DE2747439A1 - Vorrichtung zum ueberdecken von masken und substratscheiben - Google Patents
Vorrichtung zum ueberdecken von masken und substratscheibenInfo
- Publication number
- DE2747439A1 DE2747439A1 DE19772747439 DE2747439A DE2747439A1 DE 2747439 A1 DE2747439 A1 DE 2747439A1 DE 19772747439 DE19772747439 DE 19772747439 DE 2747439 A DE2747439 A DE 2747439A DE 2747439 A1 DE2747439 A1 DE 2747439A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- substrate
- item
- control
- axis
- peinsteuermechanismus
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F9/00—Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically
- G03F9/70—Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically for microlithography
Description
Titel; Vorrichtung zum Überdecken von Masken und Substratscheiben
Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zum Überdecken von Masken und Substratscheiben, bei der die Maske bezüglich
der optischen Achse einer Projektionseinrichtung ausgerichtet ist und die auf der Maske vorhandenen Strukturen
mittels Projektion auf einen Teil der Fläche der Substratscheibe übertragen werden und die Substratscheibe zur Grob-
und Peinpositionierung auf einer in X- und Y-Richtung mittels eines Feinsteuermechanismus verschiebbaren und in der
XY-Ebene drehbaren Subs trataufnähme befestigt ist, welche
wiederum auf einem in der X- und Y-Richtung grobverstellbaren Kreuztisch gelagert ist.
5 Bei der fotolithografischen Herstellung von Halbleiterbauelementen
werden die auf Masken vorhandenen Strukturen durch Projektions- oder Kontaktkopieren auf Substratscheiben
übertragen. Für die Herstellung einer Halbleiteranordnung sind eine Vielzahl von Masken mit verschiedenen
Strukturen erforderlich, die nacheinander zur Belichtung derselben Stelle der Substratscheibe dienen. Hierfür ist
es erforderlich, vor jeder neuen Belichtung aufgebrachte Markierungen oder bereits vorhandene Strukturen von Maske
und Substratscheibe durch Verschieben und Drehen der Maske und/oder Substratscheibe zur Deckung zu bringen. Um
das zu erreichen, ist eine sehr feinfühlige Verschiebemög-
3164
809822/0583
NACHC m
lichkeit der Maske oder des Substrates notwendig. In den
meisten Fällen wird die auf einer ebenen Fläche angesaugte Substratscheibe zur Maske ausgerichtet, wobei die Maske
vorher in die optische Achse des Projektionsobjektivs gebracht
wurde.
Wird mit einer Belichtung die Fläche der Substratscheibe voll ausgenutzt, genügt ein Verschiebesystem mit
relativ kleinen Wegen. Dafür sind besonders diejenigen Antriebe geeignet, die einen physikalischen Effekt, wie z. B.
den Elektro- oder Magnetostriktionseffekt ausnutzen. Sind jedoch zur vollständigen Belichtung der Substratfläche mehrere
über- und nebeneinanderliegende bzw. rasterförmig angeordnete
Einzelbelichtungen erforderlich, so muß zusätzlich
zu dem feinfühligen Verschiebesystem mit kleinen Wegen ein zweites Verschiebesystem vorhanden sein, welches größere
Verschiebungen zuläßt und geeignet ist, die Substratscheibe im step-and-repeat-Verfahren zu bewegen.
Eine Vorrichtung, die diese Forderungen annähernd realisiert,
ist aus der GH-PS 485 328 bekannt. Bei der beschriebenen Vorrichtung zur Herstellung einer Fotolackmaske ist
ein feinfühlig verschiebbarer Tisch, welcher die herzustellende Maske trägt, mechanisch mit einem Kreuztisch gekoppelt.
Mit Hilfe des Kreuztisches wird die Maske grob positioniert. Die Feinverschiebung in Richtung der X- und
Y-Koordinaten bewirkt eine getriebelose, zwischen den beiden Tischen wirkende Feineinstellung, welche vorzugsweise
mit einem physikalischen Effekt arbeitet (Wärmeausdehnung,
Elektro- oder Magnetostriktion). Muß zur exakten Positionierung die Maske in der XY-Ebene um einen definierten
Punkt gedreht werden, so wird ein zusätzlicher Drehtisch benötigt, der auf dem feinfühlig verschiebbaren Tisch angeordnet
und getrennt angetrieben wird.
Eine derartige Vorrichtung hat verschiedene Nachtei-Ie.
Das gesamte Tischsystem ist infolge der zusätzlichen
3164
809822/0583
Ebene relativ labil und neigt demzufolge leicht zu Schwingungen. Außerdem ist die Gefahr von unterwünschten Verkippungen
um die X- und Y-Achse sehr groß. Wollte man diese Vorrichtung nicht zur Herstellung von Masken, sondern zur
Belichtung von Substratscheiben im step-and-repeat-Verfahren
verwenden, wurden sich noch weitere erhebliche Mangel ergeben. Da die Vorrichtung nach der genannten
CH-PS 485 328 nur einen einzigen, durch die Achse des Drehtisches vorgegebenen, Drehpunkt hat, ließen sich die Grundforderungen
für jede Justierung, die bekanntlich u. a.
darin bestehen, daß erstens eine komplette Justierung aus möglichst wenig Einzelschritten bestehen soll und daß zweitens
kein Justiervorgang das Ergebnis irgend eines vorangegangenen beeinträchtigen darf, nicht erfüllen. Nach jeder
Drehung der Substratscheibe müßten die bereits eingestellten Punkte in X- und Y-Richtung wieder nachgeregelt werden,
sofern der Schnittpunkt der X-, Y-Koordinaten nicht zufällig in der Drehachse des Drehtisches liegt. In besonders
ungünstigen Fällen müßten die Justierschritte noch mehrmais
wiederholt werden, so daß zur exakten Überdeckung der Maske mit der Substratscheibe unvertretbar lange Justierzeiten
nötig würden.
Auch eine Anordnung zum Einrichten einer Substratscheibe nach der DT-OS 1 953 712 löst dieses Problem nicht.
Hier wird die X-Y-Verschiebung und die Drehung des Tisches,
der die Substratscheibe trägt, mit Hilfe von drei Stellgliedern erreicht, von denen ein erstes in der einen Koordinatenrichtung
liegt und die zwei anderen dazu rechtwinklig angeordnet sind. Durch ungleiche Ansteuerung der beiden
parallelen Stellglieder wird die Drehung der Substratscheibe erreicht. Es ist offeneichtlich, daß mit dieser
Anordnung nicht jeder beliebige Drehpunkt auf der Substratscheibe realisiert werden kann, so daß die genaue Einstellung
der Substratscheibe nur in einem zeitaufwendigen Iterationsprozeß möglich ist. Diese Einrichtung hat außer-
3164 809822/0583
_ , _ if NAOHeSREtCHT
77Τ7
dem den Nachteil, daß sich bei automatischer Steuerung das Signal-Weg-Verhältnis ständig ändert.
Das Ziel der vorliegenden Erfindung besteht darin, die langen Justier- bzw. Einstellzeiten zu verkürzen, so daß
letztlich die notwendige Zeit und die Kosten für die Herstellung von Halbleiterbauelementen gesenkt werden.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Vorrichtung zum Überdecken von Masken mit vorgegebenen Teilflächen
einer Substratscheibe so auszubilden, daß keiner der zu Überdeckung notwendigen Justierschritte das Ergebnis eines
der vorangegangenen beeinflußt.
Die Lösung der Aufgabe erfolgt mit einer Vorrichtung, bei der die Substratscheibe zur Grob- und Feinpositionierung
auf einer in X- und Y-Richtung mittels eines Feinst euermeohanismus verschiebbaren und in der XY-Ebene drehbaren
Substrataufnahme befestigt ist, welche wiederum auf
einem in der X- und Y-Richtung grobverstellbaren Kreuztisch
gelagert ist, dadurch, daß der Kreuztisch eine während der Grobverstellung mit der Substrataufnahme zusammenwirkende
erste Arretierung besitzt und daß der Feinsteuermechanismus, welcher drei in an sich bekannter Weise angeordnete Steuerglieder besitzt, bezüglich der optischen
Achse A der Projektionseinrichtung ortsfest gelagert ist und mit einer während der Feinverstellung mit der Substrataufnahme
zusammenwirkenden zweiten Arretierung verbunden ist.
Vorteilhafte Ausführungen der Erfindung ergeben sich, wenn die erete Arretierung als pneumatisch oder elektromagnetisch
zu betätigende Klemmung ausgeführt ist und wenn der Feinsteuermechanismus in Richtung der optischen Achse A
beweglich gelagert ist und als zweite Arretierung eine Vakuum-Saugvorrichtung besitzt. Das Projektionsobjektiv und
der Feinsteuermechanismus können in einer gemeinsamen Brücke
3164 809822/0583
gelagert sein, es ist aber ebenso möglich, den Feinsteuermechanismus
direkt mit der Projektionseinrichtung zu verbinden. Eine vorteilhafte Anordnung der Steuerglieder wird
erreicht, wenn zwei der an der Substrataufnahme angreifenden
Steuerglieder senkrecht zueinander in der X- und Y-Achse und das dritte Steuerglied parallel zur Y-Achse
angeordnet sind und die Angriffspunkte der beiden in bzw. parallel zur Y-Achse liegenden Steuerglieder auf der
X-Achse liegen. Die Steuerglieder sind zweckmäßigerweise aus je einem aktiven Steuerelement und einem passiven
Steuerstößel zur Übertragung der Längenänderungen des Steuerelements auf die Substrataufnahme zusammengesetzt.
Die erfindungsgemäße Vorrichtung enthält folgende vorteilhafte Merkmale:
- Zur definierten Verschiebung des Substrattisches sind keine Führungen erforderlich.
- Die Stellwege der Steuerglieder werden voll in die geforderte Bewegungsrichtung umgesetzt.
- Bei automatischer Überdeckung wird das durch Ablage von der Sollstellung ausgelöste Signal analog in Stellweg
umgesetzt.
- Die Steuerelemente können sich weitab vom Substrat befinden, ao daß fehlerhafte Auswirkungen auf das Substrat,
z. B. durch Wärme, vermieden werden. - Der Peinsteuermechanismus kann relativ groß ausgeführt
werden. Eine gute Zugänglichkeit gewährleistet auch eine gute Wartung sowie kurzzeitiges Auswechseln und Justieren
ohne Ausbau der Substrataufnähme.
- An der Substrataufnahme wirken keine Kräfte durch Leitungen
für die Energiezufuhr der Steuerelemente.
Die Erfindung soll nachstehend an einem Ausführungsbeispiel näher erläutert werden. In der dazugehörenden Zeichnung
zeigen:
Pig. 1 eine teilweise im Schnitt dargestellte Vor-
Pig. 1 eine teilweise im Schnitt dargestellte Vor-
3164 809822/0583
üi ύΙΟΗτ]
f 27474
richtung zum überdecken einer Maske mit rasterförmig
angeordneten Flächenabschnitten einer Substratscheibe gemäß der Erfindung,
Fig. 2 eine Seitenansicht des Kreuztisches mit der Substrataufnahme und dem Feinsteuermechanis
mus,
Fig. 3 die Draufsicht nach Fig. 2; die Substrataufnahme ist teilweise gebrochen dargestellt.
Die Vorrichtung zum Überdecken einer Maske mit rasterförmig
angeordneten Flächenabschnitten einer Substratscheibe ist wie folgt aufgebaut:
In Fig. 1 befindet sich auf einer Grundplatte 1 ein Kreuztisch 2 mit den entsprechenden Abtriebssystemen
für die X-Koordinate und 2.2 für die Y-Koordinate. Über dem Kreuztisch 2 ist die Sub st rat aufnahme 3 auf drei
Kugelabstützungen 4 gelagert. Die Kugelabstützungen können
auch durch Stützfedern ersetzt werden. Auf der Substrataufnahme 3 ist die zu belichtende Substratscheibe 5 befestigt.
Darüber sind in einer Brücke 6 das Projektionsobjektiv
7 und die bezüglich der optischen Achse A bereits ausgerichtete Maske (in der Zeichnung nicht dargestellt)
angeordnet. In der Brücke 6 ist auch der Feinst eue im echanismus 9 über ein Federgelenk 10 um geringe
Beträge vertikal verschiebbar gelagert. Eine durch einen Saugnapf 11 angedeutete Vakuum-Saugvorrichtung ist über
drei Stützfedern 12 mit dem Feinsteuermechanismus 9 verbunden.
Dieser besitzt zur X- und Y-Verschiebung und zur
Drehung der Substrataufnähme 3 um den Schnittpunkt der
X- und Y-Achsen drei Steuerglieder 9.1, 9.2, 9.3, wobei die Wirkungsrichtung des Steuergliedes für die X-Verschiebung
9.1 mit Hilfe eines Federgelenkes 13 90° umgelenkt wird (Fig.3). Die Angriffspunkte der Steuerglieder für
die Y-Verschiebung 9.2 und die Drehung 9.3 liegen auf der X-Achse, so daß eine Drehung der Substratscheibe 5
3164
809822/0583
um eine definierte Drehachse, die durch eine der auf der
Substratscheibe 5 vorhandenen Justiermarken 8 verläuft, gewährleistet ist. Aus Fig. 1 ist ersichtlich, daß
die Steuerglieder aus einem aktiven Steuerelement 9.1.1, 9.2.1, 9.5.1 und einem passiven Steuerstößel 9.1.2,
9.2.2, 9.5.2 zusammengesetzt sind. Der aktive Teil kann z. B. aus elektrostriktivem Material bestehen, dessen
Längenänderungen durch den passiven Steuerstößel auf die Substrataufnahme 5 übertragen werden.
Fig. 2 zeigt die Kugelarretierung 14 des Kreuztisches 2 mit der Substrataufnahme 5. Diese besteht aus
einer Kugel 14.1, die mittels einer Blattfeder 14.2 an der Unterseite der Substrataufnahme 5 befestigt und über
die Stabfeder 14.5 mit einem Kolben 14.4 verbunden ist.
Der Kolben 14.4 gleitet in einen Zylinder 14.5, der einen nicht dargestellten Saugluftanschluß besitzt. Beim
Anlegen der Saugluft wird die Kugel 14.1 in den Kegel 14.6 gezogen und bewirkt somit die Kopplung der Substrataufnähme
5 mit dem Kreuztisch 2. In dieser Stellung bewegt der Kreuztisch 2 die Substratscheibe 5 in die erste,
durch bestimmte X- und Y-Koordinatenwerte vorgegebene Arbeitslage. Im allgemeinen werden sich nach dem Grobpositionieren
die auf der Maske vorhandenen Justiermarken mit denen auf der Substratscheibe noch nicht überdecken. Ee
wird also die Kugelarretierung 14 gelöst, d. h. die Substrataufnahme 5 ist jetzt um geringe Beträge relativ zum
Kreuztisch 2 verschiebbar. Gleichzeitig wird die Substrataufnahme 5 über den Saugnapf 11 an den FeinsteuermechanismuB
9 angekoppelt. Durch Betätigen der Steuerglieder 9.1, 9.2, 9.5 erfolgt die Feinpositionierung
der Substratscheibe. Nach dem Belichten der ersten Stelle wird der Feinsteuermechanismus 9 von der Subs trat aufnahme
5 gelöst und diese wieder an den Kreuztisch 2 angekoppelt. Der Kreuztisch fährt die Substratscheibe in die
zweite Arbeitslage, worauf sich die bereits beschriebenen Arbeitsgänge solange wiederholen, bis die Substratscheibe
5 vollständig belichtet ist.
809822/0563
Claims (7)
1. Vorrichtung zum Überdecken von Masken und Substratscheiben, bei der die Maske bezüglich der optischen Achse
einer Projektionseinrichtung ausgerichtet ist und die auf
der Maske vorhandenen Strukturen mittels Projektion auf einem Teil der Fläche der Substratscheibe übertragen werden
und die Substratscheibe zur Grob- und Peinpositionierung auf einer in X- und Y-Richtung mittels eines Peinsteuermechanismus
verschiebbaren und in der XY-Ebene drehbaren Substrataufnahme befestigt ist, welche wiederum auf
einem in der X- und Y-Richtung grobverstellbaren Kreuztisch
gelagert ist, dadurch gekennzeichneit, daß der Kreuztisch (2) eine während der Grobverstellung mit der Substrataufnahme
(3) zusammenwirkende erste Arretierung (14) besitzt, und daß der Peinsteuermechanismus (9), welcher
drei in an sich bekannter Weise angeordnete Steuerglieder (9.1, 9.2, 9.3) besitzt, bezüglich der optischen
Achse A der Projektionseinrichtung (7) ortsfest gelagert
ist und mit einer während der Peinverstellung mit der Substrataufnahme (3) zusammenwirkenden zweiten Arretierung
(11) verbunden ist.
2. Vorrichtung nach Punkt 1, dadurch gekennzeichnet, daß die erste Arretierung (H) eine pneumatisch
oder elektromagnetisch zu betätigende Klemmung ist.
3. Vorrichtung nach Punkt 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß der Peinsteuermechanismus (9) in Richtung
der optischen Achse A beweglich gelagert ist und als zweite Arretierung (11) eine Vakuum-Saugvorrichtung besitzt.
4. Vorrichtung nach Punkt 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Projektionseinrichtung (7) und der Peinsteuermechanismus
(9) in einer gemeinsamen Brücke (6) gelagert sind.
5. Vorrichtung nach Punkt 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Peinsteuermechanismus (9) direkt mit der
Projektionseinrichtung (7) verbunden ist.
3164 109822/0583
- * - llkl
6. Vorrichtung nach Punkt 1, dadurch gekennzeichnet, daß zwei der an der Substrataufnahme (3) angreifenden
Steuerglieder (9.1, 9.2) senkrecht zueinander in der X- und Y-Achse und das dritte Steuerglied (9.3) parallel
zur Y-Achse angeordnet sind und die Angriffspunkte der beiden in bzw. parallel zur Y-Achse liegenden Steuerglieder
(9.2, 9.3) auf der X-Achse liegen.
7. Vorrichtung nach Punkt 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Steuerglieder (9.1, 9.2, 9.3) aus einem
aktiven Steuerelement (9.1.1, 9.2.1, 9.3.1) und einem passiven Steuerstößel (9.1.2, 9.2.2, 9.3.2) bestehen.
7.2.1978
Kel/V
Kel/V
3164
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DD19567476A DD128165B1 (de) | 1976-11-09 | 1976-11-09 | Vorrichtung zum ueberdecken von masken und substratscheiben |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE2747439A1 true DE2747439A1 (de) | 1978-06-01 |
Family
ID=5506232
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19772747439 Pending DE2747439A1 (de) | 1976-11-09 | 1977-10-21 | Vorrichtung zum ueberdecken von masken und substratscheiben |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
DD (1) | DD128165B1 (de) |
DE (1) | DE2747439A1 (de) |
FR (1) | FR2375631A1 (de) |
SU (1) | SU911439A1 (de) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4573791A (en) * | 1979-04-03 | 1986-03-04 | Optimetrix Corporation | Step-and-repeat projection alignment and exposure system |
DE3071052D1 (en) * | 1979-04-03 | 1985-10-10 | Eaton Optimetrix Inc | Improved step-and-repeat projection alignment and exposure system |
US4473293A (en) * | 1979-04-03 | 1984-09-25 | Optimetrix Corporation | Step-and-repeat projection alignment and exposure system |
US4452526A (en) * | 1980-02-29 | 1984-06-05 | Optimetrix Corporation | Step-and-repeat projection alignment and exposure system with auxiliary optical unit |
RU191704U1 (ru) * | 2019-06-03 | 2019-08-19 | Открытое Акционерное Общество "Научно-Исследовательский Институт Полупроводникового Машиностроения (Оао "Ниипм") | Блок центрирования полупроводниковых пластин на вакуумном столике в кластерной линии фотолитографии перед проведением технологических операций |
-
1976
- 1976-11-09 DD DD19567476A patent/DD128165B1/de unknown
-
1977
- 1977-10-21 DE DE19772747439 patent/DE2747439A1/de active Pending
- 1977-11-02 SU SU777770029A patent/SU911439A1/ru active
- 1977-11-09 FR FR7733802A patent/FR2375631A1/fr not_active Withdrawn
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DD128165A1 (de) | 1977-11-02 |
FR2375631A1 (fr) | 1978-07-21 |
DD128165B1 (de) | 1979-12-27 |
SU911439A1 (ru) | 1982-03-07 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
AT405775B (de) | Verfahren und vorrichtung zum ausgerichteten zusammenführen von scheibenförmigen halbleitersubstraten | |
DE2739502C3 (de) | Verfahren zur Belichtung durch Korpuskularstrahlen-Schattenwurf und Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens | |
DE2748101C3 (de) | Einrichtung zum planparallelen Ausrichten eines Werkstücks, insbesondere eines flachen, z.B. scheibenförmigen Werkstücks | |
EP0191439B1 (de) | Aperturblende mit zeilenförmiger Mehrlochstruktur und Austastelektroden zur Erzeugung einer Mehrzahl von individuell austastbaren Korpuskularstrahlsonden für ein Lithografiegerät | |
EP0253349B1 (de) | Anordnung zur genauen gegenseitigen Ausrichtung einer Maske und einer Halbleiterscheibe in einem Lithographiegerät und Verfahren zu ihrem Betrieb | |
DE3926949C2 (de) | Bühnenmechanismus für ein Wafer-Belichtungsgerät | |
DE69826641T2 (de) | Ausrichtungsgerät mit drei im winkel von jeweils 120 grad zueinander stehenden spulen, sowie hiermit ausgerüstetes lithographisches gerät | |
DE2817388A1 (de) | Lageeinstellbarer objekttisch und mit einem solchen objekttisch arbeitende positioniervorrichtung mit mechanischer flaecheneinstellung | |
EP0012911B1 (de) | Einrichtung zum Feinausrichten plattenförmiger Werkstücke, z.B. Halbleiterwafer | |
DE4209557C2 (de) | Senkrechte XY-Bühne | |
DE1261120B (de) | Verfahren und Vorrichtung zum gegenseitigen Justieren von Halbleiterscheiben gegen Masken | |
DE3118632C2 (de) | ||
DE2747439A1 (de) | Vorrichtung zum ueberdecken von masken und substratscheiben | |
EP0008694A1 (de) | Vorrichtung zum Bestücken von Leiterplatten und Verfahren zum Programmieren des Programmspeichers in der Vorrichtung | |
DE10303902B4 (de) | Verfahren und Vorrichtung zum Ausrichten eines Justier-Mikroskops mittels verspiegelter Justiermaske | |
DE19853588A1 (de) | Halteeinrichtung für ein Substrat | |
DE2151519A1 (de) | Belichtungseinrichtung zur Herstellung des Leuchtschirmes von Farbfernsehroehren | |
DE3103222A1 (de) | Plaettchenpositioniervorrichtung | |
DE4138731C2 (de) | Belichtungsvorrichtung | |
DE1902782B2 (de) | Fotorepetierkamera | |
WO1994013125A1 (de) | Gerät und verfahren zum bedrucken eines schaltungsträgers | |
EP1747421B1 (de) | Verfahren und vorrichtung zur optischen abtastung einer probe | |
DE2825417B1 (de) | Verfahren und Objekteinstellvorrichtung zum Einstellen eines Objekttraegers bezueglich der Geraeteachse eines Korpuskularstrahlgeraetes | |
DE2009307B2 (de) | Verfahren und Vorrichtung zum parallelen Ausrichten einer Halbleiterscheibe gegenüber einer Maske | |
DE2605940A1 (de) | Maskenjustier- und -belichtungsgeraet |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
OHJ | Non-payment of the annual fee |