DE112020007432T5

DE112020007432T5 - Verfahren zum Fixieren eines Gehäuses

Info

Publication number: DE112020007432T5
Application number: DE112020007432.3T
Authority: DE
Inventors: Kento MORI; Nobuo YOKOMURA
Original assignee: Mitsubishi Electric Corp
Current assignee: Mitsubishi Electric Corp
Priority date: 2020-07-15
Filing date: 2020-07-15
Publication date: 2023-04-27
Also published as: KR20230014739A; US20230191716A1; JP6914458B1; CN115868255A; TW202205566A; TWI773268B; WO2022013957A1; JPWO2022013957A1

Abstract

Einbezogen sind: ein Schritt, bei dem auf einer Oberfläche einer Basisplatte (2) die Position eines Gehäuses (1), das aus einem Harz hergestellt ist und auf der Basisplatte (2) so platziert wird, dass es diese Basisplatte teilweise bedeckt, so eingestellt wird, dass ein Kontaktabschnitt des Gehäuses (1) mit der Basisplatte (2) eine Nut (2a) überspannend gehalten wird, die auf der Oberfläche der Basisplatte (2) ausgebildet ist und eine Breite aufweist, die kleiner als eine Breite des Kontaktabschnitts ist; einen Schritt, bei dem die Basisplatte (2) oder der Kontaktabschnitt des Gehäuses (1) mit der Basisplatte (2) erhitzt wird, während das Gehäuse (1) gegen die Basisplatte (2) gedrückt wird; und einen Schritt, bei dem die so erhitzte Basisplatte (2) oder der so erhitzte Kontaktabschnitt des Gehäuses (1) mit der Basisplatte (2) abgekühlt wird. Dies macht es möglich, die Genauigkeit der Positionseinstellung signifikant zu verbessern, die Kosten für ein Bonding-Material zu senken, die Verwaltungskosten für ein Bonding-Material zu senken, dessen Aufdruck- und Beschichtungsarbeiten wegzulassen und die Zeit für ein Bonden zu reduzieren.

Description

Technisches Gebiet
Die vorliegende Anmeldung bezieht sich auf ein Verfahren zum Fixieren eines Gehäuses.
Hintergrundtechnik
Gemäß einem herkömmlichen Verfahren zum Fixieren eines Gehäuses und einer Struktur für dieses Verfahren wird ein Vorsprung, der mit einer Nut bzw. Vertiefung (oder einem Loch) in Eingriff gebracht werden soll, in einem Gehäuse vorgesehen und wird die Position des Gehäuses fixiert, nachdem der Vorsprung auf diese Weise in Eingriff gebracht wurde (siehe zum Beispiel Patentdokument 1).
Zitatliste
Patentdokument
Patentdokument 1: Offengelegte japanische Patentanmeldung Nr. 2006-261598 (Absatz 0023)
Zusammenfassung der Erfindung
Durch die Erfindung zu lösende Probleme
Da jedoch gemäß dem Verfahren zum Fixieren, wie in Patentdokument 1 offenbart, die fixierte Position in Abhängigkeit von Positionen bestimmt wird, an denen der Vorsprung und die Nut (oder das Loch) für einen Eingriff mit dem Vorsprung angeordnet sind, besteht das Problem, dass eine genaue Einstellung der Position über die Bearbeitungsgenauigkeit des Vorsprungs und der Nut (oder des Lochs) für einen Eingriff mit dem Vorsprung hinaus nicht erreicht werden kann. Da ein Lötmetall oder ein Klebstoff zum Fixieren der Position verwendet werden muss, besteht ferner das Problem, dass Materialkosten und Materialverwaltungskosten für dieses Lötmetall oder diesen Klebstoff anfallen.
Diese Anmeldung offenbart eine Technik, um die Probleme wie oben beschrieben zu lösen, und deren Ziel besteht darin, ein Verfahren zum Fixieren eines Gehäuses bereitzustellen, bei dem die Position des Gehäuses eingestellt wird, bevor die Position des Gehäuses fixiert wird.
Mittel zum Lösen der Probleme
Ein in dieser Anmeldung offenbartes Verfahren zum Fixieren eines Gehäuses ist dadurch gekennzeichnet, dass es umfasst: einen Schritt, bei dem eine Position eines Gehäuses, das aus einem Harz hergestellt ist und auf einer Basisplatte so platziert wird, dass es die Basisplatte teilweise bedeckt, in einem Maße bzw. so eingestellt wird, dass ein Kontaktabschnitt des Gehäuses mit der Basisplatte eine Nut überspannend gehalten wird, die auf der Oberfläche der Basisplatte ausgebildet ist und eine Breite aufweist, die kleiner als eine Breite des Kontaktabschnitts ist; einen Schritt, bei dem die Basisplatte oder der Kontaktabschnitt des Gehäuses mit der Basisplatte erhitzt wird, während das Gehäuse gegen die Basisplatte gedrückt wird; und einen Schritt, bei dem die so erhitzte Basisplatte oder der so erhitzte Kontaktabschnitt des Gehäuses mit der Basisplatte abgekühlt wird.
In einem anderen Aspekt ist ein in dieser Anmeldung offenbartes Verfahren zum Fixieren eines Gehäuses dadurch gekennzeichnet, dass es umfasst: einen Schritt, bei dem eine Position eines Gehäuses, das aus einem Harz hergestellt ist und auf einer Basisplatte so platziert wird, dass es die Basisplatte teilweise bedeckt, in einem Maße bzw. so eingestellt wird, dass ein Kontaktabschnitt des Gehäuses mit der Basisplatte ein Loch überspannend gehalten wird, das auf der Oberfläche der Basisplatte ausgebildet ist und einen Durchmesser aufweist, der kleiner als eine Breite des Kontaktabschnitts ist; einen Schritt, bei dem die Basisplatte oder der Kontaktabschnitt des Gehäuses mit der Basisplatte erhitzt wird, während das Gehäuse gegen die Basisplatte gedrückt wird; und einen Schritt, bei dem die so erhitzte Basisplatte oder der so erhitzte Kontaktabschnitt des Gehäuses mit der Basisplatte abgekühlt wird.
Effekt der Erfindung
Gemäß dieser Anmeldung wird im Vergleich mit dem Fall, bei dem die Position vorher durch den Eingriff einer Nut und ihres entsprechenden Vorsprungs bestimmt wurde, die Genauigkeit der Positionseinstellung signifikant verbessert. Da ein Bonding-Material wie etwa ein Lötmetall, ein Klebstoff oder dergleichen unnötig wird, ist es ferner möglich, die Kosten für das Bonding-Material zu senken, die Verwaltungskosten für das Bonding-Material zu senken, dessen Aufdruck- oder Beschichtungsarbeiten wegzulassen und die Zeit für das Bonden zu reduzieren.
Figurenliste

1 ist ein Satz von Drauf- und Querschnittsansichten, die einen Zustand nach einem Fixieren mittels eines Verfahrens zum Fixieren eines Gehäuses gemäß einer Ausführungsform 1 zeigen;
2 ist ein Satz partieller Querschnittsansichten, die jeweils einen anderen Zustand nach einem Fixieren mittels des Verfahrens zum Fixieren eines Gehäuses gemäß der Ausführungsform 1 zeigen.
3 ist ein Flussdiagramm, das Schritte im Verfahren zum Fixieren eines Gehäuses gemäß der Ausführungsform 1 zeigt.
4 ist eine Querschnittsansicht, die einen Zustand nach einem Fixieren mittels eines herkömmlichen Verfahrens zum Fixieren eines Gehäuses zeigt.
5 ist ein Satz von Drauf- und Querschnittsansichten, die einen Zustand nach einem Fixieren mittels eines Verfahrens zum Fixieren eines Gehäuses gemäß einer Ausführungsform 2 zeigen.
6 ist ein Satz partieller Querschnittsansichten, die jeweils einen anderen Zustand nach einem Fixieren mittels des Verfahrens zum Fixieren eines Gehäuses gemäß der Ausführungsform 2 zeigen.
7 ist ein Satz von Drauf- und Querschnittsansichten, die einen Zustand nach einem Fixieren mittels eines Verfahrens zum Fixieren eines Gehäuses gemäß einer Ausführungsform 3 zeigen.
8 ist ein Satz partieller Querschnittsansichten, die jeweils einen anderen Zustand nach einem Fixieren mittels des Verfahrens zum Fixieren eines Gehäuses gemäß der Ausführungsform 3 zeigen.
9 ist ein Satz von Drauf- und Querschnittsansichten, die einen Zustand nach einem Fixieren mittels eines Verfahrens zum Fixieren eines Gehäuses gemäß einer Ausführungsform 4 zeigen.
10 ist ein Satz partieller Querschnittsansichten, die jeweils einen anderen Zustand nach einem Fixieren mittels des Verfahrens zum Fixieren eines Gehäuses gemäß der Ausführungsform 4 zeigen.
11 ist ein Satz von Drauf- und Querschnittsansichten, die einen Zustand nach einem Fixieren mittels eines Verfahrens zum Fixieren eines Gehäuses gemäß einer Ausführungsform 5 zeigen.
12 ist ein Satz partieller Querschnittsansichten, die jeweils einen anderen Zustand nach einem Fixieren mittels des Verfahrens zum Fixieren eines Gehäuses gemäß der Ausführungsform 5 zeigen.
13 ist ein Satz von Drauf- und Querschnittsansichten, die einen Zustand nach einem Fixieren mittels eines anderen Verfahrens zum Fixieren eines Gehäuses gemäß der Ausführungsform 5 zeigen.
14 ist ein Satz von Drauf- und Querschnittsansichten, die einen Zustand nach einem Fixieren mittels eines Verfahrens zum Fixieren eines Gehäuses gemäß einer Ausführungsform 6 zeigen.
15 ist ein Satz partieller Querschnittsansichten, die jeweils einen anderen Zustand nach einem Fixieren mittels des Verfahrens zum Fixieren eines Gehäuses gemäß der Ausführungsform 6 zeigen.

Modi zum Ausführen der Erfindung
Ausführungsform 1
1(a) und 1(b) sind Darstellungen, die ein Gehäuse zeigen, das mittels eines Verfahrens zum Fixieren eines Gehäuses gemäß einer Ausführungsform 1 dieser Anmeldung auf einer Basisplatte fixiert ist. 1(a) ist eine Draufsicht, und 1(b) ist eine Querschnittsansicht von 1(a) in Richtung eines Pfeils A-A. Wie in 1(a) und 1(b) gezeigt ist, ist ein Gehäuse 1 in einem Zustand fixiert, in dem ein Kontaktabschnitt, mit einer Basisplatte 2, einer Wand 1b als Teil des Gehäuses 1 in einer Nut 2a, die in die Oberfläche der Basisplatte 2 gegraben ist, teilweise eingebettet ist.
Das Gehäuse 1 ist aus einem Harz hergestellt und auf solch eine Weise an der Basisplatte 2 fixiert, dass in einem Zustand, in dem die Position des Gehäuses auf der Basisplatte 2 eingestellt worden ist, der Kontaktabschnitt durch Erhitzen geschmolzen wird und im geschmolzenen Zustand das Gehäuse gegen die Basisplatte 2 gedrückt wird, so dass der Kontaktabschnitt des Gehäuses 1 in der Nut 2a, die in die Oberfläche der Basisplatte 2 gegraben ist, eingebettet wird, um einen eingebetteten Abschnitt 1a auszubilden.
Die Basisplatte 2 weist die Nut 2a auf, deren Form im Querschnitt quer zur Richtung der Nut ein Rechteck oder ein Quadrat ist. Die Nut 2a ist an einer Position ausgebildet, an der der Kontaktabschnitt des Gehäuses 1 diese Nut schneidet und überspannt. Die Breite der Nut 2a muss schmaler sein als die Wanddicke des Kontaktabschnitts des Gehäuses 1. Die Nut 2a kann die Basisplatte 2 durchdringen und kann in jede beliebige gegebene Richtung gegraben sein. Ein Verfahren zum Ausbilden der Nut wird unter Verwendung einer maschinellen Laserbearbeitung, einer Ätzung, einer Strahlbearbeitung, eines Nuthobels bzw. einer Oberfräse, eines Bohrers, eines Langloch- bzw. Schaftfräsers oder dergleichen durchgeführt. Die Nut kann als Plattierungsstruktur auf der Oberfläche der Basisplatte ausgebildet werden.
Es ist besonders zu erwähnen, dass in der Ausführungsform 1 die Form der Nut 2a im Querschnitt quer zur Richtung dieser Nut ein Rechteck oder ein Quadrat ist; jedoch ist sie nicht darauf beschränkt. Wie in 2(a) bis 2(f) gezeigt ist, kann es sich bei der Form der Nut im Querschnitt quer zur Richtung dieser Nut um ein Parallelogramm (2(a)), ein Viereck, in dem dessen Seite am Bodenabschnitt der Nut länger ist als dessen Seite an der Oberfläche der Basisplatte (2(b)), ein Fünfeck oder Polygon mit mehr Seiten als ein Fünfeck (2(c)), eine U-artige Form (2(d)), eine Kreisform (2(e)) oder eine V-artige Form (2(f)) handeln.
Als Nächstes wird ein Verfahren zum Fixieren eines Gehäuses gemäß der Ausführungsform 1 dieser Anmeldung beschrieben. 3 ist ein Flussdiagramm, das Schritte im Verfahren zum Fixieren eines Gehäuses zeigt.
Um das Gehäuse 1 an einer bestimmten Position zu fixieren, wird zunächst die Position des Gehäuses eingestellt (Schritt S301). Beispielsweise wird in einem Zustand, in dem eine optische Komponente auf der Basisplatte 2 aktiviert ist, die Position einer im Gehäuse 1 eingebauten Linse einer aktiven Ausrichtung unterzogen bzw. aktiv ausgerichtet. Die Position des Gehäuses 1 wird so eingestellt, dass der Kontaktabschnitt des Gehäuses 1 mit der Basisplatte 2 die Nut, die auf der Oberfläche der Basisplatte 2 ausgebildet ist und eine kleinere Breite als die Breite des Kontaktabschnitts hat, überspannend gehalten wird. In diesem Moment sind die Basisplatte 2 und das Gehäuse 1 nicht aneinander gebondet.
Dann wird die Basisplatte 2 oder der Kontaktabschnitt des Gehäuses 1 mit der Basisplatte 2 erhitzt, während das Gehäuse 1 gegen die Basisplatte 2 gedrückt wird (Schritt S302). Nachdem die Position des Gehäuses 1 eingestellt ist, wird die Basisplatte 2 oder der Kontaktabschnitt des Gehäuses 1 mit der Basisplatte 2 auf eine Temperatur erhitzt, die nicht geringer als eine Temperatur ist, bei der der Kontaktabschnitt des Gehäuses erweicht wird, um dadurch den Kontaktabschnitt des Gehäuses 1 in einen fließfähigen Zustand zu versetzen, und wird in diesem Zustand Druck darauf ausgeübt. Infolgedessen wird ein Teil des Gehäuses 1, der durch Erhitzen erweicht wurde, in eine Form verformt, die durch dessen Einbringung in die Nut 2a, die auf der Basisplatte 2 angeordnet ist, erzeugt wird, um dadurch den eingebetteten Abschnitt 1a auszubilden.
Schließlich wird der eingebettete Abschnitt 1a, der unter Ausnutzung der Nut 2a aus dem thermisch geschmolzenen Kontaktabschnitt des Gehäuses 1 ausgebildet wird, abgekühlt, um verfestigt zu werden (Schritt S303). Wenn er abgekühlt ist, ist aufgrund eines Verankerungseffekts die Position des Gehäuses 1 fixiert. Man beachte, dass die Position fixiert werden kann, solange es keine solche Fehlausrichtung in der Positionseinstellung gibt, durch die irgendein Teil des Kontaktabschnitts des Gehäuses 1 nicht in die Nut eingebracht werden kann.
Gemäß dem herkömmlichen Verfahren zum Fixieren eines Gehäuses, wie es zum Beispiel in 4 gezeigt ist, wird, wenn die Position eines aus Harz geschaffenen Gehäuses mit einer darin eingebauten Linse auf einer Basisplatte mit einem Sensor oder einer ähnlichen optischen Komponente, der oder die daran montiert ist, fixiert werden soll, falls die Position durch den Eingriff eines am Gehäuse angeordneten Vorsprungs und einer an der Basisplatte angeordneten Nut oder einer am Gehäuse angeordneten Nut und eines an der Basisplatte angeordneten Vorsprungs fixiert wird, die relative Position zwischen einer Linse 3 (deren Mitte C1 ist) und einer optischen Komponente 4 (deren Mitte C2 ist) in Abhängigkeit von der Ausbildungsgenauigkeit eines Vorsprungs 1 p und einer Nut 2g bestimmt.
Bei dem Verfahren zum Fixieren eines Gehäuses gemäß der Ausführungsform 1 wird in einem Zustand, in dem die Position sehr genau bestimmt worden ist, ein Druckbeaufschlagungs- und Heizprozess durchgeführt, so dass ein erweichter Teil des Kontaktabschnitts des Gehäuses in die Nut 2a eingebracht wird und dann aufgrund eines Verankerungseffekts die Position des Gehäuses 1 auf der Basisplatte 2 fixiert wird. Dieses Verfahren macht es möglich, das Gehäuse 1 in einem Zustand zu fixieren, in dem die Positionseinstellung genau durchgeführt worden ist. Infolgedessen wird im Vergleich mit dem Fall, bei dem die Position vorher durch den Eingriff einer Nut und ihres entsprechenden Vorsprungs bestimmt wurde, die Genauigkeit der Positionseinstellung signifikant verbessert. Da ein Bonding-Material wie etwa ein Lötmetall, ein Klebstoff oder dergleichen unnötig wird, ist es ferner möglich, die Kosten für das Bonding-Material zu senken, die Verwaltungskosten für das Bonding-Material zu senken, dessen Aufdruck- oder Beschichtungsarbeiten wegzulassen und die Zeit für das Bonden zu reduzieren.
Wie oben beschrieben wurde, umfasst das Verfahren zum Fixieren eines Gehäuses gemäß der Ausführungsform 1: einen Schritt, bei dem auf der Oberfläche der Basisplatte 2 die Position des Gehäuses 1, das aus einem Harz hergestellt ist und auf der Basisplatte 2 so platziert wird, dass es die Basisplatte 2 teilweise bedeckt, so eingestellt wird, dass ein Kontaktabschnitt des Gehäuses 1 mit der Basisplatte 2 die Nut 2a überspannend gehalten wird, die auf der Oberfläche der Basisplatte 2 ausgebildet ist und eine Breite aufweist, die kleiner als die Breite des Kontaktabschnitts ist; einen Schritt, bei dem die Basisplatte 2 oder der Kontaktabschnitt des Gehäuses 1 mit der Basisplatte 2 erhitzt wird, während das Gehäuse 1 gegen die Basisplatte 2 gedrückt wird; und einen Schritt, bei dem die so erhitzte Basisplatte 2 oder der so erhitzte Kontaktabschnitt des Gehäuses 1 mit der Basisplatte 2 abgekühlt wird. Somit wird im Vergleich mit dem Fall, bei dem die Position vorher durch den Eingriff einer Nut und ihres entsprechenden Vorsprungs bestimmt worden ist, die Genauigkeit der Positionseinstellung signifikant verbessert. Da ein Bonding-Material wie etwa ein Lötmetall, ein Klebstoff oder dergleichen unnötig wird, ist es ferner möglich, die Kosten für das Bonding-Material zu senken, die Verwaltungskosten für das Bonding-Material zu senken, dessen Aufdruck- oder Beschichtungsarbeiten wegzulassen und die Zeit für das Bonden zu reduzieren.
Ausführungsform 2
In der Ausführungsform 1 ist in Bezug auf den Kontaktabschnitt des Gehäuses 1 die Nut 2a auf der Oberfläche der Basisplatte 2 ausgebildet, wohingegen in einer Ausführungsform 2 ein Fall beschrieben wird, bei dem stattdessen ein Loch darauf ausgebildet ist.
5(a) und 5(b) sind Darstellungen, die ein Gehäuse zeigen, das mittels eines Verfahrens zum Fixieren eines Gehäuses gemäß einer Ausführungsform 2 dieser Anmeldung auf einer Basisplatte fixiert ist. 5(a) ist eine Draufsicht, und 5(b) ist eine Querschnittsansicht von 5(a) in Richtung eines Pfeils A-A. Wie in 5(a) und 5(b) gezeigt ist, ist ein Gehäuse 1 an der Basisplatte 2 in einem Zustand fixiert, in dem ein Kontaktabschnitt, mit einer Basisplatte 2, einer Wand 1b als Teil des Gehäuses 1 in einem Loch 2h, das in die Oberfläche der Basisplatte 2 gegraben ist, teilweise eingebettet ist, um einen eingebetteten Abschnitt 1h auszubilden.
Die Basisplatte 2 weist das Loch 2h auf, dessen Form im vertikalen Schnitt ein Rechteck oder ein Quadrat ist. Der Radius des Lochs 2h muss kleiner sein als die Wanddicke des Kontaktabschnitts des Gehäuses 1. Das Loch 2h kann die Basisplatte 2 durchdringen. Ein Verfahren zum Ausbilden des Lochs wird unter Verwendung einer maschinellen Laserbearbeitung, einer Ätzung, einer Strahlbearbeitung, einer Oberfräse, eines Bohrers, eines Schaftfräsers oder dergleichen durchgeführt. Die Vertiefung kann als Plattierungsstruktur auf der Oberfläche der Basisplatte ausgebildet werden.
Es ist besonders zu erwähnen, dass in der Ausführungsform 2 die Form des Lochs 2h im vertikalen Schnitt ein Rechteck oder ein Quadrat ist; jedoch ist sie nicht darauf beschränkt. Wie in 6(a) bis 6(f) gezeigt ist, kann es sich bei der Form des Lochs im vertikalen Schnitt um ein Parallelogramm (6(a)), ein Viereck, in dem dessen Seite am Bodenabschnitt der Vertiefung länger ist als dessen Seite an der Oberfläche der Basisplatte (6(b)), ein Fünfeck oder Polygon mit mehr Seiten als ein Fünfeck (6(c)), eine U-artige Form ( 6(d)), eine Kreisform (6(e)) oder eine V-artige Form (6(f)) handeln.
In Bezug auf das Verfahren zum Fixieren eines Gehäuses gemäß der Ausführungsform 2 dieser Anmeldung wird in dessen dem Schritt der Positionseinstellung in 3 (Schritt S301) entsprechenden Schritt die Position des Gehäuses 1 in dem Maße bzw. so eingestellt, dass der Kontaktabschnitt des Gehäuses 1 mit der Basisplatte 2 das Loch überspannend gehalten wird, das auf der Oberfläche der Basisplatte 1 ausgebildet ist und einen Durchmesser aufweist, der kleiner als die Breite des Kontaktabschnitts ist. In dem Verfahren zum Fixieren eines Gehäuses gemäß der Ausführungsform 2 sind die anderen Schritte (Druckbeaufschlagungs- und Heizschritt (Schritt S302), Abkühlschritt (Schritt S303)) die gleichen wie jene in dem Verfahren zum Fixieren eines Gehäuses gemäß der Ausführungsform 1, so dass deren Beschreibung weggelassen wird. Man beachte, dass die Position fixiert werden kann, solange es keine Fehlausrichtung in der Positionseinstellung gibt, durch die irgendein Teil des Kontaktabschnitts des Gehäuses 1 nicht in das Loch eingebracht werden kann.
Wie oben beschrieben wurde, umfasst das Verfahren zum Fixieren eines Gehäuses gemäß der Ausführungsform 2: einen Schritt, bei dem auf der Oberfläche der Basisplatte 2 die Position des Gehäuses 1, das aus einem Harz hergestellt ist und auf der Basisplatte 2 so platziert wird, dass es die Basisplatte 2 teilweise bedeckt, so eingestellt wird, dass ein Kontaktabschnitt des Gehäuses 1 mit der Basisplatte 2 das Loch 2h überspannend gehalten wird, das auf der Oberfläche der Basisplatte 2 ausgebildet ist und einen Durchmesser aufweist, der kleiner als die Breite des Kontaktabschnitts ist; einen Schritt, bei dem die Basisplatte 2 oder der Kontaktabschnitt des Gehäuses 1 mit der Basisplatte 2 erhitzt wird, während das Gehäuse 1 gegen die Basisplatte 2 gedrückt wird; und einen Schritt, bei dem die so erhitzte Basisplatte 2 oder der so erhitzte Kontaktabschnitt des Gehäuses 1 mit der Basisplatte 2 abgekühlt wird. Somit wird im Vergleich mit dem Fall, in dem die Position zuvor durch den Eingriff einer Vertiefung und ihres entsprechenden Vorsprungs bestimmt worden ist, die Genauigkeit der Positionseinstellung signifikant verbessert. Da ein Bonding-Material wie etwa ein Lötmetall, ein Klebstoff oder dergleichen unnötig wird, ist es ferner möglich, die Kosten für das Bonding-Material zu senken, die Verwaltungskosten für das Bonding-Material zu senken, dessen Aufdruck- oder Beschichtungsarbeiten wegzulassen und die Zeit für das Bonden zu reduzieren.
Ausführungsform 3
In der Ausführungsform 1 ist eine Nut 2a ausgebildet, wohingegen in der Ausführungsform 3 ein Fall beschrieben wird, in dem mehrere Nuten ausgebildet sind.
7(a) und 7(b) sind Darstellungen, die ein Gehäuse zeigen, dass mittels eines Verfahrens zum Fixieren eines Gehäuses gemäß der Ausführungsform 3 dieser Anmeldung auf einer Basisplatte fixiert ist. 7(a) ist eine Draufsicht, und 7(b) ist eine Querschnittsansicht von 7(a) in Richtung eines Pfeils A-A. Wie in 7(a) und 7(b) gezeigt ist, ist ein Gehäuse 1 an einer Basisplatte 2 in einem Zustand fixiert, in dem ein Kontaktabschnitt des Gehäuses 1 mit der Basisplatte 2 in mehreren Nuten 12a, die in die Oberfläche der Basisplatte 2 gegraben sind, teilweise eingebettet ist, um eingebettete Abschnitte 11a auszubilden.
Die Basisplatte 2 weist die mehreren Nuten 12a auf, deren jeweilige Formen im Querschnitt quer zu den Richtungen der jeweiligen Nuten jeweils ein Rechteck oder ein Quadrat sind. Die mehreren Nuten 12a sind jeweils an einer Position ausgebildet, an der der Kontaktabschnitt des Gehäuses 1 diese Nut schneidet und überspannt. Die Breite der Nut 12a muss schmaler als die Wanddicke des Kontaktabschnitts des Gehäuses 1 sein. Die Nut 12a kann die Basisplatte 2 durchdringen. Die Nuten 12a können in verschiedene Richtungen gegraben sein. Ein Verfahren zum Ausbilden dieser Nuten wird unter Verwendung einer maschinellen Laserbearbeitung, einer Ätzung, einer Sprühbearbeitung, einer Oberfräse, eines Bohrers, eines Schaftfräsers oder dergleichen durchgeführt. Diese Nuten können als Plattierungsstruktur auf der Oberfläche der Basisplatte ausgebildet werden.
Es ist besonders zu erwähnen, dass in der Ausführungsform 3 die Form jeder der mehreren Nuten 12a im Querschnitt quer zur Richtung dieser Nut ein Rechteck oder ein Quadrat ist; jedoch ist sie nicht darauf beschränkt. Wie in 8(a) bis 8(f) gezeigt ist, kann es sich bei der Form jeder Nut im Querschnitt quer zur Richtung dieser Nut um ein Parallellogramm (8(a)), ein Viereck, in dem dessen Seite am Bodenabschnitt der Nut länger ist als dessen Seite an der Oberfläche der Basisplatte (8(b)), ein Fünfeck oder Polygon mit mehr Seiten als ein Fünfeck (8(c)), eine U-artige Form (8(d)), eine Kreisform (8(e)) oder eine V-artige Form (8(f)) handeln.
Das Verfahren zum Fixieren eines Gehäuses gemäß der Ausführungsform 3 ist dem Verfahren zum Fixieren eines Gehäuses gemäß der Ausführungsform 1 ähnlich, so dass dessen Beschreibung weggelassen wird. Man beachte, dass die Position fixiert werden kann, solange es keine Fehlausrichtung in der Positionseinstellung gibt, durch die irgendein Teil des Kontaktabschnitts des Gehäuses 1 nicht in die Nut eingebracht werden kann. Mit anderen Worten kann die Position fixiert werden, solange ein Teil des Kontaktabschnitts des Gehäuses 1 in zumindest eine der Nuten eingebracht wird.
Wie oben beschrieben wurde, ist es durch das Verfahren zum Fixieren eines Gehäuses gemäß der Ausführungsform 3, da die mehreren Nuten 12a angeordnet sind, möglich, nicht nur die Genauigkeit der Positionseinstellung signifikant zu verbessern, sondern auch die Position fest zu fixieren, da die Bonding-Fläche dementsprechend vergrößert wird. Da ein Bonding-Material wie etwa ein Lötmetall, ein Klebstoff oder dergleichen unnötig wird, ist es ferner möglich, die Kosten für das Bonding-Material zu senken, die Verwaltungskosten für das Bonding-Material zu senken, dessen Aufdruck- oder Beschichtungsarbeiten wegzulassen und die Zeit für das Bonden zu reduzieren.
Ausführungsform 4
In der Ausführungsform 2 ist ein Loch 2h ausgebildet, wohingegen in der Ausführungsform 4 ein Fall beschrieben wird, in dem mehrere Löcher ausgebildet sind.
9(a) und 9(b) sind Darstellungen, die ein Gehäuse zeigen, dass mittels eines Verfahrens zum Fixieren eines Gehäuses gemäß der Ausführungsform 4 dieser Anmeldung auf einer Basisplatte fixiert ist. 9(a) ist eine Draufsicht, und 9(b) ist eine Querschnittsansicht von 9(a) in Richtung eines Pfeils A-A. Wie in 9(a) und 9(b) gezeigt ist, ist ein Gehäuse 1 an einer Basisplatte 2 in einem Zustand fixiert, in dem ein Kontaktabschnitt des Gehäuses 1 mit der Basisplatte 2 in mehreren Löchern 12a, die in die Oberfläche der Basisplatte 2 gegraben sind, teilweise eingebettet ist, um eingebettete Abschnitte 11h auszubilden.
Die Basisplatte 2 weist die Löcher 12h auf, deren jeweilige Formen im vertikalen Schnitt jeweils ein Rechteck oder ein Quadrat sind. Die mehreren Löcher 12h sind jeweils an einer Position ausgebildet, an der der Kontaktabschnitt des Gehäuses 1 dieses Loch überspannt. Der Radius des Lochs 12h muss kleiner sein als die Wanddicke des Kontaktabschnitts des Gehäuses 1. Das Loch 12h kann die Basisplatte 2 durchdringen. Ein Verfahren zum Ausbilden dieser Löcher wird unter Verwendung einer maschinellen Laserbearbeitung, einer Ätzung, einer Strahlbearbeitung, einer Oberfräse, eines Bohrers, eines Schaftfräsers oder dergleichen durchgeführt. Die Vertiefung kann als Plattierungsstruktur auf der Oberfläche der Basisplatte ausgebildet werden.
Es ist besonders zu erwähnen, dass in der Ausführungsform 4 die Form jedes der mehreren Löcher 12h im vertikalen Schnitt ein Rechteck oder ein Quadrat ist; jedoch ist sie nicht darauf beschränkt. Wie in 10(a) bis 10(f) gezeigt ist, kann es sich bei der Form jedes Lochs im vertikalen Schnitt um ein Parallelogramm (10(a)), ein Viereck, in dem dessen Seite am Bodenabschnitt der Vertiefung länger ist als dessen Seite an der Oberfläche der Basisplatte (10(b)), ein Fünfeck oder Polygon mit mehr Seiten als ein Fünfeck ( 10(c)), eine U-artige Form (10(d)), eine Kreisform (10(e)) oder eine V-artige Form ( 10(f)) handeln.
Das Verfahren zum Fixieren eines Gehäuses gemäß der Ausführungsform 4 ist dem Verfahren zum Fixieren eines Gehäuses gemäß der Ausführungsform 2 ähnlich, so dass dessen Beschreibung weggelassen wird. Man beachte, dass die Position fixiert werden kann, solange es keine Fehlausrichtung in der Positionseinstellung gibt, durch die irgendein Teil des Kontaktabschnitts des Gehäuses 1 nicht in das Loch eingebracht werden kann. Mit anderen Worten kann die Position fixiert werden, solange ein Teil des Kontaktabschnitts des Gehäuses 1 in zumindest eines der Löcher eingebracht wird.
Wie oben beschrieben wurde, ist es durch das Verfahren zum Fixieren eines Gehäuses gemäß der Ausführungsform 4, da die mehreren Löcher 12h angeordnet sind, möglich, nicht nur die Genauigkeit der Positionseinstellung signifikant zu verbessern, sondern auch die Position fest zu fixieren, da die Bonding-Fläche dementsprechend vergrößert wird. Da ein Bonding-Material wie etwa ein Lötmetall, ein Klebstoff oder dergleichen unnötig wird, ist es ferner möglich, die Kosten für das Bonding-Material zu senken, die Verwaltungskosten für das Bonding-Material zu senken, dessen Aufdruck- oder Beschichtungsarbeiten wegzulassen und die Zeit für ein Bonden zu reduzieren.
Ausführungsform 5
In der Ausführungsform 3 sind die mehreren Nuten 12a jeweils an einer Position ausgebildet, an der der Kontaktabschnitt des Gehäuses 1 diese Nut schneidet und überspannt, wohingegen in einer Ausführungsform 5 ein Fall beschrieben wird, bei dem eine Nut an einer Position so ausgebildet ist, dass sich der Kontaktabschnitt entlang der Nut erstreckt, während er sie überspannt.
11(a) und 11(b) sind Darstellungen, die ein Gehäuse zeigen, dass mittels eines Verfahrens zum Fixieren eines Gehäuses gemäß der Ausführungsform 5 dieser Anmeldung auf einer Basisplatte fixiert ist. 11(a) ist eine Draufsicht, und 11(b) ist eine Querschnittsansicht von 11(a) in Richtung eines Pfeils B-B. Wie in 11 (a) und 11(b) gezeigt ist, ist ein Gehäuse 1 an einer Basisplatte 2 in einem Zustand fixiert, in dem ein Kontaktabschnitt des Gehäuses 1 mit der Basisplatte 2 in einer Struktur einer Nut 22a, die in die Oberfläche der Basisplatte 2 gegraben ist, teilweise eingebettet ist, um einen eingebetteten Abschnitt 21a auszubilden.
Die Basisplatte 2 weist die Nut 22a auf, deren Form im Querschnitt quer zur Richtung der Nut ein Rechteck oder ein Quadrat ist. Die Nut 22a ist an einer Position so ausgebildet, dass sich der Kontaktabschnitt des Gehäuses 1 entlang der Nut 22a erstreckt, während er sie überspannt. Die Breite der Nut 22a muss schmaler als die Wanddicke des Kontaktabschnitts des Gehäuses 1 sein. Die Nut 22a kann die Basisplatte 2 durchdringen. Ein Verfahren zum Ausbilden der Nut wird unter Verwendung einer maschinellen Laserbearbeitung, einer Ätzung, einer Strahlbearbeitung, einer Oberfräse, eines Bohrers, eines Schaftfräsers oder dergleichen durchgeführt. Die Nut kann als Plattierungsstruktur auf der Oberfläche der Basisplatte ausgebildet werden.
Es ist besonders zu erwähnen, dass in der Ausführungsform 5 die Form der Nut 22a im Querschnitt quer zur Richtung der Nut ein Rechteck oder ein Quadrat ist; jedoch ist sie nicht darauf beschränkt. Wie in 12(a) bis 12(f) gezeigt ist, kann es sich bei der Form der Nut im Querschnittsansicht quer zur Richtung der Nut um ein Parallelogramm (12(a)), ein Viereck, in dem dessen Seite am Bodenabschnitt der Nut länger ist als dessen Seite an der Oberfläche der Basisplatte (12(b)), ein Fünfeck oder Polygon mit mehr Seiten als ein Fünfeck (12(c)), eine U-artige Form (12(d)), eine Kreisform (12(e)) oder eine V-artige Form (12(f)) handeln.
Das Verfahren zum Fixieren eines Gehäuses gemäß der Ausführungsform 5 ist dem Verfahren zum Fixieren eines Gehäuses gemäß der Ausführungsform 1 ähnlich, so dass dessen Beschreibung weggelassen wird. Man beachte, dass die Position fixiert werden kann, solange es keine Fehlausrichtung in der Positionseinstellung gibt, durch die irgendein Teil des Kontaktabschnitts des Gehäuses 1 nicht in die Nut eingebracht werden kann. Selbst wenn die Form der Struktur der Nut 22a nicht mit der Form des Kontaktabschnitts des Gehäuses 1 übereinstimmt, selbst wenn beispielsweise die Form des Kontaktabschnitts des Gehäuses 1 kleiner als die Form der Struktur der Nut 22a ist, wie in 13(a) und 13(b) gezeigt, kann ferner die Position fixiert werden, solange ein Teil des Kontaktabschnitts des Gehäuses 1 in einen Teil der Nut eingebracht wird.
Wie oben wurde, ist es mittels des Verfahrens zum Fixieren eines Gehäuses gemäß der Ausführungsform 5, da die Nut 22a an einer Position so ausgebildet ist, dass sich der Kontaktabschnitt des Gehäuses 1 entlang der Nut erstreckt, während er sie überspannt, möglich, nicht nur die Genauigkeit der Positionseinstellung signifikant zu verbessern, sondern auch die Position fester zu fixieren, da die Bonding-Fläche mehr vergrößert wird. Da ein Bonding-Material wie etwa ein Lötmetall, ein Klebstoff oder dergleichen unnötig wird, ist es ferner möglich, die Kosten für das Bonding-Material zu senken, die Verwaltungskosten für das Bonding-Material zu senken, dessen Aufdruck- oder Beschichtungsarbeiten wegzulassen und die Zeit für ein Bonden zu reduzieren.
Ausführungsform 6
In der Ausführungsform 5 ist eine Struktur der Nut 22a ausgebildet, wohingegen in einer Ausführungsform 6 ein Fall beschrieben wird, in dem mehrere Strukturen von Nuten ausgebildet sind.
14(a) und 14(b) sind Darstellungen, die ein Gehäuse zeigen, dass mittels eines Verfahrens zum Fixieren eines Gehäuses gemäß der Ausführungsform 6 dieser Anmeldung auf einer Basisplatte fixiert ist. 14(a) ist eine Draufsicht, und 14(b) ist eine Querschnittsansicht von 14(a) in Richtung eines Pfeils B-B. Wie in 14(a) und 14(b) dargestellt ist, ist ein Gehäuse 1 an einer Basisplatte 2 in einem Zustand fixiert, in dem ein Kontaktabschnitt des Gehäuses 1 mit der Basisplatte 2 in Strukturen von Doppelnuten 32a, die in die Oberfläche der Basisplatte 2 gegraben sind, teilweise eingebettet ist, um eingebettete Abschnitte 31a auszubilden.
Die Basisplatte 2 weist zwei Strukturen der Nuten 32a auf, deren jeweilige Formen im Querschnitt quer zu den Richtungen der jeweiligen Nuten jeweils ein Rechteck oder ein Quadrat sind. Zwei Nuten 32a sind an ihren jeweiligen Positionen so ausgebildet, dass sich der Kontaktabschnitt des Gehäuses 1 entlang diesen Nuten erstreckt, während er sie überspannt. Die Gesamtbreite der beiden Nuten 22a muss schmaler als die Wanddicke des Kontaktabschnitts des Gehäuses 1 sein. Die beiden Nuten 32a können die Basisplatte 2 durchdringen. Man beachte, dass in der Ausführungsform 6 die Anzahl der Nuten 32a zwei beträgt; jedoch ist sie nicht darauf beschränkt und kann drei oder mehr betragen. Ein Verfahren zum Ausbilden dieser Nuten wird unter Verwendung einer maschinellen Laserbearbeitung, einer Ätzung, einer Strahlbearbeitung, einer Oberfräse, eines Bohrers, eines Schaftfräsers oder dergleichen durchgeführt. Diese Nuten können als Plattierungsstruktur auf der Oberfläche der Basisplatte ausgebildet werden.
Es ist besonders zu erwähnen, dass in der Ausführungsform 6 die Form jeder der beiden Nuten 32a im Querschnitt quer zur Richtung dieser Nut ein Rechteck oder ein Quadrat ist; jedoch ist sie nicht darauf beschränkt. Wie in 15(a) bis 15(f) gezeigt ist, kann es sich bei der Form von jeder der beiden Nuten im Querschnitt quer zur Richtung dieser Nut um ein Parallelogramm (15(a)), ein Viereck, in dem dessen Seite am Bodenabschnitt der Nut länger ist als dessen Seite an der Oberfläche der Basisplatte (15(b)), ein Fünfeck oder Polygon mit mehr Seiten als ein Fünfeck (15(c)), eine U-artige Form (15(d)), eine Kreisform (15(e)) oder eine V-artige Form (15(f)) handeln.
Das Verfahren zum Fixieren eines Gehäuses gemäß der Ausführungsform 6 ist ähnlich dem Verfahren zum Fixieren eines Gehäuses gemäß der Ausführungsform 1, so dass dessen Beschreibung weggelassen wird. Man beachte, dass die Position fixiert werden kann, solange es keine solche Fehlausrichtung in der Positionseinstellung gibt, durch die irgendein Teil des Kontaktabschnitts des Gehäuses 1 nicht in die Nut eingebracht werden kann.
Wie oben beschrieben wurde, ist es mittels des Verfahrens zum Fixieren eines Gehäuses gemäß der Ausführungsform 6, da zwei Nuten 22a an ihren jeweiligen Positionen so ausgebildet sind, dass sich der Kontaktabschnitt des Gehäuses 1 entlang diesen Nuten erstreckt, während er sie überspannt, möglich, nicht nur die Genauigkeit der Positionseinstellung im Vergleich mit dem Fall signifikant zu verbessern, in dem die Position zuvor durch den Eingriff einer Nut und ihres entsprechenden Vorsprungs bestimmt worden ist, sondern auch die Position fester zu fixieren, da die Bonding-Fläche mehr vergrößert wird. Da ein Bonding-Material wie etwa ein Lötmetall, ein Klebstoff oder dergleichen unnötig wird, ist es ferner möglich, die Kosten für das Bonding-Material zu senken, die Verwaltungskosten für das Bonding-Material zu senken, dessen Aufdruck- oder Beschichtungsarbeiten wegzulassen und die Zeit für ein Bonden zu reduzieren.
In dieser Anmeldung ist eine Vielzahl von beispielhaften Ausführungsformen und Beispielen beschrieben; jedoch ist jede Charakteristik, Konfiguration oder Funktion, die in einer oder mehr Ausführungsformen beschrieben ist, nicht darauf beschränkt, für eine spezifische Ausführungsform verwendet zu werden, und kann einzeln oder in irgendeiner von verschiedenen Kombinationen davon für eine andere Ausführungsform verwendet werden. Dementsprechend wird eine unbegrenzte Anzahl modifizierter Beispiele, die hier nicht beispielhaft veranschaulicht sind, innerhalb des in der vorliegenden Beschreibung offenbarten technischen Umfangs vorausgesetzt bzw. unterstellt. Beispielsweise sollen solche Fälle einbezogen sein, in denen zumindest ein Konfigurationselement modifiziert ist, in denen zumindest ein Konfigurationselement hinzugefügt oder weggelassen ist und in denen darüber hinaus zumindest ein Konfigurationselement extrahiert und mit einem Konfigurationselement einer anderen Ausführungsform kombiniert wird.
Bezugszeichenliste

1: Gehäuse,
2: Basisplatte,
2a: Nut,
2h: Loch,
12a: Nut,
12h: Loch,
22a: Nut,
32a: Nut.

ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
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Zitierte Patentliteratur

JP 2006261598 [0003]

Claims

Verfahren zum Fixieren eines Gehäuses, aufweisend: einen Schritt, bei dem eine Position eines Gehäuses, das aus einem Harz hergestellt ist und auf einer Basisplatte so platziert wird, dass es die Basisplatte teilweise bedeckt, so eingestellt wird, dass ein Kontaktabschnitt des Gehäuses mit der Basisplatte eine Nut überspannend gehalten wird, die auf der Oberfläche der Basisplatte ausgebildet ist und eine Breite aufweist, die kleiner als eine Breite des Kontaktabschnitts ist; einen Schritt, bei dem die Basisplatte oder der Kontaktabschnitt des Gehäuses mit der Basisplatte erhitzt wird, während das Gehäuse gegen die Basisplatte gedrückt wird; und einen Schritt, bei dem die so erhitzte Basisplatte oder der so erhitzte Kontaktabschnitt des Gehäuses mit der Basisplatte abgekühlt wird.
Verfahren zum Fixieren eines Gehäuses nach Anspruch 1, wobei eine Querschnittsform der Nut ein Rechteck, ein Quadrat, ein Parallelogramm, ein Viereck, in dem dessen Seite am Bodenabschnitt der Nut länger ist als dessen Seite an der Oberfläche der Basisplatte, ein Fünfeck oder Polygon mit mehr Seiten als ein Fünfeck, eine U-artige Form, eine Kreisform oder eine V-artige Form ist.
Verfahren zum Fixieren eines Gehäuses nach Anspruch 1, wobei die Nut die Basisplatte durchdringt.
Verfahren zum Fixieren eines Gehäuses nach einem der Ansprüche 1 bis 3, wobei mehrere Nuten, bei denen es sich jeweils die genannte Nut handelt, angeordnet werden.
Verfahren zum Fixieren eines Gehäuses nach Anspruch 4, wobei in dem Schritt zum Einstellen der Position der Kontaktabschnitt so platziert wird, dass er zumindest eine dieser Nuten überspannt.
Verfahren zum Fixieren eines Gehäuses nach einem der Ansprüche 1 bis 5, wobei in dem Schritt zum Einstellen der Position der Kontaktabschnitt so platziert wird, dass er die Nut teilweise überspannt.
Verfahren zum Fixieren eines Gehäuses, aufweisend: einen Schritt, bei dem eine Position eines Gehäuses, das aus einem Harz hergestellt ist und auf einer Basisplatte so platziert wird, dass es die Basisplatte teilweise bedeckt, so eingestellt wird, dass ein Kontaktabschnitt des Gehäuses mit der Basisplatte ein Loch überspannend gehalten wird, das auf der Oberfläche der Basisplatte ausgebildet ist und einen Durchmesser aufweist, der kleiner als eine Breite des Kontaktabschnitts ist; einen Schritt, bei dem die Basisplatte oder der Kontaktabschnitt des Gehäuses mit der Basisplatte erhitzt wird, während das Gehäuse gegen die Basisplatte gedrückt wird; und einen Schritt, bei dem die so erhitzte Basisplatte oder der so erhitzte Kontaktabschnitt des Gehäuses mit der Basisplatte abgekühlt wird.
Verfahren zum Fixieren eines Gehäuses nach Anspruch 7, wobei eine vertikale Querschnittsform des Lochs ein Rechteck, ein Quadrat, ein Parallelogramm, ein Viereck, in dem dessen Seite an einem Bodenabschnitt der Vertiefung länger ist als dessen Seite an der Oberfläche der Basisplatte, ein Fünfeck oder Polygon mit mehr Seiten als ein Fünfeck, eine U-artige Form, eine Kreisform oder eine V-artige Form ist.
Verfahren zum Fixieren eines Gehäuses nach Anspruch 7, wobei das Loch die Basisplatte durchdringt.
Verfahren zum Fixieren eines Gehäuses nach einem der Ansprüche 7 bis 9, wobei mehrere Löcher, bei denen es sich jeweils um das genannte Loch handelt, angeordnet werden.
Verfahren zum Fixieren eines Gehäuses nach Anspruch 10, wobei in dem Schritt zum Einstellen der Position der Kontaktabschnitt so platziert wird, dass er zumindest eines dieser Löcher überspannt.