DE112020007469T5 - Montageverfahren und Montagevorrichtung - Google Patents

Montageverfahren und Montagevorrichtung Download PDF

Info

Publication number
DE112020007469T5
DE112020007469T5 DE112020007469.2T DE112020007469T DE112020007469T5 DE 112020007469 T5 DE112020007469 T5 DE 112020007469T5 DE 112020007469 T DE112020007469 T DE 112020007469T DE 112020007469 T5 DE112020007469 T5 DE 112020007469T5
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
component
board
mounting position
mounting
recognition
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
DE112020007469.2T
Other languages
German (de)
English (en)
Inventor
Hidetoshi Kawai
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fuji Corp
Original Assignee
Fuji Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fuji Corp filed Critical Fuji Corp
Publication of DE112020007469T5 publication Critical patent/DE112020007469T5/de
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/0404Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
    • H05K13/0408Incorporating a pick-up tool
    • H05K13/0409Sucking devices
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/08Monitoring manufacture of assemblages
    • H05K13/083Quality monitoring using results from monitoring devices, e.g. feedback loops

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Operations Research (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
DE112020007469.2T 2020-07-31 2020-07-31 Montageverfahren und Montagevorrichtung Pending DE112020007469T5 (de)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/JP2020/029455 WO2022024350A1 (ja) 2020-07-31 2020-07-31 実装方法及び実装装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE112020007469T5 true DE112020007469T5 (de) 2023-05-11

Family

ID=80035317

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE112020007469.2T Pending DE112020007469T5 (de) 2020-07-31 2020-07-31 Montageverfahren und Montagevorrichtung

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP7649791B2 (https=)
CN (1) CN115769691B (https=)
DE (1) DE112020007469T5 (https=)
WO (1) WO2022024350A1 (https=)

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2018061146A1 (ja) 2016-09-29 2018-04-05 富士機械製造株式会社 実装装置および実装方法

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012104636A (ja) * 2010-11-10 2012-05-31 Panasonic Corp 部品実装装置および部品実装方法
WO2013145228A1 (ja) * 2012-03-29 2013-10-03 富士機械製造株式会社 部品実装機
WO2017013807A1 (ja) * 2015-07-23 2017-01-26 富士機械製造株式会社 部品実装機
JP6916865B2 (ja) * 2017-03-31 2021-08-11 株式会社Fuji 部品実装機及び実装ヘッド
EP3764763B1 (en) * 2018-03-07 2025-08-06 Fuji Corporation Component mounting system

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2018061146A1 (ja) 2016-09-29 2018-04-05 富士機械製造株式会社 実装装置および実装方法

Also Published As

Publication number Publication date
JPWO2022024350A1 (https=) 2022-02-03
CN115769691A (zh) 2023-03-07
JP7649791B2 (ja) 2025-03-21
CN115769691B (zh) 2025-10-21
WO2022024350A1 (ja) 2022-02-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP1185156B1 (en) Device for transferring/holding sheetlike member and its method
DE602004007275T2 (de) Bauelementeanbringvorrichtung und bauelementeanbringverfahren
DE69835697T2 (de) Bauteile-bestückungsvorrichtung und bauteilezufuhrvorrichtung
DE3708119C2 (de) Bestückungsautomat mit Zuführvorrichtung von mit Bauteilen versehenen Trays
DE69825365T2 (de) Einrichtung zur Montage von elektronischen Bauteilen und Speisevorrichtung dafür
DE69606963T2 (de) Automatische Bestückungseinrichtung für elektronische Teile
DE69015522T2 (de) Vorrichtung für elektronische Bauteile und Verfahren für die Bestückung der elektronischen Bauteile.
DE102008038319A1 (de) Montagevorrichtung für elektronische Bauelemente und Montageverfahren für elektronische Bauelemente
DE102018217788A1 (de) Siebdruckvorrichtung und Siebdruckverfahren
DE19654172A1 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Montieren von Bauteilen
DE102008039566A1 (de) Montagevorrichtung für elektronische Bauelemente und Montageverfahren für elektronische Bauelemente
DE102019135054A1 (de) An einer Komponentenmontagemaschine angeordnete Spulenhaltevorrichtung, und mit einer Spulenhaltevorrichtung versehenes Robotersystem
DE69204410T2 (de) Vorrichtung und Verfahren zum Zuführen vorgearbeiteter Teilen zu einer Formvorrichtung, insbesondere zu einer Presse.
DE112009000886T5 (de) Vorrichtung zum Montieren von elektronischen Bauelementen und Vorrichtung zum Auftragen einer Versuchsbeschichtung aus einem viskosen Material
DE112011102306T5 (de) Komponentenmontiervorrichtung und Komponentenmontierverfahren
DE112010004141T5 (de) Bauelementmontiervorrichtung, Bauelementmontiersystem und Bauelementmontierverfahren
DE10019231A1 (de) Vorrichtung zum Kompensieren der Niveauebene einer Leiterplatte für eine Flächenmontagevorrichtung
EP2106377A1 (de) Vorrichtung zum vereinzeln plattenförmiger gegenstände
DE69926162T2 (de) Vorrichtung zum Bestücken von Leiterplatten mit elektronischen Bauteilen
DE102020120026B4 (de) Beladungsvorrichtung
DE112020007469T5 (de) Montageverfahren und Montagevorrichtung
DE10004192B4 (de) Mit einer Behälter-Beschickungseinrichtung versehene Flächenmontagevorrichtung
DE112021007673T5 (de) Waferzufuhrvorrichtung und Bauteiltransfervorrichtung
DE4132101A1 (de) Chipbonder und verfahren zum steuern desselben
DE69728954T2 (de) Übergabevorrichtung für Bauelemente

Legal Events

Date Code Title Description
R012 Request for examination validly filed