DE1439599B2 - Halbleiterbauelement - Google Patents
HalbleiterbauelementInfo
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/02—Containers; Seals
- H01L23/04—Containers; Seals characterised by the shape of the container or parts, e.g. caps, walls
- H01L23/041—Containers; Seals characterised by the shape of the container or parts, e.g. caps, walls the container being a hollow construction having no base used as a mounting for the semiconductor body
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- H—ELECTRICITY
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- H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
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Description
Die Erfindung betrifft ein Halbleiterbauelement, insbesondere Transistor oder Diode, mit einem von
einem Kühlkörper fest umschlossenen Glasgehäuse und einer die Zwischenräume zwischen dem Glasgehäuse
und dem Kühlkörper ausfüllenden, durch innigen Wärmekontakt mit dem Glas die Wärmeableitung
verbessernden Metallschicht. Ein solches Halbleiterbauelement ist beispielsweise durch das
deutsche Gebrauchsmuster 1741730 bekannt.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, die Kühlung bei dieser bekannten Anordnung noch weiter
zu verbessern. Zur Lösung dieser Aufgabe wird bei einem Halbleiterbauelement der eingangs erwähnten
Art nach der Erfindung vorgeschlagen, daß der Kühlkörper die bei Halbleiterbauelementen bereits
bekannte Form einer zylinderf örmigen Gehäusekappe aufweist und die Metallschicht ein Lot ist,
mittels dessen der Kühlkörper auf dem Glasgehäuse aufgelötet ist.
Ein Kühlkörper in Gestalt einer zylinderförmigen Gehäusekappe ist zwar bereits durch das deutsche
Gebrauchsmuster 1 842 395 bekannt, doch besteht die Gehäusekappe dort nicht aus Glas. Außerdem
ist bei den bekannten Anordnungen auch nicht das Merkmal erfüllt, daß ein zylinderförmiger Kühlzylinder
auf eine Gehäusekappe aus Glas aufgelötet ist. Durch das Auflöten des Kühlzylinders auf das
Glasgehäuse wird aber eine besonders innige Verbindung zwischen dem Kühlkörper und dem Glasgehäuse
erzielt und dementsprechend auch die Wärmeableitung der im Halbleitersystem auftretenden
Wärme verbessert.
Der zylinderförmige Kühlköper besteht beispielsweise aus Aluminium. Zum Auflöten des Kühlkörpers
auf das Glasgehäuse eignet sich beispielsweise eine Legierung von Indium und Zinn. In dieser Legierung
können diese beiden Bestandteile beispielsweise zu je 50% enthalten sein.
Die Erfindung wird im folgenden an einem Ausführungsbeispiel näher erläutert.
In der F i g. 1 ist der zylinderförmige Kühlkörper 1
zunächst noch getrennt vom Halbleitergehäuse dargestellt. Das Halbleitergehäuse selbst besteht nach
der F i g. 1 aus der Gehäusekappe 2 und dem Gehäusesockel 3, wobei die aus Glas bestehende Gehäusekappe
2 mit dem Gehäusesockel 3 vakuumdicht verschmolzen ist.
Durch den Gehäusesockel 3 sind die Elektrodenzuleitungen 4 geführt, welche mit den Elektroden
des Halbleitersystems verlötet sind. Der Halbleiterkörper S ist auf eine Trägerplatte 6 aufgelötet, auf
die ein Hohlzylinder 7 aufgebracht ist. Dieser Hohlzylinder
7 dient ebenfalls zur Kühlung, da er die im Halbleitersystem entwickelte Wärme an die Glaswand
der Gehäusekappe 2 abgibt.
Bei der Anordnung der Fig. 2 ist der zylinderförmige und in Form einer Gehäusekappe ausgebildete Kühlkörper 1 auf die Gehäusekappe 2 bereits aufgebracht. Das Aufbringen der aus Aluminium bestehenden Kühlkappe 1 erfolgt durch Löten. Zu diesem Zweck wird das Lot, welches beispielsweise aus 50% Indium und 50% Zinn bestehen kann, in Gestalt einer Kugel in die Kühlkappe 1 gebracht, erhitzt, und anschließend wird die Gehäusekappe 2 in die Kühlkappe 1 gepreßt. Dabei wird das flüssige Lot an den einander berührenden Wänden von Gehäuse- und Kühlkappe hochgepreßt, so daß nach dem Abkühlen eine innige Verbindung zwischen dem Glasgehäuse und der Kühlkappe entsteht.
Bei der Anordnung der Fig. 2 ist der zylinderförmige und in Form einer Gehäusekappe ausgebildete Kühlkörper 1 auf die Gehäusekappe 2 bereits aufgebracht. Das Aufbringen der aus Aluminium bestehenden Kühlkappe 1 erfolgt durch Löten. Zu diesem Zweck wird das Lot, welches beispielsweise aus 50% Indium und 50% Zinn bestehen kann, in Gestalt einer Kugel in die Kühlkappe 1 gebracht, erhitzt, und anschließend wird die Gehäusekappe 2 in die Kühlkappe 1 gepreßt. Dabei wird das flüssige Lot an den einander berührenden Wänden von Gehäuse- und Kühlkappe hochgepreßt, so daß nach dem Abkühlen eine innige Verbindung zwischen dem Glasgehäuse und der Kühlkappe entsteht.
In F i g. 2 ist außerdem noch eine Kühlschelle 8 dargestellt, welche nach F i g. 3 auf die Kühlkappe 1
aufgebracht werden kann. Die Kühlschelle ermöglicht dann eine Befestigung des Transistorgehäuses
auf einer flächenhaften Unterlage, wie z. B. einem Chassis. Zu diesem Zweck ist die Kühlschelle 8 mit
einem Schlitz 9 versehen.
Claims (4)
1. Halbleiterbauelement, insbesondere Transistör oder Diode, mit einem von einem Kühlkörper
fest umschlossenen Glasgehäuse und einer die Zwischenräume zwischen dem Glasgehäuse
und dem Kühlkörper ausfüllenden, durch innigen Wärmekontakt mit dem Glas die Wärmeableitung
verbessernden Metallschicht, dadurch gekennzeichnet, daß der Kühlkörper (1) die bei Halbleiterbauelementen bereits bekannte
Form einer zylinderförmigen Gehäusekappe aufweist und die Metallschicht ein Lot ist, mittels
dessen der Kühlkörper (1) auf dem Glasgehäuse (2) aufgelötet ist.
2. Halbleiterbauelement nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Lot zum Auflöten
des Kühlkörpers aus einer Legierung von Indium und Zinn besteht.
3. Halbleiterbauelement nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß das Lot aus 50%
Indium und 50% Zinn besteht.
4. Halbleiterbauelement nach Anspruch 2 so oder 3, dadurch gekennzeichnet, daß der Kühlkörper
aus Aluminium besteht.
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DET0022343 | 1962-06-22 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE1439599A1 DE1439599A1 (de) | 1968-10-24 |
DE1439599B2 true DE1439599B2 (de) | 1971-03-04 |
Family
ID=7550498
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19621439599 Pending DE1439599B2 (de) | 1962-06-22 | 1962-06-22 | Halbleiterbauelement |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE1439599B2 (de) |
-
1962
- 1962-06-22 DE DE19621439599 patent/DE1439599B2/de active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE1439599A1 (de) | 1968-10-24 |
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