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Die vorliegende Erfindung betriff
eine Vorrichtung zum automatischen Laden und Endladen von Substraten
in einer Vakuumumgebung.
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Die Verarbeitung von Substraten,
wie beispielsweise Halbleiterscheibchen zur Aufnahme integrierter
Schaltungen, wird oft in einer Vakuumumgebung ausgeführt, in
der das Beschreiben von Mustern oder Substraten mithilfe von Elektronenstrahlen mit
einer Effizienz und einem Maß an
Genauigkeit und Detailliertheit erfolgen kann, das über die
Möglichkeiten
anderer Schreibtechniken hinausgeht. Die Massenproduktion von Substraten
mit Schreibmustern erfordert das wiederholte Einbringen neuer Substrate
in die Schreibzone sowie das Entfernen verarbeiteter Substrate aus
der Zone, wobei jeweils das Vakuum ab- und anschließend wieder
aufgebaut werden muss. Das beansprucht einen erheblichen Teil der
Verarbeitungszeit für
die Substrate und erhöht somit
die Produktionskosten pro Stück.
Das Be- und Entladen des Substrats, insbesondere eines bestimmten
Substrathalters, wird im Allgemeinen von einer geschulten Kraft
manuell ausgeführt,
die den Halter aus der Maschine entnehmen, das verarbeitete Substrat
entladen, ein neues Substrat einlegen und den Halter wieder einsetzen
muss. Bei Bedarf muss zudem eine Feineinstellung der Substratposition
in dem Halter als getrennter Schritt durchgeführt werden, der bestimmte Fertigkeiten
und Kenntnisse verlangt.
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Der vorliegenden Erfindung liegt
vor allem die Aufgabe zugrunde, eine Vorrichtung bereitzustellen,
mit der das Laden von Substraten in und das Entladen von Substraten
aus beispielsweise einem Substrathalter in automatischer Weise durchführbar ist, d.h.
ohne dass in der Lade- und Entladezone die Notwendigkeit besteht,
manuell in eine Vakuumumgebung einzugreifen, so dass das Vakuum
zwischen den Verarbeitungsmaßnahmen
für aufeinander
folgende Substrate erhalten bleiben kann.
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Eine weitere, nachgeordnete Aufgabe
der vorliegenden Erfindung besteht darin, eine automatische Einstellung
der Substratposition in der Vakuumumgebung zu ermöglichen,
so dass die Einstellung ohne manuelle Vorgänge durch einen geschulten
Bediener durchführbar
ist.
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Weitere Aufgaben und Vorteile der
Erfindung werden anhand der folgenden Beschreibung erläutert.
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Erfindungsgemäß wird eine Substratlade- und
Substratentladevorrichtung zum automatischen Laden und Entladen
von Substraten in einer Vakuumumgebung bereitgestellt, wobei die
Vorrichtung einen Substrathalter mit einem Substratstütztisch
und Positionierungsmitteln umfasst, die mit dem Substratstütztisch
zusammenwirken können,
um ein gehaltertes Substrat gegen den Tisch zu drücken und
dadurch zu positionieren, einen eine Ladeund Entladekammer bildenden
Vakuumbehälter
mit einer Übergabeöffnung,
die in Gebrauch mit einem evakuierten Bereich in Verbindung steht
und die Übergabe
des Substrathalters zwischen der Lade- und Entladekammer und dem
evakuierten Bereich in einer Vakuumumgebung ermöglicht, sowie Freigabemitteln
zum Aufheben des Zusammenwirkens zwischen den Positionierungsmitteln
und dem Substrattisch und zum Bereitstellen einer temporären Substrathalterung,
die zum Tisch beabstandet ist, so dass es möglich ist, ein Substrat zum
Substrathalter und vom Substrathalter zu übergeben.
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Die Substratlade- und Substratentladevorrichtung
dieser Art ist insbesondere zur Verwendung als Teil eines automatisierten
Substratlade- und Substratentladesystems geeignet, in dem die Verarbeitung
in einer Vakuumumgebung erfolgen muss. Durch Verbindung mit der
Lade- und Entladekammer der Vorrichtung mit dem evakuierten Bereich
der Maschine durch die Übergabeöffnung der
Kammer wird die Vakuumumgebung zu der Vorrichtung erweitert, wodurch
die Notwendigkeit eines eigenen Systems zur Vakuumerzeugung entfällt. Anstatt
den Halter zum Laden und Entladen aus der Maschine zu nehmen, kann
der Halter in der Vakuumumgebung bleiben und zwischen dem evakuierten
Bereich, in dem die eigentliche Substratverarbeitung erfolgt, und
der Kammer, in der die zu verarbeitenden Substrate in den Halter
geladen und in der die verarbeiteten Substrate aus dem Halter entladen
werden können,
hin- und her übergeben
werden. Die Übergabe
des Halters zwischen dem evakuierten Bereich der Maschine und der
Lade- und Entladekammer sowie der Übergabe der Substrate zum und
vom Halter lässt sich
mithilfe eines fernbedienbaren Übergabesystems
vollziehen, das in der Maschine integriert ist und durch die Übergabeöffnung eingreift.
Die Vakuumumgebung lässt
sich dadurch dauerhaft erhalten, abhängig nur von der Bereitstellung
weiterer Substrate für
die Maschine und der Entnahme verarbeiteter Substrate aus der Maschine,
was sich durch eine Luftschleuse bewerkstelligen lässt, die
nur eine kleine Zone des evakuierten Bereichs betrifft. Verarbeitungszeitverluste
aufgrund wiederholten Abbauens und Rufbauens des Vakuums zum Zwecke
des Substratwechsels werden dadurch vermieden oder erheblich reduziert.
Das automatische Laden und Entladen unter Vakuum kann zudem die
Zeitkosten für geschultes
Personal senken und das Risiko möglicher
Handhabungsfehler der Art, die bei manuellem Laden und Entladen
außerhalb
der Maschine auftreten können.
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Vorzugsweise definieren die Positionierungsmittel
eine Referenzebene für
eine obere Fläche
des gehalterten Substrats. Dadurch ist gewährleistet, dass die kritische
Oberfläche
jedes Substrats, beispielsweise die obere Fläche eines Halbleiterscheibchens,
die durch Schreiben eines Musters zu bearbeiten ist, in einer durchgängig wiederholbaren Position
angeordnet wird. Die Ebene ist vorzugsweise durch drei beabstandete
Kontaktpunkte definiert, die mit der oberen Fläche des Substrats in Kontakt
zu bringen sind, so dass das Substrat an Positionen gegen den Tisch
gedrückt
wird, die eine gleichmäßige Verteilung
der Kraft und eine Planlage der Substrate gegen jegliche inhärente Biege-,
Verdreh- oder sonstige Verzugskräfte
der Substrate sicherstellen. Die Kontaktpunkte können durch Kontaktflächen von
Anschlagselementen ausgebildet sein, die über dem Tisch angeordnet und
in Bezug zu einem Gehäuseelement
der Halterung, beispielsweise einer Grundplatte, fixiert sind. Derartige
Kontaktflächen
können flach
sein, sind aber vorzugsweise gerundet und können beispielsweise durch Oberflächen von
Kugeln aus Saphir oder anderen geeigneten Materialien mit einer
stabilen Temperaturcharakteristik, insbesondere mit einem niedrigen
Wärmeausdehnungskoeffizienten,
ausgebildet sein. Die einzelnen Anschlagselemente können sich,
ggf. über Öffnungen
in dem Tisch, nach unten zum Gehäuseelement
erstrecken, wo sie befestigt sein können. Über dem Tisch können sich
die Anschlagselemente über
einen Teil der Fläche
erstrecken, die das Substrat haltert, so dass die Anschlagselemente
gemeinsam die Referenzebene bilden, ohne den Raum über dem
Tisch und die Bewegung der Substrate zu dem und von dem Tisch wesentlich
einzuschränken.
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Vorzugsweise umfassen die Positionierungsmittel
nachgiebige Mittel, um ein gehaltertes Substrat gegen den Tisch
vorzuspannen. Eine elastisch einwirkende Anpresskraft gewährleistet
eine feste Lage des Substrats, und zwar primär in der z-Achse und sekundär – durch
die von der Anpresskraft erzeugte Reibung – in Richtung der x- und y-Achse,
jedoch ohne die möglicherweise
schädigenden
Auswirkungen einer nicht nachgiebigen Einspannung. Die nachgiebigen
Mittel umfassen vorzugsweise eine nachgiebige Befestigung des Tisches,
so dass Komponenten, die die Referenzebene bilden, fest angeordnet
werden können
und von der Nachgiebigkeit des Positionierungssystems nicht betroffen
sind.
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Die nachgiebige Befestigung kann
als mindestens eine Druckfeder ausgebildet sein, die den Tisch beispielsweise
in Bezug zum Gehäuseelement derart
haltert, dass der Tisch unter Druck der Feder oder der Federn in
einer Richtung nachgeben kann, die von der Referenzebene weg weist.
Ein gleichmäßig verteilter
Halt des Tisches lässt
sich durch Verwendung von drei derartigen Federn bei gegenseitiger
Beabstandung erzielen, und zwar vorzugsweise unterhalb der Bereiche,
in denen das Substrat von den Kontaktflächen der Anschlagselemente
berührt wird.
Die Tendenz der Druckfedern, sich zu verdrehen und diese Drehung
auf den Tisch zu übertragen, kann
durch eine zusätzliche,
der Verdrehung entgegenwirkende Befestigung des Tisches mit mindestens
einer Blattfeder und vorzugsweise drei Blattfedern, die zueinander
beabstandet sind, entgegen gewirkt werden.
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Das in der Erfindung verwendete Freigabemittel
umfasst Verschiebemittel, um den Tisch gegen die Richtung der Vorspannung
durch die nachgiebigen Mittel zu verschieben, insbesondere gegen
die nachgiebige Tischbefestigung, die beispielsweise durch die Druck-
und Blattfedern vorgesehen ist. Die Verschiebemittel umfassen mindestens
ein Verschiebeelement, das verschiebbar ist, um in den Tisch einzugreifen
und diesen nach unten zu drücken,
wobei dieser Bewegung vorzugsweise nachgiebige Wiederherstellungsmittel
entgegen wirken; die nachgiebige Befestigung des Tisches ist selbst
gegen ein Eindrücken
des Tisches beständig,
aber die Wiederherstellungsmittel dienen dazu, speziell das Verschiebeelement
oder die Verschiebelemente aus dem Eingriff mit dem Tisch heraus
zu bewegen. Das oder jedes der Verschiebelemente hat vorzugsweise
die Form eines Vordrückers,
der von einem nach oben und nach unten beweglichen Trägerelement
mitgeführt wird,
das sich in der Lade- und Entladekammer befindet, und vorzugsweise
drei derartige Vordrücker,
die zueinander beabstandet sind. Die drei Vordrücker gewährleisten eine gleichmäßige Verteilung
der auf den Tisch wirkenden Kraft, während der Tisch gegen die nachgiebige
Halterung und die nachgiebigen Wiederherstellungsmittel gedrückt wird,
und können ausreichend
beabstandet sein, um einen ungehinderten Zugang der Substrate zum
Halter zu ermöglichen.
Die Verschiebemittel können
zudem Antriebsmittel umfassen, um die Bewegung des Trägerelements
nach unten zu bewirken, wobei diese Antriebsmittel beispielsweise
Hebelmittel umfassen, die in das Trägerelement antreibbar eingreifen,
sowie Betätigungsmittel,
um die Hebelmittel zu schwenken. Die Hebelelemente können mindestens
ein Schwinghebelelement umfassen, das mit einer Walze antreibbar in
das Trägerelement
eingreift, wobei das Schwinghebelelement derart angeordnet sein
kann, dass ein erheblicher mechanischer Vorteil bei der Übertragung
den Antriebs auf das nachgiebige vorgespannte Trägerelement besteht. Die Betätigungsmittel
können
außerhalb
des Vakuumbehälters
angeordnet und mit den Hebelmitteln über Kupplungsmittel verbunden
sein, die durch einen vakuumdichten Eintrittsdurchgang zum Behälter treten.
In diesem Fall sind die Betätigungsmittel,
die beispielsweise als eine pneumatische Kolben/Zylindereinheit
ausgebildet sein können,
vorzugsweise unterhalb des Unterdruckbehälters angeordnet, um kompakte
Abmessungen der Vorrichtung zu wahren.
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Abgesehen von der Aufgabe, die Kraft,
die zur Platzierung des Substrats auf dem Tisch dient, außer Kraft
zu setzen, sieht das Freigabemittel eine vorübergehende Halterung für ein Substrat
vor, vorzugsweise mithilfe temporärer Halterungsmittel, die nach
oben durch Durchgangsmittel in dem Tisch bewegbar sind. Die temporären Halterungsmittel
können
beispielsweise mindestens drei beabstandete Stifte sein, die durch
ihre oberen Enden eine temporäre
Halteebene bilden. Diese oberen Enden können aus einem Material ausgebildet
sein, das stabile thermische Eigenschaften besitzt, beispielsweise
einer Keramik, während
die Stifte selbst aus Metall bestehen. Die Durchgangsmittel können ein
einzelner Durchgang in dem Tisch für jede Halterung sein sowie
ein ähnlicher
einzelner Durchgang in dem Gehäuseelement
des Halters, obwohl ein einzelner Durchgang von ausreichender Größe in jedem
Fall ebenso möglich
ist. Um die Bewegung des Halters in die Lade- und Entladekammer
sowie daraus heraus zu ermöglichen,
sind die temporären
Halterungsmittel nach unten in eine Position weg vom Halter bewegbar.
Die Bewegung der temporären
Halterungsmittel, und zwar insbesondere die Bewegung nach oben und
unten zwischen einer Position, die dem Substrat eine temporäre Halterung
verleiht, und einer Position, die ein Entnehmen des Halters aus
der Kammer ermöglicht,
kann durch geeignete Antriebsmittel erfolgen, die vorzugsweise außerhalb
des Vakuumbehälters
angeordnet sind und mit den temporären Halterungsmitteln mithilfe
von Kupplungsmitteln verbunden sind, die durch einen vakuumdichten Zusatz
des Behälters
treten, beispielsweise einer Vakuumglocke, die in Bezug zu den Kupplungsmitteln durch
Balgen abgedichtet ist. Die Antriebsmittel, die eine Linearschrittvorrichtung
sein können,
sind vorzugsweise unterhalb des Behälters angeordnet.
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Wenn die Substrate in den Halter
fernbedient geladen werden, d.h. in der Vakuumumgebung ohne Entnahme
des Halters, ist es wünschenswert,
eine feinwinklige Einstellung des Substrats vorzusehen. Vorzugsweise
werden zu diesem Zweck die temporären Halterungsmittel verwendet,
insbesondere indem sie drehbar und verschiebbar derart angeordnet
sind, dass sich die Position des Substrats relativ zu dem Tisch
winklig einstellen lässt,
während
das Substrat von den temporären
Halterungsmitteln gehaltert wird. Die Vorrichtung umfasst demnach
vorzugsweise einen Einstellantrieb, beispielsweise einen linearen Stellantrieb,
der in Antriebsbeziehung mit den temporären Halterungsmitteln über ein
Antriebsgetriebe verbunden ist, das die notwendige Drehbewegung erzeugt,
jedoch auch die nach oben und nach unten gerichtete Bewegung der
temporären
Halterungsmittel aufnimmt. Das Getriebe kann ein Drehglied umfassen,
das durch den Einstellantrieb drehbar ist und mit den temporären Halterungsmitteln über eine
Vielzahl von beabstandeten Kupplungsstiften mit einer Komponente
verbunden ist, die an den temporären Halterungsmitteln
befestigt ist, um diese gegen eine relative Drehung zu sichern,
wobei jedoch eine axiale Verschiebung in Bezug zur Komponente möglich ist. Das
Drehglied ist vorzugsweise drehbar in einer Wand des Behälters gelagert
und kann in diesem Fall den Stützpunkt
für die
gesamten temporären
Halterungsmittel bereitstellen. Der Einstellantrieb kann, wie im
Falle der anderen Antriebe oder Stellglieder, außerhalb des Behälters angeordnet
sein, vorzugsweise seitlich des Behälters, und mit dem Drehglied durch
Kupplungsmittel verbunden sein, die durch einen vakuumdichten Durchgang
des Behälters
treten. Diese Kupplungsmittel können
als Welle ausgebildet sein, die einen flexiblen Teil beinhaltet,
der eine Biegung zulässt,
um die Übertragung
von Durchbiegungen zu vermeiden, die keine Drehbewegungen sind. Die
durch dieses System vorgesehene Feineinstellung kann eine stufenlose
Winkeleinstellung in einem Bereich von bis ca. einem halben Grad
sein, wobei aber auch größere Einstellbereiche
bei Bedarf vorsehbar sind.
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Die Einrichtung zur Feineinstellung
ist vorzugsweise einem optischen System zur Bestimmung der Winkelposition
des temporär
gehalterten Substrats zugeordnet, wie Bilderzeugungsmitteln zur
Erzeugung eines Bildes von Teilen des Substrats, einem Bilddetektor
zum Erfassen des Bildes und Bestimmungsmitteln zum Vergleichen des
erfassten Bildes mit einem Referenzbild und – anhand des Vergleichsergebnisses – zum Bestimmen
der Winkelposition des Substrats relativ zu einer vorbestimmten Position
oder einer Zielposition. Die Bilderstellung kann mit einer Lichtquelle
und optischen Übertragungsmitteln
erfolgen, wie einem Glasfaserkabel, um Licht von der Quelle zu übertragen
und ein topografisches Bild von einem Teil oder der gesamten oberen Fläche des
Substrats zu erzeugen. Die Bilderfassung lässt sich mit einem Mikroskop
zur Erfassung des Bildes und einer Kamera zur Aufzeichnung des erfassten
Bildes durchführen,
während
die Positionsbestimmung durch Datenverarbeitungsmittel für die softwaregestützte Verarbeitung
von Daten durchführbar
ist, die die Ausrichtung des erfassten Bildes anzeigen, und Vergleichen
dieser Daten mit Daten, die die Ausrichtung des Referenzbildes anzeigen.
Das optische System, das über
dem Vakuumbehälter
angeordnet sein kann und praktisch als ein Fenster in der oberen
Wand des Behälters
dient, kann Steuermitteln zugeordnet sein, um die Drehbewegung der temporären Halterungsmittel
in Abhängigkeit
von der momentanen Winkelposition des Substrats zu steuern, die
von dem optischen System bestimmt wurde. Die Feineinstellung der
Winkelposition des Substrats lässt
sich vollautomatisch durchführen.
Die nach oben und nach unten gerichtete Bewegung der temporären Halterungsmittel
lässt sich
nutzen, um die obere Seite des temporär gehalterten Substrats in eine
Brennebene des optischen Systems zu bringen, so dass das erzeugte
Bild genau fokussiert ist.
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Die Übergabeöffnung der Lade- und Entladekammer
ist vorzugsweise so angeordnet, um eine seitliche Übergabe
des Halters zwischen der Kammer und dem extern angeordneten, evakuierten
Bereich zu ermöglichen.
Der die Kammer bildende Behälter
ist vorzugsweise kastenförmig,
und die Vorrichtung kann Gehäuse
umfassen, die über
und unter dem Behälter
angeordnet sind und funktionale Komponenten der Vorrichtung beinhalten,
wie die optischen Systeme und verschiedene Antriebe, und zwar zusammen
mit Leistungseinspeisungen und Steuerelementen. Die Vorrichtung
als Ganzes kann als ein Modul konstruiert sein, das an einer Substratverarbeitungsmaschine
befestigt sein kann.
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Die Erfindung umfasst zudem eine
Maschine, insbesondere eine Verarbeitungsmaschine, die einen evakuierbaren
Bereich aufweist, der eine Substratverarbeitungsstation beinhaltet
und mit einer Substratlade- und Substratentladevorrichtung ausgestattet
ist, wobei die Vorrichtung mit dem evakuierbaren Bereich über die Übergabeöffnung der
Lade- und Entladekammer in Verbindung steht. Der Bereich kann zudem
eine Übergabestation
zur Übergabe
des Substrathalters zwischen der Verarbeitungsstation und der Kammer
durch die Öffnung
umfassen, und die Maschine kann zudem Substratzuführungsmittel umfassen,
um Substrate in den Bereich einzubringen und daraus zu entnehmen,
vorzugsweise über
eine Luftschleuse, die die Vakuumumgebung bewahrt. Während das
Vakuum in der Luftschleuse selbst abgebaut und anschließend wieder
aufgebaut werden muss, stellt dies nur einen kleinen Teil des gesamten evakuierten
Bereichs dar. Die Übergabestation
kann zudem zur Übergabe
von Substraten zu und von dem Halter durch die Übergabeöffnung dienen, wenn sich der
Halter in der Lade- und Entladekammer befindet. Die Übergabe
des Halters und der Substrate kann in jedem Fall mit fernbedienbaren Übergabemitteln
erfolgen, wie einem Robotergriff mit Hebearm von geeigneter Konfiguration.
Die Maschine selbst kann beispielsweise eine Elektronenstrahlmuster-Schreibvorrichtung
sein, die Muster, beispielsweise Layouts von integrierten Schaltungen,
nacheinander in der Verarbeitungsstation auf Substrate schreibt.
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Die Erfindung wird im folgenden anhand
eines in der Zeichnung dargestellten Ausführungsbeispiels näher erläutert.
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Es zeigen
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1 eine
schematische Schnittansicht der erfindungsgemäßen Substratladeund Substratentladevorrichtung
mit Darstellung der Vorrichtung mit einem geladenen und positionierten
Substrat; und
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2 eine
Ansicht ähnlich 1, jedoch mit Darstellung
mit einem Substrat, das aus der Position (oder vor der Positionierung)
freigegeben worden ist.
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Unter Bezug auf die Zeichnungen wird
die Lade- und Entladevorrichtung in stark schematisierter Form dargestellt,
wobei Größe, Form
und Anordnung der Komponenten zur besseren Verdeutlichung und zur
leichteren Verständlichkeit
angepasst sind. In der Praxis sind viele Komponenten benachbart
oder überlagernd
in verschiedenen Ebenen angeordnet, so dass die Zeichnungen vor
allem zur Darstellung der Art der Komponenten und deren Funktionsbeziehung
zu sehen sind, und nicht zur Darstellung der Weise, in der diese
physisch konstruiert und positioniert sind.
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Die Vorrichtung ist im Falle des
vorliegenden Ausführungsbeispiels
als ein im Wesentlichen eigenständiges
Zusatzmodul ausgebildet und mit jeder geeigneten Maschine zur Verarbeitung
von Substraten in einer Vakuumumgebung verwendbar. Eine besonders
relevante Form der Maschine ist eine Elektronenstrahl-Lithografiemaschine,
in der das Schreiben von Mustern durch Abtasten von Substraten mit
einem Elektronenstrahl erfolgt. Die Substrate können beispielsweise Halbleiterscheibchen
oder Masken von beispielsweise Silicium, Galliumoxid oder Keramik
mit elektronenempfindlichem Fotolack sein; ein derartiges Halbleiterscheibchen
ist typischerweise eine Scheibe von 125 mm Durchmesser oder größer. Es
ist übliche
Praxis, mit derartigen Maschinen einzelne Substrate nicht nur durch
kontrollierte Ablenkung des Strahls abzutasten, sondern auch durch
periodische Neupositionierung des Substrats auf den x- und y-Achsen.
Zu diesem Zweck ist das Substrat in einem Halter befestigt, der
wiederum auf einer Bühne befestigt
ist, die mit hoher Genauigkeit in x- und y-Richtung verfahrbar ist.
In der Serienfertigung von musterbeschreibbaren Substraten wird
der Halter zusammen mit einem geladenen Substrat auf der Bühne vor
dem Schreiben des Musters angeordnet, von der Bühne nach Abschluss des Schreibvorgangs
entfernt, mit einem neuen Substrat bestückt und zur Wiederholung des
Schreibvorgangs wieder auf der Bühne
angeordnet. Der Elektronenstrahl wirkt auf die Substrate in einer
Vakuumumgebung ein, wozu der Bereich der Bühne evakuiert und bis zum Abschluss des
Schreibvorgangs unter Unterdruck bleibt. Eine Unterbrechung und
nachfolgende Wiederherstellung dieses Zustands durch den notwendigen
Substratwechsel hat eine erhebliche Wirkung auf die Produktionszeit
in der Serienherstellung, wobei sich durch Verwendung der Substratlade-
und Substratentladevorrichtung in Verbindung mit einer derartigen
Maschine eine erhebliche Verbesserung in dieser Hinsicht ergibt,
die ein automatisches Laden und Entladen von Substraten gänzlich in
der Vakuumumgebung ermöglicht,
und zwar insbesondere, ohne den Substrathalter aus dieser Umgebung
herauszunehmen.
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Unter ausdrücklichem Bezug auf die Zeichnungen
umfasst die Vorrichtung als Hauptteile einen Vakuumbehälter 10,
der an einer Lade- und Entladekammer 11 angrenzt, mit einer
seitlichen Übergabeöffnung 12,
die mit dem erwähnten
evakuierten Bereich A der Maschine in Verbindung steht, einen Substrathalter 13 und
Funktionselementen, die dem Behälter
zugeordnet sind und zur Freigabe eines Substrats S aus dem Halter
und zur Bereitstellung einer temporären Halterung für ein Substrat
nach Entladen aus dem Halter oder vor Laden in den Halter dienen.
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Der Vakuumbehälter 10 ist kastenförmig und aus
bearbeiteten, miteinander verschraubten Aluminiumplatten und unter
Verwendung geeigneter Dichtungen oder anderer Abdichtmittel konstruiert,
um ein Gehäuse
bereitzustellen, das die Lade- und Entladekammer 11 bildet.
Die Lade- und Entladekammer 11 ist hermetisch zur Übergabeöffnung 12 abgedichtet. Der Vakuumbehälter 10 ist
zur Befestigung mit Schrauben 14 und einer Zwischendichtung
an einer Wand des Vakuumgehäuses
vorgesehen, das den evakuierten Bereich A der Verarbeitungsmaschine bildet.
Die Gehäusewand
weist eine Öffnung
auf, die zur Übergabeöffnung 12 passt.
Der Teil des Bereichs A, der unmittelbar an den Vakuumbehälter 10 angrenzt,
dient als eine Übergabestation
und steht an einer Seite mit einer Verarbeitungsstation in Verbindung,
beispielsweise einer Musterschreibstation der Maschine, und an der
anderen Seite mit einem Substratzuführungspunkt. Einzeln oder aus
einem Magazin an dem Zuführungspunkt
bereitgestellte Substrate werden jeweils einzeln über die Übergabestation zur
Lade- und Entladekammer 11 geliefert, um auf den Substrathalter 13 geladen
zu werden, worauf der beladene Substrathalter 13 über die Übergabestation zur
Verarbeitungsstation übergeben
wird, wo er auf der zuvor genannten x/y-Bühne gehaltert werden kann,
um das Substrat S entsprechend zu verarbeiten. Nach Verarbeitung
des Substrats kehrt der Halter wieder zur Lade- und Entladekammer 11 zurück und wird
dort entladen, wobei das verarbeitete Substrat zu dem Zuführungspunkt
zurückkehrt,
und worauf dieser Vorgang mit dem nächsten Substrat wiederholt
wird. Die Bewegung der Substrate und des Halters lassen sich durch
einen fernbedienbaren Robotergriff ausführen, der in der Übergabestation
arbeitet und in die Lade- und Entladekammer 11 des Vakuumbehälters 10 und
in die Verarbeitungsstation eingreift und Substrate an dem Zuführungspunkt übernimmt
und dort zurückgibt.
Der Zuführungspunkt kann
eine Luftschleuse umfassen, so dass der Ein- und Austritt von Substraten
nur ein Minimum an wiederholtem Vakuumverlust nach sich zieht, der
wieder ausgeglichen werden muss, um den Verlust auszugleichen, der
entsteht, wenn die Luftschleuse auf Umgebungstemperatur gebracht
wird.
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Der Halter 13 ist in der
Lade- und Entladekammer 11 des Vakuumbehälters 10 in
einem Abstand zur oberen und unteren Wand des Behälters angeordnet
dargestellt. Der Halter ruht auf einer Leiste 15, die jedoch
nur symbolisch für
verschiedene Halterungsmöglichkeiten
dargestellt ist; in der Praxis kann die Halterung beispielsweise
durch drei kinematische Befestigungen erfolgen, die Höhe und Ausrichtung
kontrollieren. Die Halterung sollte derart beschaffen sein, dass
der Griff den Substrathalter beispielsweise durch Eingriff von unten
durch die Übergabeöffnung 12 aufnehmen
und absetzen kann. Der Substrathalter 13 besteht im Wesentlichen
aus einem Gehäuseelement
in Form einer Grundplatte 16 aus einem synthetischen Quarzglas
mit hoher mechanischer und thermischer Stabilität, beispielsweise "Zerodur" (eingetragene Marke)
und einem zweiteiligen Substratstütztisch 17, der nachgiebig
auf der Grundplatte 16 angeordnet ist. Der Substratstütztisch 17 besteht
aus einer äußeren Trägerplatte 17a,
einer Trägerspannscheibe 17b,
deren Durchmesser etwas größer als
das Substrat S ist und die das Substrat elektrostatisch halten kann.
Zu diesem Zweck kann die Trägerspannscheibe 17b aus
beispielsweise einer Keramik mit einem Ausdehnungskoeffizienten
bei Raumtemperatur von null bestehen und an der Unterseite mit einer
Metallschicht versehen sein, wobei die Keramik bei Anlegen einer
Spannung an die Schicht als ein dielektrischer Körper dient. Der elektrostatische
Halt des Substrats dient dazu, die Planlage des Substrats zu erzielen
oder zu wahren, das bei Anlieferung gebogen sein kann oder einer
gewissen Form von Verformung oder Verzug unterworten sein kann. Eine
fehlende Planlage eines Substrats kann in bestimmten, kritischen
Anwendungen Schreibfehler verursachen, ist in anderen Anwendungen
jedoch weniger kritisch, so dass die Verwendung einer elektrostatischen
Spannscheibe optional ist.
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Die nachgiebige Befestigung des Substratstütztisches 17 auf
der Grundplatte 16 erfolgt durch drei ungefähr äquidistant
beabstandete Druckfedern 18 (von denen in der Zeichnung
nur zwei dargestellt sind), die den Tisch konstant zu den weiter unten
beschriebenen Anschlagselementen vorspannen und ein Herunterdrücken des
Tisches zur Annäherung
an die Grundplatte 16 ermöglichen, wie in 2 gezeigt. Da die Druckfedern
sich leicht verdrehen, ist der Substratstütztisch 17 gegen Drehung
in Bezug zur Grundplatte 16 durch eine zusätzliche
Halterung in Form von drei beabstandeten Blattfedern 19 (von
denen in der Zeichnung nur zwei dargestellt sind) gesichert, die
an der Unterseite des Tisches und an der Oberseite der Grundplatte 16 derart
befestigt sind, dass sie einer Neigung zur relativen Drehung entgegen
wirken.
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Die Anschlagselemente, die die Verschiebung
des Substratstütztisches 17 nach
oben unter Vorspannung durch die nachgiebige Befestigung begrenzen,
sind über
drei Arme 20 (von denen in der Zeichnung nur zwei dargestellt
sind) an der Grundplatte 16 befestigt und stehen nach oben
durch entsprechende Bohrungen in dem Tisch vor und erstrecken sich über die
Oberseite des Tisches nach innen vom Umfang der Trägerspannscheibe 17b,
wobei an den freien Enden der Arme 20 Kugeln 21 aus
thermisch stabilem Material angeordnet sind, beispielsweise aus
Saphir. Die Kugeln 21 sind im Presssitz an der Kantenzone
des Substrats S auf dem Substratstütztisch 17 angeordnet.
Die durch die Arme 20 und die Kugeln 21 dargestellten
Anschlagselemente sowie die durch die Druckfedern 18 und
Blattfedern 19 dargestellte nachgiebige Befestigung wirken
mit dem Tisch zur Positionierung des Substrats S zusammen. Diese
Positionierung erfolgt primär
in der z-Richtung.
Die Position des Substrats in x- und y-Richtung erfolgt zum geringeren
Maße durch
den Reibschluss zwischen den Kugeln und der Oberseite des Substrats.
Die Kugeln 21 oder zumindest deren oberen, zur Berührung mit
dem Substrat vorgesehenen Bereiche (praktisch punktförmige Berührungen), sind
allerdings in einer genau bestimmten Referenzebene angeordnet, so
dass die obere Seite des positionierten Substrats S gleichfalls
in dieser Ebene angeordnet ist. Dies gewährleistet eine genaue Positionierung
aufeinander folgender, im Substrathalter 13 geladener Substrate.
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Die Kugeln 21 sind lediglich
Beispiele geeigneter Berührungselemente.
Titan oder andere Materialien sind ebenfalls anstelle von Saphir
verwendbar, und obwohl die Berührungsflächen vorzugsweise
abgerundet sind, um Berührungspunkte
zu bilden, sind flache Berührungspunkte
gleichfalls möglich.
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Die Arme 20 sind zusammen
mit den Kugeln 21 ungefähr äquidistant
angeordnet, um eine gleiche Verteilung des Positionierdrucks zu
gewährleisten, und
sie sind vorzugsweise in den Bereichen angeordnet, in denen die
Druckfedern 18 wirken, um eine direkt gegen die Federkraft
wirkende Kraft vorzusehen.
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Die Freigabe des auf dem Substratstütztisch 17 angeordneten
Substrats S oder die Vorbereitung des Halters zur Beladung mit einem
neuen Substrat erfolgt durch ein Freigabesystem, das auf der einen Seite
bewirkt, dass der Tisch zur Grundplatte 16 gegen die nachgiebige
Vorspannung gedrückt
wird, um den Druckeingriff der Kugeln 21 mit dem Substrat
zu lösen,
und das auf der anderen Seite eine temporäre Halterung des Substrats
S oder eines neuen Substrats über
dem Tisch vorsieht. Das Herunterdrücken des Substratstütztisches
erfolgt durch drei ungefähr äquidistant
beabstandete (nicht gezeigte) Druckzapfen 22, die auf einer
in der Mitte geöffneten,
hochfesten Trägerplatte 23 angeordnet
sind, die nach unten aus der in 1 gezeigten
Ruhelage in die in 2 gezeigte
Betriebslage gegen die Kraft der Rückstellfedern 24 bewegbar
ist, von denen nur eine gezeigt wird. Bei der ersten nach unten
gerichteten Bewegung der Trägerplatte 23 werden
die Druckzapfen 22 in Eingriff mit der oberen Seite des
Substratstütztisches 17 gebracht,
und bei fortgesetzter Bewegung der Trägerplatte nach unten wird der
Substratstütztisch
zur Grundplatte 16 des Halters gedrückt, um die Substrate freizugeben.
Die nach unten gerichtete Bewegung der Trägerplatte 23 zusammen
mit den Druckzapfen 22 wird durch einen Hebel 25 erzeugt, der
auf einer Gleitfläche
der Trägerplatte
mit einer Walze 26 gelagert ist. Die nach oben gerichtete Rückbewegung
erfolgt durch die Rückstellfedern 24. Der
Hebel 25 wird von einer pneumatischen Kolben-/Zylinder-Einheit 27 geschwenkt,
die unter dem Vakuumbehälter 10 angeordnet
und mit dem Hebel über
eine Kupplungsstange 28 verbunden ist, die durch einen
vakuumdichten Durchgang in der unteren Wand des Behälters führt, wobei
die Betätigungsgeschwindigkeit
der Walze 26 und somit die Absenkgeschwindigkeit der Trägerplatte 23 durch
Strömungsventile
in dem pneumatischen System der Einheit steuerbar ist. In einer
Praxiskonstruktion sind zwei derartige Kipphebel vorgesehen, und
zwar einer jeweils an gegenüberliegenden
Seiten der Trägerplatte 23,
von denen jeder über
die zugehörige
Walze auf der Gleitfläche
an der Basis eines entsprechenden seitlichen Flansches der Platte
lagert. Die Hebel sind fest an ihren entfernt zu den Walzen angeordneten
Enden mithilfe eines Kreuzstabs verbunden, der mittig mit dem Kupplungsstab
verbunden ist. Die Zeichnung zeigt den Hebelantrieb der Trägerplatte 23 lediglich
symbolisch.
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Die in dem Freigabesystem enthaltene
temporäre
Substrathalterung wird aus drei im Wesentlichen äquidistant beabstandeten Edelstahlstiften 29 gebildet,
deren obere Teile beispielsweise aus Polyetheretherketon oder anderen
Kunststoffmaterialien mit stabilen Eigenschaften in Bezug auf die
Wärmeausdehnung
bestehen, und die von einem dreiarmigen Träger 30 getragen werden,
der auf einer axial verschiebbaren Welle 31 angeordnet
ist. Die Welle 31 tritt durch eine Bohrung 32 in
einem Drehglied 33, das in der unteren Wand des Vakuumbehälters 10 mit einem
Kugellager 34 drehbar gelagert ist. Die Welle 31 ist
zusammen mit den Edelstahlstiften 29 nach oben und unten
mithilfe eines elektrisch betriebenen Linearschrittantriebs 35 verschiebbar,
der über
eine Drehkupplung, wie nachfolgend detailliert erläutert, mit
der Welle verbunden ist.
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Die nach oben weisende Bewegung der Edelstahlstifte 29 wird
durch entsprechend ausgerichtete Bohrungen 36 in der Grundplatte 16 des
Substrathalters 13 und durch Bohrungen 37 in der
Trägerspannscheibe 17b des
Substratstütztisches 17 des
Substrathalters 13 aufgenommen. Die Bohrungen haben dieselbe
Dreiecksanordnung wie die Edelstahlstifte 29, und ein Satz
ausgerichteter Bohrungen, der notwendigerweise in einer Schnittebene liegt,
die versetzt zu jeder Ebene ist, die die anderen Bohrungssätze enthalten,
ist lediglich durch Strichlinien bezeichnet. Die Stifte 29 sind
zwischen der in 1 gezeigten
untersten Position, in der die Stifte vollständig aus dem Halter zurückgezogen
sind, so dass die Bewegung des Halters in und aus der Lade- und
Entladekammer 11 ungehindert erfolgen kann, und der in 2 gezeigten obersten Position,
in der die freien Enden der Stifte etwas unter der oberen Seite
des Substratstütztisches 17 angeordnet
sind – und
somit unter der unteren Seite des Substrats S – in Bezug zu der in 1 gezeigten Halterkonfiguration
bewegbar. Im Falle der in
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2 gezeigten
Halterkonfiguration, in der der Substratstütztisch 17 herunter
gerückt
ist, sind die freien Enden der Edelstahlstifte 29 vollständig durch
die Bohrungen 37 in dem Tisch durchgetreten und sind über der
oberen Seite des Substratstütztisches 17 ausgetreten,
um eine temporäre
Substrathalterungsebene über
dem Tisch zu bilden. Diese temporäre Substrathalterungsebene
wird genau bestimmt, indem die freien Enden der Stifte mit einer
Toleranz von ±5 μm in Bezug
zu einer Idealebene eingestellt sind.
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Die bevorzugte Abfolge in Bezug auf
die Verschiebung von Stift und Tisch besteht darin, die Edelstahlstifte 29 in
die zuvor genannte oberste Position anzuheben und dann den Substratstütztisch 17 mithilfe
der Druckzapfen 22 nach unten zu drücken, so dass ein auf dem Substratstütztisch 17 befindliches Substrat
von der Halterung durch den Tisch zur Halterung durch die Stifte
während
der Abwärtsbewegung
des Tischs übergeben
wird. Es ist möglich, ohne
dass dies bevorzugt wäre,
den Substratstütztisch
nach unten zu drücken
und die Stifte dann anzuheben, um das Substrat vom Tisch abzuheben.
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Bei temporärer Halterung des Substrats
S frei vom Substratstütztisch 17,
wie in 2 gezeigt, wird
Raum geschaffen, um ein Eingreifen des Robotergriffs unter dem Substrat
zu ermöglichen,
so dass es aus der Nachbarschaft des Halters entfernt und aus der
Lade- und Entladekammer 11 durch die Übergabeöffnung 12 heraus transportiert
werden kann. Dies wäre
nach Verarbeitung des Substrats in der Verarbeitungsstation der
zugehörigen
Maschine notwendig. Die Edelstahlstifte 29 bleiben angehoben, und
der Substratstütztisch 17 bleibt
herunter gedrückt,
bis der Griff mit einem neuen Substrat zurückkehrt, das auf der temporären Halterung
abgelegt wird, die durch die freien Enden der Stifte vorgesehen
ist. Der Substratstütztisch 17 kann
dann durch Lösen
der nachgiebigen Halterung nach Freigabe der Kolben-/Zylinder-Einheit 27 und
Rückkehr
der Trägerplatte 23 und
der Druckzapfen 22 in die obere Position (1) unter Einwirkung der Rückstellfedern 24 angehoben
werden. Das neu gelieferte Substrat wird dadurch von den Edelstahlstiften 29 durch den
sich nach oben bewegenden Substratstütztisch 17 angehoben
und auf dem Tisch in mindestens der z-Richtung durch Druckeingriff mit den
drei Kugeln 21 der Arme 20 positioniert.
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Bei Substraten mit bestimmten bereits
bestehenden topografischen Merkmalen ist eine genaue winklige Ausrichtung
auf dem Substratstütztisch 17 notwendig,
um das erforderliche Maß an
Genauigkeit in der Verarbeitungsphase zu gewährleisten, etwa das feldweise
Schreiben eines Musters einer integrierten Schaltung, bei der die
Details an den benachbarten Feldgrenzen zueinander passen. Aus diesem
Grund umfasst das Freigabesystem, insbesondere die durch die Edelstahlstifte 29 und
die zugehörigen
Komponenten gebildeten temporären
Halterungsmittel, eine Einrichtung zu drehbaren Einstellung innerhalb
eines kleinen Winkelbereichs, beispielsweise bis zu ca. einem halben
Grad, jedes neu eingetroffenen Substrats, das auf den Edelstahlstiften 29 abgelegt
wird, und zwar vor der Übergabe
an den Substratstütztisch 17.
Die Drehung des Substrats mithilfe der Edelstahlstifte 29,
mit denen das Substrat eine reibschlüssige Verbindung eingeht, wird
von dem Drehglied 33 übertragen,
das drei abhängige
Kupplungsstifte 38 besitzt (von denen nur zwei gezeigt
werden), die verschiebbar in die Buchsen 39 in einem Block 40 eingreifen,
der an der Welle 31 befestigt ist, um gegen diesbezügliche relative Drehung
gesichert zu sein. Das Drehglied 33, die Kupplungsstifte 38,
der Block 40 und die Welle 31 bilden eine torsionsbeständige Baugruppe,
um Spiel oder Luft in der Winkeleinstellung der Stifte 29 und des
gehalterten Substrats zu beseitigen. Der Drehantrieb der Baugruppe
erfolgt durch ein Mikroschrittstellglied 41, das seitlich
außerhalb
des Vakuumbehälters 10 angeordnet
und mit dem Drehglied 33 über eine Kupplungsstange 42 verbunden
ist, die durch einen vakuumdichten Durchgang in einer Seitenwand des
Vakuumbehälters
tritt und gelenkig in einem Exzenterstab gelagert ist, der an der
Oberseite des Drehglieds 33 befestigt ist. Die Kupplungsstange 42 beinhaltet
einen flexiblen Bereich 43, der ein Biegen der Verbindung
mit dem Mikroschrittstellglied 41 ermöglicht, um einen unkontrollierten
Einfluss auf die Substratposition zu vermeiden. Die Durchgänge 36 und 37 in
der Grundplatte 16 bzw. des Substratstütztisches 17 müssen derart
ausgebildet oder bemessen sein, dass sie den kleinen Anteil der
bogenförmigen
Bewegung aufnehmen können,
die die Edelstahlstifte 29 ggf. ausführen.
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Die drehbare Kupplung des Linearschrittantriebs 35 an
der Welle 31 wird durch eine Antriebsstange 44 gebildet,
die mit dem Block 40, an dem die Welle befestigt ist, über eine
Kugellagerung am Boden des Blocks verbunden ist. Die durch das Drehglied 33,
die Kupplungsstifte 38 und den Block 40 zusammen
mit den Teilen der Welle 31 und der Antriebswelle 44 gebildeten
Unterbaugruppe sind in einer Vakuumglocke 45 untergebracht,
die abgedichtet mit dem Vakuumbehälter 10 verbunden
ist, und in der die Vakuumumgebung des Behälters ebenfalls bestehen bleibt.
Die Vakuumdichtheit der Vakuumglocke und somit des Behälters in
Bezug zum Welleneintritts- und Wellenaustrittspunkt, der durch die
Bohrung 32 gebildet wird, erfolgt durch Balgen 46,
die zwischen der Vakuumglocke und der Antriebsstange 44 verbunden
sind und die Axialbewegung der letzteren aufnehmen.
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Die Winkelposition eines temporär gehalterten
Substrats vor und während
der Einstellung wird durch ein optisches System erfasst, das über dem Vakuumbehälter 10 angeordnet
ist. Die optische Erfassung wird über eine Glasscheibe 47 ausgeführt, die
in die obere Wand des Vakuumbehälters 10 führt und
zu dieser abgedichtet ist, wobei die Glasscheibe eine gepolsterte
Halterung aufweist, um unter dem Einwirken von Vakuumkraft ohne
zu brechen nachgeben zu können.
Das optische System umfasst ein Mikroskop 48, das zur Glasscheibe 47 ausgerichtet
ist und zur Bewegung in axialer xund y-Richtung auf einer (nicht
gezeigten) Verschiebebühne
gehaltert ist. Das Mikroskop umfasst u.a. eine Zwischenlinse und eine
abschließende
Fokussierlinse. Licht wird aus einem Glasfaserkabel 49 von
einer Lichtquelle 50 eingespeist und erzeugt einen Lichtring,
der in Form eines diffusen Kegels übertragen wird, um die obere Seite
des Substrats zu beleuchten. Von den topografischen Merkmalen des
Substrats reflektiertes Licht wird von dem Mikroskop 48 als
ein Bild der Merkmalsgrenzen erfasst. Das Bild wird dann von einer Kamera 51 aufgezeichnet,
die mit dem Mikroskop 48 verbunden ist, und die Bilddaten
werden an einen softwareprogrammierbaren Datenprozessor 52 übergeben,
und zwar zur Bilderkennung und zum Vergleichen der Daten mit Daten
eines Referenzbildes, das die gewünschte Bildausrichtung kennzeichnet
und somit die Ausrichtung des Merkmals und – in dessen Verlängerung – die Ausrichtung
des Substrats. Anhand der Vergleichsergebnisse kann der Datenprozessor
beispielsweise in die Steuerung eingreifen, um den Betrieb des Mikroschrittstellglieds 41 zu
beeinflussen und das Drehglied 33 zusammen mit den Edelstahlstiften 29 für die temporäre Halterung
so lange zu drehen, bis eine vorbestimmte Winkelposition des gehalterten
Substrats erreicht ist. Die Fokussierung des Mikroskops 48 in
Bezug zur oberen Fläche
des Substrats lässt
sich nicht nur durch das Objektiv des Mikroskops erreichen, sondern
auch, falls erforderlich, durch axiale Verschiebung der Edelstahlstifte 29 zur
Veränderung
der Höhe
des gehalterten Substrats.
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Die außerhalb des Vakuumbehälters 10 angeordneten
Komponenten der Vorrichtung, d.h. die Antriebe 28, 35 und 41 zusammen
mit Teilen des zugehörigen
Antriebsgetriebes, des optischen Systems und der Leitungen zur Einspeisung
der Betriebsenergie sowie der Steuerelemente sind in einem oberen Gehäuse 53 und
einem unteren Gehäuse 54 derart angeordnet,
dass die Vorrichtung die Form eines eigenständigen Zusatzmoduls hat, wie
bereits erwähnt wurde.
-
Die Funktion der Vorrichtung wird
aus der vorausgehenden Beschreibung des Betriebs der einzelnen Komponenten
selbst und deren Zusammenwirken mit anderen Komponenten deutlich.
Die Ladefolge eines Substrats auf dem Substrathalter 13 in
der Lade- und Entladekammer 11, das Positionieren des Substrats
auf dem Halter, das Übertragen
des beladenen Halters zur Maschinenverarbeitungsstation, das Zurückgeben
des Halters mit dem verarbeiteten Substrat an die Kammer, das Entladen
des Halters und das Transportieren des entnommenen Substrats zum
Maschinenaustrittspunkt (Luftschleuse) lässt sich automatisch durch
eine voreingestellte Folgesteuerung der Vorrichtungsantriebe und
des fernbedienbaren Robotergriffs der Maschine ausführen und ohne Änderung
in der Vakuumumgebung, die in den Maschinenübergabe- und Verarbeitungsstationen sowie
in der Lade- und Entladekammer 11 vorherrscht. Selbstverständlich kann
ein Bedienereingriff in die Steuerung der Abfolgestufen ermöglicht werden.
Die Einstellung der Drehposition jedes neu geladenen Substrats vor
der endgültigen
Positionierung lässt
sich gleichfalls automatisch unter Softwaresteuerung des optischen
Systems durchführen. Auch
hier kann ein Bedienereingriff zugelassen sein, um einzelne Phasen
auszulösen
oder um beispielsweise die Eingabe von Parameterdaten zur Erkennung
unterschiedlicher Merkmalsbilder zu ermöglichen. Auf diese Weise sind
erhebliche Verbesserungen in den Substratverarbeitungszeiten in
Verbindung mit einer genauen Handhabung und Ausrichtung von Substraten
für durchgängig wiederholbare Verarbeitungsergebnisse
erzielbar.
-
- A
- evakuierter
Bereich
- S
- Substrat
- 10
- Vakuumbehälter
- 11
- Lade-
und Entladekammer
- 12
- Übergabeöffnung
- 13
- Substrathalter
- 14
- Schrauben
- 15
- Leiste
- 16
- Grundplatte
- 17
- Substratstütztisch
- 17a
- Trägerplatte
- 17b
- Trägerspannscheibe
- 18
- Druckfeder
- 19
- Blattfeder
- 20
- Arm
- 21
- Kugel
- 22
- Druckzapfen
- 23
- Trägerplatte
- 24
- Rückstellfeder
- 25
- Hebel
- 26
- Walze
- 27
- Kolben-/Zylinder-Einheit
- 28
- Kupplungsstange
- 29
- Edelstahlstift
- 30
- dreiarmiger
Träger
- 31
- verschiebbare
Welle
- 32
- Bohrung
- 33
- Drehglied
- 34
- Kugellager
- 35
- Linearschrittantrieb
- 36
- Bohrung
- 37
- Bohrung
- 38
- Kupplungsstift
- 39
- Buchse
- 40
- Block
- 41
- Mikroschrittstellglied
- 42
- Kupplungsstange
- 43
- flexibler
Bereich
- 44
- Antriebsstange
- 45
- Vakuumglocke
- 46
- Balg
- 47
- Glasscheibe
- 48
- Mikroskop
- 49
- Glasfaserkabel
- 50
- Lichtquelle
- 51
- Kamera
- 52
- Datenprozessor
- 53
- oberes
Gehäuse
- 54
- unteres
Gehäuse