DE112023005705T5 - Halbleitervorrichtung - Google Patents

Halbleitervorrichtung

Info

Publication number
DE112023005705T5
DE112023005705T5 DE112023005705.2T DE112023005705T DE112023005705T5 DE 112023005705 T5 DE112023005705 T5 DE 112023005705T5 DE 112023005705 T DE112023005705 T DE 112023005705T DE 112023005705 T5 DE112023005705 T5 DE 112023005705T5
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
heat sink
housing
semiconductor device
screw
screw hole
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
DE112023005705.2T
Other languages
German (de)
English (en)
Inventor
Takeshi Higashihata
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
Publication of DE112023005705T5 publication Critical patent/DE112023005705T5/de
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W40/00—Arrangements for thermal protection or thermal control
    • H10W40/60—Securing means for detachable heating or cooling arrangements, e.g. clamps
    • H10W40/611—Bolts or screws
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W42/00—Arrangements for protection of devices
    • H10W42/80—Arrangements for protection of devices protecting against overcurrent or overload, e.g. fuses or shunts
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W70/00—Package substrates; Interposers; Redistribution layers [RDL]
    • H10W70/60—Insulating or insulated package substrates; Interposers; Redistribution layers
    • H10W70/62—Insulating or insulated package substrates; Interposers; Redistribution layers characterised by their interconnections
    • H10W70/65—Shapes or dispositions of interconnections
    • H10W70/658—Shapes or dispositions of interconnections for devices provided for in groups H10D8/00 - H10D48/00

Landscapes

  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
DE112023005705.2T 2023-01-30 2023-01-30 Halbleitervorrichtung Pending DE112023005705T5 (de)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/JP2023/002837 WO2024161451A1 (ja) 2023-01-30 2023-01-30 半導体装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE112023005705T5 true DE112023005705T5 (de) 2025-11-06

Family

ID=92146273

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE112023005705.2T Pending DE112023005705T5 (de) 2023-01-30 2023-01-30 Halbleitervorrichtung

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP7834209B2 (https=)
CN (1) CN120548610A (https=)
DE (1) DE112023005705T5 (https=)
WO (1) WO2024161451A1 (https=)

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS56610Y2 (https=) * 1977-12-27 1981-01-09
JPH11262273A (ja) * 1998-03-11 1999-09-24 Denso Corp パワーモジュール装置及びその製造方法
JP2001307542A (ja) 2000-04-26 2001-11-02 Toshiba Lighting & Technology Corp 電子式放電ランプ点灯装置
US9064737B2 (en) * 2007-11-13 2015-06-23 Siemens Aktiengesellschaft Power semiconductor module
JP5855899B2 (ja) 2011-10-27 2016-02-09 日立オートモティブシステムズ株式会社 Ｄｃ−ｄｃコンバータ及び電力変換装置
DE112014006796B4 (de) * 2014-07-09 2023-12-28 Mitsubishi Electric Corporation Halbleiteranordnung
JP6769087B2 (ja) * 2016-04-26 2020-10-14 日本電気株式会社 冷却部材、冷却装置、電子機器および冷却部材の形成方法

Also Published As

Publication number Publication date
WO2024161451A1 (ja) 2024-08-08
CN120548610A (zh) 2025-08-26
JP7834209B2 (ja) 2026-03-23
JPWO2024161451A1 (https=) 2024-08-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE102011077543B4 (de) Halbleitervorrichtung
DE102008023711B4 (de) Halbleitermodul und Verfahren zur Herstellung eines Halbleitermoduls
DE102011085282B4 (de) Korrosionsgeschütztes Halbleitermodul und Verfahren zur Herstellung eines korrosionsgeschützten Halbleitermoduls
DE102013219833B4 (de) Halbleitermodul mit leiterplatte und vefahren zur hertellung eines halbleitermoduls mit einer leiterplatte
DE102011017585B4 (de) Halbleitervorrichtung und Verfahren zum Herstellen derselben
DE112017008386B4 (de) Leistungs-halbleitereinheit
DE102014118080B4 (de) Elektronisches Modul mit einem Wärmespreizer und Verfahren zur Herstellung davon
DE102015109073B4 (de) Elektronische Vorrichtungen mit erhöhten Kriechstrecken
DE102008008141A1 (de) Leistungshalbleitermodul und Verfahren zu seiner Herstellung
DE102017120747B4 (de) SMD-Gehäuse mit Oberseitenkühlung und Verfahren zu seiner Bereitstellung
DE112016006433B4 (de) Halbleitereinrichtung und verfahren zum herstellen derselben
DE102021125094B4 (de) Halbleitergehäuse mit einem chip-träger mit einem pad-offset-merkmal und verfahren zur herstellung desselben
DE102014104856A1 (de) Explosionsgeschütztes Leistungshalbleitermodul
DE102013218486A1 (de) Halbleitereinrichtung
DE112017000977T5 (de) Halbleitermodul und verfahren zum herstellen desselben
DE69923374T2 (de) Halbleitervorrichtung
DE102013113103A1 (de) Halbleiterbausteine und Verfahren für deren Ausbildung
DE102013106113A1 (de) Halbleitermodule und Verfahren zu ihrer Herstellung
DE112018004816T5 (de) Leistungsmodul, verfahren zur herstellung desselben und leistungswandler
DE112023001614T5 (de) Halbleitervorrichtung
DE102020202490B4 (de) Halbleitervorrichtung und deren Herstellungsverfahren
DE102017108172B4 (de) SMD-Package und Verfahren zur Herstellung eines SMD-Packages
DE102018200161A1 (de) Halbleiteranordnung und verfahren zum herstellen der halbleiteranordnung
DE102022101802A1 (de) Halbleitervorrichtung, halbleitermodul, fahrzeug und herstellungsverfahren einer halbleitervorrichtung
DE102013216035B3 (de) Leistungshalbleitermodul und Verfahren zur Herstellung eines Leistungshalbleitermoduls

Legal Events

Date Code Title Description
R012 Request for examination validly filed
R079 Amendment of ipc main class

Free format text: PREVIOUS MAIN CLASS: H01L0023100000

Ipc: H10W0076600000