DE112007000757B4

DE112007000757B4 - Vorrichtung zum Herstellen einer Bahn mit einem Plattierungsfilm

Info

Publication number: DE112007000757B4
Application number: DE112007000757T
Authority: DE
Inventors: Hirokazu Minami-Ashigara-shi Saitou
Original assignee: Fujifilm Corp
Current assignee: Fujifilm Corp
Priority date: 2006-03-31
Filing date: 2007-03-20
Publication date: 2010-07-08
Anticipated expiration: 2027-03-21
Also published as: DE112007000757T5; JP4786393B2; CN101331248A; JP2007270322A; US20090166189A1; WO2007116774A1; CN101331248B

Abstract

Vorrichtung zum Herstellen einer Bahn (18) mit einem Plattierungsfilm, umfassend:
eine Elektroplattierungslösung, mit der eine leitende Fläche einer Bahn mit einer Kathodenrolle (50A) in Kontakt gebracht und ein Plattierungsfilm an der leitenden Fläche erzeugt wird;
eine Rolle (74, 76), die an einer stromabwärtigen Seite relativ zu der Elektroplattierungslösung (61) angeordnet ist, welche die Bahn durch die Luft in Richtung einer darauffolgenden Stufe transportiert; und
eine Reinigungsvorrichtung (200A, 202A), welche die Rolle (74, 76) reinigt, wobei die Reinigungsvorrichtung aufweist:
einen Reinigungsflüssigkeits-Aufnahmebehälter (204), und
eine Zuführkomponente, die dem Reinigungsflüssigkeits-Aufnahmebehälter (204) eine Reinigungsflüssigkeit (205) zuführt,
wobei die Reinigungsvorrichtung (200A, 202A) an der stromabwärtigen Seite relativ zu der Elektroplattierungslösung (61) angeordnet ist, und
ein unterer Bereich der Rolle (74, 76) in die Reinigungsflüssigkeit (205) in dem Reinigungsflüssigkeits-Aufnahmebehälter (204) getaucht ist.

Description

Technischer Bereich
Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf eine Reinigungsvorrichtung zum Reinigen einer Rolle, die in einer Vorrichtung zum Herstellen eine Bahn mit einem Plattierungsfilm verwendet wird, die eine lange, breite, bandförmige Bahn mit Hilfe einer Mehrzahl von Rollen transportiert, während ein Plattierungsfilm an einer leitenden Fläche der Bahn ausgebildet wird, und auf eine Vorrichtung zum Herstellen einer Bahn mit einem Plattierungsfilm, wobei die Vorrichtung mit dieser Reinigungsvorrichtung ausgestattet ist.
Stand der Technik
Beim kontinuierlichen Plattieren einer langen, breiten, bandförmigen Bahn wurde die Bahn bislang zwischen mehreren Rollen gespannt, wobei die Bahn durch die Drehung der Rollen in eine bestimmte Richtung transportiert wird, und durch einen Plattierungslösungsbehälter geleitet. Wenn eine Bahn mit Hilfe einer Mehrzahl von Rollen transportiert wird, besteht ein Problem dahingehend, dass Ablagerungen von Plattierungsflüssigkeitskomponenten, Verunreinigungen und dergleichen fest an den Rollen an einer stromabwärtigen Seite des Plattierungslösungsbehälters anhaften.
Zum Reinigen der Rollen offenbart die offengelegte japanische Patentanmeldung Nr. 2005-264193 AA beispielsweise eine Struktur, bei der eine drehende Bürste, die mit einem Reinigungswasser besprüht wird, mit einer zu reinigenden Rolle in Kontakt gebracht wird. Ferner offenbart die JP 5-279881 AA Veinen Prozess, bei dem eine Plattierungsflüssigkeit in einem Zustand mit einem geringen pH periodisch aufgesprüht wird, um Verschmutzungen zu beseitigen, die an einer Fläche einer Rolle haften.
Bei der in der JP 2005-264193 AA beschriebenen Struktur sind jedoch eine Vorrichtung für die rotierende Bürste und eine Vorrichtung zum Sprühen des Reinigungswassers erforderlich, und der für dieses Gerät erforderliche Bauraum ist eher groß. Entsprechend ist es sehr schwer, diese bei willkürlichen Förderrollen anzuordnen, und das Innere eines Vorrichtungssystems wird durch Spritzwasser von der bzw. den rotierenden Bürsten verschmutzt. Zudem wird das Reinigungswasser zum Polieren verwendet, weshalb das Reinigungswasser nach und nach verschmutzt wird, so dass die Reinigungseffekte nicht zufriedenstellend erzielt werden können.
Bei dem in der JP 5-279881 AA beschriebenen Reinigungsprozess wird zudem eine Beschädigung der Bahn aufgrund der an der Rolle anhaftenden Schmutzpartikel verursacht, da es nicht möglich ist, die Rolle kontinuierlich in einem sauberen Zustand zu halten. Ferner ist es nicht möglich, eine Vermischung des Reinigungswassers mit der Plattierungsflüssigkeit zu verhindern, so dass eine Konzentrationsänderung der Plattierungsflüssigkeit auftritt, weshalb die Plattierungsqualität instabil wird.
Die DE 36 45 319 C3 offenbart eine Anordnung zum elektrolytischen Behandeln von plattenförmigen Gegenständen, bei der Transportorgane nacheinander durch ein Elektrolysebad und anschließend durch ein Entmetallisierungsbad geführt werden, wobei das sich auf den Transportorganen abscheidende Metall in dem Entmetallisierungsbad wieder entfernt wird.
OFFENBARUNG DER ERFINDUNG
Die vorliegende Erfindung soll die zuvor beschriebenen Probleme lösen, und es ist eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine Vorrichtung zum Herstellen einer Bahn mit einem Plattierungsfilm zu schaffen, bei der beim Durchführen eines Plattierens, während eine Bahn mit Hilfe einer Rolle transportiert wird, Verschmutzungen durch Plattierungsflüssigkeit, die an der Rolle anhaften, effizient und verlässlich mit geringen Mengen an Reinigungsflüssigkeit abgewaschen werden.
Dabei wird gemäß einem ersten Aspekt eine Reinigungsvorrichtung offenbart, die an einer stromabwärtigen Seite relativ zu einer Elektroplattierungslösung angeordnet ist, in der eine leitende Fläche einer Bahn mit einer Kathodenrolle in Kontakt gebracht und ein Plattierungsfilm an der leitenden Fläche ausgebildet wird, wobei die Reinigungsvorrichtung eine Rolle reinigt, welche die Bahn durch die Luft in Richtung einer darauffolgenden Stufe transportiert, und wobei die Reinigungsvorrichtung aufweist: einen Reinigungsflüssigkeits-Aufnahmebehälter, in den ein unterer Bereich der Rolle eingetaucht ist; und eine Zuführkomponente, die dem Reinigungsflüssigkeits-Aufnahmebehälter Reinigungsflüssigkeit zuführt.
Gemäß dem ersten Aspekt ist der untere Bereich der Rolle, welche die Bahn durch die Luft transportiert, in die Reinigungsflüssigkeit des Reinigungsflüssigkeits-Aufnahmebehälters getaucht. Die Reinigungsflüssigkeit wird dem Reinigungsflüssigkeits-Aufnahmebehälter durch die Zuführkomponente zugeführt. Entsprechend der Drehung der Rolle wird der untere Bereich der Rolle somit durch die Reinigungsflüssigkeit gereinigt, und eine Fläche der Rolle wird in einem sauberen Zustand gehalten. Da die Reinigungsflüssigkeit nur den unteren Bereich der Rolle berührt, reichen geringe Mengen an Reinigungsflüssigkeit aus. Somit ist es möglich, Verunreinigungen, wie beispielsweise eine Plattierungsflüssigkeit und dergleichen, die an der Rolle anhaften, mit geringen Mengen an Reinigungsflüssigkeit effektiv und verlässlich abzuwaschen. Bei der Reinigungsvorrichtung gemäß dem ersten Aspekt kann ein überlaufwehr an einem Seitenbereich des Reinigungsflüssigkeits-Aufnahmebehälters vorgesehen sein, wobei das überlaufwehr ein überlaufen der in dem Reinigungsflüssigkeits-Aufnahmebehälter enthaltenen Reinigungsflüssigkeit gestattet, um eine Menge der Reinigungsflüssigkeit konstant zu halten.
Da bei dieser Struktur das überlaufwehr an dem Seitenbereich des Reinigungsflüssigkeits-Aufnahmebehälters vorgesehen ist, läuft die in dem Reinigungsflüssigkeits-Aufnahmebehälter enthaltene Reinigungsflüssigkeit über, und die Menge an Reinigungsflüssigkeit wird konstant gehalten. Somit ist es möglich, die Menge an Reinigungsflüssigkeit in dem Reinigungsflüssigkeits-Aufnahmebehälter bei geringen Kosten zu regulieren.
Bei der Reinigungsvorrichtung gemäß dem ersten Aspekt kann die Zuführkomponente aufweisen: einen Reinigungsflüssigkeits-Speicherbehälter, in dem ein Wasserniveau konstant gehalten wird; einen Flüssigkeitszuführweg, bei dem eine Fallhöhendifferenz zwischen dem Reinigungsflüssigkeits-Speicherbehälter und dem Reinigungsflüssigkeits-Aufnahmebehälter konstant ist; und ein Durchflussregelventil, das an dem Flüssigkeitszuführweg vorgesehen ist.
Bei dieser Struktur wird ein Reinigungsflüssigkeits-Speicherbehälter geschaffen, bei dem das Wasserniveau konstant gehalten wird, und die Reinigungsflüssigkeit wird jedem Reinigungsflüssigkeits-Aufnahmebehälter entlang des Flüssigkeitszuführweges zugeführt, bei dem die Fallhöhendifferenz zwischen dem Reinigungsflüssigkeits-Speicherbehälter und dem Reinigungsflüssigkeits-Aufnahmebehälter konstant ist. Das Durchflussregelventil ist an dem Flüssigkeitszuführweg vorgesehen, und die Mengen der Reinigungsflüssigkeit, die dem Rei nigungsflüssigkeits-Aufnahmebehälter zugeführt werden, werden konstant gehalten. Entsprechend werden Versorgungsengpässe in Bezug auf die Reinigungsflüssigkeit verhindert, die dem Reinigungsflüssigkeits-Aufnahmebehälter zugeführt wird.
Bei der Reinigungsvorrichtung gemäß dem ersten Aspekt kann ein flexibles Blatt in dem Reinigungsfluid des Reinigungsflüssigkeits-Aufnahmebehälters vorgesehen sein, wobei das flexible Blatt gegen eine Umfangsfläche der Rolle stößt.
Bei dieser Struktur ist das flexible Blatt vorgesehen, das gegen die Umfangsfläche der Rolle innerhalb der Reinigungsflüssigkeit des Reinigungsflüssigkeits-Aufnahmebehälters stößt. Das flexible Blatt entfernt Verschmutzungen, die an der Rolle anhaften, und Ablagerungen der Plattierungsflüssigkeit an der Rollenfläche werden unterdrückt.
Die Vorrichtung zum Herstellen einer Bahn mit einem Plattierungsfilm der vorliegenden Erfindung umfasst: eine Elektroplattierungslösung, in der eine leitende Fläche einer Bahn mit einer Kathodenrolle in Kontakt gebracht und ein Plattierungsfilm an der leitenden Fläche erzeugt wird; eine Rolle, die an einer stromabwärtigen Seite relativ zu der Elektroplattierungslösung angeordnet ist, welche die Bahn durch die Luft zu einer darauffolgenden Stufe transportiert; und die Reinigungsvorrichtung des ersten Aspektes, welche die Rolle reinigt.
Gemäß dem zweiten Aspekt der vorliegenden Erfindung ist die Rolle zum Transportieren der Bahn durch die Luft zu der darauffolgenden Stufe an der stromabwärtigen Seite der Elektroplattierungslösung vorgesehen, und diese Rolle wird durch die Reinigungsvorrichtung des ersten Aspekts der vorliegenden Erfindung gereinigt. Entsprechend können Verunreinigungen, wie beispielsweise Plattierungsflüssigkeit oder dergleichen, die an der Walze anhaften, effektiv und verlässlich mit geringen Mengen der Reinigungsflüssigkeit abgewaschen werden.
Die vorliegende Erfindung mit dem zuvor beschriebenen Aufbau kann dann während des Transports einer langen, breiten, bandförmigen Bahn mit Hilfe einer Rolle und während des kontinuierlichen Plattierens Plattierungsflüssigkeit Verunreinigungen und dergleichen, die an der Rolle anhaften, effektiv und verlässlich mit geringen Mengen an Reinigungsflüssigkeit abwaschen.
KURZE BESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN
1 ist eine schematische vertikale Schnittansicht einer Vorrichtung zum Verstellen einer mit einer Plattierung beschichteten Bahn gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung.
2 ist eine schematische Schnittansicht, die eine Reinigungsvorrichtung einer Rolle zeigt, die an einer Elektroplattierungsvorrichtung angeordnet ist, die in der in 1 dargestellten Herstellungsvorrichtung verwendet wird.
3 ist eine vergrößerte Teilansicht, die eine Umgebung eines Reinigungsflüssigkeits-Aufnahmebehälters der in 2 dargestellten Rollenreinigungsvorrichtung zeigt.
BESTER MODUS ZUM AUSFÜHREN DER ERFINDUNG
Nachfolgend wird eine Ausführungsform der vorliegenden Erfindung unter Bezugnahme auf die Zeichnungen beschrieben. Vorliegend sind Bauteile, die im Wesentlichen die gleiche Funktion aufweisen, in den Zeichnungen mit gleichen Bezugsziffern bezeichnet, wobei auf redundante Beschreibungen verzichtet wird.
1 ist eine schematische strukturelle Ansicht, die eine Vorrichtung 10 zum Herstellen einer mit einer Plattierung beschichteten Bahn (beispielsweise ein Plattierungsbeschichtungsfilm oder dergleichen) zeigt, in der eine Reinigungsvorrichtung 200A gemäß der Ausführungsform der vorliegenden Erfindung installiert ist.
Gemäß 1 umfasst diese Vorrichtung 10 zum Herstellen einer mit einer Plattierung beschichteten Bahn eine Belichtungsvorrichtung 12, eine Entwicklungsvorrichtung 14, eine Elektroplattierungsvorrichtung 16, die mit einer Reinigungsvorrichtung 17A versehen ist, eine Nachbearbeitungsvorrichtung 17 und eine Wickelvorrichtung 19.
Zunächst wird die Belichtungsvorrichtung 12 beschrieben. Die Belichtungsvorrichtung 12 ist eine Vorrichtung zum Belichten eines gewünschten Mikrolinienmusters (beispielsweise ein Gittermutter, ein Honigwabenmuster oder dergleichen) beim Fördern einer lichtdurchlässigen, lichtempfindlichen Bahn 18. Die lichtempfindliche Bahn 18 ist aus einer langen, breiten, bandförmigen Bahn ausgebildet (beispielsweise ein langer, breiter, bandförmiger Film), an der eine Silbersalz aufweisende Schicht vorgesehen ist und die als ein zu plattierendes Material dient. Durch die Belichtung mit diesem Muster wird an belichteten Bereichen der Silbersalz aufweisenden Schicht der fotoempfindlichen Bahn 18 ein gemusterter, metallischer Silberbereich mit Mikrolinien ausgebildet.
Mehrere Förderrollenpaare 20 sind in der Belichtungsvorrichtung 12 entlang eines Förderweges der lichtdurchlässigen, fotoempfindlichen Bahn 18 vorgesehen. Die Förderrollenpaare 20 umfassen Antriebsrollen und Andrückrollen.
Ein Zuführabschnitt ist in der Belichtungsvorrichtung 12 an einem Bereich vorgesehen, der am weitesten stromaufwärts in der Förderrichtung angeordnet ist. Ein Magazin 22 ist an dem Zuführabschnitt positioniert. Das Magazin 22 nimmt das lange, breite, bandförmige, lichtdurchlässige, fotoempfindliche Band 18 auf, das auf eine Rolle gewickelt ist. Herausziehrollen 22A wirken auf das lichtdurchlässige, fotoempfindliche Band 18, die das lichtdurchlässige, fotoempfindliche Band 18 herausziehen und zur stromabwärtigen Seite fördern.
Eine Belichtungseinheit 24 ist ausgehend von dem Zuführabschnitt stromabwärts der Förderrichtung vorgesehen. Die Belichtungseinheit 24 belichtet die lichtdurchlässige, fotoempfindliche Bahn 18. Die Belichtungseinheit 24 kann eine kontinuierliche Oberflächenbelichtungseinheit sein, die eine Fotomaske verwendet, und sie kann eine Scan-Belichtungseinheit mit einem Laserstrahl sein. Eine solche Scan-Belichtungseinheit kann bevorzugt ein Scan-Belichtungssystem verwenden, das einen Gaslaser, lichtemittierende Dioden, einen Halbleiterlaser oder monochromatisches Licht mit hoher Dichte verwendet, wie beispielsweise eine Second-Harmonic-Generation-Lichtquelle(SHG), bei der ein Halbleiterlaser oder ein Festkörperlaser, der einen Halbleiterlaser als eine Anregungslichtquelle verwendet, mit einem nicht linearen optischen Kristall oder dergleichen kombiniert wird. Ferner kann die Scanning-Belichtungseinheit auch ein Scanning-Belichtungssystem verwenden, das einen KrF-Excimer-Laser, einen ArF-Excimer-Laser, einen F2S-Laser oder dergleichen verwendet.
Um die Scan-Belichtungseinheit kompakter und preiswerter zu gestalten, kann ihre Lichtquelle auch einen Halbleiterlaser oder eine Second-Harmonic-Generation-Lichtquelle (SHG) verwenden, bei der ein Halbleiterlaser oder ein Festkörperlaser mit einem nicht linearen optischen Kristall kombiniert wird. Insbesondere ein Halbleiterlaser kann zur Realisierung einer Vorrichtung verwendet werden, die kompakt, preiswert und sehr stabil ist, sowie eine lange Lebensdauer aufweist.
Als eine Lichtquelle der Scan-Belichtungseinheit ist es insbesondere möglich, vorzugsweise einen blauen Halbleiterlaser mit einer Wellenlänge von 430 bis 460 nm (vorgestellt von Nichia Corporation beim 48. Treffen der Japan Society of Applied Physics and Related Societies, März 2001), einen grünen Laser mit einer Wellenlänge von etwa 530 nm, bei dem ein Halbleiterlaser (Missionswellenlänge von 1060 nm) durch einen SHG-Kristall aus LiNbO₃ mit einer Wellenlängenform-Inversions-Domain-Struktur in Bezug auf die Wellenlänge konvertiert und emittiert wird, einen roten Halbleiterlaser mit einer Wellenlänge von etwa 685 nm (HITACHI Typ Nr. HL6738MG), einen roten Halbleiterlaser mit einer Wellenlänge von etwa 650 nm (HITACHI Typ Nr. HL6501MG) oder dergleichen zu verwenden.
Die Belichtungsvorrichtung 12 ist nicht auf die zuvor beschriebenen Strukturen beschränkt. Es ist auch möglich, herkömmliche Belichtungsvorrichtungen zu verwenden, die für Silbersalz-Fotofilme, Druckpapiere, Platemaking-Filme, Fotomasken-Emulsionsmasken und dergleichen verwendet werden.
Nachfolgend wird die Entwicklungsvorrichtung 14 beschrieben. Die Entwicklungsvorrichtung 14 ist relativ zu der Belichtungsvorrichtung 12 stromabwärts der Förderrichtung angeordnet und ist eine Vorrichtung, die ein Entwickeln, Fixieren und Reinigen der lichtdurchlässigen, fotoempfindlichen Bahn 18 durchführt, die der Belichtung mit dem erforderlichen Mikrolinienmuster ausgesetzt wurde.
Die Entwicklungsvorrichtung 14 umfasst einen Entwicklungstank 26, einen Bleich- und Fixiertank 28 und einen Spültank 30 in dieser Reihenfolge stromabwärts in der Förderrichtung. Der Spültank 30 ist aus einem ersten Spültank 30A, einem zweiten Spültank 30B, einem dritten Spültank 30C und einem vierten Spültank 30D ausgebildet. In dem Entwicklungstank 26 ist beispielsweise eine Entwicklungsflüssigkeit 26L in einer vorbestimmten Menge enthalten, in dem Bleich- und Fixiertank 28 ist eine Bleich- und Fixierflüssigkeit 28L in einer vorbestimmten Menge enthalten, und in dem Spültank 30A bis 30D ist eine Reinigungsflüssigkeit 30L in einer vorbestimmten Menge enthalten. Die fotoempfindliche Bahn 18 wird mit Hilfe von in den Verarbeitungstanks 26 bis 30 angeordneten Rollen und Führungen durch die Flüssigkeiten der entsprechenden Verarbeitungstanks 26 bis 30 geführt. Entsprechend wird die fotoempfindliche Bahn 18 den entsprechenden Entwicklungs-, Fixierungs- und Reinigungsprozessen unterzogen. An der stromaufwärtigsten Seite des Entwicklungstanks 26 ist ein Zuführrollenpaar 32 vorgesehen, das eine Antriebsrolle 32A und eine Rolle 32B umfasst, die sich entsprechend der Drehung der Antriebsrolle 32A dreht. Dieses Zuführrollenpaar 32 führt die fotoempfindliche Bahn 18, die von der Belichtungsvorrichtung 12 zugeführt wird, in die Entwicklungsflüssigkeit 26L.
Vorliegend können herkömmliche Entwicklungs- und Verarbeitungstechniken für die entsprechenden Entwicklungs-, Fixierungs- und Reinigungsprozesse verwendet werden, die für Silbersalz-Fotofilme, Platemaking-Filme, Fotomasken-Emulsionsmasken und dergleichen verwendet werden. Die Entwicklungsflüssigkeit 26L, die Bleich- und Fixierflüssigkeit 28L und die Reinigungsflüssigkeit 30L können ebenfalls auf dieser Basis geeignet verwendet werden. Beispielsweise ist die Entwicklungsflüssigkeit 26L nicht speziell eingeschränkt, sondern es kann ein PQ-Entwickler, ein MQ-Entwickler, ein MAA-Entwickler oder dergleichen verwendet werden. Beispielsweise kann ein Entwickler, wie z. B. CN-16, CR-56, CP45X, FD-3 oder PAPITOL von FUJIFILM, C-41, E-6, RA-4, D-19 oder D-72 von KODAK oder dergleichen verwendet werden, wobei solche Entwickler in Kits enthalten sind, oder ein Lith-Entwickler, wie beispielsweise D-85 oder dergleichen. Vorliegend wird der Fixierprozess ausgeführt, um einen unbelichteten Bereich der Silbersalze zu entfernen und zu stabilisieren.
Es ist auch möglich, ein die Qualität der Abbildung verbesserndes Mittel zur Verbesserung der Bildqualität in der Entwicklungsflüssigkeit 26L zu verwenden. Bei einem die Abbildungsqualität verbessernden Mittel kann es sich beispielsweise um eine stickstoffhaltige, heterozyklische Verbindung handeln, wie beispielsweise Benzotriazol oder dergleichen. Wird ein Lith-Entwickler verwendet, so kommt bevorzugt Polyethylenglykol zum Einsatz.
Die fotoempfindliche Bahn 18, die durch die entsprechenden Verarbeitungstanks 26 bis 30 der Entwicklungsvorrichtung 14 geleitet wird, verlässt die Entwicklungsvorrichtung 14 ungetrocknet.
Nachfolgend wird die Elektroplattierungsvorrichtung 16 beschrieben. Die Elektroplattierungsvorrichtung 16 ist eine Vorrichtung, die einen Elektroplattierungsprozess an der fotoempfindlichen Bahn 18 durchführt, die der Belichtung und Entwicklung ausgesetzt wurde, um den Mikrolinien-Form-Metallsilberbereich zu erzeugen, und die eine Plattierung (einen leitenden Teilbereich) erzeugt, an dem leitende Partikel an dem Metallsilberbereich gehalten werden.
In der Elektroplattierungsvorrichtung 16 ist eine Feuchtigkeitsentfernungsvorrichtung 40A, die Feuchtigkeit von der fotoempfindlichen Bahn 18 entfernt, die durch den Spültank 30 geleitet wird, an der stromaufwärtigen Seite der Förderrichtung der fotoempfindlichen Bahn 18 angeordnet. In der Feuchtigkeitsentfernungsvorrichtung 40A sind Luftbürstenvorrichtungen 42 und 44 an jeder der beiden Seiten der fotoempfindlichen Bahn 18 angeordnet. Die Luftbürstenvorrichtungen 42 und 44 blasen Luftströme von beiden Seiten der fotoempfindlichen Bahn 18, so dass die Feuchtigkeit, die an der fotoempfindlichen Bahn 18 anhaftet, entfernt wird.
Wie es in 2 gezeigt ist, wird die fotoempfindliche Bahn 18, die durch die Feuchtigkeitsentfernungsvorrichtung 40A geleitet wurde, mit Hilfe einer Stützrolle 46 und einer Stützrolle 48 geführt und zu einer Kathodenrolle 50A gefördert, die elektrische Energie zuführt, während sie den Metallsilberbereich der fotoempfindlichen Bahn 18 berührt. Eine elastische Rolle 52A ist an einer Position gegenüber der Kathodenrolle 50A angeordnet, wobei die fotoempfindliche Bahn 18 zwischen diesen angeordnet ist, und bewirkt, dass der Metallsilberbereich der fotoempfindlichen Bahn 18 die Kathodenrolle 50A berührt. An der elastischen Rolle 52A ist eine elastische Schicht, die aus Gummi oder dergleichen hergestellt ist, an einer Außenumfangsfläche eines drehbar gehaltenen Kernstücks vorgesehen. Für die elastische Schicht wird Urethangummi oder dergleichen verwendet. Die fotoempfindliche Bahn 18 kann mit der Kathodenrolle 50A in engen Kontakt gebracht werden, indem die elastische Rolle 52A gegen diese gedrückt wird.
An der stromabwärtigen Seite der Förderrichtung der fotoempfindlichen Bahn 18 relativ zur Kathodenrolle 50A ist ein Plattierungsbehälter 60A angeordnet, der mit einer Plattierungsflüssigkeit 61 gefüllt ist. In dieser Stufe wird der Metallsilberbereich der fotoempfindlichen Bahn 18, die gegen die Kathodenrolle 50A gedrückt wurde, mit Hilfe einer in die Plattierungslösung des Plattierungsbehälters 60A eingetauchten Rolle 62A gefördert. Ein Gehäuse 64A, das flächig mit Kupferkugeln gefüllt ist, dient als eine Anodenelektrode, und die Kathodenrolle 50A dient als eine Kathodenelektrode, wobei mit Hilfe einer Gleichstromquelle (Gleichrichter) 66A Elektrizität zugeführt wird, so dass eine schichtförmige Plattierungsschicht an der fotoempfindlichen Bahn 18 ausgebildet wird. Bei der vorliegenden Ausführungsform wird dem Gehäuse 64A, bei dem es sich um die Anodenelektrode handelt, über die Gleichstromquelle 66A von der Kathodenrolle 55A Elektrizität zugeführt, und eine Stromdichte an der fotoempfindlichen Bahn 18 ist zwischen 0,2 und 10 A/dm² eingestellt, um die Plattierungsbeschichtung zu erzeugen.
Für diesen Elektroplattierungsprozess kann beispielsweise eine Elektroplattierungstechnik verwendet werden, wie sie zur Herstellung von gedruckten Schaltplatten oder dergleichen eingesetzt wird. Bei der Elektroplattierung handelt es sich bevorzugt um eine elektrolytische Kupferplattierung. Bei der vorliegenden Ausführungsform wird als Plattierungsflüssigkeit 61 eine elektrolytische Kupferplattierungslösung verwendet. Die elektrolytische Kupferplattierungslösung kann eine Kupfersulfatlösung, eine Kupferdiphosphatlösung, eine Kupferfluorboratlösung oder dergleichen sein. In der elektrolytischen Kupferplattierungslösung können Chemikalien enthalten sein, wie beispielsweise Kupfersulfat, Kupferchlorid oder dergleichen; ein Sulfat, das die Stabilität und Gleitfähigkeit der Plattierungslösung verbessert und eine gleichmäßigere Elektrodeposition ermöglichen kann; Chlor, um die Lösung der Anode zu fördern und Additive zu unterstützen; Polyethylenoxid als ein Additiv zum Verbessern der Stabilität der Lösung und der Feinheit der Plattierung; Bipyridin; usw.
Bei dieser Struktur kommuniziert ein Zirkulationsrohr mit einem Bereich des Plattierungsbehälters 60A. Die Plattierungsflüssigkeit 61 in dem Plattierungsbehälter 60A wird dem Zirkulationsrohr zugeführt, wird durch einen Filter geleitet, um Fremdkörper in der Plattierungsflüssigkeit 61 zu beseitigen, und wird zurück in den Plattierungsbehälter 60A geleitet.
Gemäß 2 ist eine Reinigungsvorrichtung 70A an der stromabwärtigen Seite der Förderrichtung der fotoempfindlichen Bahn 18 relativ zu dem Plattierungsbehälter 60A angeordnet. Die Reinigungsvorrichtung 70A ist mit einem Reinigungswasser 71 gefüllt, um die fotoempfindliche Bahn 18 zu reinigen. Zwei Rollen 74 und 76 zum Fördern der fotoempfindlichen Bahn 18 durch die Luft sind im Wesentlichen horizontal oberhalb eines oberen Bereichs des Plattierungsbehälters 60A und der Reinigungsvorrichtung 70A angeordnet. Die Rollen 74 und 76 drehen sich entsprechend der Bewegung der fotoempfindlichen Bahn 18. Ferner ist in der Reinigungsvorrichtung 70A eine eingetauchte Rolle 72A vorgesehen. Entsprechend wird die fotoempfindliche Bahn 18 durch die Plattierungsflüssigkeit 61 in dem Plattierungsbehälter 60A geleitet, wird durch die beiden Rollen 74 und 76 geführt und dann in das Reinigungswasser 71 der Reinigungsvorrichtung 70A geleitet. Die fotoempfindliche Bahn 18, die durch die Reinigungsvorrichtung 70A geleitet wurde, wird durch die eingetauchte Rolle 72A und eine Stützrolle 80, die oberhalb von dieser angeordnet ist, geführt und gefördert.
Ein Paar von Flüssigkeitsabziehrollen 82, die von vorne und hinten gegen die fotoempfindliche Bahn 18 drücken, ist an einem oberen Bereich des Plattierungsbehälters 60A angeordnet, und zwar an einer stromaufwärtigen Seite der Förderrichtung relativ zur Rolle 74. Ferner ist ein Paar von Flüssigkeitsabziehrollen 84, die von vorne und hinten gegen die fotoempfindliche Bahn 18 drücken, in einem oberen Bereich der Reinigungsvorrichtung 70A angeordnet, und zwar an einer stromaufwärtigen Seite der Förderrichtung relativ zur Stützrolle 80. Die Flüssigkeitsabziehrollen 82 und 84 drehen sich entsprechend der Bewegung der fotoempfindlichen Bahn 18. Umfangsflächen der Flüssigkeitsabziehrollen 82 berühren die Plattierungsflüssigkeit 61, und Umfangsflächen der Flüssigkeitsabziehrollen 84 berühren das Reinigungswasser 71. Entsprechend werden die Flüssigkeitsabziehrollen 82 und 84 kontinuierlich in feuchten Zuständen verwendet. Die Flüssigkeitsabziehrollen 82 und 84 sind beispielsweise aus PVA (Polyvinylalkohol) hergestellt. Dank dieses Aufbaus wird die Plattierungsflüssigkeit 61, die an der fotoempfindlichen Bahn 18 anhaftet, durch die Flüssigkeitsabziehrollen 82 ausgepresst, und das Reinigungswasser 71, das an der fotoempfindlichen Bahn 18 anhaftet, wird durch die Flüssigkeitsabziehrollen 84 ausgepresst.
Die Reinigungsvorrichtung 200A und eine Reinigungsvorrichtung 202A, welche entsprechend die Rollen 74 und 76 reinigen, sind unterhalb der Rolle 74 und der Rolle 76 vorgesehen. Die Reinigungsvorrichtungen 200A und 202A sind mit einer Links-Rechts-Symmetrie angeordnet und durch entsprechend zueinander passende Bauteile ausgebildet. Nachfolgend wird ein Beispiel der Reinigungsvorrichtung 202A basierend auf 3, beschrieben.
Wie es in 3 gezeigt ist, umfasst die Reinigungsvorrichtung 202A einen rinnenartigen Reinigungsflüssigkeits-Aufnahmebehälter 204, der mit Reinigungswasser 205 gefüllt ist, an einem Bereich an einer unteren Seite der Rolle 76, und ein unterer Bereich der Rolle 76 ist in das Reinigungswasser 205 eingetaucht. Der Reinigungsflüssigkeits-Aufnahmebehälter 204 ist entlang der Längenrichtung der Rolle 76 angeordnet und weist eine Länge auf, welche die gesamte Länge der Rolle 76 aufnimmt. An einem Seitenbereich des Reinigungsflüssigkeits-Aufnahmebehälters 204 ist ein Überlaufwehr 206 vorgesehen, eine im Schnitt dargestellte Öffnung 206A ist in einem oberen Bereich des Überlaufwehrs 206 ausgebildet. Dank dieses Aufbaus kann das Reinigungswasser 205 in dem Reinigungsflüssigkeits-Aufnahmebehälter 204 durch diese ausgeschnittene Öffnung 206A auslaufen, so dass eine Menge des Reinigungswassers 205 konstant gehalten wird. Die Rolle 76 ist derart eingestellt, dass ein Drittel bis ein Zehntel des Durchmessers derselben in das Reinigungswasser 205 eingetaucht ist.
An einem seitlichen Bereich neben dem Überlaufwehr 206 des Reinigungsflüssigkeits-Aufnahmebehälters 204 ist ein Ablaufkanal 208 vorgesehen. Das Reinigungswasser 205, das übergelaufen ist, strömt in den Ablaufkanal 208. Ein Ablaufrohr 210 ist mit einem Bodenbereich des Ablaufkanals 208 verbunden, und das Reinigungswasser 205 strömt entlang des Ablaufrohrs 210 und wird abgelassen.
An einem unteren Seitenbereich innerhalb des Reinigungsflüssigkeits-Aufnahmebehälters 204 ist ein flexibles Blatt 212 vorgesehen, das gegen die Umfangsfläche (die Fläche in Längsrichtung) der Rolle 76 anstößt. Das flexible Blatt 212 ist in einem Winkel in Richtung einer stromaufwärtigen Seite in Bezug auf eine Drehrichtung der Rolle 76 angeordnet und drückt die Rolle 76 mit einem konstanten Druck. Das flexible Blatt 212 stößt gegen die Umfangsfläche der Rolle 76 innerhalb des Reinigungswassers 205 an und ist derart strukturiert, dass es Verschmutzungen, anhaftende Partikel und dergleichen abstreift, die an der Umfangsfläche der Rolle 76 haften. Das flexible Blatt 212 ist beispielsweise aus Harz, Gummi oder dergleichen ausgebildet.
Wie es in 2 gezeigt ist, ist eine Zuführleitung 216, die Reinigungswasser 205 zuführt, mit dem Reinigungsflüssigkeits-Aufnahmebehälter 204 verbunden. Ein Reinigungsflüssigkeits-Speicherbehälter 220 ist an einem Bereich aufwärts des Reinigungsflüssigkeits-Aufnahmebehälters 204 angeordnet. Das Reinigungswasser 205 wird in dem Reinigungsflüssigkeits-Speicherbehälter 220 bei einem vorbestimmten Wasserniveau aufgrund einer Ausströmleitung 226 gespeichert, was nachfolgend beschrieben wird. Eine einzelne Einströmleitung 218 ist mit einem Bodenbereich des Reinigungsflüssigkeits-Speicherbehälters 220 verbunden. Mehrere Zuführleitungen 216 zweigen von der Einströmleitung 218 ab und sind mit entsprechenden Reinigungsflüssigkeits-Aufnahmebehältern 204 verbunden. Die Einströmleitung 218 und die Zuführleitung 216 sind derart strukturiert, dass eine Fallhöhendifferenz zwischen dem Reinigungsflüssigkeits-Speicherbehälter 220 und dem entsprechenden Reinigungsflüssigkeits-Aufnahmebehälter 204 konstant ist. Unter Verwendung der Fallhöhe zwischen dem Reinigungsflüssigkeits-Speicherbehälter 220 und jedem der Reinigungsflüssigkeits-Aufnahmebehälter 204 strömt das Reinigungswasser 205 in den Reinigungsflüssigkeits-Speicherbehälter 220 entlang des Einströmrohrs 280 und der Zuführrohre 216 und wird jedem Reinigungsflüssigkeits-Aufnahmebehälter 204 zugeführt. Ein Strömungsventil 222 ist an der Zuführleitung 216 vorgesehen und regelt die Strömungsmengen des Reinigungswassers 205, das dem Reinigungsflüssigkeits-Aufnahmebehälter 204 zugeführt wird, derart, dass diese im Wesentlichen konstant sind. Auf diese Weise können Unterdeckungen an Reinigungswasser 205, das dem Reinigungsflüssigkeits-Aufnahmebehälter 204 zugeführt wird, vermieden werden. Da ein Durchflussmesser nicht erforderlich ist, können zudem Kosten verringert werden.
Ein Reinigungsflüssigkeits-Speicherbehälter 224, in dem Reinigungswasser 205 gespeichert wird, ist diagonal zu der unteren Seite des Reinigungsflüssigkeits-Speicherbehälters 220 angeordnet. Die Überlaufleitung 226 ist mit einer Seitenwand des Reinigungsflüssigkeits-Speicherbehälters 220 verbunden, und das andere Ende der Überlaufleitung 226 ist mit dem Reinigungsflüssigkeits-Speicherbehälter 224 verbunden. Entsprechend wird das Reinigungswasser 205 durch die Überlaufleitung 226 aus dem Reinigungsflüssigkeits-Speicherbehälter 220 in den Reinigungsflüssigkeits-Speicherbehälter 224 geleitet, und das Wasserniveau des Wassers 205, das in dem Reinigungsflüssigkeits-Speicherbehälter 220 aufgenommen ist, wird konstant gehalten.
Eine Zuführleitung 228, die frisches Reinigungswasser 205 zuführt, ist mit dem Reinigungsflüssigkeits-Speicherbehälter 224 verbunden. Durchlaufregelventile 230 und 232 sind an der Zuführleitung 228 vorgesehen. Ein Sensor 234, der die Oberfläche des Reinigungswassers 205 erfasst, ist in dem Reinigungsflüssigkeits-Speicherbehälter 224 vorgesehen. Die Wasseroberfläche wird mit Hilfe des Sensors 234 erfasst, und das Durchflussregelventil 230 wird durch einen Steuerabschnitt 236 gesteuert. Auf diese Weise wird die Flüssigkeitsoberfläche des Reinigungswassers 205 reguliert.
Eine Zuführleitung 238, die dem Reinigungsflüssigkeits-Speicherbehälter 220 Reinigungswasser 205 zuführt, ist mit einem Bodenbereich des Reinigungsflüssigkeits-Speicherbehälters 224 verbunden. Eine Pumpe 240 und ein Durchflussregelventil 242 sind an der Zuführleitung 238 vorgesehen. Entsprechend strömt das Reinigungswasser 205, das in dem Reinigungsflüssigkeits-Speicherbehälter 224 gespeichert wurde, durch die Zuführleitung 238 und wird dem Reinigungsflüssigkeits-Speicherbehälter 220 zugeführt.
Bei der Elektroplattierungsvorrichtung 16 mit dem zuvor beschriebenen Aufbau wird die lange, breite, fotoempfindliche Bahn 18 zunächst in die Richtung der Pfeile gefördert, und Feuchtigkeit, die an der fotoempfindlichen Bahn 18 anhaftet, wird mit Hilfe der Luftbürstenvorrichtungen 42, 44 entfernt. Daraufhin wird der metallische Silberbereich der fotoempfindlichen Bahn 18 an dem Andrückbereich zwischen der Kathodenrolle 50A und der elastischen Rolle 52A mit der Kathodenrolle 50A in Kontakt gebracht und anschließend zum Plattierungsbehälter 60A bewegt. Mit dem Gehäuse 64A, in dem Kupferkugeln geschichtet und geladen sind, die als Anodenelektrode dienen, und der Kathodenrolle 50A, die als Kathodenelektrode dient, wird dann mit Hilfe der Gleichstromteile 66A Elektrizität zugeführt. Auf diese Weise wird ein Kupferplattierungsfilm erzeugt, indem der metallische Silberbereich der fotoempfindlichen Bahn 18 elektroplattiert wird. Daraufhin wird die fotoempfindliche Bahn 18, nachdem diese durch den Plattierungsbehälter 60A geleitet wurde, mit Hilfe der Rollen 74 und 76 geführt und zur Reinigungsvorrichtung 70A gefördert, in der Plattierungsflüssigkeit, die an der fotoempfindlichen Bahn 18 anhaftet, durch das Reinigungswasser 71 abgewaschen wird.
Ferner ist die Elektroplattierungsvorrichtung 16 mit den Reinigungsvorrichtungen 200A und 202A zum Reinigen der Rollen 74 und 76 versehen. In Bezug auf die Reinigungsvorrichtungen 200A und 202A wird frisches Reinigungswasser 205 durch die Zuführleitung 228 in den Reinigungsflüssigkeits-Speicherbehälter 224 geleitet, und das Reinigungswasser 205, das in dem Reinigungsflüssigkeits-Speicherbehälter 224 gespeichert wird, strömt durch die Zuführleitung 238 und wird temporär in dem Reinigungsflüssigkeits-Speicherbehälter 220 gelagert. In dem Reinigungsflüssigkeits-Speicherbehälter 220 wird das Reinigungswasser 205 mit Hilfe der Überlaufleitung 226 auf einem vorbestimmten Wasserniveau gehalten. Unter Verwendung der Fallhöhe zwischen dem Reinigungsflüssigkeitsspeicherbehälter 220 und dem Reinigungsflüssigkeits-Aufnahmebehälter 204 wird das in dem Reinigungsflüssigkeits-Speicherbehälter 220 gespeicherte Reinigungswasser 205 durch das Einströmrohr 218 und die Zuführrohre 216 geleitet und jedem der Reinigungsflüssigkeits-Aufnahmebehälter 204 zugeführt. Zu diesem Zeitpunkt werden die Durchflussmengen des Reinigungswassers 205, die jedem Reinigungsflüssigkeits-Aufnahmebehälter 204 zugeführt werden, durch das Durchflusssteuerventil 220 im Wesentlichen konstant gehalten.
In dem Reinigungsflüssigkeits-Aufnahmebehälter 204 bleibt die Menge an Reinigungswasser 205 aufgrund des Überlaufwehrs 206 konstant, und der untere Bereich der drehenden Rolle 74 oder 76 wird entsprechend eingetaucht. Somit wird die Umfangsfläche der Rolle 74 oder 76 durch das Reinigungswasser 205 gereinigt, und Plattierungsflüssigkeit, Verunreinigungen und dergleichen, die an der Umfangsfläche der Rolle 74 oder 76 anhaften, werden entfernt. Zudem stößt das flexible Blatt 212 gegen die Umfangsfläche der Rolle 74 oder 76 an, und Verunreinigungen, die an der Umfangsfläche der Rolle 74 oder 76 anhaften, werden abgeschabt. Entsprechend werden die Umfangsflächen der Rollen 74 und 76 sauber gehalten.
Das Reinigungswasser 205, das von dem Reinigungsflüssigkeits-Aufnahmebehälter 204 durch das Überlaufwehr 206 überläuft, strömt durch den Ablaufkanal 208 und wird durch die Ablaufleitung 210 abgelassen.
Mit Hilfe dieser Reinigungsvorrichtungen 200A und 202A können Plattierungsflüssigkeit, Verunreinigungen und dergleichen, die an den Rollen 74 und 76 anhaften, mit geringen Mengen an Reinigungswasser 205 effizient und verlässlich abgewaschen werden. Entsprechend wird ein Verkratzen und dergleichen der fotoempfindlichen Bahn 18 aufgrund von Verunreinigungen und Fällungsmitteln der Plattierungsfluidkomponenten an den Rollen 74 und 76 verhindert.
Bei der Elektroplattierungsvorrichtung 16 ist eine Einheit mit der Feuchtigkeitsentfernungsvorrichtung 40A, der Kathodenrolle 50A, dem Plattierungsbehälter 60A und der Reinigungsvorrichtung 70A mehrfach (bei der vorliegenden Ausführungsform sind es acht Einheiten) vorgesehen, und die zuvor beschriebenen Schritte werden entsprechend einige Male wiederholt. Somit wird eine Kupferplattierung mit einer vorbestimmten Dicke an der fotoempfindlichen Bahn 18 ausgebildet.
An der stromabwärtigen Seite der Förderrichtung der fotoempfindlichen Bahn 18 ist ferner eine Einheit zum Erzeugen einer Nickelplattierung mehrfach vorgesehen (acht Einheiten bei der vorliegenden Ausführungsform), die mit einer Feuchtigkeitsentfernungsvorrichtung 40B, einer Kathodenrolle 50B, einem Plattierungsbehälter 60B und einer Reinigungsvorrichtung 70B ausgestattet ist. Diese Einheit führt wiederholt die Linienschritte mehrfach durch, die zuvor beschrieben wurden. Auf diese Weise wird eine Nickelplattierungsbeschichtung mit einer vorbestimmten Dicke an der fotoempfindlichen Bahn 18 ausgebildet.
Anschließend passiert die fotoempfindliche Bahn 18, wie es in 1 gezeigt ist, eine Rolle 125, welche die Spannung der Bahn messen kann, einen Reinigungsabschnitt 114, der Reinigungswasser 115 zum Entfernen von Plattierungsflüssigkeit enthält, einen Rostschutzbehandlungsabschnitt 116, der eine Rostschutzbehandlungsflüssigkeit 117 zum Schutz des Plattierungsfilms enthält, und einen Reinigungsabschnitt 118, der Reinigungswasser 119 zum Entfernen von überschüssiger Rostschutzverarbeitungsflüssigkeit enthält, einen Trocknungsstufenabschnitt 120 mit einem Trocknungsgebläse zum Entfernen der Feuchtigkeit, einen Geschwindigkeitsregulierungsabschnitt 121 und einen Ausgleichsrollenabschnitt 122, so dass die Spannung eingestellt wird. Anschließend passiert die fotoempfindliche Bahn 18 einen Speicher 123 und wird zu Bahnrollen 124 geformt. Auf diese Weise wird eine mit einem Beschichtungsfilm versehene Bahn erzeugt.
Eine geeignete Bahnförderspannung liegt bevorzugt im Bereich von wenigstens 5 N/m und höchsten 200 N/m. Wenn die Spannung weniger als 5 N/m beträgt, würde sich die Bahn wellen, so dass die Steuerung des Förderweges schwierig ist. Wenn die Spannung 200 N/m überschreitet, entstehen in den metallischen Plattierungsfilmen, die auf der Bahn erzeugt wurden, innere Spannungen, so dass Probleme dahingehend entstehen können, dass in dem Endprodukt Wirbel oder dergleichen auftreten.
Zur Steuerung der Förderspannung kann die Förderspannung unter Verwendung der Spannungsmessrolle 125 erfasst werden, und eine Rückführsteuerung kann durchgeführt werden, um die Geschwindigkeit mit Hilfe des Geschwindigkeitsregulierungsabschnitts 121 zu erhöhen/zu reduzieren, um den Spannungswert konstant zu halten.
Auf diese Weise wird eine Plattierung (ein leitfähiger Metallbereich) an dem Mikrolinien-Metall-Silberbereich der fotoempfindlichen Bahn 18 erzeugt. Durch solche Schritte kann eine Bahn mit einem Plattierungsfilm erzeugt werden.
Vorliegend kann die Anzahl von Plattierungsbehältern der Elektroplattierungsvorrichtung 16 in Abhängigkeit von eine gewünschten Plattierungsdicke (Dicke des leitenden Metallbereichs) über die Zahl von acht Sätzen hinaus erhöht werden. Entsprechend der Anzahl von Behältern kann die gewünschte Plattierungsdicke (leitende Metallbereichdicke) auf einfache Art und Weise erzielt werden.
Nachfolgend wird die fotoempfindliche Bahn 18 beschrieben. Die fotoempfindliche Bahn 18, die als ein zu plattierendes Material dient, ist beispielsweise ein langes, breites, flexibles Basismaterial, das aus einem fotoempfindlichen Material ausgebildet ist, das auf einer lichtdurchlässigen Aufnahme eine silbersalzhaltige Schicht aufweist, die ein Silbersalz umfasst (beispielsweise Silberhaloid). Ferner kann auf der silbersalzhaltigen Schicht eine Schutzschicht vorgesehen sein. Bei dieser Schutzschicht kann es sich beispielsweise um eine Schicht handeln, die auf einem Bindemittel ausgebildet ist, bei dem es sich um Gelatine, um ein Polymer mit hohem Molekulargewicht oder dergleichen handelt. Die Schutzschicht ist auf der silbersalzhaltigen Schicht ausgebildet, um gute Eigenschaften in Bezug auf das Verhindern eines Verkratzens, mechanische Eigenschaften und dergleichen zu erzielen. Eine Dicke der Schutzschicht liegt bevorzugt im Bereich von 0,02 bis 20 μm, besser noch 0,1 bis 10 μm, noch besser 0,3 bis 3 μm.
In Bezug auf die Zusammensetzungen und dergleichen der silbersalzhaltigen Schicht, der Schutzschicht und der dergleichen, können Silberhaloidemulsionsschichten (silbersalzhaltige Schichten), Schutzschichten und dergleichen verwendet werden, die für Silbersalz-Fotofilme, Druckpapiere, Platemaking-Filme, Fotomaskenemulsionsmasken und dergleichen geeignet verwendet werden.
Als fotoempfindliche Bahn 18 (d. h. als fotoempfindliches, Material) wird bevorzugt ein Silbersalz-Fotofilm (d. h. ein Silbersalz-Fotomaterial) verwendet, und ein monochromer Silbersalz-Fotofilm (ein monochromes Silbersalz-Fotomaterial) ist optimal. Ferner sind als Silbersalz(salze), die in der silbersalzhaltigen Schicht verwendet werden, Silberhaloide besonders gut geeignet.
Als lichtdurchlässige Aufnahme kann ein einlagiger Kunststofffilm oder ein mehrschichtiger Film, bei dem zwei oder mehr Kunststofffilme kombiniert sind, verwendet werden. Als Rohmaterial eines Kunststofffilms können beispielsweise die nachfolgend genannten Materialien verwendet werden: Polyester, wie beispielsweise Polyethylenterephthalat (PET), Polyethylennaphthalat und dergleichen; Polyolefine, wie beispielsweise Polyethylen (PE), Polypropylen (PP), Polystyren, EVA und dergleichen; auf Vinyl basierende Harze, wie beispielsweise Polyvinylchlorid, Polyvinylidenchlorid und dergleichen; und alternativ Polyether-Etherketone (PEEK), Polysulfone (PSF), Polyethersulfone (PES), Polycarbonate (PC), Polyamide, Polyimide, Acrylharze, Triacetat-Cellulose (TAC) und dergleichen.
In Bezug auf Transparenz, Wärmebeständigkeit, eine einfache Handhabung und Kosten wird als Kunststofffilm, der als Aufnahme dient, bevorzugt ein Polyethylenterephthalatfilm, ein Cellulose-Triacetatfilm oder dergleichen verwendet, der normalerweise für einen Silbersalz-Fotofilm (ein Silbersalz-Fotomaterial) verwendet wird, oder alternativ ein Polyimidfilm verwendet. Am Besten ist ein Polyethylenterephthalatfilm geeignet.
Im Falle eines Abschirmelementes für elektromagnetische Wellen für ein Display ist es, da Transparenz erforderlich ist, wünschenswert, dass die Transparenz der Aufnahme hoch ist. In diesem Fall liegt die Lichtdurchlässigkeit der lichtdurchlässigen Aufnahme über alle sichtbaren Wellenlängen im bevorzugten Bereich von 70 bis 100%, besser noch im Bereich von 85 bis 100%, noch besser im Bereich von 90 bis 100%.
Eine Breite der fotoempfindlichen Bahn 18 kann beispielsweise 50 cm oder mehr betragen, und eine Dicke kann 50 bis 200 μm betragen.
Nach der Belichtung und der Entwicklung der fotoempfindlichen Bahn 18 wird der metallische Silberbereich an dem belichteten Bereich ausgebildet. Eine Masse metallischen Silbers, die in diesem metallischen Silberbereich enthalten ist, umfasst bevorzugt ein Massenanteilverhältnis von wenigstens 50% relativ zu einer Silbermasse, die an dem belichteten Bereich vor der Belichtung vorgesehen ist, und beträgt bevorzugt wenigstens 80 Massenprozent. Wenn die Silbermasse, die an dem belichteten Bereich vorgesehen ist, 50 Massenprozent oder mehr relativ zur Silbermasse aufweist, die an dem belichteten Bereich vor der Belichtung vorgesehen war, so ist es möglich, bei dem darauffolgenden Elektroplattierungsprozess eine hohe Leitfähigkeit zu erzielen, was entsprechend bevorzugt ist.
Um dem metallischen Silberbereich, der durch den Belichtungs- und Entwicklungsprozess erzeugt wird, eine Leitfähigkeit zu verleihen, wird der Elektroplattierungsprozess durch die zuvor beschriebene Elektroplattierungsvorrichtung 16 durchgeführt, so dass leitende Metallpartikel zu dem metallischen Silberbereich bewegt werden. Bei der Vorrichtung 10 zur Herstellung einer Bahn mit einem Plattierungsfilm wird also die lichtdurchlässige, fotoempfindliche Bahn 18, die mit der silbersalzhaltigen Schicht versehen ist, als ein zu plattierendes Material verwendet, die silbersalzhaltige Schicht wird einer Belichtung und Entwicklung unterzogen, und ein gewünschter Mikrolinien-Form-Metallsilberbereich wird als zu plattierender Bereich erzeugt. Da dieser Mikrolinien-Form-Metallsilberbereich erzeugt wird, indem die silbersalzhaltige Schicht belichtet und entwickelt wird, ist der Mikrolinien-Form-Metallsilberbereich mit extrem dünnen Mikrolinien gemustert. Wenn der Elektroplattierungsprozess auf diese lichtdurchlässige, fotoempfindliche Bahn 18 angewendet wird, werden leitende Partikel auf den Mikrolinien-Form-Metallsilberbereich angeordnet, wodurch der leitende Metallbereich erzeugt wird. Entsprechend umfasst ein Abschirmelement für elektromagnetische Wellen, das erzeugt wird, einen Mikrolinien-Form-Metallbereich, der mit Hilfe sehr feiner Mikrolinien gemustert ist, und einen lichtdurchlässigen Bereich mit einer großen Fläche.
Bei der Vorrichtung 10 zum Herstellen einer mit einem Plattierungsfilm versehenen Bahn, die den zuvor beschriebenen Aufbau aufweist, wird aufgrund der Tatsache, dass Reinigungsvorrichtungen 200A und 202A zum Reinigen der Rollen 74 und 76 vorgesehen sind, welche die fotoempfindliche Bahn 18 bewegen, verhindert, dass Plattierungsflüssigkeit an den Rollen 74 und 76 anhaftet, wenn die fotoempfindliche Bahn 18 aus dem Plattierungsbehälter 60A gefördert wird, und zudem wird eine Ablagerung und Verfestigung der Plattierungsflüssigkeitskomponenten unterdrückt. Entsprechend wird ein Verkratzen der fotoempfindlichen Bahn 18 oder ein Anhaften von staubartigen Feststoffen oder dergleichen aufgrund von Ablagerungen an den Flächen der Rollen 74 und 76 verhindert, so dass eine Plattierung mit hoher Qualität erzeugt werden kann.
Zudem können die Rollen 74 und 76 und die fotoempfindliche Bahn 18 ausreichend und verlässlich durch die Reinigungsvorrichtungen 200A und 202A unter Verwendung geringer Mengen an Reinigungswasser 205 kontinuierlich gereinigt werden. Entsprechend wird ein Reinigungsaufwand und dergleichen zum Zeitpunkt des Plattierens stark verringert, und die Produktionseffizienz kann erhöht werden, und es kann ein Endprodukt bei geringeren Kosten erzielt werden.
Bei der vorliegenden Ausführungsform läuft das Reinigungswasser 205 des Reinigungsflüssigkeits-Aufnahmebehälters 204, in das die Rolle 74 oder 76 getaucht wird, über, um dieses abzulassen. Jedoch ist auch eine Struktur möglich, bei welcher der stromaufwärtige Reinigungsflüssigkeits-Aufnahmebehälter 204, in den die Rolle 76 eingetaucht wird, das Reinigungswasser 205 zirkulierend verwendet.
Zudem wird bei der vorliegenden Ausführungsform das Reinigungswasser 205 als eine Reinigungsflüssigkeit verwendet, wobei diese jedoch nicht auf Wasser beschränkt ist. Es kann auch eine andere Reinigungsflüssigkeit verwendet werden, wie beispielsweise eine alkalische Reinigungsflüssigkeit, eine säurehaltige Reinigungsflüssigkeit oder dergleichen.

Claims

Vorrichtung zum Herstellen einer Bahn (18) mit einem Plattierungsfilm, umfassend: eine Elektroplattierungslösung, mit der eine leitende Fläche einer Bahn mit einer Kathodenrolle (50A) in Kontakt gebracht und ein Plattierungsfilm an der leitenden Fläche erzeugt wird; eine Rolle (74, 76), die an einer stromabwärtigen Seite relativ zu der Elektroplattierungslösung (61) angeordnet ist, welche die Bahn durch die Luft in Richtung einer darauffolgenden Stufe transportiert; und eine Reinigungsvorrichtung (200A, 202A), welche die Rolle (74, 76) reinigt, wobei die Reinigungsvorrichtung aufweist: einen Reinigungsflüssigkeits-Aufnahmebehälter (204), und eine Zuführkomponente, die dem Reinigungsflüssigkeits-Aufnahmebehälter (204) eine Reinigungsflüssigkeit (205) zuführt, wobei die Reinigungsvorrichtung (200A, 202A) an der stromabwärtigen Seite relativ zu der Elektroplattierungslösung (61) angeordnet ist, und ein unterer Bereich der Rolle (74, 76) in die Reinigungsflüssigkeit (205) in dem Reinigungsflüssigkeits-Aufnahmebehälter (204) getaucht ist.
Vorrichtung zum Herstellen einer Bahn mit einem Plattierungsfilm nach Anspruch 1, wobei ein Überlaufwehr (206) an einem Seitenbereich des Reinigungsflüssigkeits-Aufnahmebehälters vorgesehen ist, und das Überlaufwehr (206) einen Überlauf der in dem Reinigungsflüssigkeits-Aufnahmebehälter (204) enthaltenen Reinigungsflüssigkeit (205) gestattet, um die Menge der Reinigungsflüssigkeit (205) konstant zu halten.
Vorrichtung zum Herstellen einer Bahn mit einem Plattierungsfilm nach Anspruch 1 oder 2, wobei die Zuführkomponente aufweist: eine Reinigungsflüssigkeit (205), die in einem Behälter (220) gespeichert ist, in dem ein Wasserniveau konstant gehalten wird; einen Flüssigkeitszuführweg (216), bei dem eine Fallhöhendifferenz zwischen dem Reinigungsflüssigkeits-Speicherbehälter (220) und dem Reinigungsflüssigkeits-Aufnahmebehälter (204) konstant ist; und ein Durchflussregelventil (222), das an dem Flüssigkeitszuführweg (216) vorgesehen ist.
Vorrichtung zum Herstellen einer Bahn mit einem Plattierungsfilm nach einem der Ansprüche 1 bis 3, wobei ein flexibles Blatt (212) an einem unteren Bereich in dem Reinigungsflüssigkeits-Aufnahmebehälter (204) vorgesehen ist, und das flexible Blatt (212) gegen eine Umfangsfläche der Rolle (76) innerhalb der Reinigungsflüssigkeit (205) stößt.