DE112014003988T5 - Verpackungsbaugruppe zum Verschicken dünner Wafer und Verwendungsverfahren - Google Patents

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Abstract

Offenbart werden eine Verpackungsbaugruppe zum Verschicken dünner Wafer unter Verwendung eines Wafer-Behälters und ein Verwendungsverfahren. Die Verpackungsbaugruppe umfasst einen Transportbehälter und einen Wafer-Behälter, welcher eine Bodenfläche und eine Mehrzahl von daran befestigten Riemen aufweist, angeordnet innerhalb des Transportbehälters. Die Verpackungsbaugruppe umfasst ferner obere und untere Kraftverteilungsplatten, die innerhalb des Transportbehälters vorgesehen sind und auf einer Oberseite bzw. Unterseite desselben positioniert sind.

Description

  • GEBIET DER ERFINDUNG
  • Die Erfindung betrifft Verpackungsbaugruppen und insbesondere eine Verpackungsbaugruppe zum Verschicken dünner Wafer unter Verwendung eines Wafer-Behälters und ein Verwendungsverfahren.
  • HINTERGRUND
  • Bei der Herstellung von Halbleiter-Wafern werden sehr ausgereifte Wafer Verarbeitungsverfahren und komplizierte Herstellungsverfahren angewendet. In der Absicht, die Größe der Halbleiterpackung zu verringern, haben die Hersteller Komponentengrößen verringert, einschließlich der Dicke des Wafers selbst. Zum Beispiel kann durch ein Schleifverfahren eine Wafer-Verdünnerung durchgeführt werden, um eine Wafer-Dicke in der Größenordnung von 100 Mikrometern und weniger zu erreichen. Diese dünnen Wafer sind jedoch sehr zerbrechlich und spröde. Besondere Probleme bereiten verdünnerte Wafer mit Durchkontaktierungen durch Silicium (Through Silicon Vias, TSV), welche etwa 25% der Festigkeit von Nicht-TSV-Wafern aufweisen können. Zum Beispiel kann eine Kraft zum Zerbrechen der dünnen Wafer etwa 1 N oder weniger betragen, da die Bruchfestigkeit mit dem Quadrat der Wafer-Dicke variiert.
  • Das Verschicken von dünnen Wafern ist daher eine schwierige Herausforderung. Derzeit werden die Wafer zum Verschicken zum Beispiel in Kunststoffbehälter gelegt. In Bekannten Anwendungen werden die Wafer per Hand in die Behälter gelegt, mit Schaumstoffkissen oben und unten und dünnem Reinraumpapier jeweils zwischen zwei Wafern. Wenn sie in die Behälter gelegt sind, wird auf den Behälter ein Deckel gelegt. Wenn diese Behälter benutzt und diese Einlegeverfahren angewendet werden, werden jedoch die verdünnerten Wafer einem unannehmbar hohen Beschädigungsrisiko ausgesetzt. Wenn zum Beispiel die verdünnerten Wafer gebogen werden, entweder während des Verpackungs- oder während des Transportverfahrens, werden sie für die Erzeugung von Mikrorissen anfällig, was schließlich zum Bruch der Wafer führt.
  • Auch führen existierende Verfahren zum Laden und Entladen dünner, zerbrechlicher Wafer in Transportbehälter und aus Transportbehältern leicht zu einem Wafer-Bruch. Zum Beispiel bevorzugen Chip-Händler, dünne, zerbrechliche Wafer per Hand zu entnehmen, statt sie mit Vakuumgreifern aus Transportbehältern zu ziehen. Wafer brechen jedoch leicht, wenn sie die Wand des Transportbehälters berühren, während sie in den Transportbehälter gelegt und/oder aus dem Transportbehälter entnommen werden. Dieses Problem wird noch schlimmer, wenn die Industrie zu noch dünneren Wafern strebt.
  • Entsprechend besteht auf dem Fachgebiet ein Bedarf dafür, die vorstehend beschriebenen Nachteile und Einschränkungen zu überwinden.
  • KURZDARSTELLUNG
  • In einer Erscheinungsform der Erfindung weist eine Verpackungsbaugruppe einen Transportbehälter und einen Wafer-Behälter auf, welcher eine Bodenfläche und eine Mehrzahl von daran befestigten Riemen aufweist, wobei der Wafer-Behälter innerhalb des Transportbehälters angeordnet ist. Die Verpackungsbaugruppe weist ferner obere und untere Kraftverteilungsplatten auf, die innerhalb des Transportbehälters vorgesehen sind und auf einer Oberseite bzw. Unterseite desselben positioniert sind.
  • In einer Erscheinungsform der Erfindung weist eine Verpackungsbaugruppe einen Wafer-Behälter auf, welcher eine Mehrzahl von Riemen aufweist. Die Verpackungsbaugruppe weist ferner einen Stapel von Wafern mit dazwischen angeordneten Bögen eines ESD-gemäßen Materials auf, der innerhalb des Wafer-Behälters positioniert ist. Die Verpackungsbaugruppe weist ferner eine auf einer Oberseite und einer Unterseite des Wafer-Stapels positionierte Verteilungsplatte auf. Die Verteilungsplatten sind so strukturiert, dass sie den Wafer-Stapel als eine Einheit enthalten und Kräfte über eine Fläche des Wafer-Stapels verteilen.
  • In einer Erscheinungsform der Erfindung weist ein Verfahren auf: Ausbreiten von Riemen eines Wafer-Behälters, um eine Bodenfläche desselben frei zu legen; Legen einer unteren Kraftverteilungsplatte auf die Bodenfläche des Wafer-Behälters; abwechselndes Stapeln einer Mehrzahl von Wafern und Bögen auf die untere Kraftverteilungsplatte; Legen einer oberen Kraftverteilungsplatte auf einen oberen Bogen des Wafer-Stapels; Anheben des Wafer-Behälters und Legen desselben in einen Transportbehälter; Legen einer Schaumstoffpolsterung in den Transportbehälter, um den Wafer-Stapel zu schützen; und Versiegeln des Transportbehälters.
  • KURZBESCHREIBUNG DER VERSCHIEDENEN ANSICHTEN DER ZEICHNUNGEN
  • Die vorliegende Erfindung wird in der folgenden detaillierten Beschreibung unter Bezugnahme auf die angegebene Mehrzahl von Zeichnungen mittels nicht beschränkender Beispiele von Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung beschrieben.
  • 1 zeigt einen Wafer-Behälter gemäß Erscheinungsformen der vorliegenden Erfindung;
  • 2 zeigt einen Wafer-Behälter gemäß einer anderen Erscheinungsform der vorliegenden Erfindung;
  • 3 zeigt einen Wafer-Behälter gemäß noch einer anderen Erscheinungsform der vorliegenden Erfindung;
  • 4 zeigt eine Seitenansicht eines Wafer-Behälters mit darin geladenen Wafern gemäß Erscheinungsformen der vorliegenden Erfindung;
  • 5 zeigt eine Seitenansicht eines alternativen Wafer-Behälters mit darin geladenen Wafern gemäß weiterer Erscheinungsformen der vorliegenden Erfindung;
  • 6 zeigt eine Draufsicht auf den Wafer-Behälter, eingefügt in einen Transportbehälter, gemäß Erscheinungsformen der vorliegenden Erfindung;
  • 7 zeigt eine seitliche Querschnittsansicht des Wafer-Behälters, eingefügt in einen Transportbehälter, gemäß Erscheinungsformen der vorliegenden Erfindung; und
  • 8 ist eine Darstellung eines Verpackungs- und Auspackverfahrens gemäß Erscheinungsformen der vorliegenden Erfindung.
  • DETAILLIERTE BESCHREIBUNG
  • Die Erfindung betrifft Verpackungsbaugruppen und insbesondere eine Verpackungsbaugruppe zum Verschicken dünner Wafer unter Verwendung eines Wafer-Behälters und ein Verwendungsverfahren. Spezieller betrifft die vorliegende Erfindung einen Wafer-Behälter (auch als ein Wafer-Korb oder eine Wafer-Kassette bezeichnet) zum Aufnehmen dünner Wafer. Vorteilhafter Weise ermöglicht der Wafer-Behälter, dass zerbrechliche Wafer ohne Bruch und Beschädigung durch Berühren der Wände des Transportbehälters in einen Transportbehälter geladen und aus einem solchen entladen werden. Somit verhindert die vorliegende Erfindung einen Bruch der dünnen Wafer während des Transportverfahrens, z. B. des Ein- und Auspackens der dünnen Wafer.
  • In Ausführungsformen umfasst der Wafer-Behälter Riemen, die in vielen verschiedenen Konfigurationen vorgesehen sind, wie hierin beschrieben, welche ermöglichen, dass der Wafer-Behälter in den Transportbehälter gepackt und aus diesem ausgepackt wird. In Ausführungsformen können die Riemen schwenkbar sein oder aus einem flexiblen Material hergestellt sein, wobei jede dieser Konfigurationen eine Länge aufweist, die sich über einen oberen Abschnitt des Transportbehälters hinweg erstreckt, um ein Mittel zum Greifen der Riemen für ein solches Packen oder Auspacken bereitzustellen. Durch die Verwendung des Wafer-Behälters sinkt die Möglichkeit eines Wafer-Bruchs deutlich gegenüber existierenden Ansätzen. In der Tat haben Tests gezeigt, dass beim Verschicken von Wafern einer Dicke von weniger als 100 μm eine Erfolgsquote von 100% erreicht werden kann.
  • Zusätzlich zur Verwendung des Wafer-Behälters können Kraftverteilungsplatten innerhalb der Verpackungsbaugruppe verwendet werden, um ein Verbiegen der dünnen Wafer während des Transports zu verringern. Die Kraftverteilungsplatten sind starre Platten, die unter und über einem Stapel dünner Wafer in einem Behälter angeordnet werden, wodurch ein Biegen der Wafer beschränkt und der Wafer-Bruch reduziert wird. In Ausführungsformen können die Kraftverteilungsplatten mit dem Wafer-Stapel in den Wafer-Behälter gelegt werden. In anderen Ausführungsformen können die Riemen zum Packen in den Transportbehälter und Auspacken aus demselben direkt an den Kraftverteilungsplatten befestigt sein.
  • 1 zeigt einen Wafer-Behälter gemäß Erscheinungsformen der vorliegenden Erfindung. In Ausführungsformen umfasst der Wafer-Behälter 10 eine Bodenfläche 12 und eine Mehrzahl von Riemen 14. Vorzugsweise weist die Bodenfläche 12 einen Durchmesser auf, der ungefähr dem der Wafer entspricht, z. B. 200 mm, 300 mm usw. Die Riemen 14 können ein Gelenk 14a aufweisen, welches sich oberhalb einer maximalen Höhe der gestapelten Wafer und/oder einer Kraftverteilungsplatte befindet, wie hierin beschrieben. Zum Beispiel kann sich das Gelenk 14a in einer Höhe von etwa der Gesamthöhe des Wafer-Stapels mit Kraftverteilungsplatten und Schutzbögen befinden. In weiteren oder alternativen Ausführungsformen können die Riemen 14 aus einem flexiblen Material hergestellt sein. Der Fachmann versteht, dass das Gelenk 14a als ein flexibles Element des Riemens 14 angesehen werden kann. In Ausführungsformen kann der Wafer-Behälter 10 (umfassend die Bodenfläche 12 und die Riemen 14) aus einem beliebigen mit elektrostatischer Entladung (Electrostatic Discharge, ESD) vereinbaren Material hergestellt sein, wie zum Beispiel Kunststoff mit leitfähigen Beschichtungen, TYVEK® (TYVEK ist eine Marke der DuPont Company) oder anderen mit ESD vereinbaren Materialien.
  • Weiter Bezug nehmend auf 1, sind in Ausführungsformen drei oder mehr Riemen 14 an der Bodenfläche 12 des Wafer-Behälters 10 befestigt oder angebracht. In jeder der Konfigurationen sind die Riemen 14 vorzugsweise in gleichem Abstand voneinander angeordnet. Zum Beispiel wäre in der Drei-Riemen-Konfiguration jeder Riemen in einem Winkel von 120° um den Umfang der Bodenfläche 12 herum angeordnet. Der Abstand der Riemen 14 sorgt für Stabilität für den Wafer-Behälter 10 während des Ladens und Entladens der Wafer in einen bzw. aus einem Transportbehälter.
  • 2 zeigt einen Wafer-Behälter gemäß einer anderen Erscheinungsform der vorliegenden Erfindung. In dieser Erscheinungsform der Erfindung umfasst der Wafer-Behälter 10 Riemen 14' mit optionalen Laschen 14a' und optionalen Schlitzen 16. Der Fachmann versteht, dass mit der vorliegenden Erfindung eine beliebige Kombination der optionalen Laschen 14a' und optionalen Schlitze 16 verwirklicht werden kann. In Ausführungsformen bieten die optionalen Laschen 14a' einen Mechanismus zum Greifen der Riemen 14', um die Handhabung zu vereinfachen. Die optionalen Schlitze 16 bieten andererseits einen Mechanismus zum Befestigen der Riemen 14' aneinander, wenn die Wafer (und optionalen Kraftverteilungsplatten) verpackt werden. Beispielsweise kann ein Riemen in den Schlitz 16 eines anderen Riemens eingeführt werden, um die Riemen aneinander zu befestigen. In alternativen oder weiteren Ausführungsformen kann die Bezugszahl 16 andere Befestigungsmechanismen repräsentieren, wie zum Beispiel Stoff-Klettverschlüsse (z. B. Velcro®).
  • 3 zeigt einen Wafer-Behälter gemäß noch einer anderen Erscheinungsform der vorliegenden Erfindung. In dieser Erscheinungsform der Erfindung umfasst der Wafer-Behälter 10'' Laschen 18, welche eine seitliche Polsterung für die Wafer bereitstellen, wenn sie in einen Transportbehälter eingeführt werden. Die Laschen 18 können um den Umfang der Bodenfläche 12 herum vorgesehen sein und können aus einem beliebigen mit ESD vereinbaren Material hergestellt sein, wie hierin bereits beschrieben. In Ausführungsformen sollten die Laschen 18 eine Höhe von etwa einem Wafer-Stapel aufweisen, der in den Wafer-Behälter 10'' gepackt ist, z. B. die Gesamthöhe des Wafer-Stapels mit Kraftverteilungsplatten und Schutzbögen. Wiederum versteht der Fachmann, dass mit der vorliegenden Erfindung jede Kombination der optionalen Laschen 14a', optionalen Schlitze 16 und optionalen Laschen 18 verwirklicht werden kann.
  • 4 zeigt eine Seitenansicht eines Wafer-Behälters mit darin geladenen Wafern gemäß weiterer Erscheinungsformen der vorliegenden Erfindung. Insbesondere zeigt 4 den Wafer-Behälter 10'' der 3, der eine Mehrzahl von Wafern 20 enthält. In dieser Verwirklichung und anderen werden die Wafer 20 in den Wafer-Behälter 10'' gelegt und werden durch Bögen von Reinraumpapier, TYVEK® oder andere Bögen eines sauberen und mit ESD vereinbaren Materials getrennt und geschützt, welche alle mit der Bezugszahl 22 gekennzeichnet sind. Die Bögen des mit ESD vereinbaren Materials 22 verhindern ein Reiben und Zerkratzen der Wafer 20. Wie ebenfalls dargestellt, weisen die Laschen 18 eine Höhe von etwa einem in den Wafer-Behälter 10'' gepackten Wafer-Stapel 20 auf. Der Fachmann versteht, dass die Mehrzahl von Wafern 20 in ähnlicher Weise in jeden der hierin beschriebenen Wafer-Behälter gepackt werden kann.
  • 5 zeigt eine Seitenansicht eines alternativen Wafer-Behälters mit darin geladenen Wafern gemäß weiterer Erscheinungsformen der vorliegenden Erfindung. In dieser Konfiguration umfasst der Wafer-Behälter 10''' Riemen 14'', welche direkt mit einer unteren Kraftverteilungsplatte 24 verbunden sind. Das heißt, der Wafer-Behälter 10''' umfasst keine Bodenfläche mehr, wie in 1 bis 4 dargestellt. Die Riemen 14'' können mit einem Klebstoff oder einem anderen Verbindungsmechanismus mit der Kraftverteilungsplatte 24 verbunden sein.
  • In dieser Konfiguration ist die untere Kraftverteilungsplatte an einem Boden eines Wafer-Stapels 20, 22 vorgesehen und eine obere Kraftverteilungsplatte 24 ist auf einer Oberseite des Wafer-Stapels 20, 22 vorgesehen. Vorteilhafter Weise ist es durch Verwenden der Kraftverteilungsplatten 24 in Kombination mit dem Wafer Behälter (einer beliebigen Erscheinungsform der Erfindung) nun möglich, übereinander 13 oder mehr 75 μm dünne Wafer 20 ohne Beschädigung zu verschicken, während in herkömmlichen Systemen nur sechs Wafer gestapelt werden können, mit der Möglichkeit, dass eine Beschädigung einiger jener Wafer auftritt. Entsprechend sollte der Wafer-Behälter (der 1 bis 5) in Erscheinungsformen der vorliegenden Erfindung so bemessen und strukturiert sein, dass er übereinander 13 oder mehr 75 μm dünne Wafer 20 und zwei Kraftverteilungsplatten 24 aufnehmen kann.
  • Die Kraftverteilungsplatten 24 sind sinnvoller Weise flach und starr, wodurch sie ein Biegen der Wafer während des Verschickens verhindern. Die Kraftverteilungsplatten 24 sind auch so bemessen, dass sie in einen Transportbehälter und Wafer-Behälter einer beliebigen Erscheinungsform der vorliegenden Erfindung passen. Bei der Kraftverteilungsplatte 24 kann es sich zum Beispiel um Silicium-Wafer einer Standarddicke oder irgendein anderes Material handeln, das zu Kraftverteilungsplatten gefertigt wird, z. B. ein beliebiges mit ESD (elektrostatischer Entladung) vereinbares Material wie Metallplatten, Kunststoffplatten mit leitfähigen Beschichtungen oder andere Materialien. Die Kraftverteilungsplatte 24 kann eine Dicke von etwa 1 mm bis etwa 2 mm aufweisen; allerdings sind für die vorliegende Erfindung in Abhängigkeit von dem Material, das verwendet wird, um die Kraftverteilungsplatte 24 herzustellen, auch andere Abmessungen vorgesehen.
  • Während des Verschickens verteilen die Kraftverteilungsplatten 24 vorteilhafter Weise Kräfte über die gesamte Fläche der Wafer, wodurch die Gesamtkraft, die auf jeden einzelnen Punkt auf dem Wafer ausgeübt wird, verringert wird. Zum Beispiel können Vibrationskräfte, die während des Verschickens auftreten, sowie vertikale Kräfte, die während des Verpackens und des Auspackens auf die Wafer ausgeübt werden, über die gesamte Fläche der Wafer verteilt werden, wodurch reduziert oder verhindert wird, dass eine stärkere Kraft auf irgendeinen einzelnen Punkt oder eine kleine Fläche auf dem Wafer ausgeübt wird. In spezielleren Ausführungsformen ist die Kraftverteilungsplatte 24 starr genug, um eine Kraft von mindestens 1 N oder mehr auszuhalten, um ein Biegen der verdünnerten Wafer zu verhindern. Im Wesentlichen wirken die Kraftverteilungsplatten 24 so, dass sie die dünnen Wafer 20 als eine Einheit fassen, wodurch sie sich nur als eine Einheit bewegen können, und alle Kräfte über die Wafer-Fläche verteilen, wodurch jegliche Beschädigung der Wafer verringert und/oder eliminiert wird.
  • 6 zeigt eine Draufsicht auf den Wafer-Behälter, eingefügt in einen Transportbehälter, gemäß weiterer Erscheinungsformen der vorliegenden Erfindung. insbesondere kann es sich bei dem Transportbehälter 26 um einen beliebigen bekannten Behälter handeln, der verwendet wird, um Wafer zu verschicken, z. B. um Kunststoffbehälter mit einem Durchmesser von etwa der Größe der Wafer selbst. Die Wafer 20 werden in den Wafer-Behälter 10 gelegt und anschließend in den Transportbehälter 26 gelegt. In dieser Konfiguration umfassen die Riemen 14 die Laschen 14a' zur Vereinfachung der Handhabung und die Schlitze 16, um zum Verschicken benachbarte Riemen aneinander zu befestigen. Die Kraftverteilungsplatten 24 können in dieser Erscheinungsform der Erfindung verwirklicht sein.
  • 7 zeigt eine seitliche Querschnittsansicht des Wafer-Behälters, eingefügt in einen Transportbehälter, gemäß weiterer Erscheinungsformen der vorliegenden Erfindung. In dieser Verwirklichung werden zwei Kraftverteilungsplatten 24 und der Wafer-Stapel 20 (getrennt durch die Bögen 22) in den Wafer-Behälter 10 gelegt. Die Kraftverteilungsplatten 24 sind auf der Oberseite und Unterseite des Wafer-Stapels 20 vorgesehen und der Wafer-Behälter 10 wird in den Transportbehälter 26 gelegt. Schaumstoffkissen oder -bögen 28 können auf gegenüberliegenden Seiten des Wafer-Stapels 20 über und unter den Kraftverteilungsplatten 24 vorgesehen sein. In optionalen Ausführungsformen sind ein oder mehrere umlaufende Kissen oder Bögen 28' um die Ränder oder den Umfang des Wafer-Stapels 20 herum vorgesehen, um eine seitliche Bewegung der dünnen Wafer während des Verschickens zu verhindern. Auch ist in optionalen Ausführungsformen eine verstärkte Abdeckung 30 auf dem oberen Schaumstoffkissen 22 vorgesehen, um für einen zusätzlichen Schutz während des Verschickens zu sorgen.
  • Wie in 8 dargestellt, kann der Transportbehälter 26 wie folgt zusammengebaut werden:
    • (i) die Riemen des Wafer-Behälters werden ausgebreitet, wodurch ein Zugang zu der Bodenfläche ermöglicht wird;
    • (ii) eine untere Kraftverteilungsplatte wird auf die Bodenfläche des Wafer-Behälters gelegt;
    • (iii) eine Mehrzahl von Wafern und Bögen werden abwechselnd auf die untere Kraftverteilungsplatte auf der Bodenfläche des Wafer-Behälters gestapelt. Die Wafer können unter Verwendung eines herkömmlichen Vakuumgreifers gestapelt (und entnommen) werden;
    • (iv) eine obere Kraftverteilungsplatte wird auf einen obersten Bogen des Wafer-Stapels gelegt;
    • (v) in jeder Stufe vor, während oder nach den Schritten (i) bis (iv) kann ein Schaumstoffkissen auf einen Boden des Transportbehälters gelegt werden. In ähnlichen Stufen können in optionalen Ausführungsformen auch die umlaufenden Schaumstoffkissen in den Transpartbehälter gelegt werden;
    • (vi) die Riemen des Wafer-Behälters werden von einem Benutzer gegriffen, z. B. werden die Riemen oberhalb der oberen Kraftverteilungsplatte zusammengehalten;
    • (vii) der Benutzer nimmt den Wafer-Behälter unter Verwendung der Riemen und legt die Baugruppe in den Transportbehälter (auf den Schaumstoff);
    • (viii) der Benutzer faltet die Riemen auf die hierin bereits beschriebene Weise;
    • (ix) oberer Schaumstoff wird oberhalb der oberen Kraftverteilungsplatte auf den Wafer-Behälter gelegt;
    • (x) in Ausführungsformen kann auf den oberen Schaumstoff eine obere Abdeckung gelegt werden und
    • (xi) der Behälter wird versiegelt.
  • Der Wafer-Transportbehälter kann dann durch Umkehren des Verfahrens des Zusammenbaus auseinandergebaut werden. Der Fachmann versteht, dass das Verfahren des Entladens (Auspackens) nicht notwendigerweise das Entfernen der unteren Verteilungsplatte, des unteren Schaumstoffbogens oder der umlaufenden Kissen erfordert.
  • Tabelle 1 zeigt eine Untersuchung, die an Wafern von 100 Mikrometern, 85 Mikrometern, 75 Mikrometern und 65 Mikrometern durchgeführt wurde. Wie in dieser Tabelle dargestellt, bestand jeder der Wafer alle Untersuchungen: Abwärtsdrucktest, Vibrationstest und Falltest. TABELLE 1
    Wafer-Dicke (Mikrometer) Abwärtsdruck-Test Vibrations-Test Falltest
    100 Mikrometer Bestanden Bestanden Bestanden
    85 Mikrometer Bestanden Bestanden Bestanden
    75 Mikrometer Bestanden Bestanden Bestanden
    65 Mikrometer Bestanden Bestanden Bestanden
  • Das (Die) oben beschriebene(n) Verfahren wird (werden) bei der Herstellung von Chips integrierter Schaltungen angewendet. Die resultierenden Chips integrierter Schaltungen können vom Hersteller in unbehandelter Wafer-Form (also als einzelner Wafer, der mehrere Chips ohne Gehäuse aufweist), als bloßes Halbleiterplättchen oder in einer Form mit Gehäuse vertrieben werden. Im letzteren Fall ist der Chip in einem Gehäuse für einen Chip (z. B. einem Kunststoffträger mit Zuleitungen, die an einer Hauptplatine oder einem anderen übergeordneten Träger befestigt sind) oder in einem Gehäuse für mehrere Chips (z. B. einem Keramikträger, der Oberflächenverbindungen und/oder vergrabene Verbindungen aufweist) montiert. In jedem Fall wird der Chip dann als Teil (a) eines Zwischenprodukts, z. B. einer Hauptplatine, oder (b) eines Endprodukts mit anderen Chips, diskreten Schaltungselementen und/oder anderen Signalverarbeitungseinheiten integriert. Bei dem Endprodukt kann es sich um ein beliebiges Produkt handeln, welches Chips integrierter Schaltungen umfasst, was von Spielzeugen und anderen einfachen Anwendungen bis zu hoch entwickelten Computerprodukten reicht, die eine Anzeigevorrichtung, eine Tastatur oder andere Eingabeeinheit und einen Zentralprozessor aufweisen.
  • Die Beschreibungen der verschiedenen Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung dienen der Veranschaulichung, sollen aber nicht erschöpfend oder auf die offenbarten Ausführungsformen beschränkt sein. Dem Fachmann werden viele Modifikationen und Variationen ersichtlich sein, die vorgenommen werden können, ohne vom Umfang und von der Idee der beschriebenen Ausführungsformen abzuweichen. Die hierin verwendete Terminologie wurde ausgewählt, um die Prinzipien der Ausführungsformen, die praktische Anwendung oder die technische Verbesserung gegenüber Technologien auf dem Markt bestmöglich zu erläutern oder anderen Fachleuten zu ermöglichen, die hierin offenbarten Ausführungsformen zu verstehen.

Claims (20)

  1. Verpackungsbaugruppe, aufweisend: einen Transportbehälter; einen Wafer-Behälter, welcher eine Bodenfläche und eine Mehrzahl von daran befestigten Riemen aufweist, angeordnet innerhalb des Transportbehälters; und obere und untere Kraftverteilungsplatten, die innerhalb des Transportbehälters vorgesehen sind und auf einer Oberseite bzw. Unterseite desselben positioniert sind.
  2. Verpackungsbaugruppe nach Anspruch 1, wobei der Wafer-Behälter ein mit elektrostatischer Entladung (ESD) vereinbares Material aufweist.
  3. Verpackungsbaugruppe nach Anspruch 1, wobei die Riemen schwenkbar oder flexibel sind.
  4. Verpackungsbaugruppe nach Anspruch 3, wobei alle aus der Mehrzahl von Riemen um einen Umfang der Bodenfläche herum einen gleichen Abstand voneinander aufweisen.
  5. Verpackungsbaugruppe nach Anspruch 4, wobei die Riemen Laschenabschnitte umfassen.
  6. Verpackungsbaugruppe nach Anspruch 5, wobei Riemen der Mehrzahl von Riemen Schlitze umfassen.
  7. Verpackungsbaugruppe nach Anspruch 4, ferner aufweisend eine Mehrzahl von Laschen, welche sich von der Bodenfläche aus und zwischen der Mehrzahl von Riemen erstrecken.
  8. Verpackungsbaugruppe nach Anspruch 1, wobei die obere und untere Kraftverteilungsplatte innerhalb des Wafer-Behälters auf einer Oberseite und Unterseite eines Wafer-Stapels, auch innerhalb des Wafer-Behälters, positioniert sind.
  9. Verpackungsbaugruppe nach Anspruch 8, wobei die obere und untere Kraftverteilungsplatte so strukturiert sind, dass sie: Kräfte über eine gesamte Fläche von Wafern des Wafer-Stapels verteilen; und den Wafer-Stapel als eine Einheit fassen, wodurch den Wafern nur ermöglicht wird, sich als eine Einheit zu bewegen, und alle Kräfte über eine Wafer-Fläche verteilen.
  10. Verpackungsbaugruppe nach Anspruch 9, wobei es sich bei der oberen und unteren Kraftverteilungsplatte um ein mit elektrostatischer Entladung (ESD) vereinbares Material handelt.
  11. Verpackungsbaugruppe nach Anspruch 10, ferner aufweisend ein oberes und unteres Schaumstoffkissen oder einen oberen und unteren Schaumstoffbogen, welche über und unter dem Wafer-Behälter positioniert sind, und ein oder mehrere Schaumstoffkissen oder -bögen, welche um einen Umfang des Wafer-Stapels herum positioniert sind.
  12. Verpackungsbaugruppe nach Anspruch 11, ferner aufweisend eine Abdeckung auf dem oberen Schaumstoffkissen oder -bogen.
  13. Verpackungsbaugruppe, aufweisend: einen Wafer-Behälter, aufweisend eine Mehrzahl von Riemen; einen Wafer-Stapel mit dazwischen angeordneten Bögen eines mit ESD vereinbaren Materials, der innerhalb des Wafer-Behälters positioniert ist; und eine auf einer Oberseite und einer Unterseite des Wafer-Stapels positionierte Verteilungsplatte, wobei die Verteilungsplatten so strukturiert sind, dass sie: den Wafer-Stapel als eine Einheit fassen; und Kräfte über eine Fläche des Wafer-Stapels verteilen.
  14. Verpackungsbaugruppe nach Anspruch 13, wobei die Verteilungsplatten auf einer Oberseite und Unterseite des Wafer-Stapels in dem Wafer-Behälter enthalten sind.
  15. Verpackungsbaugruppe nach Anspruch 13, wobei: der Wafer-Behälter ein mit elektrostatischer Entladung (ESD) vereinbares Material aufweist; es sich bei den Riemen um eines aus einem schwenkbaren und einem flexiblen Material handelt; und alle aus der Mehrzahl von Riemen um einen Umfang der Bodenfläche herum einen gleichen Abstand voneinander aufweisen.
  16. Verpackungsbaugruppe nach Anspruch 15, wobei Riemen aus der Mehrzahl von Riemen mindestens eines aus Laschenabschnitten und Schlitzen umfassen.
  17. Verpackungsbaugruppe nach Anspruch 15, ferner aufweisend eine Mehrzahl von Laschen, welche sich von einer Bodenfläche des Wafer-Behälters aus und zwischen der Mehrzahl von Riemen erstrecken.
  18. Verpackungsbaugruppe nach Anspruch 13, ferner aufweisend: einen Transportbehälter, welcher den Wafer-Behälter, den Wafer-Stapel mit dazwischen angeordneten Bögen eines mit ESD vereinbaren Materials und die Verteilungsplatten enthält; ein oberes und unteres Schaumstoffkissen oder einen oberen und unteren Schaumstoffbogen, welche über und unter dem Wafer-Behälter positioniert sind; ein oder mehrere Schaumstoffkissen oder -bögen, welche um einen Umfang des Wafer-Stapels herum angeordnet sind; und eine Abdeckung auf dem oberen Schaumstoffkissen oder -bogen.
  19. Verfahren, aufweisend: Ausbreiten von Riemen eines Wafer-Behälters, um eine Bodenfläche desselben frei zu legen; Legen einer unteren Kraftverteilungsplatte auf die Bodenfläche des Wafer-Behälters; abwechselndes Stapeln einer Mehrzahl von Wafern und Bögen auf die untere Kraftverteilungsplatte; Legen einer oberen Kraftverteilungsplatte auf einen oberen Bogen des Wafer-Stapels; Anheben des Wafer-Behälters und Legen desselben in einen Transportbehälter; Legen einer Schaumstoffpolsterung in den Transportbehälter, um den Wafer-Stapel zu schützen; und Versiegeln des Transportbehälters.
  20. Verfahren nach Anspruch 19, wobei das Anheben des Wafer-Behälters durch Greifen der Riemen des Wafer-Behälters erfolgt, und ferner aufweisend: Falten der Riemen nach unten vor dem Legen der Schaumstoffpolsterung oben auf den Wafer-Behälter.
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Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9543175B2 (en) * 2013-09-25 2017-01-10 International Business Machines Corporation Package assembly for thin wafer shipping and method of use
KR102327990B1 (ko) * 2016-03-15 2021-11-17 에이지씨 가부시키가이샤 곤포용 부재, 곤포체, 및 곤포체의 제조 방법
US10840121B2 (en) 2016-10-31 2020-11-17 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Method and apparatus for unpacking semiconductor wafer container
US11658059B2 (en) 2018-02-28 2023-05-23 Ii-Vi Delaware, Inc. Thin material handling carrier
WO2020008239A1 (en) 2018-07-04 2020-01-09 Bosch Car Multimedia Portugal, S.A. Universal tray for the accommodation and transport of electrostatic discharge sensitive devices based in integral skin foam
CN111092038A (zh) * 2019-12-10 2020-05-01 许正根 一种组合式晶圆盒
TWI740643B (zh) * 2020-09-11 2021-09-21 健策精密工業股份有限公司 均熱片的包裝盒與包裝方法

Family Cites Families (43)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2979246A (en) 1956-05-07 1961-04-11 Lord Baltimore Press Inc Foam plastic coated carton
US3102311A (en) * 1961-03-20 1963-09-03 Thomas & Betts Corp Unitary bundling straps
US3486200A (en) * 1968-07-23 1969-12-30 Emil H Orenick Cable strap
JPS4924033B1 (de) 1970-12-30 1974-06-20
JPS4943387B1 (de) 1971-03-03 1974-11-20
JPS5222209B2 (de) 1972-06-23 1977-06-16
JPS4943387U (de) * 1972-07-13 1974-04-16
JPS4943387A (de) 1972-09-02 1974-04-24
US4688979A (en) 1985-07-01 1987-08-25 Kupersmit Julius B Strap support system for collapsible shipping containers
US4850283A (en) 1986-11-14 1989-07-25 Carvin David A System to permit cargo to be pre-slung after warehouse palletization
WO1996014256A1 (en) 1994-11-03 1996-05-17 Transpak Industries Limited Packaging
JPH09129719A (ja) 1995-08-30 1997-05-16 Achilles Corp 半導体ウエハの収納構造および半導体ウエハの収納・取出し方法
US5682997A (en) 1996-03-27 1997-11-04 Menasha Corporation Container for horizontally stacked sheets
US6341695B1 (en) 1998-05-07 2002-01-29 Texas Instruments Incorporated Containment device for retaining semiconductor wafers
US6286684B1 (en) * 1999-07-23 2001-09-11 Ray G. Brooks Protective system for integrated circuit (IC) wafers retained within containers designed for storage and shipment
US6662950B1 (en) 1999-10-25 2003-12-16 Brian R. Cleaver Wafer shipping and storage container
US6237771B1 (en) 1999-12-28 2001-05-29 Noor Ul Haq Wafer shipping container
US7059475B2 (en) 2001-10-04 2006-06-13 Entegris, Inc. System for cushioning wafer in wafer carrier
US6988620B2 (en) 2002-09-06 2006-01-24 E.Pak International, Inc. Container with an adjustable inside dimension that restricts movement of items within the container
US20050098473A1 (en) * 2003-11-10 2005-05-12 3M Innovative Properties Company Container for containing semiconductor wafers
JP2005153951A (ja) * 2003-11-26 2005-06-16 Fujimori Gijutsu Kenkyusho:Kk Ｆｐｄ用ガラス基板の包装部材及びｆｐｄ用ガラス基板の搬送方法
US20050194279A1 (en) * 2004-03-08 2005-09-08 Coppola Frank T. Method and apparatus for packaging glass substrates
JP4924033B2 (ja) 2004-05-21 2012-04-25 大日本印刷株式会社 基板収納容器、基板収納体及び基板輸送装置
US7225929B2 (en) 2004-12-30 2007-06-05 Illinois Tool Works Inc. Adjustable height wafer box
US7431162B2 (en) 2005-07-15 2008-10-07 Illinois Tool Works Inc. Shock absorbing horizontal transport wafer box
JP4693577B2 (ja) * 2005-09-30 2011-06-01 東芝モバイルディスプレイ株式会社 平面表示装置等の電子・電気製品の製造方法、及びこのための収納体
JP2007314208A (ja) 2006-05-25 2007-12-06 Nec Logistics Ltd 物品の固定装置および梱包装置と、物品の固定方法および梱包方法
JP5043475B2 (ja) 2007-03-05 2012-10-10 ミライアル株式会社 半導体ウエハ収納容器
EP2209726A4 (de) 2007-10-12 2012-08-15 Peak Plastic & Metal Prod Plättchenbehälter mit versetzter wandstruktur
US8393471B2 (en) 2008-04-18 2013-03-12 Texas Instruments Incorporated Packing insert for disc-shaped objects
JP4943387B2 (ja) 2008-07-31 2012-05-30 京楽産業．株式会社 遊技機
GB0816753D0 (en) 2008-09-12 2008-10-22 Loadhog Ltd Load securing system
DE202008013468U1 (de) * 2008-10-14 2008-12-18 Christian Senning Verpackungsmaschinen Gmbh & Co. Verpackungen für dünnflächige, scheibenförmige Produkte
US20130140303A1 (en) * 2008-10-20 2013-06-06 Mark James Shipping container and insert for the same
JP2013145768A (ja) 2010-04-28 2013-07-25 Panasonic Corp 半導体ウエハ収納容器および収納方法
JP2012071878A (ja) 2010-09-29 2012-04-12 Achilles Corp ウエハ保護シート
CN106364794B (zh) * 2010-11-30 2019-11-19 康宁股份有限公司 包装多个玻璃板的方法及玻璃板的包装
US8863956B2 (en) 2011-01-19 2014-10-21 Ray G. Brooks Packaging system for protection of IC wafers during fabrication, transport and storage
US8763811B2 (en) 2011-05-05 2014-07-01 Gary Lantz Insulated shipping container, and method of making
US8870503B2 (en) 2012-03-01 2014-10-28 Cargo Strategies LLC Logistic hook
US20130270128A1 (en) * 2012-04-16 2013-10-17 Morad M Samii Packaging for stacks of imaging material
EP2657147B1 (de) 2012-04-23 2016-10-19 Samsung Electronics Co., Ltd Wiederverwendbarer Verpackungbehälter
US9543175B2 (en) 2013-09-25 2017-01-10 International Business Machines Corporation Package assembly for thin wafer shipping and method of use

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