DE2747439A1 - Vorrichtung zum ueberdecken von masken und substratscheiben - Google Patents

Vorrichtung zum ueberdecken von masken und substratscheiben

Info

Publication number
DE2747439A1
DE2747439A1 DE19772747439 DE2747439A DE2747439A1 DE 2747439 A1 DE2747439 A1 DE 2747439A1 DE 19772747439 DE19772747439 DE 19772747439 DE 2747439 A DE2747439 A DE 2747439A DE 2747439 A1 DE2747439 A1 DE 2747439A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
substrate
item
control
axis
peinsteuermechanismus
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
DE19772747439
Other languages
English (en)
Inventor
Erhard Jaksch
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Jenoptik AG
Original Assignee
Jenoptik Jena GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Jenoptik Jena GmbH filed Critical Jenoptik Jena GmbH
Publication of DE2747439A1 publication Critical patent/DE2747439A1/de
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F9/00Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically
    • G03F9/70Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically for microlithography

Description

NACHCSREiO
Titel; Vorrichtung zum Überdecken von Masken und Substratscheiben
Anwendungsgebiet der Erfindung;
Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zum Überdecken von Masken und Substratscheiben, bei der die Maske bezüglich der optischen Achse einer Projektionseinrichtung ausgerichtet ist und die auf der Maske vorhandenen Strukturen mittels Projektion auf einen Teil der Fläche der Substratscheibe übertragen werden und die Substratscheibe zur Grob- und Peinpositionierung auf einer in X- und Y-Richtung mittels eines Feinsteuermechanismus verschiebbaren und in der XY-Ebene drehbaren Subs trataufnähme befestigt ist, welche wiederum auf einem in der X- und Y-Richtung grobverstellbaren Kreuztisch gelagert ist.
5 Bei der fotolithografischen Herstellung von Halbleiterbauelementen werden die auf Masken vorhandenen Strukturen durch Projektions- oder Kontaktkopieren auf Substratscheiben übertragen. Für die Herstellung einer Halbleiteranordnung sind eine Vielzahl von Masken mit verschiedenen Strukturen erforderlich, die nacheinander zur Belichtung derselben Stelle der Substratscheibe dienen. Hierfür ist es erforderlich, vor jeder neuen Belichtung aufgebrachte Markierungen oder bereits vorhandene Strukturen von Maske und Substratscheibe durch Verschieben und Drehen der Maske und/oder Substratscheibe zur Deckung zu bringen. Um das zu erreichen, ist eine sehr feinfühlige Verschiebemög-
3164
809822/0583
NACHC m
lichkeit der Maske oder des Substrates notwendig. In den meisten Fällen wird die auf einer ebenen Fläche angesaugte Substratscheibe zur Maske ausgerichtet, wobei die Maske vorher in die optische Achse des Projektionsobjektivs gebracht wurde.
Wird mit einer Belichtung die Fläche der Substratscheibe voll ausgenutzt, genügt ein Verschiebesystem mit relativ kleinen Wegen. Dafür sind besonders diejenigen Antriebe geeignet, die einen physikalischen Effekt, wie z. B.
den Elektro- oder Magnetostriktionseffekt ausnutzen. Sind jedoch zur vollständigen Belichtung der Substratfläche mehrere über- und nebeneinanderliegende bzw. rasterförmig angeordnete Einzelbelichtungen erforderlich, so muß zusätzlich zu dem feinfühligen Verschiebesystem mit kleinen Wegen ein zweites Verschiebesystem vorhanden sein, welches größere Verschiebungen zuläßt und geeignet ist, die Substratscheibe im step-and-repeat-Verfahren zu bewegen.
Charakteristik der bekannten technischen Lösungen;
Eine Vorrichtung, die diese Forderungen annähernd realisiert, ist aus der GH-PS 485 328 bekannt. Bei der beschriebenen Vorrichtung zur Herstellung einer Fotolackmaske ist ein feinfühlig verschiebbarer Tisch, welcher die herzustellende Maske trägt, mechanisch mit einem Kreuztisch gekoppelt. Mit Hilfe des Kreuztisches wird die Maske grob positioniert. Die Feinverschiebung in Richtung der X- und Y-Koordinaten bewirkt eine getriebelose, zwischen den beiden Tischen wirkende Feineinstellung, welche vorzugsweise mit einem physikalischen Effekt arbeitet (Wärmeausdehnung, Elektro- oder Magnetostriktion). Muß zur exakten Positionierung die Maske in der XY-Ebene um einen definierten Punkt gedreht werden, so wird ein zusätzlicher Drehtisch benötigt, der auf dem feinfühlig verschiebbaren Tisch angeordnet und getrennt angetrieben wird.
Eine derartige Vorrichtung hat verschiedene Nachtei-Ie. Das gesamte Tischsystem ist infolge der zusätzlichen
3164
809822/0583
Ebene relativ labil und neigt demzufolge leicht zu Schwingungen. Außerdem ist die Gefahr von unterwünschten Verkippungen um die X- und Y-Achse sehr groß. Wollte man diese Vorrichtung nicht zur Herstellung von Masken, sondern zur Belichtung von Substratscheiben im step-and-repeat-Verfahren verwenden, wurden sich noch weitere erhebliche Mangel ergeben. Da die Vorrichtung nach der genannten CH-PS 485 328 nur einen einzigen, durch die Achse des Drehtisches vorgegebenen, Drehpunkt hat, ließen sich die Grundforderungen für jede Justierung, die bekanntlich u. a.
darin bestehen, daß erstens eine komplette Justierung aus möglichst wenig Einzelschritten bestehen soll und daß zweitens kein Justiervorgang das Ergebnis irgend eines vorangegangenen beeinträchtigen darf, nicht erfüllen. Nach jeder Drehung der Substratscheibe müßten die bereits eingestellten Punkte in X- und Y-Richtung wieder nachgeregelt werden, sofern der Schnittpunkt der X-, Y-Koordinaten nicht zufällig in der Drehachse des Drehtisches liegt. In besonders ungünstigen Fällen müßten die Justierschritte noch mehrmais wiederholt werden, so daß zur exakten Überdeckung der Maske mit der Substratscheibe unvertretbar lange Justierzeiten nötig würden.
Auch eine Anordnung zum Einrichten einer Substratscheibe nach der DT-OS 1 953 712 löst dieses Problem nicht. Hier wird die X-Y-Verschiebung und die Drehung des Tisches, der die Substratscheibe trägt, mit Hilfe von drei Stellgliedern erreicht, von denen ein erstes in der einen Koordinatenrichtung liegt und die zwei anderen dazu rechtwinklig angeordnet sind. Durch ungleiche Ansteuerung der beiden parallelen Stellglieder wird die Drehung der Substratscheibe erreicht. Es ist offeneichtlich, daß mit dieser Anordnung nicht jeder beliebige Drehpunkt auf der Substratscheibe realisiert werden kann, so daß die genaue Einstellung der Substratscheibe nur in einem zeitaufwendigen Iterationsprozeß möglich ist. Diese Einrichtung hat außer-
3164 809822/0583
_ , _ if NAOHeSREtCHT
77Τ7
dem den Nachteil, daß sich bei automatischer Steuerung das Signal-Weg-Verhältnis ständig ändert.
Ziel der Erfindung;
Das Ziel der vorliegenden Erfindung besteht darin, die langen Justier- bzw. Einstellzeiten zu verkürzen, so daß letztlich die notwendige Zeit und die Kosten für die Herstellung von Halbleiterbauelementen gesenkt werden.
Darlegung des Wesens der Erfindung;
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Vorrichtung zum Überdecken von Masken mit vorgegebenen Teilflächen einer Substratscheibe so auszubilden, daß keiner der zu Überdeckung notwendigen Justierschritte das Ergebnis eines der vorangegangenen beeinflußt.
Die Lösung der Aufgabe erfolgt mit einer Vorrichtung, bei der die Substratscheibe zur Grob- und Feinpositionierung auf einer in X- und Y-Richtung mittels eines Feinst euermeohanismus verschiebbaren und in der XY-Ebene drehbaren Substrataufnahme befestigt ist, welche wiederum auf einem in der X- und Y-Richtung grobverstellbaren Kreuztisch gelagert ist, dadurch, daß der Kreuztisch eine während der Grobverstellung mit der Substrataufnahme zusammenwirkende erste Arretierung besitzt und daß der Feinsteuermechanismus, welcher drei in an sich bekannter Weise angeordnete Steuerglieder besitzt, bezüglich der optischen Achse A der Projektionseinrichtung ortsfest gelagert ist und mit einer während der Feinverstellung mit der Substrataufnahme zusammenwirkenden zweiten Arretierung verbunden ist.
Vorteilhafte Ausführungen der Erfindung ergeben sich, wenn die erete Arretierung als pneumatisch oder elektromagnetisch zu betätigende Klemmung ausgeführt ist und wenn der Feinsteuermechanismus in Richtung der optischen Achse A beweglich gelagert ist und als zweite Arretierung eine Vakuum-Saugvorrichtung besitzt. Das Projektionsobjektiv und der Feinsteuermechanismus können in einer gemeinsamen Brücke
3164 809822/0583
gelagert sein, es ist aber ebenso möglich, den Feinsteuermechanismus direkt mit der Projektionseinrichtung zu verbinden. Eine vorteilhafte Anordnung der Steuerglieder wird erreicht, wenn zwei der an der Substrataufnahme angreifenden Steuerglieder senkrecht zueinander in der X- und Y-Achse und das dritte Steuerglied parallel zur Y-Achse angeordnet sind und die Angriffspunkte der beiden in bzw. parallel zur Y-Achse liegenden Steuerglieder auf der X-Achse liegen. Die Steuerglieder sind zweckmäßigerweise aus je einem aktiven Steuerelement und einem passiven Steuerstößel zur Übertragung der Längenänderungen des Steuerelements auf die Substrataufnahme zusammengesetzt.
Die erfindungsgemäße Vorrichtung enthält folgende vorteilhafte Merkmale:
- Zur definierten Verschiebung des Substrattisches sind keine Führungen erforderlich.
- Die Stellwege der Steuerglieder werden voll in die geforderte Bewegungsrichtung umgesetzt.
- Bei automatischer Überdeckung wird das durch Ablage von der Sollstellung ausgelöste Signal analog in Stellweg umgesetzt.
- Die Steuerelemente können sich weitab vom Substrat befinden, ao daß fehlerhafte Auswirkungen auf das Substrat,
z. B. durch Wärme, vermieden werden. - Der Peinsteuermechanismus kann relativ groß ausgeführt werden. Eine gute Zugänglichkeit gewährleistet auch eine gute Wartung sowie kurzzeitiges Auswechseln und Justieren ohne Ausbau der Substrataufnähme.
- An der Substrataufnahme wirken keine Kräfte durch Leitungen für die Energiezufuhr der Steuerelemente.
Ausführungsbeispiel;
Die Erfindung soll nachstehend an einem Ausführungsbeispiel näher erläutert werden. In der dazugehörenden Zeichnung zeigen:
Pig. 1 eine teilweise im Schnitt dargestellte Vor-
3164 809822/0583
üi ύΙΟΗτ] f 27474
richtung zum überdecken einer Maske mit rasterförmig angeordneten Flächenabschnitten einer Substratscheibe gemäß der Erfindung, Fig. 2 eine Seitenansicht des Kreuztisches mit der Substrataufnahme und dem Feinsteuermechanis
mus,
Fig. 3 die Draufsicht nach Fig. 2; die Substrataufnahme ist teilweise gebrochen dargestellt. Die Vorrichtung zum Überdecken einer Maske mit rasterförmig angeordneten Flächenabschnitten einer Substratscheibe ist wie folgt aufgebaut:
In Fig. 1 befindet sich auf einer Grundplatte 1 ein Kreuztisch 2 mit den entsprechenden Abtriebssystemen für die X-Koordinate und 2.2 für die Y-Koordinate. Über dem Kreuztisch 2 ist die Sub st rat aufnahme 3 auf drei Kugelabstützungen 4 gelagert. Die Kugelabstützungen können auch durch Stützfedern ersetzt werden. Auf der Substrataufnahme 3 ist die zu belichtende Substratscheibe 5 befestigt. Darüber sind in einer Brücke 6 das Projektionsobjektiv 7 und die bezüglich der optischen Achse A bereits ausgerichtete Maske (in der Zeichnung nicht dargestellt) angeordnet. In der Brücke 6 ist auch der Feinst eue im echanismus 9 über ein Federgelenk 10 um geringe Beträge vertikal verschiebbar gelagert. Eine durch einen Saugnapf 11 angedeutete Vakuum-Saugvorrichtung ist über drei Stützfedern 12 mit dem Feinsteuermechanismus 9 verbunden.
Dieser besitzt zur X- und Y-Verschiebung und zur Drehung der Substrataufnähme 3 um den Schnittpunkt der X- und Y-Achsen drei Steuerglieder 9.1, 9.2, 9.3, wobei die Wirkungsrichtung des Steuergliedes für die X-Verschiebung 9.1 mit Hilfe eines Federgelenkes 13 90° umgelenkt wird (Fig.3). Die Angriffspunkte der Steuerglieder für die Y-Verschiebung 9.2 und die Drehung 9.3 liegen auf der X-Achse, so daß eine Drehung der Substratscheibe 5
3164
809822/0583
um eine definierte Drehachse, die durch eine der auf der Substratscheibe 5 vorhandenen Justiermarken 8 verläuft, gewährleistet ist. Aus Fig. 1 ist ersichtlich, daß die Steuerglieder aus einem aktiven Steuerelement 9.1.1, 9.2.1, 9.5.1 und einem passiven Steuerstößel 9.1.2, 9.2.2, 9.5.2 zusammengesetzt sind. Der aktive Teil kann z. B. aus elektrostriktivem Material bestehen, dessen Längenänderungen durch den passiven Steuerstößel auf die Substrataufnahme 5 übertragen werden.
Fig. 2 zeigt die Kugelarretierung 14 des Kreuztisches 2 mit der Substrataufnahme 5. Diese besteht aus einer Kugel 14.1, die mittels einer Blattfeder 14.2 an der Unterseite der Substrataufnahme 5 befestigt und über die Stabfeder 14.5 mit einem Kolben 14.4 verbunden ist.
Der Kolben 14.4 gleitet in einen Zylinder 14.5, der einen nicht dargestellten Saugluftanschluß besitzt. Beim Anlegen der Saugluft wird die Kugel 14.1 in den Kegel 14.6 gezogen und bewirkt somit die Kopplung der Substrataufnähme 5 mit dem Kreuztisch 2. In dieser Stellung bewegt der Kreuztisch 2 die Substratscheibe 5 in die erste, durch bestimmte X- und Y-Koordinatenwerte vorgegebene Arbeitslage. Im allgemeinen werden sich nach dem Grobpositionieren die auf der Maske vorhandenen Justiermarken mit denen auf der Substratscheibe noch nicht überdecken. Ee wird also die Kugelarretierung 14 gelöst, d. h. die Substrataufnahme 5 ist jetzt um geringe Beträge relativ zum Kreuztisch 2 verschiebbar. Gleichzeitig wird die Substrataufnahme 5 über den Saugnapf 11 an den FeinsteuermechanismuB 9 angekoppelt. Durch Betätigen der Steuerglieder 9.1, 9.2, 9.5 erfolgt die Feinpositionierung der Substratscheibe. Nach dem Belichten der ersten Stelle wird der Feinsteuermechanismus 9 von der Subs trat aufnahme 5 gelöst und diese wieder an den Kreuztisch 2 angekoppelt. Der Kreuztisch fährt die Substratscheibe in die zweite Arbeitslage, worauf sich die bereits beschriebenen Arbeitsgänge solange wiederholen, bis die Substratscheibe 5 vollständig belichtet ist.
809822/0563

Claims (7)

Erfindungsanspruch;
1. Vorrichtung zum Überdecken von Masken und Substratscheiben, bei der die Maske bezüglich der optischen Achse einer Projektionseinrichtung ausgerichtet ist und die auf der Maske vorhandenen Strukturen mittels Projektion auf einem Teil der Fläche der Substratscheibe übertragen werden und die Substratscheibe zur Grob- und Peinpositionierung auf einer in X- und Y-Richtung mittels eines Peinsteuermechanismus verschiebbaren und in der XY-Ebene drehbaren Substrataufnahme befestigt ist, welche wiederum auf einem in der X- und Y-Richtung grobverstellbaren Kreuztisch gelagert ist, dadurch gekennzeichneit, daß der Kreuztisch (2) eine während der Grobverstellung mit der Substrataufnahme (3) zusammenwirkende erste Arretierung (14) besitzt, und daß der Peinsteuermechanismus (9), welcher drei in an sich bekannter Weise angeordnete Steuerglieder (9.1, 9.2, 9.3) besitzt, bezüglich der optischen Achse A der Projektionseinrichtung (7) ortsfest gelagert ist und mit einer während der Peinverstellung mit der Substrataufnahme (3) zusammenwirkenden zweiten Arretierung (11) verbunden ist.
2. Vorrichtung nach Punkt 1, dadurch gekennzeichnet, daß die erste Arretierung (H) eine pneumatisch oder elektromagnetisch zu betätigende Klemmung ist.
3. Vorrichtung nach Punkt 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß der Peinsteuermechanismus (9) in Richtung der optischen Achse A beweglich gelagert ist und als zweite Arretierung (11) eine Vakuum-Saugvorrichtung besitzt.
4. Vorrichtung nach Punkt 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Projektionseinrichtung (7) und der Peinsteuermechanismus (9) in einer gemeinsamen Brücke (6) gelagert sind.
5. Vorrichtung nach Punkt 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Peinsteuermechanismus (9) direkt mit der Projektionseinrichtung (7) verbunden ist.
3164 109822/0583
- * - llkl
6. Vorrichtung nach Punkt 1, dadurch gekennzeichnet, daß zwei der an der Substrataufnahme (3) angreifenden Steuerglieder (9.1, 9.2) senkrecht zueinander in der X- und Y-Achse und das dritte Steuerglied (9.3) parallel zur Y-Achse angeordnet sind und die Angriffspunkte der beiden in bzw. parallel zur Y-Achse liegenden Steuerglieder (9.2, 9.3) auf der X-Achse liegen.
7. Vorrichtung nach Punkt 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Steuerglieder (9.1, 9.2, 9.3) aus einem aktiven Steuerelement (9.1.1, 9.2.1, 9.3.1) und einem passiven Steuerstößel (9.1.2, 9.2.2, 9.3.2) bestehen.
7.2.1978
Kel/V
3164
DE19772747439 1976-11-09 1977-10-21 Vorrichtung zum ueberdecken von masken und substratscheiben Pending DE2747439A1 (de)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DD19567476A DD128165B1 (de) 1976-11-09 1976-11-09 Vorrichtung zum ueberdecken von masken und substratscheiben

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE2747439A1 true DE2747439A1 (de) 1978-06-01

Family

ID=5506232

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE19772747439 Pending DE2747439A1 (de) 1976-11-09 1977-10-21 Vorrichtung zum ueberdecken von masken und substratscheiben

Country Status (4)

Country Link
DD (1) DD128165B1 (de)
DE (1) DE2747439A1 (de)
FR (1) FR2375631A1 (de)
SU (1) SU911439A1 (de)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4573791A (en) * 1979-04-03 1986-03-04 Optimetrix Corporation Step-and-repeat projection alignment and exposure system
DE3071052D1 (en) * 1979-04-03 1985-10-10 Eaton Optimetrix Inc Improved step-and-repeat projection alignment and exposure system
US4473293A (en) * 1979-04-03 1984-09-25 Optimetrix Corporation Step-and-repeat projection alignment and exposure system
US4452526A (en) * 1980-02-29 1984-06-05 Optimetrix Corporation Step-and-repeat projection alignment and exposure system with auxiliary optical unit
RU191704U1 (ru) * 2019-06-03 2019-08-19 Открытое Акционерное Общество "Научно-Исследовательский Институт Полупроводникового Машиностроения (Оао "Ниипм") Блок центрирования полупроводниковых пластин на вакуумном столике в кластерной линии фотолитографии перед проведением технологических операций

Also Published As

Publication number Publication date
DD128165A1 (de) 1977-11-02
FR2375631A1 (fr) 1978-07-21
DD128165B1 (de) 1979-12-27
SU911439A1 (ru) 1982-03-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
AT405775B (de) Verfahren und vorrichtung zum ausgerichteten zusammenführen von scheibenförmigen halbleitersubstraten
DE2739502C3 (de) Verfahren zur Belichtung durch Korpuskularstrahlen-Schattenwurf und Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens
DE2748101C3 (de) Einrichtung zum planparallelen Ausrichten eines Werkstücks, insbesondere eines flachen, z.B. scheibenförmigen Werkstücks
EP0191439B1 (de) Aperturblende mit zeilenförmiger Mehrlochstruktur und Austastelektroden zur Erzeugung einer Mehrzahl von individuell austastbaren Korpuskularstrahlsonden für ein Lithografiegerät
EP0253349B1 (de) Anordnung zur genauen gegenseitigen Ausrichtung einer Maske und einer Halbleiterscheibe in einem Lithographiegerät und Verfahren zu ihrem Betrieb
DE3926949C2 (de) Bühnenmechanismus für ein Wafer-Belichtungsgerät
DE69826641T2 (de) Ausrichtungsgerät mit drei im winkel von jeweils 120 grad zueinander stehenden spulen, sowie hiermit ausgerüstetes lithographisches gerät
DE2817388A1 (de) Lageeinstellbarer objekttisch und mit einem solchen objekttisch arbeitende positioniervorrichtung mit mechanischer flaecheneinstellung
EP0012911B1 (de) Einrichtung zum Feinausrichten plattenförmiger Werkstücke, z.B. Halbleiterwafer
DE4209557C2 (de) Senkrechte XY-Bühne
DE1261120B (de) Verfahren und Vorrichtung zum gegenseitigen Justieren von Halbleiterscheiben gegen Masken
DE3118632C2 (de)
DE2747439A1 (de) Vorrichtung zum ueberdecken von masken und substratscheiben
EP0008694A1 (de) Vorrichtung zum Bestücken von Leiterplatten und Verfahren zum Programmieren des Programmspeichers in der Vorrichtung
DE10303902B4 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Ausrichten eines Justier-Mikroskops mittels verspiegelter Justiermaske
DE19853588A1 (de) Halteeinrichtung für ein Substrat
DE2151519A1 (de) Belichtungseinrichtung zur Herstellung des Leuchtschirmes von Farbfernsehroehren
DE3103222A1 (de) Plaettchenpositioniervorrichtung
DE4138731C2 (de) Belichtungsvorrichtung
DE1902782B2 (de) Fotorepetierkamera
WO1994013125A1 (de) Gerät und verfahren zum bedrucken eines schaltungsträgers
EP1747421B1 (de) Verfahren und vorrichtung zur optischen abtastung einer probe
DE2825417B1 (de) Verfahren und Objekteinstellvorrichtung zum Einstellen eines Objekttraegers bezueglich der Geraeteachse eines Korpuskularstrahlgeraetes
DE2009307B2 (de) Verfahren und Vorrichtung zum parallelen Ausrichten einer Halbleiterscheibe gegenüber einer Maske
DE2605940A1 (de) Maskenjustier- und -belichtungsgeraet

Legal Events

Date Code Title Description
OHJ Non-payment of the annual fee