DE1099823B - Verfahren zum vakuumdichten Verbinden der Teile von Gefaessen, insbesondere von elektrischen Entladungsroehren - Google Patents

Description

DEUTSCHES

Die Erfindung befaßt sich mit der Herstellung von vakuumdichten Verbindungen zwischen einzelnen Teilen eines Gefäßes. Es ist dabei insbesondere an die Herstellung von elektrischen Entladungsgefäßen gedacht, die eine vakuumdichte Verbindung zwischen metallischen Teilen erfordern. So werden bei gewissen Typen von Entladungsröhren die Röhrenkolben aus zwei Teilen hergestellt, von denen jeder aus Glas besteht. An diese beiden Glasteile werden metallische Teile angeschmolzen, und es ist erforderlich, diese beiden metallischen Teile luftdicht miteinander zu verbinden.

Bisher war es üblich, einen solchen luftdichten Verschluß zwischen metallischen Teilen durch ein Verfahren herzustellen, das eine Erhitzung dieser Teile erforderlich machte. In vielen Fällen ist es jedoch unerwünscht, eine solche Erhitzung durchzuführen, beispielsweise dann, wenn man eine Oxydation der Teile verhindern will.

Es ist bereits bekannt, metallische Flächen durch so Kaltpreßschweißen unter Anwendung einer Zwischenlage eines weicheren Metalls miteinander zu verbinden. Dieses bekannte Verfahren setzt jedoch zur Erzielung einer vakuumdichten Verbindung der miteinander zu verbindenden Metallteile voraus, daß außerordentlich große Drücke angewendet werden, und zwar solche Drücke, die eine erhebliche Verformung der miteinander zu verbindenden Teile bewirken. Erst bei Erreichen eines erheblichen Verformungsgrades erzielt man eine Kaltpreßschweißung ausreichender Festigkeit.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, bei dem Kaltpreßschweißverfahren zum vakuumdichten Verbinden der metallischen Teile von Gefäßen eine Deformation der metallischen Teile in dem erwähnten Umfang überflüssig zu machen.

Hierzu wird von dem Kaltpreßschweißen unter Zwischenfügen eines weichen Metalls ausgegangen, wobei unter dem Kaltpreßschweißen ein Schweißvorgang verstanden wird, der im wesentlichen bei Raumtemperatur oder bei einer solchen Temperatur vonstatten geht, die niedriger ist als die Schmelztemperatur des zwischengefügten weichen Metalls. Erfindungsgemäß wird vorgeschlagen, als das die Zwischenschicht bildende Metall Indium zu verwenden.

Es wird also zwischen die beiden metallischen, luftdicht miteinander zu verbindenden Flächen zunächst Indium eingebracht, und anschließend werden die beiden Flächen unter Druck aufeinandergepreßt. Die Verwendung von Indium als Zwischenmetall hat den Vorteil, daß man vakuumdichte Verbindungen bereits bei Anwendung von geringen Drücken herstellen kann, und zwar auf Grund der Tatsache, daß sich bereits bei niedrigen Drücken zwischen dem Indium Verfahren zum vakuumdichten Verbinden

der Teile von Gefäßen,

insbesondere von elektrischen

Entladungsröhren

Anmelder:

Electric & Musical Industries Limited,
Hayes, Middlesex (Großbritannien)

Vertreter: Dr.-Ing. B. Johannesson, Patentanwalt,
Hannover, Göttinger Chaussee 76

Beanspruchte Priorität:
Großbritannien vom 7. Juli 1954 und 20. Juni 1955

Karl Heinz Kreuchen,
Shelley Crescent, Hounslow, Middlesex

(Großbritannien),
ist als Erfinder genannt worden

und den miteinander zu verbindenden Metallteilen eine Legierung bildet. Diese Legierungsbildung sichert einen vakuumdichten Abschluß, ohne daß irgendeine merkliche Verformung der miteinander zu verbindenden Teile zu beobachten ist.

Das Indium kann in Form eines Überzuges auf eine oder beide miteinander zu verbindenden Metallflächen aufgebracht werden. Es ist aber auch möglich, das Indium in Form eines Drahtes zu verwenden, der zwischen die beiden miteinander zu verbindenden Flächen gebracht wird.

Nach der Herstellung der luftdichten Verbindung bei elektrischen Entladungsröhren, bei denen die Metallteile aus Kupfer bestehen, ist es zweckmäßig, die Verbindung auf eine Temperatur bis zu 600° C zu erhitzen, weil durch den Erhitzungsprozeß die Haftung zwischen dem Kupfer und dem Indium durch eine zusätzliche Legierung von Indium und Kupfer verstärkt wird.

Claims (4)

PATENTANSPRÜCHE:

1. Verfahren zum vakuumdichten Verbinden der Teile von Gefäßen, insbesondere von elektrischen

109 510/255

Entladungsröhren, durch Kaltpreßschweißen unter Zwischenfügen eines weichen Metalls, dadurch gekennzeichnet, daß als das die Zwischenschicht bildende Metall Indium verwendet wird.

2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das die Zwischenschicht bildende Metall in Form eines Überzuges auf eine oder beide miteinander zu verbindende Flächen aufgebracht wird.

3. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das die Zwischenschicht bildende Metall in Form eines Drahtes zwischen die beiden miteinander zu verbindenden Flächen . gebracht wird.

4. Verfahren nach Anspruch 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß die Verbindung nach Durchführung des Preßvorganges einem Erwärmungsprozeß unterworfen wird.

In Betracht gezogene Druckschriften:

Deutsche Patentschriften Nr. 401 931, 612 880,
925;

deutsche Patentanmeldung T 2663 VIIIc/21g (bekanntgemacht am 8. 5. 1952);

Feinwerktechnik, 57 (1953), H. 10, S. 309 bis 319;

Der Maschinenmarkt, Coburg, vom 6.8.1952, Nr. 63, S.3;

Espe-Knoll, Werkstoffkunde der Hochvakuumtechnik, Berlin, 1936, S. 321,322.-

In Betracht gezogene ältere Patente:
Deutsches Patent Nr. 966 193.

© 10? 510/255 2.61