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Technisches Gebiet
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Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf einen Anschlusskasten für eine Verwendung mit einem Solarzellenmodul.
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STAND DER TECHNIK
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Das Patentdokument 1 offenbart einen konventionellen Anschlusskasten für eine Verwendung mit einem Solarzellenmodul. Der geoffenbarte Anschlusskasten umfasst eine Mehrzahl von Anschlussplatten, Bypass-Dioden für eine Umkehrlast, von welchen jede Diode mit zwei Anschlussplatten verbunden ist, und ein Gehäuse, welches die Dioden und die Anschlussplatten aufnimmt. Das Gehäuse ist bzw. wird mit einem Silizium- bzw. Silikonharz gefüllt, nachdem die Anschlussplatten und die Dioden aufgenommen wurden. Eine Abdeckung wird an dem Gehäuse festgelegt, nachdem das Silikonharz gehärtet wurde.
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Dokument des Standes der Technik
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Patentdokumente
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- Patentdokument 1: Japanisches Patent Nr. 3498945
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Zusammenfassung der Erfindung
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Problem, welches durch die Erfindung zu überwinden ist
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In dem oben beschriebenen Anschlusskasten ist Wärme bzw. Hitze, welche durch die Dioden generiert bzw. erzeugt wird, adaptiert, um in die Atmosphäre bzw. Umgebung nach einem Transfer bzw. Durchtritt durch das Silikonharz und die Abdeckung freigegeben bzw. abgegeben zu werden. Jedoch gibt es, da jede Diode doppelt durch das Silikonharz und die Abdeckung mit Harz versiegelt bzw. abgedichtet ist, ein Problem, dass Hitze bzw. Wärme leicht dazu tendiert, innerhalb des Silikonharzes zu verbleiben. Als ein Resultat wird Wärme nicht ausreichend von dem Gehäuse abgeleitet bzw. abgegeben, und in dem schlimmsten Fall gibt es eine Möglichkeit eines Problems mit einer gleichrichtenden bzw. Gleichrichtungsfunktion der Dioden.
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Die vorliegende Erfindung wurde unter Berücksichtigung der obigen Umstände gemacht und es ist ein Ziel bzw. Gegenstand davon, einen Anschlusskasten für eine Verwendung mit einem Solarzellenmodul zur Verfügung zu stellen, welcher einen günstigen Effekt auf die Wärmeabstrahlungsleistung aufweist.
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Mittel zum Überwinden des Problems
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Die vorliegende Erfindung ist ein Anschlusskasten für eine Verwendung mit einem Solarzellenmodul, welcher auf einem Solarpaneel montiert bzw. angeordnet ist, umfassend eine Mehrzahl von Anschlussplatten, eine Bypass-Diode für eine Umkehrlast, welche mit jedem Paar von Anschlussplatten verbunden ist, eine primäre Harzschicht, welche einen Umfang der Diode abdeckt und veranlasst ist, an der Diode anzuhaften, und eine sekundäre Harzschicht, welche ein Harz verschieden von der primären Harzschicht umfasst und nicht den Umfang der Diode abdeckt.
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Die primäre bzw. erste Harz- bzw. Kunststoffschicht deckt den Umfang der Diode ab und die zweite bzw. sekundäre Harzschicht deckt den Umfang der Diode nicht ab. Demgemäß wird Hitze bzw. Wärme, welche durch die Diode erzeugt bzw. generiert wird, durch die primäre Harzschicht in eine Atmosphäre bzw. Umgebung abgegeben bzw. freigesetzt. Somit ist es, da die Harzschicht nicht als ein Wärme freigebender Pfad zu der Atmosphäre verdoppelt ist, schwierig für Wärme bzw. Hitze, innerhalb des Gehäuses zu verbleiben, wodurch der Anschlusskasten einen Vorteil in der Strahlungs- bzw. Abstrahlungsleistung aufweist. Darüber hinaus kann eine Funktion, welche die primäre Harzschicht nicht abdecken bzw. erfüllen kann, durch die sekundäre Harzschicht komplementiert bzw. ausgeglichen werden.
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Die folgenden Konfigurationen können zu dem Anschlusskasten für eine Verwendung mit dem Solarzellenmodul gemäß der Erfindung hinzugefügt werden:
- (1) Die primäre Harzschicht, welche den Umfang der Diode abdeckt, ist bzw. wird an die Atmosphäre bzw. Umgebung freigelegt bzw. ausgesetzt. Demgemäß wird Wärme, welche durch die Diode erzeugt wird, rasch von der primären Harzschicht in die Atmosphäre abgegeben.
- (2) Die primäre Harzschicht weist einen angehafteten Abschnitt auf, welcher eine konvexe Form bzw. Gestalt aufweist, welche einer Außenkontur der Diode folgt. Da ein derartiger angehafteter Abschnitt eine geringe Dicke aufweist, wird die Wärme, welche durch die Diode erzeugt wird, rasch von der primären Harzschicht in die Atmosphäre freigegeben.
- (3) Die Diode umfasst einen bloßen bzw. freigelegten Chip bzw. Bauteil, welcher eine Gleichrichtungsfunktion aufweist und auf einer der zwei Anschlussplatten abgestützt ist, und einen Leiterstreifen, welcher zwischen dem freigelegten Chip und der anderen Anschlussplatte verbunden bzw. angeschlossen ist. Da die Diode nicht in Harz verpackt ist, überträgt sich Wärme, welche durch die Diode erzeugt wird, direkt auf die primäre Harzschicht, weshalb der Anschlusskasten vorteilhaft in der Wärmeabstrahlungsleistung ist.
- (4) Die primäre Harzschicht weist eine höhere Wärme- bzw. Hitzebeständigkeit als die sekundäre Harzschicht und eine Ausdehnungs- bzw. Expansionseffizienz näher zu derjenigen der Diode als die sekundäre Harzschicht auf. In diesem Fall kann, selbst wenn die Temperatur der Diode hoch ansteigt, die Diode Hitze bzw. Wärme abstrahlen und die Last bzw. Belastung, welche an die Diode durch die thermische Expansion angelegt bzw. aufgebracht wird, kann reduziert werden. Andererseits kann die sekundäre Harzschicht, welche nicht stark eine derartige Eigenschaft erfordert, aus einem billigeren Material als dasjenige der primären Harzschicht hergestellt werden.
- (5) Die primäre Harzschicht enthält Glasfaser. Demgemäß kann die Stärke bzw. Festigkeit der primären Harzschicht verbessert werden.
- (6) Die sekundäre Harzschicht umfasst ein Harz, welches eine höhere Wetterbeständigkeit im Vergleich mit der primären Harzschicht aufweist. Dementsprechend kann ein Fortschreiten einer Verschlechterung der sekundären Harzschicht unterdrückt werden, selbst wenn die sekundäre Harzschicht an die Atmosphäre freigelegt bzw. ausgesetzt ist.
- (7) Jede Anschlussplatte weist einen Leiterverbindungsabschnitt auf, mit welchem ein Leiter von dem Solarpaneel verbunden ist. Der Leiterverbindungsabschnitt ist angeordnet, um zu einer Öffnung eines zylindrischen umgebenden Abschnitts gerichtet zu sein, welcher nur durch die sekundäre Harzschicht gebildet bzw. aufgebaut ist. Dementsprechend ist der Umfang des Leiterverbindungsabschnitts, welcher einen geringen Grad einer Notwendigkeit einer Wärmeabstrahlung aufweist, durch die sekundäre Harzschicht umgeben, während die Diode, welche einen höheren Grad einer Notwendigkeit einer Wärmeabstrahlung aufweist, durch die primäre Harzschicht abgedeckt ist. Demgemäß sind bzw. werden die erste und sekundäre Harzschicht geeignet jeweiligen notwendigen Abschnitten zugeordnet.
- (8) Ein Abdichtungs- bzw. Dichtmaterial, umfassend ein isolierendes Harz, ist bzw. wird in den umgebenden bzw. zu härtenden Abschnitt nach einer Verbindung des Leiters bzw. der Zuleitung mit dem Leiterverbindungsabschnitt eingebracht. Da das Dichtmaterial nicht in die Diodenseite eingebracht wird, obwohl es in den umgebenden Abschnitt eingebracht wird, kann eine Menge des Abdichtungsmaterials, welches einzubringen ist, reduziert werden.
- (9) Nachdem das Dichtmaterial, umfassend das isolierende Harz, in den umgebenden Abschnitt für ein Härten eingebracht wurde, wird der Deckel bzw. die Abdeckung in das Öffnungsende des umgebenden Abschnitts eingepasst, wodurch der umgebende Abschnitt abgedeckt bzw. abgeschlossen wird. Die Abdeckung kann kompakter ausgeführt werden, da sie in den umgebenden Abschnitt, jedoch nicht in die Diodenseite eingepasst ist bzw. wird.
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Kurze Beschreibung der Zeichnungen
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1 ist eine Draufsicht auf einen Anschlusskasten für eine Verwendung mit einem Solarzellenmodul, mit welchem ein Kabel verbunden ist, gemäß einer Ausführungsform 1 der vorliegenden Erfindung;
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2 ist eine Draufsicht auf ein Diodenmodul, bevor die Anschlussplatten mit dem Harzabschnitt abgedeckt sind bzw. werden;
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3 ist eine Schnittansicht entlang einer Linie A-A in 2;
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4 ist eine Draufsicht auf das Diodenmodul;
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5 ist eine Draufsicht auf den Anschlusskasten für eine Verwendung mit dem Solarzellenmodul;
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6 ist eine Schnittansicht entlang einer Linie B-B in 5; und
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7 ist ein konzeptionelles Schema für ein Erläutern eines Wärmeabstrahlungspfads für die Diode.
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Modus für ein Ausführen der Erfindung
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<Ausführungsform 1>
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Ausführungsform 1 der vorliegenden Erfindung wird unter Bezugnahme auf 1 bis 7 beschrieben. Ein Anschlusskasten für eine Verwendung mit einem Solarzellenmodul (nachfolgend ”Anschlusskasten 10”) gemäß Ausführungsform 1 ist an der Unterseite eines Solarpaneels 100 (siehe 7) zu montieren bzw. festzulegen, welches mit einer Mehrzahl von seriell miteinander verbundenen Solarzellen versehen ist. Der Anschlusskasten 10 beinhaltet eine Mehrzahl von Anschlussplatten 21, Bypass-Dioden 22 für eine Umkehrlast, von welchen jede zwischen den Anschlussplatten 21 angeschlossen ist, und eine primäre bzw. erste Harzschicht bzw. -lage 23, welche Umfänge der Anschlussplatten 21 und der Dioden 22 abdeckt. Der Anschlusskasten 10 ist primär in ein Diodenmodul 20 als ein Zwischenprodukt ausgebildet und nachfolgend sekundär ausgebildet, um dadurch fertiggestellt zu werden.
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Jede Anschlussplatte 21 ist in die Form bzw. Gestalt eines Streifens durch das Schneiden oder dgl. einer elektrisch leitenden bzw. leitfähigen Metallplatte ausgebildet. Vier Anschlussplatten 21 sind in Breitenrichtung nebeneinander angeordnet, wie dies in 2 gezeigt ist. Jede Anschlussplatte 21 weist ein vorderes Ende auf, welches mit einem Leiterverbindungsabschnitt 24 ausgebildet ist, mit welchem ein Leiter bzw. eine Zuleitung (nicht gezeigt), welche(r) sich von einer Solarzellengruppe erstreckt, durch ein Löten verbunden ist. Jeder Leiterverbindungsabschnitt 24 ist mit einem horizontal langen verbindenden bzw. Verbindungsloch 25 ausgebildet, welches eine Öffnung aufweist und in welches ein Leiter einzusetzen ist.
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Zwei Anschlussplatten 21, welche an beiden Enden in Breitenrichtung angeordnet sind, dienen als Kabelverbindungsanschlüsse 21A, mit welchen Kabel 90 einer positiven Seite und einer negativen Seite für ein Aufnehmen einer elektromotorischen Kraft jeweils der Solarzellengruppen verbunden sind. Ein Paar von Kabelverbindungsabschnitten 26 ist an vorderen Enden der Kabelverbindungsabschnitte 21A ausgebildet, um benachbart zu den Leiterverbindungsabschnitten 24 angeordnet zu sein. Die Kabelverbindungsabschnitte 26 ragen jeweils nach außen von den Enden in Breitenrichtung der Kabelverbindungsanschlüsse 21A vor. Die Kabelverbindungsabschnitte 26 weisen mittlere Abschnitte auf, welche mit gebogenen Abschnitten 27 ausgebildet sind, welche jeweils nach vorne in eine abgestufte Form bzw. Gestalt verschoben sind. Darüber hinaus weisen die Kabelverbindungsabschnitte 26 distale Enden auf, welche jeweils mit offenen trommelförmigen Trommelabschnitten 28 ausgebildet sind. Jeder Trommelabschnitt 28 weist ein Paar von Trommelstreifen 29 auf, welche ausgebildet sind, um nach oben anzusteigen bzw. sich zu erheben (siehe 9). Beide Trommelstreifen 29 sind um einen Kerndraht 91 an einem Anschluss eines Kabels 90 derart gewickelt, dass der Kabelverbindungsanschluss 21A auf das Kabel 90 für eine Verbindung gecrimpt bzw. gebördelt ist.
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Jede Diode 22 umfasst einen flachen bloßen bzw. freigelegten Chip bzw. Bauteil 22A, wobei ein metallischer plattenartiger Leiterstreifen 22B mit dem freigelegten Chip 22A verbunden ist. Jede Diode 22 ist nicht durch das Harz verpackt. Jeder freigelegte Chip 22A ist durch ein Stapeln einer P-Seiten-Region (Anodenregion) und einer N-Seiten-Region (Kathodenregion) ausgebildet und wird direkt auf einer im Wesentlichen Mitte der Oberfläche in Breitenrichtung der Anschlussplatte 21 angeordnet. Jeder freigelegte Chip 22A weist einen Boden auf, welcher mit der Oberfläche der Anschlussplatte 21 durch ein Löten verbunden ist. In der Ausführungsform sind die freigelegten Chips 22A adaptiert, um jeweils auf den auf der rechten Seite angeordneten drei der vier Anschlussplatten 21 abgestützt bzw. getragen zu sein, wie dies in 2 gezeigt ist.
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Jeder Leiterstreifen 22B ist in Breitenrichtung länglich bzw. verlängert von einem Ende zu dem anderen Ende, wie dies in 3 gezeigt ist. Eines von zwei Enden in Breitenrichtung jedes Leiterstreifens 22B ist mit einer Decke (welche eine von dem Boden des freigelegten Chips 22A verschiedene Polarität aufweist) des freigelegten Chips 22A durch ein Löten verbunden. Das andere Ende in Breitenrichtung jedes Leiterstreifens 22B ist bzw. wird durch ein Löten mit der Anschlussplatte 21 benachbart zu der Anschlussplatte 21 verbunden, welche den freigelegten Chip 22A abstützt. Somit ist jeder Leiterstreifen 22B zwischen den Anschlussplatten 21 benachbart zueinander angeschlossen, so dass drei Leiterstreifen 22B angeordnet sind, um den vier Anschlussplatten 21 zu entsprechen.
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Jede Anschlussplatte 21 weist eine Funktion einer Strahlungs- bzw. Kühlerplatte auf, welche Hitze bzw. Wärme freigibt bzw. abgibt, welche durch den entsprechenden freigelegten Chip 22A erzeugt bzw. generiert wird. Jede Anschlussplatte 21 weist einen abgestuften Abschnitt 31 auf, welcher zwischen einem Teil davon, welches den freigelegten Chip 22A abstützt, und einem anderen Teil davon ausgebildet ist, welches den Leiterverbindungsabschnitt 24 und den Kabelverbindungsabschnitt 26 aufweist. Jede Anschlussplatte 21 weist ein Teil auf, auf welchem der freigelegte Chip 22A abgestützt ist und welches den abgestuften Abschnitt 31 als eine Begrenzung beinhaltet. Das Teil jeder Anschlussplatte 21 weist einen vergrößerten Strahlungsoberflächenbereich auf, obwohl der am weitesten links gelegene Kabelverbindungsanschluss 21A, welcher keinen freigelegten Chip 22A abstützt bzw. trägt, eine kleinere Fläche als die anderen Anschlussplatten 21 aufgrund eines niedrigeren Grads bzw. Ausmaßes einer Notwendigkeit für eine Wärmeabstrahlung aufweist, wie dies in 2 ersichtlich ist. Als ein Resultat ist die Raumeffizienz für eine Verbesserung adaptiert bzw. angepasst.
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Das Diodenmodul 20 beinhaltet nicht nur die vorangehenden Anschlussplatten 21 und die Dioden 22, sondern auch eine primäre Harzschicht 23, welche geformt bzw. gegossen ist, um Umfänge der Dioden 22 abzudecken, wie dies in 4 gezeigt ist. Mit anderen Worten sind die Dioden 22 durch die primäre Harzschicht 23 gemeinsam mit den Anschlussplatten 21 durch ein Harz verpackt.
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Die primäre Harzschicht 23 ist nicht auf den vorderen Enden der jeweiligen Anschlussplatten 21 ausgebildet und ist somit an dem Gesamten jeder Anschlussplatte 21 mit Ausnahme des vorderen Endes jeder Anschlussplatte 21 angehaftet. Als ein Resultat ist das Diodenmodul 20 angeordnet, während der Leiterverbindungsabschnitt 24 und der Kabelverbindungsabschnitt 26 freigelegt sind. Die primäre Harzschicht 23 ist in die Form bzw. Gestalt einer rechteckigen bzw. rechtwinkeligen flachen Matte ausgebildet und dünn sowohl an oberen Oberflächen als auch den Unterseiten der jeweiligen Anschlussplatten 21 von Abschnitten unmittelbar vor den jeweiligen abgestuften Abschnitten 31 zu den jeweiligen rückwärtigen Abschnitten der Anschlussplatten 21 angehaftet bzw. festgelegt. Die primäre Harzschicht 23 dient dazu, um vorbestimmte Räume bzw. Abstände unter den Anschlussplatten 21 aufrecht zu erhalten und zu vermeiden, dass eine Beanspruchung bzw. Belastung zwischen den Anschlussplatten 21 und den Dioden 22 jeweils wirkt, und um eine isolierende Beschichtung für die Anschlussplatten 21 und die Dioden 22 zur Verfügung zu stellen.
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Die primäre Harzschicht 23 ist derart angeordnet, dass die Oberfläche davon an die Atmosphäre freigelegt bzw. ausgesetzt ist. Die Oberfläche der primären Harzschicht 23 ist mit einem angehafteten Abschnitt 32 ausgebildet, welcher eine konvexe Form bzw. Gestalt aufweist, welche einer äußeren Konfiguration der Diode 22 folgt. Der angehaftete Abschnitt 32 erstreckt sich linear im Wesentlichen über eine gesamte Breite im Allgemeinen in einem mittleren Teil der primären Harzschicht 23 in der Vorwärts-Rückwärts-Richtung. Die primäre Harzschicht 23, welche den angehafteten Abschnitt 32 beinhaltet, weist eine Dicke auf, welche im Wesentlichen konstant von der Oberfläche der Anschlussplatte 21 zu der Oberfläche der Diode 22 ist (siehe 6).
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Darüber hinaus ist eine klauenartige Erhebung 33 auf der Oberfläche der primären Harzschicht 23 ausgebildet, um vor dem angehafteten Abschnitt 32 angeordnet zu sein. Die Erhebung bzw. der Vorsprung 33 ist ausgebildet, um sich gerade nach vorne über eine gesamte Breite der primären Harzschicht 23 zu erstrecken. Eine horizontal lange schlitzartige konkave Rille bzw. Nut 34 ist darüber hinaus an einem vorderen Ende der primären Harzschicht 23 ausgebildet, um vor der Erhebung 33 angeordnet zu sein. Die konkave Rille 34 ist ausgebildet, um sich gerade bzw. unmittelbar über eine gesamte Breite der primären Harzschicht 23 zu erstrecken. Die Oberfläche jeder Anschlussplatte 21 ist durch die konkave Rille 34 freigelegt.
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Die primäre Harzschicht 23 ist aus einem thermoplastischen Harz mit einer hohen Wärmebeständigkeit, wie beispielsweise Polyphenylensulfid (nachfolgend ”PPS”) hergestellt. Darüber hinaus enthält die primäre Harzschicht 23 Glasfasern, wobei dies eine Verbesserung in der Wärmebeständigkeit realisiert.
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Der Anschlusskasten 10 wird nun beschrieben und umfasst einen umgebenden Abschnitt 42, welcher darüber hinaus eine sekundäre Harzschicht bzw. -lage 41 zusätzlich zu dem oben beschriebenen Diodenmodul 20 umfasst. Der umgebene Abschnitt 42 umfasst einen flachen plattenförmigen verbindenden bzw. Verbindungsabschnitt 43, welcher integral mit dem vorderen Ende der primären Harzschicht 23 verbunden ist, und einen zylindrischen Abschnitt 44, welcher ansteigt bzw. sich erhebt, um die Umfänge der Leiterverbindungsabschnitte 24 und beider Kabelverbindungsabschnitte 26 vor dem Verbindungsabschnitt 43 zu umgeben. Spezifischer deckt die zweite Harzschicht 41 nicht die Umfänge der Dioden 22 ab und bildet das vordere Ende des Anschlusskastens 10 aus. In der Ausführungsform ist ein Harzabschnitt 50 durch die primäre und sekundäre Harzschicht 23 und 41 ausgebildet bzw. dargestellt.
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Der verbindende Abschnitt 43 ist dünn an dem vorderen Ende der primären Harzschicht 23 angehaftet und weist ein rückwärtiges Ende auf, welches unmittelbar an die Erhebung 33 anhaftet bzw. anschließt und wobei eine Oberfläche davon im Wesentlichen auf demselben Niveau bzw. derselben Höhe wie ein vorragendes Ende der Erhebung 33 angeordnet ist, wie dies in 6 gezeigt ist. Die Erhebung 33 ist adaptiert, um geschmolzenes Harz während des Ausbildens der sekundären Harzschicht 41 zurückzuhalten.
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Die sekundäre Harzschicht 41 ist beispielsweise aus Polyphenylenether (nachfolgend ”PPE”) und dgl. hergestellt und somit durch ein thermoplastisches Harz gebildet, welches eine höhere Wetterbeständigkeit und mechanische Eigenschaft als die primäre Herzschicht 23 aufweist. Die sekundäre Harzschicht 41 enthält keine Glasfaser. Das PPS, welches die primäre Harzschicht 23 ausbildet bzw. darstellt, weist einen linearen Ausdehnungs- bzw. Expansionskoeffizienten auf, welcher kleiner ist als das PPE, welches die sekundäre Harzschicht 41 ausbildet bzw. darstellt, und näher zu einem Metall, welches jede Anschlussplatte 21 und den Leiterstreifen 22B jeder Diode 22 ausbildet, wie beispielsweise eine Kupferlegierung.
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Der zylindrische Abschnitt 44 weist eine lateral ovale Öffnung 45 auf, welche eine gesamte Breite des Diodenmoduls 20 übersteigt, und jeder Verbindungsabschnitt 24 und beide Kabelverbindungsabschnitte 26 sind angeordnet, um zu einem Inneren der Öffnung 45 gerichtet zu sein. Der zylindrische Abschnitt 44 weist einen rückwärtigen Wurzelabschnitt auf, welcher in der konkaven Rille 34 angeordnet ist, wodurch die zweite Harzschicht 41 nahe an der ersten Harzschicht 23 anhaftet.
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Der zylindrische Abschnitt 44 weist beide Enden in Breitenrichtung derart auf, dass sie äußere Oberflächen aufweisen, welche mit zylindrischen Kabeleinsetzabschnitten 46 ausgebildet sind, welche ausgebildet sind, um jeweils vorzuragen, wie dies in 5 gezeigt ist. Die Kabeleinsetzabschnitte 46 weisen Einsetzlöcher 47 auf, welche ausgebildet sind, um sich in Breitenrichtung dadurch zu erstrecken, und in welche Kabel 90 jeweils einzusetzen sind. Die Kabel 90 sind adaptiert, um aus den Einsetzlöchern 47 in Breitenrichtung nach außen von beiden Enden des zylindrischen Abschnitts 44 jeweils herausgezogen bzw. -geführt zu sein bzw. zu werden. Darüber hinaus weisen die Kabeleinsetzabschnitte 46 äußere Umfangsoberflächen auf, welche mit ringförmigen Rillen bzw. Nuten 48 ausgebildet sind, welche ausgebildet sind, um sich jeweils über die gesamten Umfänge zu erstrecken. Gummistopfen 80 sind adaptiert, um mit den Kabeleinsetzabschnitten 46 jeweils eingesetzt bzw. eingepasst zu werden (siehe 1). Die Gummistopfen 80 sind adaptiert, um Spalte zwischen den Einsetzlöchern 47 und den Kabeln 90 zu schließen, wodurch sie dazu dienen, um einen Wassereintritt in den zylindrischen Abschnitt 44 jeweils zu verhindern.
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Die Öffnung 45 des zylindrischen Abschnitts 44 weist Bodenflächen bzw. -seiten auf, welche an beiden Enden in Breitenrichtung angeordnet und jeweils durch Schließ- bzw. Verschlussplatten 49 verschlossen sind. Die Trommeln 28 von beiden Kabelverbindungsanschlüssen 21A sind jeweils an den Schließplatten 49 angeordnet. Die Schließplatten 49 sind mit Betätigungselementlöchern 61 ausgebildet, welche jeweils an Positionen entsprechend den Trommeln 28 offen sind. Die Öffnung 45 des zylindrischen Abschnitts 44 weist ein oberes Ende auf, welches mit einem abgestuften aufnehmenden bzw. Aufnahmeabschnitt 62 ausgebildet ist, welcher sich über den gesamten Umfang erstreckt. Der aufnehmende Abschnitt 62 ist zu einem Abstützen einer Umfangskante bzw. eines Umfangsrands eines Deckels bzw. einer Abdeckung (nicht gezeigt) fähig.
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Das Folgende wird ein Verfahren zum Herstellen des Diodenmoduls 20 und des Anschlusskastens 10 gemäß der Ausführungsform und dgl. beschreiben. Zuerst werden die Dioden 22 mit den Anschlussplatten 21 durch ein Löten verbunden (siehe 2). In diesem Fall ist es wünschenswert, dass die Anschlussplatten 21 integral durch Träger verbunden sind, damit ein übermäßiges Ausmaß an Beanspruchung bzw. Belastung nicht auf Verbindungen der Anschlussplatten 21 und der Dioden 22 wirken kann. Diese Träger können nach dem Formen bzw. Gießen der primären Harzschicht 23 abgeschnitten werden.
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Nachfolgend wird eine integrierte Kombination der Anschlussplatten 21 und der Dioden 22 in einer Form (nicht gezeigt) für ein primäres Formen bzw. Gießen angeordnet und geschmolzenes Harz wird in die Form eingespritzt. Als ein Resultat wird das geschmolzene Harz dünn an den Umfängen der Dioden 22 und Abschnitten der Anschlussplatten 21 mit Ausnahme der Leiterverbindungsabschnitte 24 und der Kabelverbindungsabschnitte 26 angehaftet, wodurch die primäre Harzschicht 23 nach dem Härten des geschmolzenen Harzes ausgebildet wird. Das Diodenmodul 20 ist derart hergestellt. (siehe 4).
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Das Diodenmodul 20 wird nachfolgend in einer Form (nicht gezeigt) für ein sekundäres Formen bzw. Gießen angeordnet und geschmolzenes Harz wird in die Form eingespritzt. Nachdem das geschmolzene Harz gehärtet wurde, wird der umgebende Abschnitt 42, welcher als die sekundäre Harzschicht 41 dient, integral bzw. einstückig mit einem vorderen Ende der primären Harzschicht 23 ausgebildet, um die Umfänge des Leiterverbindungsabschnitts 24 und des Kabelverbindungsabschnitts 26 zu umgeben. Der Anschlusskasten 10 ist derart hergestellt (siehe 5 und 6).
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Nachfolgend werden die Kabel 90 in die Einsetzlöcher 47 der Kabeleinsetzabschnitte 46 von den Außenseiten von beiden Enden des Anschlusskastens 10 eingesetzt. Ein Crimpwerkzeug bzw. -betätigungselement (nicht gezeigt) wird in jedes Werkzeug- bzw. Betätigungselementloch 61 von unten eingesetzt, während der Kerndraht 91 des Kabels 90 auf dem Trommelabschnitt 28 abgestützt wird. Das Crimpwerkzeug wird betätigt, so dass eine Biegearbeit an dem Trommelstreifen 29 aufgewandt bzw. ausgeübt wird, wodurch das Kabel 90 mit dem Kabelverbindungsabschnitt 26 verbunden wird. Ein Gummistopfen 80, welcher um das Kabel 90 festgelegt wurde, wird zu der Seite des Kabeleinsetzabschnitts 46 bewegt, um um den äußeren Umfang des Kabeleinsetzabschnitts 46 eingepasst zu werden (siehe 1). In diesem Fall tritt ein inneres Umfangsteil des Gummistopfens 80 in die ringförmige Rille 48 des Kabeleinsetzabschnitts 46 derart ein, dass die Anhaftung des Gummistopfens 80 an dem Kabeleinsetzabschnitt 46 verbessert werden kann.
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Nachfolgend wird der Boden des Anschlusskastens 10 an der Unterseite des Solarpaneels 100 durch einen Kleber oder dgl. montiert bzw. festgelegt. In dem Verlauf des Montierens wird der Leiter in die Öffnung 45 des zylindrischen Abschnitts 44 derart gezogen bzw. geführt, so dass ein distales Ende des Leiters durch das Verbindungsloch 25 mit dem Leiterverbindungsabschnitt 24 der entsprechenden Anschlussplatte 21 durch ein Löten verbunden wird. Ein Abdichtmaterial, welches ein isolierendes Harz, wie beispielsweise ein Silizium- bzw. Silikonharz umfasst, wird nachfolgend in den zylindrischen Abschnitt 44 eingebracht, um das Innere des zylindrischen Abschnitts 44 zu füllen. Nachdem das Dichtmaterial gehärtet wurde, wird eine Abdeckung auf den aufnehmenden Abschnitt 62 eingepasst, so dass der zylindrische Abschnitt 44 abgedeckt ist. Das Montieren des Anschlusskastens 10 an dem Solarpaneel 100 ist somit abgeschlossen.
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Da sich jede Diode 22 bis zu einer hohen Temperatur während einer Verwendung des Anschlusskastens erwärmt, würde eine Beschädigung aufgrund einer Selbsterwärmung die Gleichrichtungsfunktion jeder Diode 22 beeinträchtigen bzw. zerstören. In der Ausführungsform wird jedoch Hitze bzw. Wärme, welche durch jede Diode 22 erzeugt bzw. generiert wird, rasch über die entsprechende Anschlussplatte 21 von dem Boden der primären Harzschicht 23 auf die Seite des Solarpaneels 100 freigegeben bzw. abgegeben und auch rasch von der Decke der primären Harzschicht 23 an die Seite der Atmosphäre bzw. Umgebung freigegeben, wie dies in 7 schematisch gezeigt ist. Dies kann verhindern, dass Hitze bzw. Wärme in dem Inneren des Diodenmoduls 20 (des Anschlusskastens 10) verbleibt. Darüber hinaus kann, da der angehaftete bzw. festgelegte Abschnitt 32 an dem Umfang jeder Diode 22 angehaftet bzw. festgelegt ist und eine äußere Form bzw. Gestalt aufweist, welche der Außenkontur jeder Diode 22 folgt, die Dicke des angehafteten Abschnitts 32 auf einen geringen Wert begrenzt werden und die Strahlungsleistung kann dramatisch bzw. stark verbessert werden.
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Darüber hinaus können, da die Leiterverbindungsabschnitte 24 und die Kabelverbindungsabschnitte 26 in dem Diodenmodul 20 angeordnet sind, um freigelegt zu sein, die Leiter und die Kabel 90 sanft bzw. einfach verbunden bzw. angeschlossen werden.
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Darüber hinaus sind die Anschlussplatten 21 nebeneinander angeordnet und die Kabelverbindungsabschnitte 26 sind integral bzw. einstückig mit den Anschlussplatten 21 ausgebildet, um den Leiterverbindungsabschnitten 24 der Kabelverbindungsanschlüsse 21A benachbart zu sein, welche jeweils an beiden Enden der aneinander anschließenden Anordnung in der Richtung eines gegenseitigen Anschließens aneinander angeordnet sind. Demgemäß ist bzw. wird das Diodenmodul 20 in einen Bereich bzw. eine Region unterteilt, welche(r) von der primären Harzschicht 23 geformt bzw. gegossen wird, und einen Bereich, welcher die Leiterverbindungsabschnitte 24 und die Kabelverbindungsabschnitte 26 aufweist. Dies resultiert in einer höheren bzw. besseren Formbarkeit bzw. Gießbarkeit.
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Darüber hinaus kann, da jede Anschlussplatte 21 ein durch Spritzgießen geformter Artikel bzw. Gegenstand ist, welcher mit der primären Harzschicht 23 durch ein Einsetzformen bzw. Umspritzen integriert ist, das Formen bzw. Gießen leichter gemacht werden und eine Menge an Harz, welche an jeder Anschlussplatte 21 angehaftet wird, kann auf eine geringe Menge eingestellt werden.
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Darüber hinaus kann der Anschlusskasten 10 leicht von dem Diodenmodul 20 hergestellt werden, da der zylindrische umgebende Abschnitt 42 an dem distalen Ende des Diodenmoduls 20 in einem nachfolgenden Formen ausgebildet wird.
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Darüber hinaus kann, da das isolierende Abdichtmaterial in die Öffnung 45 des zylindrischen Abschnitts 44 eingebracht wird und die Abdeckung bzw. der Deckel an dem zylindrischen Abschnitt 44 festgelegt wird, um das Abdichtmaterial abzudecken, eine Menge des Abdichtmaterials auf eine geringe Menge beschränkt werden, welche nur in das Innere des zylindrischen Abschnitts 44 zuzuführen bzw. einzubringen ist.
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Gemäß der Ausführungsform kann darüber hinaus, da der Harzabschnitt 50 die sekundäre Harzschicht 41 neben der primären Harzschicht 23 aufweist, eine Funktion, welche die primäre Harzschicht 23 nicht erfüllen kann, durch die sekundäre Harzschicht 41 komplementiert bzw. vervollständigt werden.
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Darüber hinaus wird, da jede Diode 22 den bloßen bzw. freigelegten Chip 22A und den Leiterstreifen 22B umfasst und nicht durch die Verwendung von Harz verpackt ist, Hitze bzw. Wärme, welche durch jede Diode 22 erzeugt wird, direkt zu der primären Harzschicht 23 transferiert bzw. übertragen werden, weshalb der Anschlusskasten 10 einen weiteren Vorteil in der Strahlungs- bzw. Abstrahlungsleistung aufweist.
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Darüber hinaus kann, da die primäre Harzschicht 23 eine höhere Wärmebeständigkeit und eine Expansionseffizienz näher zu derjenigen der Diode 22 im Vergleich zu der zweiten Harzschicht 41 aufweist, Wärme abgestrahlt werden, selbst wenn die Temperatur jeder Diode 22 hoch ansteigt, und die Last bzw. Belastung, welche auf jede Diode 22 durch die thermische Expansion aufgebracht wird, kann reduziert werden. Andererseits kann die sekundäre Harzschicht 41, welche nicht stark bzw. besonders eine derartige Eigenschaft erfordert, aus einem billigeren Material als dasjenige der primären Harzschicht 23 hergestellt werden.
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Darüber hinaus weist jede Anschlussplatte 21 einen Leiterverbindungsabschnitt 24 auf, welcher angeordnet ist, um zu der Öffnung 45 des zylindrischen Abschnitts 44 gerichtet zu sein, und der umgebende Abschnitt 42, welcher den zylindrischen Abschnitt 44 beinhaltet, ist bzw. wird nur durch die sekundäre Harzschicht 41 ausgebildet. Demgemäß wird der Umfang des Leiterverbindungsabschnitts 24, welcher einen geringen Grad bzw. ein geringes Ausmaß einer Notwendigkeit einer Wärmeabstrahlung aufweist, durch die sekundäre Harzschicht 41 umgeben, während die Diode 22, welche einen höheren Grad bzw. ein höheres Ausmaß einer Notwendigkeit einer Wärmeabstrahlung aufweist, durch die primäre Harzschicht 23 abgedeckt ist. Demgemäß sind die erste und zweite Harzschicht 23 und 41 geeignet an jeweiligen notwendigen Abschnitten angeordnet bzw. diesen zugeordnet.
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<Andere Ausführungsformen>
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Die Erfindung sollte nicht auf die oben unter Bezugnahme auf die beigeschlossenen Zeichnungen beschriebene Ausführungsform beschränkt sein, und die folgenden Ausführungsformen können in dem technischen Rahmen der Erfindung beinhaltet sein:
- (1) Der Harzabschnitt kann konfiguriert sein, um nur an dem Umfang jeder Diode angehaftet bzw. festgelegt zu sein.
- (2) Jeder Kabelverbindungsabschnitt kann an einem vorderen Ende des Kabelverbindungsanschlusses ausgebildet sein, welches vordere Ende gegenüberliegend zu der Seite angeordnet ist, wo der Leiterverbindungsanschluss ausgebildet ist.
- (3) Ein thermohärtendes Harz, wie beispielsweise ein Epoxyharz oder ein nicht gesättigtes Polyesterharz, kann anstelle von PPS verwendet werden.
- (4) Eine Diodenpackung, umfassend einen mit Harz verpackten bloßen bzw. freigelegten Chip und einen Leiterstreifen, kann als die Dioden verwendet werden.
- (5) Jede Anschlussplatte kann durch zwei Kabelverbindungsanschlüsse gebildet bzw. aufgebaut sein, und eine einzelne Diode kann stattdessen zwischen den Kabelverbindungsanschlüssen angeschlossen sein.
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Bezugszeichenliste
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- 10
- Anschlusskasten für eine Verwendung mit einem Solarzellenmodul (Anschlusskasten)
- 20
- Diodenmodul
- 21
- Anschlussplatte
- 22
- Diode
- 23
- primäre bzw. erste Harzschicht bzw. -lage
- 24
- Leiterverbindungsanschluss
- 26
- Kabelverbindungsanschluss
- 41
- sekundäre bzw. zweite Harzschicht bzw. -lage
- 42
- umgebender Abschnitt
- 45
- Öffnung
- 50
- Harzabschnitt
- 90
- Kabel
- 100
- Solarpaneel
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ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
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Zitierte Patentliteratur
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