DE1026437B

DE1026437B - Gedeckeltes, durch Loeten vakuumdicht verschlossenes Metallgefaess fuer Elektronenroehren

Info

Publication number: DE1026437B
Application number: DED23293A
Authority: DE
Inventors: Dipl-Phys Manfred Schiekel; Josef Koehne
Original assignee: Deutsche Elektronik GmbH
Current assignee: Deutsche Elektronik GmbH
Priority date: 1956-07-06
Filing date: 1956-07-06
Publication date: 1958-03-20

Description

Gedeckeltes, durch Löten vakuumdicht verschlossenes Metallgefäß für Elektronenröhren Die Erfindung bezieht sich auf gedeckelte, durch Löten vakuumdicht verschlossene Metallgefäße für Elektronenröhren. Das Gehäuse oder Gefäß einer Magnetfeldröhre z. B. besteht zur Hauptsache aus einem ausgebohrten Metallklotz, dessen Stirnseiten mit je einem Deckel vakuumdicht verschlossen sind. Bei Magnetfeldröhren für sehr lange Wellen werden aus physikalischen Gründen die Abmessungen sehr groß. Das führt zu einer Reihe technologischer Schwierigkeiten, deren eine die vakuumdichte Verlötung der großflächigen Deckel ist.
Bei der herkömmlichen Bauart werden die das eigentliche Röhrensystem (den Anodenblock) nach außen verschließenden, meist wie der Anodenblock aus Kupfer bestehenden flachen Deckel 1 in der in Fig. 1 gezeigten Weise auf einen im Anodengehäuse 2 eingedrehten Absatz aufgelegt, mittels einer Spannvorrichtung angedrückt und im Vakuum verlötet. Bei großflächigen Deckeln tritt entweder wegen geringer verbleibender Deckelwölbung und/oder weil das Lötzinn 3 ungleichmäßig verläuft, stellenweise eine Undichtigkeit auf, oder aber die Lötstelle bekommt infolge späterer Temperaturschwankungen Haarrisse, so daß die Röhre Luft zieht und unbrauchbar wird. Die Ursache für diese Erscheinung wurde darin gefunden, daß die Lötstellen auf Scherung beansprucht werden.
Die Erfindung vermeidet diese Schwierigkeit durch eine andere Ausbildung des Deckels und seiner Auflagestelle, der Lötfuge-, die es ermöglicht, die Spannungen von der Lötfuge fernzuhalten, und zwar wird der Deckel als Kappe ausgebildet und in den Gefäßrand dort, wo der Deckel aufsitzt, eine Nut eingestochen von solcher Tiefe und solchen Abmessungen, daß die Deckelkappe im Preßsitz eingedrückt werden kann, zweckmäßig bis sie mit ihrem Rande auf dein Grunde der Nut aufsitzt. In dem einen Teil oder in Beiden Teilen in gleicher Höhe wird eine das Lötinaterial aufnehmende, längs der Lötfuge verlaufende Aussparung ausgearbeitet. Zur Sicherung der Lage des Deckels wird vorteilhaft die an der so gebildeten Lötfuge liegende Randzone des Gefäßes z. B. durch Stauchen oder Rollen verformt und gegen die Kappe gepreßt.
Diese Maßnahmen haben zur Folge, da.ß eine Wölbung des Deckels und radiale Spannungen den Lötvorgang nicht stören können und ein nachträgliches Undichtwerden durch Tempera.turschwankangen nicht auftreten kann, weil die Lötfuge nicht mehr auf Scherung beansprucht wird. Gleichzeitig wird das Ausfließen des Lotes beim nachfolgenden Lötvorgang mit Sicherheit verhindert.
Gemäß einer bevorzugten Ausbildungsform der Erfindung wird der Gefäßrand entlang der Lötfuge mit einem den Rand des Deckels überragenden Bördelrand versehen, der nach dem Zusammenbau vor dem Verlöten in einem verformenden Arbeitsgang umgebördelt wird.
Die Zeichnung zeigt in den Fig. 2 und 3 ein Ausführungsbeispiel für das Verschließen eines blockförmigen Metallgefäßes mittels eines kappenförmigen Deckels. Fig. 2 zeigt das Vakuumgefäß nach dem Zusammenbau vor dem Verlöten. Um den kappenförmigen Deckel 1 aufnehmen zu können, ist in den Gefäßmantel 2 eine Ringnut 5 eingestochen. In der am Kappenaußenrand anliegenden Randzone ist eine weitere Nut 6 eingedreht, die zur Aufnahme des Lötringes 3 bestimmt ist. (Zur besseren Verdeutlichung ist der Ring nur in der rechten Hälfte des Schnittbildes angedeutet.) Ferner ist in den die Kappe überragenden Rand des Gefäßmantels ein gra.tföriniger Bördelrand 4 eingestochen, der in einem anschließenden verformenden Arbeitsgang umgebördelt wird, wie Fig. 3 zeigt.
Dieser Bördelrand ist zu schwach, allein etwa die Vakuumdichtung an dem Kappenrand zu erzeugen, aber er sichert die Lage des Deckels während des anschließenden Lötvorganges und dichtet die Lötfuge ausreichend nach außen ab. Die Kappe wird im Preßsitz in die Nut eingedrückt derart, daß bereits eine Kaltverschweißung eintritt, die im wesentlichen schon die Dichtung bewirkt. Fig. 3 zeigt, wie nach dem Lötvorgang das Lötmaterial die Fuge 5 zum größten Teil ausgefüllt hat.
Die. Erfindung ist nicht auf das Ausführungsbeispiel beschränkt. An Stelle des Bördelrandes können am Lötfugenrand des Gefäßmantels auch einzelne Kra.mmen angearbeitet, z. B. angestaucht sein, die sich fingerartig an einzelnen Stellen über den eingesetzten Deckel legen, wobei diese Stellen zweckmäßig gleichmäßig über die Lötfuge verteilt oder entsprechend der Spannungsverteilung im Deckel oder in der Lötfuge an einzelnen Stellen dichter, an anderen Stellen weniger dicht angeordnet sind. Die Erfindung ist auch nicht auf rotationssymmetrische Gefäßformen beschränkt, sondern kann bei beliebig gestalteten, vakuumdichten Verschlüssen angewendet werden.

Claims

PATENTANSPRÜCHE: 1. Gedeckeltes, durch Löten vakuumdicht verschlossenes Metallgefäß für Elektronenröhren, gekennzeichnet durch einen als Kappe ausgebildeten Deckel (1) und eine dem Kappenrand entsprechende Nut (5) im Gefäßrand (2) und dadurch, dali in dem einen Teil oder in beiden Teilen in gleicher Höhe eine das Lötmaterial aufnehmende, längs der Lötfuge verlaufende Aussparung (6) ausgearbeitet ist.
2. Metallisches Vakuumgefäß nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die an der Lötfuge liegende Randzone des Gefäßes mit einem den Deckelrand überragenden Bördelrand (4) versehen ist.
3. Verfahren zur Herstellung eines metallischen Vakuumgefäßes mit den Merkmalen der Ansprüche 1 und 2, dadurch gekennzeichnet, daß der kappenförmige Deckel (1) unter Beigabe von Lötmaterial in die Aussparung (6) im Preßsitz in die Nut (5) bis zur Kaltverschweißung eingedrückt wird, anschließend die an der Lötfuge liegende-Randzone des Gefäßes z. B. durch Stauchen oder Rollen verformt und gegen die Kappe gepreßt und abschließend das beigegebene Lot durch Erhitzen zum Verfließen gebracht wird. In Betracht gezogene Druckschriften: Deutsche Patentschriften Nr. 909 376. 914 523.