DE112020007469T5 - Montageverfahren und Montagevorrichtung - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 23
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 72
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 29
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 3
- 238000005253 cladding Methods 0.000 description 2
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000006698 induction Effects 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- BUHVIAUBTBOHAG-FOYDDCNASA-N (2r,3r,4s,5r)-2-[6-[[2-(3,5-dimethoxyphenyl)-2-(2-methylphenyl)ethyl]amino]purin-9-yl]-5-(hydroxymethyl)oxolane-3,4-diol Chemical compound COC1=CC(OC)=CC(C(CNC=2C=3N=CN(C=3N=CN=2)[C@H]2[C@@H]([C@H](O)[C@@H](CO)O2)O)C=2C(=CC=CC=2)C)=C1 BUHVIAUBTBOHAG-FOYDDCNASA-N 0.000 description 1
- 238000012935 Averaging Methods 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
- H05K13/0404—Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
- H05K13/0408—Incorporating a pick-up tool
- H05K13/0409—Sucking devices
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
- H05K13/083—Quality monitoring using results from monitoring devices, e.g. feedback loops
Landscapes
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Operations Research (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PCT/JP2020/029455 WO2022024350A1 (ja) | 2020-07-31 | 2020-07-31 | 実装方法及び実装装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DE112020007469T5 true DE112020007469T5 (de) | 2023-05-11 |
Family
ID=80035317
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DE112020007469.2T Pending DE112020007469T5 (de) | 2020-07-31 | 2020-07-31 | Montageverfahren und Montagevorrichtung |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP7649791B2 (https=) |
| CN (1) | CN115769691B (https=) |
| DE (1) | DE112020007469T5 (https=) |
| WO (1) | WO2022024350A1 (https=) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2018061146A1 (ja) | 2016-09-29 | 2018-04-05 | 富士機械製造株式会社 | 実装装置および実装方法 |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012104636A (ja) * | 2010-11-10 | 2012-05-31 | Panasonic Corp | 部品実装装置および部品実装方法 |
| WO2013145228A1 (ja) * | 2012-03-29 | 2013-10-03 | 富士機械製造株式会社 | 部品実装機 |
| WO2017013807A1 (ja) * | 2015-07-23 | 2017-01-26 | 富士機械製造株式会社 | 部品実装機 |
| JP6916865B2 (ja) * | 2017-03-31 | 2021-08-11 | 株式会社Fuji | 部品実装機及び実装ヘッド |
| EP3764763B1 (en) * | 2018-03-07 | 2025-08-06 | Fuji Corporation | Component mounting system |
-
2020
- 2020-07-31 WO PCT/JP2020/029455 patent/WO2022024350A1/ja not_active Ceased
- 2020-07-31 CN CN202080102357.4A patent/CN115769691B/zh active Active
- 2020-07-31 JP JP2022539947A patent/JP7649791B2/ja active Active
- 2020-07-31 DE DE112020007469.2T patent/DE112020007469T5/de active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2018061146A1 (ja) | 2016-09-29 | 2018-04-05 | 富士機械製造株式会社 | 実装装置および実装方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPWO2022024350A1 (https=) | 2022-02-03 |
| CN115769691A (zh) | 2023-03-07 |
| JP7649791B2 (ja) | 2025-03-21 |
| CN115769691B (zh) | 2025-10-21 |
| WO2022024350A1 (ja) | 2022-02-03 |
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| Date | Code | Title | Description |
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