |
GB1029769A (en) | 1966-05-18 |
DE1544250B2 (de) | 1973-12-20 |
DE1544250C3 (de) | 1974-08-01 |
NL6410933A (de) | 1965-04-29 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP0527477B1 (de) | Verfahren zur Regelung des Sauerstoffgehaltes in Siliciumkristallen | |
DE69019472T2 (de) | Verfahren zur Steuerung des spezifischen Widerstandes eines Einkristalles. | |
DE1134967B (de) | Verfahren zum Ziehen eines stabfoermigen kristallinen Halbleiterkoerpers | |
DE1444541C3 (de) | Verfahren zum Herstellen von Halbleitereinkristallen mit einstellbarer Fremdstoffkonzentration | |
DE112007002336B4 (de) | Vorrichtung und Verfahren zur Herstellung von Einkristallen | |
DE1034772B (de) | Verfahren zum Ziehen von spannungsfreien Einkristallen fast konstanter Aktivatorkonzentration aus einer Halbleiterschmelze | |
DE3325242C2 (de) | Verfahren und Vorrichtung zum Ziehen eines Verbindungshalbleiter-Einkristalls | |
DE1533475B1 (de) | Verfahren zur Herstellung parallel zueinander ausgerichteter Stengelkristalle | |
DE1042552B (de) | Verfahren zum Herstellen eines Einkristalls aus Silicium | |
DE69009831T2 (de) | Verfahren zur Züchtung eines Einkristalls. | |
DE69011619T2 (de) | Verfahren und Vorrichtung zur Einstellung der Sauerstoff-Konzentration in einem Silizium-Einkristall. | |
DE2059360A1 (de) | Verfahren zum Herstellen homogener Staeben aus Halbleitermaterial | |
EP0438390B1 (de) | Verfahren und vorrichtung zur züchtung von kristallen nach der czochralski-methode | |
DE1719024A1 (de) | Verfahren zur Herstellung eines Stabes aus Halbleitermaterial fuer elektronische Zwecke | |
DE1644009B2 (de) | Verfahren zum Herstellen stabförmiger Siliciumeinkristalle mit homogener Antimondotierung | |
DE1519881C3 (de) | Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen eines stabförmigen Halbleiterkristalls mit konstantem Durchmesser | |
DE1251272B (de) | Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen eines Stabes durch Aufziehen aus einer Schmelze | |
AT246230B (de) | Verfahren zum Herstellen von Halbleiterkristallen, vorzugsweise Einkristallen mit einstellbarer, beispielsweise konstanter Fremdstoffkonzentration | |
DE3938937A1 (de) | Verfahren und vorrichtung zur herstellung von siliciumstaeben mit hohem sauerstoffgehalt durch tiegelfreies zonenziehen, dadurch erhaeltliche siliciumstaebe und daraus hergestellte siliciumscheiben | |
DE1961521A1 (de) | Kristallzieheinrichtung | |
DE69326786T2 (de) | Einkristallziehungsverfahren | |
DE2542867A1 (de) | Verfahren zur herstellung von halbleitereinkristallen mit einstellbarer dotierstoffkonzentration | |
DE102004015863B4 (de) | Herstellungsverfahren für einen siliziumdotierten Galliumarsenideinkristallblock und Herstellungsvorrichtung für einen Verbindungshalbleitereinkristallblock | |
DE1644009C2 (de) | Verfahren zum Herstellen stabförmiger Siliciumeinkristalle mit homogener Antimondotierung | |
DE4319788A1 (de) | Verfahren zum Kristallzüchten |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C3 | Grant after two publication steps (3rd publication) | ||
E77 | Valid patent as to the heymanns-index 1977 | ||
EF | Willingness to grant licences |