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- Diese Anmeldung beansprucht den Prioritätsvorteil der Koreanischen
Offenlegungsschriften KR1020040057675A ,
sowie KR1020040084463A und KR1020040084465A
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Die
Erfindung betrifft eine Flüssigkristallanzeigevorrichtung,
und insbesondere eine Flüssigkristallanzeigevorrichtung
mit einem Digitalisierer und ein Verfahren zu deren Herstellung.
Obwohl die Erfindung für
eine Vielzahl von Anwendungen geeignet ist, ist sie insbesondere
geeignet zur Bereitstellung einer Befestigungsvorrichtung zum Befestigen
des Digitalisierers an einem Flüssigkristallanzeigemodul zur
Verbesserung der Bedienungseffizienz und Schaffung einer stabilen
Anordnung beim Zusammenbau des Flüssigkristallanzeigemoduls und
des Digitalisierers.
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Die
Auflösung
von Flüssigkristallanzeige (nachfolgend
als "LCD" für "liquid crystal display" bezeichnet)-Vorrichtungen
hat sich durch die Verbesserung der Flüssigkristallmaterialien und
der Mikrofabrikationstechnologie mit ihren Charakteristika des leichten
Gewichts, dünnen
Profils und geringen Stromverbrauchs schnell entwickelt. Ferner
wurden Flüssigkristallanzeigevorrichtungen
verbreitet in vielen Applikationen verwendet. Zum Beispiel wurden LCD-Vorrichtungen
als eine Anzeigevorrichtung eines Notebook-Personalcomputers (nachfolgend
als "NTPC" für "notebook personal
computer" bezeichnet)
verwendet. Der NTPC ist dünn
und hat ein geringes Gewicht, sodass der Nutzer Information verwenden
kann, während
er unterwegs ist. Unter den Videoanzeigevorrichtungen, die an verschiedene
Anzeigevorrichtungen angelegt sind, wird nachfolgend insbesondere
das Flüssigkristallanzeigemodul
(nachfolgend als "LCM" für "liquid crystal display
module" bezeichnet)
inklusive einer Hintergrundbeleuchtungseinheit und eines Flüssigkristallanzeigepaneels,
das eine Flachpaneelanzeige ist, erläutert.
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1 zeigt
eine Explosionsansicht einer Flüssigkristallanzeigevorrichtung
gemäß dem Stand der
Technik. Das Flüssigkristallanzeigemodul 10 weist
eine Hintergrundbeleuchtungseinheit 12 und ein Flüssigkristallanzeigepaneel 11 auf.
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Die
Hintergrundbeleuchtungseinheit 12 weist eine Lichtquelle
(nicht gezeigt) auf, die Licht ausstrahlt, eine reflektierende Platte 12a,
die Licht von der Lichtquelle in eine Richtung reflektiert, eine
lichtleitende ("light
guiding") Platte 12b,
die das Licht von der Lichtquelle zur gesamten Oberfläche des
Flüssigkristallanzeigepaneels
leitet, eine erste Zerstreuungs- oder Schutzschicht 12c,
eine erste Prismenschicht 12d, eine zweite Prismenschicht 12e und eine
zweite Zerstreuungs- oder Schutzschicht 12f. Jede der Polarisationsplatten 11a und 11b ist
an beiden Seiten des Flüssigkristallanzeigepaneels 11 bereitgestellt.
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Die
Hintergrundbeleuchtungseinheit 12 und das Flüssigkristallanzeigepaneel 11 werden
von einem Hauptträger 13 und
einem Obergehäuse 20 getragen.
Genauer gesagt, die reflektierende Platte 12a, die lichtleitende
Platte 12b, die erste Zerstreuungs- oder Schutzschicht 12c,
die erste Prismenschicht 12d, die zweite Prismenschicht 12e und
die zweite Zerstreuungs- oder Schutzschicht 12f werden auf
der Oberseite des Hauptträgers 13 aus
Plastikmaterial gestapelt. Das Flüssigkristallanzeigepaneel 11 mit
den Polarisationsplatten 11a und 11b auf jeder Oberfläche davon
wird auf die Zerstreuungs- oder Schutzschicht 12f gestapelt.
Das Flüssigkristallanzeigepaneel
ist an der Oberseite mit dem Obergehäuse 20 aus Stahl gekoppelt
und wird an der Unterseite durch den Hauptträger 13 getragen.
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Kürzlich wurde
mit der Verbesserung der LCD-Technologie die Hochauflösung einer
Flüssigkristallanzeigevorrichtung realisiert,
und somit kann auch hochauflösende
graphische Arbeit realisiert werden. Daher wird ein Touch-Panel
auch als Eingabevorrichtung in einem NTPC verwendet.
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Das
in einem NTPC bereitgestellte Touch-Panel kann ferner an einer Vorrichtung
angebracht werden, welche die gleiche Funktion wie ein Touch-Screen
einer in einem Desktop-Computer verwendeten Bildröhre ("cathode ray tube", CRT) ausübt.
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Das
in einem NTPC bereitgestellte Touch-Panel kann abhängig vom
Abtastverfahren einer benutzerdefinierten Position in einen Widerstandsfilmtyp,
einen elektrostatischen Kapazitätstyp und
einen elektromagnetischen (EM) Typ eingeteilt werden.
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Das
Touch-Panel des Widerstandsfilmtyps detektiert die Position eines
Berührungspunkts über die Änderung
eines Ausgabestroms, wenn eine Gleichstromspannung an das Touch-Panel angelegt wird.
Das Touch-Panel des elektrostatischen Kapazitätstyps detektiert die Position
eines Berührungspunkts
mittels kapazitiver Kopplung, wenn eine Wechselstromspannung an
das Touch-Panel angelegt wird. Das Touch-Panel des elektromagnetischen Typs
detektiert die Position eines Berührungspunkts über die
Detektion einer Resonanzfrequenz, wenn ein Magnetfeld an das Touch-Panel
angelegt wird.
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Da
jeder Typ verschiedene Charakteristika im Problem der Signalverstärkung, eine
unterschiedliche Auflösung
und verschiedene Schwierigkeitsgrade in Gestaltung und Technologie
aufweist, sollte einem spezifischen Typ der Vorzug gegeben werden. Optische,
elektrische, mechanische, Wetterbeständigkeits- und Eingabecharakteristika
sowie Dauerhaftigkeit und wirtschaftliche Effizienz sollten bei
der Auswahl eines spezifischen Typs berücksichtigt werden.
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Die
Entwicklung des Touch-Panels des EM-Typs zog aufgrund seiner Unterscheidung
der genauen Position unter den Touch-Panels Aufmerksamkeit auf sich. Das
EM Touch-Panel weist einen Digitalisierer mit zwei Sets von Zellspulen
("array coils"), von denen ein
Set parallel zum anderen Set ist, und einen elektronischen Stift
auf, der eine Position auf dem Digitalisierer eingibt.
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Nachfolgend
wird ein elektromagnetisches Touch-Panel gemäß dem Stand der Technik mit
Bezug auf die beiliegenden Zeichnungen erläutert. 2 zeigt
eine schematische Ansicht einer Flüssigkristallanzeigevorrichtung
mit einem elektromagnetischen Touch-Panel gemäß dem Stand der Technik.
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Wie
in 2 gezeigt, weist die Flüssigkristallanzeigevorrichtung
mit einem elektromagnetischen Touch-Panel gemäß dem Stand der Technik ein
Flüssigkristallanzeigepaneel 11 mit
einem oberen und einem unteren Substrat, eine Flüssigkristallschicht zwischen
dem oberen und dem unteren Substrat, um ein Videosignal entsprechend
der Abtastsignale und Daten anzuzeigen, eine Hintergrundbeleuchtungseinheit 12,
die Licht abstrahlt und einen rückwärtigen Abschnitt
des Flüssigkristallanzeigepaneels
gleichmäßig bestrahlt,
eine Sensoreinheit (Abtasteinheit) 29, die eine berührte Position
durch Empfangen einer Resonanzfrequenz entsprechend der Position,
die mit einem elektronischen Stift 39 berührt wird,
abtastet, eine Kontrolleinheit 15 zur Kontrolle der Sensoreinheit 29,
ein Obergehäuse
(in 1 gezeigt), welches als Gesamtkörper das
Flüssigkristallanzeigepaneel 11,
die Hintergrundbeleuchtungseinheit 12, die Sensoreinheit 29 und
die Kontrolleinheit 15 trägt, und einen elektronischen
Stift 39 auf, der mit der Sensoreinheit 29 mittels Übertragen
und Empfangen der Resonanzfrequenz kommuniziert.
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Die
Sensoreinheit 29 und die Kontrolleinheit 15 werden
als elektromagnetisches Touch-Panel oder als Digitalisierer bezeichnet.
Obwohl nicht gezeigt, ist eine Passivierungsschicht, die vom Flüssigkristallanzeigepaneel 11 getrennt
ist und das Flüssigkristallanzeigepaneel 11 schützt, zusätzlich an
einem oberen Abschnitt des Flüssigkristallanzeigepaneels 11 einbezogen.
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Die
Sensoreinheit 29 weist eine gedruckte Sensorschaltkreisplatine
(Sensor-PCB für "sensor printed circuit
board") mit einer
Mehrzahl an X-Achsen-Spulen und Y-Achsen-Spulen, eine Abschirmplatte zum
Blocken der elektromagnetischen Welle an einem unteren Abschnitt
der Sensor-PCB und einen Konnektor mit einer Schaltvorrichtung zum
Richten ("directing") der Übertragungs-
und Empfangsmodi der Sensor-PCB und Wahl der X- oder Y-Achsen-Spulen.
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Die
Kontrolleinheit 15, die am unteren Abschnitt der Sensoreinheit 29 angeordnet
ist, weist eine Kontrollprozessoreinheit auf, die ein Signal an die
Sensoreinheit 29 sendet und die das Eingabesignal liest,
um die Position des elektronischen Stifts 39 zu detektieren.
Der elektronische Stift 39 weist einen Resonanzschaltkreis
mit einer Spule und einem Kondensator darin auf.
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Nachfolgend
wird die Struktur des Digitalisierers einschließlich der Sensoreinheit und
der Kontrolleinheit erläutert. 3 zeigt
ein Blockdiagramm, das einen Antriebsschaltkreis eines elektromagnetischen Digitalisierers
darstellt. Wie in 3 gezeigt, weist die Sensoreinheit 29 des
Digitalisierers 40 X-Achsen- und Y-Achsen-Spulenanordnungen
("coil arrays") und X-MUX bzw.
Y-MUX auf, die an die X-Achse bzw. die Y-Achse gekoppelt sind. Eine
spezifische Y-Achsen-Spule wird durch ein Y-Adresssignal (Y-ADDR) zum Lesen ausgewählt, und
eine spezifische X-Achsen-Spule
wird durch ein X-Adresssignal (X-ADDR) zum Lesen ausgewählt. Hierbei
werden sowohl das X- als auch das Y-Adresssignal von der Kontrolleinheit 15 erzeugt.
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Eine
Sinuswelle und eine Elektronwelle werden durch die Kontrolleinheit 15 an
die X-Achse und die Y-Achse gesandt, und die Ausgabesignale von der
X-Achsen-Spule und der Y-Achsen-Spule
werden an die Kontrolleinheit 15 gesandt. Die Kontrolleinheit 15 weist
auf: einen Sinuswellengenerator 31, der die Sinuswelle
erzeugt und an die Spulen sendet, einen Verstärker 32, der die vom
Sinuswellengenerator 31 erzeugte Sinuswelle verstärkt, einen
Schalter 30, der die verstärkte Sinuswelle an die Spule
sendet oder ein Signal von der Spule an die Kontrolleinheit 15 sendet,
einen Verstärker 34,
der ein von der Spule mittels des Schalters 30 erzeugtes
Ausgabesignal differentiell verstärkt, einen Wellendetektor ("wave detector", WD) 35,
der die Wellen vom Verstärker 34 detektiert,
einen Tiefpassfilter 36, der das vom Wellendetektor 35 erzeugte
Ausgabesignal filtert, eine Abtasthalteeinheit (S/H) 37,
die ein vom Tiefpassfilter 36 erzeugtes Signal abtastet,
hält und
ausgibt, einen Analog-Digital-Konverter 38,
der die Größe und Polarität eines
Analogsignals, das von der Abtasthalteeinheit 37 ausgegeben
wird, in ein Digitalformat umwandelt und das Digitalsignal ausgibt,
und einen Prozessor 33, der die Ausgabesignale von dem
Analog-Digital-Konverter 38 zur Lokalisation der Position
des elektronischen Stifts 39 liest und jede Einheit kontrolliert.
Während
der Analog-Digital-Konverter 38 einen gemessenen Wert einer
Spule digitalisiert, hält
die Abtasthalteeinheit 37 den Wert, und eine nachfolgende
zweite Spule beginnt, eine Sinuswelle in den vorangegangenen Schaltkreisen
zu messen.
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Der
Digitalisierer 40 weist eine Mehrzahl von Spulen auf, welche
mit der flexiblen Oberfläche
der PCB überlappen.
Jede Spule ist im Hinblick auf die X-Achse und die Y-Achse angeordnet
und mit einer Seite an die Massespannung angeschlossen und mit der
anderen Seite an eine MUX-Einheit angeschlossen, um eine elektrische
Potentialleitung eines festgelegten Niveaus anzulegen.
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Die
Bedienung des elektromagnetischen Touch-Panels ist wie folgt. Die
vom Sinuswellengenerator 31 durch ein Kontrollsignal des
Prozessors 33 erzeugte Sinuswelle wird über den Verstärker 32 und
den Schalter 30 an die Sensoreinheit 29 übertragen.
Die Sensoreinheit 29 wählt
eine X-Achsen-Spule und eine Y-Achsen-Spule, um durch Induzieren
einer elektromagnetischen Welle eine elektromagnetische Welle zu erzeugen.
Der elektronische Stift 39 schwingt mit ("is resonated"), die Resonanzfrequenz wird
für eine
vorgegebene Zeitdauer gehalten und die Sensoreinheit 29 empfängt die
vom elektrischen Stift 39 erzeugte elektromagnetische Welle.
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Der
elektronische Stift
39 weist einen Resonanzschaltkreis
auf. Der Resonanzschaltkreis ist ein RLC-Resonanzschaltkreis ("RLC resonant circuit"), in dem der maximale
elektrische Strom bei einer spezifischen Frequenz einer angelegten
Spannung fließt.
Die Resonanzfrequenz kann ausgedrückt werden, um Ausgabecharakteristika
bei einer spezifischen Resonanzfrequenz darzustellen. In anderen Worten,
die Resonanzfrequenz (f) wird als mathematische Formel als
ausgedrückt, wobei L die Induktivität einer
Spule darstellt und C die Kapazität des Kondensators.
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Abhängig von
der Position des elektronischen Stifts 39, wird jede Sinuswellenspannung
mit einem verschiedenen Wert an jede in der Sensoreinheit 29 angeordnete
Spule induziert und über
den Wellendetektor 35 und den Analog-Digital-Konverter 38 in
den Prozessor 33 eingegeben.
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Der
Prozessor 33 berechnet aus dem Wert, der an die Spule induziert
wird, den Wert der Position des elektronischen Stifts 39 auf
dem Digitalisierer 40 und gibt den Wert eines Winkels zwischen
0 und 360 Grad aus. Die Ausgabedaten des elektronischen Stifts 39 werden
im Prozessor 33 gespeichert.
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Es
ist für
einen Nutzer praktisch, eine Figur zu zeichnen, wenn eine Teilfläche ("area") des elektromagnetischen
Digitalisierers größer und
effizienter ist, während
die Auflösung
höher ist.
Die Auflösung ist
umgekehrt proportional zu den Abständen ("gaps")
zwischen jeder Spule im Digitalisierer 40. Das heißt, wenn
die Abstände
zwischen den Spulen enger sind, wird die Auflösung höher.
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Das
elektromagnetische Touch-Panel, das ein gänzlich anderes Verfahren als
der Widerstandsfilmtyp verwendet, detektiert die genaue Position
des elektronischen Stifts mit Hilfe der Eigenschaft eines elektromagnetischen
Feldes. Das elektromagnetische Touch-Panel verwendet ein stabiles
Verfahren, das die Bildqualität
nicht beeinflusst, und weist die Sensoreinheit und die Kontrolleinheit
am rückwärtigen Abschnitt
einer Anzeigevorrichtung auf, um eine höhere Transmission der Anzeigevorrichtung
zu haben. Das elektromagnetische Touch-Panel wird durch bloße Handberührung nicht beeinflusst, sondern
nur durch die Berührung
mit einem Stift, und das Schreiben ist so natürlich wie das Schreiben mit
der Hand. Daher wird es bei Designarbeiten, akademischen Präsentationen
und Seminaren verwendet.
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Indessen
zeigt 4 eine rückseitige
Ansicht des Digitalisierers, der in dem Flüssigkristallanzeigemodul bereitgestellt
ist. Im allgemeinen wird eine gedruckte Schaltkreisplatine 45 (nachfolgend als "PCB" für "printed circuit board" bezeichnet) an der
Rückseite
des Hauptträgers 13 am
Boden des Flüssigkristallanzeigemoduls 10 bereitgestellt.
Ein integrierter Antriebsschaltkreis (nachfolgend als "D-IC" für "drive integrated
circuit" bezeichnet)
zum Antreiben einer Gateleitung und einer Datenleitung des Flüssigkristallanzeigepaneels
wird an der PCB 45 bereitgestellt. Und das Flüssigkristallanzeigemodul 10 und
die PCB 45 mit dem D-IC sind elektrisch über ein "Tape Carrier Package" (TCP) 14 angeschlossen, um
ein Kontrollsignal der D-ICs
(ein Gateleitungsantriebssignal, "gate line driving signal") und ein Videosignal
(ein Datenleitungsantriebssignal, "data line driving signal") an jede Gateleitung
und Datenleitung des Flüssigkristallanzeigepaneels
zu senden. Obwohl es einige Unterschiede abhängig von den Produkten gibt,
ist die PCB 45a mit einem D-IC zum Antreiben der Datenleitung
an das TCP 14 an einer Ecke in Richtung der langen Achse
des Flüssigkristallanzeigepaneels
angeschlossen, und die PCB 45b mit einem D-IC zum Antreiben
der Gateleitung ist an das TCP 14 an einer Ecke in Richtung
der kürzeren Achse
des Flüssigkristallanzeigepaneels
angeschlossen.
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Dementsprechend
wird das LCM durch ein Kontrollsignal und ein Videosignal des an
der PCB 45 bereitgestellten D-IC angetrieben und ändert die Struktur
der Ausrichtung der Flüssigkristalle.
Eine Darstellung entsprechend des Videosignals wird durch eine Lichtbahn
("light channel") angezeigt, welcher
gemäß der Ausrichtung
der Flüssigkristalle
in der Flüssigkristallanzeigevorrichtung
ausgebildet ist.
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Daher
ist es wünschenswert,
wenn der Digitalisierer am rückwärtigen Abschnitt
des LCM 10 ausgebildet ist, dass das elektromagnetisch
einheitliche LCM auf dem oberen Abschnitt des Digitalisierers angeordnet
ist, und ein elektromagnetisch uneinheitliches Material in einer
unregelmäßigen Form,
wie beispielsweise die PCB, auf dem unteren Abschnitt des Digitalisierers
bereitgestellt wird.
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Ein
Verfahren zum Zusammenbau einer Flüssigkristallanzeigevorrichtung
mit einem EM Touch-Panel, wie in 4 gezeigt,
besteht darin, den Digitalisierer zwischen den Hauptträger 13 und
die PCB 45 einzusetzen, nachdem das LCM 10 zusammengebaut
ist, wobei die PCB 45 einen D-IC zum Antreiben des Flüssigkristallanzeigepaneels
aufweist. Wenn der Digitalisierer eingesetzt wird, wie in 4 gezeigt,
sollte die PCB 45 nach oben angehoben werden, und der Digitalisierer
wird an einer vorgegebenen Position an der PCB 45 befestigt,
um eine Beschädigung
im TCP 14 zu reduzieren, welches die PCB 45 elektrisch
an das Flüssigkristallanzeigemodul 10 (in 4 als
Pfeile dargestellt) anschließt.
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Es
bestehen jedoch Probleme im Anheben der PCB 45 und Befestigen
des Digitalisierers, die nachfolgend beschrieben werden. Erstens
werden, wenn der Digitalisierer 40 befestigt wird, der
eingesetzte Digitalisierer, die PCB 45 und das TCP 14 kontaktiert
und beschädigt,
wodurch die Produktmangelhaftigkeit erhöht wird. Wenn die PCB 45 und
das TCP 14 angehoben werden, um den Digitalisierer einzusetzen,
ist ferner das an die PCB 45 angeschlossenen TCP 14 in
Kontakt mit dem Obergehäuse 20 und birst.
Die Produktmangelhaftigkeit erhöht
sich insbesondere, wenn die PCB 45 an beiden Ecken in Richtung
der langen und der kurzen Achse des Flüssigkristallanzeigepaneels
bereitgestellt wird. Wenn ferner ein Endabschnitt des Obergehäuses 20 einen Grat
mit einem scharfen Ende aufweist, weil ein Ende aufgrund des mangelhaften
Endabschnitt des Obergehäuses
das TCP kontaktiert, wird die Schädigung des TCP beschleunigt
Zweitens wird die PCB mit einer Schraube befestigt, die einen notwendigen
Raum zwischen dem Hauptträger
und der PCB lässt,
um gemäß dem Stand
der Technik den Digitalisierer in den Raum einzusetzen. Die LCD-Vorrichtung
wird größer, um
einen extra Raum zum Befestigen des LCM mit einer Schraube bereitzustellen,
wodurch eine LCD-Vorrichtung mit geringem Gewicht und dünner Form
ohne dazu bereitgestellten Digitalisierer hergestellt wird.
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Daher
besteht, wenn der Digitalisierer zwischen das LCM und die PCB eingesetzt
wird, ein Problem darin, dass die PCB angehoben werden sollte, und
die PCB und das TCP beschädigt
werden, wodurch die Produktmangelhaftigkeit erhöht wird.
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Die
US 2002/0101399 A1 beschreibt
eine Flüssigkristallanzeigevorrichtung,
bei der der Steuerkreis des Flüssigkristallanzeigepaneels
umfangsseitig zu dem ersten und dem zweiten Substrat des Flüssigkristallanzeigepaneels
angeordnet ist.
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Die
JP 09115378 A offenbart
eine Flüssigkristallanzeigevorrichtung,
bei der ein Flüssigkristallanzeigepaneel
zwischen einer Schaltkreisplatine und einem Touch-Panel angeordnet
ist.
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Dementsprechend
ist die Erfindung auf eine Flüssigkristallanzeigevorrichtung
mit einem Digitalisierer und ein Verfahren zu deren Herstellung
gerichtet, das ein oder mehrere Probleme aufgrund der Beschränkungen
und Nachteile des Standes der Technik im wesentlichen vermeidet.
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Ein
anderes Ziel der Erfindung besteht darin, eine Flüssigkristallanzeigevorrichtung
mit einem Digitalisierer und ein Verfahren zu deren Herstellung bereitzustellen,
das eine stabile und produktive Struktur zum Einsetzen des Digitalisierers
in das LCM bereitstellt.
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Hierzu
stellt die Erfindung eine Flüssigkristallanzeigevorrichtung
gemäß Anspruch
1 sowie ein Verfahren zum Herstellen einer Flüssigkristallanzeigevorrichtung
mit einem Digitalisierer gemäß Anspruch
20 bereit. Weitere Ausführungsformen
der erfindungsgemäßen Flüssigkristallanzeigevorrichtung sind
in den abhängigen
Ansprüchen
beschrieben.
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Es
versteht sich von selbst, dass sowohl die vorstehende allgemeine
Beschreibung als auch die nachfolgende detaillierte Beschreibung
beispielhaft und erläuternd
sind, und dem tieferen Verständnis der
beanspruchten Erfindung dienen sollen.
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Die
beigefügten
Abbildungen, die ein tieferes Verständnis der Erfindung geben sollen
und einen Teil der Beschreibung darstellen, zeigen Ausführungsformen
der Erfindung und dienen zusammen mit der Beschreibung zur Erläuterung
der Prinzipien der Erfindung.
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Es
zeigen:
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1 eine
Explosionsansicht der Flüssigkristallanzeigevorrichtung
gemäß dem Stand
der Technik;
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2 eine
schematische Ansicht der Flüssigkristallanzeigevorrichtung
mit einem elektromagnetischen Touch-Panel gemäß dem Stand der Technik;
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3 ein
Blockdiagramm eines Antriebsschaltkreises des elektromagnetischen
Digitalisierers gemäß dem Stand
der Technik;
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4 eine
rückseitige
Ansicht des in dem Flüssigkristallanzeigemodul
montierten Digitalisieres gemäß dem Stand
der Technik;
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5 eine
Draufsicht des in dem Flüssigkristallanzeigemodul
montierten Digitalisieres gemäß einer
ersten Ausführungsform
der Erfindung;
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6A eine
vergrößerte Ansicht
der Befestigungsvorrichtung zum Einsetzen des Digitalisierers gemäß einer
ersten Ausführungsform
der Erfindung;
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6B eine
Querschnittsansicht entlang der Linie I-I in 6A;
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7A eine
vergrößerte Ansicht
der Befestigungsvorrichtung zum Einsetzen des Digitalisierers gemäß einer
zweiten Ausführungsform
der Erfindung;
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7B eine
Querschnittsansicht entlang der Linie II-II in 7A;
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8 eine
Draufsicht des Digitalisierers, der an der Rückseite der Flüssigkristallanzeigevorrichtung
und der mittels einer Befestigungsplatte befestigten PCB, bereitgestellt
wird gemäß einer
dritten Ausführungsform
der Erfindung;
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9 ist
eine Draufsicht der Befestigungsplatte, die gebogen wird, gemäß der dritten
Ausführungsform
der Erfindung; und
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10 eine
Querschnittsansicht entlang der Linie III-III in 9.
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Nachfolgend
wird im Detail auf die bevorzugten Ausführungsformen der Erfindung
Bezug genommen, von denen Beispiele in den beigefügten Abbildungen
dargestellt sind. Wo immer möglich,
werden in den Zeichnungen die gleichen Bezugszeichen verwendet,
um die gleichen oder ähnliche
Teile zu bezeichnen.
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5 zeigt
eine Draufsicht eines in einem Flüssigkristallanzeigemodul montierten
Digitalisieres gemäß einer
ersten Ausführungsform
der Erfindung. Die erste Ausführungsform
der Erfindung weist ein Flüssigkristallanzeigemodul 10,
einen Hauptträger 13,
der an einem rückwärtigen Abschnitt
des Flüssigkristallanzeigemoduls 10 bereitgestellt
ist, eine gedruckte Schaltkreisplatine ("printed circuit board", PCB) 45 mit
einem Antriebsschaltkreis zum Antreiben des Flüssigkristallanzeigemoduls 10,
die an eine Ecke des Flüssigkristallanzeigemoduls 10 mittels
eines "Tape Carrier
Package" (TCP) 14 angeschlossen wird,
und eine Befestigungsvorrichtung zum Einsetzen eines Digitalisierers
zwischen den Hauptträger 13 und
die PCB 45 auf. Die PCB 45 ist geteilt in eine PCB 45a mit
einem Antriebsschaltkreis zum Antreiben von Datenleitungen und in
eine PCB 45b mit einem Antriebsschaltkreis zum Antreiben
von Gateleitungen. Wie in der Beschreibung des Standes der Technik
erwähnt,
sind sowohl die PCB 45a als auch die PCB 45b mittels
eines TCP (nicht gezeigt) elektrisch an das Flüssigkristallanzeigemodul 10 angeschlossen.
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Die
Befestigungsvorrichtung 41 zum Einsetzen des Digitalisierers
schützt
nicht nur das Äußere des Digitalisierers 40,
sondern verbessert auch die Problematik des Anhebens der PCB 45 und
des TCP beim Einsetzen des Digitalisierers 40 und des Kontakthabens
des Digitalisierers 40 mit der PCB 45 und dem
TCP während
des Einsetzprozesses. Die Befestigungsvorrichtung 41 zum
Einsetzen des Digitalisierers, welche am LCM 10 befestigt
ist, nimmt den Digitalisierer 40 auf.
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Daher
sollte die Befestigungsvorrichtung 41 zum Einsetzen des
Digitalisierers Haltbarkeit und Hitzebeständigkeit besitzen, um der vom
LCM 10 und der PCB 45 erzeugten Hitze zu widerstehen.
Außerdem
sollte die Befestigungsvorrichtung 41 aus einem leichten
und dünnen
Material für
ein geringes Gewicht und eine schlanke Form ausgebildet sein.
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Unter
den verschiedenen Materialien, welche die Voraussetzung der Befestigungsvorrichtung 41 zum
Einsetzen des Digitalisierers erfüllen, ist ein Polyethylenterephthalat
(PET)-Film hinsichtlich Preis und Produktivität geeignet. Der PET-Film wird
in der Befestigungsvorrichtung 41 zum Einsetzen des Digitalisierers
verwendet, da PET die Eigenschaften der Haltbarkeit, Hitzebeständigkeit
und wirtschaftlichen Effizienz besitzt.
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Außerdem besitzt
PET eine hohe Produktivität
und kann in verschiedenen Formen ausgebildet werden. Der PET-Film
mit moderater Elastizität
ist einfach zusammenzusetzen und zur Herstellung einer leichten
und dünnen
Befestigungsvorrichtung 41 zum Einsetzen des Digitalisierers
geeignet. Da das Material für
eine Befestigungsvorrichtung 41 zum Einsetzen des Digitalisierers
nicht nur auf PET beschränkt
ist, kann jedes beliebige Material, das die Voraussetzungen erfüllt, verwendet
werden.
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6a zeigt
eine vergrößerte Ansicht
der Befestigungsvorrichtung zum Einsetzen des Digitalisierers gemäß der ersten
Ausführungsform
der Erfindung, und 6B zeigt eine Querschnittsansicht entlang
der Linie I-I in 6A. Die Befestigungsvorrichtung 41 zum
Einsetzen des Digitalisierers, welche einen Aufnahmeteil zum Einsetzen
des Digitalisierers 40 aufweist, ist zum leichteren Einsetzen
des Digitalisierers 40 in Form einer Tasche ausgebildet.
Die Unterseite der Befestigungsvorrichtung 41 zum Einsetzen
des Digitalisierers, welche den Hauptträger 13 des LCM 10 kontaktiert,
kann ausgebildet sein, um die gesamte Oberfläche einzunehmen. Eine Ecke der
Oberfläche,
welche die PCB 45 nicht kontaktiert, kann jedoch in einer
diagonal geschnittenen Form ausgebildet sein, wie in 6A gezeigt.
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Die
Oberseite der Befestigungsvorrichtung 41 zum Einsetzen
des Digitalisierers kann entlang der Oberfläche ausgebildet sein, an der
die PCB bereitgestellt wird, um die PCB 45 vom Kontaktieren des
Digitalisierers 40 abzuhalten. Im speziellen weist die
Befestigungsvorrichtung 41 zum Einsetzen des Digitalisierers
einen Abdeckteil 41a, der an einer von der PCB bedeckten
Fläche
ausgebildet ist, und einen Bodenteil auf, der den rückwärtigen Abschnitt
des Hauptträgers 13 kontaktiert.
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Die
Befestigungsvorrichtung 41 zum Einsetzen des Digitalisierers
ist nicht auf die oben beschriebene Struktur beschränkt. Es
können
verschiedene Formen verwendet werden, falls die PCB 45 und
der Digitalisierer 40 nicht miteinander in Kontakt stehen.
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Es
ist notwendig, dass die Befestigungsvorrichtung 41 zum
Einsetzen des Digitalisierers an den rückwärtigen Abschnitt des Hauptträgers 13 des LCM 10 angeheftet
ist, und es ist wünschenswert, dass
ein doppelseitiges Klebeband verwendet wird, um die Befestigungsvorrichtung 41 zum
Einsetzen des Digitalisierers stabil zu befestigen. Das bedeutet, dass
durch Anheften der Befestigungsvorrichtung 41 zum Einsetzen
des Digitalisierers mit doppelseitigem Klebeband im Vergleich zum
Befestigen mittels Schrauben eine geringe Dicke der gesamten Vorrichtung
aufrechterhalten werden kann. Während
des Einsetzens des Digitalisierers 40 wird die Befestigungsvorrichtung 41 zum
Einsetzen des Digitalisierers am Hauptträger 13 befestigt,
und der Digitalisierer kann sicher installiert werden.
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Obwohl
die Unterseite der Befestigungsvorrichtung 41 zum Einsetzen
des Digitalisierers an der Rückseite
des Hauptträgers 13 mittels
eines doppelseitigen Klebebands als Befestigungsverfahren befestigt
wird, können
auch andere Befestigungsverfahren als das oben beschriebene Verfahren
verwendet werden. Ferner kann die Oberseite der Befestigungsvorrichtung 41 zum
Einsetzen des Digitalisierers, welche die PCB 45 kontaktiert,
durch Verwendung von doppelseitigem Klebeband oder durch Verwendung
anderer Anheftungsverfahren angeheftet werden, um die PCB 45 stabiler
zu befestigen.
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Wie
in 6B gezeigt ist eine Endoberfläche 42 der Befestigungsvorrichtung 41 zum
Einsetzen des Digitalisierers, welche die PCB 45 kontaktiert,
in einer glatten U-förmigen
Gestalt ausgebildet, um zu verhindern, dass die PCB 45 zerstört wird,
wenn eine Ecke der Endoberfläche 42 scharf
ausgebildet ist.
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Die
Befestigungsvorrichtung 41 zum Einsetzen des Digitalisierers,
welche den Digitalisierer 40 aufnimmt, ist zwischem dem
Hauptträger 13 und
der PCB 45 ausgebildet, um konstante elektromagnetische
Transmissionscharakteristika aufrechtzuerhalten.
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Das
heißt,
die PCB 45 sollte auf der Rückseite des Digitalisierers
bereitgestellt werden, um zu verhindern, dass ein Signal durch den
Sinuswellen-Magnetfluss, der durch die PCB 45 gestört wird, verzerrt
wird, wenn die PCB 45 auf der Vorderseite des Digitalisierers 40 bereitgestellt
ist.
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Indessen
sieht eine zweite Ausführungsform der
Erfindung wie folgt aus. 7A zeigt
eine vergrößerte Ansicht
der Befestigungsvorrichtung zum Einsetzen des Digitalisierers gemäß der zweiten
Ausführungsform
der Erfindung, und 7B zeigt eine Querschnittsansicht
entlang der Linie II-II in 7A.
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Mit
Bezug auf 7A und 7B weist
der Abdeckteil 41a der Befestigungsvorrichtung 41 eine spezifische
Farbe auf der Oberfläche
auf, an der die PCBs angeordnet sind. Eine spezifische Farbe des Abdeckteils 41a dient
dazu, das Problem zu lösen, dass
die Aufnahmeposition des Digitalisierers nicht einfach lokalisiert
werden kann, wenn der Digitalisierer 40 eingesetzt wird,
falls die Farben des Abdeckteils 41a und des Bodenteils 41b gleich
sind. Wenn der Digitalisierer 40 zwischen die PCB 45 und
den Abdeckteil 41a anstatt in die Aufnahmeposition eingesetzt
wird, kann die PCB 45 beschädigt werden. Daher kann durch
die Möglichkeit,
die Position einfach zu lokalisieren, der Produktmangelhaftigkeit
vermindert werden.
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Demzufolge
ist die Befestigungsvorrichtung 41 entlang der äußeren Peripherie
des Abdeckteils 41a mit einer spezifischen Farbe beschichtet.
Für ein einfaches
und schnelles Druckverfahren ist es erstrebenswert, dass nur die äußere Peripherie 43 des
Abdeckteils 41a gefärbt
wird anstatt dass alle Teile des Abdeckteils 41a gefärbt werden.
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Um
dieses Ziel zu erreichen, werden der Abdeckteil 41a und
der Bodenteil 41b der Befestigungsvorrichtung 41 mit
verschiedenen Farben beschichtet. Wie oben erwähnt, ist das Drucken mit einer
bestimmten Farbe notwendig, wenn die Befestigungsvorrichtung 41 aus
einem transparenten Film besteht.
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Der
Abdeckteil 41a der Befestigungsvorrichtung 41 ist
ausgebildet, um von der Oberfläche
getrennt zu sein, welche von der PCB 45 abgedeckt ist, um
den eingesetzten Digitalisierer 40 vom Kontaktieren der
PCB 45 abzuhalten. In diesem Fall ist die äußere Peripherie 42 des
Abdeckteils 41a abgerundet, um die Struktur der Befestigungsvorrichtung 41 zu vereinfachen,
um eine effizientere Produktivität
sicherzustellen. Daher ist anstatt der Ausbildung einer Mehrzahl
von Biegungen auf dem Abdeckteil 41a, die der Form der
PCB 45 entsprechen, wie in 7A gezeigt,
die äußere Peripherie 42 des
Abdeckteils 41a entlang der Oberfläche abgerundet, auf welcher
die gedruckte Schaltkreisplatine 45 bereitgestellt ist.
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Nachfolgend
wird ein Verfahren zum Zusammenbau der Befestigungsvorrichtung 41 des
Digitalisierers erläutert.
Wie in den 1 und 5 mit Bezug
auf die Explosionsansicht gezeigt, ist der Boden des Hauptträgers 13 an
ein Obergehäuse 20 gekoppelt,
das die äußere Peripherie
des Flüssigkristallanzeigepaneels 11 abdeckt,
und das TCP und die PCB 45, die an eine Ecke des Flüssigkristallanzeigepaneels 11 angeheftet
sind, werden durch das Obergehäuse 20 an
einer Seite des LCM 10 abgedeckt, um die untere Ecke (Bodenecke)
des LCM 10 abzudecken.
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Danach
wird die PCB 45 mittels einer Bodenplatte oder einer Systemrückseite
fest an die Unterseite des Hauptträgers 13 auf der Rückseite
des LCM 10 angeheftet und darauf befestigt. Daher ist,
wie in 5 gezeigt, die Befestigungsvorrichtung 41 zum Einsetzen
des Digitalisierers zwischen dem Hauptträger 13 und der PCB 45 befestigt,
bevor das Obergehäuse
die PCB 45 und das TCP abdeckt, welche die Unterseite des
Hauptträgers 13 abdecken.
Danach wird die PCB 45 mittels der Bodenplatte, welche die
PCB 45 am Boden des Systems trägt, fest angeheftet und befestigt.
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Der
Digitalisierer 40 wird nach dem Zusammenbau der Befestigungsvorrichtung 41 und
des LCM 10 eingesetzt. Die fest angeheftete Befestigungsvorrichtung 41 weist
einen schmalen Raum zur Aufnahme des Digitalisierers 40 auf,
wodurch ein direkter Kontakt mit der PCB 45 vermieden wird,
wenn der Digitalisierer 40 eingesetzt wird. Die PCB 45 kann am
oberen Abschnitt der Befestigungsvorrichtung 41 befestigt
werden und wird nicht notwendigerweise angehoben, wodurch eine Schädigung der
PCB 45 und des TCP vermieden wird.
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Daher
wird ein Polyethylenterephthalat(PET)-film als eine Befestigungsvorrichtung 41 zwischen
den Hauptträger 13 und
die PCB 45 hinzugefügt,
um die Produktmangelhaftigkeit zu reduzieren und um die Zuverlässigkeit
des LCM mit verbesserter Arbeitsleistung und einer stabilen Struktur
zu sichern.
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Wie
in der ersten und in der zweiten Ausführungsform der Erfindung gezeigt,
ist die PCB, obwohl die Digitalisiererbefestigungsvorrichtung zwischen dem
Hauptträger
und der PCB bereitgestellt ist, über das
TOP an das Flüssigkristallanzeigepaneel
angeschlossen, und die PCB wird von der Rückseite des Hauptträgers durch
die Rückstellkraft,
die von der Elastizität
des TOP erzeugt wird, angehoben. Daher können, wenn die Flüssigkristallanzeigevorrichtung mit
Digitalisierer stark erschüttert
wird oder wenn die angehobene PCB während des Herstellungsverfahrens
berührt
wird, das TOP und die PCB beschädigt werden,
und die Flüssigkristallanzeigevorrichtung kann
mangelhaft werden.
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Die
dritte Ausführungsform
der Erfindung weist eine Befestigungsplatte mit einem ersten Ende auf,
welches am Obergehäuse
nahe der PCB befestigt ist und zum rückwärtigen Abschnitt des Flüssigkristallanzeigemoduls
zur Befestigung der PCB und Befestigung des Digitalisierers mittels
einer plastischen Deformation vorspringt, um ein Anheben des Hauptträgers von
der Rückseite
des Hauptträgers
zu verhindern.
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Die
Flüssigkristallanzeigevorrichtung
gemäß der dritten
Ausführungsform
der Erfindung wird nachfolgend mit Bezug auf die beigefügten Zeichnungen erläutert. 8 zeigt
eine Draufsicht des Digitalisierers, der an der Rückseite
des Flüssigkristallanzeigevorrichtung
und der PCB, die mittels der Befestigungsplatte befestigt sind,
bereitgestellt wird. Die Flüssigkristallanzeigevorrichtung
mit Digitalisierer gemäß der Erfindung
weist ein LCM 10, ein Obergehäuse 20 als Trägerrahmen
des LCM 10, eine Befestigungsvorrichtung 41 zum
Einsetzen des Digitalisierers, eine Mehrzahl von PCBs 45 und
eine PCB-Befestigungsplatte 50 auf.
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Die
Befestigungsvorrichtung 41 zum Einsetzen des Digitalisierers,
die in Form einer Tasche ausgebildet ist, weist eine dünne Aufnahmeeinheit
zum Aufnehmen des Digitalisierers 40 auf und wird zwischen
dem Hauptträger
am rückwärtigen Abschnitt der
PCB 45 und dem LCM 10 bereitgestellt, um eine Schädigung der
PCB 45 und des TCP 14 während des Einsetzens des Digitalisierers
zu verhindern, wie für
die erste und die zweite Ausführungsform
erläutert.
Die Befestigungsvorrichtung 41 zum Einsetzen des Digitalisierers
weist zusätzlich
eine Befestigungsplatte mit einem ersten Ende auf, welches am Obergehäuse nahe
der PCB befestigt ist und zum Abschnitt des Flüssigkristallanzeigemoduls eine
vorgegebene Länge
vorspringt zum Befestigen der PCB mittels einer plastischen Deformation
nach dem Befestigen des Digitalisierers, um ein Anheben des Hauptträgers von
der Rückseite
des Hauptträgers
zu verhindern.
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9 zeigt
eine Draufsicht der Befestigungsplatte, welche gebogen wird, gemäß der dritten Ausführungsform
der Erfindung. Mit Bezug auf die 8 und 9 sind
die PCB 45 und das Flüssigkristallanzeigepaneel
an das TCP 14 angeschlossen. Das TCP 14, das die
Bodenecke des Hauptträgers 13 abdeckt,
ist am rückwärtigen Abschnitt
des Hauptträgers 13 gefaltet
und eine Seite ist durch das Obergehäuse 20 abgedeckt.
Die Befestigungsvorrichtung 41 zum Einsetzen des Digitalisierers
wird zwischen dem Hauptträger 13 und
der PCB 45 am rückwärtigen Abschnitt
des Hauptträgers 13 bereitgestellt.
Der Zusammenbau des LCM 10 ist nach Einsetzen des Digitalisierers 40 in
die Befestigungsvorrichtung 41 vollständig.
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Anschließend wird
das LCM 10 mit dem Digitalisierer 40 mit dem System
gekoppelt. Nachdem das LCM 10 zusammengebaut ist, wird
die PCB 45 am rückwärtigen Abschnitt
des Hauptträgers 13 bereitgestellt.
Das TCP ist in einem elastischen Film ausgebildet, und die PCB 45 wird
aufgrund der Rückgewinnung
der Elastizität
der PCB vom rückwärtigen Abschnitt
des Hauptträgers 13 angehoben.
Daher wird, wenn die Flüssigkristallanzeigevorrichtung
mit dem Digitalisierer 40 erschüttert wird, die während des
Herstellungsprozesses angehobene PCB kontaktiert, wodurch das TCP 14 oder
die PCB 45 beschädigt
werden.
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Daher
weist die Erfindung eine Befestigungsplatte mit einem ersten Ende
auf, welches am Obergehäuse
nahe der PCB 45 befestigt ist, wobei die Befestigungsplatte
zur Rückseite
des Flüssigkristallanzeigemoduls
zum Befestigen der PCB und zum Befestigen des Digitalisierers mittels
plastischen Deformation eine vorgegebene Länge vorspringt, um das Anheben
des Hauptträgers
von der Rückseite des
Hauptträgers
zu verhindern.
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Der
Digitalisierer wird in die Befestigungsvorrichtung 41 zum
Einsetzen des Digitalisierers eingesetzt, und jede PCB 45 wird
entlang einer langen Seite am oberen Abschnitt des LCM 10 und
einer kurzen Seite an einer Seite des LCM 10 bereitgestellt.
Die Befestigungsplatten 50 werden auf beiden Seiten des
PCB 45 oder in Abständen
zwischen der PCB 45 und dem TCP 14 bereitgestellt,
das die PCB 45 an das Flüssigkristallanzeigepaneel anschließt. Die
Befestigungsplatten 50 sind mittels einer plastischen Deformation
in einer inversen L-Form ausgebildet, nachdem sie durch Druck gebogen
sind, und die Befestigungsplatten 50 fungieren, um die
PCB 45 zu verpressen. Die Befestigungsplatte 50 weist
eine dünne
Platte für
ein flexibles Biegen auf. Die gebogene Befestigungsplatte 50 verpresst
die PCB 45 und verhindert ein Anheben der PCB 45.
Falls notwendig, kann die Position und die Zahl der Befestigungsplatten 50,
wie vorhin erwähnt,
geändert
werden.
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Die
Befestigungsplatte 50 der Erfindung und das Obergehäuse mit
einem ersten Ende der Befestigungsplatte weisen ein leitfähiges Material
auf. Im allgemeinen kann ein Stück
Metall, das in Form einer dünnen
Platte ausgebildet ist, gebogen werden und bleibt aufgrund plastischer
Deformation nach dem Biegen in der gebogenen Form. Daher weist die
Befestigungsplatte 50 gemäß der Erfindung Aluminium oder
Edelstahl ("stainless
steel", SUS) auf.
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Wie
in 9 gezeigt, wird die Befestigungsplatte 50 durch
Handarbeit oder eine automatische Ausrüstung verpresst und gebogen.
Durch Verpressen einer Seite der PCB 45 wird ein Anheben
der PCB 45 verhindert. Wenn die Befestigungsplatte 50 gebogen
wird, sollte das Biegen zum genauen Verpressen der PCB 45 geführt werden.
Daher wird ein vorspringender Abschnitt des Hauptträgers 13 zum Führen des
Biegens der PCB 45 an einer Position bereitgestellt, an
der die Befestigungsvorrichtung 41 in der Erfindung gebogen
wird.
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10 zeigt
eine Querschnittsansicht entlang der Linie III-III in 9.
Der vorspringende Abschnitt 13a des Hauptträgers 13 fungiert
als Stütze ("support") eines Hebels und
führt das
exakte Biegen der Befestigungsplatte 50 an einer Position,
an der die Befestigungsplatte 50 gebogen wird.
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Weiterhin
stellt die Erfindung, wie oben erwähnt, ein effektiveres Massesystem
("grounding system") zur stabilen Befestigung
der PCB bereit. Im allgemeinen weist die PCB 45 eine Ansammlung
von Schaltkreisen ("accumulated
circuits") auf,
und von den Schaltkreisen wird eine elektromagnetische Welle erzeugt.
Die PCB benötigt
eine Massestruktur, um einen Fehlbetrieb der Schaltkreise zu verhindern. Jede
PCB 45 weist eine Masseeinheit auf, die elektrisch an ein
Massesystem eines äußeren Systems angeschlossen
ist. Die Erfindung weist daher durch Verwendung der Befestigungsplatte 50 ein
effektiveres Massesystem der PCB 45 auf. Das bedeutet,
die Befestigungsplatte 50, die gebogen ist und die Masseeinheit
der PCB 45 kontaktiert, weist eine Verbindungsstruktur
für eine
elektrische Erdung zwischen der PCB 45 und dem Obergehäuse 20 auf.
Wie in 9 gezeigt, kontaktiert die Befestigungsplatte 50 ein
erstes Ende der PCB 45, nachdem die Befestigungsplatte 50 gebogen
ist. Zu diesem Zeitpunkt wird die Masseeinheit an der PCB 45 des
ersten kontaktierten Endes bereitgestellt. Daher wird jede Masseeinheit 51 der
PCB 45 nahe des Obergehäuses 20 bereitgestellt,
das erste Ende der Befestigungsplatte 50 ist am Obergehäuse befestigt,
und die Befestigungsplatte 50 ist durch Gebogenwerden in
Kontakt mit der Masseeinheit 51.
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Weiterhin
ist die Masseeinheit 51 der PCB 45, welche die
Befestigungsplatte 50 kontaktiert, elektrisch an die Befestigungsplatte 50 angeschlossen.
Das erste Ende der Befestigungsplatte 50 ist an das Obergehäuse inklusive
eines Metalleiters angeschlossen, sodass die PCB 45 und
das Obergehäuse 20 elektrisch
für eine
elektrische Erdung angeschlossen sind. Anschließend wird das Obergehäuse 20 mit dem
Systembehälter
("system case") geerdet, um die gesamte
Massestruktur des Systems auszubilden.
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Hier
sind die Befestigungsplatte 50 und das Obergehäuse 20 einstückig ausgebildet.
Das heißt, wenn
das Obergehäuse 20 hergestellt
wird, wird gleichzeitig die Befestigungsplatte 50 ausgebildet.
Im allgemeinen weist das Obergehäuse 20 Metall
auf, und die Befestigungsplatte 50 weist ebenfalls Metall auf.
Auf der anderen Seite wird, wenn die Befestigungsplatte 50 und
das Obergehäuse 20 getrennt hergestellt
werden, die Befestigungsplatte 50 an eine Innenseite des
Obergehäuses 20 angeschweißt. Es ist
erstrebenswert, dass zum Schweißen
eine Punktschweißung
verwendet wird.
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Nachfolgend
wird ein Herstellungsverfahren für
eine Flüssigkristallanzeigevorrichtung
mit Digitalisierer gemäß der Erfindung
erläutert.
Das Herstellungsverfahren für
eine Flüssigkristallanzeigevorrichtung
weist auf: Bereitstellen einer Mehrzahl von Befestigungsplatten 50,
die von der Rückseite
des LCM 10 auf der Innenseite des Obergehäuses 20 nahe
der PCB 45 des LCM 10 vorspringen, Bereitstellen
der Befestigungsvorrichtung 41 zum Einsetzen eines Digitalisierers
zwischen dem Hauptträger
an der Rückseite
des LCM 10 und der PCB 45, Einsetzen eines Digitalisierers 40 in
die Befestigungsvorrichtung 41, und Verpressen der Befestigungsplatte 50,
um die Form mittels einer plastischen Deformation in eine inverse
L-Form zu ändern,
um die PCB 45 zu verpressen und zu befestigen.
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Nachfolgend
wird das Herstellungsverfahren für
eine Flüssigkristallanzeigevorrichtung
im Detail erläutert.
Wie oben erwähnt,
wird die Verfahrensdauer reduziert, wenn die PCB-Befestigungsplatte 50 und
das Obergehäuse 20 einstückig bereitgestellt werden,
im Gegensatz dazu, wenn die Befestigungsplatte 50 getrennt
hergestellt und an das Obergehäuse 20 angeheftet
wird. Daher wird die Befestigungsplatte integriert, wenn das Obergehäuse 20 hergestellt
wird.
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Die
Befestigungsvorrichtung 41 zum Einsetzen des Digitalisierers
wird vor Zusammenbau des LCM 10 an die Rückseite
des Hauptträgers 13 angeheftet,
zum Beispiel durch Verwendung eines doppelseitigen Klebebands. Entsprechend
der Reihenfolge des Zusammenbaus ist es nicht erforderlich, die
PCB 45 anzuheben, um den Digitalisierer 40 zwischen
die Rückseite
des Hauptträgers 13 und
die PCB 45 einzusetzen. Die PCB 45 wird durch
Biegen der Befestigungsplatte 50 mit Druck verpresst, um
zu verhindern, dass die PCB 45 durch die Elastizität des TCP 14 gelöst wird.
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Die
Ausgestaltung des Befestigungsverfahrens des Verpressens der PCB 45 durch
Verpressen der Befestigungsplatte 50 ist ähnlich der
Ausgestaltung der Flüssigkristallanzeigevorrichtung
mit Digitalisierer 40, sodass eine detaillierte Erläuterung
davon aus Gründen
der Einfachheit unterbleibt.
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Wie
oben erwähnt,
weist das Flüssigkristallanzeigepaneel
gemäß der Erfindung
folgende Vorteile auf. Erstens wird kein extra Raum zum Anschrauben
des Digitalisierers an das LCM benötigt, und der Digitalisierer
wird bereitgestellt zum Sichern der Feldemisssionsanzeige der Flüssigkristallanzeigevorrichtung.
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Ferner
ist das Problem des Anhebens der PCB, um dem Digitalisierer zwischen
das LCM und die PCB einzusetzen, gelöst, um zu verhindern, dass die
PCB und das TCB beschädigt
werden. Daher wird Produktmangelhaftigkeit bereits vor der Herstellung
verhindert. Die Flüssigkristallanzeigevorrichtung kann
den Digitalisierer stabil befestigen, während die Feldemissionsanzeige
durch Verwenden einer Befestigungsvorrichtung, wie zum Beispiel
einem PET-Film, erhalten werden.
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Zusätzlich ist
die Aufnahmeeinheit des Abdeckteils der Befestigungsvorrichtung
mit einer spezifischen Farbe bedruckt zur Unterscheidung der Aufnahmeeinheit
und Sicherstellung eines genauen Einsetzens des Digitalisierers,
um die Produktmangelhaftigkeit zu reduzieren.
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Weiterhin
wird die PCB verpresst und stabil mittels der PCB-Befestigungsplatte
befestigt, um ein Lösen
der PCB und des TCP aufgrund die Elastizität des TCP zu verhindern, nachdem
der Digitalisierer bereitgestellt ist. Daher wird während der
Herstellung verhindert, dass die PCB oder das TCP heftig geschüttelt und
nach Stoßen
mit einem externen Objekt beschädigt
werden.
