DE1444541B2 - Verfahren zum herstellen von halbleitereinkristallen mit einstellbarer fremdstoffkonzentration - Google Patents

Verfahren zum herstellen von halbleitereinkristallen mit einstellbarer fremdstoffkonzentration

Info

Publication number
DE1444541B2
DE1444541B2 DE19631444541 DE1444541A DE1444541B2 DE 1444541 B2 DE1444541 B2 DE 1444541B2 DE 19631444541 DE19631444541 DE 19631444541 DE 1444541 A DE1444541 A DE 1444541A DE 1444541 B2 DE1444541 B2 DE 1444541B2
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
vessel
melt
volume
smaller
crucible
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
DE19631444541
Other languages
English (en)
Other versions
DE1444541C3 (de
DE1444541A1 (de
Inventor
Friedrich Adolf Dipl Ing Reinke Heinz 8000 München Eckardt Dietrich Dipl Chem Dr 813OStarnberg Mentzel
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Siemens AG
Original Assignee
Siemens AG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Siemens AG filed Critical Siemens AG
Publication of DE1444541A1 publication Critical patent/DE1444541A1/de
Publication of DE1444541B2 publication Critical patent/DE1444541B2/de
Application granted granted Critical
Publication of DE1444541C3 publication Critical patent/DE1444541C3/de
Expired legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C30CRYSTAL GROWTH
    • C30BSINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
    • C30B15/00Single-crystal growth by pulling from a melt, e.g. Czochralski method
    • C30B15/20Controlling or regulating
    • C30B15/22Stabilisation or shape controlling of the molten zone near the pulled crystal; Controlling the section of the crystal
    • C30B15/28Stabilisation or shape controlling of the molten zone near the pulled crystal; Controlling the section of the crystal using weight changes of the crystal or the melt, e.g. flotation methods
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C30CRYSTAL GROWTH
    • C30BSINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
    • C30B15/00Single-crystal growth by pulling from a melt, e.g. Czochralski method
    • C30B15/02Single-crystal growth by pulling from a melt, e.g. Czochralski method adding crystallising materials or reactants forming it in situ to the melt
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C30CRYSTAL GROWTH
    • C30BSINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
    • C30B15/00Single-crystal growth by pulling from a melt, e.g. Czochralski method
    • C30B15/10Crucibles or containers for supporting the melt
    • GPHYSICS
    • G05CONTROLLING; REGULATING
    • G05DSYSTEMS FOR CONTROLLING OR REGULATING NON-ELECTRIC VARIABLES
    • G05D11/00Control of flow ratio
    • G05D11/02Controlling ratio of two or more flows of fluid or fluent material
    • G05D11/13Controlling ratio of two or more flows of fluid or fluent material characterised by the use of electric means
    • G05D11/135Controlling ratio of two or more flows of fluid or fluent material characterised by the use of electric means by sensing at least one property of the mixture
    • G05D11/138Controlling ratio of two or more flows of fluid or fluent material characterised by the use of electric means by sensing at least one property of the mixture by sensing the concentration of the mixture, e.g. measuring pH value
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T117/00Single-crystal, oriented-crystal, and epitaxy growth processes; non-coating apparatus therefor
    • Y10T117/10Apparatus
    • Y10T117/1004Apparatus with means for measuring, testing, or sensing
    • Y10T117/1008Apparatus with means for measuring, testing, or sensing with responsive control means
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T117/00Single-crystal, oriented-crystal, and epitaxy growth processes; non-coating apparatus therefor
    • Y10T117/10Apparatus
    • Y10T117/1024Apparatus for crystallization from liquid or supercritical state
    • Y10T117/1032Seed pulling
    • Y10T117/1052Seed pulling including a sectioned crucible [e.g., double crucible, baffle]

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Automation & Control Theory (AREA)
  • Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)
  • Liquid Deposition Of Substances Of Which Semiconductor Devices Are Composed (AREA)

Description

Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zum Herstellen von Halbleitereinkristallen mit einstellbarer Fremdstoffkonzentration durch Ziehen aus einer dotierten Schmelze, die auf zwei miteinander durch eine Leitung verbundene Gefäße unterschiedlichen Volumens aufgeteilt ist, wobei der Kristall aus dem das kleinere Volumen aufweisenden Gefäß, welches innerhalb des größeren Gefäßes angeordnet und in Rotation versetzt ist, gezogen und das Schmelzvolumen in dem kleineren Gefäß dadurch konstant gehalten oder entsprechend einem bestimmten Programm eingestellt wird, daß fortlaufend aus dem als Vorratsgefäß dienenden größeren Gefäß Schmelze nachgeführt wird, indem das kleinere Gefäß durch außerhalb der Gefäße angeordnete Antriebsvorrichtungen nach abwärts verschoben wird.
Auf diese Weise ist es möglich, die bei den herkömmlichen Kristallziehverfahren auftretenden Schwierigkeiten, insbesondere die ungleichmäßige Verteilung der Dotierungsstoffe über die Ziehlänge des Kristalls zu vermeiden. Da der Verteilungskoeffizient des Fremdstoffes im Halbleitermaterial im allgemeinen ungleich 1 ist, steigt oder fällt die Fremdstoffkonzentration in Abhängigkeit von- der Ziehlänge. Werden die nach den herkömmlichen Verfahren hergestellten Einkristallstäbe in Teilstücke zerlegt, so zeigen diese einen unterschiedlichen spezifischen Widerstand. Mit Hilfe des eingangs beschriebenen Verfahrens lassen sich diese Schwierigkeiten weitgehend vermeiden. Es bleibt jedoch weiterhin schwierig, die Steuerung des Ziehvorgangs dem gewünschten Widerstandswert exakt anzupassen.
Es wird deshalb erfindungsgemäß eine Verbesserung des eingangs erwähnten Verfahrens vorgeschlagen, welche vorsieht, daß die Gewichtsänderung, die aus der durch das Kristallziehen zunächst eintretenden Volumenabnahme der Schmelze im kleineren Gefäß resultiert, kontinuierlich durch einen Kraftmesser bestimmt wird und mittels der erhaltenden Meßwerte über eine Steuerung derart auf die Antriebsvorrichtung eingewirkt wird, daß sich das erwünschte Schmelzvolumen im Ziehtiegel einstellt.
Es liegt im Rahmen der Erfindung, daß die Steuerung derart eingestellt wird, daß entweder die Lage der oberen Begrenzung des Ziehtiegels über der ^ ^. Schmelze im Vorratsgefäß konstant gehalten wird ' ....
oder daß die Lage der oberen Begrenzung des Ziehtiegels über der Schmelze im Vorratsgefäß entsprechend einem vorgegebenen Programm verändert wird. Als besonders vorteilhaft ist es anzusehen, daß der Volumenausgleich kontinuierlich vorgenommen werden kann.
Eine Weiterbildung des auf dem Erfindungsgedanken beruhenden Verfahrens sieht vor, daß der zur Messung der Volumenänderung vorgesehene Kraftmesser aus einer Federwaage besteht.
Die nach dem Verfahren gemäß der Erfindung hergestellte Halbleiterkristalle sind in vorteilhafter Weise für die Herstellung von Transistoren, Gleichrichter u. dgl. geeignet.
Nähere Einzelheiten der Erfindung gehen aus der Beschreibung der Figur und des Ausführungsbeispiels hervor.
In F i g. 1 ist ein aus einem Quarzzylinder 1 bestehender Ziehraum 2 dargestellt, der durch die Abdeckplatten 3 und 4 abgeschlossen wird. Die Ven-
tile 5 und 6 dienen zum Ein- bzw. Ableiten von C t Schutzgasen, wie beispielsweise Argon, Stickstoff oder Wasserstoff, vorzugsweise einem Gemisch mit Wasserstoff. Durch die obere Abdeckplatte 3 ist die Ziehspindel 7, an der der Keimkristall 17 befestigt ist, hindurchgeführt. Außerdem ist in der Abdeckplatte 3 ein verschließbares Rohr 8 angebracht, das an seinem unteren Ende gebogen ist und so gedreht werden kann, daß durch das Rohr eingeführte Fremdstoffe in das größere, als Vorratsgefäß dienende Gefäß 9 oder in das kleinere Gefäß 10, das als Ziehtiegel vorgesehen ist, eingebracht werden können. Der Ziehtiegel 10 ist mit einer tangential zur Innenwandung des Gefäßes verlaufenden kapillaren Bohrung 16 versehen. Die Größe der Gefäße wird zweckmäßigerweise so gewählt, daß das Vorratsgefäß im Verhältnis zum kleineren Gefäß groß ist. Als besonders vorteilhaft hat sich ein Volumenverhältnis von >5 zu 1 erwiesen. Durch das Volumenverhältnis läßt sich die Ausbeute an einkristallinem Material mit definiertem Fremdstoffgehalt beliebig vergrößern, da die Ausbeute im gleichen Verhältnis steigt, wie das Verhältnis des Volumens des Vorratsgefäßes zu dem des Ziehtiegels wächst. Außerdem ist der weitere
3 4
Nachschub von Halbleitermaterial bis zum Ende des hältnisses der Gefäße 9 und 10, das möglichst groß
Ziehprozesses beim Aufsetzen des Ziehtiegels auf den sein soll, begünstigt.
Boden des Vorratstiegels gewährleistet. Mit fortschreitendem Wachsen des an der Zieh-
Der Ziehtiegel 10 wird durch eine Achse 11 mit den spindel 7 befestigten Kristalls, der nach oben aus der
Antriebsvorrichtungen 12 und 13 über ein Verbin- 5 Schmelze gezogen wird, nimmt das Volumen der
dungsglied 14 verbunden. Außerdem ist an der Achse Schmelze im Ziehtiegel 10 und im Vorratstiegel 9 ab,
ein Belastungsgewicht 18 angebracht, das so bemes- dadurch sinkt der Ziehtiegel 10 entsprechend ab.
sen ist, daß der Tiegel 10 in der im Vorratsgefäß 9 Durch die hieraus resultierende Veränderung an der
vorhandenen Schmelze untertaucht. Die ebenfalls an Federwaage 19 wird über den entsprechend einge-
der Achse 11 angebrachte Federwaage 19 dient zur io stellten Steuerkontakt die Antriebsvorrichtung 12 mit
Messung der Kraft, die notwendig ist, um den mit Hilfe des Verstärkers 20 betätigt, und der Tiegel 10
dem Gewicht 18 belasteten Ziehtiegel 10 so weit zu wird über die Achse 11 und das Verbindungsglied 14
heben, daß seine obere Begrenzung über die obere so weit gesenkt, daß die erwünschte Volumeneinstel-
Begrenzung der im Vorratsgefäß vorhandenen lung wieder erreicht wird. Durch Einstellung des
Schmelze herausragt. Die Waage 19 ist mit einem in 15 Steuerkontaktes an der Waage 19 kann das Volumen
der Figur nicht bezeichneten Stcuerkontakt versehen, im Tiegel 10 entweder konstant gehalten oder ent-
der über einen Verstärker 20, die Antriebsvorrich- sprechend einem bestimmten Programm eingestellt
tung 12, die für eine vertikale Verschiebung des Tie- werden, je nach dem, ob Einkristalle mit konstantem
gels 10 vorgesehen ist, betätigt. Durch das Verbin- spezifischem Widerstand oder solche, mit über die
dungsglied 14 wird außerdem die Antriebsvorrich- 20 Ziehlänge nach einem bestimmten Programm ver-
tung 12 mit der Antriebsvorrichtung 13, die eine änderten spezifischen Widerstand erwünscht sind.
Rotation des Tiegels 10 bewirkt, in sinnvoller Weise· Aus dem Gesagten geht hervor, daß die Änderung
gekoppelt. des Volumens im Ziehtiegel 10 die Antriebsvorrich-
Außerdem sind zur Abdichtung des Ziehraumes 2 tung 12, die eine vertikale Verschiebung des Zieh-
die Dichtungen 15 zwischen dem Quarzzylinder 1 25 tiegels bewirkt, betätigt, so daß sich das Volumen
und den Abdeckplatten 3 und 4 angebracht. Als im Tiegel gewissermaßen selbst steuert. Gleichzeitig
Dichtungsmaterial werden hitzebeständige Stoffe, bei- wird während des ganzen Ziehvorgangs der Tiegel
spielsweise Silikongummi, verwendet. in gleichmäßiger Rotation gehalten, was sich durch
Zur Herstellung eines stabförmigen Einkristalls aus die Antriebsvorrichtung 13 erreichen läßt. Durch die Germanium werden die beiden aus Graphit bestehen- 30 in der Wandung des Ziehtiegels 10 angebrachte Bohden Gefäße mit beispielsweise undotiertem Germa- rung 16 ist die Zuführung des Nachschubmaterials nium beschickt. Durch beispielsweise induktive Be- aus dem als Vorratstiegel dienenden größeren Gefäß heizung auf eine Temperatur von ungefähr 950° C bei der Rotation des Ziehtiegels gewährleistet,
wird das in den Gefäßen 9 und 10 befindliche Ger- Durch die Rotation des Ziehtiegels wird eine gute manium zum Schmelzen gebracht. Dann wird das 35 Durchmischung des im Tiegel befindlichen Halbleiterkleinere, als Ziehtiegel dienende Gefäß durch ein materials erreicht, was zu einer gleichmäßigen Veraußerhalb des Reaktionsgefäßes 2 an der Achse 11 teilung des Fremdstoffes über die gesamte Länge angebrachtes Gewicht 18 derart belastet, daß es in des aus der Schmelze gezogenen Kristalls führt, der im größeren Gefäß befindlichen Schmelze unter- Außerdem bewirkt die Rotationsbewegung eine güntaucht. Um ein bestimmtes Germaniumvolumen im 40 stige Temperaturverteilung in der im Ziehtiegel vorGefäß 10 einzustellen, wird dieses mit einer bestimm- handenen Schmelze. Auf diese Weise gelingt es, die ten Kraft, die durch die Federwaage 19 gemessen Versetzungsdichte beträchtlich herabzusetzen. Die wird, durch die Antriebsvorrichtung 12 angehoben Anwendung des auf dem Erfindungsgedanken be- und die Lage seiner oberen Begrenzung über der ruhenden Verfahrens ermöglicht die Herstellung von Schmelze im Vorratsgefäß 9 fixiert. Anschließend 45 Kristallstäben mit einer Länge von beispielsweise wird durch die Antriebsvorrichtung 13, die ebenfalls 500 mm, einem Durchmesser von etwa 30 mm. Diese über das Verbindungsglied 14 und die Achse 11 mit Kristalle zeigen gegenüber den nach den herkömmdem Ziehtiegel verbunden ist, die Rotation des Zieh- liehen Verfahren hergestellten eine sehr gute Kontiegels herbeiführt. Die Rotationsgeschwindigkeit stanz des spezifischen Widerstandes und außerdem liegt dabei günstigerweise zwischen 10 und 100 Um- 50 eine erheblich herabgesetzte Versetzungsdichte. So drehungen pro Minute. Dann wird die den gewünsch- ist es beispielsweise gelungen, Kristalle herzustellen, ten spezifischen Widerstand des einkristallinen Mate- bei denen die Schwankungen des spezifischen Widerrials entsprechende Menge eines Fremdstoffes durch Standes über 9O°/o der Ziehlänge nur ±lO°/o um das für das Einbringen des Dotierungsmaterials vor- einen gut einstellbaren Mittelwert betragen und bei gesehene Rohr 8 in das geschmolzene Germanium im 55 denen die Versetzungsdichte bei 1000 bis 3000 Ver-Ziehtiegel 10 gebracht. Setzungen pro cm2 liegt.
Für die Herstellung von η-leitendem Germanium Werden für die Herstellung von Einkristallen an eignet sich beispielsweise Antimon als Dotierungs- Stelle von Germanium, Silicium oder andere Halbmaterial; soll p-leitendes Germanium hergestellt wer- leitermaterialien verwendet, müssen die Arbeitsden, so ist Indium als Dotierungsmaterial geeignet. 60 bedingungen bzw. die als Dotierungsmaterialien ver-Beide Dotierungsmaterialien zeichnen sich durch wendeten Fremstoffe in entsprechender Weise abgeeinen kleinen effektiven Verteilungskoeffizienten in ändert werden. Durch die hohe Gleichmäßigkeit der Germanium aus, was unter anderem den Vorteil hat, elektrischen und kristallografischen Eigenschaften der daß relativ große Mengen des Fremdstoffes benötigt nach dem Verfahren gemäß der Erfindung hergestellwerden, wodurch bei der Einwaage auftretende Un- 65 ten Einkristalle läßt sich eine geringe Typenstreuung genauigkeiten weitgehend vermieden werden. Dieser der daraus hergestellten Halbleiterbauelementen, wie Vorteil wird auch durch die Wahl des Volumenver- Transistoren, Gleichrichter od. dgl., erreichen.
Hierzu 1 Blatt Zeichnungen

Claims (4)

Patentansprüche:
1. Verfahren zum Herstellen von Halbleitereinkristallen mit einstellbarer Fremdstoffkonzentration durch Ziehen aus einer dotierten Schmelze, die auf zwei miteinander durch eine Leitung verbundene Gefäße unterschiedlichen Volumens aufgeteilt ist, wobei der Kristall aus dem das kleinere Volumen aufweisenden Gefäß, welches innerhalb des größeren Gefäßes angeordnet und in Rotation versetzt ist, gezogen und das Schmelzvolumen in dem kleineren Gefäß dadurch konstant gehalten oder entsprechend einem bestimmten Programm eingestellt wird, daß fortlaufend aus dem als Vorratsgefäß '■ dienenden größeren Gefäß Schmelze nachgeführt wird, indem das kleinere Gefäß durch außerhalb der Gefäße angeordnete Antriebsvorrichtungen, nach abwärts verschoben wird, dadurch gekennzeichnet, daß die Gewichtsänderung, die aus der durch das Kristallziehen zunächst eintretenden Volumenabnahme der Schmelze im kleineren Gefäß resultiert, kontinuierlich durch einen Kraftmesser bestimmt wird und mittels der erhaltenden Meßwerte über eine Steuerung derart auf die Antriebsvorrichtung eingewirkt wird, daß sich das erwünschte Schmelzvolumen im Ziehtiegel einstellt.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Steuerung derart eingestellt wird, daß die Lage der oberen Begrenzung des Ziehiiegels über der Schmelze im Vorratsgefäß konstant gehalten wird.
3. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Steuerung derart eingestellt wird, daß die Lage der oberen Begrenzung des Ziehtiegels über der Schmelze im Vorratsgefäß entsprechend einem vorgegebenen Programm verändert wird.
4. Verfahren nach Anspruch 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß als Kraftmesser eine Federwaage verwendet wird.
DE1444541A 1963-10-28 1963-10-28 Verfahren zum Herstellen von Halbleitereinkristallen mit einstellbarer Fremdstoffkonzentration Expired DE1444541C3 (de)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DES0088062 1963-10-28
DES0088061 1963-10-28
DES0091935 1964-07-08

Publications (3)

Publication Number Publication Date
DE1444541A1 DE1444541A1 (de) 1970-02-19
DE1444541B2 true DE1444541B2 (de) 1973-06-20
DE1444541C3 DE1444541C3 (de) 1974-01-31

Family

ID=27212856

Family Applications (3)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DES88061A Pending DE1251721B (de) 1963-10-28 Verfahren zum Herstellen von Halbleiteiknstallen vorzugsweise Halbleiteremknstallen mit einstellbarer, beispielsweise konstanter Fremdstoffkonzentration
DE1444541A Expired DE1444541C3 (de) 1963-10-28 1963-10-28 Verfahren zum Herstellen von Halbleitereinkristallen mit einstellbarer Fremdstoffkonzentration
DE1544250A Expired DE1544250C3 (de) 1963-10-28 1964-07-08 Verfahren zum Herstellen von Halbleitereinkristallen mit einstellbarer Fremdstoffkonzentration

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DES88061A Pending DE1251721B (de) 1963-10-28 Verfahren zum Herstellen von Halbleiteiknstallen vorzugsweise Halbleiteremknstallen mit einstellbarer, beispielsweise konstanter Fremdstoffkonzentration

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE1544250A Expired DE1544250C3 (de) 1963-10-28 1964-07-08 Verfahren zum Herstellen von Halbleitereinkristallen mit einstellbarer Fremdstoffkonzentration

Country Status (6)

Country Link
US (1) US3342560A (de)
CH (1) CH440227A (de)
DE (3) DE1444541C3 (de)
GB (1) GB1029769A (de)
NL (1) NL6410933A (de)
SE (1) SE302446B (de)

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3637439A (en) * 1968-11-13 1972-01-25 Metallurgie Hoboken Process and apparatus for pulling single crystals of germanium
US4050905A (en) * 1975-05-27 1977-09-27 The Harshaw Chemical Company Growth of doped crystals
US5215620A (en) * 1989-09-19 1993-06-01 Shin-Etsu Handotai Co. Ltd. Method for pulling a silicon single crystal by imposing a periodic rotation rate on a constant rotation rate
JPH0777995B2 (ja) * 1989-11-16 1995-08-23 信越半導体株式会社 単結晶の比抵抗コントロール方法
JPH0777994B2 (ja) * 1989-11-16 1995-08-23 信越半導体株式会社 単結晶の酸素濃度コントロール方法及び装置
US5593498A (en) * 1995-06-09 1997-01-14 Memc Electronic Materials, Inc. Apparatus for rotating a crucible of a crystal pulling machine
WO1998035074A1 (en) * 1997-02-06 1998-08-13 Crysteco, Inc. Method and apparatus for growing crystals
US10125431B2 (en) 2013-06-21 2018-11-13 South Dakota Board Of Regents Method of growing germanium crystals

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2727839A (en) * 1950-06-15 1955-12-20 Bell Telephone Labor Inc Method of producing semiconductive bodies
DE1061527B (de) * 1953-02-14 1959-07-16 Siemens Ag Verfahren zum zonenweisen Umschmelzen von Staeben und anderen langgestreckten Werkstuecken
NL107897C (de) * 1953-05-18
US2944875A (en) * 1953-07-13 1960-07-12 Raytheon Co Crystal-growing apparatus and methods
US2809136A (en) * 1954-03-10 1957-10-08 Sylvania Electric Prod Apparatus and method of preparing crystals of silicon germanium group
US2892739A (en) * 1954-10-01 1959-06-30 Honeywell Regulator Co Crystal growing procedure
NL212547A (de) * 1956-11-28
NL104388C (de) * 1956-11-28
US2908004A (en) * 1957-05-10 1959-10-06 Levinson John Temperature control for crystal pulling
NL237834A (de) * 1958-04-09
NL238924A (de) * 1959-05-05
NL243511A (de) * 1959-09-18
US3241925A (en) * 1960-08-19 1966-03-22 Union Carbide Corp Apparatus for growing solid homogeneous compositions
US3198606A (en) * 1961-01-23 1965-08-03 Ibm Apparatus for growing crystals
FR1302043A (fr) * 1961-08-09 1962-08-24 Union Carbide Corp Appareil pour provoquer la croissance de compositions homogènes solides

Also Published As

Publication number Publication date
DE1251721B (de) 1967-10-12
CH440227A (de) 1967-07-31
US3342560A (en) 1967-09-19
DE1444541C3 (de) 1974-01-31
DE1544250A1 (de) 1970-02-26
SE302446B (de) 1968-07-22
DE1444541A1 (de) 1970-02-19
GB1029769A (en) 1966-05-18
DE1544250B2 (de) 1973-12-20
DE1544250C3 (de) 1974-08-01
NL6410933A (de) 1965-04-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP0527477B1 (de) Verfahren zur Regelung des Sauerstoffgehaltes in Siliciumkristallen
DE69019472T2 (de) Verfahren zur Steuerung des spezifischen Widerstandes eines Einkristalles.
DE1134967B (de) Verfahren zum Ziehen eines stabfoermigen kristallinen Halbleiterkoerpers
DE1444541C3 (de) Verfahren zum Herstellen von Halbleitereinkristallen mit einstellbarer Fremdstoffkonzentration
DE112007002336B4 (de) Vorrichtung und Verfahren zur Herstellung von Einkristallen
DE1034772B (de) Verfahren zum Ziehen von spannungsfreien Einkristallen fast konstanter Aktivatorkonzentration aus einer Halbleiterschmelze
DE3325242C2 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Ziehen eines Verbindungshalbleiter-Einkristalls
DE1533475B1 (de) Verfahren zur Herstellung parallel zueinander ausgerichteter Stengelkristalle
DE1042552B (de) Verfahren zum Herstellen eines Einkristalls aus Silicium
DE69009831T2 (de) Verfahren zur Züchtung eines Einkristalls.
DE69011619T2 (de) Verfahren und Vorrichtung zur Einstellung der Sauerstoff-Konzentration in einem Silizium-Einkristall.
DE2059360A1 (de) Verfahren zum Herstellen homogener Staeben aus Halbleitermaterial
EP0438390B1 (de) Verfahren und vorrichtung zur züchtung von kristallen nach der czochralski-methode
DE1719024A1 (de) Verfahren zur Herstellung eines Stabes aus Halbleitermaterial fuer elektronische Zwecke
DE1644009B2 (de) Verfahren zum Herstellen stabförmiger Siliciumeinkristalle mit homogener Antimondotierung
DE1519881C3 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen eines stabförmigen Halbleiterkristalls mit konstantem Durchmesser
DE1251272B (de) Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen eines Stabes durch Aufziehen aus einer Schmelze
AT246230B (de) Verfahren zum Herstellen von Halbleiterkristallen, vorzugsweise Einkristallen mit einstellbarer, beispielsweise konstanter Fremdstoffkonzentration
DE3938937A1 (de) Verfahren und vorrichtung zur herstellung von siliciumstaeben mit hohem sauerstoffgehalt durch tiegelfreies zonenziehen, dadurch erhaeltliche siliciumstaebe und daraus hergestellte siliciumscheiben
DE1961521A1 (de) Kristallzieheinrichtung
DE69326786T2 (de) Einkristallziehungsverfahren
DE2542867A1 (de) Verfahren zur herstellung von halbleitereinkristallen mit einstellbarer dotierstoffkonzentration
DE102004015863B4 (de) Herstellungsverfahren für einen siliziumdotierten Galliumarsenideinkristallblock und Herstellungsvorrichtung für einen Verbindungshalbleitereinkristallblock
DE1644009C2 (de) Verfahren zum Herstellen stabförmiger Siliciumeinkristalle mit homogener Antimondotierung
DE4319788A1 (de) Verfahren zum Kristallzüchten

Legal Events

Date Code Title Description
C3 Grant after two publication steps (3rd publication)
E77 Valid patent as to the heymanns-index 1977
EF Willingness to grant licences