DE112006004099T5 - Elektronisches Bauelement und Verfahren zu dessen Herstellung - Google Patents

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Abstract

Elektronisches Bauelement, das aufweist:
– eine Mehrzahl von Leitungen,
– zumindest ein Kühlelement,
– zumindest einen Halbleiterchip auf dem zumindest einen Kühlelement, und
– eine Vergussmasse, die zumindest einen Teil der Leitungen, zumindest einen Teil des zumindest einen Halbleiterchips, und zumindest einen Teil des zumindest einen Kühlelements bedeckt,
wobei
das zumindest eine Kühlelement eine Unterseite aufweist, die frei liegt, und das Material des zumindest einen Kühlelements von dem Material der Leitungen verschieden ist.

Description

  • Diese Anmeldung betrifft ein elektronisches Bauelement wie beispielsweise eine Halbleiterchipbaugruppe mit zumindest einem Halbleiterchip.
  • Ein elektronisches Bauelement weist oftmals zwei oder mehr Halbleiterchips auf. Jeder Halbleiterchip führt eine spezielle Funktion aus. Zum Beispiel führt eine Vielzahl von Halbleiterchips in einem Mobiltelefon Funktionen der Verarbeitung, Speicherung und Übertragung von Informationen zwischen zwei Benutzern aus.
  • Das Verkapseln einer Mehrzahl von Chips innerhalb einer einzelnen Baugruppe bietet verschiedene Vorteile. Dies reduziert die gesamte Chip-Baugruppengröße, da eine Mehrfachchipbaugruppe (Multi-Chip-Package) normalerweise kleiner als eine Mehrzahl von Einfachchipbaugruppen ist. Außerdem sind die Herstellungs- und Testkosten einer einzelnen Mehrfachchipbaugruppe oftmals geringer als bei einer Mehrzahl von Einfachchipbaugruppen. Das Kapseln von mehreren Chips umfasst typischerweise die komplexen Verbindungen zwischen den Halbleiterchips innerhalb der Baugruppe. Somit ist das Verbinden der Mehrfachchipbaugruppe mit einem Substrat ein einfacherer Prozess.
  • Es ist allgemein wünschenswert, ein einfaches Verfahren zur Herstellung des elektronischen Bauelements anzugeben.
  • Ein elektronisches Bauelement weist eine Mehrzahl von Leitungen und zumindest ein Kühlelement auf. Zumindest ein Halblei terchip ist auf dem Kühlelement angeordnet. Eine Vergussmasse bedeckt zumindest einen Teil der Leitungen, zumindest einen Teil des Halbleiterchips oder der Halbleiterchips und zumindest einen Teil des Kühlelements oder der Kühlelemente.
  • Das Kühlelement ist auch als Kühlkörper bekannt. Die Unterseite des Kühlelements liegt frei. Das Material des Kühlelements unterscheidet sich von dem Material der Leitungen. Der Unterschied kann im Aufbau bestehen, wie beispielsweise Keramik oder Metall, oder in der Materialverbindung, oder in verschiedenen Materialien oder in verschieden Metalllegierungen bei demselben Aufbau.
  • Es wird angenommen, dass ein elektronisches Bauelement mit einem freiliegenden Kühlelement oder Kühlkörper eine verbesserte Wärmeabfuhr aufweist. Das Kühlelement führt die von dem Halbleiterchip während der Anwendung erzeugte Wärme ab, und das Freiliegen des Kühlelements verbessert die Wärmeabführung. Der Unterschied zwischen dem Material des Kühlelements und dem Leitungsmaterial kann es ermöglichen, dass das Kühlelement und die Leitungen verschiedene Eigenschaften bieten. Die Leitungen können eine gute elektrische Leitfähigkeit bieten, wohingegen das Kühlelement sowohl eine gute thermische Leitfähigkeit als auch eine geringe mechanische Spannung zwischen dem Kühlelement und dem Halbleiterchip bieten kann.
  • Das Kühlelement kann mit den Leitungen nicht verbunden sein. Dies kann die Anpassung des Kühlelements während der Herstellung des elektronischen Bauelements erleichtern. Die Anpassung kann in Typ, Größe und Form erfolgen. Das elektronische Bauelement weist während der anfänglichen Produktion oftmals beim funktionellen Entwurf oder beim Entwurf elektrischer Parameter Fehler auf, die während der Produktion oder Anwendung zum Vorschein kommen. Die Behebung dieser Fehler kann eine Anpassung des Kühlelements notwendig machen. Aus diesem und anderen Gründen ist es vorteilhaft, dass das Kühlelement leicht angepasst werden kann.
  • Verschiedene Bauformen des elektronischen Bauelements sind möglich. Gemäß einer ersten Bauform weist das elektronische Bauelement ein Kühlelement und einen Halbleiterchip auf dem Kühlelement auf. Gemäß einer zweiten Bauform weist das elektronische Bauelement zumindest zwei Kühlelemente auf. Zumindest ein Halbleiterchip ist auf dem Kühlelement angeordnet. Zwei, drei oder mehr Halbleiterchips können auf dem Kühlelement angeordnet sein. Zudem können die Halbleiterchips in einem Stapel mit übereinander platzierten Halbleiterchips angeordnet sein.
  • Eine Schicht eines zweiten Klebstoffs oder Chipklebstoffs kann auf der oberen Fläche des Kühlelements angeordnet sein. Der zweite Klebstoff befestigt den Halbleiterchip auf dem Kühlelement.
  • Eine Schicht eines dritten Klebstoffs kann auf der oberen Fläche des Halbleiterchips angeordnet sein. Der dritte Klebstoff befestigt den Halbleiterchip und einen über dem Halbleiterchip angeordneten oberen Halbleiterchip.
  • Außerdem können der zweite und der dritte Klebstoff dasselbe Material oder verschiedene Materialtypen in Abhängigkeit des Anwendungsbedarfs aufweisen.
  • Elektrische Kontakte wie beispielsweise Verbindungsdrähte oder Leitungsdrähte können zwischen den Leitungen und dem Halbleiterchip vorgesehen sein. Die elektrischen Kontakte bilden elektrische Leiterbahnen zwischen externen elektrischen Schaltungen, die mit den Leitungen und den elektronischen Schaltungen des Halbleiterchips verbunden sind.
  • Die elektrischen Kontakte können auch zwischen zwei Halbleiterchips vorgesehen sein, die nebeneinander angeordnet sind. Die elektrischen Kontakte bilden elektrische Leiterbahnen zwischen einer elektronischen Schaltung des Halbleiterchips und einer elektronischen Schaltung des daneben angeordneten Halbleiterchips.
  • Das Kühlelement weist normalerweise ein Material auf, das eine gute thermische Leitfähigkeit besitzt, wie beispielsweise ein Metallmaterial oder ein Keramikmaterial oder ein Halbleitermaterial. Das Kühlelement, das ein Keramikmaterial aufweist, ist als Keramik-Pad bekannt, wohingegen das Kühlelement, das einen Halbleitermaterial-Wafer aufweist, als Wafer bekannt ist. Das Halbleitermaterial kann eine Gold- oder Silberschicht auf seiner Unterseite aufweisen. Ein Teil der Unterseite des Kühlelements kann flach sein und zumindest eine an der Unterseite ausgebildete Rille aufweisen. Die Rille vergrößert die Oberfläche der Unterseite, was wiederum normalerweise die thermische Leitfähigkeit des Kühlelements erhöht.
  • Das elektronische Bauelement kann weiterhin ein Trägerelement aufweisen. Ein derartiges Trägerelement kann die Form eines Tape-Pads oder einer Kunststoffschicht haben. Die Leitungen und zumindest ein Kühlelement sind auf dem Trägerelement für den späteren Schritt der Vergusskapselung der Baugruppe montiert. Das Trägerelement wird nach dem Schritt der Vergusskapselung der Baugruppe von dem elektronischen Bauelement entfernt.
  • Das Trägerelement kann ein Material aufweisen, das Temperaturen von 200°C (Grad Celsius) aushält. Dies ermöglicht es dem Trägerelement, während des Schritts der Vergusskapselung der Baugruppe eine hohe Temperatur der geschmolzenen Vergussmasse auszuhalten.
  • Eine Schicht eines ersten Klebstoffs oder Klebestreifens kann auf der oberen Fläche des Trägerelements vorgesehen sein. Der erste Klebstoff befestigt die Leitungen und zumindest ein Kühlelement auf dem Trägerelement.
  • Gemäß einer Ausführungsform weist ein elektronisches Bauelement eine Mehrzahl von Außenkontakten, zwei oder mehr Kühlkörper, von denen jeder eine erste Oberfläche und eine der ersten Oberfläche gegenüberliegende zweite Oberfläche aufweist, zwei oder mehr Halbleiterbauelemente und eine Vergussmasse auf, die eine Bauelement-Baugruppe bereitstellt und eine erste Außenfläche und eine der ersten Außenfläche gegenüberliegende zweite Außenfläche aufweist. Die zweiten Oberflächen der zwei oder mehr Kühlkörper liegen von der Vergussmasse frei und sind im Wesentlichen parallel zu der zweiten Oberfläche der Vergussmasse.
  • Die Außenkontakte können in der Form von Pins, Lead-Fingern, Lötkugeln oder oberflächenmontierbaren Kontakten in der Form von Leitungen vorgesehen sein.
  • Gemäß einer Ausführungsform sind die Mehrzahl von Außenkontakten und die zweiten Oberflächen der zwei oder mehr Kühlkörper im Wesentlichen planparallel. Das elektronische Bauelement kann eine Baugruppe ohne Anschlüsse sein. Die zweiten Oberflächen der zwei oder mehr Kühlkörper können montierbar sein. Insbesondere können die zweiten Oberflächen der zwei oder mehr Kühlkörper auf einem auf höherem Niveau angeordneten Substrat, wie beispielsweise einer Umverteilungsplatine, montierbar sein, das die Form einer gedruckten Leiterplatte haben kann. Die zweiten Oberflächen des Kühlkörpers des elektronischen Bauelements können auf einem externen Kühlkörper des Kühlelements der gedruckten Leiterplatte montiert sein. Eine verbindbare Beschichtung kann auf der zweiten Oberfläche der zwei oder mehr Kühlkörper vorgesehen sein, um es zu ermöglichen, dass die zweite Oberfläche an der auf höherem Niveau angeordneten Leiterplatte montiert wird. Die verbindbare Schicht kann eine Oberfläche sein, die mit Weichlot benetzbar ist oder eine Weichlotschicht oder eine Klebstoffschicht. Der Klebstoff kann elektrisch und/oder thermisch leitfähig sein.
  • Gemäß einer Ausführungsform weist zumindest einer der zwei oder mehr Kühlkörper ein Material auf, das von dem Material der übrigen Kühlkörper verschieden ist. Insbesondere kann ein Kühlkörper aus Keramik sein, wohingegen die übrigen Kühlkörper des elektronischen Bauelements ein Metall aufweisen. Außerdem kann die Form der zwei oder mehr Kühlkörper verschieden sein. Ein erster Kühlkörper kann mit Vorsprüngen oder Lamellen in der zweiten Oberfläche versehen sein, wohingegen ein zweiter Kühlkörper mit einer ebenen zweiten Oberfläche versehen sein kann.
  • Ein elektronisches Bauelement ist vorgesehen, bei dem jeder Kühlkörper im Hinblick auf sein Temperaturableitungsvermögen, Kosten und elektrisches Widerstandsverhalten für eines der Halbleiterbauelemente des elektronischen Bauelements geeignet ist. Die gesamte Wärmeableitung vom dem elektronischen Bauelement kann verbessert werden.
  • Das elektronische Bauelement kann dadurch hergestellt werden, dass ein Träger bereitgestellt wird, der eine Mehrzahl von auf einer ersten Oberfläche angeordneten Außenkontakten aufweist, dass zwei oder mehr Kühlkörper bereitgestellt werden, die jeweils eine erste Oberfläche und eine der ersten Oberfläche gegenüberliegende zweite Oberfläche aufweisen, wobei zumindest ein Halbleiterbauelement auf der ersten Oberfläche der zwei oder mehr Kühlkörper angeordnet ist, dass die zweite Oberfläche der zwei oder mehr Kühlkörper auf der ersten Oberfläche des Trägers angeordnet wird, dass zumindest Teile der Außenkontakte, Teile der zwei oder mehr Kühlkörper und Teile der ersten Oberfläche des Trägerelements in einer Vergussmasse eingegossen werden.
  • Das elektronische Bauelement wird auf einem Träger aufgebaut, der die Form einer Folie wie beispielsweise einer Klebefolie haben kann. Einzelne Kühlkörper werden auf dem Träger montiert. Die Bestandteile des elektronischen Bauelements, die an der ersten Oberfläche des Trägers angebracht sind, wie beispielsweise die ersten Oberflächen der Kühlkörper, die Halbleiterbauelemente und interne elektrische Verbindungen werden durch die Vergussmasse verkapselt. Dies kann in einem Überspritzungsverfahren durchgeführt werden. Folglich kann der Kühlkörper eines einzelnen elektronischen Bauelements verschiedene Materialien aufweisen, wie beispielsweise ein keramisches Material oder ein Metall oder kann verschiedene Metalle innerhalb des elektronischen Bauelements aufweisen, wie zum Beispiel Kupfer und Aluminium. Dies steht im Gegensatz zu einer Lead-Frame basierten Baugruppe, die ein Die-Pad oder Die-Pads aufweist, in denen die Die-Pads, die die Kühlkörper bilden, aus demselben Material wie die Leitungen des Lead-Frames bestehen, und, falls zwei oder mehr Die-Pads, die einen Kühlkörper bilden, vorgesehen sind, die zwei oder mehr Die-Pads dasselbe Material aufweisen.
  • Das Verfahren kann weiterhin das Entfernen des Trägers aufweisen, um ein elektronisches Bauelement zu bilden, das ein Baugruppengehäuse aus Vergussmasse aufweist. Die zweite Oberfläche der zwei oder mehr Kühlkörper liegt von der Vergussmasse frei. Die Oberfläche der Außenkontakte, die an der ersten Oberfläche des Trägers angebracht wurde, liegt auch von der Vergussmasse frei. Das Verfahren kann dazu verwendet werden, Baugruppen ohne Anschlüsse bereitzustellen.
  • Gemäß einer weiteren Ausführungsform wird die zweite Oberfläche der zwei oder mehr Kühlkörper auf der ersten Oberfläche des Trägers angeordnet, und danach werden die Halbleiterbauelemente an der ersten Oberfläche der zwei oder mehr Kühlkörper angebracht.
  • Alternativ werden die Halbleiterbauelemente zuerst mit einem Kühlkörper versehen und die Kühlkörper mit dem angebrachten Halbleiterbauelement werden auf dem Träger angeordnet. Der Kühlkörper kann für eine Mehrzahl von Halbleiterbauelemente auf dem Niveau des Wafers vorgesehen sein.
  • Ein Verfahren zur Herstellung eines elektronischen Bauelements weist das Vorsehen eines Trägerelements auf. Dann kann eine Schicht eines ersten Klebstoffs auf der oberen Fläche des Trägerelements oder des Trägers oder des Tape-Pads angeordnet werden. Danach werden zumindest ein Kühlelement oder Kühlkörper und eine Mehrzahl von Leitungen auf der oberen Fläche des Trägerelements angeordnet. Als nächstes kann eine Schicht eines zweiten Klebstoffs auf einer oberen Fläche des zumindest einen Kühlelements vorgesehen sein. Anschließend wird zumindest ein Halbleiterchip auf der obere Fläche des zumindest eines Kühlelements bereitgestellt.
  • Dann kann ein dritter Klebstoff auf einer oberen Fläche des Halbleiterchips angeordnet werden. Danach kann eine Mehrzahl von elektrischen Kontakten zwischen den Leitungen und zumindest einem Halbleiterchip angebracht werden. Die elektrischen Kontakte können auch zwischen dem Halbleiterchip und einem daneben angeordneten Halbleiterchip verdrahtet werden. Dann bedeckt eine Vergussmasse zumindest einen Teil der Leitungen, zumindest einen Teil des zumindest einen Halbleiterchips und zumindest einen Teil des zumindest einen Kühlelements.
  • Die Vergussmasse ist während der Vergusskapselung der Baugruppe geschmolzen. Der Fluss der geschmolzenen Masse übt normalerweise eine Verschiebungskraft auf die Leitungen, den Halbleiterchip und das Kühlelement aus. Der erste Klebstoff, der zweite Klebstoff und der dritte Klebstoff fixieren normalerweise die Leitungen, den Halbleiterchip und das Kühlelement auf dem Trägerelement und verhindern, dass sie sich während der Vergusskapselung der Baugruppe verschieben.
  • Der herkömmliche Mechanismus zum Befüllen der Form mit Vergussmasse während der Vergusskapselung der Baugruppe des elektronischen Bauelements kann unter einer unvollständigen Befüllung der Vergussmasse leiden, was durch den Unterscheid zwischen der Fließgeschwindigkeit der sich über dem Halbleiterchip befindlichen Vergussmasse und der Fließgeschwindigkeit der sich unter dem Halbleiterchip befindlichen Vergussmasse ausgelöst wird. Ein elektronisches Bauelement mit einem freiliegenden Kühlkörper leidet nicht darunter, da sich keine Vergussmasse unter dem Halbleiterchip befindet.
  • Danach wird das Trägerelement von der Vergussmasse entfernt. Dies legt die Unterseite des Kühlelements frei. Die freiliegende Oberfläche vergrößert im Allgemeinen die thermische Leitfähigkeit des Kühlelements.
  • 1 zeigt eine Schnittzeichnung eines elektronischen Bauelements mit einem ersten Kühlkörper.
  • 2 zeigt eine Schnittzeichnung des elektronischen Bauelements der 1 in einem späteren Verfahrensschritt.
  • 3 zeigt eine Schnittzeichnung eines elektronischen Bauelements mit einem zweiten Kühlkörper.
  • 4 zeigt eine Schnittzeichnung eines elektronischen Bauelements mit einem Keramik-Pad.
  • 5 zeigt eine Ausschnittzeichnung eines ersten elektronischen Mehrfachchip-Bauelements.
  • 6 zeigt eine Ausschnittzeichnung eines zweiten elektronischen Mehrfachchip-Bauelements.
  • 1 zeigt eine Schnittzeichnung eines elektronischen Bauelements 21. 1 zeigt ein Tape-Pad 9 mit einer Klebestreifenschicht 8 auf seiner oberen Fläche. Eine Mehrzahl von Leitungen 2 und ein erster Kühlkörper 5 sind auf der oberen Fläche des Tape-Pads 9 angeordnet. Ein Halbleiterchip 3 ist auf dem ersten Kühlkörper 5 angeordnet.
  • Die Klebestreifenschicht 8 ist zwischen dem Tape-Pad 9 und dem ersten Kühlkörper 5 und den Leitungen 2 eingebracht, wo bei sie den Kühlkörper 5 und die Leitungen 2 an dem Tape-Pad 9 befestigt. Eine Schicht eines Chipklebstoffs 4 ist zwischen dem Kühlkörper 5 und dem Halbleiterchip 3 vorgesehen und befestigt den Halbleiterchip 3 an dem Kühlkörper 5. Mehrere Rillen 17 sind auf der Unterseite des Kühlkörpers 5 vorgesehen. Der Kühlkörper 5 weist ein Aluminiummaterial auf.
  • Der Halbleiterchip 3 weist eine elektrische Schaltung und Kontakt-Pads auf, die mit der elektrischen Schaltung verbunden sind. Die elektrische Schaltung und die Kontakt-Pads sind in der Figur nicht gezeigt. Eine Mehrzahl von Leitungsdrähten 10 ist zwischen den Kontakt-Pads und den Leitungen 2 verdrahtet.
  • 2 zeigt das elektronische Bauelement 21 der 1 in einem späteren Verfahrensschritt. Eine Vergussmasse 1 bedeckt den Halbleiterchip 3, den Kühlkörper 5, die Drähte 10 und die Leitungen 2. Das Tape-Pad 9 und der Klebestreifen 8 der 1 sind von dem elektronischen Bauelement 21 entfernt worden. Dieses Entfernen legt die Unterseite des Kühlkörpers 5 frei.
  • Das Material des Kühlkörpers 5 ist von dem Material der Leitungen 2 verschieden. Der Kühlkörper 5 weist ein Aluminiummaterial auf, das eine gute thermische Leitfähigkeit besitzt.
  • Der Halbleiterchip 3 erzeugt im Betrieb Wärme. Diese Wärme wird durch den Kühlkörper 5 abgeführt. Die Unterseite des Kühlkörpers 5 liegt zur Atmosphäre hin frei, was sich von der herkömmlichen Praxis unterscheidet. Bei der herkömmlichen Praxis ist die Unterseite des Kühlkörpers 5 mit einer Vergussmasse 1 beschichtet. Diese Beschichtung verhindert den Wärmetransport vom Kühlkörper 5 an die Atmosphäre.
  • Gemäß einer speziellen Ausführungsform ist die Unterseite des Kühlkörpers 5 an einen externen Kühlkörper angebracht. Der externe Kühlkörper vergrößert weiterhin die Wärmeableitung des Kühlkörpers 5.
  • Der Kühlkörper 5 weist Rillen 17 an der Unterseite des Kühlkörpers 5 auf. Die Rillen 17 vergrößern den Oberflächenbereich der Unterseite, was wiederum die Wärmeableitung des Kühlkörpers 5 weiter vergrößert.
  • Die Vergussmasse 1 schützt das elektronische Bauelement 21 und hält die Teile des elektronischen Bauelements 21 zusammen. Die Teile umfassen den Halbleiterchip 3, den Kühlkörper 5, die Leitungen 2 und die Drähte 10.
  • Der Chipklebstoff 4 schafft eine Verbindung und thermische Leitfähigkeit zwischen dem Halbleiterchip 3 und dem ersten Kühlkörper 5. Der Klebestreifen 8 verbindet den Kühlkörper 5 und die Leitungen 2 mit dem Tape-Pad 9. Der Klebstoff 8 weist ein Klebemittel auf, dessen Klebevermögen nachlässt, wenn es erhitzt wird. Gemäß einer weiteren Ausführungsform weist der Klebstoff 8 ein Klebemittel auf, dessen Klebevermögen nachlässt, wenn es mit ultraviolettem Licht bestrahlt wird. Dieses Merkmal des Klebemittels bietet einen einfachen Weg, das Tape-Pad 9 von dem elektronischen Bauelement 21 zu entfernen.
  • Das Tape-Pad 9 weist ein Polymermaterial auf, das Temperaturen von 200°C (Grad Celsius) aushält und einen hohen Zugmodul von ungefähr 5000 MPa (Megapascal) aufweist. Flüssige Vergussmasse bedeckt die obere Fläche des Tape-Pads 9 während der Vergusskapselung der Baugruppe. Flüssige Vergussmasse hat eine Temperatur von ungefähr 170°C. Der hohe Zugmodul des Tape-Pads 9 hält es unbeweglich und verhindert, dass sich Teile, die an ihm angebracht sind, verschieben.
  • Die Leitungen 2 sind für eine spätere Montage an einem externen Substrat wie beispielsweise einer gedruckten Leiterplatte gedacht. Die Leitung dient als ein Anschluss für die Übertragung von elektrischen Signalen zwischen dem Halbleiterchip 3 und dem externen Substrat.
  • Das elektronische Bauelement 21 wird durch Anordnen einer Klebestreifenschicht 8 auf einem Tape-Pad 9 hergestellt.
  • Anschließend wird eine Schicht eines Chipklebstoffs 4 auf einem Kühlkörper 5 aufgebracht.
  • Danach wird der Halbleiterchip 3 auf einem Kühlkörper 5 bereitgestellt. Der Klebstoff 4 klebt den Chip 3 auf den Kühlkörper 5.
  • Dann werden die Leitungen 2 und der Kühlkörper 5 auf dem Tape-Pad 9 platziert.
  • Die Platzierung wird für eine akkurate Positionierung maschinell durchgeführt. Eine Bedienperson gibt die geplante Position des Kühlkörpers 5 in die Maschine ein. Jede Veränderung der Position des Kühlkörpers 5 kann leicht durch Einprogrammierung der neuen Position in die Maschine durchgeführt werden. Der Klebstoff 8 klebt die Leitungen 2 und den Kühlkörper 5 auf das Tape-Pad 9.
  • Anschließend wird eine Mehrzahl von Drähten 10 zwischen dem Chip 3 und den Leitungen 2 angebracht.
  • Die akkurate Positionierung der Leitungen 2 und des Kühlkörpers 5 erleichtert das maschinelle Anbringen der Drähte 10. Der Klebstoff 8 verhindert, dass sich die Leitungen 2 und der Kühlkörper 5 während dieses Schritts verschieben.
  • Danach wird eine Vergussmasse 1 über dem Chip 3, dem Kühlkörper 5, den Drähten 10 und den Leitungen 2 angeordnet.
  • Die Vergussmasse 1 ist während dieses Schritts in einem geschmolzenen Zustand. Der Fluss der flüssigen Masse 1 übt eine Verschiebekraft auf den Chip 3, den Kühlkörper 5 und die Leitungen 2 aus. Die Klebstoffe 8 und 4 verhindern, dass sich der Chip 3, der Kühlkörper 5 und die Leitungen 2 verschieben. Das Pad 9 weist ein Material auf, das die hohe Temperatur der flüssigen Masse 1 aushält. Das Pad 9 weist einen hohen Zugmodul auf, der das Pad unbeweglich hält.
  • Das unbewegliche Pad 9 verhindert, dass sich der Chip 3, der Kühlkörper 5 und die Leitungen 2 verschieben.
  • Dann wird das Tape-Pad 9 von dem elektronischen Bauelement 21 entfernt.
  • Das Tape-Pad 9 wird dadurch entfernt, dass Hitze auf ihn aufgebracht wird, um das Klebevermögen des Klebestreifens 8 zu schwächen. Der Klebstoff 8 weist ein Klebemittel auf, dessen Haftkraft nachlässt, wenn es erhitzt wird. Das Entfernen des Pads 9 legt den Kühlkörper 5 zur Atmosphäre hin frei.
  • 3 zeigt eine Schnittzeichnung eines elektronischen Bauelements 22 mit einem zweiten Kühlkörper 7. Die 3 zeigt Merkmale, die den in den 1 und 2 gezeigten Merkmalen gleichen. Dieselben Merkmale sind mit denselben Bezugszeichen versehen und werden detailliert in den Beschreibungen der 1 und 2 beschrieben.
  • 3 zeigt einen zweiten Kühlkörper 7, der an der Unterseite des Halbleiterchips 3 angebracht ist. Der Kühlkörper 7 ist durch einen in der Mitte des Kühlkörpers 7 angebrachten Spalt 13 in zwei Teile aufgeteilt. Der Spalt 13 reduziert die Spannung, die durch den Unterscheid in der thermischen Ausdehnung zwischen dem Chip 3 und dem Kühlkörper 7 erzeugt wird. Der Kühlkörper 7 weist ein Aluminiummaterial auf, das eine gute thermische Leitfähigkeit aufweist.
  • 4 zeigt eine Schnittzeichnung eines elektronischen Bauelements 23 mit einem Keramik-Pad 6. Die 4 zeigt Merkmale, die den in den 1 und 2 gezeigten Merkmalen gleichen. Ähnliche Merkmale sind mit denselben Bezugszeichen versehen und werden detailliert unter Bezugnahme auf die Beschreibungen der 1 und 2 behandelt.
  • 4 zeigt einen Keramik-Pad 6, der an der unteren Fläche des Halbleiterchips 3 angebracht ist. Das Keramik-Pad 6 ist ein Typ eines Kühlkörpers oder eines Kühlelements. Das Keramik-Pad 6 weist einen rechteckigen Querschnitt auf. Die Unterseite des Keramik-Pads 6 liegt zur Atmosphäre hin frei.
  • 1 bis 4 zeigen einen Kühlkörper, der an dem Halbleiterchip 3 angebracht ist. Gemäß einer weiteren Ausführungsform weist der Kühlkörper andere Formen auf, die sich von der in den 1 bis 4 gezeigten Form unterscheiden.
  • 5 zeigt eine Ausschnittzeichnung eines ersten elektronischen Mehrfachchip-Bauelements 24. Die 5 zeigt Merkmale, die den in den 1, 2 und 4 gezeigten Merkmalen gleichen. Ähnliche Merkmale sind mit denselben Bezugszeichen versehen und werden detailliert unter Bezugnahme auf die Beschreibung der 1, 2 und 4 beschrieben.
  • Das Bauelement 24 weist Leitungen 2, Halbleiterchips 3, 15, 18, 19 and 20 und Leitungsdrähte 10 auf.
  • Der linke Teil der 5 zeigt die Leitungen 2. Der Halbleiterchip 3 ist rechts von den Leitungen 2 angeordnet. Ein vierter Kühlkörper 31 ist an der Unterseite des Chips 3 angeordnet. Die Unterseite des Kühlkörpers 31 ist flach und liegt zur Atmosphäre hin frei. Der Kühlkörper 31 weist ein Aluminiummaterial auf. Eine Mehrzahl von Drähten 10 ist zwischen den Leitungen 2 und den Kontakt-Pads des Chips 3 angebracht. Die Kontakt-Pads sind in der Figur nicht gezeigt.
  • Ein zweiter Halbleiterchip 15 ist rechts neben dem Halbleiterchip 3 angeordnet. Ein Halbleiterwafer 16 ist an der Unterseite des zweiten Halbleiterchips 15 angeordnet. Die Unterseite des Wafers 16 ist flach und liegt zur Atmosphäre hin frei. Darüber hinaus ist die Unterseite des Wafers 16 mit einer Goldschicht beschichtet. Die Goldschicht ist in der Figur nicht gezeigt. Die Unterseite des Wafers 16 liegt zur Atmosphäre hin frei. Die Drähte 10 sind zwischen den Kontakt-Pads des Chips 3 und den Kontakt-Pads des zweiten Halbleiterchips 15 verdrahtet. Die Kontakt-Pads der Halbleiterchips 3 und 15 sind in der Figur nicht gezeigt.
  • Rechts neben dem zweiten Halbleiterchip 15 ist der dritte Halbleiterchip 20 angeordnet. Ein Keramik-Pad 6 ist an der Unterseite des dritten Halbleiterchips 20 vorgesehen. Die Unterseite des Pads 6 ist flach und liegt zur Atmosphäre hin frei. Die Drähte 10 sind zwischen den Kontakt-Pads der drit ten und zweiten Halbleiterchips 20 and 15 verdrahtet. Die Kontakt-Pads sind in der Figur nicht gezeigt.
  • Der vierte Halbleiterchip 18 ist rechts neben dem dritten Halbleiterchip 20 angeordnet. Ein dritter Kühlkörper 14 ist unter dem vierten Halbleiterchip 18 vorgesehen. Die Unterseite des Kühlkörpers 14 weist Rillen 17 auf, die den Rillen 17 der 2 gleichen. Die Rillen 17 liegen zur Atmosphäre hin frei. Die Unterseite des Kühlkörpers 14 liegt zur Atmosphäre hin frei. Der Kühlkörper 14 weist ein Aluminiummaterial auf. Die Drähte 10 sind zwischen den Kontakt-Pads des dritten Halbleiterchips 20 und dem Kühlkörper 14 verdrahtet. Die Kontakt-Pads sind in der Figur nicht gezeigt. Die Drähte 10 ermöglichen es, dass bei Benutzeranwendung der dritte Halbleiterchip 20 durch den Kühlkörper 14 an einen Masseanschluss angeschlossen wird.
  • Der fünfte Halbleiterchip 19 ist rechts neben dem vierten Halbleiterchip 18 angeordnet. Der erste Kühlkörper 5 ist an der Unterseite des fünften Halbleiterchips 19 vorgesehen. Die Unterseite des Kühlkörpers 5 liegt zur Atmosphäre hin frei. Die Rillen 17 sind an der Unterseite des Kühlkörpers 5 ausgebildet. Die Drähte 10 sind zwischen den Kontakt-Pads des vierten Halbleiterchips 18 und den Kontakt-Pads des fünften Halbleiterchips 19 verdrahtet. Die Kontakt-Pads sind in der Figur nicht gezeigt.
  • Die Leitungen 2 sind rechts von dem fünften Halbleiterchip 19 angeordnet. Die Drähte 10 sind zwischen den Kontakt-Pads des fünften Halbleiterchips 19 und den Leitungen 2 verdrahtet.
  • Eine Vergussmasse 1 bedeckt die Leitungen 2, die Halbleiterchips 3, 15, 18, 19 und 20 und die Drähte 10. Die Unterseite der Masse 1 ist flach und fluchtet mit den Unterseiten der Leitungen 2, der Kühlkörper 5, 14 and 31, des Wafers 16 und des Keramik-Pads 6.
  • Das elektronische Bauelement 24 wird durch Platzieren einer Klebestreifenschicht 8 auf einem Tape-Pad 9 der 1 hergestellt. Dann wird eine Schicht aus Chipklebstoff 4, die auf einem Kühlkörper 31 und einem Halbleiterchip 3 aufgebracht ist, auf dem Kühlkörper 31 aufgebracht. Der Klebstoff 4 ist in der Figur nicht gezeigt. Daraufhin wird eine Schicht eines Klebstoffs 4 auf einem Wafer 16 aufgebracht, und ein zweiter Halbleiterchip 15 wird auf dem Wafer 16 platziert. Danach wird eine Schicht aus Klebstoff 4 auf einem Keramik-Pad 6 platziert, und ein dritter Halbleiterchip wird auf dem Keramik-Pad 6 gebracht. Daraufhin wird eine Schicht aus Klebstoff 4 auf einem dritten Kühlkörper 14 aufgebracht, und ein vierter Halbleiterchip 18 wird auf dem Kühlkörper 14 aufgebracht. Dann wird eine Schicht aus Klebstoff 4 auf einem ersten Kühlkörper 5 aufgebracht, und ein fünfter Halbleiterchip 19 auf dem Kühlkörper 5 platziert. Daraufhin werden die Kühlkörper 5, 14 und 31, der Wafer 16 und das Keramik-Pad 6 auf dem Tape-Pad 9 platziert.
  • Danach wird eine Mehrzahl von Drähten 10 zwischen den Kontakt-Pads des Chips 3 und den Leitungen 2, zwischen den Kontakt-Pads der Halbleiterchips 3 und 15 und zwischen den Kontakt-Pads der Halbleiterchips 15 und 20 verdrahtet. Die Drähte werden zwischen den Kontakt-Pads der Chips 10 und dem Kühlkörper 14, zwischen den Kontakt-Pads der Halbleiterchips 18 und 19 und zwischen den Kontakt-Pads der fünften Halbleiterchips 19 und den Leitungen 2 verdrahtet. Die Kontakt-Pads sind in der Figur nicht gezeigt. Nachfolgend wird eine Vergussmasse 1 über den Halbleiterchips 3, 15, 18, 19 und 20, den Drähten 10 und den Leitungen 2 aufgebracht. Dann wird das Tape-Pad 9 von dem elektronischen Bauteil 24 entfernt.
  • 6 zeigt eine Ausschnittzeichnung eines zweiten elektronischen Mehrfachchip-Bauelements 25. Die 6 zeigt Merkmale, die denjenigen gleichen, die in den 1 und 2 gezeigt sind. Ähnliche Merkmale sind mit denselben Bezugszeichen versehen und werden detailliert unter Bezugnahme auf die Beschreibung der 1 und 2 beschrieben.
  • Das Bauelement 25 weist Leitungen 2, Drähte 10, Halbleiterchips 3, 11 und 12, Kühlkörper 5 und Wafer 16 auf. Eine Vergussmasse 1 bedeckt die Leitungen 2, die Drähte 10, die Halbleiterchips 3, 11 und 12, den Kühlkörper 5 und den Wafer 16.
  • Die Leitungen 2 sind in dem linken äußeren Bereich des Bauelements 25 angeordnet. Rechts von den Leitungen ist der Wafer 16 vorgesehen. Die Unterseite des Wafers 16 ist flach und liegt zur Atmosphäre hin frei. Auf dem Wafer 16 ist der untere Halbleiterchip 11 angeordnet. Es ist eine Schicht aus Chipklebstoff 4 zwischen dem Wafer 16 und dem unteren Halbleiterchip 11 eingebracht. Der Klebstoff 4 ist in der Figur nicht gezeigt. Auf dem unteren Halbleiterchip 11 ist eine Schicht aus Chipklebstoff 4 aufgebracht. Ein oberer Halbleiterchip 12 ist oberhalb des Klebstoffs 4 und dem unterer Halbleiterchip 11 platziert. Die Halbleiterchips 11 und 12 weisen miteinander verbundene elektrische Schaltungen und Kontakt-Pads auf. Die Kontakt-Pads und elektrischen Schaltungen sind in der Figur nicht gezeigt. Die Drähte 10 sind zwischen den Leitungen 2 und den Kontakt-Pads des unteren Halbleiterchips 11 und zwischen den Leitungen 2 und den Kontakt-Pads des oberen Halbleiterchips 12 angebracht. Die Drähte 10 sind zwischen den Kontakt-Pads der Halbleiterchips 11 und 12 verdrahtet.
  • Ein erster Kühlkörper 5 ist rechts von dem Halbleiterchip 12 angeordnet. Ein Halbleiterchip 3 ist auf dem Kühlkörper 5 angeordnet. Die Unterseite des Kühlkörpers 5 liegt zur Atmosphäre hin frei. Eine Schicht aus Chipklebstoff 4 ist zwischen dem Kühlkörper 5 und dem Halbleiterchip 3 angeordnet. Der Klebstoff 4 ist in der Figur nicht gezeigt. Die Drähte 10 sind zwischen den Kontakt-Pads der Halbleiterchips 3 and 11 verdrahtet. Die Kontakt-Pads sind in der Figur nicht gezeigt.
  • Rechts von dem Kühlkörper 5 sind Leitungen 2 vorgesehen. Die Drähte 10 sind zwischen den Leitungen 2 und den Kontakt-Pads des Chips 3 angebracht. Die Kontakt-Pads sind in der Figur nicht gezeigt.
  • Das elektronische Bauelement 25 wird durch Platzieren der Klebestreifenschicht 8 auf dem Tape-Pad 9 der 1 hergestellt. Dann wird eine Schicht aus Chipklebstoff 4 auf einem Wafer 16 aufgebracht. Der Klebstoff 4 ist nicht in der Figur gezeigt. Danach wird ein Halbleiterchip 11 auf dem Wafer 16 bereitgestellt. Als nächstes wird eine Schicht aus Klebstoff 4 auf den Chip 11 aufgebracht. Anschließend wird der Halbleiterchip 12 auf dem Chip 11 platziert. Dann wird eine Schicht aus Klebstoff 4 auf einem Kühlkörper 5 vorgesehen. Danach wird ein Halbleiterchip 3 auf dem Kühlkörper 5 platziert. Anschließend werden der Wafer 16 und der Kühlkörper 5 auf dem Tape-Pad 9 platziert.
  • Dann werden Drähte 10 zwischen den Leitungen 2 und den Kontakt-Pads der Chips 11 und zwischen den Leitungen 2 und den Kontakt-Pads der Chips 12 angebracht. Die Drähte 10 sind zwi schen den Kontakt-Pads der Chips 11 und 12 und zwischen den Kontakt-Pads der Chips 11 and 3 verdrahtet. Die Drähte 10 sind zwischen den Kontakt-Pads des Chips 3 und den Leitungen 2 verbunden. Danach werden die Leitungen 2, die Drähte 10 und die Chips 11, 12 and 3 mit einer Vergussmasse 1 bedeckt. Anschließend wird das Tape-Pad 9 von dem Bauelement 25 entfernt.
  • Zusammenfassung
  • Elektronisches Bauelement und Verfahren zu dessen Herstellung
  • Ein elektronisches Bauelement weist ein Vielzahl von Leitungen und zumindest ein Kühlelement auf. Die Unterseite des Kühlelements liegt frei, und das Material des Kühlelements ist von dem Material der Leitungen verschieden. Zumindest ein Halbleiterchip ist auf dem Kühlelement vorgesehen. Eine Vergussmasse bedeckt zumindest einen Teil der Leitungen, zumindest einen Teil des Halbleiterchips oder der Halbleiterchips, und zumindest einen Teil des Kühlelements oder der Kühlelemente.
    • 1
    Vergussmasse
    2
    Leitung
    3
    Halbleiterchip
    4
    Chipklebstoff
    5
    erster Kühlkörper
    6
    Keramik-Pad
    7
    zweiter Kühlkörper
    8
    Klebestreifen
    9
    Tape-Pad
    10
    Leitungsdraht
    11
    unterer Halbleiterchip
    12
    oberer Halbleiterchip
    13
    Spalt
    14
    dritter Kühlkörper
    15
    zweiter Halbleiterchip
    16
    Wafer
    17
    Rille
    18
    vierter Halbleiterchip
    19
    fünfter Halbleiterchip
    20
    dritter Halbleiterchip
    21
    elektronisches Bauelement
    22
    elektronisches Bauelement
    23
    elektronisches Bauelement
    24
    erstes elektronisches Mehrfachchip-Bauelement
    25
    zweiter Mehrfachchip
    31
    vierter Kühlkörper

Claims (33)

  1. Elektronisches Bauelement, das aufweist: – eine Mehrzahl von Leitungen, – zumindest ein Kühlelement, – zumindest einen Halbleiterchip auf dem zumindest einen Kühlelement, und – eine Vergussmasse, die zumindest einen Teil der Leitungen, zumindest einen Teil des zumindest einen Halbleiterchips, und zumindest einen Teil des zumindest einen Kühlelements bedeckt, wobei das zumindest eine Kühlelement eine Unterseite aufweist, die frei liegt, und das Material des zumindest einen Kühlelements von dem Material der Leitungen verschieden ist.
  2. Das elektronische Bauelement nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das elektronische Bauelement weiterhin eine Schicht eines zweiten Klebstoffs auf der oberen Fläche des zumindest einen Kühlelements aufweist, wobei der zweite Klebstoff das zumindest eine Kühlelement auf dem zumindest einen Halbleiterchip befestigt.
  3. Das elektronische Bauelement nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das elektronische Bauelement ein Kühlelement und einen Halbleiterchip auf dem Kühlelement aufweist.
  4. Das elektronische Bauelement nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das elektronische Bauelement zwei oder mehr Kühlelemente und zumindest einen Halbleiterchip auf jedem der Kühlelemente aufweist.
  5. Das elektronische Bauelement nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass zwei oder mehr Halbleiterchips auf zumindest einem Kühlelement vorgesehen sind.
  6. Das elektronische Bauelement nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, dass die zwei oder mehr Halbleiter in einem Stapel angeordnet sind.
  7. Das elektronische Bauelement nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, dass das elektronische Bauelement weiterhin eine Schicht eines dritten Klebstoffs auf einer oberen Fläche des Halbleiters aufweist, wobei der dritte Klebstoff den Halbleiterchip auf einen darüber angeordneten Halbleiterchip befestigt.
  8. Das elektronische Bauelement nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das elektronische Bauelement weiterhin eine Mehrzahl von elektrischen Kontakten aufweist, die zwischen den Leitungen und dem zumindest einen Halbleiterchip vorgesehen sind.
  9. Das elektronische Bauelement nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das elektronische Bauelement weiterhin eine Mehrzahl von elektrischen Kontakten aufweist, die zwischen dem Halbleiterchip und einem daneben angeordneten Halbleiterchip vorgesehen sind.
  10. Das elektronische Bauelement nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, dass der elektrische Kontakt einen Verbindungsdraht aufweist.
  11. Das elektronische Bauelement nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das zumindest eine Kühlelement ein Material aufweist, das eine gute thermische Leitfähigkeit besitzt.
  12. Das elektronische Bauelement nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, dass das zumindest eine Kühlelement ein Metallmaterial aufweist.
  13. Das elektronische Bauelement nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, dass das zumindest eine Kühlelement ein Keramikmaterial aufweist.
  14. Das elektronische Bauelement nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, dass das zumindest eine Kühlelement ein Halbleitermaterial aufweist.
  15. Das elektronische Bauelement nach Anspruch 14, dadurch gekennzeichnet, dass das zumindest eine Kühlelement eine Goldschicht an der Unterseite des zumindest einen Kühlelements aufweist.
  16. Das elektronische Bauelement nach Anspruch 14, dadurch gekennzeichnet, dass das zumindest eine Kühlelement eine Silberschicht an der Unterseite des zumindest einen Kühlelements aufweist.
  17. Das elektronische Bauelement nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass zumindest ein Teil der Unterseite des zumindest einen Kühlelements flach ist.
  18. Das elektronische Bauelement nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das zumindest eine Kühlelement zumindest eine an der Unterseite des zumindest einen Kühlelement ausgeformte Rille aufweist.
  19. Das elektronische Bauelement nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das elektronische Bauelement weiterhin ein Trägerelement aufweist, wobei die Leitungen und das zumindest eine Kühlelement auf dem Trägerelement montiert sind.
  20. Das elektronische Bauelement nach Anspruch 19, dadurch gekennzeichnet, dass das elektronische Bauelement weiterhin eine Schicht eines ersten Klebstoffs auf einer oberen Fläche des Trägerelements aufweist, wobei der erste Klebstoff das Trägerelement auf den Leitungen und auf dem zumindest einen Kühlelement befestigt.
  21. Das elektronische Bauelement nach Anspruch 19 oder 20, dadurch gekennzeichnet, dass das Trägerelement ein Material aufweist, das Temperaturen von 200°C (Grad Celsius) aushält.
  22. Verfahren zur Herstellung eines elektronischen Bauelements, wobei das verfahren folgende Schritte aufweist: – Vorsehen eines Trägerelements, – Vorsehen zumindest eines Kühlelement auf dem Trägerelement, – Vorsehen einer Mehrzahl von Leitungen auf dem Trägerelement, – Vorsehen zumindest eines Halbleiterchip auf dem zumindest einen Kühlelement, – Bedecken zumindest eines Teils der Leitungen, zumindest eines Teils des zumindest einen Halbleiterchips, zumindest eines Teils des zumindest einen Kühlelements, und zumindest eines Teils des Trägerelements mit einer Vergussmasse, und – Entfernen des Trägerelements von der Vergussmasse.
  23. Das Verfahren zur Herstellung eines elektronischen Bauelements nach Anspruch 22, wobei das Verfahren weiterhin das Vorsehen einer Schicht eines ersten Klebstoffs auf der oberen Fläche des Trägerelements vor dem Schritt des Vorsehens zumindest eines Kühlelements auf dem Trägerelement aufweist.
  24. Das Verfahren zur Herstellung eines elektronischen Bauelements nach einem der Ansprüche 22 oder 23, wobei das Verfahren weiterhin das Vorsehen einer Schicht eines zweiten Klebstoffs auf der oberen Fläche des zu mindest einen Kühlelements vor dem Schritt des Vorsehens zumindest eines Halbleiterchips auf dem zumindest einen Kühlelement aufweist.
  25. Das Verfahren zur Herstellung eines elektronischen Bauelements gemäß einem der Ansprüche 22 bis 24, wobei das Verfahren weiterhin das Vorsehen der Schicht eines dritten Klebstoffs auf einer oberen Fläche des Halbleiterchips vor dem Schritt des Bedeckens zumindest eines Teils der Leitungen, zumindest eines Teils des zumindest einen Halbleiterchips, zumindest eines Teils des zumindest eines Kühlelements und zumindest eines Teils des Trägerelements mit einer Vergussmasse aufweist.
  26. Das Verfahren zur Herstellung eines elektronischen Bauelements gemäß einem der Ansprüche 22 bis 25, wobei das Verfahren weiterhin das Anbringen elektrischer Kontakte zwischen den Leitungen und dem zumindest einen Halbleiterchip vor dem Schritt des Bedeckens zumindest eines Teils der Leitungen, zumindest eines Teils des zumindest einen Halbleiterchips, zumindest eines Teils des zumindest eines Kühlelements und zumindest eines Teils des Trägerelements mit einer Vergussmasse aufweist.
  27. Das Verfahren zur Herstellung eines elektronischen Bauelements nach Anspruch 26, wobei das Verfahren weiterhin das Anbringen elektrischer Kontakte zwischen dem zumindest einen Halbleiterchip und einem daneben angeordneten Halbleiterchip vor dem Schritt des Bedeckens zumindest eines Teils der Leitungen, zumindest eines Teils des zumindest einen Halbleiterchips, zumindest eines Teils des zumindest eines Kühlelements und zumindest eines Teils des Trägerelements mit einer Vergussmasse aufweist.
  28. Elektronisches Bauelement, das aufweist: – eine Mehrzahl von Außenkontakten; – zwei oder mehr Kühlkörper, wobei jeder eine erste Oberfläche und eine der ersten Oberfläche gegenüberliegende zweite Oberfläche aufweist; – zwei oder mehr Halbleiterbauelemente, und – eine Vergussmasse, die eine Bauelement-Baugruppe bereitstellt und eine erste Außenfläche und eine der ersten Außenfläche gegenüberliegende zweite Außenfläche aufweist, wobei die zweiten Oberflächen der zwei oder mehr Kühlkörper von der Vergussmasse freiliegen und im Wesentlichen parallel zu der zweiten Oberfläche der Vergussmasse sind.
  29. Elektronisches Bauelement nach Anspruch 28, wobei die Mehrzahl von Außenkontakten und die zweiten Oberflächen der zwei oder mehr Kühlkörper im Wesentlichen planparallel sind.
  30. Elektronisches Bauelement nach Anspruch 28 oder Anspruch 29, wobei zumindest einer der zwei oder mehr Kühlkörper ein Material aufweist, das von dem Material der restlichen Kühlkörper verschieden ist.
  31. Verfahren aufweisend: – Vorsehen eines Trägers, der eine Mehrzahl von Außenkontakten aufweist, die auf einer ersten Oberfläche positioniert sind; – Vorsehen von zwei oder mehr Kühlkörpern, die jeweils eine erste Oberfläche und eine der ersten Oberfläche gegenüberliegende zweite Oberfläche aufweisen, wobei zumindest ein Halbleiterbauelement auf der ersten Oberfläche der zwei oder mehr Kühlkörper angeordnet ist; – Anordnen der zweiten Oberfläche der zwei oder mehr Kühlkörper auf der ersten Oberfläche des Trägers, – Eingießen zumindest von Teilen der Außenkontakte, von Teilen der zwei oder mehr Kühlkörper und von Teilen der ersten Oberfläche des Trägerelements in einer Vergussmasse.
  32. Verfahren nach Anspruch 31, das weiterhin das Entfernen des Trägers aufweist, um ein elektronisches Bauelement zu bilden, das eine Baugruppengehäuse aus Vergussmasse aufweist, wobei die zweite Oberfläche der zwei oder mehr Kühlkörper von der Vergussmasse freiliegen.
  33. Verfahren nach Anspruch 31 oder Anspruch 32, wobei die zweite Oberfläche der zwei oder mehr Kühlkörper auf der ersten Oberfläche des Trägers angeordnet wird, und danach die Halbleiterbauelemente an der ersten Oberfläche der zwei oder mehr Kühlkörper angebracht werden.
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