DE677567C - Verfahren zum Verloeten von mehreren Metallteilen mit einer Metallgrundplatte - Google Patents

Description

Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zum Verlöten von mehreren Metallteilen mit einer .Metallgrundplatte, insbesondere auf die vakuumdichte Verlötung einer Anzahl von Metallhülsen mit dem Metallfuß oder -deckel einer elektrischen Entladungsröhre.

Gewöhnlich besteht der Fuß oder der Deckel bei den Entladungsröhren mit Metallgefäßen aus einer Scheibe oder einer Platte, die an ihrem Rande mit dem topfförmigen Gefäß verbunden ist. Die Zuführungsdrähte für die Elektroden sind mittels röhrenförmiger Hülsen, die einen Flansch besitzen und in Öffnungen im Deckel eingeschweißt sind, vakuumdicht eingeschmolzen. Die Flansche der Hülsen, die durch Ziehen hergestellt werden, bekommen leicht Risse oder brechen und können nicht einmal durch Schweißen vakuumdicht mit dem Deckel verbunden werden.

Deshalb hat man schon vorgeschlagen, die Flansche einer jeden Hülse nach dem Schweißen mit dem Deckel zu verlöten, dazu kleine Kupferringe um jede Hülse zu legen und das Ganze auf Löttemperatur zu erhitzen. Eine solche Arbeitsweise ist aber verhältnismäßig langwierig; bei ,schneller Massenherstellung fallen die einzelnen Lötungen auch nicht gleichmäßig aus, und außerdem werden die Kosten der Einzellötung einer jeden Hülse unwirtschaftlich groß.

Es sind auch Verfahren bekannt, bei denen die Kapillarwirkung zwischen dicht aufeinanderliegenden Gegenständen, die miteinander verlötet werden sollen, ausgenutzt wird, und zwar wird die Fläche eines Körperteiles, auf welche andere Teile aufgelötet werden sollen, mit mehreren eingefrästen Nuten versehen. In diese Nuten wird das Lot gebracht, und dann werden die aufeinandergebrachten Teile er-

hitzt. Das zerfließende Lot wird dann infolge der Kapillarwirkung in die engen Zwischenräume zwischen den verschiedenen Körpern gesaugt. Dabei tritt aber meist nicht auf der gesamten Berührungsfläche der Körperteile eine Lötung ein, was in den bisherigen Anwendungsfällen nicht hinderlich war. Gemäß der Erfindung werden alle Hülsen in einem einzigen Arbeitsgang unter Verwendung eines einzigen Stückes Lot mit dem Deckel verlötet. In die Oberfläche des Deckels wird eine seichte Rille eingepreßt, die nahe genug an jede Hülse heranreicht. Die Rille verläuft unterhalb des Flansches der in die Öffnungen des Deckels eingesetzten Hülsen. Ein kleines Lotstück, beispielsweise Kupfer in Form eines kurzen Stangenabschnittes, wird an einer beliebigen Stelle über die Rille gelegt und darauf der Deckel einige Minuten lang auf eine reichlich über dem Schmelzpunkt des Lotes liegende Temperatur erhitzt. Dabei verläuft das geschmolzene Kupfer längs der Rille und breitet sich unter jedem Hülsenflansch gleichmäßig aus. Gegenüber dem bisherigen Verfahren, bei dem für jede Hülse ein besonderes Kupferstück notwendig war, benötigt das erfindungsgemäße Verfahren nur ein einziges Kupferstück für jeden Deckel. Die Erfindung soll nunmehr an Hand der Zeichnung näher erläutert werden.

Abb. ι stellt schaubildlich einen Röhrendeckel dar, der nach dem erfindungsgemäßen Verfahren verlötet wurde.

Abb. 2 zeigt die Aufsicht des nach dem erfindungsgemäßen Verfahren verlötetenDeckeis. In Abb. ι ist ein gewöhnliches Metall-. gefäß ι einer Entladungsröhre dargestellt, welches am Ende durch einen Fuß oder Deckel 2 abgeschlossen ist. In diesem Deckel sind die Elektrodenzuleitungen 3 vakuumdicht mit Hilfe kurzer röhrenförmiger Hülsen eingeschmolzen, die an ihrem einen Ende einen Flansch 5 besitzen.

Um eine vakuumdichte Verbindung zwisehen dem Hülsenflansch 5 und der Deckelfläche zu erreichen, hat es sich als notwendig erwiesen, Flansch und Deckel miteinander zu verlöten. Erfindungsgemäß wird zu diesem Zweck in den Deckel eine Rille 6 so eingeritzt, eingeschnitten oder eingepreßt, daß sie die Auflageflächen aller Hülsenflansche berührt und unter ihnen verläuft. Wenn die Hülsen im Kreise angeordnet sind, dann gibt man der Rille am besten die Form eines Kreises. Gemäß einer weiteren Ausführungsform der Erfindung umschließt die Rille in dem Deckel ein kleines Grübchen, in welches ein Lotring 7, beispielsweise aus Kupfer, hineingelegt wird. Beim Erhitzen schmilzt das Kupfer, läuft in die Rinne und in dieser entlang unter die Flansche der Hülsen. Um eine Oxydierung der Metallteile des Deckels beim Löten auf ein Mindestmaß herabzusetzen, geschieht die Erhitzung vorzugsweise in einer Wasserstoffatmosphäre.

Die ringförmige Rille kann innerhalb und konzentrisch zu dem Kreise, auf dem die Hülsen liegen, angeordnet werden, wie in Abb. 2"gezeigt ist. Das Kupferstück in Form einer kleinen Stange 8 kann an dem Deckel über der Rille durch Schweißen befestigt werden. Die Kapillaranziehung des Lotes ist so ausgesprochen, daß der Deckel in einem beträchtlichen Neigungswinkel zur waagerechten Ebene angeordnet werden kann und trotzdem das Kupfer sich mit Leichtigkeit gleichmäßig in die Zwischenräume verteilt. Wenn !gewalzter Stahl als Deckelwerkstoff verwendet wird, hat es sich als zweckmäßig erwiesen, die Deckelflächen vor dem Einsetzen der Hülsen mit Nickel zu plattieren, da die verhältnismäßig rauhe Oberfläche von unbehandeltem Stahl große Mengen von Kupfer aufnimmt und eine gleichmäßige Verteilung längs der Rinnen und der zu verlötenden Oberflächen verhindert.

Claims (2)

1. PatentanSprüche:

   i. Verfahren zum Verlöten von mehreren Metallteilen mit einer Metallgrundplatte, bei dem das Lot in eine Rille eingelegt wird und sich von dort durch Kapillarwirkung auf die einzelnen Lötstellen verteilt, insbesondere für die Herstellung von Entladungsröhren aus Metall, dadurch gekennzeichnet, daß in die Metallgrundplatte (2) eine offene durchgehende Rinne (6) eingeritzt, eingeschnitten oder eingepreßt wird, die mehrere voneinander unabhängige zu verlötende Flächen berührt, und daß das Lot an einer beliebigen Stelle dieser Rinne (6) z.B. in Form einer kleinen Stange (8) durch Punktschweißen an der Grundplatte befestigt wird.
2. 2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die aus Stahl bestehende Grundplatte (2) vor dem Einarbeiten der Rinne (6) mit Nickel plattiert wird.

   Hierzu ϊ Blatt Zeichnungen