DE1114171B - Halterung fuer stabfoermiges Halbleitermaterial in Vorrichtungen zum tiegelfreien Zonenschmelzen - Google Patents
Halterung fuer stabfoermiges Halbleitermaterial in Vorrichtungen zum tiegelfreien ZonenschmelzenInfo
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Description
Beim tiegelfreien Zonenschmelzen, insbesondere von Halbleitermaterial, läßt man eine vorzugsweise
durch eine Induktionsheizspule erzeugte Schmelzzone durch einen stabförmigen Körper des zu behandelnden
Materials wandern. Hierbei werden Verunreinigungen an das eine Ende des Stabes transportiert;
teilweise dampfen sie auch in das Vakuum ab, da das Verfahren meistens in einer Vakuumkammer
durchgeführt wird. Oft wird das Verfahren auch zum Einkristallzüchten verwendet, indem an das eine
Ende des Stabes ein Keimkristall angeschmolzen wird und, von diesem ausgehend, eine Schmelzzone
mehrfach durch den Stab geführt wird. Der stabförmige Körper wird hierbei meistens lotrecht stehend
mit seinen Enden in zwei Vorrichtungen eingespannt, die ihn während der Durchführung desZonenschmelzverfahrens
halten.
Die Erfindung betrifft eine derartige Halterung für stabförmiges Halbleitermaterial in Vorrichtungen
zum tiegelfreien Zonenschmelzen. Erfindungsgemäß sind in einem hohlen Trägerkörper in zwei zur Stabachse
im wesentlichen senkrechten Ebenen je drei aus einem hochschmelzenden und in das Halbleitermaterial
nicht eindiffundierenden Metall bestehende Stifte schwenkbar und federnd gelagert.
An Hand der Zeichnung sollen die Vorteile der Erfindung und weitere Einzelheiten eines Ausführungsbeispiels
erläutert werden.
Fig. 1 zeigt das Ausführungsbeispiel in einer perspektivischen Ansicht, und
Fig. 2, 3 und 4 zeigen Querschnitte von Teilen.
In Fig. 1 sind in einem zylindrischen Trägerkörper 2 sechs Schwenkarme 3 in zwei Ebenen gelagert.
Die Lagerpunkte der Schwenkarme 3 in der einen Ebene sind gegenüber denen der anderen
Ebene jeweils um 60° versetzt. In den Schwenkarmen sind Molybdänstifte 4 starr befestigt. Sie berühren
punktförmig einen Siliziumstab 5. Mit Hilfe von Schrauben 6 werden die Schwenkarme 3 in Richtung
auf den Stab zu bewegt. Sie drücken somit die Molybdänstifte 4 an den Stab 5, so daß dieser ziemlich
starr gehaltert ist. Infolge der Versetzung der Lagerpunkte der Schwenkarme 3 in den beiden Halterungsebenen
sind auch die Auflagepunkte der Molybdänstifte 4 auf dem Halbleiterstab 5 in den beiden
Ebenen jeweils um 60° gegeneinander versetzt. Hierdurch ist eine leichte Zentrierung des Halbleiterstabes
5 mit Bezug auf die Rotationsachse des Trägerkörpers 2 möglich.
Alle Teile der Vorrichtung mit Ausnahme der Molybdänstifte sind aus einem hochwertigen Stahl
mit einem Gehalt von etwa 19% Chrom und etwa Halterung
für stabförmiges Halbleitermaterial
in Vorrichtungen zum tiegelfreien
Zonenschmelzen
Anmelder:
ίο Siemens-Schuckertwerke Aktiengesellschaft,
ίο Siemens-Schuckertwerke Aktiengesellschaft,
Berlin und Erlangen,
Erlangen, Werner-von-Siemens-Str. 50
Erlangen, Werner-von-Siemens-Str. 50
Joachim Haus, Pretzfeld (OFr.),
ist als Erfinder genannt worden
ist als Erfinder genannt worden
9% Nickel (V2A-Stahl) gefertigt. Dies hat den Vorteil,
daß sich alle Teile bei Erwärmung gleichmäßig ausdehnen. Der hochlegierte Stahl in dieser Zusammensetzung
wurde gewählt, weil er eine besonders geringe Wärmeleitfähigkeit hat. Demzufolge ist die
Wärmeabführung gering, und der Teil des Trägerkörpers 2, der mit weiteren Teilen der Zonenschmelzeinrichtung
in Berührung steht (in Fig. 1 also der untere), gibt an diese nur wenig Wärme ab. Dadurch
ist auch einem Verziehen und Unbrauchbarweiden der verbindenden Teile vorgebeugt.
Wie Fig. 2 zeigt, können noch zusätzliche Wärmewiderstände in Form von Stellen geringen Quer-Schnitts
zwischen den Molybdänstiften 4 und der Berührungsfläche des Trägerkörpers 2 mit weiteren
Teilen der Zonenschmelzeinrichtung vorgesehen sein, z. B. Hinterdrehungen 7.
Erwärmt sich derHalbleiteistabS infolge Beheizung
der Schmelzzone, so dehnt er sich ein wenig aus. Die Molybdänstifte 4 sind befähigt, dieseDehnung federnd
aufzunehmen, ohne daß die Lage des Halbleiterstabes verändert wird und ohne daß der Stab zerbricht.
Fig. 3 zeigt einen Schnitt in einer der Halterungsebenen,
beispielsweise längs der Schnittlinie ΙΙΙ-ΙΣΙ in
Fig. 2. Es ist klar ersichtlich, daß die erfindungsgemäße Ausbildung der Vorrichtung es erlaubt, stabförmige
Körper mit in einem ziemlich großen Bereich streuenden Durchmessern aufzunehmen, insbesondere
auch sehr dünne Körper, wie sie beispielsweise als Keimkristalle Verwendung finden. Hierin ist die Erfindung
bisher gebräuchlichen Vorrichtungen dieser
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Art überlegen, bei denen zur Wärmedämmung Keramikhülsen verwendet werden, in denen der Halbleiterstab
mit Hilfe von federnden Blechstreifen festgeklemmt wird. In diesem Fall muß die Keramikhülse
natürlich dem Stabdurchmesser weitgehend angepaßt sein, weil sonst keine feste Halterung möglich ist. Es
kam trotzdem noch häufig genug vor, daß die federnden Blechstreifen ausglühten oder daß die Keramikhülse
beim Einspannen in weitere Halterungsteile zerbrach bzw. infolge Wärmedehnung zerbrach, wodurch
sich dann Störungen des Verfahrensablaufes ergaben.
Die Wärmeübertragung von dem Halbleiterstab zu dem Trägerkörper 2 infolge Wärmeleitung ist gering,
da die Molybdänstifte den Stab praktisch nur punktförmig berühren und da das Molybdän selbst ein
relativ schlechter Wärmeleiter ist. Die Verwendung von Molybdän auf Silizium hat den Vorteil, daß bei
den vorkommenden Temperaturen keine merkliche Verunreinigung des Halbleitermaterials durch Eindiffusion
auftritt.
Die zuvor geschilderten weiteren Maßnahmen verhindern, daß die durch Strahlung übertragene Wärme
sich an der Verbindungsstelle der Vorrichtung mit weiteren Teilen der Zonenschmelzeinrichtung unangenehm
bemerkbar macht. Die Fig. 4 zeigt einen Schnitt längs der Linie IV-IV in Fig. 2. Die Halterung
der Vorrichtung auf einer mit einem Stift 8 versehenen Platte 9 wird mit HiKe eines besonders geformten
Teiles 10 bewirkt, das mit einer Schraube 11 an den Stift8 angepreßt wird. Wie sich bei Versuchen
zeigte, ist eine Lockerung der Verbindung während des Betriebes ausgeschlossen.
Claims (5)
1. Halterung für stabförmiges Halbleitermaterial in Vorrichtungen zum tiegelfreien Zonenschmelzen,
dadurch gekennzeichnet, daß in einem hohlen Trägerkörper in zwei zur Stabachse im
wesentlichen senkrechten Ebenen je drei aus einem hochschmelzenden und in das Halbleitermaterial
nicht eindiffundierenden Metall bestehende Stifte (4) schwenkbar und federnd gelagert sind.
2. Halterung nach Anspruch 1 zur Halterung von Silizium, dadurch gekennzeichnet, daß die
Metallstifte (4) aus Molybdän bestehen.
3. Halterung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß mit HiKe von Schrauben (6)
bewegte schwenkbare Hebel (3) vorgesehen sind, in denen die Stifte (4) starr befestigt sind.
4. Halterung nach Anspruch 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß der Trägerkörper (2) und
die schwenkbaren Hebel (3) aus einem legierten Stahl mit einem Gehalt von etwa 19% Chrom
und etwa 9% Nickel ausgeführt sind.
5. Halterung nach Anspruch 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß in dem Trägerkörper zwischen
den Stiften (4) und der Berührungsfläche des Trägerkörpers mit weiteren Teilen der Zonenschmelzeinrichtung
Wärmewiderstände in Form von Stellen geringen Querschnitts vorgesehen sind.
In Betracht gezogene Druckschriften:
Deutsche Patentanmeldung S 38055 VI /4Od (bekanntgemacht am 4. 6.1956).
Hierzu 1 Blatt Zeichnungen
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DES66491A DE1114171B (de) | 1959-12-31 | 1959-12-31 | Halterung fuer stabfoermiges Halbleitermaterial in Vorrichtungen zum tiegelfreien Zonenschmelzen |
CH1190360A CH380960A (de) | 1959-12-31 | 1960-10-25 | Vorrichtung zur Halterung von stabförmigem Halbleitermaterial in Einrichtungen zum tiegelfreien Zonenschmelzen |
FR844670A FR1281981A (fr) | 1959-12-31 | 1960-11-22 | Dispositif-support pour maintenir des matériaux semi-conducteurs en forme de barreaux dans des installations de fusion par zones sans creuset |
US78904A US3191924A (en) | 1959-12-31 | 1960-12-28 | Device for mounting semiconductor rods in apparatus for crucible-free zone melting |
GB144/61A GB911416A (en) | 1959-12-31 | 1961-01-02 | Apparatus for securing a rod of semi-conductor material in equipment for crucible-free zone-by-zone melting |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DES66491A DE1114171B (de) | 1959-12-31 | 1959-12-31 | Halterung fuer stabfoermiges Halbleitermaterial in Vorrichtungen zum tiegelfreien Zonenschmelzen |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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Family Applications (1)
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102014213628B3 (de) * | 2014-07-14 | 2015-10-22 | Wacker Chemie Ag | Halterung für Impflingskristalle und Siliciumstäbe sowie Verfahren zur Herstellung eines einkristallinen Siliciumstabes |
Families Citing this family (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE1265708B (de) * | 1965-11-30 | 1968-04-11 | Siemens Ag | Vorrichtung zum tiegelfreien Zonenschmelzen |
US3494742A (en) * | 1968-12-23 | 1970-02-10 | Western Electric Co | Apparatus for float zone melting fusible material |
DE2322969C3 (de) * | 1973-05-07 | 1980-10-16 | Siemens Ag, 1000 Berlin Und 8000 Muenchen | Vorrichtung zum Haltern der Stabenden beim tiegelfreien Zonenschmelzen |
DE2529366A1 (de) * | 1975-07-01 | 1977-01-20 | Wacker Chemitronic | Vorrichtung zum stuetzen eines kristallinen stabes |
US4589667A (en) * | 1984-10-16 | 1986-05-20 | Hewlett-Packard Company | Vacuum compatible colleting spindle |
JP2617258B2 (ja) * | 1991-11-28 | 1997-06-04 | 信越半導体株式会社 | シリコン多結晶棒自重締付保持具 |
JP3402038B2 (ja) * | 1995-12-25 | 2003-04-28 | 信越半導体株式会社 | 単結晶引上げ装置 |
JP3874883B2 (ja) * | 1997-03-26 | 2007-01-31 | コマツ電子金属株式会社 | 単結晶引き上げ装置及び引き上げ方法 |
US8840723B2 (en) * | 2009-03-10 | 2014-09-23 | Mitsubishi Materials Corporation | Manufacturing apparatus of polycrystalline silicon |
DE202010002486U1 (de) * | 2009-03-31 | 2010-06-10 | Centrotherm Sitec Gmbh | Spann- und Kontaktierungsvorrichtung für Silizium-Dünnstäbe |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
BE471438A (de) * | 1946-04-04 | |||
US2667356A (en) * | 1952-03-29 | 1954-01-26 | Cons Machine Tool Corp | Hydraulic chuck |
NL89230C (de) * | 1952-12-17 | 1900-01-01 | ||
DE1061527B (de) * | 1953-02-14 | 1959-07-16 | Siemens Ag | Verfahren zum zonenweisen Umschmelzen von Staeben und anderen langgestreckten Werkstuecken |
US2972525A (en) * | 1953-02-26 | 1961-02-21 | Siemens Ag | Crucible-free zone melting method and apparatus for producing and processing a rod-shaped body of crystalline substance, particularly semiconductor substance |
US2750715A (en) * | 1953-04-21 | 1956-06-19 | Roy A Farnam | Steady rest and indicator gauge assembly for shaft grinder |
-
1959
- 1959-12-31 DE DES66491A patent/DE1114171B/de active Pending
-
1960
- 1960-10-25 CH CH1190360A patent/CH380960A/de unknown
- 1960-12-28 US US78904A patent/US3191924A/en not_active Expired - Lifetime
-
1961
- 1961-01-02 GB GB144/61A patent/GB911416A/en not_active Expired
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
None * |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102014213628B3 (de) * | 2014-07-14 | 2015-10-22 | Wacker Chemie Ag | Halterung für Impflingskristalle und Siliciumstäbe sowie Verfahren zur Herstellung eines einkristallinen Siliciumstabes |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US3191924A (en) | 1965-06-29 |
GB911416A (en) | 1962-11-28 |
CH380960A (de) | 1964-08-15 |
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