DE10356449B3 - Bad, Verwendung des Bades und Verfahren zum außenstromlosen Abscheiden von Silber - Google Patents
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US5277790A (en) * | 1992-07-10 | 1994-01-11 | Technic Incorporated | Non-cyanide electroplating solution for gold or alloys thereof |
WO1996017975A1 (en) * | 1994-12-09 | 1996-06-13 | Alpha Fry Limited | Printed circuit board manufacture |
EP1029944A2 (en) * | 1999-02-17 | 2000-08-23 | Macdermid Incorporated | Method for enhancing the solderability of a surface |
WO2000079030A1 (de) * | 1999-06-19 | 2000-12-28 | Gerhard Hoffacker | Badsystem zur galvanischen abscheidung von metallen |
EP0797380B1 (en) * | 1996-03-22 | 2004-04-28 | Macdermid Incorporated | Method for enhancing the solderability of a surface |
-
2003
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Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5277790A (en) * | 1992-07-10 | 1994-01-11 | Technic Incorporated | Non-cyanide electroplating solution for gold or alloys thereof |
WO1996017975A1 (en) * | 1994-12-09 | 1996-06-13 | Alpha Fry Limited | Printed circuit board manufacture |
EP0797380B1 (en) * | 1996-03-22 | 2004-04-28 | Macdermid Incorporated | Method for enhancing the solderability of a surface |
EP1029944A2 (en) * | 1999-02-17 | 2000-08-23 | Macdermid Incorporated | Method for enhancing the solderability of a surface |
WO2000079030A1 (de) * | 1999-06-19 | 2000-12-28 | Gerhard Hoffacker | Badsystem zur galvanischen abscheidung von metallen |
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