DE10296339T5 - Fliegende Strahlpfadfehlerkorrektur für eine Speicherverbindungsbearbeitung - Google Patents

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Kelly Portland Bruland
Ho Wai Portland Lo
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Electro Scientific Industries Inc
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Abstract

Vorrichtung zum Richten eines Laserstrahls auf einen Zielort auf einem Werkstück in Antwort auf einen Zielortkoordinatenpositionsbefehl, welche aufweist:
einen Positionierer, der das Werkstück und den Laserstrahl relativ zueinander in Antwort auf den Koordinatenpositionsbefehl positioniert;
erste und zweite Positionssensoren, die mit dem Positionierer gekoppelt sind, um erste und zweite Positionssignale zu erzeugen, die für eine tatsächliche Koordinatenposition des Positionierers kennzeichnend sind;
erste und zweite Summierverbindungen, die den Koordinatenpositionsbefehl und das erste und das zweite Positionssignal vergleichen und ein erstes und ein zweite Fehlersignal produzieren, die für eine Differenz zwischen dem Koordinatenpositionsbefehl und der tatsächlichen Koordinatenposition kennzeichnend sind;
einen ersten Spiegelsteuerungskontroller, der mit dem ersten Fehlersignal gekoppelt ist, um ein erstes Positionskorrektursignal zu erzeugen; und ein Spiegel mit Zweiachsensteuerung, der auf das erste Positionskorrektursignal reagiert, um den Laserstrahl zu empfangen und den Laserstrahl zum Zielort auf dem Werkstück abzulenken.

Description

  • Technisches Gebiet
  • Diese Erfindung betrifft eine Bearbeitung von Schaltungsverbindungen mit einem Laser und insbesondere ein Lasersystem und ein Verfahren, bei welchem ein Laserstrahl und ein Substratpositionierungssystem verwendet werden, in das ein Steuerungsspiegel integriert ist, um Tischpositionierungsfehler zu kompensieren und um den Durchsatz von Verbindungstrennungen zu erhöhen.
  • Hintergrund der Erfindung
  • Bei Herstellungsprozessen von integrierten Schaltungs-("IC")-Bausteinen müssen häufig Fehler hingenommen werden, die aus Abweichungen bei der Ausrichtung von Unteroberflächenschichten (subsurface layers) oder von Mustern oder aus Partikelverunreinigungen resultieren. 1, 2A und 2B zeigen sich wiederholende elektronische Schaltungen 10 eines IC-Bausteins oder Werkstücks 12, die typischerweise in Reihen oder Spalten hergestellt werden, so daß sie mehrfache Wiederholungen redundanter Schaltungselemente 14 beinhalten, wie beispielsweise Reservereihen 16 und -spalten 18 von Speicherzellen 20. Mit Bezugnahme auf 1, 2A und 2B werden Schaltungen 10 auch so entworfen, daß sie spezielle mit dem Laser trennbare Schaltungsverbindungen 22 zwischen elektrischen Kontakten 24 aufweisen, die entfernt werden können, um beispielsweise eine defekte Speicherzelle 20 abzutrennen und um sie durch eine redundante Ersatzzelle 26 in einer Speichervorrichtung wie beispielsweise in einem DRAM, in einem SRAM oder in einem eingebetteten Speicher zu ersetzen. Ähnliche Techniken werden auch verwendet, um Verbindungen zu trennen, um ein Logikprodukt, Gate Arrays oder ASICs zu programmieren.
  • Die Verbindungen 22 werden mit herkömmlichen Verbindungsbreiten 28 von ungefähr 2,5 μm, Verbindungslängen 30 und Element-zu-Element-Schrittweiten (Mitte-zu-Mitte-Abstände) 32 von ungefähr 8 μm zu benachbarten Schaltungsstrukturen oder Elementen 34 wie beispielsweise Verbindungsstrukturen 36 entworfen. Obwohl die am meisten verbreiteten Verbindungsmaterialien Polysilizium und ähnliche Verbindungen waren, haben die Speicherhersteller in jüngerer Zeit eine Vielzahl von leitfähigeren metallischen Verbindungsmaterialien eingesetzt, die Aluminium, Kupfer, Gold, Nickel, Titan, Wolfram, Platin sowie andere Metalle, Metallegierungen, wie beispielsweise Nickelchromid, Metallnitride, wie beispielsweise Titan- oder Tantalumnitrid, Metallsilizide, wie beispielsweise Wolframsilizide oder andere metallähnliche Materialien umfassen können, jedoch nicht darauf beschränkt sind.
  • Schaltungen 10, Schaltungselemente 14 oder Zellen 20 werden auf Fehler überprüft. Die abzutrennenden Verbindungen zum Korrigieren der Fehler werden aus Bausteintestdaten bestimmt und die Orte dieser Verbindungen werden in einer Datenbank oder in einem Programm karthographiert. Seit mehr als 20 Jahren werden Laserpulse verwendet, um Schaltungsverbindungen 22 zu trennen. 2A und 2B zeigen einen Laserspot 38 mit einem Spotdurchmesser 40, der auf eine Verbindungsstruktur 36 auftrifft, die aus einer Verbindung 22 gebildet ist, die über einem Siliziumsubstrat 42 und zwischen Verbundschichten eines Passivierungsschichtstapels angeordnet ist, der eine überlagernde Passivierungsschicht 44 (gezeigt in 2A, jedoch nicht in 2B) und eine darunter liegende Passivierungsschicht 46 aufweist (gezeigt in 2B, jedoch nicht in 2A). 2C ist eine ausschnittartige Querschnittseitenansicht der Verbindungsstruktur von 2B, nachdem die Verbindung 22 durch den Laserpuls entfernt wurde.
  • 3B ist eine Draufsicht auf eine Bewegungsbahn 50 eines Strahlpositionierers, die durch ein herkömmliches Positionierungssystem für eine Verbindungsbearbeitung ausgeführt wird. Da Verbindungen 22 typischerweise in Reihen 16 und Spalten 18 angeordnet sind (Beispielhafte sind mit gestrichelten Linien gezeigt), werden die Strahlposition und somit die Laserspots 38 längs einer Achse in einer ersten Bewegungsrichtung 52 über Verbindungspositionen gescannt, zu einer anderen Reihe 16 oder Spalte 18 bewegt und dann über Verbindungspositionen längs einer Achse in einer zweiten Bewegungsrichtung 54 gescannt. Für Fachleute ist verständlich, daß ein Scannen ein Bewegen des Werkstücks 12, ein Bewegen des Laserspots 38 oder ein Bewegen des Werkstücks 12 und des Laserspots 38 umfassen kann.
  • Für herkömmliche Positionierungssysteme sind X-Y-Translationstische charakteristisch, bei welchen das Werkstück 12 an einem oberen Tisch befestigt ist, der sich längs einer ersten Achse bewegt und durch einen unteren Tisch getragen wird, der sich längs einer zweiten Achse bewegt, die senkrecht zur ersten Achse ist. Derartige Systeme bewegen das Werkstück typischerweise relativ zu einer festen Strahlposition oder Laserspot 38 und es wird im allgemeinen darauf als Positionierungssysteme mit gestapelten Tischen (stacked stage positioning systems) Bezug genommen, da der untere Tisch die träge Masse des oberen Tisches trägt, welcher das Werkstück 12 trägt. Diese Positionierungssysteme weisen eine hervorragende Positionierungsgenauigkeit auf, da typischerweise Interferometer längs jeder Achse verwendet werden, um die absolute Position jedes Tisches zu bestimmen. Dieses Genauigkeitsniveau wird für eine Verbindungsbearbeitung flink processing) bevorzugt, da die Laserspotgröße 40 typischerweise nur etwas größer als die Verbindungsbreite 28 ist, so daß selbst eine kleine Abweichung zwischen der Position des Laserspots 38 und der Verbindung 22 zu einer unvoll-ständigen Trennung der Verbindung führen kann. Zusätzlich resultiert aus der hohen Dichte von Merkmalen auf Halbleiterwafern, daß durch kleine Positionierungsfehler potentiell eine Beschädigung von nahegelegenen Strukturen mit dem Laser verursacht wird. Positionierungssysteme mit gestapelten Tischen sind jedoch relativ langsam, da das Anfahren, Stoppen und eine Richtungsänderung der trägen Masse der Tische die Zeit verlängern, welche das Laserwerkzeug benötigt, um alle auf dem Werkstück 12 bezeichneten Verbindungen 22 zu bearbeiten.
  • Bei Positionierungssystemen mit getrennten Achsen (split-axis positioning systems) wird der obere Tisch nicht durch den unteren Tisch getragen und bewegt sich unabhängig davon und das Werkstück wird auf einer ersten Achse oder einem Tisch getragen, während das Werkzeug, wie beispielsweise ein fester reflektierender Spiegel und eine Fokussierungslinse auf der zweiten Achse oder Tisch getragen werden. Positionierungssysteme mit getrennten Achsen sind vorteilhaft, wenn die Gesamtgröße und das Gesamtgewicht der Werkstücke 12 ansteigt, wobei längere und daher massivere Tische verwendet werden.
  • In jüngerer Zeit wurden planare Positionierungssysteme (planar positioning systems) verwendet, bei welchen das Werkstück auf einem einzigen Tisch getragen wird, der durch zwei oder mehr Stehantriebe bewegbar ist, wogegen das Werkzeug an einer im wesentlichen festen Position bleibt. Diese Systeme verschieben das Werkstück in zwei Dimensionen durch Koordi nieren der Wirkungen der Stellglieder. Einige planare Positionierungssysteme sind auch dazu geeignet das Werkstück zu drehen.
  • Halbleiterverbindungsbearbeitungs-("SLP")-Systeme, die von Electro Scientific Industries, Inc. ("ESI") aus Portland, Oregon, hergestellt werden, verwenden die fliegende (on-the-fly) ("OTF") Verbindungsbearbeitung, um sowohl eine hohe Genauigkeit als auch einen hohen Durchsatz zu erreichen. Während der OTF-Bearbeitung wird der Laserstrahl gepulst, während ein Lineartischstrahlpositionierer bestimmte Verbindungen 12 an der Strahlposition vorbeiführt. Der Tisch bewegt sich typischerweise zu einem Zeitpunkt längs einer einzigen Achse und wird nicht an jeder Verbindungsposition angehalten. Die Auf-Achsenposition des Strahlspots 38 in der Bewegungsrichtung 52 muß nicht genau gesteuert werden; vielmehr wird seine Position genau gescannt, um den Laserspot 38 zu triggern, um damit die Verbindung 22 genau zu treffen.
  • Im Gegensatz dazu und wiederum mit Bezugnahme auf 3 wird der Strahlspot 38 mit einer festgelegten Genauigkeit längs der Querachsen 56 oder 58 gesteuert, wenn der Strahlpositionierer an allen Verbindungen 22 vorbeigeht. Auf Grund der trägen Masse des Tischs oder der Tische erzeugt eine Einstellbewegung, um einen OTF-Lauf zu starten, ein Überschwingen in der Querachsenposition bzw. in der Position quer zur Achse und die erste Verbindung 22 in einem OTF-Lauf kann nicht bearbeitet werden, bis die Querachsenposition ausreichend ausgeschwungen ist. Die Ausschwingungsverzögerung oder Ausschwingungsdistanz 60 reduziert den Verarbeitungsdurchsatz. Ohne eine Ausschwingungsverzögerung (oder gleichermaßen einer Pufferzone der Ausschwingungdistanz 60), die vor dem ersten Laserpuls eingelegt wird, würden zahlreiche Verbindungen 22 mit beträchtlichen Querachsenfehlern bearbeitet.
  • Obwohl die OTF-Geschwindigkeit bei den Verbindungsläufen durch ein Beschleunigen über die Lücken verbessert wurde, ist ein begrenzender Faktor für die Effektivität dieses "Lückenprofilierens" immer noch das Erfordernis, daß quer zur Achse ein Ausschwingen innerhalb einer festgelegten Genauigkeit stattfindet. Gleichzeitig nehmen die Größen der Merkmale, wie beispielsweise die Verbindungslänge 30 und die Verbindungsschrittweite 32 weiter ab, was einen Anstieg der Maßgenauigkeit notwendig macht. Anstrengungen, um die Leistungsfähigkeit des Tischs oder der Tische zu erhöhen, erhöhen die Kosten für die Positionierungs-systeme wesentlich.
  • Der herkömmliche Weg, um eine Zweiachsenablenkung eines Laserstrahls bereitzustellen, ist das Verwenden eines Hochgeschwindigkeitskurzbewegungspositionierers ("Schnellpositionierer") 62 (high-speed short-movement positioner), sowie ein Paar von galvanometrisch angetriebenen Spiegeln 64 und 66, die in 4 gezeigt sind. 4 ist eine vereinfachte Abbildung eines Galvanometer-angetriebenen X-Achsenspiegels 64 und eines Galvanometerangetriebenen Y-Achsenspiegels 66, die längs eines optischen Pfades 70 zwischen einem festen Spiegel 72 und einer Fokussierungsoptik 78 angeordnet sind. Jeder Galvanometerangetriebene Spiegel lenkt den Laserstrahl längs einer einzelnen Achse ab. Das U.S. Patent Nr. 4,532,402 von Overbeck offenbart ein Strahlpositionierungssystem mit gestapelten Tischen, bei dem ein derartiger Schnellpositionierer verwendet wird und die U.S. Patente Nr. 5,751,585 und Nr. 5,847,960 von Cutler et al. offenbaren Strahlpositionierungssysteme mit getrennten Achsen, bei welchen der (die) obere Tische) zumindest einen Schnellpositionierer trägt (tragen). Systeme, bei welchen derartige Schnellpositionierer verwendet werden, werden für Schlagbohrprozesse ohne Verbindung, wie beispielsweise beim Durchgangslochbohren verwendet, da sie gegenwärtig den Strahl nicht mit so hoher Genauigkeit wie "feste" Laserkopfpositionierer liefern können.
  • Die Eigenschaft getrennter Achsen bei derartigen Positionierern kann Abbe'sche Drehfehler einführen und die Galvanometer können zusätzliche Positionierungsfehler einführen. Zusätzlich können nicht beide Spiegel neben der Eintrittspupille zur Fokussierungsoptik angeordnet sein, da zwischen Galvanometer-gesteuerten Spiegeln eine Trennung bestehen muß. Diese Trennung resultiert in einem Offset des Strahls, was die Qualität des fokussierten Spots verschlechtern kann. Darüber hinaus führen Konfigurationen mit zwei Spiegeln zur Beschränkung, daß die Eintrittspupille weiter von der Fokussierungsoptik verlagert ist, was zu einer erhöhten Komplexität und einer beschränkten numerischen Apertur der Fokussierungsoptik führt, wodurch somit die kleinste erreichbare Spotgröße beschränkt wird. Selbst unter der Annahme, daß derartige Positionierer für ein Trennen von Verbindungen verwendet werden könnten, würde die oben beschriebene Qualitätsverschlechterung des Spots ein Trennen von Verbindungen mit einer geringen Qualität bewirken oder ein unvollständiges Trennen von Verbindungen und würde in niedrig geöffneten (low open)-Widerständen über getrennte Verbindungen 22 resultieren.
  • Somit wird ein System und ein Verfahren zum Erzielen eines höheren Durchsatzes beim Bearbeiten von Verbindungen benötigt, bei dem die Qualität des fokussierten Spots bzw. Brennpunkts beibehalten wird.
  • Zusammenfassung der Erfindung
  • Es ist eine Aufgabe der Erfindung, ein System und/oder ein Verfahren bereitzustellen, um einen höheren Durchsatz bei der Verbindungsbearbeitung zu erzielen, wobei gleichzeitig die Brennpunktqualität erhalten bleibt.
  • Eine weitere Aufgabe der Erfindung ist es, einen Spiegel mit Zweiachsensteuerung zu verwenden, um Ausschwingungsfehler bei einem Lineartisch zu korrigieren.
  • Noch eine weitere Aufgabe der Erfindung ist es, ein Positionierungssystem bereitzustellen, das eine koordinierte Bewegung für Anwendungen bei einer Bearbeitung von Halbleiterverbindungen verwendet.
  • Bei dieser Erfindung wird vorzugsweise ein Spiegel mit einer Zweiachsensteuerung, der schwenkbar an der Eintrittspupille der Fokussierungslinse montiert ist, um Bewegungen mit kleinem Winkel hindurchzuführen, welche den Laserstrahl ausreichend ablenken, um Querachsenausschwingungsfehler in der Größenordnung von einigen Zehntel Mikrometern zu kompensieren, verwendet. Obwohl die Ausschwingungsfehler in beiden Achsen auftreten, betrifft eine Ausführungsform dieser Erfindung primär das Korrigieren von Ausschwingungsfehlern in einer Querachsenrichtung zur OTF-Richtung der Bewegung des Lineartisches. Für diese Korrekturen wird ein Spiegel mit Zweiachsensteuerung verwendet, da jede Achse des Lineartisches als die OTF-Achse verwendet werden kann. Der Strahlsteuerungsspiegel wird vorzugsweise nur zur Fehlerkorrektur verwendet und benötigt keine Koordinierung mit oder Modifizierung der Positionierungsbefehle des Lineartisches, obwohl eine derartige Koordination möglich ist.
  • Zumindest drei Technologien können verwendet werden, um einen Spiegel um zwei Achsen um einen einzigen Schwenkpunkt zu neigen. Diese Technologien beinhalten Schnellsteuerungsspiegel ("FSMs"), welche einen Biegemechanismus und Schwingspulenstellglieder einsetzen, um den Spiegel zu neigen, piezoelektrische Stellglieder, die von der Deformation pie zoelektrischer Materialien abhängen, um einen Spiegel zu neigen, und deformierbare Spiegel, die piezoelektrische oder elektrostriktive Stellglieder verwenden, um die Oberfläche des Spiegels zu deformieren. Piezoelektrische Stellglieder werden bevorzugt.
  • Vorteile der Erfindung beinhalten die Eliminierung der Querachsenausschwingungszeit, woraus ein erhöhter Durchsatz, insbesondere für SLP-Systeme resultiert. Die Erfindung erleichtert ebenso eine verbesserte Herstellbarkeit des Hauptpositionierungstisches (der Hauptpositionierungstische) auf Grund erniedrigter Anforderungen an die Servoleistungsfähigkeit, da der Steuerungsspiegel Fehler des Lineartisches korrigieren kann.
  • Zusätzliche Gesichtspunkte und Vorteile dieser Erfindung werden aus der folgenden detaillierten Beschreibung bevorzugter Ausführungsformen derselben ersichtlich, die im Zusammenhang mit den beigefügten Zeichnungen zu sehen sind.
  • Kurze Beschreibung der Zeichnungen
  • 1 ist ein schematisches Diagramm eines Ausschnitts eines DRAM, welcher das redundante Layout allgemeiner Schaltungszellen und programmierbare Verbindungen in einer Ersatzreihe allgemeiner Schaltungszellen zeigt.
  • 2A ist eine Querschnittsseitenansicht eines Ausschnitts einer herkömmlichen großen Halbleiterverbindungsstruktur, die einen Laserpuls aufnimmt, der durch Parameter eines Pulses des Stands der Technik charakterisiert ist.
  • 2B ist eine Draufsicht auf einen Ausschnitt der Verbindungsstruktur und des Laserpulses von 2A zusammen mit einer benachbarten Schaltungsstruktur.
  • 2C ist eine Seitenquerschnittsansicht eines Ausschnitts der Verbindungsstruktur von 2B, nachdem die Verbindung mit einem Laserpuls des Standes der Technik entfernt wurde.
  • 3 ist eine Draufsicht auf einen Strahlpfad gemäß dem Stand der Technik.
  • 4 ist eine vereinfache Seitenansicht eines Schnellpositionieres gemäß dem Stand der Technik, bei welchem ein Paar Galvanometer-angetriebener Spiegel verwendet wird, das den Laserstrahl längs jeweiliger verschiedener einzelner Achsen ablenkt.
  • 5 veranschaulicht schematisch eine Seitenquerschnittsansicht eines bevorzugten Zweiachsenspiegels, der bei der Praktizierung der Erfindung verwendet wird.
  • 6 veranschaulicht schematisch eine Teilvorderansicht eines bevorzugten Zweiachsenspiegels, der bei der Praktizierung der Erfindung verwendet wird.
  • 7 veranschaulicht den Effekt des Steuerungsspiegels während des OTF-Laufs.
  • 8 veranschaulicht einen beispielhaften Mehrreihen-Querachsensprung-("MRCAD")-Arbeitspfad (multi-row, cross-axis dithering work path).
  • 9 ist eine Querschnittsseitenansicht auf einen charakteristischen Spiegel mit Zweiachsensteuerung.
  • 10 ist eine vereinfachte Draufsicht auf einen charakteristischen Spiegel mit Zweiachsensteuerung.
  • 11 ist ein vereinfachtes schematisches Blockdiagramm eines beispielhaften Positionierersteuerungssystems zur Koordinierung der Tischpositionierung und des Steuerungsspiegels zur Fehlerkorrektur.
  • 12 ist ein vereinfachtes schematisches Blockdiagramm eines beispielhaften Positionierersteuerungssystems zur Koordinierung der Tischpositionierung und des Steuerungsspiegels für Strahl-zur-Bearbeitung-Scans (beam-to-work scans) und zur Fehlerkorrektur.
  • Detaillierte Beschreibung bevorzugter Ausführungsformen
  • Eine Ausführungsform eines charakteristischen Strahlpositionierungssystems wird in Einzelheiten in dem U.S. Patent Nr. 4,532,402 von Overbeck beschrieben, das an den Abtretungs empfänger dieser Anmeldung abgetreten wurde. Ein bevorzugter X-Y-Tisch bzw. Kreuztisch ist das von Newport Corporation in Irvine, California, erhältliche "Dynamix"-Modell.
  • Das Strahlpositionierungssystem verwendet vorzugsweise einen Laserkontroller, der ein gestapeltes, mit getrennten Achsen versehenes oder planares Positionierersystem steuert und mit Reflektoren koordiniert, um den Output des Lasersystems auf eine gewünschte Laserverbindung 22 auf einem IC-Baustein oder einem Werkstück 12 zu richten und zu fokussieren. Das Strahlpositionierungssystem ermöglicht eine rasche Bewegung zwischen Verbindungen 22 auf demselben oder auf verschiedenen Werkstücken 12, um einheitliche Verbindungstrennarbeitsschritte, basierend auf zur Verfügung gestellten Test- oder Entwurfsdaten, auszuführen. Das Strahlpositionierungssystem kann alternativ oder zusätzlich die Verbesserungen oder Strahlpositionierer oder Schemas für eine koordinierte Bewegung verwenden, wie sie in den U.S. Patenten Nr. 5,751,585, 5,798,927 und 5,847,960 von Cutler et al. beschrieben sind, die an den Abtretungsempfänger dieser Anmeldung abgetreten wurden. Andere herkömmliche Positionierungssysteme mit festem Kopf, oder welche linear motorbetrieben werden, könnten ebenso verwendet werden, wie auch die Systeme, die in den Modellreihen 9000, 9800 und 1225 hergestellt von ESI in Portland, Oregon, dem Abtretungsempfänger dieser Anmeldung verwendet werden.
  • Mit Bezugnahme auf die 5 und 6 und mit Bezugnahme auf diese Erfindung wird der letzte Drehspiegel eines Systems mit festem Kopf oder alternativ mit Schnellpositionierer 66 (4), vorzugsweise durch ein einziges hochgenaues Hochgeschwindigkeits-Spiegelsystem 100 mit Zweiachsensteuerung ersetzt, das einen Spiegel 102 beinhaltet, der für eine Betätigung mit zumindest zwei Freiheitsgraden geeignet ist. Der Spiegel 102 weist einen zentral positionierten Schwenkpunkt 104 auf, der vorzugsweise mit einer Eintrittspupille 106 einer Fokussierungslinse 108 übereinstimmt. Das Spiegelsystem 100 mit Zweiachsensteuerung wird vorzugsweise für eine Fehlerkorrektur verwendet, obwohl es für eine Strahlsteuerung verwendet werden kann, da jede Achse des Lineartisches als die OTF-Achse verwendet werden kann.
  • Da der Strahl für SLP-Anwendungen auf eine sehr geringe Spotgröße fokussiert wird, schwenkt das Spiegelsystem 100 mit Ausrichtmechanismus den Spiegel 102 vorzugsweise längs zumindest zweier Achsen um den Schwenkpunkt 104, der sich an oder in der Nähe der Eintrittspupille einer Fokussierungsoptik oder Linse 108 befindet. Störungen mit kleinem Winkel der Position des Spiegels 102 lenken den Strahl ausreichend ab, um Ausschwingungsfehler des Lineartisches an der Arbeitsoberfläche zu korrigieren, und da der Spiegel 102 sich an oder in der Nähe der Eintrittspupille der Fokussierungsline 108 befindet, wird der Strahl verschoben, ohne den fokussierten Spot zu verzerren, womit das Bereitstellen eines kleinen Spots hoher Qualität ermöglicht wird.
  • Bei einer Ausführungsform werden Ausschwingungsfehler in einer Querachsenrichtung 110 durch den Spiegel 102 korrigiert, während die Bewegung in einer Auf-Achsen-Richtung 112 nicht korrigiert wird. Diese Einzelachsenkorrektur ermöglicht es, daß die Rückkopplung des Interferometers des Lineartisches die einzige Quelle für ein Triggern des Laserpulses ist. Jedoch ist bei genauer Koordinierung eine Bewegung des Steuerungsspiegels 102 in Auf-Achsen-Richtung 112 möglich, obwohl sie die Konstruktion verkompliziert und zusätzliche Fehlerquellen einführt, die die Genauigkeit in der Auf-Achsen-Richtung 112 verschlechtern können, falls derartige Fehler nicht berücksichtigt werden.
  • Eine Bewegung in jeder Achse des Spiegels 102 bringt Skalierungsfaktor und Offsetfehler, Rauschen und eine Quer-Achsenkopplung mit sich. Diese Fehlerquelle kann beim System gut gesteuert und auskalibriert werden, wobei Rauschen- und Temperaturstabilitätseffekte durch herkömmliche Konstruktionstechniken kontrolliert werden.
  • Mit einer Kalibrierung des Spiegelsystems 100 durch Strahl-zur-Bearbeitung-("BTW")-Ausrichtungen (beam-to-work) können jede Art von Nichtlinearitäts- und Ausrichtungsfehlern beim Steuerungsspiegel 102 korrigiert werden. Herkömmlicherweise wird der Ausdruck "Strahl-zur-Bearbeitung" als Bezeichnung für den Prozeß eines rückwärts und vorwärts Scannens des Lineartisches verwendet, während der Laserstrahlspot bei niedriger Leistung auf ein Ausrichtungsziel auf dem Wafer oder Werkstück 112 (1) gerichtet wird. Optische Messungen der Reflexion vom Ziel werden verwendet, um den Ziel- und somit den Waferort präzise zu bestimmen. Durch Scannen verschiedener Ziele mit BTW-Scans können der Offset und die Drehung des Wafers im Verhältnis zum Strahlspot festgestellt werden. Es ist ebenso möglich, andere Effekte, wie die Achsenorthogonalität und Positionsabweichungen aufzuzeichnen.
  • Nachdem ein Spiegelsystem 100 zum Lasersystem hinzugefügt wurde, können herkömmliche Scans des BTW-Typs verwendet werden, um jede Art von Ungenauigkeiten/Nichtlinearitäten in der Reaktion des Steuerungsspiegels 102 aufzuzeichnen. Dies wird erreicht, indem ein BTW-Scan mit dem Spiegel 102 bezüglich der Nominalnulloffsetposition (für jede Achse) ausgeführt wird. Dann wird der Spiegel 102 geneigt und ein weiterer BTW-Scan wird ausgeführt, um zu bestimmen, wie viel seitlicher Offset dem Laserstrahlspot durch das Neigen verliehen wird. Durch Messen des Offsets durch zahlreiche Spiegelneigungen um die U- und V-Achsen kann das Spiegelsystem 100 vollkommen charakterisiert werden.
  • Sobald die Reaktion des Spiegelsystems 100 mit ausreichender Präzision bestimmt ist, ist es möglich, das Spiegelsystem 100 für nachfolgende Ausrichtungsscans des BTW-Typs zu verwenden, anstatt den Lineartisch rückwärts und vorwärts zu bewegen.
  • 7 veranschaulicht die korrigierende Wirkung des Spiegelsystems 100 mit Zweiachsensteuerung während eines OTF-Laufs. Ein lineares Überschwingen des Tisches wird durch eine Überschwingkurve 120 dargestellt. Der Spiegel 102 lenkt den Laserstrahl in eine Querachsenrichtung 110 ab, wie durch eine Korrekturkurve 122 dargestellt ist, die zur Überschwingkurve 120 invers ist. Die resultierende Strahlposition ist die Summe der Bewegung des Lineartisches und der Position des abgelenkten Strahls und wird durch eine resultierende Strahlpfadkurve 124 dargestellt, die von einem Querachsenfehler frei ist.
  • 8 veranschaulicht eine Verwendung des Spiegelsteuerungssystems 100 für eine MRCAD Bearbeitung während eines Boustrophedon- oder Rasterscans im Kontext eines Verbindungstrennens, um die Geschwindigkeit weiter zu erhöhen, mit welcher Verbindungen beseitigt werden. Bei einer bevorzugten Betriebsweise wird ein MRCAD Scannen in der Richtung 110 quer zur Achse ausgeführt, während eine Bewegung längs einer Reihe 130 von Verbindungen 132 erfolgt. Das MRCAD Scannen verwendet einen Steuerungsspiegel 102 (5 und 6), um den Laserstrahl längs einer Bahn 134 auf Verbindungen 132 und benachbarte Verbindungen 136 in benachbarten Reihen 138 zu richten, ohne daß der Tisch mit der langsamen linearen Bewegung in eine Richtung 110 quer zur Achse bewegt werden muß. Dies ist möglich, da nicht alle Verbindungen in jeder Reihe beseitigt werden müssen. Eine Bearbeitung von Verbindungen wird mit MRCAD weitaus effizienter, da die Lineartische oder Tische nicht in jeder Reihe gescannt werden müssen, oder über jede Reihe bewegt werden müssen, so daß die Gesamtzahl von Scans von Verbindungsreihen wesentlich reduziert werden kann. Mit Ansteigen der Integration und bei Abnahme der Verbindungsgrößen, Spotgrößen und Schrittweitenentfernungen wird das MRCAD-Scannen eine noch nützlichere Technik.
  • Bei einem anderen Modus, einem zusätzlichen Springen auf der Achse (on-axis dithering) ("SOAD") wird ein Spiegel 102 verwendet, um den Strahl in einer Richtung 112 auf der Achse abzulenken (5–7). Bei diesem Betriebsmodus kann der Strahl rasch nach vorn in Richtung 112 auf der Achse gerichtet werden, wobei Verbindungen getrennt werden, während der Linearbewegungstisch aufholt. Der SOAD-Scan vor oder hinter dem Tischmerkmal ermöglicht, die Tischgeschwindigkeitsänderungen des Positionierungssystems zu reduzieren oder mehrere Verbindungen während eines einzelnen verlangsamten Bewegungsabschnitts zu trennen.
  • Zumindest drei Technologien können verwendet werden, um einen Spiegel 102 um zwei Achsen um einen Schwenkpunkt 104 zu neigen. Diese Technologien beinhalten FSMs, die einen Biegemechanismus und Schwingspulenstellglieder, piezoelektrische Stellglieder, die eine Deformation piezoelektrischer Materialien einsetzen, und piezoelektrische oder elektrostriktive Stellglieder beinhalten, um die Oberfläche eines Spiegels zu deformieren. Geeignete Schwingspulen-betätigte FSMs sind von Ball Aerospace Corporation in Broomfield, Colorado und von Newport Corporation in Irvine, California erhältlich. Jedoch ist das bevorzugte Stellglied eine Ultra-Fast Piezo Tip/Tilt Platform Modell S-330 hergestellt von Physik Instrumente ("PI") GmbH & Co. in Karlsruhe, Deutschland.
  • Herkömmliche Galvanometer werden typischerweise nicht für diese Anwendung verwendet, da sie jeweils nur einen Spiegel um eine Achse drehen und gewöhnlich eine unzureichende Positionierungsgenauigkeit aufweisen. Darüber hinaus ist ein Paar von physikalisch getrennten Galvanometerspiegeln für zwei Stellbewegungsachsen erforderlich. Diese Trennung ist nicht mit dem Wunsch vereinbar, daß eine Stellbewegung um einen Schwenkpunkt stattfindet, der sich in der Nähe der Eintrittspupille der Fokussierungslinse 108 befindet (5 und 6), um einen Laserspot hoher Qualität an der Oberfläche des Werkstücks 12 beizubehalten. Trotzdem ist es bei dieser Erfindung möglich, mit einem Galvanometer abgelenkte Spiegel zu verwenden, insbesondere falls dieses bei Einzelachsenanwendungen und Anwendungen mit geringer Ablenkung angewendet wird, wobei die Genauigkeit und gut fokussierte Laserspots beibehalten werden.
  • 9 und 10 zeigen lediglich beispielhaft ein FSM-Zweiachsenspiegelsystem 200, bei dem vier Vibrationsgeneratoren für eine elektrisch-mechanische Umwandlung oder Transducer von einer Transducerträgerplattform 220 in einer Querbeziehung zueinander getragen werden, wobei ein Satz von Transducern 222, 224, 226 und 228 bei 0, 90, 180 und 270 Grad im Verhältnis zu einer Mittelachse 230 positioniert wird und diese sich daher im rechten Winkel zueinander befinden. Ein Stützelement 232 für einen bewegbaren Spiegel weist einen zentralen Abschnitt oder Nabe 234 auf, die einen Spiegel oder eine reflektierende Oberfläche 236 trägt, die im Verhältnis zur Achse 230 zentriert ist. Der Spiegel 236 weist einen Durchmesser von ungefähr 30 mm oder weniger auf, um sein Gewicht zu reduzieren und um eine Hochfrequenzreaktion für eine gewünschte Strahlkorrektur zu erleichtern. Der Spiegel 236 ist mit herkömmlichen laseroptischen Beschichtungen beschichtet, um der Laserwellenlänge oder den Konstruktionsparametern Rechnung zu tragen.
  • Vier steife Streben oder längliche Elemente 242, 244, 246 und 248 mit geringem Gewicht erstrecken sich radial von der Nabe des Spiegeltragelementes 232 und weisen jeweilige periphere Anschlußabschnitte 252, 254, 256 und 258 auf, die an den jeweiligen Transducern 222, 224, 226 und 228 befestigt sind, welche elektrisch bewegbare Schwingspulen sind. Für eine weitere Beschreibung einer geeigneten herkömmlichen Schwingspulen/Lautsprecher-Anordnung, siehe Scientific Encyclopedia von Van Nostrand, sechste Ausgabe, Seite 1786. Die Verwendung derartiger herkömmlicher Lautsprecherspulen für die Transducer, um eine mechanische Einstellbewegung auszuführen, senkt die Herstellungskosten des Gerätes. Der schwebende Spiegelträger 232 kann vorteilhafterweise aus einem Material mit geringem Gewicht hergestellt sein, wie beispielsweise Metall (z.B. Aluminium oder Beryllium) oder aus Kunststoff, was eine rasche Reaktion auf die elektrischen Eingangssignale in die Schwingspulen ermöglicht, wie dies nachfolgend beschrieben wird.
  • Ein Kippsteuerungsgenerator 260 ist mit Transducern 222 bis 228 verbunden, um sie in einer komplementären "Schub-Zug" (push-pull) Beziehung zueinander zu bewegen. Ähnlich ist ein Neigungssteuerungsgenerator 262 mit Transducern 222 und 226 verbunden, um diese Spulen ebenfalls in einer komplementären Schub-Zug-Beziehung zueinander zu bewegen. Ein Laserstrahl 270 wird von einer reflektierenden Oberfläche 236 reflektiert und ein reflektierter Strahl 272 wird durch die Generatoren, welche die Querachse steuern, die senkrecht zur OTF-Bewegungsrichtung ist, positioniert, um Querachsenfehler zu kompensieren. Die Signalpaare, die durch jeden Generator erzeugt werden, bilden ein Schub-Zug-Verhältnis, so daß, wenn der Transducer 222 den oberen Anschlußabschnitt 252 des Stützelementes 232 in 10 nach rechts zieht, der untere Transducer 226 den Anschlußabschnitt 256 nach links schiebt, um die reflektierende Oberfläche 236 zu neigen, wodurch der reflektierte Strahl 272 abgelenkt wird.
  • Die Einstellbewegung kann am Anfang eines OTF-Laufs alterniert werden, um beispielsweise die reflektierende Oberfläche 236 mit einer geeigneten Frequenz und einer gedämpften Amplitude zu bewegen, um ein lineares Überschwingen des Tisches in der Richtung 110 quer zur Achse zu kompensieren, wodurch Negativeffekte der Ausschwingungszeit des Lineartisches eliminiert werden und ein relativ gerader Strahlpfad erzeugt wird. Somit können Verbindungen, die sich ansonsten in der herkömmlichen Pufferzone befänden, genau verarbeitet werden.
  • Spiegelsysteme, die für eine Verwendung mit dieser Erfindung geeignet sind, können mit einem ausreichend großen Bereich, um MRCAD-Scans durchzuführen, ausgeführt sein, indem eine Strahlablenkung in einem Bereich von ungefähr 50 bis 100 μm vorgesehen wird; jedoch können derartige Spiegelsysteme auch nur für eine Korrektur quer zur Achse ausgeführt sein, indem nur eine Strahlablenkung in einem Bereich von etwa 10 bis 50 μm oder nur von etwa 10 bis 20 μm vorgesehen wird. Der Spiegel ist vorzugsweise innerhalb von plus oder minus 1 mm von der Eintrittspupille der Fokussierungslinse angeordnet. Diese Bereiche sind nur beispielhaft und können modifiziert werden, damit sie sich für einen Systementwurf und spezielle Verbindungsbearbeitungsanwendungen eignen. Die bevorzugte Tip/Tilt-Plattform Modell S-330, hergestellt von PI, verwendet piezoelektrische Stellglieder für zweidimensionale Hochgeschwindigkeitsneigungen des Spiegels. Dehnungsmeßstreifensensoren bestimmten die Spiegelposition genau und liefern Rückkopplungssignale zur Steuerungselektronik und zu den Antriebsschaltkreisen. Eine vollständigere Beschreibung der Tip/Tilt-Plattform Modell S-330 ist auf der PI Website, www.physikinstrumente.com erhältlich.
  • Die hauptsächlichen Vorteile der PI Piezo Tip/Tilt-Plattform sind, daß die Vorrichtung kommerziell erhältlich ist und eine sehr kompakte Größe aufweist, die sich leicht in einem Positioniersystem Modell 9820 von ESI montieren läßt.
  • Nachteile der Piezo Tip/Tilt-Plattform von PI sind, daß sie für eine Verwendung bei BTW-Scananwendungen einen unzureichenden Strahlablenkungsbereich aufweist, obwohl ihr Bereich für Fehlerkorrekturanwendungen ausreichend ist; und wobei die nicht lineare Bewegung, thermische Drift, Hysterese und Hochspannungsantrieb insgesamt inhärente Probleme bei einer piezoelektrischen Einstellbewegung sind, denen Rechnung getragen werden muß.
  • Selbstverständlich sind andere Hersteller oder andere Typen von Spiegel- oder Stellgliedkonstruktionen für eine Verwendung bei dieser Erfindung geeignet.
  • Zusätzlich zu allen anderen oben beschriebenen Vorteilen ermöglicht diese Erfindung bei Verwendung des sekundären Systems für eine Korrektur von Fehlern eine Erleichterung der an die linearen Motoren gestellten Anforderungen (Überbeschleunigungszeit, Ausschwingungszeit). Dies reduziert die Kosten für die linearen Motoren wesentlich und reduziert auch die Abhängigkeit des Systemdurchsatzes von der Beschleunigungsgrenze des Lineartisches oder der Lineartische.
  • 11 zeigt eine Ausführungsform eines Positionierersteuerungssystems 300 dieser Erfindung zum Koordinieren der Positionierung von X- und Y-Achsenbewegungstischen 302 und 304, und auch der Positionierung eines Spiegels 306 mit Zweiachsensteuerung zur Positionierungsfehlerkorrektur. Selbstverständlich können die Bewegungstische 302 und 304 in einem einzigen Planarbewegungstisch kombiniert sein, der eine Positionierungssteuerung in der X- und der Y-Achsenrichtung aufweist. In einem Standardbetriebsmodus wird ein Spiegel 306 mit Zweiachsensteuerung verwendet, um Positionierungsfehler, die durch X- und Y-Achsenbewegungstische 302 und 304 verursacht werden, zu korrigieren.
  • Ein Positionsbefehlsgenerator 308 erzeugt X- und Y-Achsenpositionsbefehlssignale für ein Zuführen durch Summierverbindungen 310 und 312 zu X- und Y-Achsenbewegungskontrollern 314 und 316 zu jeweiligen X- und Y-Achsenbewegungstischen 302 und 304. Die tatsächlichen Positionen der X- und Y-Achsenbewegungstische 203 und 204 werden durch jeweilige X- und Y-Achsenpositionssensoren 318 und 320 abgetastet und Signale, welche die tatsächlichen Positionen darstellen, werden zu Addierern oder Summierverbindungen 310 und 312 zugeführt, um X- und Y-Achsenpositionsfehlersignale zu erzeugen. Die X- und Y-Achsenbewegungskontroller 314 und 316 empfangen die Fehlersignale und haben die Wirkung, jegliche Fehler zwischen den angewiesenen und den tatsächlichen Positionen zu minimieren. Für Anwendungen mit hoher Genauigkeit sind die X- und Y-Achsenpositionssensoren 318 und 320 vorzugsweise Interferometer.
  • Residuelle Fehlersignale, wie etwa solche, die durch Überschwingen erzeugt werden, werden durch Freigabegates 322 und 324 zu einem Koordinatentransformationsgenerator 326 zuge führt, der abhängig davon optional sein kann, ob die Bewegungstische 302 und 304 ein gemeinsames Koordinatensystem mit einem Spiegel 306 mit Zweiachsensteuerung teilen. In jedem Fall werden die residuellen Fehlersignale durch Addierer oder Summierverbindungen 328 und 330 zu Spiegelkontrollern mit U- und V-Achsensteuerung 332 und 334 weitergegeben, deren Wirkung es ist, den Steuerungsspiegel mit kontrollierten Werten zu kippen und/oder zu neigen, um den Laserstrahl 270 abzulenken (9), um beispielsweise Positionierungsfehler der X- und Y-Achsenbewegungstische zu korrigieren. Die tatsächlichen Kipp- und/oder Neigepositionen des Spiegels 306 mit Zweiachsensteuerung werden durch jeweilige Kipp- und Neigesensoren zu Addierern und/oder Summierverbindungen 328 und 330 zugeführt, um Kipp- und Neigepositionsfehlersignale zu erzeugen. U- und V-Achsen-Steuerungs-Spiegelkontroller 332 und 334 empfangen die Fehlersignale und haben die Wirkung jegliche Fehler zwischen den angewiesenen und tatsächlichen Positionen zu korrigieren. Für Anwendungen mit hoher Genauigkeit ist der Spiegel 306 mit Zweiachsensteuerung vorzugsweise eine piezoelektrische Neige/Kippplattform und die Positionssensoren 318 und 320 sind vorzugsweise Dehnungsmeßstreifen. Geeignete alternative Sensoren können optische, kapazitive und induktive Abtasttechniken beinhalten. Bei dieser Ausführungsform ist es für Fachleute verständlich, daß Spiegelkontroller 332 und 334 für eine U- und V-Achsensteuerung dazu geeignet sein sollten, Antriebssignale mit Null bis 100 Volt zu den piezoelektrischen Stellgliedern zuzuführen, welche den Spiegel 306 mit Zweiachsensteuerung ablenken.
  • Freigabegates 322 und 324 setzen eine Vorkehrung um, bei der ein Positionsbefehlsgenerator 308 selektiv eine Positionsfehlerkorrektur für entweder die X- oder die Y-Achse sperren kann, wodurch eine Fehlerkorrektur für die Querachse freigegeben wird, während die Auf-Achse unbeeinflußt bleibt, oder umgekehrt.
  • 12 zeigt eine Ausführungsform eines Positionierersteuerungssystems 340 zum Koordinieren der Positionierung der Tische 302 und 304 für X- und Y-Achsenbewegungen und bei dieser Ausführungsform einen FSM 236 (9 und 10) für MRCAD-Scans und eine Positionierungsfehlerkorrektur. In einem erweiterten Betriebsmodus wird der Steuerungsspiegel für eine Fehlerkorrektur und MRCAD-Scannen verwendet. In diesem Betriebsmodus erzeugt ein Positionsbefehlsgenerator 342 X- und Y-Achsenpositionierungsbefehle für die Tische 302 und 304 für eine X- und Y-Achsenbewegung und ebenso U- und V-Achsenkipp- und Neigebefehle zum Ablenken des FSM 236. Die Summierverbindungen 328 und 330 erzeugen den Positionierungsbefehl für den FSM 236 als die Summe der Fehlersignale von den Tischen 302 und 304 für eine X- und Y-Achsenbewegung, und bei dieser Ausführungsform auch die Kipp- und Neigebefehle der U- und V-Achsen.
  • Die Fehlersignale werden in derselben Weise wie im Standardfehlerkorrekturmodus erzeugt. Die zusätzlichen U- und V-Achsenkipp- und Neigebefehle werden durch einen Positionsbefehlsgenerator 342 produziert, um das gewünschte BTW-Scannen zu erreichen. Da BTW- und MRCAD-Anwendungen typischerweise größere Spiegelablenkungsbereiche benötigen, wird bei dieser Ausführungsform der Erfindung vorzugsweise ein Schwingspulen-betätigtes FSM Zweiachsenspiegelsystem 200 verwendet.
  • Bei einem typischen Betrieb werden die Positionsbefehle für ein MRCAD-Scannen verwendet, um eine Querachsenbewegung des Laserstrahls zu bewirken, ohne die Querachsenbewegung der Bewegungstische zu steuern. Jedoch sind andere Anwendungen vorstellbar, die von einem zusätzlichen Springen in der Achse für das Boustrophedon-Scannen profitieren würden.
  • Die Steuerungsschemas, die in diesen Figuren abgebildet sind, sind dazu gedacht, die grundlegende Implementierung und die Betriebsweise dieser Erfindung zu veranschaulichen. Weiter fortgeschrittene Steuerungskonfigurationen, wie solche, bei welchen Feedforward-Befehle (Vorwärts-Befehle) zu den Bewegungstischen und Steuerungsspiegeln verwendet werden, sind für Fachleute offensichtlich.
  • Fachleute werden zu würdigen wissen, daß die Spiegelsysteme mit Zweiachsensteuerung der Erfindung für eine Verwendung zum Durchbohren geätzter Schaltungsplatten, bei Mikro-Maschinenbearbeitungen und bei Laserkorrigierungsanwendungen, wie auch für ein Trennen von Verbindungen angepaßt sein können.
  • Für Fachleute wird es offensichtlich sein, daß bei vielen Details der oben genannten Ausführungsform dieser Erfindung Änderungen vorgenommen werden können ohne von den grundlegenden Prinzipien derselben abzuweichen. Der Umfang dieser Erfindung sollte daher nur durch die folgenden Ansprüche bestimmt werden.
  • Zusammenfassung
  • Laserstrahlpositionierer (12, 340, 236, 260, 262, 302, 304, 310, 312, 316, 318, 320, 322, 324, 326, 328, 330, 336, 342) verwenden einen Steuerungsspiegel, der Kleinwinkelablenkungen eines Laserstrahls ausführt, um Querachseneinstellfehler eines Positionierertisches zu kompensieren. Ein Zweiachsenspiegel wird bevorzugt, da jede Achse der Positionierertische für das Ausführen einer Bearbeitung verwendet werden kann. Bei einer Ausführungsform wird der Steuerungsspiegel für eine Fehlerkorrektur verwendet, ohne daß notwendigerweise eine Koordinierung mit den Positionierertischpositionsbefehlen erforderlich ist. Ein Schnellsteuerungsspiegel, welcher einen Biegemechanismus und piezoelektrische Stellglieder verwendet, um den Spiegel zu kippen und zu neigen, wird bei Halbleiterverbindungsbearbeitungs-("SLP")-Anwendungen bevorzugt. Diese Erfindung kompensiert die Querachsenausschwingungsdauer, woraus ein erhöhter SLP-Systemdurchsatz hoher Genauigkeit resultiert, wobei gleichzeitig die Komplexität der Positionierertische vereinfacht wird, da die Steuerungsspiegelkorrekturen die Anforderungen an den Servoantrieb des Positionierertisches erleichtern.

Claims (27)

  1. Vorrichtung zum Richten eines Laserstrahls auf einen Zielort auf einem Werkstück in Antwort auf einen Zielortkoordinatenpositionsbefehl, welche aufweist: einen Positionierer, der das Werkstück und den Laserstrahl relativ zueinander in Antwort auf den Koordinatenpositionsbefehl positioniert; erste und zweite Positionssensoren, die mit dem Positionierer gekoppelt sind, um erste und zweite Positionssignale zu erzeugen, die für eine tatsächliche Koordinatenposition des Positionierers kennzeichnend sind; erste und zweite Summierverbindungen, die den Koordinatenpositionsbefehl und das erste und das zweite Positionssignal vergleichen und ein erstes und ein zweite Fehlersignal produzieren, die für eine Differenz zwischen dem Koordinatenpositionsbefehl und der tatsächlichen Koordinatenposition kennzeichnend sind; einen ersten Spiegelsteuerungskontroller, der mit dem ersten Fehlersignal gekoppelt ist, um ein erstes Positionskorrektursignal zu erzeugen; und ein Spiegel mit Zweiachsensteuerung, der auf das erste Positionskorrektursignal reagiert, um den Laserstrahl zu empfangen und den Laserstrahl zum Zielort auf dem Werkstück abzulenken.
  2. Vorrichtung nach Anspruch 1, welche des weiteren einen zweiten Spiegelsteuerungskontroller aufweist, der mit dem zweiten Fehlersignal gekoppelt ist, um ein zweites Positionskorrektursignal zu erzeugen, und bei dem der Spiegel mit Zweiachsensteuerung des weiteren auf das zweite Positionskorrektursignal reagiert, um den Laserstrahl zu empfangen und den Laserstrahl zum Zielort auf dem Werkstück abzulenken.
  3. Vorrichtung nach Anspruch 1 oder 2, bei der der Koordinatenpositionsbefehl Informationen für ein Positionieren des Positionierers an jeweiligen X-Achsen und Y-Achsen-Orthogonalkoordinatenorten beinhaltet.
  4. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 3, bei welcher das erste und das zweite Fehlersignal dem ersten Koordinatensystem entspricht und der Spiegel mit Zweiachsensteuerung auf ein zweites Koordinatensystem reagiert, und wobei die Vorrichtung des weiteren einen Koordinatentransformationsgenerator zum Umwandeln des ersten und/oder des zweiten Fehlersignals in das zweite Koordinatensystem beinhaltet.
  5. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 4, wobei die Vorrichtung des weiteren einen zweiten Spiegelsteuerungskontroller beinhaltet, und wobei der Zielortkoordinatenpositionsbefehl des weiteren Spiegelpositionierungsinformationen beinhaltet, wobei der erste und der zweite Spiegelkontroller den Spiegel mit Zweiachsensteuerung in Reaktion auf die Spiegelpositionierungsinformationen und zumindest das erste Positionskorrektursignal positionieren.
  6. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 5, bei der der Spiegel mit Zweiachsensteuerung einen Schwenkpunkt beinhaltet, und die Vorrichtung des weiteren eine Fokussierungslinse mit einer Eintrittspupille aufweist, und bei welcher die Fokussierungslinse zwischen dem Spiegel mit Zweiachsensteuerung und dem Werkstück so angeordnet ist, daß sich die Eintrittspupille an oder in der Nähe des Schwenkpunktes befindet.
  7. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 6, bei der der Spiegel mit Zweiachsensteuerung durch zumindest ein elektrisches Piezostellglied positioniert wird.
  8. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 7, bei der der Spiegel mit Zweiachsensteuerung durch zumindest ein Schwingspulenstellglied positioniert wird.
  9. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 8, bei der der Positionierer das Werkstück und den Laserstrahl relativ zueinander in einer zweiten Achsenrichtung in Reaktion auf eine Reihe von Koordinatenpositionsbefehlen scannt, während der Spiegel mit Zweiachsensteuerung auf eine Reihe der ersten Positionskorrektursignale reagiert, um den Laserstrahl zu empfangen und den Laserstrahl zu einem Satz der Zielorte auf dem Werkstück abzulenken.
  10. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 9, die des weiteren einen zweiten Spiegelsteuerungskontroller aufweist, der mit dem zweiten Fehlersignal gekoppelt ist, um ein zweites Positionskorrektursignal zu erzeugen, bei welcher der Spiegel mit Zweiachsensteuerung auf das erste und das zweite Positionskorrektursignal reagiert, um den Laserstrahl zu empfangen und den Laserstrahl zum Zielort auf dem Werkstück abzulenken.
  11. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 10, bei der das Werkstück eine integrierte Speicherschaltung beinhaltet, und bei der der Zielort eine trennbare Verbindung beinhaltet, um eine defekte Speicherzelle zu entfernen.
  12. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 11, bei der das Werkstück ein elektronisches Schaltungselement beinhaltet, das an eine vorbestimmte Leistungscharakteristik des Laserstrahls angepaßt ist.
  13. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 12, bei der der Positionierer Tische aufweist, die in einer gestapelten Konfiguration angeordnet sind.
  14. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 13, bei der der Positionierer Tische aufweist, die in einer Konfiguration mit getrennten Achsen angeordnet sind.
  15. Gerät nach einem der Ansprüche 1 bis 14, bei dem der Positionierer einen Planarpositionierungstisch aufweist.
  16. Verfahren zum Richten eines Laserstrahls auf einen Zielort auf ein Werkstück in Reaktion auf einen Zielortkoordinatenpositionsbefehl, welches aufweist: Positionieren des Werkstücks und des Laserstrahls relativ zueinander in Reaktion auf den Koordinatenpositionsbefehl; Abtasten einer tatsächlichen Koordinatenposition des Werkstücks relativ zum Koordinatenpositionsbefehl; Erzeugen eines ersten und eines zweiten Fehlersignals, die für eine Differenz zwischen dem Koordinatenpositionsbefehl und der tatsächlichen Koordinatenposition kennzeichnend sind; Erzeugen von zumindest einem ersten Positionskorrektursignal in Reaktion auf das erste oder das zweite Fehlersignal; Positionieren eines Spiegels mit Zweiachsensteuerung in Reaktion auf zumindest das erste Positionskorrektursignal; und Ablenken des Laserstrahls zum Zielort auf dem Werkstück.
  17. Verfahren nach Anspruch 16, welches des weiteren ein Erzeugen eines zweiten Positionskorrektursignals in Reaktion auf das andere des ersten und des zweiten Fehlersignals und ein Positionieren des Spiegels mit Zweiachsensteuerung in Reaktion auf das erste und das zweite Positionskorrektursignal aufweist.
  18. Verfahren nach Anspruch 16 oder 17, bei dem der Koordinatenpositionsbefehl X-Achsen- und Y-Achsen-Orthogonalkoordinatenorte aufweist.
  19. Verfahren nach einem der Ansprüche 16 bis 18, bei dem das erste und das zweite Fehlersignal einem ersten Koordinatensystem entsprechen und der Spiegel mit Zweiachsensteuerung auf ein zweites Koordinatensystem reagiert und bei dem das Verfahren des weiteren ein Transformieren von dem ersten und/oder dem zweiten Fehlersignal in das zweite Koordinatensystem aufweist.
  20. Verfahren nach einem der Ansprüche 16 bis 19, bei dem der Zielortkoordinatenpositionsbefehl Spiegelpositionierungsinformationen beinhaltet, und das Verfahren des weiteren ein Positionieren des Spiegels mit Zweiachsensteuerung in Reaktion auf die Spiegelpositionierungsinformationen und zumindest das erste Positionskorrektursignal aufweist.
  21. Verfahren nach einem der Ansprüche 16 bis 20, bei dem der Spiegel mit Zweiachsensteuerung einen Schwenkpunkt aufweist und das Verfahren des weiteren ein Bereitstellen einer Fokussierungslinse mit einer Eintrittspupille und ein Anordnen der Fokussierungslinse zwischen dem Spiegel mit Zweiachsensteuerung und dem Werkstück beinhaltet, so daß die Eintrittspupille sich an oder in der Nähe des Schwenkpunktes befindet.
  22. Verfahren nach einem der Ansprüche 16 bis 21, welches des weiteren ein Scannen des Werkstücks und des Laserstrahls relativ zueinander in einer zweiten Achsenrichtung in Reaktion auf eine Reihe der Koordinatenpositionsbefehle und ein Bewegen des Spiegels mit Zweiachsensteuerung in Reaktion auf eine Reihe der ersten Positionskorrektursignale aufweist.
  23. Verfahren nach einem der Ansprüche 16 bis 22, welches des weiteren ein Erzeugen eines zweiten Positionskorrektursignals in Reaktion auf das zweite Fehlersignal und ein Positionieren des Spiegels mit Zweiachsensteuerung in Reaktion auf das erste und das zweite Positionskorrektursignal aufweist.
  24. Verfahren zum Richten eines Laserstrahls auf einen Zielort auf einem Werkstück in Reaktion auf einen Zielortkoordinatenpositionsbefehl, welches aufweist; Positionieren des Werkstücks und des Laserstrahls relativ zueinander in Reaktion auf den Koordinatenpositionsbefehl; Erzeugen eines ersten und eines zweiten Positionssignals, die für eine tatsächliche Koordinatenposition des Positionierers kennzeichnend sind; Vergleichen des Koordinatenpositionsbefehles und des ersten und des zweiten Positionssignals, um ein erstes und ein zweites Fehlersignal zu erzeugen, die für eine Differenz zwischen dem Koordinatenpositionsbefehl und der tatsächlichen Koordinatenposition kennzeichnend sind; Herstellen eines ersten Positionskorrektursignals aus dem ersten Fehlersignal; Bereitstellen eines ersten Steuerungsspiegels mit einem Schwenkpunkt; Anordnen einer Fokussierungslinse mit einer Eintrittspupille zwischen dem ersten Steuerungsspiegel und dem Werkstück, derart, daß die Eintrittspupille sich an oder in der Nähe des Schwenkpunktes befindet; und Betätigen des ersten Steuerungsspiegels in Reaktion auf das erste Positionskorrektursignal, um den Laserstrahl in Richtung des Zielortes auf dem Werkstück abzulenken.
  25. Verfahren nach Anspruch 24, bei dem das Werkstück ein Halbleiterwafer ist, der einer Verbindungsbearbeitungsanwendung unterzogen wird und wobei das Verfahren des weiteren aufweist: Herstellen eines zweiten Positionskorrektursignals aus dem zweiten Fehlersignal; Bereitstellen eines zweiten Steuerungsspiegels; und Antreiben des zweiten Steuerungsspiegels in Reaktion auf das zweite Positionskorrektursignal zum Ablenken des Laserstrahls um den Schwenkpunkt des ersten Steuerungsspiegels mit ausreichend kleinen Ablenkungsbeträgen, um eine Laserstrahlspotgröße und eine Form beizubehalten, die für eine Verwendung bei einer Bearbeitungsanwendung bei Halbleiterverbindungen notwendig sind.
  26. Verfahren nach Anspruch 25, bei dem der erste und/oder der zweite Steuerungsspiegel ein Galvanometerstellglied aufweist.
  27. Verfahren nach Anspruch 25, bei dem der erste und/oder der zweite Steuerungsspiegel ein Spiegel mit Einzelachsensteuerung ist.
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US60/269,646 2001-02-16
PCT/US2002/004561 WO2002067180A1 (en) 2001-02-16 2002-02-15 On-the-fly beam path error correction for memory link processing

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TW (1) TW535199B (de)
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Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6706999B1 (en) * 2003-02-24 2004-03-16 Electro Scientific Industries, Inc. Laser beam tertiary positioner apparatus and method
US7363180B2 (en) * 2005-02-15 2008-04-22 Electro Scientific Industries, Inc. Method for correcting systematic errors in a laser processing system
US7297972B2 (en) * 2005-08-26 2007-11-20 Electro Scientific Industries, Inc. Methods and systems for positioning a laser beam spot relative to a semiconductor integrated circuit using a processing target as a metrology target
US8026158B2 (en) * 2007-06-01 2011-09-27 Electro Scientific Industries, Inc. Systems and methods for processing semiconductor structures using laser pulses laterally distributed in a scanning window
US8378259B2 (en) * 2008-06-17 2013-02-19 Electro Scientific Industries, Inc. Eliminating head-to-head offsets along common chuck travel direction in multi-head laser machining systems
TWI523720B (zh) 2009-05-28 2016-03-01 伊雷克托科學工業股份有限公司 應用於雷射處理工件中的特徵的聲光偏轉器及相關雷射處理方法
WO2012054927A2 (en) * 2010-10-22 2012-04-26 Electro Scientific Industries, Inc. Laser processing systems and methods for beam dithering and skiving
US9724782B2 (en) * 2013-03-15 2017-08-08 Electro Scientific Industries, Inc. Laser systems and methods for AOD tool settling for AOD travel reduction
KR102166134B1 (ko) * 2013-03-15 2020-10-16 일렉트로 싸이언티픽 인더스트리이즈 인코포레이티드 빔 포지셔너의 레이저 방출-기반 제어
CN111266741A (zh) * 2018-11-19 2020-06-12 深圳市圭华智能科技有限公司 激光加工系统及激光加工方法
JP7442351B2 (ja) 2020-03-12 2024-03-04 株式会社ディスコ レーザー加工装置
US20230341679A1 (en) * 2020-08-18 2023-10-26 Nikon Corporation Optical apparatus and processing apparatus

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1006938B (zh) * 1985-04-01 1990-02-21 索尼公司 光信息再现设备
JPH089110B2 (ja) * 1988-03-03 1996-01-31 株式会社ニコン レーザ加工装置のレーザビーム制御方法
JP2942804B2 (ja) * 1988-03-03 1999-08-30 株式会社ニコン レーザ加工装置及びレーザ加工装置のレーザビーム制御方法
DE4000166A1 (de) * 1990-01-05 1991-07-11 Hell Rudolf Dr Ing Gmbh Verfahren und einrichtung zur korrektur von positionsfehlern eines abgelenkten lichtstrahls
US5673110A (en) * 1993-01-26 1997-09-30 Phase Metrics, Inc. Multiplexed laser interferometer for non-dispersed spectrum detection in a dynamic flying height tester
JPH08195461A (ja) * 1995-01-18 1996-07-30 Hitachi Constr Mach Co Ltd ダムバー加工方法及びダムバー加工装置
US5751585A (en) * 1995-03-20 1998-05-12 Electro Scientific Industries, Inc. High speed, high accuracy multi-stage tool positioning system
US5847960A (en) * 1995-03-20 1998-12-08 Electro Scientific Industries, Inc. Multi-tool positioning system
JPH08316396A (ja) * 1995-05-16 1996-11-29 Hitachi Constr Mach Co Ltd ダムバー切断方法及びダムバー切断装置
JPH0970679A (ja) * 1995-09-07 1997-03-18 Nikon Corp レーザ加工装置の制御方法
CN1180221A (zh) * 1996-09-30 1998-04-29 大宇电子株式会社 控制光盘播放机的跟踪平衡装置和方法
JP3769942B2 (ja) * 1997-09-02 2006-04-26 セイコーエプソン株式会社 レーザー加工方法及び装置、並びに非導電性透明基板の回路形成方法及び装置
JPH11267873A (ja) * 1998-03-23 1999-10-05 Seiko Epson Corp レーザ光の走査光学系及びレーザ加工装置
US6088107A (en) * 1998-10-20 2000-07-11 Trw Inc. High resolution positioner
JPH11245061A (ja) * 1998-12-15 1999-09-14 Nikon Corp レーザ加工装置のレーザビーム制御方法

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