DE10256250B4

DE10256250B4 - Lötsystem zum Auflöten von elektronischen Komponenten mittels eines Lots auf ein flexibles Substrat

Info

Publication number: DE10256250B4
Application number: DE10256250A
Authority: DE
Inventors: Lakhi N. Ann Arbor Goenka; Peter Joseph Canton Sinkunas
Original assignee: Visteon Global Technologies Inc
Current assignee: Visteon Global Technologies Inc
Priority date: 2001-12-03
Filing date: 2002-11-29
Publication date: 2007-09-13
Anticipated expiration: 2022-11-30
Also published as: GB2382542A; US6642485B2; GB2382542B; GB0226070D0; DE10256250A1; US20030102297A1

Abstract

Lötsystem zum Auflöten von elektronischen Komponenten mittels eines Lots auf ein flexibles Substrat, umfassend
a) einen Ofen (13, 502) mit Heizern (22) zum Vorwärmen des flexiblen Substrats (12, 504) und der auf ihm befestigten Vielzahl von elektronischen Komponenten (24, 512) und einer Zusatzheizquelle (18, 500) zum Zuführen zusätzlicher Wärmeenergie zum Aufschmelzen des Lots (26),
b) eine Palette (14, 506) zum Abstützen des darauf angeordneten flexiblen Substrats (12, 504) und der auf ihm befestigten Vielzahl von elektronischen Komponenten (24, 512), und
c) ein Transportbandsystem (16, 508) zum Bewegen der Palette (14, 506) mit dem flexiblen Substrat (12, 504) und den Komponenten (24, 512) in Transportrichtung a, wobei
d) die Zusatzheizquelle in Transportrichtung hinter den Heizern (22) angeordnet und als Querstrahldüse (500) ausgebildet ist, und
e) innerhalb der Querstrahldüse (500) Flügel (534) in einer Reihe derart angeordnet sind, dass das Heißgas als Gasstrahl (514) senkrecht zur Bewegungsrichtung...

Description

Technisches Gebiet der Erfindung
Die vorliegende Erfindung betrifft ein Lötsystem zum Auflöten von elektronischen Komponenten mittels eines Lots auf ein flexibles Substrat, das eine niedrige Erweichungstemperatur hat.

Hintergrund der Erfindung

Es ist im Stand der Technik gut bekannt, elektronische Komponenten auf feste und flexible Leiterplatten zu montieren. Typischerweise wird Lötpaste auf die Leiterkontaktstellenbereiche der festen und flexiblen Substrate aufgetragen. Anschließend werden Komponenten in den Leiterkontaktstellenbereichen mit ihren Anschlusspunkten in Kontakt mit der Lötpaste platziert. Das Substrat wird dann relativ hohen Temperaturen zur Aktivierung der Lötpaste ausgesetzt, die schmilzt und anschließend erstarrt, wobei die Komponenten auf dem Substrat gebondet und elektrisch leitend angeschlossen werden. Die flexiblen Substrate sind typischerweise aus Polyimid gefertigt, das bei hohen Temperaturen eine gute Stabilität zeigt. Viele Folienmaterialien, einschließlich Polyester, haben sich für Oberflächenmontagekomponenten nicht bewährt, und zwar in erster Linie, weil sie unzureichende Wärmebeständigkeit und Formstabilität aufweisen, wenn sie den zum Aufschmelzen des Lots erforderlichen Temperaturen ausgesetzt sind.

Ein Verfahren zum Montieren von Komponenten auf flexiblen Polyestersubstraten mit niedrigen Erweichungstemperaturen ist von Annable im US-Patent 5,898,992 aufgezeigt worden. Das flexible Substrat ist auf einem Trägerstützelement befestigt. Über dem Substrat ist eine Abdeckung angebracht. Die Abdeckung hat Öffnungen entsprechend den Komponentenorten und bildet mit dem Träger eine Trägerbaugruppe. Auf die Leiterbereiche des Substrats, die Komponentenkontaktstellen haben, wird Lötpaste aufgebracht. Anschließend werden elektronische Komponenten mit ihren Anschlusspunkten in Kontakt mit der Lötpaste auf dem Substrat positioniert. Die Trägerbaugruppe wird dann in einem Aufschmelzofen auf eine Temperatur unterhalb des Schmelzpunktes der Lötpaste vorgewärmt. Anschließend wird die Baugruppe unter Verwendung einer Zusatzheizquelle, wie z. B. einem Heißgasstrahl, einem schnellen Temperaturanstieg unterworfen. Die Abdeckung schirmt das Substrat gegen die hohen Aufschmelztemperaturen ab und minimiert die Verformung des flexiblen Substrats während des Aufschmelzens.

Aus der US 6,123,247 A ist eine Fördereinrichtung als Transporteinheit bekannt, auf welcher elektronische Bauelemente auf einer Palette durch einen Reflow-Lötofen transportiert werden. Die Palette dient einerseits zur Aufnahme und Abstützung der Leiterplatte für die elektronischen Bauelemente. Andererseits trennt die Palette auch die Kaltluft vom Heißgas zur Durchführung des Lötprozesses, so dass die Temperaturkontrolle erleichtert wird. Dabei weist die Palette Öffnungen auf, die zur selektiven Kühlung von Bauteilen mit Kaltluft auf der einen Seite der Leiterplatte dienen.

Die US 6,267,288 B1 beschreibt eine Palette als Träger einer beidseitig mit elektronischen Bauelementen bestückte Leiterplatte. Auf der inneren Grundfläche der Palette sind Abstandshalter zur Abstützung der Leiterplatte und Bohrungen zur gleichmäßigeren Wärmeverteilung vorgesehen.

Die DE 195 27 398 A1 betrifft ein Verfahren zum Löten von Bauelementen auf einer Trägerfolie, bei dem heißes Gas auf die Unterseite der Trägerfolie geleitet wird. Um ein Lötverfahren bereitzustellen, mit dem Bauelemente in großer Stückzahl auf einer Trägerfolie zerstörungsfrei für das Bauelement selbst und die Trägerfolie gelötet werden können, wird das heiße Gas mittels einer Düse auf die Lötstelle gerichtet und diese so lange erwärmt, bis vom Heißgasstrahl erwärmtes Lot auf der Oberfläche der Trägerfolie schmilzt.

Die DE 199 19 957 A1 beschreibt eine Heißgaslötvorrichtung für Leiterplatten, welche insgesamt drei Zellen aufweist. Jede der Zellen hat eine untere und eine obere Gaszuführung, wobei an der unteren Gaszuführvorrichtung das Gas von einem Gebläse angesaugt, durch Heizelemente erwärmt, an Gaszuführungsplatten abgelenkt wird und über Jalousien austritt. Durch das Ausrichten der Jalousien kann die Richtung des austretenden Gases eingestellt werden.

In der DE 40 16 366 A1 sind ein Verfahren und eine Vorrichtung zum Reflow-Löten von Leiterplatten auf Transporteinrichtungen beschrieben, wobei die Leiterplatten mit gesteuerten und voneinander getrennten Transporteinrichtungen in eine erste Zone zum Vorwärmen und unabhängig von der ersten in eine zweite Zone zum Löten transportiert werden.

Obwohl der Stand der Technik die vorgesehenen Ziele zu erreichen gestattet, sind wesentliche Verbesserungen vonnöten. Zum Beispiel wäre es wünschenswert, eine Spezialabdeckung zur Abschirmung spezieller Gebiete des Substrats gegen durch den Gasstrahl erzeugte Wärme überflüssig zu machen.

Daher ist es Aufgabe der Erfindung, ein Lötsystem bereitzustellen, das einen effektiveren Schutz des Substrats vor der im Lötprozess auftretenden Wärme gewährleistet.

Kurze Zusammenfassung der Erfindung

Die Aufgabe der Erfindung wird durch ein Lötsystem zum Auflöten von elektronischen Komponenten mittels eines Lots auf ein flexibles Substrat gelöst, wobei das System umfasst:

a) einen Ofen mit Heizern zum Vorwärmen des flexiblen Substrats und der auf ihm befestigten Vielzahl von elektronischen Komponenten und einer Zusatzheizquelle zum Zuführen zusätzlicher Wärmeenergie zum Aufschmelzen des Lots,
b) eine Palette zum Abstützen des darauf angeordneten Substrats und der auf ihm befestigten Vielzahl von elektronischen Komponenten und
c) ein Transportbandsystem zum Bewegen der Palette mit dem flexiblen Substrat und den Komponenten in Transportrichtung a, wobei
d) die Zusatzheizquelle in Transportrichtung hinter den Heizern angeordnet und als Querstrahldüse ausgebildet ist, und
e) innerhalb der Querstrahldüse Flügel in einer Reihe derart angeordnet sind, dass das Heißgas als Gasstrahl senkrecht zur Bewegungsrichtung des Substrats leitbar ist.

Dabei ist die Palette ist vorzugsweise gerippt ausgebildet.

In einer Ausgestaltung der vorliegenden Erfindung weist die Querstrahldüse ein Düsengehäuse und ein darin angeordnetes Gasverteilungsrohr auf, wobei das Gasverteilungsrohr an beiden Enden mittels strukturierter Stützglieder und in der Mitte mittels Stützklemmen gehalten wird.

In einer anderen Ausgestaltung der Erfindung ist das Gasverteilungsrohr entlang seiner Längsachse kegelförmig ausgebildet und weist eine Vielzahl von Durchbrüchen auf. Vorzugsweise sind zwischen dem Gasverteilungsrohr und den Flügeln Gitter zur Verteilung des Gasstrahls vorgesehen. Dabei können die Gitter aus Maschendraht oder perforierten Platten ausgebildet sein.

In einer weiteren Ausgestaltung der Erfindung sind die Flügel der Querstrahldüse mit progressiv zunehmendem Winkel vom Zentrum der Düse bis zu den Enden der Düse angeordnet. Dabei sind die Flügel bevorzugt unter einem Winkel von 60° bis 65°, bezogen auf eine Oberseite des Substrats, angeordnet. Vorzugsweise sind die Flügel gekrümmt ausgebildet.

In einer weiteren Ausführung der Erfindung sind Deflektoren mit einem bestimmten Radius (c) vorgesehen.

Die Querstrahldüse weist vorzugsweise eine Ausgangsöffnungsabmessung (d) auf und ist in einem Abstand (l) über dem Substrat positioniert, wobei das Verhältnis von (l)/(d) kleiner als vierzehn ist.

In einer anderen Ausgestaltung sind eine Palette und eine Abdeckung aus einem geeigneten leitfähigem Material mit guter Wärmeleitfähigkeit, wie z. B. wärmebeständiger Kohlefaserverbundwerkstoff, gefertigt. Andere Materialien für die Palette enthalten eine dünne, mit einem glasgefülltem Epoxid, wie z. B. FR4, hinterlegte Kupferschicht.

Die Schaltungsleiter auf dem Substrat sind vorzugsweise aus Kupfer. Ausgewählte Bereiche der Leiter, Komponentenkontaktstellen genannt, sind mit einer Deckschicht, wie z. B. Zinn oder Tauchsilber, versehen, um das Löten auf den Kontaktstellen zu erleichtern. Die Räume zwischen den Leiterbereichen des Substrats können mit elektrisch isolierten Kupferbereichen, die dieselbe Dicke wie die Leiterbereiche haben, ausgefüllt sein. Diese Kupfergebiete schirmen außerdem das Substrat während des Aufschmelzens durch selektives Absorbieren der Wärme im Aufschmelzprozess ab.

Die Komponenten können sowohl auf der Ober- als auch auf der Unterseite des Substrats montiert werden. Bei einem solchen Substrat wird der Aufschmelzprozess für die zweiten Seite wiederholt. Zur Unterbringung der Komponenten auf der ersten Seite des Substrats hat die Palette geeignete Hohlräume.

Die flexible Schaltung kann mehr als zwei Ebenen von Schaltungsleitern umfassen, üblicherweise bezeichnet als mehrlagige Schaltungen. Für diese Schaltungen werden zwei oder mehr Lagen von Substratfolie verwendet und mit einem geeigneten Kleber miteinander verbunden, um vier oder mehr Leiterebenen zu schaffen.

Es kann eine beliebige geeignete Lötpastenzubereitung verwendet werden, vorausgesetzt sie kann bei einer geeigneten Temperatur aktiviert werden. In einer Ausgestaltung der vorliegenden Erfindung hat eine geeignete Lötpaste eine Schmelztemperatur von 183°C bei einer Zusammensetzung von 63 % Zinn und 37 % Blei. Andere Lötpastenzusammensetzungen sind bleifreie Lote, die Legierungen von Zinn, Silber und Kupfer sind, aber höhere Schmelztemperaturen von über 220°C haben.

Kurzbeschreibung der Zeichnungen
Die Erfindung wird im Folgenden lediglich über Beispiele und mit Bezug auf die entsprechenden Zeichnungen beschrieben, in denen ist bzw. sind:
1 eine schematische Darstellung einer erfindungsgemäßen Einrichtung zum Aufschmelzen von Lot zum elektrisch leitenden Verbinden von elektronischen Komponenten mit einem auf einer Palette montierten flexiblen Substrat;
2 eine schematische Darstellung eines erfindungsgemäßen Systems zum Aufschmelzen von Lot zum elektrisch leitenden Verbinden von elektronischen Komponenten mit einem flexiblen Substrat unter Verwendung einer Gasdüse mit Rippen zum Leiten des Gases in einer Querrichtung; und
3 eine Schnittdarstellung der in 2 gezeigten Gasdüse mit Rippen zum Leiten des Gases in eine Querrichtung gemäß der Erfindung.
Ausführliche Beschreibung der Erfindung
In 1 ist gemäß der Erfindung ein System 10 zum Aufschmelzen des Lots zum elektrisch leitenden Verbinden elektronischer Komponenten mit einem flexiblen oder halbflexiblen Substrat 12 dargestellt. Darüber hinaus enthält das System 10 eine Palette 14, die ein Mittel zur Abstützung des flexiblen Substrats 12 bereitstellt, ohne die Materialeigenschaften des Substrats zu verschlechtern. Das System 10 enthält zusätzlich einen Aufschmelzofen 13, ein Transportsystem 16, eine Gasdüse 18 und eine Palette 14. Der Aufschmelzofen hat eine Vielzahl von Heizern 22 zum Vorwärmen des Substrats 12 auf eine gewünschte Vorheiztemperatur. Das Transportsystem 16 ist auf herkömmliche Weise zur Mitwirkung für die Aufnahme von Paletten 14 zum Bewegen sowohl durch den Aufschmelzofen 13 als auch unter der Zusatzheizquelle 18 konfiguriert.
Die Palette 14 in einer Ausgestaltung der vorliegenden Erfindung ist vorzugsweise eine Phasenübergangspalette zum Absorbieren der Wärme während des Lötpasteaufschmelzprozesses zum Verbinden elektronischer Komponenten 24 mit flexiblen Substraten 12 gemäß der Erfindung. Die Phasenübergangspalette 14 ist als Abstützung des Substrats 12 konfiguriert und kooperiert mit dem Transportsystem 16, um das Substrat 12 durch den Ofen 13 zu transportieren. Die Heizer 22 des Ofens 13 wärmen das Substrat 12 vor. Die Lötpaste 26 ist auf Leiterkontaktstellen 28 gedruckt, die auf dem Substrat 12 angeordnet sind, auf dem die Komponenten 24 platziert werden.
In einer noch anderen Ausgestaltung der Erfindung wird, wie in 2 gezeigt, eine Querstrahldüse 500 zum Leiten des heißen Gases quer über das Substrat bereitgestellt. Die Düse 500 ist meist innerhalb des Aufschmelzofens 502 angeordnet, der konventionelle Heizer oder Heizquellen (nicht dargestellt) enthält. Die Heizer sind oberhalb und unterhalb des Substrats angeordnet. Der unteren Heizer im Ofen werden auf einer 5°C bis 15°C niedrigeren Temperatur als die oberen gehalten. Die Düse kann an einer drehbaren Struktur (nicht dargestellt) montiert sein, die das Drehen der Düse ermöglicht, um das Gas aufwärts oder abwärts auf das Substrat zu leiten. Im Einsatz wird ein flexibles Substrat 504 mit einer Vielzahl auf ihm angebrachter Leiterbahnen durch eine gerippte Palette 506, wie z. B. die oben genannten, in den Ofen 502 befördert. Es können andere Paletten verwendet werden, die aus einem einzelnen Material, wie z. B. Glastik, gefertigt oder als Verbundwerkstoff, wie z. B. Aluminium, für die Kontaktfläche und ein Isolator, wie z. B. FR4, für die Rückseite (Unterseite), der Palette hergestellt sind. Der Isolator würde die Wärme von der Unterseite abschirmen, während das Aluminium das Abfließen der Wärme zur Palette bewirkt und die Substrattemperatur niedrig hält. Wie oben gezeigt, hätte die Palette einen Hohlraum zum Aufnehmen der elektronischen Komponenten, die an der anderen Seite des Substrats angebracht sind. Das Substrat 504 und die Palette 506 werden durch den Ofen 502 über ein Transportbandsystem 508 transportiert. Die Geschwindigkeit des Transportbandsystems 508 liegt im Bereich von 4,23 mm/s bis 21,2 mm/s (10 Zoll pro Minute bis 50 Zoll pro Minute). Typischerweise hat ein Substrat 504 eine Vielzahl Leiterbahnen (nicht dargestellt), die auf der Oberseite 510 des Substrats 504 angebracht sind. Eine Vielzahl von elektronischen Komponenten 512, wie z. B. Oberflächenmontagekomponenten, sind oben auf den Leiterbahnen platziert, und Lötpaste (nicht dargestellt) ist zwischen den Oberflächenmontagekomponenten und den Leiterbahnen verteilt. Die Düse hat eine Düsenausgangsweite (d) und ist in einem solchen Abstand (1) vom Substrat positioniert, dass das Verhältnis (l/d) kleiner als 14 ist. Dadurch wird sichergestellt, dass die etwa 14 Strahldurchmesser (d) lange zentrale Zone 513 des Heißgasstrahls intakt ist, wenn der Strahl auf das Substrat trifft. Außerdem sichert dies einen besseren Wärmeübergang vom Strahl zum Substrat. Der Heißgasstrahl ist vorzugsweise erwärmte Luft. Das Substrat kann Polyethylenterephtalat mit einer Glasübergangstemperatur von 85°C sein.
Das mit den elektronischen Komponenten bestückte Substrat wird durch den Ofen 502 transportiert, der die Temperatur des Substrats auf ein vorbestimmtes Niveau, vorzugsweise etwa 130°C, anhebt. Die Düse 500 empfängt Heißgas, angezeigt durch den Pfeil (i), in einem Temperaturbereich von 200°C bis 500°C. Das Heißgas wird zum weiteren Erwärmen der Komponenten 512, der Lötpaste (nicht dargestellt) und des Substrats 504 auf etwa 250°C über der Breite des Substrats verteilt. Auf diese Weise wird die Lötpaste verflüssigt. Die Konfiguration der Düse sowie die Position der Düse in Bezug auf das Substrat erzeugt, wie unten beschrieben wird, einen gut ausgeprägten Gasstrahl 514. Der Gasstrahl erwärmt nur den gewünschten Abschnitt des Substrats und lässt andere Teile des Substrats unerwärmt. Deshalb verhindert die Erfindung Schäden am Substrat, indem das Heißgas fokussiert und lediglich die gewünschten Teile des Substrats dem Heißgas exponiert werden.
3 ist eine Schnittdarstellung der Düse 500 gemäß der Erfindung. Die Düse 500 enthält ein Düsengehäuse 520. Das Düsengehäuse 520 stützt ein Gasverteilungsrohr 522 an beiden Enden des Rohrs 522 mittels strukturierter Stützglieder 524 und 526 und entlang des mittleren Abschnitts des Rohrs 522 mittels Stützklemmen. Das Verteilungsrohr 522 ist entlang seiner Längsachse kegelförmig, um eine gleichförmige Verteilung des Heißgases am Düsenausgang zu erreichen, und enthält eine Vielzahl von Durchbrüchen, aus denen das Heißgas ausströmt. Ein Paar aus Maschendraht und/oder perforierten Platten bestehendes Gitter 530 und 532 fungiert in Verbindung mit einer Reihe von Flügeln 534, um das Heißgas über das Substrat zu verteilen. Die Flügel 534 sind in einem, bezogen auf die Vertikale progressiv zunehmenden Winkel, vom Zentrum der Düse zu den Enden der Düse angeordnet. Außerdem können die Flügel gekrümmt sein, um den Querstrom des Gases zu erleichtern. Hierbei ist Querstrom definiert als der Strom, der überwiegend senkrecht zur Bewegungsrichtung des Substrats durch den Ofen gerichtet ist. Weiterhin lenkt ein Paar Deflektoren 536 mit dem Radius (c) Luft nach unten zu den Düsenöffnungen 538. Wie durch die Pfeile (f) gezeigt, wird das Heißgas über der Breite (w) des Substrats in Querrichtung verteilt. Dadurch wird ein schmaler Streifen von Heißgas gebildet, der nur entlang eines gewünschten Abschnitts auf das Substrats auftrifft.
Damit wird der Prozess des Aufschmelzens der Lötpaste zwischen den elektronischen Komponenten und dem Substrat, wie oben beschrieben, durch das Abgleichen der Temperatur im Ofen 502, der Geschwindigkeit des Transportbandsystems 508, der Temperatur des an der Düse 500 austretenden Gases, des Gasdurchsatzes und der Weite des Austritts der Düse 500 und des Abstands der Düse vom Substrat 504 gesteuert. Der richtige Abgleich dieser Parameter durch Anwendung der Erfindung ergibt ein Aufschmelzen der Lötpaste ohne Schädigung des Substrats.
Obgleich die Erfindung insbesondere in ihren speziellen Ausgestaltungen beschrieben worden ist, gilt es als vereinbart, dass zahlreiche Varianten der Erfindung bei Fachkenntnis denkbar sind und dennoch innerhalb der Lehren der Technologie und der Erfindung verbleiben. Dementsprechend ist die vorliegende Erfindung weit auszulegen und nur durch Umfang und Idee der folgenden Patentansprüche beschränkt.

Claims

Lötsystem zum Auflöten von elektronischen Komponenten mittels eines Lots auf ein flexibles Substrat, umfassend a) einen Ofen (13, 502) mit Heizern (22) zum Vorwärmen des flexiblen Substrats (12, 504) und der auf ihm befestigten Vielzahl von elektronischen Komponenten (24, 512) und einer Zusatzheizquelle (18, 500) zum Zuführen zusätzlicher Wärmeenergie zum Aufschmelzen des Lots (26), b) eine Palette (14, 506) zum Abstützen des darauf angeordneten flexiblen Substrats (12, 504) und der auf ihm befestigten Vielzahl von elektronischen Komponenten (24, 512), und c) ein Transportbandsystem (16, 508) zum Bewegen der Palette (14, 506) mit dem flexiblen Substrat (12, 504) und den Komponenten (24, 512) in Transportrichtung a, wobei d) die Zusatzheizquelle in Transportrichtung hinter den Heizern (22) angeordnet und als Querstrahldüse (500) ausgebildet ist, und e) innerhalb der Querstrahldüse (500) Flügel (534) in einer Reihe derart angeordnet sind, dass das Heißgas als Gasstrahl (514) senkrecht zur Bewegungsrichtung des Substrats (12, 504) leitbar ist.
Lötsystem nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Querstrahldüse (500) ein Düsengehäuse (520) und ein darin angeordnetes Gasverteilungsrohr (522) aufweist, wobei das Gasverteilungsrohr (522) an beiden Enden mittels strukturierter Stützglieder (524, 526) und in der Mitte mittels Stützklemmen gehalten wird. Gasverteilungsrohr (522) an beiden Enden mittels strukturierter Stützglieder (524, 526) und in der Mitte mittels Stützklemmen gehalten wird.
Lötsystem nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass das Gasverteilungsrohr (522) entlang seiner Längsachse kegelförmig ausgebildet ist und eine Vielzahl von Durchbrüchen aufweist.
Lötsystem nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass Gitter (530, 532) zwischen dem Gasverteilungsrohr (522) und den Flügeln (534) zur Verteilung des Gasstrahls vorgesehen sind.
Lötsystem nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass die Gitter (530, 532) aus Maschendraht oder perforierten Platten ausgebildet sind.
Lötsystem nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, dass die Flügel (534) mit progressiv zunehmendem Winkel vom Zentrum der Düse bis zu den Enden der Düse angeordnet sind.
Lötsystem nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, dass die Flügel (534) unter einem Winkel von 60° bis 65° bezogen auf eine Oberseite des Substrats (504) angeordnet sind.
Lötsystem nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, dass die Flügel (534) gekrümmt ausgebildet sind.
Lötsystem nach einem der Ansprüche 1 bis 8, dadurch gekennzeichnet, dass Deflektoren (536) mit einem Radius (c) vorgesehen sind.
Lötsystem nach einem der Ansprüche 1 bis 9, dadurch gekennzeichnet, dass die Querstrahldüse (500) eine Ausgangsöffnungsabmessung (d) aufweist und in einem Abstand (l) über dem Substrat (504) positioniert ist und dass das Verhältnis von (l)/(d) kleiner als vierzehn ist.
Lötsystem nach einem der Ansprüche 1 bis 10, dadurch gekennzeichnet, dass die Palette (506) gerippt ausgebildet ist.