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TECHNISCHES GEBIET
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Die
vorliegende Erfindung bezieht sich auf eine Prüfkarte,
ein Verfahren zur Herstellung derselben, und ein Verfahren zur Reparatur
einer Prüfkarte.
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STAND DER TECHNIK
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Bei
der Herstellung von IC-Bauelementen oder anderen elektronischen
Bauelementen, die eine integrierte Halbleiterschaltung aufweisen,
wird normalerweise im Stadium eines Halbleiterwafers (front-end)
ein Funktionstest an der integrierten Schaltung vorgenommen, um
die Produktausbeute zu verbessern.
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Normalerweise
wird für den Test ein Prüfgerät eingesetzt.
Der Funktionstest an einer integrierten Schaltung wird ausgeführt,
indem eine Prüfkarte, die eine große Anzahl von
elektrisch mit einem Prüfkopf verbundenen Prüfstiften
aufweist, in die Nähe eines zu testenden Halbleiterwafers
gebracht wird, um die Spitzen der Prüfstifte mit elektrischen
Anschlüssen des Halbleiterwafers in elektrischen Kontakt
zu bringen und ein elektrisches Signal auszutauschen.
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Als
ein Verfahren zur Herstellung der Prüfkarte ist ein Verfahren
bekannt, bei dem Prüfstifte, die eine vorbestimmte Form
haben, auf einem aus Silizium oder dergleichen hergestellten Hilfssubstrat
gebildet werden, die Prüfstifte mit einem Prüfsubstrat verbunden
werden und das Hilfssubstrat durch Ätzen entfernt wird,
so daß man eine Prüfkarte erhält, die
so konfiguriert ist, daß eine Vielzahl von Prüfstiften
an das Prüfsubstrat angeheftet sind (Patentdokument 1).
- [Patentdokument 1] Japanische
ungeprüfte Patentveröffentlichung Nr. 2002-350465
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DARSTELLUNG DER ERFINDUNG
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TECHNISCHES PROBLEM
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Bei
dem oben angegebenen Verfahren zur Herstellung einer Prüfkarte
trat jedoch der Nachteil auf, daß der Schritt zum Entfernen
des Hilfssubtrats durch Ätzen umständlich und
zeitraubend war.
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In
den letzten Jahren sind außerdem die Prüfstifte
sehr klein geworden, da die die Integrationsdichte der integrierten
Schaltungen zugenommen hat und deshalb die Abstände der äußeren
Anschlüsse des elektronischen Bauelements kleiner geworden
sind. Wenn bei einer mit solchen Prüfstiften ausgestatteten
Prüfkarte ein Teil der Prüfstifte deformiert oder
beschädigt war oder dergleichen, war es sehr schwierig,
nur die schadhaften Prüfstifte von Hand zu reparieren,
weil die Prüfstifte so klein waren.
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Die
vorliegende Erfindung wurde in Anbetracht des obigen Sachverhalts
gemacht und hat zum Ziel, ein Verfahren zur Herstellung einer Prüfkarte
zu schaffen, das eine einfache Herstellung der Prüfkarte erlaubt,
eine Prüfkarte zu schaffen, bei der sich die Prüfstifte
leicht reparieren lassen, und ein Verfahren zur Reparatur der Prüfkarte
anzugeben.
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LÖSUNG DES PROBLEMS
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Um
das oben angegebene Ziel zu erreichen, schafft die vorliegende Erfindung
zunächst ein Verfahren zur Herstellung einer Prüfkarte,
das die folgenden Schritte aufweist: dreidimensionale Ausbildung
von Prüfstiften auf einem Substrat, Verbinden von Augen
auf einem Prüfkartensubstrat mit den Prüfstiften
auf dem Substrat mit Hilfe von Verbindungselementen, und mechanisches
Entfernen des Substrats von den Prüfstiften (Erfindung
1).
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Gemäß der
Erfindung (der Erfindung 1) ist es nicht notwendig, das gesamte
Substrat durch Ätzen aufzulösen, und das Substrat
kann leicht und in kurzer Zeit von den Prüfstiften entfernt
werden, so daß sich die Prüfkarte einfacher herstellen
läßt.
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In
der obigen Erfindung (Erfindung 1) wird das Substrat vorzugsweise
von den Prüfstiften entfernt, indem das Substrat von den
Prüfstiften abgezogen wird (Erfindung 2).
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In
der obigen Erfindung (der Erfindung 1) werden vorzugsweise die Prüfstifte
auf dem Substrat mit den Augen auf dem Prüfkartensubstrat
verbunden, während dieses Substrat durch eine Trageinrichtung
gehalten wird, dann wird das Substrat von den Prüfstiften
entfernt, indem das durch die Trageinrichtung gehaltene Substrat
von dem Prüfkartensubstrat abgelöst wird (Erfindung
3).
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In
der obigen Erfindung (der Erfindung 1) ist es bevorzugt, daß an
jedem Prüfstift vorab ein Teil mit geringer mechanischer
Festigkeit gebildet wird (Erfindung 4). Gemäß der
Erfindung können die Prüfstifte und das Substrat
an gewünschten Stellen der Prüfstifte getrennt
werden.
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In
der obigen Erfindung (der Erfindung 4) wird bevorzugt der Teil mit
geringer mechanische Festigkeit durch einen dünnen Filmabschnitt
oder eine Öffnung in dem Prüfstift gebildet (Erfindung
5).
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In
der obigen Erfindung (der Erfindung 5) wird bevorzugt vorab auf
dem Substrat ein konkaver Bereich gebildet, und ein dünner
Filmabschnitt oder eine Öffnung in dem Prüfstift
werden dadurch an dem konkaven Bereich erzeugt, daß der
Prüfstift über dem konkaven Bereich gebildet wird
(Erfindung 6). Normalerweise können die Prüfstifte
durch Stapeln und Musterbildung von Metallfilmen gebildet werden, wenn
jedoch die Metallfilme über dem konkaven Bereich des Substrats
gestapelt werden, ist es einfach, an dem konkaven Bereich einen
dünnen Filmabschnitt oder eine Öffnung in den
Prüfstiften zu bilden.
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Bei
der obigen Erfindung (der Erfindung 6) wird bevorzugt der konkave
Bereich durch Ätzen gebildet (Erfindung 7).
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Bei
der obigen Erfindung (der Erfindung 1) wird bevorzugt eine Vielzahl
von Prüfstiften auf dem Substrat in einer Anordnung gebildet,
die einer Anordnung der Augen auf dem Prüfkartensubstrat
entspricht (Erfindung 8). Durch Verwendung des durch die Erfindung
erhaltenen Hilfssubstrats für die Aus bildung der Prüfstifte
kann eine Vielzahl von Prüfstiften auf einmal mit dem Prüfkartensubstrat
verbunden werden, so daß der Herstellungsprozeß für
die Prüfkarte abgekürzt werden kann.
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Bei
der obigen Erfindung (der Erfindung 8) werden eine Vielzahl von
Prüfstiften, die schräg in einer Richtung verlaufen,
so in einer Linie auf einem Substrat gebildet und angeordnet, daß ihre
Spitzen auf einer vorbestimmten geraden Linie liegen, und eine Vielzahl
von Prüfstiften, die schräg in einer anderen Richtung
verlaufen, werden so in einer Linie auf dem Substrat oder einem
anderen Substrat gebildet und angeordnet, daß ihre Spitzen
auf einer vorbestimmten geraden Linie liegen, und die erstere Gruppe
von Prüfstiften und die letztere Gruppe von Prüfstiften
werden so mit Augen auf dem Prüfkartensubstrat verbunden,
daß die Spitzen der Prüfstifte der ersteren Gruppe
und der letzteren Gruppe abwechselnd angeordnet sind (Erfindung
9).
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Gemäß der
obigen Erfindung (der Erfindung 9) können die Spitzen der
Prüfstifte mit der Hälfte der normalen Abstände
angeordnet werden, so daß die erhaltene Prüfkarte
bei Halbleiterwafern und elektronischen Bauelementen eingesetzt
werden kann, deren externe Anschlüsse sehr geringe Abstände
haben.
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Bei
der obigen Erfindung (der Erfindung 1) ist vorzugsweise die Verbindungsstärke
zwischen den Verbindungselementen und den Augen auf dem Prüfkartensubstrat
kleiner als die Verbindungsstärke zwischen einem Substratkörper
des Prüfkartensubstrats und den Augen und als die Verbindungsstärke
zwischen den Prüfstiften und den Verbindungselementen (Erfindung
10).
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Gemäß der
obigen Erfindung (der Erfindung 10) können, selbst wenn
ein Teil der Prüfstifte deformiert oder beschädigt
oder dergleichen ist und repariert werden muß, die Prüfstifte
zusammen mit den Verbindungselementen einfach von den Augen des Prüfkartensubstrats
gelöst werden, indem eine äußere Kraft
auf die zu reparierenden Prüfstifte ausgeübt wird,
so daß sich die Prüfstifte leicht reparieren lassen.
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Zweitens
schafft die vorliegende Erfindung eine Prüfkarte, die so
konfiguriert ist, daß Prüfstifte durch Verbindungselemente
mit Augen auf einem Prüfkartensubstrat verbunden sind,
wobei die Verbindungsstärke der Verbindungse lemente und
der Augen auf dem Prüfkartensubstrat kleiner ist als die
Verbindungsstärke des Substratkörpers des Prüfkartensubstrats
und der Augen und als die Verbindungsstärke zwischen den
Prüfstiften und den Verbindungselementen (Erfindung 11).
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Drittens
schafft die vorliegende Erfindung eine Prüfkarte, die so
konfiguriert ist, daß Prüfstifte mit Hilfe von
Verbindungselementen mit Augen auf einem Prüfkartensubstrat
verbunden sind, und die eine Vielzahl von auf einer Linie ausgerichteten
Prüfstiften aufweist, die schräg in einer Richtung
verlaufen, wobei die Spitzen der Prüfstifte auf einer vorbestimmten
geraden Linie angeordnet sind, und die eine Vielzahl von auf einer
Linie angeordneten Prüfstiften aufweist, die schräg
in einer anderen Richtung verlaufen, wobei ihre Spitzen auf der
vorbestimmten geraden Linie angeordnet sind, und wobei die Spitzen
der Prüfstifte der ersteren Gruppe von Prüfstiften und
die Spitzen der Prüfstifte der letzteren Gruppe abwechselnd
angeordnet sind (Erfindung 12).
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Viertens
schafft die Erfindung ein Reparaturverfahren für eine Prüfkarte,
zur Reparatur von Prüfstiften auf der Prüfkarte,
bei der Augen auf einem Prüfkartensubstrat durch Verbindungselemente
mit den Prüfstiften verbunden sind und die Verbindungsstärke
zwischen den Verbindungselementen und den Augen auf dem Prüfkartensubstrat
kleiner ist als die Verbindungsstärke zwischen einem Substratkörper des
Prüfkartensubstrats und den Augen und als die Verbindungsstärke
zwischen den Prüfstiften und den Verbindungselementen,
bei welchen Verfahren eine äußere Kraft auf die
zu reparierenden Prüfstifte ausgeübt wird, um
die Prüfstifte zusammen mit den Verbindungselementen von
den Augen auf dem Prüfkartensubstrat zu lösen,
und die Prüfstifte dann durch neue Prüfstifte
ersetzt werden, die mit Hilfe von Verbindungselementen mit den Augen
auf dem Prüfkartensubstrat verbunden werden (Erfindung
13).
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Bei
der obigen Erfindung (der Erfindung 13) kann eine äußere
Kraft durch Einsatz eines Mikromanipulators auf die Prüfstifte
ausgeübt werden (Erfindung 14), alternativ kann eine äußere
Kraft mit Hilfe eines Abschertesters auf die Prüfstifte
ausgeübt werden (Erfindung 15).
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VORTEILHAFTE EFFEKTE DER ERFINDUNG
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Mit
dem Verfahren zur Herstellung einer Prüfkarte gemäß der
vorliegenden Erfindung kann ein Substrat leicht und in kurzer Zeit
von den Prüfstiften entfernt werden, folglich läßt
sich die Prüfkarte einfach herstellen. Außerdem
können bei der Prüfkarte und dem Reparaturverfahren
für eine Prüfkarte gemäß der
vorliegenden Erfindung die Prüfstifte einfach ausgewechselt
werden.
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KURZBESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN
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1 ist
ein vertikaler Teilschnitt und zeigt einen Schritt eines Verfahrens
zur Herstellung einer Prüfkarte gemäß einer
Ausführungsform der vorliegenden Erfindung.
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2 ist
ein vertikaler Teilschnitt und zeigt einen Schritt eines Verfahrens
zur Herstellung der Prüfkarte gemäß derselben
Ausführungsform.
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3 ist
ein vertikaler Teilschnitt und zeigt einen Schritt eines Verfahrens
zur Herstellung einer Prüfkarte gemäß derselben
Ausführungsform.
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4 zeigt
in einer Ansicht von unten einen Teil eines Substrats und eines
Prüfstiftes, die in dem Verfahren zur Herstellung einer
Prüfkarte gemäß derselben Ausführungsform
zum Einsatz kommen.
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5 ist
eine perspektivische Darstellung eines Teils einer Prüfkarte
gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden
Erfindung.
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6 ist
ein vertikaler Teilschnitt und zeigt einen Teil einer Prüfkarte
gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden
Erfindung.
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BESTER WEG ZUR AUSFÜHRUNG
DER ERFINDUNG
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Nachstehend
wird eine Ausführungsform der vorliegenden Erfindung anhand
der Zeichnungen erläutert werden.
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1 bis 3 sind
Darstellungen eines Herstellungsverfahrens für eine Prüfkarte
gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden
Erfindung.
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Wie
in 1 gezeigt ist, werden zunächst Prüfstifte 2 dreidimensional
auf einem Substrat 1 gebildet, und es wird ein Prüfsubstrat 4 hergestellt.
Das Prüfsubstrat 4 kann durch ein normales Verfahren hergestellt
werden, und eine Oberfläche des Substratkörpers 41 weist
Augen (Kontakte) 42 auf. Als Prüfsubstrat 4 kann
z. B. ein mehrschichtiger Substrataufbau mit Impedanzanpassung verwendet
werden.
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Die
Prüfstifte 2 können auf dem Substrat 1 z. B.
mit Hilfe einer MEMS-Technik (Micro-Electro-Mechanical System) gebildet
werden. Speziell können die Prüfstifte 2 dreidimensional
ausgebildet werden, indem Metallfilme zur Bildung der Prüfstifte 2 auf
dem aus Silizium hergestellten Substrat 1 gestapelt und einer
Musterbildung unterzogen werden. Nach diesem Verfahren können
sehr kleine Prüfstifte 2 gebildet werden, die
z. B. jeweils eine Länge von eini gen 100 μm, eine
Breite von etwa 60 μm und eine Dicke von etwa 20 μm
haben.
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In
der vorliegenden Ausführungsform werden, nachdem konkave
Bereiche 11 in dem Substrat 1 gebildet worden
sind, die Prüfstifte 2 als ein Film über
den jeweiligen konkaven Bereichen 11 gebildet. Infolgedessen
hat jeder der Prüfstifte 2 in dem konkaven Bereich 11 einen
dünnen Filmabschnitt oder alternativ, je nach Tiefe des
konkaven Bereichs 11, eine Öffnung. Teile an dem
Prüfstift 2, die dem dünnen Filmabschnitt
oder der Öffnung benachbart sind, werden zu Teilen mit
geringer mechanischer Festigkeit. In der vorliegenden Ausführungsform
ist in 1 bis 4 als ein Beispiel ein dünner
Filmabschnitt 21 des Prüfstiftes 2 gezeigt.
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Die
konkaven Bereiche 11 in dem Substrat 1 werden
vorzugsweise durch Ätzen gebildet. Die Form des konkaven
Bereichs 11 kann eine fortlaufende Anordnung von rechteckigen
Formen sein, wie in 4(a) gezeigt ist,
oder die Form einer geraden Linie, wie in 4(b) gezeigt
ist. In jedem Fall ist die Position des konkaven Bereichs 11 benachbart
zu einem basisseitigen Endabschnitt, mit dem die Prüfstifte 2 das
Prüfkartensubstrat 4 kontaktieren (Endabschnitte
der Prüfstifte 2, die deren Spitzen entgegengesetzt
sind).
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Um
einen wirksamen dünnen Filmabschnitt oder eine Öffnung
an dem Prüfstift 2 zu bilden, beträgt
die Tiefe des konkaven Bereichs 11 in dem Substrat 1 vorzugsweise
10 bis 15 μm.
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Es
ist bevorzugt, daß mehrere Prüfstifte 2 auf dem
Substrat 1 in einer Anordnung gebildet werden, die einer
Anordnung von Augen 42 auf dem Prüfkartensubstrat 4 entspricht.
Infolgedessen können mehrere Prüfstifte 2 auf
einmal mit dem Prüfkartensubstrat 4 in Kontakt
gebracht werden, und der Prozeß zur Herstellung der Prüfkarte
kann abgekürzt werden.
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Bei
der Herstellung einer Prüfkarte 6, wie sie in 5 gezeigt
ist, ist es bevorzugt, daß mehrere schräg in einer
Richtung verlaufende Prüfstifte 2 auf einer Linie
angeordnet auf dem Substrat 1 gebildet werden (die mehreren
Prüfstifte sollen als eine erste Gruppe von Prüfstiften
bezeichnet werden), so daß die Spitzen (die Teile, die
die externen Anschlüsse eines Halbleiterwafers oder elektronischen
Bauelements kontaktieren) auf einer vorbestimmten geraden Linie
liegen, und daß gleichzeitig mehrere schräg in
einer anderen Richtung verlaufende Prüfstifte 2 (als
zweite Gruppe von Prüfstiften bezeichnet) so auf demselben
Substrat oder einem anderen Substrat 1 gebildet werden,
daß ihre Spitzen auf einer vorbestimmten geraden Linie
liegen.
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Wie
in 1 gezeigt ist, sind an den basisseitigen Endabschnitten
der Prüfstifte 2 Bumps 3 (Höcker)
als Verbindungselemente gebildet. Als Material für die
Bumps 3 kann z. B. Gold, eine Legierung aus Gold und Zinn,
eine Legierung aus Gold und Zinn und Lötmittel, und dergleichen
verwendet werden. Die Bumps 3 können auf der Seite
der Augen 42 des Prüfkartensubstrats 4 oder
sowohl auf der Seite der Prüfstifte 2 als auch
auf der Seite der Augen 42 gebildet werden.
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Vorzugsweise
ist an einer Spitze jedes Prüfstiftes 2 ein vorspringender
Teil zur Kontaktierung eines externen Anschlusses eines Halbleiterwafers oder
elektronischen Bauelements ausgebildet. Dank des vorspringenden
Abschnitts können die Prüfstifte 2 auf
sichere Weise elektrisch mit einem externen Anschluß eines
Halbleiterwafers oder elektronischen Bauelements verbunden werden.
Der vorspringende Teil kann durch Plattieren und Strahldrucken gebildet werden.
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In
der vorliegenden Ausführungsform ist, wie in 1 gezeigt
ist, das Substrat 1 durch eine Trageinrichtung gehalten,
etwa durch einen sogenannten Flip-Chip Bonder. Durch Verwendung
eines Flip-Chip Bonders kann die Position des gehaltenen Substrats 1 mit
hoher Genauigkeit kontrolliert werden.
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Wie
in 2 gezeigt ist, wird als nächstes die
Trageinrichtung so angetrieben, daß sie das Substrat 1 in
Richtung auf das Prüfkartensubstrat 4 bewegt,
um die Bumps 3 auf den Prüfstiften 2 mit
den Augen 42 auf dem Prüfkartensubstrat 4 in
Kontakt zu bringen. Unter Bedingungen, unter denen eine Haftkraft
der Bumps 3 entsteht, werden dann die Prüfstifte 2 und
die Augen 42 auf dem Prüfkartensubstrat 4 mit
Hilfe der Bumps 3 miteinander verbunden (gebonded).
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Dabei
ist es bevorzugt, daß die Verbindungsstärke FA zwischen den Bumps 3 und den Augen 42 kleiner
ist als die Verbindungsstärke FB zwischen
den Prüfstiften 2 und den Bumps 3 und
als die Verbindungsstärke FC zwischen dem
Substratkörper 41 des Prüfkartensubstrats 4 und
den Augen 42 (siehe 6(a)).
Dadurch wird die Reparatur der Prüfstifte 2 leichter,
wie später erläutert werden wird.
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Die
Verbindungsstärke FA zwischen den Bumps 3 und
den Augen 42 kann gesteuert werden durch die Größe
(Oberfläche) der an den basisseitigen Endabschnitten der
Prüfstifte 2 gebildeten Bumps 3 oder
durch Einstellung einer Bedingung, beispielsweise einer Temperatur,
eines Druckes, einer Leistung und Dauer von Ultraschallwellen, etc., beim
Bonden der Bumps 3 an die Augen 42 auf dem Prüfkartensubstrat 4.
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Wenn
eine Prüfkarte 6 hergestellt wird, wie sie in 5 gezeigt
ist, sind die Spitzen der Prüfstifte 2 der ersten
Gruppe und die Spitzen der Prüfstifte 2 der zweiten
Gruppe abwechselnd angeordnet, und die Prüfstifte der ersten
Gruppe und die Prüfstifte der zweiten Gruppe werden jeweils
mit Augen 42 auf dem Prüfkartensubstrat 4 verbunden.
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Wie
in 3 gezeigt ist, wie als nächstes die Trageinrichtung
so angetrieben, daß sie das Substrat 1 von dem
Prüfkartensubstrat 4 entfernt. Dabei hat in der
vorliegenden Ausführungsform jeder Prüfstift 2 einen
daran ausgebildeten dünnen Filmabschnitt 21, und
ein an den dünnen Filmabschnitt 21 angrenzender
Teil hat eine geringe mechanische Festigkeit, so daß der
Prüfstift 2 in dem an den dünnen Filmabschnitt 21 angrenzenden
Teil abgerissen wird, d. h., an dem Ende des basisseitigen Endabschnitts
des Prüfstiftes 2, der mit dem Auge 42 auf
dem Prüfkartensubstrat 4 verbunden ist. Wie oben
erläutert wurde, kann bei dieser Ausführungsform
das Substrat 1 einfach und in kurzer Zeit mechanisch von
dem Prüfstift 2 gelöst werden.
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Wenn
die erste Gruppe von Prüfstiften und die zweite Gruppe
von Prüfstiften verwendet werden, erhält man eine
Prüfkarte 6, wie sie in 5 gezeigt ist.
Bei dieser Prüfkarte 6 sind mehrere aufgereihte Prüfstifte 2 (die
erste Gruppe) die sich schräg in einer ersten Richtung
erstrecken, so angeordnet, daß ihre Spitzen auf einer vorbestimmten
geraden Linie liegen, und mehrere aufgereihte Prüfstifte 2 (die
zweite Gruppe), die sich schräg in einer anderen Richtung erstrecken,
sind so angeordnet, daß ihre Spitzen auf einer vorbestimmten
geraden Linie liegen, und die Spitzen der Prüfstifte 2 der
ersten Gruppe und die Spitzen der Prüfstifte 2 der
zweiten Gruppe sind abwechselnd angeordnet.
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Bei
einer solchen Prüfkarte 6 können die Spitzen
der Prüfstifte mit der Hälfte des normalen Abstands
angeordnet werden, so daß die Prüfkarte 6 für einen
Halbleiterwafer oder ein elektronisches Bauelemente verwendet werden
kann, das externe Anschlüsse mit sehr engen Abständen
ab.
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Wenn
beim Bonden der Prüfstifte 2 an die Augen 42 auf
dem Prüfkartensubstrat 4 die Verbindungsstärke
FA zwischen den Bumps 3 und den
Augen 42 kleiner ist als die Verbindungsstärke
FB zwischen den Prüfstiften 2 und
den Bumps 3 und als die Verbindungsstärke FC zwischen dem Substratkörper 41 des
Prüfkartensubstrats 4 und den Augen 42,
können, selbst wenn ein Teil der Prüfstifte deformiert oder
beschädigt oder dergleichen ist und repariert werden muß,
wie in 6(b) gezeigt ist, die zu reparierenden
Prüfstifte 2 zusammen mit den Bumps 3 einfach
von den Augen 42 auf dem Prüfkartensubstrat 4 gelöst
werden, indem mit Hilfe eines bewegenden Elements 7 eine äußere
Kraft auf die zu reparierenden Prüfstifte ausgeübt
wird.
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Als
bewegendens Element 7 werden vorzugsweise Elemente verwendet,
die eine hochpräzise Positionssteuerung erlauben, beispielsweise
solche, die einen Mikromanipulator oder Abschertester aufweisen.
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Durch
Einsatz einer solchen Einrichtung ist es möglich, selbst
bei sehr geringer Größe der Prüfstifte 2 nur
diejenigen Prüfstifte 2 gezielt anzusteuern und
zu entfernen, die repariert werden sollen.
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Danach
genügt es, wenn als Ersatz dienende Prüfstifte 2 mit
Hilfe der Bumps 3 mit den Augen 42 verbunden werden.
Dabei kann zum Bonden der Prüfstifte 2 das gleiche
Verfahren eingesetzt werden wie bei der oben erläuterten
Herstellung der Prüfkarte.
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Mit
Hilfe des oben dargestellten Reparaturverfahrens können
die Prüfstifte 2 einfach und ohne Handarbeit repariert
werden.
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Die
oben erläuterten Ausführungsformen wurden beschrieben,
um das Verständnis der vorliegenden Erfindung zu erleichtern,
und sie sollen die Erfindung nicht beschränken. Folglich
umfassen die in den obigen Ausführungsformen dargestellten
Elemente jeweils alle konstruktiven Abwandlungen und Äquivalente,
die zum technischen Rahmen der vorliegenden Erfindung gehören.
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Zum
Beispiel kann anstelle eines dünnen Filmabschnitts oder
einer Öffnung des Prüfstiftes 2 an dem
Substrat 1 ein leicht abreißbares Material zwischen
dem Substrat 1 und dem Prüfstift 2 gebildet werden.
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INDUSTRIELLE ANWENDBARKEIT
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Die
vorliegende Erfindung ist nützlich für Herstellung
und Reparatur einer Prüfkarte, die sehr kleine Prüfstifte
hat.
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ZUSAMMENFASSUNG
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Eine
Prüfkarte (6) wird hergestellt, indem Prüfstifte
(2), die jeweils einen dünnen Filmabschnitt (21)
haben, dreidimensional auf einem Substrat (1) ausgebildet
werden, das einen darin gebildeten konkaven Bereich (11)
aufweist, Bumps (3) an basisseitigen Endabschnitten der
Prüfstifte (2) gebildet werden, das Substrat (1)
zu dem Prüfkartensubstrat (4) bewegt wird, während
es durch einen Flip-Chip Bonder (5) gehalten ist, die Prüfstifte
(2) mit Hilfe der Bumps (3) an Augen (42)
des Prüfkartensubstrats (4) gebonded werden, und
dann das Substrat (1) mit Hilfe des Flip-Chip Bonders von
dem Prüfkartensubstrat (4) weg bewegt wird und
die Prüfstifte an Stellen, die an die dünnen Filmabschnitte
(21) angrenzen, abgerissen werden, um das Substrat (1)
mechanisch von den Prüfstiften (2) zu lösen.
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- 1
- Substrat
- 11
- konkaver
Bereich
- 2
- Prüfstift
- 21
- dünner
Filmabschnitt
- 3
- Bump
(Verbindungselement)
- 4
- Prüfkartensubstrat
- 41
- Substratkörper
- 42
- Auge
- 5
- Trageinrichtung
- 6
- Prüfkarte
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ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
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Zitierte Patentliteratur
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