TWI773268B - 框體之固定方法 - Google Patents

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森健人
横村伸緒
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日商三菱電機股份有限公司
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Abstract

包含：覆蓋基板2表面的一部份之塑膠製框體1的與基板2之接觸部，係被形成於基板2的表面，在橫跨比該接觸部之寬度還要小之直徑之孔2h之範圍內，在基板2表面，進行框體1之位置調整之工序；一邊壓抵框體1到基板2，一邊加熱基板2或框體1的與基板2之接觸部之工序；以及冷卻加熱後之基板2或框體1的與基板2之接觸部之工序；可以顯著提高位置調整之精度、削減接合劑費用、削減接合劑之管理費用、省略印刷作業及塗佈作業、縮短接合時間。

Description

框體之固定方法
本申請案係關於一種框體之固定方法。
在習知之框體之固定方法及構造中，係一種設置嵌合到凹槽（或孔）之突起，在嵌合後，進行位置固定之方法及構造（例如參照專利文獻1）。 ［專利文獻］
［專利文獻1］日本特開2006-261598號公報（段落0023）
但是，在如專利文獻1之固定方法中，係以設有突起與嵌合到突起之凹槽（或孔）之位置，決定固定之位置，所以，有無法精密地調整突起與嵌合到突起之凹槽（或孔）之位置到加工精度以上之問題。又，為了固定位置，係必須使用軟焊或黏著劑，所以，有產生材料費及材料管理成本之問題。
本申請案係揭露一種為了解決如上述之課題之技術，其目的係在於提供一種在固定框體之位置前，調整該框體之位置以固定位置之框體之固定方法。
本申請案所揭露之框體之固定方法係包含：覆蓋基板表面的一部份之塑膠製框體的與該基板之接觸部，係在橫跨被形成於該基板的表面，寬度比該接觸部還要小之直徑之孔之範圍內，進行該框體之位置調整之工序；一邊壓抵該框體到該基板，一邊加熱該基板或該框體的與該基板之接觸部之工序；以及冷卻加熱後之該基板或該框體的與該基板之接觸部之工序。 ［發明效果］
當依據本申請案時，其與事先嵌合凹槽及與其對應之突起，以定位之情形相比較下，係顯著提高調整位置之精度。又，成為可無須軟焊及黏著劑等之接合劑、削減接合劑費用、削減接合劑之管理費用、省略印刷作業及塗佈作業、縮短接合時間。
實施形態1. 圖1（a）及圖1（b）係表示本申請案之實施形態1之藉框體之固定方法，而被固定於基板上之框體之圖。圖1（a）係俯視圖，圖1（b）係圖1（a）之AA箭頭視圖剖面圖。如圖1（a）及圖1（b）所示，框體1係於在基板2的表面所挖掘之凹槽2a，埋入有框體1的一部份的壁1b的與基板2之接觸部的一部份，以被固定。
框體1係塑膠製，於在基板2表面，調整位置後之狀態下，加熱溶融接觸部，在該狀態下，壓抵到基板2，藉此，於在基板2表面所挖掘之凹槽2a埋入框體1的接觸部，形成埋入部1a，以被固定於基板2。
基板2係具有凹槽方向橫剖面之形狀呈長方形或正方形之凹槽2a。凹槽2a係被形成於框體1的接觸部交叉橫跨之位置。凹槽2a之寬度，必須比框體1的接觸部之壁厚度還要窄。凹槽2a也可以貫穿基板2，挖掘凹槽之方向也可以為任一方向。添加凹槽之方法，係藉雷射加工、蝕刻、噴砂處理、刨槽機、鑽頭、立銑刀等而進行。也可以藉基板表面之電鍍之圖案，形成凹槽。
而且，在本實施形態1中，雖然使凹槽2a之凹槽方向橫剖面形狀為長方形或正方形，但是，本發明並不侷限於此。如圖2（a）～圖2（f）所示，凹槽之凹槽方向橫剖面形狀，也可以係平行四邊形（圖2（a））、凹槽底部的邊大於基板表面的邊之四角形（圖2（b））、五角形以上之多角形（圖2（c））、U字形（圖2（d））、圓形（圖2（e））、V字形（圖2（f））。
接著，說明本申請案之實施形態1之框體之固定方法。圖3係表示框體之固定方法之工序之流程圖。
首先最初，為了固定框體1到既定之位置，進行位置調整（步驟S301）。例如在驅動基板2上的光學零件後之狀態下，主動對準被組入框體1之透鏡之位置。框體1之位置調整，係於框體1的與基板2之接觸部，橫跨寬度比被形成於基板2表面之接觸部還要窄之凹槽之範圍內進行。在此時點，基板2與框體1係尚未被接合。
接著，一邊壓抵框體1到基板2，一邊加熱基板2或框體1的與基板2之接觸部（步驟S302）。在調整框體1之位置後，加熱基板2或框體1的與基板2之接觸部，到框體接觸部軟化之溫度以上，以使框體1的接觸部為流動狀態，在該狀態下，藉加壓，加熱而框體1軟化後之部分，係變形為如進入設於基板2上之凹槽2a之形狀，形成埋入部1a。
最後，使藉加熱溶融後之框體1的接觸部，而形成於凹槽2a之埋入部1a，冷卻而固化（步驟S303）。藉冷卻與錨定效應，框體1係被固定位置。而且，在位置調整中，只要框體1的接觸部的一部份，沒有不進入凹槽程度之偏移，皆可固定位置。
在習知之框體之固定方法中，如圖4所示，例如當使組入有透鏡之塑膠製之框體，固定於組裝有偵知器等之光學零件之基板上之位置時，係嵌合被設於框體之突起與被設於基板之凹槽、或被設於框體之凹槽與被設於基板之突起，以進行位置固定時，透鏡3（中心C1）與光學零件4（中心C2）之相對位置，係以突起1p與凹槽2g之成形精度而決定。
在本實施形態1之框體之固定方法中，於可高精度地定位後之狀態下，進行加壓及加熱，藉此，框體接觸部的軟化部分係進入凹槽2a，框體1係藉錨定效應，而被固定於基板2上之位置。藉此手法，可於實施過精密之位置調整之狀態下，固定框體1。結果，其與事先嵌合凹槽及與其對應之突起以定位之情形相比較下，係顯著提高位置調整之精度。又，成為可無須軟焊及黏著劑等之接合劑、削減接合劑費用削減接合劑之管理費用、省略印刷作業及塗佈作業、縮短接合時間。
如上所述，當依據本實施形態1之框體之固定方法時，其包含：覆蓋基板2表面的一部份之塑膠製之框體1的與基板2之接觸部，係於橫跨被形成於基板2的表面，寬度比接觸部還要窄之凹槽2a之範圍內，在基板2表面，進行框體1之位置調整之工序；一邊壓抵框體1到基板2，一邊加熱基板2或框體1的與基板2之接觸部之工序；以及冷卻加熱後之基板2或框體1的與基板2之接觸部之工序；所以，其與事先嵌合凹槽及與其對應之突起以定位之情形相比較下，位置調整之精度係顯著提高。又，成為可無須軟焊及黏著劑等之接合劑、削減接合劑費用、削減接合劑之管理費用、省略印刷作業及塗佈作業、縮短接合時間。
實施形態2. 說明在實施形態1中，框體1的接觸部係在基板2的表面形成有凹槽2a，但是，在實施形態2中，形成有孔之情形。
圖5（a）及圖5（b）係表示藉本申請案之實施形態2之框體之固定方法，被固定於基板上之框體之圖。圖5（a）係俯視圖，圖5（b）係圖5（a）之AA箭頭視圖剖面圖。如圖5（a）及圖5（b）所示，框體1係於基板2的表面所挖掘之孔2h，埋入有框體1的一部份的壁1b的與基板2之接觸部的一部份，形成埋入部1h以被固定於基板2。
基板2係具有縱剖面之形狀呈長方形或正方形之孔2h。孔2h之半徑，係必須比框體1的接觸部之壁厚度還要小。孔2h也可以係貫穿基板2。添加孔之方法，係藉雷射加工、蝕刻、噴砂處理、刨槽機、鑽頭、立銑刀等而進行。也可以藉基板表面之電鍍之圖案而形成孔。
而且，在本實施形態2中，雖然使孔2h之縱剖面形狀為長方形或正方形，但是，本發明並不侷限於此。如圖6（a）～圖6（f）所示，孔之縱剖面形狀也可以係平行四邊形（圖6（a））、孔底部的邊大於基板表面的邊之四角形（圖6（b））、五角形以上之多角形（圖6（c））、U字形（圖6（d））、圓形（圖6（e））、V字形（圖6（f））。
關於本申請案之實施形態2之框體之固定方法，係於圖3之位置調整工序（步驟S301）中，框體1之位置調整，係在框體1的與基板2之接觸部，橫跨寬度比被形成於基板2表面之接觸部，還要小之直徑之孔之範圍內進行。針對實施形態2之框體之固定方法之其他工序（加壓・加熱工序（步驟S302）、冷卻工序（步驟S303）），係與實施形態1之框體之固定方法同樣，而省略其說明。而且，在位置調整中，只要沒有框體1的接觸部的一部份不進入孔之程度之偏移，係可固定位置。
如上所述，當依據本實施形態2之框體之固定方法時，其包含：覆蓋基板2表面的一部份之塑膠製之框體1的與基板2之接觸部，係於橫跨被形成於基板2表面，寬度比接觸部還要小之直徑之孔2h之範圍內，於基板2的表面，進行框體1之位置調整之工序；一邊壓抵框體1到基板2，一邊加熱基板2或框體1的與基板2之接觸部之工序；以及冷卻加熱後之基板2或框體1的與基板2之接觸部之工序；其與事先嵌合孔及與其對應之突起以定位之情形相比較下，位置調整之精度係顯著提高。又，成為可無須軟焊及黏著劑等之接合劑、削減接合劑費用、削減接合劑之管理費用、省略印刷作業及塗佈作業、縮短接合時間。
實施形態3. 說明在實施形態1中，係形成有一個凹槽2a，但是，在實施形態3中，形成有複數個凹槽之情形。
圖7（a）及圖7（b）係表示藉本申請案之實施形態3之框體之固定方法，被固定於基板上之框體之圖。圖7（a）係俯視圖，圖7（b）係圖7（a）之AA箭頭視圖剖面圖。如圖7（a）及圖7（b）所示，框體1係於基板2表面所挖掘之複數之凹槽12a，埋入有框體1的與基板2之接觸部的一部份，形成埋入部11a而被固定於基板2。
基板2係具有凹槽方向橫剖面之形狀，呈長方形或正方形之複數之凹槽12a。複數之凹槽12a係分別被形成於框體1的接觸部交叉橫跨之位置。凹槽12a之寬度，係必須比框體1的接觸部之壁厚度還要窄。凹槽12a也可以係貫穿基板2。其包含挖掘凹槽之方向係不同方向。添加凹槽之方法，係藉雷射加工、蝕刻、噴砂處理、刨槽機、鑽頭、立銑刀等而進行。也可以藉基板表面之電鍍之圖案，而形成凹槽。
而且，在本實施形態3中，係使複數之凹槽12a之凹槽方向橫剖面形狀為長方形或正方形，但是，本發明並不侷限於此。如圖8（a）～圖8（f）所示，各凹槽之凹槽方向橫剖面形狀，也可以係平行四邊形（圖8（a））、凹槽底部的邊大於基板表面的邊之四角形（圖8（b））、五角形以上之多角形（圖8（c））、U字形（圖8（d））、圓形（圖8（e））、V字形（圖8（f））。
關於實施形態3之框體之固定方法，係與實施形態1之框體之固定方法同樣，而省略其說明。而且，在位置調整中，只要沒有框體1的接觸部的一部份不進入凹槽之程度之偏移，係可固定位置。又，如果框體1的接觸部的一部份，進入至少一個凹槽時，就可固定位置。
如上所述，當依據本實施形態3之框體之固定方法時，係使凹槽12a具有複數個，所以，不僅位置調整之精度顯著提高，藉增加接合面積，也可強力地固定位置。又，成為可無須軟焊及黏著劑等之接合劑、削減接合劑費用、削減接合劑之管理費用、省略印刷作業及塗佈作業、縮短接合時間。
實施形態4. 說明在實施形態2中，形成有一個之孔2h但是，在實施形態4中，形成有複數孔之情形。
圖9（a）及圖9（b）係表示藉本申請案之實施形態4之框體之固定方法，而被固定於基板上之框體之圖。圖9（a）係俯視圖，圖9（b）係圖9（a）之AA箭頭視圖剖面圖。如圖9（a）及圖9（b）所示，框體1係在基板2表面所挖掘之複數之孔12h，埋入有框體1的與基板2之接觸部的一部份，形成埋入部11h以被固定於基板2。
基板2係具有縱剖面之形狀呈長方形或正方形之孔12h。複數之孔12h係被分別形成於框體1的接觸部橫跨之位置。孔12h之半徑，必須比框體1的接觸部之壁厚度還要小。孔12h也可以係貫穿基板2。添加孔之方法，係藉雷射加工、蝕刻、噴砂處理、刨槽機、鑽頭、立銑刀等而進行。也可以藉基板表面之電鍍之圖案而形成孔。
而且，在本實施形態4中，係使複數之孔12h之縱剖面形狀為長方形或正方形，但是，本發明並不侷限於此。如圖10（a）～圖10（f）所示，各孔之縱剖面形狀，也可以係平行四邊形（圖10（a））、孔底部的邊大於基板表面的邊之四角形（圖10（b））、五角形以上之多角形（圖10（c））、U字形（圖10（d））、圓形（圖10（e））、V字形（圖10（f））。
關於實施形態4之框體之固定方法，係與實施形態2之框體之固定方法同樣，而省略其說明。而且，在位置調整中，只要沒有框體1的接觸部的一部份不進入孔之程度之偏移，係可以固定位置。又，如果框體1的接觸部的一部份進入至少一個孔時，就可固定位置。
如上所述，當依據本實施形態4之框體之固定方法時，係使孔12h具有複數個，所以，不僅位置調整之精度顯著提高，藉接合面積，也可強力地固定位置。又，成可為無須軟焊及黏著劑等之接合劑、削減接合劑費用、削減接合劑之管理費用、省略印刷作業及塗佈作業、縮短接合時間。
實施形態5. 說明在實施形態3中，係使複數之凹槽12a，分別形成於框體1的接觸部交叉橫跨之位置，但是，在實施形態5中，係使凹槽形成於接觸部沿著凹槽以橫跨之位置之情形。
圖11（a）及圖11（b）係表示藉本申請案之實施形態5之框體之固定方法，而被固定於基板上之框體之圖。圖11（a）係俯視圖，圖11（b）係圖11（a）之BB箭頭視圖剖面圖。如圖11（a）及圖11（b）所示，框體1係在基板2表面所挖掘之凹槽22a之圖案中，埋入有框體1的與基板2之接觸部的一部份，而形成埋入部21a以被固定於基板2。
基板2係具有凹槽方向橫剖面之形狀呈長方形或正方形之凹槽22a。凹槽22a係被形成於框體1的接觸部沿著凹槽橫跨之位置。凹槽22a之寬度，係必須比框體1的接觸部之壁厚度還要窄。凹槽22a也可以係貫穿基板2。添加凹槽之方法，係藉雷射加工、蝕刻、噴砂處理、刨槽機、鑽頭、立銑刀等而進行。也可以藉基板表面之電鍍之圖案，而形成凹槽。
而且，在本實施形態5中，係使凹槽22a之凹槽方向橫剖面形狀為長方形或正方形，但是，本發明並不侷限於此。如圖12（a）～圖12（f）所示，凹槽之凹槽方向橫剖面形狀，也可以係平行四邊形（圖12（a））、凹槽底部的邊大於基板表面的邊之四角形（圖12（b））、五角形以上之多角形（圖12（c））、U字形（圖12（d））、圓形（圖12（e））、V字形（圖12（f））。
關於實施形態5之框體之固定方法，係與實施形態1之框體之固定方法同樣，而省略其說明。而且，在位置調整中，只要沒有框體1的接觸部的一部份不進入凹槽之程度之偏移，係可以固定位置。又，當凹槽22a之圖案形狀與框體1的接觸部之形狀係不一致時，例如如圖13（a）及圖13（b）所示，即使框體1的接觸部之形狀，比凹槽22a之圖案形狀還要小時，如果框體1的接觸部的一部份進入凹槽的一部份時，就可以固定位置。
如上所述，當依據本實施形態5之框體之固定方法時，係使凹槽22a形成於框體1的接觸部沿著凹槽橫跨之位置，所以，不僅位置調整之精度顯著提高，也藉使接合面積更加增加，而可強力地固定位置。又，成為可無須軟焊及黏著劑等之接合劑、削減接合劑費用、削減接合劑之管理費用、省略印刷作業及塗佈作業、縮短接合時間。
實施形態6. 說明在實施形態5中，係使凹槽22a以一個圖案形成，但是，在實施形態6中，係使凹槽以複數圖案形成之情形。
圖14（a）及圖14（b）係表示藉本申請案之實施形態6之框體之固定方法，而被固定於基板上之框體之圖。圖14（a）係俯視圖，圖14（b）係圖14（a）之BB箭頭視圖剖面圖。如圖14（a）及圖14（b）所示，框體1係在基板2表面所挖掘之雙重之凹槽32a之圖案，埋入有框體1的與基板2之接觸部的一部份，而形成埋入部31a以被固定於基板2。
基板2係使凹槽方向橫剖面之形狀，呈長方形或正方形之凹槽32a之圖案具有兩個。兩個之凹槽32a係被形成於框體1的接觸部沿著凹槽以橫跨之位置。兩個之凹槽22a之總寬度，係必須比框體1的接觸部之壁厚度還要窄。兩個之凹槽22a也可以係貫穿基板2。而且，在本實施形態6中，係使凹槽32a為兩個，但是，並不侷限於此，也可以係三個以上。添加凹槽之方法，係藉雷射加工、蝕刻、噴砂處理、刨槽機、鑽頭、立銑刀等而進行。也可以藉基板表面之電鍍之圖案，而形成凹槽。
而且，在本實施形態6中，係使兩個之凹槽32a之每一個之凹槽方向橫剖面形狀為長方形或正方形，但是，本發明並不侷限於此。如圖15（a）～圖15（f）所示，兩個凹槽之分別之凹槽方向橫剖面形狀，也可以係平行四邊形（圖15（a））、凹槽底部的邊大於基板表面的邊之四角形（圖15（b））、五角形以上之多角形（圖15（c））、U字形（圖15（d））、圓形〈圖15（e））、V字形（圖15（f））。
關於實施形態6之框體之固定方法，係與實施形態1之框體之固定方法同樣，而省略其說明。而且，在位置調整中，只要沒有框體1的接觸部的一部份不進入凹槽之程度之偏移，係可以固定位置。
如上所述，當依據本實施形態6之框體之固定方法時，係使兩個之凹槽22a形成於框體1的接觸部沿著凹槽橫跨之位置，所以，其與事先嵌合凹槽及與其對應之突起以定位之情形相比較下，不僅位置調整之精度係顯著提高，也藉使接合面性更加增加，而可強力地固定位置。又，成為可無須軟焊及黏著劑等之接合劑、削減接合劑費用、削減接合劑之管理費用、省略印刷作業及塗佈作業、縮短接合時間。
本申請案係敘述有種種例示性之實施形態及實施例，但是，一個或複數之實施形態所述之各種特徵、態樣及功能，並不侷限特定之實施形態之適用，其可以以單獨或各種組合，而適用於實施形態。因此，未被例示之無數變形例，係被假設於本申請案專利說明書所揭露之技術之範圍內。例如其也包含變形至少一個構造元件之情形、追加之情形或省略之情形、以及抽出至少一個構造元件，與其他實施形態之構造元件組合之情形。
1:框體 2:基板 2a:凹槽 2h:孔 12a:凹槽 12h:孔 22a:凹槽 32a:凹槽
〔圖1〕係表示實施形態1之框體之固定方法之固定後狀態之俯視圖及剖面圖。 〔圖2〕係表示實施形態1之框體之固定方法之固定後之另一狀態之局部剖面圖。 〔圖3〕係表示實施形態1之框體之固定方法之工序之流程圖。 〔圖4〕係表示習知之框體之固定方法之固定後狀態之剖面圖。 〔圖5〕係表示實施形態2之框體之固定方法之固定後狀態之俯視圖及剖面圖。 〔圖6〕係表示實施形態2之框體之固定方法之固定後之另一狀態之局部剖面圖。 〔圖7〕係表示實施形態3之框體之固定方法之固定後狀態之俯視圖及剖面圖。 〔圖8〕係表示實施形態3之框體之固定方法之固定後之另一狀態之局部剖面圖。 〔圖9〕係表示實施形態4之框體之固定方法之固定後狀態之俯視圖及剖面圖。 〔圖10〕係表示實施形態4之框體之固定方法之固定後之另一狀態之局部剖面圖。 〔圖11〕係表示實施形態5之框體之固定方法之固定後狀態之俯視圖及剖面圖。 〔圖12〕係表示實施形態5之框體之固定方法之固定後之另一狀態之局部剖面圖。 〔圖13〕係表示實施形態5之框體之固定方法之又一固定後狀態之俯視圖及剖面圖。 〔圖14〕係表示實施形態6之框體之固定方法之固定後狀態之俯視圖及剖面圖。 〔圖15〕係表示實施形態6之框體之固定方法之固定後之另一狀態之局部剖面圖。
1:框體
1a:埋入部
1b:壁
2:基板
2a:凹槽

Claims (5)

  1. 一種框體之固定方法，其包含：覆蓋基板表面的一部份之塑膠製框體的與該基板接觸之平坦的接觸部，係在橫跨被形成於該基板的表面，寬度比該接觸部還要小之直徑之孔之範圍內，進行該框體之位置調整之工序；一邊壓抵該框體到該基板，一邊加熱該基板或該框體的與該基板之接觸部之工序，使得該框體的平坦的該接觸部變形而該接觸部的一部份進入該孔；以及冷卻加熱後之該基板或該框體的與該基板之接觸部之工序。
  2. 如請求項1之框體之固定方法，其中該孔之縱剖面係長方形、正方形、平行四邊形、上邊小於下邊的四角形、五角形以上之多角形、U字形、圓形、或V字形。
  3. 如請求項1之框體之固定方法，其中該孔係貫穿該基板。
  4. 如請求項1~請求項3中任一項之框體之固定方法，其中該孔係具有複數個。
  5. 如請求項4之框體之固定方法，其中在進行該位置調整之工序中，該接觸部係橫跨至少一個之該孔。
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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH104277A (ja) * 1996-06-14 1998-01-06 Matsushita Electric Works Ltd プリント配線板内蔵機器
TW200707864A (en) * 2005-07-20 2007-02-16 Alps Electric Co Ltd Connecting element and circuit connecting device using the connecting element
TW201609338A (zh) * 2014-07-22 2016-03-16 Apic Yamada Corp 成形模具、成形裝置、成形品的製造方法及樹脂模製方法

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006261598A (ja) 2005-03-18 2006-09-28 Mitsumi Electric Co Ltd シールドケースを有する電子部品
JP7157740B2 (ja) * 2017-07-14 2022-10-20 日立Astemo株式会社 電子制御装置および電子制御装置の製造方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH104277A (ja) * 1996-06-14 1998-01-06 Matsushita Electric Works Ltd プリント配線板内蔵機器
TW200707864A (en) * 2005-07-20 2007-02-16 Alps Electric Co Ltd Connecting element and circuit connecting device using the connecting element
TW201609338A (zh) * 2014-07-22 2016-03-16 Apic Yamada Corp 成形模具、成形裝置、成形品的製造方法及樹脂模製方法

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