CN104409404B - 一种太阳能电池片的微吸力位置调整方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种太阳能电池片的微吸力位置调整方法，待调整的电池片沿生产线的传送方向由前向后向工作台传送，工作台的下方设有用于调整所述电池片位置的调整吸盘，调整吸盘的下方具有负压源，在电池片传送到调整吸盘上至电池片脱离调整吸盘的过程中，负压源产生的负压吸附力持续存在，当电池盘被传送至调整吸盘上时，电池片受到负压源的负压吸附力而被吸附在调整吸盘上，负压吸附力为电池片自重的0.1～50倍。电池片在位置调整的过程中能够被稳定地吸附在调整吸盘上，而且在真空源始终处于开启状态下，电池片也能够顺利地到达调整吸盘上且能从调整吸盘上脱离下来而不会对电池片造成损坏，大幅地提高了生产效率。
Description
技术领域
本发明涉及一种太阳能电池片的微吸力位置调整方法。
背景技术
在单晶硅、多晶硅太阳能电池片的整个制造过程中，硅片需要经过多个加工工序的处理。由于硅片是通过传送带进行传送的，在传送过程中，硅片位置往往会发生变化，因此在很多工序前需要对硅片进行位置调整，以保证硅片的生产加工精度。目前实现硅片位置调整的方式主要有三种：
（1）吸盘吸附硅片，然后调整。该方式下，硅片在调整过程中不会打滑，由于在调整之前要等待真空到达，在调整之后要等待真空释放，之后硅片才传输到下一个站位，整个调整时间较长，影响整线的效率。如果在真空释放完成前硅片强行脱离吸盘，则会造成硅片破损；
（2）靠硅片自身的重力和支撑盘之间产生的摩擦力进行调整。该调整方式下，调整过程中硅片有可能出现打滑的现象，所以调整速度受到限制，也也会降低整线效率，调整精度也会降低；
（3）靠四周夹持的方式进行定位调整。该种调整方式采用的调整机构比较复杂，由于硅片尺寸差异，机械调整机构会对硅片的周围有力的作用，有可能造成硅片的损伤。
发明内容
本发明的目的是克服现有技术的缺点，提供一种太阳能电池片的微吸力位置调整方法，从而提高太阳能电池片生产过程中的位置调整效率。
为达到上述目的，本发明采用的技术方案是：一种太阳能电池片的微吸力位置调整方法，待调整的电池片沿生产线的传送方向由前向后向工作台传送，所述工作台的下方设有用于调整所述电池片位置的调整吸盘，所述调整吸盘的下方具有负压源，在所述电池片传送到所述调整吸盘上至所述电池片脱离所述调整吸盘的过程中，所述负压源产生的负压吸附力持续存在，当所述电池片被传送至所述调整吸盘上时，所述电池片受到所述负压源的负压吸附力而被吸附在所述调整吸盘上，所述负压吸附力为所述电池片自重的0.1～50倍。
优选地，所述电池片吸附在所述调整吸盘上时，所述负压吸附力为所述电池片自重的0.3～10倍。
进一步地，所述负压吸附力为所述电池片自重的0.8～2倍。
进一步地，所述电池片的自重为9～13克。
优选地，所述电池片和所述调整吸盘之间的摩擦系数与所述负压吸附力的数值呈负相关。
优选地，所述电池片和所述调整吸盘之间的接触面积与所述负压吸附力的数值呈负相关。
优选地，所述调整吸盘的顶端面上开设有多个凹槽，多个所述凹槽之间相互气流连通，多个所述凹槽中的一个所述凹槽贯穿所述调整吸盘的周向侧壁，所述调整吸盘上还开设有与所述凹槽相连通的抽气孔，所述负压源与所述抽气孔相连通。
进一步地，所述电池片支撑在所述调整吸盘上时，所述电池片与多个所述凹槽之间形成一个开放的真空腔，所述负压源经所述抽气孔对所述真空腔抽气而对所述电池片产生负压吸附力以使所述电池片吸附在所述调整吸盘上。
更进一步地，所述负压源工作时其抽真空的气流流量大于同一时间内由外部进入所述真空腔中的气流流量，使得所述电池片的底部受到局部低压而形成所述负压吸附力。
优选地，所述调整吸盘能够上下升降且可旋转地设置以对吸附于其上的电池片的位置进行调整。
由于上述技术方案的运用，本发明与现有技术相比具有下列优点：在电池片被传送至调整吸盘上时，负压源对电池片产生微小的负压吸附力，不仅使得电池片在位置调整的过程中能够被稳定地吸附在调整吸盘上，而且使得在真空源始终处于开启的状态下，电池片也能够顺利地到达调整吸盘上且能从调整吸盘上脱离下来而不会对电池片造成损坏，省去了现有技术中需要开启或关闭真空源的时间步骤，大幅地提高了生产效率。
附图说明
附图1为本发明的调整方法具体实施例的工作原理示意图；
附图2为该实施例中调整装置的结构示意图；
附图3为电池片的受力分析示意图；
其中：1、传送装置；2、工作台；3、电池片；4、调整吸盘；41、凹槽；42、抽气孔；5、调整机构。
具体实施方式
下面结合附图和具体的实施例来对本发明的技术方案作进一步的阐述。
参见图1、图2所示，电池片3沿生产线的传送方向由传送装置1由前向后向工作台2传送，工作台2的下方设有用于调整电池片3位置的调整吸盘4，当电池片3被传送至工作台2上时，该调整吸盘4向上升起并使得电池片3支撑在调整吸盘4上，通过调整机构5驱动调整吸盘4平移或旋转，进而对位于调整吸盘4上的电池片3进行位置调整，使其满足电池片2后续处理加工时的位置要求。
调整吸盘4的下方设有负压源（图中未示出），该负压源在产生负压时能够对支撑在调整吸盘4上的电池片3产生负压吸附力，该负压吸附力使得电池片3固定地支撑在调整吸盘4，从而使得调整吸盘4在旋转或平移时，电池片3与调整吸盘4之间不会产生相对位移，保证电池片3的位置调整准确性，以及避免电池片3受到损伤。
为了提升电池片3在上述调整过程中的调整效率，在保证电池片3不被损坏的前提下，缩短电池片3到达调整吸盘4及从调整吸盘4上脱离这个过程中的时间，本实施例中，负压源在上述整个过程中均处于工作状态，持续地产生负压吸附力，该负压吸附力应保证电池片3在到达调整吸盘4或者脱离调整吸盘4时均不会被损坏，同时，该负压吸附力能够在电池片3支撑在调整吸盘4上时将电池片3吸附住，使得调整吸盘4在对电池片3进行位置调整时，两者之间的摩擦力能足够使得电池片3相对调整吸盘4保持静止。
参见图3所示，为电池片3在调整吸盘4上时的受力状况原理图，电池片3与调整吸盘4之间的摩擦力为：
Ff=μFn=μ（G+F0）；
其中，μ为电池片3与调整吸盘4之间的摩擦系数；
G为电池片3自重；
Fn为电池片3受到的正向压力；
F0为负压源产生的负压吸附力；
为保证电池片3与调整吸盘4之间的摩擦力可使得电池片3固定地吸附在调整吸盘4上，同时便于电池片3在负压源持续开启的过程中均能顺利地到达调整吸盘4上或从调整吸盘4上脱离，负压源产生的负压吸附力F0应控制在适当的范围内。本申请中，负压源产生的负压吸附力F0控制在电池片3自重G的0.1～50倍。当负压吸附力过小时，电池片3与调整吸盘4之间会产生打滑；而当负压吸附力过大时，则会造成负压源开启时电池片3无法顺利地到达或脱离调整吸盘4。
上述负压源产生的负压吸附力F0与摩擦系数μ数值大小呈负相关，与电池片3自身的重量G的数值也呈负相关，还和电池片3与调整吸盘4之间的接触面积呈负相关。也就是说，摩擦系数μ越大、电池片3自身的重量G越大，或者电池片3与调整吸盘4之间的接触面积越大，负压吸附力F0就越小。
实际生产中，电池片3的自重大多在9～13克之间，参照通常所用的电池片3及调整吸盘4之间的摩擦系数，综合考虑多种因素，负压源产生的负压吸附力F0控制在电池片3自重G的0.3～10倍为优选的，其中以0.8～2倍为最优，这样不仅可以取得较好的位置调整效果，而且电池片3到达调整吸盘4及其从调整吸盘4上脱离下来时都不会对电池片3产生影响，电池片3能够保证在较快的传送速度下被传送，整个生产线的处理时间大幅缩短，生产效率有效地得到了提高。
在本实施例中，为进一步保证负压吸附力大小的可调及控制，调整吸盘4采用如下结构：如图2所示，调整吸盘4的顶端面上开设有多个凹槽41，多个凹槽41之间相互气流连通，这多个凹槽41中至少有一个凹槽41沿径向贯穿调整吸盘4的周向侧壁，调整吸盘4上还开设有与上述凹槽41相连通的抽气孔42，负压源与该抽气孔42相连通。当电池片3支撑在调整吸盘4上时，电池片3与多个凹槽41之间形成一个开放的真空腔，负压源经抽气孔42对真空腔抽气从而对电池片3底部产生负压吸附力，进而使得电池片3吸附在调整吸盘4上。在负压源工作时，应使得其抽真空的气流流量大于同一时间内由外部进入真空腔中的气流流量，使得电池片3底部收到局部低压而形成负压吸附力。
综上，在电池片3传送过程中，在工作台2下方设置如本实施例的调整吸盘4结构，并在调整吸盘4的下方设置真空源，真空源在电池片3传送的过程中始终处于开启状态，当电池片3被传送到工作台2上后，调整机构5驱动调整吸盘4上升并顶起电池片3，电池片3因自身的重力及真空源产生的负压吸附力而吸附在调整吸盘4上，调整机构5再对调整吸盘4为位置进行调整进而使得位于调整吸盘4上的电池片3的位置得到相应地调整，上述调整过程中，电池片3被稳定地吸附在调整吸盘4上两者之间无相对偏移，位置调整精确度较高。在调整完毕后，调整吸盘4降下，电池片3脱离调整吸盘4并由传送装置1向后传送。上述过程中，由于电池片3与调整吸盘4之间的吸附力较小，即使真空源始终处于开启状态，电池片3也能够顺利地到达调整吸盘4上且能从调整吸盘4上脱离下来，而不会对电池片3造成损坏，省去了现有技术中需要开启或关闭真空源的时间步骤，大幅地提高了生产效率。
上述实施例只为说明本发明的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本发明的内容并加以实施，并不能以此限制本发明的保护范围，凡根据本发明精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本发明的保护范围内。
Claims (10)
1.一种太阳能电池片的微吸力位置调整方法，待调整的电池片沿生产线的传送方向由前向后向工作台传送，其特征在于：所述工作台的下方设有用于调整所述电池片位置的调整吸盘，所述调整吸盘的下方具有负压源，在所述电池片传送到所述调整吸盘上至所述电池片脱离所述调整吸盘的过程中，所述负压源产生的负压吸附力持续存在，当所述电池片被传送至所述调整吸盘上时，所述电池片受到所述负压源的负压吸附力而被吸附在所述调整吸盘上，所述负压吸附力为所述电池片自重的0.1～50倍。
2.根据权利要求1所述的太阳能电池片的微吸力位置调整方法，其特征在于：所述电池片吸附在所述调整吸盘上时，所述负压吸附力为所述电池片自重的0.3～10倍。
3.根据权利要求2所述的太阳能电池片的微吸力位置调整方法，其特征在于：所述负压吸附力为所述电池片自重的0.8～2倍。
4.根据权利要求1至3任一所述的太阳能电池片的微吸力位置调整方法，其特征在于：所述电池片的自重为9～13克。
5.根据权利要求1所述的太阳能电池片的微吸力位置调整方法，其特征在于：所述电池片和所述调整吸盘之间的摩擦系数与所述负压吸附力的数值呈负相关。
6.根据权利要求1所述的太阳能电池片的微吸力位置调整方法，其特征在于：所述电池片和所述调整吸盘之间的接触面积与所述负压吸附力的数值呈负相关。
7.根据权利要求1、2、3、5、6中任一所述的太阳能电池片的微吸力位置调整方法，其特征在于：所述调整吸盘的顶端面上开设有多个凹槽，多个所述凹槽之间相互气流连通，多个所述凹槽中的一个所述凹槽贯穿所述调整吸盘的周向侧壁，所述调整吸盘上还开设有与所述凹槽相连通的抽气孔，所述负压源与所述抽气孔相连通。
8.根据权利要求7所述的太阳能电池片的微吸力位置调整方法，其特征在于：所述电池片支撑在所述调整吸盘上时，所述电池片与多个所述凹槽之间形成一个开放的真空腔，所述负压源经所述抽气孔对所述真空腔抽气而对所述电池片产生负压吸附力以使所述电池片吸附在所述调整吸盘上。
9.根据权利要求8所述的太阳能电池片的微吸力位置调整方法，其特征在于：所述负压源工作时其抽真空的气流流量大于同一时间内由外部进入所述真空腔中的气流流量，使得所述电池片的底部受到局部低压而形成所述负压吸附力。
10.根据权利要求1所述的太阳能电池片的微吸力位置调整方法，其特征在于：所述调整吸盘能够上下升降且可旋转地设置以对吸附于其上的电池片的位置进行调整。
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Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101749997B1 (ko) * | 2017-01-17 | 2017-06-22 | 주식회사 21세기 | Mlcc 적층용 상부금형 |
| CN110176426B (zh) * | 2019-07-05 | 2024-05-03 | 宁夏小牛自动化设备股份有限公司 | 一种负压旋转式太阳能电池片吸附机构及叠放装置及方法 |
| CN113213169B (zh) * | 2021-05-18 | 2023-04-14 | 中建材（内江）玻璃高新技术有限公司 | 一种玻璃生产用翻运系统及方法 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6254683B1 (en) * | 1998-05-20 | 2001-07-03 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Substrate temperature control method and device |
| CN201090592Y (zh) * | 2007-04-26 | 2008-07-23 | 沈冲 | 真空吸盘 |
| CN102126630A (zh) * | 2010-12-29 | 2011-07-20 | 常州亿晶光电科技有限公司 | 全自动印刷机的硅片影像定位校正装置 |
| CN202616278U (zh) * | 2012-06-07 | 2012-12-19 | 康奋威科技（杭州）有限公司 | 太阳能电池片真空吸附伺服步进传输装置 |
| CN104084716A (zh) * | 2014-04-02 | 2014-10-08 | 太原风华信息装备股份有限公司 | 太阳能电池片串焊机的自动传送焊接载台 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB2392309B (en) * | 2002-08-22 | 2004-10-27 | Leica Microsys Lithography Ltd | Substrate loading and unloading apparatus |
-
2014
- 2014-11-13 CN CN201410638000.4A patent/CN104409404B/zh active Active
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6254683B1 (en) * | 1998-05-20 | 2001-07-03 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Substrate temperature control method and device |
| CN201090592Y (zh) * | 2007-04-26 | 2008-07-23 | 沈冲 | 真空吸盘 |
| CN102126630A (zh) * | 2010-12-29 | 2011-07-20 | 常州亿晶光电科技有限公司 | 全自动印刷机的硅片影像定位校正装置 |
| CN202616278U (zh) * | 2012-06-07 | 2012-12-19 | 康奋威科技（杭州）有限公司 | 太阳能电池片真空吸附伺服步进传输装置 |
| CN104084716A (zh) * | 2014-04-02 | 2014-10-08 | 太原风华信息装备股份有限公司 | 太阳能电池片串焊机的自动传送焊接载台 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| CB02 | Change of applicant information |
Address after: Wujiang City, Suzhou City, Jiangsu Province Economic Development Zone 215200 Pang Pang Jin Fang Jin Road No. 1801 industrial building D02 Applicant after: Suzhou Maxwell Technologies Co., Ltd. Address before: Wujiang City, Suzhou City, Jiangsu province 215200 Economic Development Zone No. 1801 road Pang Pang Jin Industrial Square 9 Applicant before: Wujiang Maxwell Technology Co., Ltd. |
|
| COR | Change of bibliographic data | ||
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant |