DE10246828A1 - Objektiv, insbesondere Projektionsobjektiv in der Mikrolithographie - Google Patents

Objektiv, insbesondere Projektionsobjektiv in der Mikrolithographie Download PDF

Info

Publication number
DE10246828A1
DE10246828A1 DE10246828A DE10246828A DE10246828A1 DE 10246828 A1 DE10246828 A1 DE 10246828A1 DE 10246828 A DE10246828 A DE 10246828A DE 10246828 A DE10246828 A DE 10246828A DE 10246828 A1 DE10246828 A1 DE 10246828A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
housing structure
mating surface
housing
mating
objective
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
DE10246828A
Other languages
English (en)
Inventor
Ulrich Dipl.-Ing. Weber
Alexander Dr. Kohl
Hubert Dipl.-Ing. Holderer
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Carl Zeiss SMT GmbH
Original Assignee
Carl Zeiss SMT GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Carl Zeiss SMT GmbH filed Critical Carl Zeiss SMT GmbH
Priority to DE10246828A priority Critical patent/DE10246828A1/de
Priority to KR1020057006122A priority patent/KR20050071560A/ko
Priority to AU2003258605A priority patent/AU2003258605A1/en
Priority to PCT/EP2003/008962 priority patent/WO2004034149A1/de
Priority to US10/530,689 priority patent/US20060012893A1/en
Priority to JP2004542303A priority patent/JP2006502575A/ja
Publication of DE10246828A1 publication Critical patent/DE10246828A1/de
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/20Exposure; Apparatus therefor
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F9/00Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically
    • G03F9/70Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically for microlithography
    • G03F9/7096Arrangement, mounting, housing, environment, cleaning or maintenance of apparatus
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B7/00Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements
    • G02B7/003Alignment of optical elements
    • G02B7/004Manual alignment, e.g. micromanipulators
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B7/00Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements
    • G02B7/02Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses
    • G02B7/023Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses permitting adjustment
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/708Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
    • G03F7/70808Construction details, e.g. housing, load-lock, seals or windows for passing light in or out of apparatus
    • G03F7/70833Mounting of optical systems, e.g. mounting of illumination system, projection system or stage systems on base-plate or ground

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Environmental & Geological Engineering (AREA)
  • Epidemiology (AREA)
  • Public Health (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Lens Barrels (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Abstract

Ein Objektiv, insbesondere eine Projektionsobjektiv in der Mikrolithographie zur Herstellung von Halbleiterbauelementen, ist aus mehreren einzelnen Gehäusestrukturen (4, 5) zusammengesetzt, wobei in jeder Gehäusestruktur (4, 5) optische Elemente angeordnet sind, und wobei durch die Gehäusestrukturen (4, 5) mehrere optische Achsen (15, 16, 18, 35) gebildet sind. Wenigstens eine erste Gehäusestruktur (4) ist mit Passflächen (22, 23, 24, 25) versehen, an welchen ein oder mehrere weitere Gehäusestrukturen (5) und/oder optische Baugruppen (6, 8, 11, 14) justiert und mit der ersten Gehäusestruktur (4) verbunden sind.

Description

  • Die Erfindung betrifft ein Objektiv, insbesondere Projektionsobjektiv in der Mikrolithographie zur Herstellung von Halbleiterbauelementen, das aus mehreren einzelnen Gehäusestrukturen zusammengesetzt ist, wobei in jeder Gehäusestruktur optische Elemente angeordnet sind, und wobei durch die Gehäusestrukturen mehrere optische Achsen gebildet sind.
  • Objektive der eingangs erwähnten Art sind z.B. in der US 6,043,863 und US 6,195,213 B1 beschrieben. In der älteren deutschen P 101 36 388.5 ist ein System zum Vermessen eines Projektionsobjektivs mit Referenzflächen dargestellt.
  • Aus der EP 1 168 028 A2 ist ein Projektionsobjektiv bekannt, das aus mehreren einzelnen Gehäusestrukturen mit optischen Elementen zusammengesetzt ist. Die Anpassung bzw. Zuordnung der Gehäusestrukturen zueinander erfolgt dabei mittels einer Hilfsoptik durch den Fokus hindurch. Dabei werden zur Abstands- und Längenjustierung Interferometer und zur Winkeljustierung Autokollimationsfernrohre verwendet.
  • Aus räumlichen Gründen, aber auch wegen spezifischer optischer Elemente, wie z.B. Umlenkspiegel und Strahlenteilerelemente, liegen bei derartigen Objektiven durch Faltung des optischen Strahlenganges im Gegensatz zu einem einfachen refraktiven Objektiv mehrere optische Achsen vor, die zum Teil senkrecht und zum Teil parallel zueinander verlaufen. Die einzelnen optischen Achsen werden dabei durch verschiedene Objektivteile bzw. Gehäusestrukturen gebildet.
  • Problematisch ist es nun dabei, mit der erforderlichen hohen Genauigkeit die einzelnen optischen Achsen exakt zueinander zu justieren, insbesondere, dass sie genau parallel bzw. senkrecht zueinander verlaufen. Derartige Objektive besitzen näm lich häufig kein gemeinsames Objektivgehäuse, sondern sie sind aus mehreren Einzelgehäusestrukturen zusammengesetzt.
  • Der vorliegenden Erfindung liegt daher die Aufgabe zugrunde, ein Objektiv der eingangs erwähnten Art zu schaffen, wobei die einzelnen Gehäusestrukturen bezüglich ihrer optischen Achsen exakt zueinander justiert werden können, und wobei im Bedarfsfalle auch noch Nachjustierungen einzelner Gehäusestrukturen und/oder optischer Baugruppen und einzelner optischer Elemente möglich sein sollen.
  • Erfindungsgemäß wird diese Aufgabe dadurch gelöst, dass wenigstens eine erste Gehäusestruktur mit Passflächen versehen ist, an welchen ein oder mehrere weitere Gehäusestrukturen justiert und mit der ersten Gehäusestruktur verbunden sind.
  • Erfindungsgemäß wird nun eine Gehäusestruktur des Objektives ausgewählt, welche den Kern des aufgebauten Objektives bildet bzw. welche als "zentrale" Gehäusestruktur dient, um die sich dann die übrigen Gehäusestrukturen gruppieren. Dabei weist die "zentrale" Gehäusestruktur die erforderlichen Passflächen auf, so dass eine entsprechend genaue Justierung und Montage erfolgen kann, wobei sich die Justierung und Ausrichtung der übrigen Gehäusestrukturen, die mit der "zentralen" Gehäusestruktur verbunden werden, bezüglich deren optischen Achsen an den Passflächen und an der optischen Achse der "zentralen" Gehäusestruktur orientieren.
  • Durch diese Maßnahme wird erreicht, dass die einzelnen optischen Achsen sehr genau aufeinander ausgerichtet sind, wobei im Bedarfsfalle auch noch Nachjustierungen möglich sind.
  • In einer vorteilhaften Ausgestaltung der Erfindung können die Passflächen gleichzeitig auch zur Justierung von optischen Baugruppen oder von einzelnen Bauelementen dienen, die in die mit Passflächen versehene Gehäusestruktur eingebaut oder an diese angebaut werden sollen.
  • Aus Montagegründen und auch zur Erleichterung des Justierverfahrens wird man im allgemeinen als Passflächen außenliegende Flächen an der ersten Gehäusestruktur vorsehen.
  • Erfindungsgemäß kann dabei vorgesehen sein, dass als außenliegende Flächen wenigstens eine erste Passfläche vorgesehen ist, die in einem Winkel von kleiner 30°, z.B. parallel zu einer ersten optischen Achse verläuft.
  • Zusätzlich kann vorgesehen sein, dass als weitere außenliegende Flächen zwei parallel zueinander liegende Passflächen und parallel zu einer ersten optischen Achse liegende Passflächen vorgesehen sind, wobei die erste Passfläche wenigstens annähernd senkrecht oder in einem Winkel von größer 60° zu den parallel zueinander liegenden Passflächen angeordnet sein kann.
  • Wenn die mit den Passflächen versehene Gehäusestruktur auch mit ein oder mehreren Umlenkspiegeln zur Umlenkung der optischen Achse versehen ist, kann vorgesehen sein, dass eine vierte Passfläche in einem Winkel zu der ersten Passfläche und den beiden parallel zueinander liegenden Passflächen vorgesehen ist. Der Winkel kann dabei wenigstens annähernd 45° betragen, womit eine Umlenkung der optischen Achse um wenigstens annähernd 90° stattfindet.
  • In einer sehr vorteilhaften Weiterbildung der Erfindung kann vorgesehen sein, dass die zweite Gehäusestruktur mit wenigstens einer Passfläche versehen ist, auf der ein oder mehrere weitere in Unterstrukturen angeordnete optische Elemente oder Baugruppen von optischen Elementen justiert und mit der zweiten Gehäusestruktur verbunden sind.
  • Dabei kann weiterhin vorgesehen sein, dass die zweite Gehäusestruktur mit wenigstens einer weiteren Passfläche versehen ist, durch die die erste Gehäusestruktur mit der zweiten Gehäusestruktur verbunden ist. Dies kann z.B. dadurch erfolgen, dass an der Verbindungsstelle zwischen der ersten Gehäusestruktur und der zweiten Gehäusestruktur jeweils eine Passflä che der ersten Gehäusestruktur und der zweiten Gehäusestruktur vorgesehen ist.
  • Vorteilhafte Weiterbildungen und Ausgestaltungen der Erfindung ergeben sich aus dem nachfolgend anhand der Zeichnung prinzipmäßig beschriebenen Ausführungsbeispiel.
  • Es zeigt:
  • 1 eine Gesamtdarstellung eines erfindungsgemäßen Projektionsobjektives,
  • 2 eine Darstellung der ersten "zentralen" Gehäusestruktur mit Passflächen,
  • 3 eine Darstellung einer zweiten mit Passflächen versehenen Gehäusestruktur, und
  • 4 eine Prinzipdarstellung eines weiteren Projektionsobjektives in anderer Bauart.
  • Das aus den 1 bis 3 ersichtliche Objektiv stellt ein Projektionsobjektiv 1 in einer Projektionsbelichtungsanlage mit einem Belichtungssystem 2 dar, welches einen Laser als Lichtquelle, z.B. mit einer lichtemittierenden Wellenlänge kleiner als 360 nm enthält (nicht dargestellt), und ein in der Objektebene angeordnetes Retikel 3, dessen Struktur in stark verkleinerter Form auf einem Wafer 3a, der in Strahlrichtung hinter dem Projektionsobjektiv 1 angeordnet ist, abgebildet wird.
  • Aufbau und Wirkungsweise des Projektionsobjektives 1 sind allgemein bekannt, weshalb nachfolgend nicht näher darauf eingegangen wird. Nur beispielsweise wird hierzu auf die US 6,043,863 und die US 6,195,213 B1 verwiesen.
  • Das Objektiv 1 ist aus zwei einzelnen Gehäusestrukturen gebildet, nämlich einer ersten "zentralen" Gehäusestruktur 4 und einer zweiten Gehäusestruktur 5. Zusätzlich sind in dem Objektiv 1 verschiedene optische Baugruppen integriert bzw. angebaut. Ein zentrales Element stellt dabei eine Baugruppe 6 mit einer Fassung für ein Strahlenteilerelement 7 in Würfelform dar. Durch das Strahlenteilerelement 7 entstehen mehrere einzelne optische Achsen, die zueinander im allgemeinen senkrecht oder parallel verlaufen.
  • Voraussetzung für ein Objektiv mit sehr hoher Abbildegenauigkeit ist nun, dass die einzelnen optischen Achsen exakt zueinander justiert sind, dass sie sich mit ausreichender Genauigkeit treffen und genau genug parallel bzw. in einem exakten Winkel, im allgemeinen senkrecht zueinander verlaufen. Hierzu dient nun die erste Gehäusestruktur 4 mit mehreren Passflächen zur Justage und Zentrierung der zweiten Gehäusestruktur 5 und von diversen optischen Baugruppen, wie z.B. der Baugruppe 6 mit dem Strahlenteilerelement 7. Die erste Gehäusestruktur 4 ist mit einer horizontal eintauchenden optischen Baugruppe 8 mit mehreren Linsen 9 und einer Lambda/4-Platte 10, mit einer ersten angebauten optischen Baugruppe 11 mit ein oder mehreren Linsen 12 und einer Lambda/4-Platte 13 und mit einem Umlenkspiegel 14 versehen.
  • Das Objektiv weist eine erste optische Achse 15 auf, welche bei dem Ausführungsbeispiel in vertikaler Richtung verläuft, und eine zweite senkrecht zur ersten optischen Achse 15 liegende optische Achse 16, welche in horizontaler Richtung verläuft und welche durch das Strahlenteilerelement 7 verursacht wird. Der von dem Laser im Beleuchtungssystem 2 gebildete Strahlengang mit der ersten optischen Achse 15 wird an dem Strahlenteilerelement 7 in horizontaler Richtung mit der optischen Achse 16 umgelenkt. Hierbei wird die Polarisation des einfallenden Lichtes und die Eigenschaft von Srahlteilerwürfeln, p-polarisiertes Licht zu transmitieren und spolarisiertes Licht an 90° zu reflektieren, ausgenutzt. Nach Durchgang durch die Baugruppe 8 mit den Linsen 9 und der Lambda/4-Platte 10 werden die Strahlen an einem konkaven Spiegel 17, der ebenfalls in die optische Baugruppe 8 integriert ist, reflektiert. Durch die im Strahlengang liegende Lambda/4-Platte 10 erfolgt eine Drehung der Polarisation, so dass der Lichtstrahl beim erneuten Auftreffen auf das Strahlenteilerelement 7 dieses durchdringen kann. Anschließend werden die Strahlen an dem Umlenkspiegel 14 aus der horizontalen Richtung in die vertikale Richtung mit einer dritten optischen Achse 18 umgelenkt. Nach Durchgang durch die zweite Gehäusestruktur 5, in der eine weitere optische Baugruppe 19 mit mehreren Linsen 20 und einer weiteren Lambda/4-Platte 21 eingebaut ist, treffen die Strahlen auf den Wafer 3a.
  • Die erste Gehäusestruktur 4 besitzt eine erste Passfläche 22 auf der linken Seite. Die erste Passfläche 22 in dem gezeigten Ausführungsbeispiel ist exakt senkrecht zu einer ebenen Unterseite der Gehäusestruktur 4 mit einer zweiten Passfläche 23 und einer exakt dazu parallel verlaufenden oberen dritten Passfläche 24 der Gehäusestruktur 4. Um eine entsprechend hohe Abbildegenauigkeit des Objektives 1 zu erhalten ist dafür zu sorgen, dass die Passflächen 23 und 24 möglichst präzise parallel zueinander verlaufen und die Passfläche 22 in dem gezeigten Ausführungsbeispiel exakt senkrecht dazu liegt.
  • Der Umlenkspiegel 14 sitzt auf einer weiteren Passfläche 25, welche in einem Winkel, der bei dem Ausführungsbeispiel 45° beträgt, zu der optischen Achse 16 liegt. Dieser Winkel muss ebenfalls mit sehr hoher Genauigkeit gefertigt sein.
  • Die zweite Gehäusestruktur 5 besitzt eine obere Tragfläche für die erste Gehäusestruktur 4. Aus diesem Grunde ist sie ebenfalls als Passfläche 26 ausgebildet, welche exakt parallel zu einer Passfläche 27 in der zweiten Gehäusestruktur 5 ausgebildet ist und welche als Auflagefläche für die optische Baugruppe 19 dient.
  • Für die Montage des Objektivs ist es wichtig, dass die hohen Genauigkeitsanforderungen an die Lage der optischen Achsen im wesentlichen auf die Lage der Passfläche der Kern-Gehäusestruktur 4 übertragen werden, so dass im Rahmen der Justage im wesentlichen nur die optischen Baugruppen entlang der Passflächen der Kern-Gehäusestruktur 4 parallel verschoben werden müssen.
  • Nähere Angaben zu einer beispielhaften Vorgehensweise sind in der älteren deutschen P 101 36 388.5 beschrieben, welche damit auch den Offenbarungsgehalt für die hier vorliegende Anmeldung bildet.
  • Das Strahlenteilerelement 7 wird über eine Eingangsfläche 29 und eine zu der Passfläche 22 gerichtete Ausgangsfläche 30 derart ausgerichtet, dass die Eingangsfläche 29 exakt parallel zur Passfläche 22 liegt. Die Ausrichtung der Position der optischen Achse 18 zu seitlichen Passflächen 28a und 28b, die an der zweiten Gehäusestruktur 5 angeordnet sind, erfolgt im Zusammenwirken mit der Passfläche 27, welche exakt senkrecht zur Passfläche 26 gefertigt ist, während die Passfläche 28b exakt senkrecht zur Passfläche 28a und zur Passfläche 26 gefertigt ist.
  • In der 4 ist prinzipmäßig ein Projektionsobjektiv 1 mit Passflächen entsprechend den Passflächen nach den 1 bis 3 beschrieben. Zur Vereinfachung wurden dabei für die gleichen oder gleich wirkenden Teile die gleichen Bezugszeichen verwendet. Bei dem Projektionsobjektiv nach der 4 handelt es sich um ein Objektiv in einem sogenannten H-Design, wobei ebenfalls eine erste Gehäusestruktur 4 hinter dem Retikel 3 angeordnet ist. An die Gehäusestruktur 4 sind zwei weitere Gehäusestrukturen 5a und 5b angeschlossen, wobei die Gehäusestruktur 5a die Verbindung zwischen den parallel zueinander ausgerichteten Gehäusestrukturen 4 und 5b bildet. Eine erste Umlenkung des Eingangstrahles erfolgt an einem Konkavspiegel 31 am unteren von dem Retikel 3 abgewandten Ende der Gehäusestruktur 4. Der von dem Konkavspiegel 31 reflektierte Strahlengang wird an einem Umlenkspiegel 32 der Gehäusestruktur 4 in die senkrecht dazu liegende Gehäusestruktur 5a umgeleitet. Ein weiterer Umlenkspiegel 33 in der Gehäusestruktur 5b sorgt dafür, dass der Strahlengang erneut um 90° umgelenkt wird und damit die optische Achse wieder parallel zur optischen Achse in der Gehäusestruktur 4 verläuft.
  • Bei dem Projektionsobjektiv nach der 4 dient die Gehäusestruktur 4 als zentrale Struktur und ist hierzu entsprechend mit außen liegenden Passflächen 22, 23, 24 und 25 versehen, zu denen die Gehäusestrukturen 5a und 5b und gegebenenfalls weitere optische Bauteile und Baugruppen ausgerichtet werden.
  • Die erfindungsgemäße Ausgestaltung ist selbstverständlich auch bei anderen Ausgestaltungen von Projektionsobjektiven einsetzbar, wie z.B. Projektionsobjektive im Schwarzschild-Design, bei dem Spiegel zur chromatischen Korrektur sich gegenüber stehen und der Strahlengang durch die zentralen Öffnungen der Spiegel verläuft.
  • In ähnlicher Weise ist die Erfindung auch bei einer gegenüber dem Projektionsobjektiv 1 nach der 4 im H-Design abgewandelten Konstruktion einsetzbar, wobei die Umlenkspiegel zu einem Prisma zusammengefasst sind.
  • Selbstverständlich ist die Erfindung nicht nur zur Anpassung und Justierung von zwei optischen Achsen geeignet, sondern auch zur Anpassung und Justierung von mehreren optischen Achsen.
  • Die Reihenfolge der Montage und Justage zu den Außenflächen ist beliebig und richtet sich nach dem jeweiligen Einsatzfall. So kann z.B. eine serielle Montage vorgenommen werden. Ebenso ist auch ein gruppenweiser Zusammenbau möglich.

Claims (14)

  1. Objektiv, insbesondere Projektionsobjektiv in der Mikrolithographie zur Herstellung von Halbleiterbauelementen, das aus mehreren einzelnen Gehäusestrukturen zusammengesetzt ist, wobei in jeder Gehäusestruktur optische Elemente angeordnet sind, und wobei durch die Gehäusestrukturen mehrere optische Achsen gebildet sind, dadurch gekennzeichnet, dass wenigstens eine erste Gehäusestruktur (4) mit Passflächen (22,23,24,25) versehen ist, an welchen ein oder mehrere weitere Gehäusestrukturen (5) justiert und mit der ersten Gehäusestruktur (4) verbunden sind.
  2. Objektiv nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass wenigstens eine der Passflächen (22,23,24,25) zur Justage und Montage von ein oder mehreren optischen Elementen oder optischen Baugruppen (6,8,11,14) in der ersten Gehäusestruktur (4) vorgesehen sind.
  3. Objektiv nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Passflächen (22,23,24,25) an außenliegenden Flächen der ersten Gehäusestruktur (4) vorgesehen sind.
  4. Objektiv nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, dass als außenliegende Flächen wenigstens eine erste Passfläche (22) vorgesehen ist, die in einem Winkel (<) kleiner 30°, insbesondere wenigstens annähernd parallel zu einer ersten optischen Achse (15) verläuft.
  5. Objektiv nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass als weitere außenliegende Flächen zwei parallel zueinander liegende Passflächen (23,24) vorgesehen sind, die in einem Winkel (<) kleiner 30°, insbesondere wenigstens annähernd parallel zu einer weiteren optischen Achse (16) liegen.
  6. Objektiv nach Anspruch 4 und 5, dadurch gekennzeichnet, dass die erste Passfläche (22) wenigstens annähernd senkrecht zumindest in einem Winkel (>) größer 60° zu den pa rallel zueinander liegenden Passflächen (23,24) angeordnet ist.
  7. Objektiv nach einem der Ansprüche 3 bis 6, dadurch gekennzeichnet, dass eine vierte Passfläche (25) in einem Winkel zu der ersten Passfläche (22) und den beiden parallel zueinander liegenden Passflächen (23,24) vorgesehen ist.
  8. Objektiv nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, dass die vierte Passfläche (25) in einem Winkel von 45° ± 15 zu der ersten Passfläche (22) und zu den beiden parallel zueinander liegenden Passflächen (23,24) angeordnet ist, und dass auf der vierten Passfläche (25) ein Umlenkspiegel (14) zur Erzeugung einer dritten optischen Achse (18) für eine zweite Gehäusestruktur (5) angeordnet ist.
  9. Objektiv nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, dass die zweite Gehäusestruktur (5) mit wenigstens einer Passfläche (27) versehen ist, auf der ein oder mehrere weitere in Unterstrukturen angeordnete optische Elemente oder Baugruppen (19) von optischen Elementen (20,21) justiert und mit der zweiten Gehäusestruktur (5) verbunden sind.
  10. Objektiv nach Anspruch 8 oder 9, dadurch gekennzeichnet, dass die zweite Gehäusestruktur (5) mit wenigstens einer weiteren Passfläche (26) versehen ist, durch die die erste Gehäusestruktur (4) mit der zweiten Gehäusestruktur (5) verbunden ist.
  11. Objektiv nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, dass die Verbindungsstelle zwischen der ersten Gehäusestruktur (4) und der zweiten Gehäusestruktur (5) durch die Passflächen (23,26) der ersten Gehäusestruktur (4) und der zweiten Gehäusestruktur (5) gebildet ist.
  12. Objektiv nach Anspruch 8, 9 oder 10, dadurch gekennzeichnet, dass die zweite Gehäusestruktur (5) mit mindestens zwei weiteren Passflächen (28a,28b) versehen ist, wobei eine Passfläche (28a) senkrecht zur Passfläche (26) und wobei die weitere Passfläche (28b) senkrecht zu der weiteren Passfläche (28a) und zur Passfläche (26) verläuft, über die die zweite Gehäusestruktur (5) mit der ersten Gehäusestruktur (4) verbunden ist.
  13. Projektionsbelichtungsanlage zur Herstellung von Halbleiterbauelementen mit einem Objektiv nach einem der Ansprüche 1 bis 12.
  14. Projektionsbelichtungsanlage zur Herstellung von Halbleiterbauelementen nach Anspruch 13 zur Verwendung von Licht mit einer Wellenlänge von weniger als 360 nm.
DE10246828A 2002-10-08 2002-10-08 Objektiv, insbesondere Projektionsobjektiv in der Mikrolithographie Withdrawn DE10246828A1 (de)

Priority Applications (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE10246828A DE10246828A1 (de) 2002-10-08 2002-10-08 Objektiv, insbesondere Projektionsobjektiv in der Mikrolithographie
KR1020057006122A KR20050071560A (ko) 2002-10-08 2003-08-13 케이스를 장착하고 조정하기 위한 조정 표면을 구비한 미세포토그래피에 사용되는 투영 렌즈용 케이스
AU2003258605A AU2003258605A1 (en) 2002-10-08 2003-08-13 Casing for a projection lens used for microphotography provided with adjusting surface for mounting and adjusting said casing
PCT/EP2003/008962 WO2004034149A1 (de) 2002-10-08 2003-08-13 Gehäuse für ein projektionsobjektiv in der mikrolithographie mit passflächen zu montage und justage
US10/530,689 US20060012893A1 (en) 2002-10-08 2003-08-13 Objective, in particular a projection objective in microlithography
JP2004542303A JP2006502575A (ja) 2002-10-08 2003-08-13 対物レンズ、特にマイクロリソグラフィにおける投影用の対物レンズ

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE10246828A DE10246828A1 (de) 2002-10-08 2002-10-08 Objektiv, insbesondere Projektionsobjektiv in der Mikrolithographie

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE10246828A1 true DE10246828A1 (de) 2004-04-22

Family

ID=32038316

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE10246828A Withdrawn DE10246828A1 (de) 2002-10-08 2002-10-08 Objektiv, insbesondere Projektionsobjektiv in der Mikrolithographie

Country Status (6)

Country Link
US (1) US20060012893A1 (de)
JP (1) JP2006502575A (de)
KR (1) KR20050071560A (de)
AU (1) AU2003258605A1 (de)
DE (1) DE10246828A1 (de)
WO (1) WO2004034149A1 (de)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102008050766A1 (de) * 2008-10-09 2010-04-15 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Wellenleiteranordnung und integrierte Optik mit Herstellungsverfahren

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7800849B2 (en) * 2004-12-28 2010-09-21 Carl Zeiss Smt Ag Apparatus for mounting two or more elements and method for processing the surface of an optical element

Family Cites Families (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0786152A (ja) * 1993-09-14 1995-03-31 Nikon Corp 投影露光装置
EP0658810B1 (de) * 1993-12-13 1998-11-25 Carl Zeiss Beleuchtungseinrichtung für ein optisches System mit einem Reticle-Maskierungssystem
US6043863A (en) * 1996-11-14 2000-03-28 Nikon Corporation Holder for reflecting member and exposure apparatus having the same
US6563565B2 (en) * 1997-08-27 2003-05-13 Nikon Corporation Apparatus and method for projection exposure
AU1260099A (en) * 1997-11-25 1999-06-15 Nikon Corporation Projection exposure system
EP1293830A1 (de) * 1998-06-08 2003-03-19 Nikon Corporation Verfahren und Vorrichtung zur Projektionsbelichtung
US6031598A (en) * 1998-09-25 2000-02-29 Euv Llc Extreme ultraviolet lithography machine
US6147818A (en) * 1998-12-21 2000-11-14 The Regents Of The University Of California Projection optics box
DE10016925A1 (de) * 2000-04-05 2001-10-11 Zeiss Carl Irisblende
DE10019562A1 (de) * 2000-04-20 2001-10-25 Zeiss Carl Vorrichtung zum Verbinden von Gehäusen oder Fassungen für optische Elemente
DE10026541A1 (de) * 2000-05-27 2001-11-29 Zeiss Carl Vorrichtung zur präzisen Positionierung eines Bauteils, insbesondere eines optischen Bauteiles
DE10039712A1 (de) * 2000-08-14 2002-02-28 Zeiss Carl Vorrichtung zum Verstellen der Lage zweier Bauelemente zueinander
DE10051706A1 (de) * 2000-10-18 2002-05-02 Zeiss Carl Vorrichtung zur Lagerung eines optischen Elementes
DE10053899A1 (de) * 2000-10-31 2002-05-08 Zeiss Carl Vorrichtung zur Lagerung eines optischen Elementes
DE10100546A1 (de) * 2001-01-08 2002-07-11 Zeiss Carl Vorrichtung zur Verstellung eines optischen Elementes in einem Objektiv
DE10106605A1 (de) * 2001-02-13 2002-08-22 Zeiss Carl System zur Beseitigung oder wenigstens Dämpfung von Schwingungen
DE10115914A1 (de) * 2001-03-30 2002-10-02 Zeiss Carl Vorrichtung zur Lagerung eines optischen Elementes in einer Optik
EP1480065A3 (de) * 2003-05-23 2006-05-10 Canon Kabushiki Kaisha Optisches Projektionssystem, Belichtungsapparat, und Verfahren zur Herstellung einer Vorrichtung
JP2006049527A (ja) * 2004-08-03 2006-02-16 Canon Inc 反射屈折型投影光学系及び当該反射屈折型投影光学系を有する露光装置、デバイス製造方法
JP2006119244A (ja) * 2004-10-20 2006-05-11 Canon Inc 反射屈折型投影光学系及び当該反射屈折型投影光学系を有する露光装置、デバイス製造方法
JP2006138940A (ja) * 2004-11-10 2006-06-01 Canon Inc 反射屈折型投影光学系及び投影反射屈折型投影光学系を有する露光装置、デバイス製造方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102008050766A1 (de) * 2008-10-09 2010-04-15 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Wellenleiteranordnung und integrierte Optik mit Herstellungsverfahren

Also Published As

Publication number Publication date
JP2006502575A (ja) 2006-01-19
WO2004034149A1 (de) 2004-04-22
AU2003258605A1 (en) 2004-05-04
KR20050071560A (ko) 2005-07-07
US20060012893A1 (en) 2006-01-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE102008051252B4 (de) Projektionsobjektiv und Projektor
DE3811432C2 (de)
DE102009045096A1 (de) Beleuchtungssystem mit einer Spiegelanordnung aus zwei Spiegeln
DE102014201779B4 (de) Strahlpropagationskamera und Verfahren zur Lichtstrahlanalyse
DE102018209299A1 (de) Konfokaler Verschiebungssensor
DE102009054888A1 (de) Optisches Element mit einer Mehrzahl von refletiven Facettenelementen
EP0046443B1 (de) Katadioptrisches Objektiv hoher Öffnung
DE2709364C3 (de) Einäugige Spiegelreflexoptik für ein Endoskop
DE102006013560A1 (de) Projektionsobjektiv einer mikrolithographischen Projektionsbelichtungsanlage sowie Verfahren zu dessen Herstellung
DE112011102900T5 (de) Sammeloptiksystem
DE102014110606B4 (de) Mikroskop mit einer Strahlteileranordnung
DE102014214839A1 (de) Interferometer
AT518379B1 (de) Vorrichtung zur Darstellung einer Zielmarke
DE2136071C3 (de) Entfernungsmeßsystem für eine Kamera
EP0050584A1 (de) Spiegellinsenobjektiv von hohem Öffnungsverhältnis
DE10246828A1 (de) Objektiv, insbesondere Projektionsobjektiv in der Mikrolithographie
EP2894507B1 (de) Fernrohr mit Prismen-Umkehrsystem
DE3033758C2 (de)
DE102005037531A1 (de) Verfahren und Vorrichtung zur Reduzierung systematischer Messfehler bei der mikroskopischen Untersuchung von Objekten
DD242105A1 (de) Beleuchtungseinrichtung fuer mikroskope und projektoren
EP2916161A1 (de) Schnittweiten-Extender
DE3020342A1 (de) Abtastvorrichtung fuer kartesische waermebilder
DE102012206148A1 (de) Optisches System einer mikrolithographischen Projektionsbelichtungsanlage, sowie Verfahren zur Justage eines optischen Systems
WO2003104897A2 (de) Objektiv, insbesondere projektionsobjektiv für die mikrolithographie
DE102014003773B4 (de) Mikroskop und Baugruppe zur Mehrstrahlabtastung

Legal Events

Date Code Title Description
8141 Disposal/no request for examination