JPH08195461A

JPH08195461A - ダムバー加工方法及びダムバー加工装置

Info

Publication number: JPH08195461A
Application number: JP7005815A
Authority: JP
Inventors: Nobuhiko Tada; 信彦多田
Original assignee: Hitachi Construction Machinery Co Ltd
Current assignee: Hitachi Construction Machinery Co Ltd
Priority date: 1995-01-18
Filing date: 1995-01-18
Publication date: 1996-07-30

Abstract

(57)【要約】【目的】リードの配列状態の検出結果を基にダムバーの
所望の加工位置にパルスレーザ光を照射して加工を行う
際に、外乱光の影響を受けることなくリードの配列状態
の検出を確実かつ正確に行うことができるようにする。【構成】ダムバー５の近傍に検出光４４Ａを照射し、反
射した検出光を光電式検出器４１で検出しながら所定の
移動軌跡上で検出光４４Ａの照射位置が相対的に移動す
るよう加工テーブル２１を駆動する。そしてその検出に
基づくパルスレーザ光１３Ａの照射タイミングを決定す
るための信号処理を行う。続いて、上記のタイミングで
パルスレーザ光１３Ａを発振させ、レーザ光軸１３Ｃを
上記検出時の移動軌跡に沿う移動軌跡上でその検出時と
同様のパターンの加減速運動によって移動するよう加工
テーブルを駆動し、ダムバーを順次切断する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、リードフレームに半導
体チップを搭載し樹脂モールドで一体的に封止した半導
体装置のダムバーをパルスレーザ光によって切断するダ
ムバー加工方法及びダムバー加工装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】リードフレームに半導体チップを搭載し
樹脂モールドでそれらリードフレーム及び半導体チップ
を一体に封止した半導体装置において、ダムバーはリー
ドフレームのリード間を連結するものであり、樹脂モー
ルドでリードフレームと半導体チップを一体に封止する
時に樹脂モールドがリードの間に流れ出てくるのを堰止
める役割を果たすものである。また、このダムバーは各
リードを補強する役割も有する。樹脂モールドによる封
止が終了すると、このダムバーは切断除去され、リード
フレームの各リード（アウターリード）が個々に切り離
される。尚、以下の説明では、上記のような樹脂モール
ドでリードフレーム及び半導体チップを一体に封止した
樹脂モールド型半導体装置のことを単に半導体装置とい
う。

【０００３】従来では、このダムバーをパンチプレスに
より切断することが多かったが、最近では半導体装置の
高集積化や高性能化に伴ってリードフレームがさらに多
ピンかつ狭ピッチになってきており、その寸法精度が厳
しく要求されるため、従来のパンチプレスでは技術的に
対応できなくなってきた。

【０００４】これに対し、最近ではレーザ光を使用した
ダムバーの切断方法が開発されている。レーザ光は極め
て小さく絞ることができるため微細な加工が可能であ
り、これをダムバーに照射するだけで非接触でダムバー
を切断することができるため寸法精度の良い加工が可能
である。このようなレーザ光による加工（以下、適宜レ
ーザ加工またはレーザ切断という）をダムバーの切断等
に応用する従来技術としては、例えば特開平６−１４２
９６８号公報に記載のものがある。

【０００５】この従来技術は、加工光学系の光軸とほぼ
同軸上に配置した検出光学系（光検出手段）において被
加工物における材料の有無（リードの配列状態）を光学
的に検出し、その検出信号を矩形化し、さらにその矩形
化した信号に一定の遅延時間を与え、遅延時間を与えた
信号に基づいてパルスレーザ光の発振を制御するもので
ある。つまり、この方式は、リードの配列状態を直接視
覚的に検出し、そのデータを利用してパルスレーザ光の
照射を即座に行うものであり、レーザ光の光軸（以下、
レーザ光軸という）軸を被加工物に対して移動させるだ
けで、順次ダムバーが切断され、確実かつ高速に加工が
行える。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】レーザ加工は、切断す
べき加工位置に小さく集光したパルスレーザ光を照射
し、被加工物を局部的かつ瞬間的に加熱及び溶融した
後、アシストガスでその溶融物を吹き飛ばして切断部
（切断溝）を形成するものである。それ故、レーザ加工
時には、上記溶融物の微粒子がスパッタとして飛散した
り、レーザプラズマやプルーム（ヒュームともいう）な
どが同時に発生したりする。このプルームは、レーザプ
ラズマと高温加熱による酸化反応とによって非常に明る
く発光する現象である。さらに、照射されたレーザ光は
その一部が反射または散乱される。

【０００７】従って、特開平６−１４２９６８号公報に
記載のように加工光学系とほぼ同軸上に検出光学系（光
検出手段）を配置する場合、このようなスパッタの飛
散、レーザプラズマやプルームの発光、及び反射または
散乱されたレーザ光（以下、適宜外乱光という）に邪魔
されて、上記光検出手段によるリードの配列状態の検出
を確実かつ正確に行うことが困難になる。

【０００８】本発明の目的は、リードの配列状態の検出
結果を基にダムバーの所望の加工位置にパルスレーザ光
を照射して加工を行うダムバー加工装置及びダムバー加
工方法において、外乱光の影響を受けることなくリード
の配列状態の検出を確実かつ正確に行うことができるダ
ムバー加工装置及びダムバー加工方法を提供することで
ある。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明によれば、樹脂モールドで半導体チップをリ
ードフレーム上に封止した半導体装置のダムバーにパル
スレーザ光を照射しながらそのパルスレーザ光の光軸を
半導体装置に対して所定の速度で相対的に移動させるこ
とにより、ダムバーを順次切断するダムバー加工方法に
おいて、前記リードフレーム上の切断すべきダムバー近
傍に検出光を照射しそのリードフレーム上で反射した検
出光を検出しながら、その検出光の照射位置を所定の移
動軌跡上で所定のパターンの加減速運動によって移動さ
せる第１の工程と、前記第１の工程における検出に基づ
き対応する検出信号を発生させ、その検出信号に基づい
てダムバーの所定の位置に前記パルスレーザ光が照射さ
れるようその照射タイミングを決定する第２の工程と、
前記第２の工程で決定したタイミングでパルスレーザ光
の発振を制御しながら、そのパルスレーザ光の光軸を前
記所定の移動軌跡に沿う移動軌跡上で前記所定のパター
ンの加減速運動によって移動させ、上記ダムバーを順次
切断する第３の工程とを有することを特徴とするダムバ
ー加工方法が提供される。

【００１０】上記ダムバー加工方法において、好ましく
は、前記第３の工程で照射されるパルスレーザ光を細長
い断面形状に変換すると共にそのパルスレーザ光の照射
位置におけるスポットの長手方向の寸法を上記ダムバー
の幅よりも十分長くなるようにし、そのスポットの長手
方向を前記リードフレームのリードの長手方向とほぼ一
致させてダムバーを幅方向に差し渡すようにそのパルス
レーザ光を照射する。

【００１１】また、好ましくは、前記第１の工程におけ
る検出光の照射位置を、前記リードフレームのダムバー
近傍における各リードの平行部とする。

【００１２】また、前述の目的を達成するため、本発明
によれば、パルスレーザ光を発振するレーザ発振器と、
そのパルスレーザ光を被加工物の加工位置まで誘導する
加工光学系およびその加工光学系により誘導された上記
パルスレーザ光を出射する加工ノズルを含む加工ヘッド
と、前記パルスレーザ光の光軸を所定の移動軌跡上で所
定のパターンの加減速運動によって被加工物に対して相
対的に移動させる搬送手段とを有し、樹脂モールドで半
導体チップをリードフレーム上に封止した半導体装置を
前記搬送手段に載せ、前記リードフレームのダムバーに
前記パルスレーザ光を照射してそのダムバーを順次切断
するダムバー加工装置において、前記加工光学系の光軸
とほぼ同軸上に配置されリードフレーム上の切断すべき
ダムバー近傍に検出光を照射する検出光発生手段と、前
記リードフレーム上で反射した検出光を入射させて対応
する検出信号を発生する光検出手段と、その光検出手段
からの検出信号に基づいて前記ダムバーの所定の位置に
パルスレーザ光が照射されるよう前記レーザ発振器の発
振のタイミングを決定する制御手段と、その制御手段で
決定した発振のタイミングに基づくタイミング信号を記
憶し、そのタイミング信号を適宜前記レーザ発振器に出
力する記憶手段とを有することを特徴とするダムバー加
工装置が提供される。

【００１３】上記ダムバー加工方法において、好ましく
は、前記加工ヘッドは複数設けられ、それら複数の加工
ヘッドの各々に対応して、前記検出光発生手段、前記光
検出手段、前記制御手段、および前記記憶手段がそれぞ
れ複数設けられ、上記複数の加工ヘッドの各々から出射
されるパルスレーザ光を適宜切り替える切り替え手段を
さらに有する。

【００１４】

【作用】上記のように構成した本発明のダムバー加工方
法においては、まず、切断すべきダムバー近傍に検出光
を照射し反射した検出光を検出しながら所定の移動軌跡
上で検出光の照射位置を移動させ、その検出に基づくパ
ルスレーザ光の照射タイミングを決定するための処理を
行う。その後に、上記タイミングでパルスレーザ光の発
振を制御し、かつそのレーザ光軸を上記検出時の移動軌
跡に沿う移動軌跡上でその検出時と同様のパターンの加
減速運動によって移動させ、ダムバーを順次切断する。
これにより、検出時には加工用のパルスレーザ光が照射
されることがなくなり、リードの配列状態等の位置情報
の検出が、スパッタや、レーザプラズマ、プルーム、加
工用のパルスレーザ光の反射光等の強烈な外乱光によっ
て邪魔されることなく、確実かつ正確に行うことが可能
となる。

【００１５】また、レーザ光軸を半導体装置に対し検出
時の移動軌跡に沿う軌跡上で検出時と同様のパターンの
加減速運動によって移動させる際には、パルスレーザ光
の照射時間（以下、パルス幅という）は極めて短時間で
あり、その時間の移動距離は極わずかであるから、ダム
バーの溶断される部分はスポットの幅程度とみなしてよ
く、従ってレーザ光軸を被加工物に対して移動させると
そのパルスレーザ光の発振時刻によってその照射位置が
一義的に決定され、順次ダムバーが切断され、確実かつ
高速に加工が行える。

【００１６】また、本発明では、パルスレーザ光を細長
い断面形状のパルスレーザ光に変換し、そのパルスレー
ザ光の照射位置におけるスポットの長手方向の寸法がダ
ムバーの幅よりも十分長くなるようにし、かつそのパル
スレーザ光断面、従ってスポットを光軸まわりに適宜回
転変位させてその長手方向をリードの長手方向とほぼ一
致させる。そして、上記スポットがダムバーを幅方向に
差し渡すようにする。これにより、一回のパルスレーザ
光の照射によりダムバーを確実に切断することができ
る。

【００１７】また、本発明のように被加工物を移動させ
ながらその進行方向に検出位置を相対的に移動させ、信
号処理を行った後に順次ダムバーを切断していく方式で
は、移動方向即ちリードの長手方向に直交する方向の検
出精度、従ってレーザ光軸の位置決め精度が高く、リー
ドの長手方向に直交する方向のパルスレーザ光による加
工精度の確保は十分にできる。これに対し、リードの長
手方向には検出位置を移動させないため、レーザ光軸の
高い位置決め精度を確保することは難しい。ところが、
上記のように細長い断面形状のパルスレーザ光を用い、
そのスポットの長手方向の寸法をダムバーの幅よりも十
分長くしてその長手方向をリードの長手方向とほぼ一致
させることにより、リードの長手方向におけるレーザ光
軸の位置決め精度があまり高くなくてもほとんど支障は
なく、レーザ光軸がリードの長手方向に少々ずれたとし
ても、やはり一回の照射によりダムバーを幅方向に確実
に切断することが可能である。

【００１８】さらに、通常は、ダムバー付近のリードの
端面には曲率が付いていることが多く、検出時の誤差の
原因となることも考えられるので、検出光の照射位置と
しては、上記のような曲率のついた部分を避けてダムバ
ー近傍における各リードの平行部に設定するのが望まし
い。

【００１９】また、本発明のダムバー加工装置において
は、加工光学系の光軸とほぼ同軸上に配置された検出光
発生手段よりリードフレーム上の切断すべきダムバー近
傍に検出光が照射され、反射した検出光が光検出手段に
入射して対応する検出信号が発せられる。この時、検出
光発生手段が加工光学系の光軸、従ってレーザ光軸とほ
ぼ同軸上に配置されているため、検出光発生手段の光学
的な調整を加工光学系を利用して容易に行うことができ
る。さらに、この検出時には上記本発明のダムバー加工
方法で述べたようにリードの配列状態等の位置情報を検
出しながら搬送手段によって所定の移動軌跡上で所定の
パターンの加減速運動によって検出位置を移動させる。

【００２０】上記光検出手段からの検出信号は、制御手
段に送られ、その検出信号に基づいてダムバーの所定の
位置にパルスレーザ光が照射されるようレーザ発振器の
発振のタイミングを決定する処理を行い、そのタイミン
グに基づくタイミング信号が記憶手段に記憶される。こ
の時の処理は、全て電気的な操作である信号処理のみで
あり、極めて短時間に行うことが可能である。さらに、
記憶手段から適宜出力された信号に基づいてレーザ発振
器でパルスレーザ光が発振され、それと同時に、上記搬
送手段の働きで検出時の移動軌跡に沿う軌跡上で検出時
と同様のパターンの加減速運動によってレーザ光軸が半
導体装置に対して相対的に移動することにより、検出時
における移動動作が再現され、ダムバーが順次切断され
る。

【００２１】また、加工ヘッドを複数設け、それら複数
の加工ヘッドの各々に対応して検出光発生手段、光検出
手段、制御手段、および記憶手段をそれぞれ複数設け、
さらに切り替え手段によって上記複数の加工ヘッドの各
々から出射されるパルスレーザ光を適宜切り替えること
により、例えば、一つの加工ヘッドからパルスレーザ光
を照射してダムバー切断を実施している時に、他の加工
ヘッドに対応する検出光発生手段および光検出手段によ
って検出を行ったり、または制御手段および記憶手段に
よってレーザ発振器の発振タイミングの決定処理および
タイミング信号の記憶を行ったり、さらに半導体装置の
取り付け取外しやその他の加工準備を行ったりすること
ができ、レーザ発振器の稼動率を向上して半導体装置の
生産性を向上することが可能である。

【００２２】

【実施例】本発明の第１の実施例によるダムバー加工方
法およびダムバー加工装置について、図１から図１３を
参照しながら説明する。

【００２３】図１は、本実施例のダムバー加工装置の概
略構成を一部模式的に示す図である。図１に示すよう
に、本実施例のダムバー加工装置は、レーザ発振器１
０、ビーム変換器１１ａ、ビーム回転器１１ｂ、加工ヘ
ッド１２、及び搬送手段である加工テーブル２１、制御
部３０、及び検出ユニット４０を備える。但し、ビーム
変換器１１ａ及びビーム回転器１１ｂはビームの断面形
状を変更するための手段である。加工ヘッド１２には、
ダイクロイックミラー１４、検出用ハーフミラー１５、
カメラ用ハーフミラー１８ｄが備えられ、さらにテレビ
カメラ１８、カメラ用結像レンズ１８ａ、カメラ用光源
１８ｂが取り付けられ、テレビカメラ１８にはモニター
テレビ１８ｃが接続されている。ここでカメラ用ハーフ
ミラー１８ｄ、テレビカメラ１８、カメラ用結像レンズ
１８ａ、カメラ用光源１８ｂ、及びモニターテレビ１８
ｃは画像処理部１８Ａを構成する。加工ヘッド１２の下
部を構成する加工ノズル１３内には、集光レンズ１６、
アシストガス供給口１７が備えられている。また、検出
ユニット４０には、必要とする波長の光のみを選択的に
透過させるバンドパスフィルタ４０ａ及び検出用結像レ
ンズ４０ｂが取り付けられている。

【００２４】また、図２に示すように、制御部３０は、
微分回路３１、ホールド回路３２、ディレイ回路３３、
記憶手段であるメモリ３３Ａ、レーザ電源回路３４、検
出位置設定回路３５、ビーム制御部３６、テーブル制御
部３７、及び制御回路３８を備える。また、検出ユニッ
ト４０は、光電式検出器４１、検出信号増幅器４２、コ
ンパレータ４３、検出用ＬＤレーザ発生器４４、検出位
置調節器４５を備える。

【００２５】ビーム変換器１１ａは、図３に示すよう
に、凸型シリンドリカルレンズ１１ｓ及び凹型シリンド
リカルレンズ１１ｔを有し、レーザ発振器１０からのパ
ルスレーザ光１０Ａの断面形状を細長い楕円形に変換す
る。そして、凹型シリンドリカルレンズ１１ｔが図中矢
印のように光軸に沿って移動することにより、凸型シリ
ンドリカルレンズ１１ｓ及び凹型シリンドリカルレンズ
１１ｔの間隔が調整され、楕円形の断面形状の偏平率が
変更できるようになっている。

【００２６】また、ビーム回転器１１ｂは、図３に示す
ように、像回転プリズム１１ｚ（ドーブプリズムとも呼
ばれる）を有しており、ビーム変換器１１ａによって断
面形状が細長い楕円形に変換されたパルスレーザ光を図
中矢印のようにその光軸まわりに所定の角度回転させ
る。但し、上記像回転プリズム１１ｚは、図示しない回
転機構によってある角度光軸まわりに回転することによ
り入射する光を光軸まわりにその２倍の角度回転させて
出射させる光学部材である。ビーム変換器１１ａ及びビ
ーム回転器１１ｂの調整はビーム制御回路３６によって
行われる。

【００２７】また、加工ノズル１３はその中心軸が被加
工物であるワーク１（リードフレームに半導体チップを
搭載し樹脂モールドで一体的に封止した半導体装置）に
対して垂直になるように取り付けられている。ワーク１
は固定治具２５上に載置されると共に押さえ治具２６で
アウターリード部分が押さえられており、さらに加工テ
ーブル２１に搭載されている（図１参照）。

【００２８】加工テーブル２１はテーブル制御部３８か
らの指令によってワーク１を水平面内（これをＸＹ平面
内とする）に移動させるものであり、図４に示すように
Ｘテーブル２２、Ｙテーブル２３、θテーブル２４より
構成されており、通常のダムバー加工時にはＸテーブル
２２及びＹテーブル２３によってワーク１をレーザ光軸
１３Ｃに対して移動させる。θテーブル２４は、ワーク
１を加工テーブル２１に搭載した後に、ワーク１の取り
付け位置の誤差の中でＸＹ面内における回転角度誤差を
補正するために用いる。即ち、ダムバー５の長手方向の
中心線とＸ軸またはＹ軸がほぼ一致するようにし、これ
により、ダムバー５の切断時の制御すべき軸数を削減す
ることができ、一軸方向即ち送り方向のみの制御によっ
て高い寸法精度で加工することができる。

【００２９】図１及び図２に戻り、上記のような構成に
おいて、レーザ電源回路３４（図２参照）の制御のもと
にレーザ発振器１０よりパルスレーザ光１０Ａが発せら
れる。そして、ビーム変換器１１ａ及びビーム回転器１
１ｂを経て加工ヘッド１２に入射したパルスレーザ光１
１Ａは、ダイクロイックミラー１４で方向が変えられ、
集光レンズ１６で集光されパルスレーザ光１３Ａとなっ
て加工ノズル１３先端の開口部１３ａを通過し、ワーク
１上に照射される。

【００３０】また、検出ユニット４０の検出用ＬＤレー
ザ発生器４４から発せられた検出光４４Ａは加工ノズル
１３先端の開口部１３ａを通過し、ワーク１表面の検出
位置で反射し、再び開口部１３ａを通過し検出光４１Ａ
となって光電式検出器４１に入射する。但し、検出光４
１Ａは光電式検出器４１に入射する直前にバンドパスフ
ィルタ４０ａで不必要な波長部分が除かれ、検出用結像
レンズ４０ｂで集光される。上記のように開口部１３ａ
を通過した検出光４１Ａを光電式検出器４１で捕らえる
ので、スパッタ、外乱光、及び外部から飛来するゴミや
ホコリ等の大部分が加工ノズル１３によって遮られ、光
電式検出器４１が保護される。また、検出光として上記
のような検出用レーザ光を用いることにより、上記検出
信号（図７参照）の立ち上がり（応答）がシャープにな
り、高い分解能で高精度な検出が行える。さらに、検出
光４４Ａの光路がレーザ光軸１３Ｃとほぼ同軸上に配置
されているため、検出光４４Ａの光学的な調整をパルス
レーザ光１３Ａ用の光学系を利用して容易に行うことが
できる。

【００３１】光電式検出器４１では入射した検出光４１
Ａの変化が半導体装置におけるダムバー近傍のリードの
配列状態、即ちダムバーの位置の情報を含んだ電気的な
検出信号に変換されて出力され、検出信号増幅器４２に
送られて増幅され、コンパレータ４３に送られて二値化
されて制御部３０の微分回路３１に入力される。その後
さらに信号処理されパルスレーザ光が発振されるが、こ
の光電式検出器４１以下の信号処理については後述す
る。

【００３２】また、ワーク１上の検出位置の調節は、光
電式検出器４１及び検出用ＬＤレーザ発生器４４を検出
位置調節器４５で調節することにより行う。さらに、検
出位置調節器４５は制御部３０の検出位置設定回路３５
によって制御される。上記光電式検出器４１と検出用Ｌ
Ｄレーザ発生器４４の実際の設置状況は図２では詳細に
示していないが、検出用ＬＤレーザ発生器４４の近傍に
光電式検出器４１を設置すればよく、これによってコン
パクトにできる。

【００３３】また、アシストガス供給口１７より供給さ
れたアシストガス１７Ａは加工ノズル１３の開口部１３
ａより噴射される。このアシストガス１７Ａは、本実施
例に限らず溶断加工であるレーザ加工を行う際に、一般
的に用いられるものであり、溶融物の大部分を吹き飛ば
して良好な加工を行うためのものである。

【００３４】以上の構成において、制御部３０の制御回
路３８には外部より加工対象とする半導体装置（ワー
ク）１のデータ、例えば半導体装置やダムバーの設計
値、ダムバー切断を行う軌跡、加工テーブル２１の加減
速運動のパターン、パルスレーザ光の発振条件やエネル
ギ条件等が入力される。また、微分回路３１、ホールド
回路３２、ディレイ回路３３、レーザ電源回路３４、検
出位置設定回路３５、ビーム制御部３６、及びテーブル
制御部３７は制御回路３０によって制御される。

【００３５】次に、以上のようなダムバー加工装置によ
って半導体装置の一辺にあるダムバーを切断する動作を
説明する。まず、ワーク１即ち半導体装置の構造を図５
（ａ）により説明する。図５（ａ）において、この半導
体装置１はリードフレーム２に半導体チップ（図示せ
ず）を搭載し、対応する端子間を金線等で電気的に接続
した後に樹脂モールド４で一体的に封止したものであ
り、四方向にリード（アウターリード）が突出している
ＱＦＰと呼ばれるものである。ダムバー５はリードフレ
ーム２の各リード３間に設けられ、樹脂モールド４の封
止時に樹脂がリード間から流れ出るのを防止し、かつ各
リード３を補強している。本実施例では、このダムバー
５を上記ダムバー加工装置によって切断除去する。但
し、図５（ａ）ではダムバー５が切断されていないもの
が示されており、この半導体装置１は厳密に言えば製造
途中の段階にあるが、本発明では簡単のためこのような
製造途中の段階にあるものも半導体装置と称することと
する。

【００３６】図５（ｂ）は、ダムバー５近傍のリードの
配列状態、即ちダムバー５の位置を検出している状況の
説明図であって、図５（ａ）のＢ部拡大図である。ダム
バー５の位置の検出に際しては、ワーク１を加工テーブ
ル２１によって移動させ、加工ノズル１３のワーク１に
対する位置を例えばＸ軸の正方向に一定速度ｖ₀まで加
速してから相対的に移動させる。但し、Ｘ軸及びＹ軸を
図のように定める。また、半導体装置ではスリット部６
の幅がリード３の幅とほぼ等しいことが多いため、図５
（ｂ）においてもそのように表した。

【００３７】この時の検出光４４Ａの照射範囲４４Ｂ
は、図に示すようにダムバー５の幅ｄよりも長く、かつ
ダムバー５の幅ｄを差し渡すようにする。このように照
射範囲４４Ｂを設定することにより、ダムバー５付近に
おける特定の検出位置の情報を光電式検出器４１によっ
て容易に検出することができる。

【００３８】図６は、光電式検出器４１の感光面の配列
を示した図である。図６に示すように、光電式検出器４
１を複数個（１，２，３，…，i-1，i）の検出要素４１
ａを直線上に配列することによ構成する。また、検出要
素４１ａはダムバー５を含みかつダムバー５の幅ｄより
も十分長い寸法の範囲を検出可能なように配置されてい
る。但し、図において二点鎖線はダムバー５の形状に対
応している。例えば、１，２，３，４及びi-3，i-2，i-
1，iを付した検出要素４１ａ（図中斜線を付したもの）
はダムバー５表面からの反射光がないためローレベル
（暗い状態）となり、それ以外の検出要素４１ａ（図中
斜線を付していないもの）はダムバー５表面からの反射
光があるためハイベル（明るい状態）となり、これによ
りダムバー５の近傍のリードの配列状況、即ちリードの
有無が検出される。

【００３９】図５（ｂ）のうち、ダムバー５が未加工の
状態ではダムバー５の長手方向の中心線Ａ₁−Ａ₂上に形
状変化は全くないため、この線上ではリードの配列状
態、即ちダムバー５の位置を検出することが不可能であ
る。これに対し、中心線Ａ₁−Ａ₂から少し離れた軌跡Ｂ
₁−Ｂ₂または軌跡Ｃ₁−Ｃ₂に沿って検出光４４Ａの照射
範囲４４Ｂ、従って光電式検出器４１による検出位置を
移動させればリード３の配列状況を検出することができ
る。

【００４０】そのため、図６の検出要素４１ａのうち、
例えば１や２またはi-1やiを付したものにおける検出結
果（検出信号）を利用することとする。また、これによ
り、光電式検出器４１による検出位置の軌跡がＢ₁−Ｂ₂
または軌跡Ｃ₁−Ｃ₂からはずれた場合には、各々の検出
要素４１ａからの検出信号レベルの変化状況から、速や
かにはずれた状況を検出することが可能であり、リード
の配列状況の誤検出を避けることができる。このよう
に、光電式検出器４１を多数の検出要素４１ａで構成す
ることにより、検出動作の信頼性を向上することができ
る。但し、通常は、ダムバー５付近のリード３の端面に
は曲率が付いていることが多く、検出時の誤差の原因と
なることも考えられるので、検出位置の軌跡Ｂ₁−Ｂ₂ま
たはＣ₁−Ｃ₂はこの曲率のついた部分を避けて少なくと
もリード３の平行部を横切るように設定するのが望まし
い。さらに、ダムバー５の樹脂モールド４側にはレジン
ばりが存在し、検出精度に影響する可能性もあるため、
検出位置の軌跡としては、Ｂ₁−Ｂ₂を選ぶ方がより望ま
しい。

【００４１】また、例えば個々の検出要素４１ａの信号
を互いに比較すれば、検出動作状況の妥当性の評価、検
出位置のねらいずれ寸法の測定、検出位置における検出
光の光量の制御、各検出要素４１ａの故障検出等が行え
る。

【００４２】光電式検出器４１から出力された検出信号
は検出信号増幅器４２に送られて増幅され、パルスレー
ザ光の発振を制御するタイミングが決定される。そのタ
イミング決定のための信号処理について、図１、図２、
図５及び図７により説明する。検出信号増幅器４２で増
幅された光電式検出器４１からの検出信号Ｓ₁の変化は
図７に示すようにリード（ウエブ部）３で高い出力とな
り、スリット部６で低い出力となる。その後この信号Ｓ
₁は、コンパレータ４３に入力され、コンパレータ４３
によって所定の敷居値Ｅ₀で二値化され（Ｓ₂）、制御部
３０の微分回路３１に入力される。この微分回路３１で
は、コンパレータ４３からの信号Ｓ₂の立ち上がり及び
立ち下がりに対応する信号Ｓ₃が作成され、その信号Ｓ₃
はホールド回路３２に入力される。ここで、図７のｔ₁
はスリット部６の幅Ｗ₂を速度ｖ₀で移動する時間であ
り、ｔ₁＝Ｗ₂／ｖ₀ である。

【００４３】ホールド回路３２では微分回路３１からの
信号Ｓ₃に対応してホールド信号Ｓ₄が作成される。この
ホールド回路３２では、信号Ｓ₃が正のパルス出力（ス
リット部６の始まりに対応する）を発した時刻Ｔ₀にパ
ルスを立ち上げ、制御回路３８から指定された所定時間
ｔ₂の間その値が保持されたのちパルスを立ち下げる。
ここで制御回路３８から指定される所定時間ｔ₂として
は、ｔ₁よりも大きく、かつリードピッチｐの間をｖ₀で
移動する時間ｐ／ｖ₀よりも短くなるように、つまり、ｔ₁＜ｔ₂＜（ｐ／ｖ₀）となるように設定される。このホールド信号Ｓ₄は、信
号Ｓ₃の正のパルス出力（スリット部６の始まりに対応
する信号）以外の信号を除外するためのものである。

【００４４】上記ホールド信号Ｓ₄はディレイ回路３３
に入力され、ホールド信号Ｓ₄の立ち上がりの時刻Ｔ₀か
ら遅延時間ｔ₃だけ経過した時刻Ｔ₁にパルスを発生させ
てレーザ用トリガ信号Ｓ₅を作成する。即ち、ディレイ
回路３３では微分回路３１からの信号Ｓ₃の正のパルス
に遅延時間ｔ₃を与えて出力することになる。上記レー
ザ用トリガ信号Ｓ₅はメモリ３３Ａに一旦入力され記憶
される。以上の信号処理により、ダムバー５の所定の位
置にパルスレーザ光１３Ａが照射されるようにタイミン
グを決定することができる。

【００４５】その後、加工テーブル２１を移動させ、レ
ーザ光軸１３Ｃを図５（ｂ）の軌跡Ｂ₁−Ｂ₂に沿った軌
跡であるダムバー５の中心線Ａ₁−Ａ₂上で相対的に移動
させる。しかも、その時の加工テーブル２１の加減速運
動のパターンを、光電式検出器４１による検出時の加減
速運動のパターンと同様にする。それと同時に、レーザ
用トリガ信号Ｓ₅と同じ波形の信号Ｓ₆がメモリ３３Ａか
らレーザ電源回路３４に入力され、それをもとにレーザ
発振器１０からパルスレーザ光１０Ａが発振する。この
時のパルスレーザ光１０Ａのパルス幅ｔ₄は、それ以外
のパルスレーザ光のエネルギその他の諸条件とともに制
御回路３８より指定される。以上の加工テーブル２１の
移動動作および信号処理により、ダムバー５の所定の位
置にパルスレーザ光１３Ａが照射されるようにすること
ができる。

【００４６】ここで、パルスレーザ光１３Ａがダムバー
５のほぼ中央に照射されるようなタイミングを与えるた
めのディレイ回路３３で与える遅延時間ｔ₃について説
明する。レーザ光軸１３Ｃがスリット部６の始まりから
中央まで移動する時間ｔ_Aは、ｔ_A＝ｔ₁／２＝Ｗ₂／２ｖ₀ … （１）となる。また、各回路での応答のための遅れやパルスレ
ーザ光発振までの遅れを総合した遅延時間をδ_tとする
と、レーザ光軸１３Ｃがスリット部６に入ってからパル
スレーザ光がダムバー５に照射されるまでの時間ｔ
_Bは、ディレイ回路３３で与えられる遅延時間ｔ₃を用い
て、ｔ_B＝δ_t＋ｔ₃ … （２）と表される。

【００４７】パルスレーザ光がダムバー５の中央に照射
されるべき条件は、ｔ_A＝ｔ_B … （３）であるから、式（１）〜（３）より遅延時間ｔ₃は、ｔ₃＝Ｗ₂／２ｖ₀−δ_t … （４）となり、式（４）の通りに遅延時間ｔ₃を設定すればパ
ルスレーザ光１３Ａがダムバー５の概ね中央に照射され
ることになる。

【００４８】上記のようにパルスレーザ光を用いて良好
なダムバー切断を実現するためには、パルス幅は出来る
だけ短いことが望ましい。本発明者らが検討したところ
によると、ノーマルパルスＹＡＧレーザ発振器から出射
されるパルスレーザ光を用いてダムバー切断を行った場
合、０．１〜１．０ｍｓｅｃという極めて短いパルス幅
にする条件において、良好なダムバー切断が可能であっ
た。このノーマルパルスＹＡＧレーザ発振器の発振周波
数を最大とし、リードピッチが０．３ｍｍのリードフレ
ームの個々のダムバーを一回のパルスレーザ光で切断し
ながら、レーザ光軸をワークに対して連続的に移動させ
る場合、加工ノズル１３のワーク１に対する移動速度、
即ち加工テーブル２１の移動速度ｖ₀は、ｖ₀＝０．３（ｍｍ）×３００（Ｈｚ）＝９０（ｍｍ／ｓｅｃ）＝５．４（ｍ／ｍｉｎ） … （５）となる。これは、加工テーブル２１の最大の移動速度で
ある。但し、ノーマルパルスＹＡＧレーザ発振器の発振
周波数の最大値は３００Ｈｚであり、式（５）ではその
値を用いた。

【００４９】ここで、パルス幅τを０．２ｍｓｅｃと仮
定した場合、その間にレーザ光軸１３Ｃがワーク１に対
して相対的に移動する移動距離ΔＬは、 ΔＬ＝ｖ₀×τ＝９０（ｍｍ／ｓｅｃ）×０．２（ｍｓｅｃ）＝１８×１０^-3（ｍｍ）＝１８μｍ … （６）となる。

【００５０】上記のように、パルスレーザ光のパルス幅
は実際には極めて短時間であり、その間にレーザ光軸１
３Ｃがワーク１に対して相対的に移動する移動距離は、
切断すべきダムバー長さ０．１〜０．２ｍｍに比べると
極わずかである。従って、パルスレーザ光を発振させな
がら加工テーブル２１によってレーザ光軸１３Ｃを一定
速度で相対的に移動させると、そのパルスレーザ光の発
振時刻によってその照射位置が一義的に決定され、順次
ダムバー５が切断され、確実かつ高速に加工が行える。

【００５１】また、前述のビーム形状変更器１１を適宜
操作することにより、パルスレーザ光１３Ａの照射位置
におけるスポット１３Ｂを図５（ｂ）のように長手方向
の寸法がダムバー５の幅ｄよりも十分長くなるように
し、かつそのスポット１３Ｂの長手方向をリード３の長
手方向とほぼ一致させる。そして、スポット１３Ｂがダ
ムバー５の幅ｄを差し渡すようにする。これによって、
一回のパルスレーザ光１３Ａの照射によりダムバーを幅
方向に切断することができる。

【００５２】上記のようなダムバー５の切断中または切
断準備段階には、画像処理部１８Ａにおいて、加工ノズ
ル１３先端の開口部１３ａを通してテレビカメラ１８に
よりダムバー５近傍の画像が撮像され、モニターテレビ
１８ｃに表示される。但し、カメラ用光源１８ｂからの
照明光がカメラ用ハーフミラー１８ｄを介してダムバー
５近傍に照射され、ダムバー５近傍で反射した光がカメ
ラ用結像レンズ１８ａを介してテレビカメラ１８に取り
込まれる。

【００５３】また、本実施例のようにワーク１を移動さ
せながらその進行方向に検出位置を相対的に移動させ、
その検出結果をもとにパルスレーザ光の発振のタイミン
グを決定し、再びワーク１を移動させながら順次ダムバ
ー５を切断していく方式では、移動方向即ちリード３の
長手方向に直交する方向の検出精度、従ってレーザ光軸
１３Ｃの位置決め精度が高く、リード３の長手方向に直
交する方向のパルスレーザ光１３Ａによる加工精度の確
保は十分にできる。これに対し、リード３の長手方向に
は検出位置を移動させないため、レーザ光軸１３Ｃの高
い位置決め精度を確保することは難しい。ところが、上
記のように細長い断面形状のパルスレーザ光１３Ａを用
い、そのスポット１３Ｂの長手方向の寸法をダムバー５
の幅よりも十分長くしてその長手方向をリード３の長手
方向とほぼ一致させることにより、リード３の長手方向
におけるレーザ光軸１３Ｃの位置決め精度があまり高く
なくてもほとんど支障はなく、レーザ光軸１３Ｃがリー
ド３の長手方向に少々ずれたとしても、やはり一回の照
射によりダムバー５を幅ｄの方向に切断することが可能
である。

【００５４】次に、図７のような信号処理を繰り返して
図５のような半導体装置の全ダムバーを切断する手順に
ついて図８から図１３により説明する。図８は、半導体
装置１の全てのダムバー５を切断する際の加工ノズル１
３、従ってレーザ光軸１３Ｃの移動軌跡の一例を示す図
である。但し、前述したように、実際には加工ノズル１
３が移動するのではなく、加工テーブル２１の移動によ
って加工ノズル１３が半導体装置１に対して相対的に移
動するものとする。また、光電式検出器４１による検出
位置の軌跡とレーザ光軸１３Ｃの移動軌跡との関係は図
５（ｂ）で示したようになっているが、ここでは簡単の
ため一つの軌跡で代表して表す。

【００５５】図８に示すように、リードフレーム２の各
辺のダムバー５の延長線が交わる位置に基準穴７ａ〜７
ｄを設けておき、そのうち例えば基準穴７ａの位置（移
動開始点）から移動を開始する。まず、基準穴７ａから
軌跡Ｄ₁₀に沿って加工ノズル１３を相対移動させるが、
この時基準穴７ｂに到達するまでの間に移動速度を一定
速度（上記ｖ₀）にする。そして、基準穴７ｂから一定
速度ｖ₀で軌跡Ｄ₁₁に沿って加工ノズル１３を相対移動
させながら、前述のように光電式検出器４１による検出
を行う。さらに、基準穴７ａから軌跡Ｄ₂₀に沿って加工
ノズル１３を基準穴７ｃまで相対移動させ、一定速度ｖ
₀で軌跡Ｄ₂₁に沿って相対移動させながら光電式検出器
４１による検出を行う。その後、基準穴７ｄから軌跡Ｄ
₃₀、基準穴７ｂ、軌跡Ｄ₃₁、基準穴７ｄ、軌跡Ｄ₄₀、基
準穴７ｃ、軌跡Ｄ₄₁、基準穴７ａに沿って順次加工ノズ
ル１３を相対移動させつつ全ての検出を行う。上記にお
いて、軌跡Ｄ₁₀，Ｄ₂₀，Ｄ₃₀，Ｄ₄₀は、それぞれ一定速
度ｖ₀に達するまでの助走区間となる。

【００５６】上記軌跡に沿って光電式検出器４１による
検出を行う場合、検出しながら同時に図７の信号処理を
行ってメモリ３３Ａに記憶するのが望ましく、それによ
って時間の節約にもなる。

【００５７】そして、上記と同様の軌跡に沿って再び順
次加工ノズル１３を相対移動させつつメモリ３３Ａから
のタイミングに従ってパルスレーザ光１３Ａの照射を行
い、全てのダムバー５の切断を行う。この時、ビーム変
換器１１ａ及びビーム回転器１１ｂ（図１参照）を適宜
操作し、半導体装置１の各辺におけるダムバー５に対し
てパルスレーザ光１３Ａのスポット１３Ｂの長手方向を
リード３の長手方向とほぼ一致させる。

【００５８】尚、加工テーブルによりＸ軸、Ｙ軸、θ軸
の大まかな位置補正を行った後、加工ヘッド側をＸ軸及
びＹ軸方向に動かしてもよい。また、加工テーブル側を
動かさずに加工ヘッド側のみを動かしてもよい。

【００５９】また、ダムバーを切断する際には、例えば
図９に示すように３個の半導体装置１００１〜１００３
を一体とし、この複数個一体の半導体装置を適当なホル
ダー１０００に装填し、このホルダー１０００をワーク
として加工テーブル２１上に搭載してもよい。この時の
加工ノズル１３の移動軌跡は、図８を基本として任意に
選定することができる。

【００６０】さらに図９のような３個一体に限らず、図
１０のように３個一体の半導体装置２１００〜２３００
を３組一体とし、合計９個の半導体装置２１０１〜２３
０３を一体にしたホルダー２０００をワークとして加工
テーブル２１上に搭載してもよい。これにより、ダムバ
ー切断を含めた半導体装置の生産性が向上すると共に、
製造工程途中におけるハンドリング等によってリードフ
レームが変形することが避けられ、高精度かつ良好な形
状を維持することができる。

【００６１】図１０のような９個一体のホルダー２００
０をワークとした場合の加工ノズル１３の移動軌跡も、
図８を基本として任意に選定することができるが、Ｘ軸
方向の移動軌跡とＹ軸方向の移動軌跡とをまとめること
によって、より能率よく光電式検出器４１による検出お
よびダムバーの切断ができる。

【００６２】図１１は上記のようなＸ軸方向の移動軌跡
とＹ軸方向の移動軌跡とをまとめる方式を説明する図で
ある。但し、Ｘ軸およびＹ軸は図５と同様に設定する。
図１１において、Ｅ₁より移動を開始し、移動軌跡Ｅ₁→
Ｅ₂→Ｅ₃→Ｅ₄に沿って光電式検出器４１による検出位
置を移動させつつ第１列目の半導体装置２１０１〜２１
０３のＸ軸方向のダムバーの位置を検出し、信号処理を
行う。その後、同様の移動軌跡Ｅ₄→Ｅ₅→Ｅ₆に沿って
レーザ光軸１３Ｃを移動させつつ信号処理によるタイミ
ングに従ってパルスレーザ光１３Ａの照射を行い、第１
列目の半導体装置２１０１〜２１０３のＸ軸方向のダム
バーの切断を行う。

【００６３】次に、移動軌跡Ｅ₇→Ｅ₈→Ｅ₉に沿って検
出位置を移動させつつ第２列目の半導体装置２２０１〜
２２０３のＸ軸方向のダムバーの位置を検出し、信号処
理後、同様の移動軌跡Ｅ₉→Ｅ₁₀→Ｅ₁₁に沿ってレーザ
光軸１３Ｃを移動させ第２列目の半導体装置２２０１〜
２２０３のＸ軸方向のダムバーの切断を行う。

【００６４】次に、第３列目の半導体装置２３０１〜２
３０３のＸ軸方向のダムバーについても、移動軌跡Ｅ₁₁
→Ｅ₁₂→…→Ｅ₁₆に沿ってダムバーの位置の検出および
切断を行う。

【００６５】また、Ｙ軸方向のダムバーの位置の検出お
よび切断は図のように移動軌跡Ｅ₂₁→Ｅ₂₂→…→Ｅ₃₄に
沿って行い、全ダムバーの切断が完了する。なお、Ｘ軸
方向のダムバー切断が終了した後にホルダー２０００全
体を９０°回転させてから、Ｘ軸方向の時と同一の移動
軌跡に沿ってダムバーの位置の検出および切断を行え
ば、Ｙ軸方向のダムバー切断が容易に行える。

【００６６】図１２及び図１３は、ダムバー切断の手順
を示すフローチャートである。但し、このフローチャー
トは、基本的には図８の移動軌跡に沿ってダムバー切断
を行う場合のものである。まず、図１２のステップＳ１
００に示すホルダーの取り付け作業において、前述のよ
うに半導体装置を装填したホルダー（ワーク１）をダム
バー加工装置の所定位置に固定し（ステップＳ１１
０）、図１で示した画像処理部１８Ａの準備（ステップ
Ｓ１１１）の後、ステップＳ１１２でワーク１の位置の
画像を取り込んでその位置ズレを求め（ステップＳ１１
２ａ）、ステップＳ１１２でその位置ズレΔＸ，ΔＹ，
Δθを補正する。

【００６７】次のステップＳ２００に示すダムバー５の
位置検出作業においては、移動開始点（図８の基準穴７
ａに相当）近くに検出位置が来るようにおよその見当を
付けて加工テーブル２１を位置決めし（ステップＳ２１
０）、その後に以下のダムバー５の位置の検出を開始す
る。まず、ステップＳ２２１において加工テーブル２１
の駆動を開始し、一定の設定速度になったかどうかを判
断し（ステップＳ２２１ａ）、ＹＥＳならば次の工程に
進み（ステップＳ２２１ｂ）、ＮＯならばステップＳ２
２１ｃにおいて設定速度に補正する。そして、ステップ
Ｓ２２２で光電式検出器４１による検出位置が加工開始
点（図８の基準穴７ｂに相当）を通過したかを判断し、
通過したら順次ダムバー５の位置を検出して検出信号を
発生させ（ステップＳ２２２ｂ）、図７で説明した信号
処理を行う（ステップＳ２２２ｃ）。

【００６８】この時、処理結果からリードの形状を求め
（ステップＳ２２２ｄ）、リード形状が許容寸法に収ま
っているかを判断し（ステップＳ２２２ｅ）、ＮＯと判
断された時にはステップＳ２２２ｆで欠陥品であると警
告して停止する。また、リード形状が許容寸法内である
場合には処理結果をメモリ３３Ａに記憶する（ステップ
Ｓ２２２ｇ）。このステップＳ２２２ｄ〜ステップＳ２
２２ｆにおける判断及び警告を行う構成は図２では示さ
れていないが、例えばディレイ回路３３の後に追加する
ことができ、それによってダムバーの切断を行う前に欠
陥品であるかどうかを判定することができる。上記ステ
ップＳ２２２ｂ〜ステップＳ２２２ｇまでは、終了基準
点（図８の移動軌跡に沿って一巡した後の基準穴８ａに
相当）を通過するまで繰り返す（ステップＳ２２２
ａ）。

【００６９】その後、ステップＳ２２３でダムバー５の
位置を検出する辺を変更する。この動作は、図８の軌跡
Ｄ₂₀，Ｄ₃₀，Ｄ₄₀に沿った動きに相当する。

【００７０】上記ステップＳ２２１〜ステップＳ２２３
までの動作は、半導体装置の４辺におけるダムバー５の
位置の検出が全て終了するまで繰り返される（ステップ
Ｓ２２０）。

【００７１】次のステップＳ３００に示すダムバー５の
切断作業においては、ステップＳ２１０と同様に移動開
始点（図８の基準穴７ａに相当）近くに検出位置が来る
ようにおよその見当を付けて加工テーブル２１を位置決
めし（ステップＳ３１０）、その後に以下のダムバー５
の切断を開始する。まず、ステップＳ３２１において加
工テーブル２１の駆動を開始し、一定の設定速度になっ
たかどうかを判断し（ステップＳ３２１ａ）、ＹＥＳな
らば次の工程に進み（ステップＳ３２１ｂ）、ＮＯなら
ばステップＳ３２１ｃにおいて設定速度に補正する。次
に、ステップＳ３２２においてアシストガス１７Ａを流
し、ステップＳ３２３で光電式検出器４１による検出位
置が加工開始点（図８の基準穴７ｂに相当）を通過した
かを判断し、通過したら記憶した信号を順次読み出し
（ステップＳ３２３ｂ）、加工すべきダムバー５の位置
に来たら（ステップＳ３２３ｃ）加工用のパルスレーザ
光１３Ａを照射し（ステップＳ３２３ｄ）、ダムバー５
の切断が行われる（ステップＳ３２３ｅ）。そして、所
定の数のダムバー５を切断したら次の工程へ進む（ステ
ップＳ３２３ｆ及びステップＳ３２３ｇ）。上記ステッ
プＳ３２３ｂ〜ステップＳ３２３ｇまでは、終了基準点
（図８の移動軌跡に沿って一巡した後の基準穴８ａに相
当）を通過するまで繰り返す（ステップＳ３２３ａ）。

【００７２】その後、ステップＳ３２４でアシストガス
１７Ａを止め、ステップＳ３２５でダムバー５の位置を
検出する辺を変更する。

【００７３】上記ステップＳ３２１〜ステップＳ３２５
までの動作は、半導体装置の４辺におけるダムバー５の
切断が全て終了するまで繰り返される（ステップＳ３２
０）。

【００７４】次に、図１３に移り、ステップＳ４００に
示す加工品の検査を行う。即ち、ステップＳ２１０と同
様に移動開始点近くに検出位置が来るようにおよその見
当を付けて加工テーブル２１を位置決めし（ステップＳ
４１０）、その後に以下の検出を開始する。まず、ステ
ップＳ４２１において加工テーブル２１の駆動を開始
し、ステップＳ４２２で光電式検出器４１による検出を
行い、ステップＳ４２３でその検出信号からリードの形
状を求める。そして、そのリード形状が許容寸法に収ま
っているかを判断し（ステップＳ４２３ａ）、ＹＥＳと
判断された場合にはそのまま次工程に進み、ＮＯと判断
された時にはステップＳ４２２ｂで欠陥品のマーク（品
番）を記録してから次工程へ進む（ステップＳ４２３
ｂ）。その後、ステップＳ４２４で上記リード形状の情
報を記録し、加工形状が不良の場合のみ加工条件を変更
するようダムバー加工装置に対して指示する（ステップ
Ｓ４２５）。さらに、その加工条件が適切であるかどう
かをステップＳ４２５ａで判断し、適切でない場合には
適切になるまで加工を中断する（ステップＳ４２５
ｂ）。上記ステップＳ４２１〜ステップＳ４２５ｂまで
の動作は、半導体装置の４辺におけるダムバー５の切断
状況の検査が全て終了するまで繰り返される（ステップ
Ｓ４２０）。

【００７５】上記ステップＳ４００における検出動作は
ステップＳ２００で用いた構成を利用することができ
る。また、判断等を行う構成も、前述のステップＳ２２
２ｄ〜ステップＳ２２２ｆのために追加すべき構成を利
用することができる。

【００７６】次に、ステップＳ５００に示す加工後の処
理を行う。即ち、まずステップＳ５１０で加工テーブル
２１を標準位置に戻し、ステップＳ５２０でホルダーを
加工テーブル２１から外し、ステップＳ５３０でホルダ
ーを作業用ロボットでチャックし、ステップＳ５４０で
ホルダーを半導体装置の製造ラインにおける送給装置
（ベルトコンベア等）へ排出し、ステップＳ５５０でそ
のホルダーを上記送給装置で次工程、例えば、アウター
リードの折り曲げ成形、動作確認、梱包や出荷等の工程
へ送給してこのフローチャートを終了する。

【００７７】上記のような本実施例のダムバー加工装置
及びダムバー加工方法を用いれば、極めて高速に加工が
完了する。例えば、リードピッチが０．３ｍｍでリード
本数が５００本のリードフレームのダムバーを切断する
場合、パルスレーザ光の発振周波数を１００Ｈｚとした
ならば、加工時の移動速度ｖ及び全ダムバーの切断に要
する時間ｔ_totは、ｖ＝０．３（ｍｍ）×１００＝３０（ｍｍ／ｓｅｃ）＝１．８（ｍ／ｍｉｎ） … （７）ｔ_tot＝５００（本）／１００（Ｈｚ）＋α ＝５（ｓｅｃ）＋α … （８）となる。ここにαは、ＱＦＰのコーナ部分においてダム
バーを切断する辺の変更のための助走時間等を総合した
時間である。

【００７８】以上のような本実施例によれば、ダムバー
５の位置の検出時における加工テーブル２１の移動動作
とダムバー５の切断時における加工テーブル２１の移動
動作を別にしたので、光電式検出器４１による検出時に
は加工用のパルスレーザ光１３Ａが照射されることがな
くなる。従って、ダムバー５の位置の検出が、スパッタ
や、レーザプラズマ、プルーム、加工用のパルスレーザ
光の反射光等の強烈な外乱光によって邪魔されることな
く、高い信頼性をもって確実かつ正確に行うことができ
る。

【００７９】また、レーザ光軸１３Ｃを半導体装置１に
対して移動させるだけで、そのパルスレーザ光１３Ａの
発振時刻によってその照射位置が一義的に決定され、順
次ダムバー５が切断されるため、確実かつ高速に加工が
行える。

【００８０】また、この時、検出時の移動軌跡に沿う軌
跡上で検出時と同様のパターンの加減速運動によってレ
ーザ光軸１３Ｃを移動させるので、駆動系の送り速度の
ばらつきやガタツキや遊び等をも含めた検出時の移動動
作の全てが再現されることによってレーザ切断が行わ
れ、各ダムバー５毎に移動、停止、位置合せ、再移動の
繰返し動作を行なわせるような高精度な位置決め機構を
使う必要がなくなる。つまり、従来の高精度な位置合せ
機構で必須とされていた加工テーブルの停止静定動作が
不要であり、連続的に移動させながら加工を行うオンザ
フライと呼ばれる方式を採用することができる。しか
も、制御部３０における処理は、全て電気的な操作であ
る信号処理のみであり、機械的な操作が含まれない。こ
の結果、半導体装置１を高精度に位置決めするための加
速及び減速動作に伴なって発生する慣性力の変動やそれ
によって生じる振動、さらに駆動系の寸法誤差や制御系
の不安定さなどから生じる速度変動、機構部分の遊びや
ガタなどから発生するバックラッシュやガタツキなどの
機械的要素に起因するあらゆる誤差要素を解消すること
ができる。従って、極めて高い精度でダムバー５の所定
位置にレーザ光を照射して切断することができる。

【００８１】また、ビーム変換器１１ａ、ビーム回転器
１１ｂを適宜操作して、パルスレーザ光１３Ａのスポッ
ト１３Ｂの長手方向の寸法をダムバー５の幅ｄよりも十
分長くなるようにし、かつそのスポット１３Ｂの長手方
向をリード３の長手方向とほぼ一致させ、スポット１３
Ｂがダムバー５の幅ｄを差し渡すようにするので、一回
のパルスレーザ光１３Ａの照射によりダムバー５を幅方
向に切断することができる。この場合、リード３の長手
方向におけるレーザ光軸１３Ｃの位置決め精度があまり
高くなくてもほとんど支障はなく、レーザ光軸１３Ｃが
リード３の長手方向に少々ずれたとしても、一回の照射
によりダムバーを幅方向に確実に切断することが可能で
ある。

【００８２】尚、一回のパルスレーザ光の照射によりダ
ムバーがで貫通しない（完全に切断できない）場合には
数回のパルスレーザ光照射によって切断する必要があ
る。この場合は、前述のような軌跡に沿った加工を数回
繰り返せばよい。

【００８３】また、移動開始点や加工開始点となるべき
基準点（基準穴７ａ〜７ｄに相当）をさらに増やして、
加工テーブルの移動動作時の位置ずれや時間ずれをそれ
らの基準点位置を通過する毎に補正すれば、誤差が累積
される危険性を解消でき、さらに確実に寸法精度の良い
レーザ切断が可能になる。

【００８４】次に、本発明の第２の実施例によるダムバ
ー加工方法およびダムバー加工装置について、図１４お
よび図１５を参照しながら説明する。

【００８５】第１の実施例においては、ほぼダムバー５
の中央にパルスレーザ光１３Ａが照射されるように制御
していたが、スリット部６の幅つまりダムバー５の長さ
が全て同じ場合には、これで十分である。しかし、パル
スレーザ光１３Ａの発振を制御する信号に与えるべき遅
延時間ｔ₃は一定値であり、リード３の側面から常に一
定の距離の位置にパルスレーザ光１３Ａが照射されるた
め、もし樹脂モールドで封止する際に樹脂モールドの収
縮変形の影響によってリードピッチが一定値からずれた
場合には、パルスレーザ光１３Ａの照射位置がダムバー
５の中央（スリット部６の中央）よりもリード側に偏っ
て、リード３自体に切欠き部分が形成されたりリード３
自体が溶断される心配もある。その結果、後工程におい
て実施されるリード（アウターリード）の折り曲げ成形
時にリードの折り曲げ精度を確保できなかったり破断が
生じる原因となる。本実施例は、リードピッチが一定値
からずれた場合を想定し、上記のような不具合をなくす
ためのものであって、ダムバー５の中央にパルスレーザ
光１３Ａが照射されるようにしてその照射位置の偏りを
なくすためにのものである。

【００８６】本実施例においては、パルスレーザ光の発
振を制御するタイミング決定のための信号処理が、第１
の実施例の図７と異なる。それ以外のダムバー加工装置
の構成やその加工方法は第１の実施例と同様である。以
下では、その信号処理を中心に説明する。

【００８７】図１４に示すように、検出信号増幅器３１
で増幅された光検出器４２からの検出信号Ｓ₁は、図７
と同様にコンパレータ４３で二値化され（Ｓ₂）、微分
回路３１に入力される。ここで、ｍ番目のスリット部６
の幅をＷ_mとする。

【００８８】微分回路３１ではコンパレータ４３からの
信号Ｓ₂の立ち上がり及び立ち下がりに対応する信号Ｓ₃
が作成される。ここで、図１４のｔ_mはスリット部６の
幅Ｗ_mを速度ｖ₀で移動する時間であり、ｔ_m＝Ｗ_m／ｖ₀
である。この段階でｍ番目のスリット部６の幅、即ちダ
ムバー５の長さＷ_mが測定されたことになる。

【００８９】また、図１５に示すように、本実施例の制
御部３０ａでは、図２に示したホールド回路３２がな
く、上記微分回路３１からの信号Ｓ₃がディレイ回路３
３ｅに入力されることになる。ディレイ回路３３ｅはマ
イコンで構成されており、第１積算カウンタ３３ａ、第
２積算カウンタ３３ｂ、ホールド回路３３ｃ、及びトリ
ガ信号発生回路３３ｄを備える。但し、ホールド回路３
３ｃは図７のホールド回路３２とは異なるものである。

【００９０】ディレイ回路３３ｅでは、まず微分回路３
１からの信号Ｓ₃に対応して第１積算カウンタ３３ａで
信号Ｓ₁₁が作成される。この第１積算カウンタ３３ａで
は、信号Ｓ₃が正のパルス出力（スリット部６の始まり
に対応する）を発した時刻Ｔ_m0から負のパルス出力を発
するまでの間（ｔ_mの間）に積算が行われ、その後次の
正のパルス出力までの間にその積算した値が保持され、
次の正のパルス出力を発した時点で積算された値がリセ
ットされて再び積算が行われる。この時、ディレイ回路
３３ｅのマイコンのクロックタイム（処理を行うための
単位発振周期）をΔｔとすると、ｔ_mの間のクロックタ
イムΔｔの個数はｔ_m／Δｔであるが、信号Ｓ₁₁におけ
る積算値ｎ_mは、上記ｔ_m／Δｔの１／２、即ち次式
（４）を満たすように決められる。

【００９１】

【数１】

【００９２】上記ｎ_mの値はＷ_mの間を移動する間
（ｔ_m）に刻まれるクロックタイムΔｔの数の半分の値
である。従って、第１積算カウンタ３３ａでｎ_mの値ま
で積算することは、ｍ番目のダムバー５（長さＷ_m）の
中央（Ｗ_m／２）を求めること、従ってスリット部６の
始まりを検出した時刻Ｔ_m0からダムバー５の中央までの
移動時間（ｔ_m／２）を求めることと同等である。

【００９３】次に、この信号Ｓ₁₁に対応して第２積算カ
ウンタ３３ｂで信号Ｓ₁₂が作成される。この第２積算カ
ウンタ３３ｂでは、信号Ｓ₃が正のパルス出力を発した
時刻Ｔ_m0から積算値ｎ_mまで積算が行われ、保持された
後、次の正のパルス出力を発した時点で積算された値が
リセットされて再び積算が行われる。この時の積算値ｎ
_mは第１積算カウンタ３３ａより与えられる。

【００９４】続いて、この信号Ｓ₁₂に基づきホールド回
路３３ｃでホールド信号Ｓ₁₃が作成される。このホール
ド回路３３ｃでは、第２積算カウンタ３３ｂにおいて積
算が行われている間はパルスを発生させず、第２積算カ
ウンタ３３ｂにおいて積算値ｎ_mが保持されている間の
みパルスを発生させる。ホールド信号Ｓ₁₃において、積
算値ｎ_mまでの積算が完了した時刻Ｔ_m1は、光電式検出
器４１でスリット部６の始まりを検出した時刻Ｔ_m0に、
ｍ番目のダムバー５の中央まで移動する遅延時間ｔ_m／
２を加えた時刻となる。

【００９５】上記ホールド回路３３ｃからのホールド信
号Ｓ₁₃はトリガ信号発生回路３３ｄに入力される。トリ
ガ信号発生回路３３ｄでは、ホールド信号Ｓ₁₃の立ち上
がり（時刻Ｔ_m1）をもとにレーザ用トリガ信号Ｓ₁₄が発
生し、これがメモリ３３Ａに一旦入力され記憶される。
以上の信号処理により、ダムバー５の中央にパルスレー
ザ光１３Ａが照射されるようにパルスレーザ光の発振タ
イミングを決定することができる。

【００９６】その後、第１の実施例と同様に、レーザ光
軸１３Ｃをダムバー５の中心線Ａ₁−Ａ₂上で検出時の加
減速運動のパターンのもとに相対的に移動させ（図５参
照）、それと同時に、メモリ３３Ａからレーザ用トリガ
信号Ｓ₁₄と同じ波形の信号Ｓ₁₅をレーザ電源回路３４に
入力する。これにより、ダムバー５の中央にパルスレー
ザ光１３Ａが照射される。

【００９７】以上のような本実施例によれば、第１の実
施例と同様の効果が得られるだけでなく、信号処理によ
ってダムバー５の中央にパルスレーザ光１３Ａを照射し
てそのダムバー５の中央を正確に切断するので、照射位
置の偏りがなくなり、ダムバー５の切り残し幅を品質管
理上の許容値内に収めて高精度かつ良好な形状を得るこ
とが可能となる。さらに、リード３自体に切欠き部分が
形成されたりリード３自体が溶断されるような事故を防
ぐこともできる。

【００９８】次に、本発明の第３の実施例によるダムバ
ー加工方法およびダムバー加工装置について、図１６に
より説明する。

【００９９】本実施例のダムバー加工装置では、図１６
のように、４つの加工ライン１００，２００，３００，
４００を有し、それらの加工ラインの各々に加工ヘッド
１１０，２１０，３１０，４１０、加工テーブル１２
０，２２０，３２０，４２０、供給用搬送装置１３０
ａ，２３０ａ，３３０ａ，４３０ａ、排出用搬送装置１
３０ｂ，２３０ｂ，３３０ｂ，４３０ｂを有している。
また、加工ヘッド１１０，２１０，３１０，４１０は加
工ヘッドユニット６１０に収納されている。加工供給用
搬送装置１３０ａ，２３０ａ，３３０ａ，４３０ａで搬
送された半導体装置（ワーク）５００はそれぞれの加工
ラインに備えられたマウント用ロボット１３１ａ，２３
１ａ，３３１ａ，４３１ａによってそれぞれの加工テー
ブル１２０，２２０，３２０，４２０に載置され、ダム
バー切断後の半導体装置５００はそれぞれの加工ライン
に備えられた排出用ロボット１３１ｂ，２３１ｂ，３３
１ｂ，４３１ｂによってそれぞれの排出用搬送装置１３
０ｂ，２３０ｂ，３３０ｂ，４３０ｂへと排出される。

【０１００】また、パルスレーザ光６０１は１台のレー
ザ発振器６００から出射され、加工ヘッド１１０，２１
０，３１０，４１０のいずれか１つに入射する。この
時、パルスレーザ光６０１を入射させる加工ヘッドの切
り替え動作は、切り替え用ミラー１４０，２４０，３４
０，４４０によって行う。つまり、切り替え用ミラー１
４０，２４０，３４０，４４０が切り替え手段となって
いる。以下、これら切り替え用ミラーの構成を図１７に
より説明する。

【０１０１】図１７（ａ）に示すように、切り替え用ミ
ラー２４０，３４０，４４０はドライバ７００で駆動さ
れるモータ２４１ａ，３４１ａ，３４１ａによってそれ
ぞれ軸４４１，３４１，２４１のまわりに回転するよう
になっており、また切り替え用ミラー２４０，３４０，
４４０のそれぞれの面には、図１７（ｂ）のように軸２
４１，３４１，４４１を中心に９０°の中心角を有する
扇型の全反射部（図中斜線で示す）が設けられており、
それら全反射部の位相が９０°ずつずれている。上記全
反射部以外の部分は透過部である。一方、切り替え用ミ
ラー１４０は、全反射面で構成され、かつ固定されてい
る。このような構成により、レーザ発振器６００からの
パルスレーザ光６０１は切り替え用ミラー１４０，２４
０，３４０，４４０のうちいずれかで反射することにな
る。尚、図１７において、ドライバ７００はコントロー
ラ７１０によって制御される。

【０１０２】例えば、切り替え用ミラー２４０，３４
０，４４０の透過部が光路上にあるような位相を選択す
れば、レーザ光６０１を加工ヘッド１１０に入射させる
ことができ、一方、切り替え用ミラー３４０，４４０の
透過部が光路上にあり、かつ切り替え用ミラー２４０の
全反射面が光路上にあるような位相を選択すれば、レー
ザ光６０１を加工ヘッド２１０に入射させることができ
る。

【０１０３】さらに、図１及び図２の検出ユニット４０
や制御部３０に相当する部材も上記４つの加工ライン１
００，２００，３００，４００の各々に対応して設けら
れている。図１６では、上記検出ユニットや制御部は図
示せず、画像処理部として機能するカメラ用ハーフミラ
ー６２１、テレビカメラ６２２、画像処理装置６２３等
のみを図示した。

【０１０４】このダムバー加工装置においては、例え
ば、加工ライン１００の加工ヘッド１１０からパルスレ
ーザ光６０１を照射してダムバー切断を実施している時
に、加工ライン２００に対応する検出ユニットによって
検出を行い、また加工ライン３００に対応する制御部に
よってパルスレーザ光の発振タイミングの決定処理およ
びタイミング信号の記憶を行い、さらに加工ライン４０
０では半導体装置５００の取り付け取外しやその他の加
工準備を行う。そして、各加工ライン１００〜４００に
おいて、上記のような各手順をサイクリックに順次実施
する。

【０１０５】以上のような本実施例によれば、レーザ発
振器６００の稼動率を向上して半導体装置５００の生産
性を向上することが可能である。また、高価なレーザ発
振器５００の稼動状態を常時維持して有効に利用するこ
とができるため、ダムバー切断のコスト削減にも有利で
ある。

【０１０６】

【発明の効果】本発明によれば、ダムバーの位置検出時
の移動動作とダムバーの切断時の移動動作を別にしたの
で、ダムバーの位置検出時には加工用のパルスレーザ光
が照射されることがなく、ダムバーの位置の検出が、ス
パッタや、レーザプラズマ、プルーム、加工用のパルス
レーザ光の反射光等の強烈な外乱光によって邪魔されず
に、高い信頼性をもって確実かつ正確に行うことができ
る。

【０１０７】また、レーザ光軸を半導体装置に対して移
動させるだけで、そのパルスレーザ光の発振時刻によっ
てその照射位置が一義的に決定され、順次ダムバーが切
断されるため、確実かつ高速に加工が行える。

【０１０８】さらに、検出時の移動軌跡に沿う軌跡上で
検出時と同様のパターンの加減速運動によってレーザ光
軸を移動させるので、検出時の移動動作の全てが再現さ
れることによってレーザ切断が行われ、各ダムバー毎に
高精度な位置決めを行う必要がなくなる。これにより、
加減速動作に伴なって発生する慣性力の変動やそれによ
って生じる振動、さらに駆動系の寸法誤差や制御系の不
安定さなどから生じる速度変動、機構部分の遊びやガタ
などから発生するバックラッシュやガタツキなどの機械
的要素に起因するあらゆる誤差要素を解消することがで
き、極めて高い精度でダムバーの所定位置にレーザ光を
照射して切断することができる。

【０１０９】また、パルスレーザ光を細長い断面形状の
パルスレーザ光に変換し、しかもそのスポットの長手方
向の寸法がダムバーの幅よりも十分長くなるようにし、
かつその長手方向をリードの長手方向とほぼ一致させて
ダムバーを幅方向に差し渡すようにするので、一回のパ
ルスレーザ光の照射によりダムバーを幅方向に切断する
ことができる。この場合、リードの長手方向におけるレ
ーザ光軸の位置決め精度があまり高くなくてもほとんど
支障はなく、パルスレーザ光の光軸がリードの長手方向
に少々ずれたとしても、一回の照射によりダムバーを確
実に幅方向に切断することが可能である。

【０１１０】また、ダムバーの中央を正確に切断するの
で、照射位置の偏りがなくなり、ダムバーの切り残し幅
を品質管理上の許容値内に収めて高精度かつ良好な形状
を得ることが可能となる。さらに、リード自体に切欠き
部分が形成されたりリード自体が溶断されるような事故
を防ぐこともできる。

【０１１１】また、複数の加工ヘッドと、各々の加工ヘ
ッドに対応する検出光発生手段、光検出手段、制御手
段、および記憶手段をそれぞれ複数設け、さらに切り替
え手段を設けるので、レーザ発振器の稼動率を向上して
半導体装置の生産性を向上することが可能である。さら
に、高価なレーザ発振器の稼動状態を常時維持して有効
に利用することができるため、ダムバー切断のコスト削
減にも有利である。

【０１１２】従って、本発明によれば、半導体装置の製
造に際して製品の歩留り向上と欠陥品の発生の減少を図
ることが可能となり、多ピンかつ狭ピッチのリードフレ
ームを有する安価な半導体装置を大量生産することがで
きる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施例によるダムバー加工装置
の概略構成を一部模式的に示す図である。

【図２】図１のダムバー加工装置における制御部及び検
出ユニットの構成を示す図である。

【図３】図１のビーム変換器１１ａ及びビーム回転器１
１ｂの構成を示す図である。

【図４】図１の加工テーブルの構成を示す図である。

【図５】（ａ）はワーク即ち半導体装置の平面図であ
り、（ｂ）はダムバーの切断状況の説明図であって
（ａ）のＢ部拡大図である。

【図６】図２の光電式検出器４１の感光面の配列を示し
た図である。

【図７】ダムバーの位置の検出からパルスレーザ光の発
振タイミングの決定までの信号処理、及びパルスレーザ
光の発振を示すタイムチャートである。

【図８】半導体装置の全てのダムバーを切断する際の加
工ノズル、従ってレーザ光軸の移動軌跡の一例を示す図
である。

【図９】３個の半導体装置を一体とし、その複数個一体
の半導体装置をホルダーに装填した状態を示す図であ
る。

【図１０】図９の３個一体の半導体装置を３組一体とし
てホルダーに装填した状態を示す図である。

【図１１】図１０の９個一体のホルダーをワークとして
ダムバーを切断する際の移動軌跡の一例を説明する図で
ある。

【図１２】ダムバー切断の手順の前半部分を示すフロー
チャートである。

【図１３】ダムバー切断の手順の後半部分を示すフロー
チャートである。

【図１４】本発明の第２の実施例を説明する図であっ
て、ダムバーの位置の検出からパルスレーザ光の発振タ
イミングの決定までの信号処理、及びパルスレーザ光の
発振を示すタイムチャートである。

【図１５】図１４の信号処理を行うためのディレイ回路
の構成を示す図である。

【図１６】本発明の第３の実施例によるダムバー加工装
置の概略構成を示す図である。

【図１７】（ａ）は図１６の切り替え用ミラーの構成を
示す概略図であり、（ｂ）は切り替え用ミラーの面を示
す図である。

【符号の説明】

１半導体装置（ワーク）２リードフレーム３リード（ウエブ部）４樹脂モールド５ダムバー６スリット部７ａ〜７ｄ基準穴１０レーザ発振器１１ａビーム変換器１１ｂビーム回転器１１Ａパルスレーザ光１２加工ヘッド１３加工ノズル１３ａ（加工ノズル１３の）開口部１３Ａパルスレーザ光１３Ｂ（パルスレーザ光１３Ａの）スポット１３Ｃレーザ光軸１５検出用ハーフミラー１６集光レンズ１７アシストガス供給口１７Ａアシストガス１８Ａ画像処理部２１加工テーブル３０制御部３０ａ制御部３１微分回路３２ホールド回路３３ディレイ回路３３ａ第１積算カウンタ３３ｂ第２積算カウンタ３３ｃホールド回路３３ｄトリガ信号発生回路３３Ａメモリ３３ｅディレイ回路３４レーザ電源回路３８制御回路４０検出ユニット４１光電式検出器４１ａ（光電式検出器４１の）検出要素４３コンパレータ４４検出用ＬＤレーザ発生器１００，２００，３００，４００加工ライン１１０，２１０，３１０，４１０加工ヘッド１２０，２２０，３２０，４２０加工テーブル１４０，２４０，３４０，４４０切り替え用ミラー５００半導体装置（ワーク）６００レーザ発振器６０１パルスレーザ光１０００ホルダー１００１〜１００３半導体装置２０００ホルダー２１０１〜２３０３半導体装置

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】樹脂モールドで半導体チップをリードフ
レーム上に封止した半導体装置のダムバーにパルスレー
ザ光を照射しながらそのパルスレーザ光の光軸を前記半
導体装置に対して所定の速度で相対的に移動させること
により、前記ダムバーを順次切断するダムバー加工方法
において、前記リードフレーム上の切断すべき前記ダムバー近傍に
検出光を照射し前記リードフレーム上で反射した検出光
を検出しながら、その検出光の照射位置を所定の移動軌
跡上で所定のパターンの加減速運動によって移動させる
第１の工程と、前記第１の工程における検出に基づき対応する検出信号
を発生させ、その検出信号に基づいて前記ダムバーの所
定の位置に前記パルスレーザ光が照射されるようその照
射タイミングを決定する第２の工程と、前記第２の工程で決定したタイミングで前記パルスレー
ザ光の発振を制御しながら、そのパルスレーザ光の光軸
を前記所定の移動軌跡に沿う移動軌跡上で前記所定のパ
ターンの加減速運動によって移動させ、前記ダムバーを
順次切断する第３の工程とを有することを特徴とするダ
ムバー加工方法。
【請求項２】請求項１記載のダムバー加工方法におい
て、前記第３の工程で照射されるパルスレーザ光を細長
い断面形状に変換すると共にそのパルスレーザ光の照射
位置におけるスポットの長手方向の寸法を前記ダムバー
の幅よりも十分長くなるようにし、前記スポットの長手
方向を前記リードフレームのリードの長手方向とほぼ一
致させて前記ダムバーを幅方向に差し渡すようにそのパ
ルスレーザ光を照射することを特徴とするダムバー加工
方法。
【請求項３】請求項１記載のダムバー加工方法におい
て、前記第１の工程における前記検出光の照射位置を、
前記リードフレームの前記ダムバー近傍における各リー
ドの平行部とすることを特徴とするダムバー加工方法。
【請求項４】パルスレーザ光を発振するレーザ発振器
と、前記パルスレーザ光を被加工物の加工位置まで誘導
する加工光学系およびその加工光学系により誘導された
前記パルスレーザ光を出射する加工ノズルを含む加工ヘ
ッドと、前記パルスレーザ光の光軸を所定の移動軌跡上
で所定のパターンの加減速運動によって前記被加工物に
対して相対的に移動させる搬送手段とを有し、樹脂モー
ルドで半導体チップをリードフレーム上に封止した半導
体装置を前記搬送手段に載せ、前記リードフレームのダ
ムバーに前記パルスレーザ光を照射して前記ダムバーを
順次切断するダムバー加工装置において、前記加工光学系の光軸とほぼ同軸上に配置され前記リー
ドフレーム上の切断すべきダムバー近傍に検出光を照射
する検出光発生手段と、前記リードフレーム上で反射した検出光を入射させて対
応する検出信号を発生する光検出手段と、前記光検出手段からの検出信号に基づいて前記ダムバー
の所定の位置に前記パルスレーザ光が照射されるよう前
記レーザ発振器の発振のタイミングを決定する制御手段
と、前記制御手段で決定した発振のタイミングに基づくタイ
ミング信号を記憶し、そのタイミング信号を適宜前記レ
ーザ発振器に出力する記憶手段とを有することを特徴と
するダムバー加工装置。
【請求項５】請求項４記載のダムバー加工装置におい
て、前記加工ヘッドは複数設けられ、それら複数の加工
ヘッドの各々に対応して、前記検出光発生手段、前記光
検出手段、前記制御手段、および前記記憶手段がそれぞ
れ複数設けられ、前記複数の加工ヘッドの各々から出射
されるパルスレーザ光を適宜切り替える切り替え手段を
さらに有することを特徴とするダムバー加工装置。