DE1024119B - Bistabile Gedaechtniseinrichtung mit einem halbleitenden Koerper - Google Patents
Bistabile Gedaechtniseinrichtung mit einem halbleitenden KoerperInfo
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Description
DEUTSCHES
Die Erfindung betrifft Halbleiter-Signalübertragungseinrichtungen sowie Schaltungen für ihre Verwendung,
und zwar Einrichtungen und Anordnungen, die zur Speicherung von Informationen benutzt
werden.
Mit der Erfindung wird die Absicht verfolgt, die Einrichtungen zur Speicherung von Informationen
und die zur Speicherung von Informationen benötigten Geräte zu vereinfachen, den Zeitraum zu vergrößern,
in dem Informationen gespeichert werden können, Informationen zu speichern, die ohne Zerstörung abgelesen
werden können, einen niederohmigen Zustand in einem Kreis durch Anlegen eines momentanen elektrischen
Impulses herzustellen und einen Kreis in einem von zwei leitenden Zuständen zu halten, ohne
eine andere als die Betätigungsenergie zu verbrauchen.
Es ist bereits bekannt, in den Stromweg, der zu einer Elektrode eines ferroelektrischen Speicherelements
führt, einen Transistor einzufügen und die Änderung der Impedanz des Transistors auszunutzen,
um eine veränderliche Impedanz für die wahlweise Informationsspeicherung auf dem Element verfügbar
zu machen. In diesem Verwendungsfall dient der Transistor lediglich als ein Element in einem Stromkreis
für die Steuerung des Polarisationszustandes des ferroelektrischen Speicherelements. Demgegenüber
wird bei der Erfindung ein ferroelektrisches Element mit der Oberfläche eines Halbleiterkörpers in Berührung
gebracht, und die Polarisation des ferroelektrischen Elements wird benutzt, um in dem Halbleiterkörper
ein inneres elektrisches Feld verfügbar zu machen, welches den Impedanzzustand des Halbleiterelements
steuert. Eine elektrostatische Ladung kann in dem ferroelektrischen Element nahe dem Halbleiter
erzeugt werden, indem ein elektrostatisches Feld an ihn angelegt wird. Der Teil der Ladung, der in dem
Ferroelektrikum nach Entfernung des Feldes bestehenbleibt, hält den geänderten Leitungszustand im Halbleiter
aufrecht und wirkt damit als Gedächtnis für das zuletzt an das Ferroelektrikum angelegte Signal.
Die Erfindung geht demgemäß von einer bistabilen Gedächtniseinrichtung aus, die einen halbleitenden
Körper mit wenigstens zwei aneinander angrenzenden Zonen von entgegengesetztem Leitfähigkeitstyp, die
wenigstens eine Verbindungsgrenze bilden, zwischen zwei ohmschen Anschlüssen zum Körper aufweist,
wobei eine die Verbindungsgrenze in Sperrichtung vorspannende Spannungsquelle vorgesehen ist, welche
zwischen die beiden Anschlüsse geschaltet ist; die Besonderheit derErfindung besteht darin, daß ein ferroelektrisches
Element an einer Oberfläche des Körpers dicht bei der Verbindung angeordnet ist, daß ferner
ein dritter in einem Abstand vom Körper befindlicher Anschluß an einer freien Oberfläche des- ferroelektri- ''
Bistabile Gedächtniseinrichtung
mit einem halbleitenden Körper
mit einem halbleitenden Körper
Anmelder:
Western Electric Company, Incorporated, New York, N. Y. (V. St. A.)
Vertreter: Dr. Dr. R. Herbst, Rechtsanwalt,
Fürth (Bay.), Breitscheidstr. 7
Fürth (Bay.), Breitscheidstr. 7
Beanspruchte Priorität:
V. St. v. Amerika vom 18. Februar 1SS5
V. St. v. Amerika vom 18. Februar 1SS5
Walter Lyons Brown, Plainfield, N. J.,
Duncan Hutchings Looney, Summit, N. J.,
Jack Andrew Morton, South Branch, N. J.,
und Ian Munro Ross, New Providence, N. J. (V. St. Α.),
sind als Erfinder genannt worden
sehen Elements angebracht ist und daß schließlich eine
Polarisationssteuerquelle zwischen einen der beiden Anschlüsse und den dritten Anschluß geschaltet ist.
Eine Art von gleichrichtender Grenze, die sich besonders zur Steuerung eignet, ist die pn-Verbindung
oder wird durch Kombinationen von np-Verbindungen gebildet. Die Änderung der Leitungseigenschaft von
np-Verbindungen, die eine halbleitende Oberfläche durchschneiden, wird im einzelnen noch beschrieben
werden.
Das Aufgabengebiet der Erfindung und ihre Merkmale werden an Hand der ins einzelne gehenden Erläuterung
und der Zeichnungen vollständiger verständlich werden.
Erklärung der Zeichnungen:
Fig. 1 zeigt im Aufriß eine Form der erfindungsgemäßen Einrichtung sowie einen Kreis, in dem die
Einrichtung verwendet werden kann;
Fig. 2 zeigt die Ladungsorientierung und die Änderung
der np-Verbindung für den niederohmigen Zustand der Einrichtung der Fig. 1;
Fig. 3 zeigt im Aufriß eine andere Form der Erfindung, die einen halbleitenden Körper, der sich von
demjenigen der Fig. 1 unterscheidet, zusammen mit einem ferroelektrischen Steuerelement enthält;
Fig. 4 ist eine schematische Darstellung eines herausgeschnittenen
Teils des Halbleiters und der La-
709 879/132
dungselemente der Fig. 1 und 2, und zwar zur Erläuterung stark vergrößert und in den Proportionen verzerrt
;
Fig. 5 ist eine graphische Darstellung der Strom-Spannungs-Kennlinie
an den Anschlüssen des halbleitenden Körpers der Fig. 1;
Fig. 6 ist eine graphische Darstellung des Polarisationsfeldes im ferroelektrischen Element der Fig. 1
abhängig vom angelegten elektrostatischen Feld, wobei der Ladungszustand an den ferroelektrischen Oberflächen
sowohl bezüglich der Größe als auch der Polarität gezeigt wird;
Fig. 7 ist eine graphische Darstellung der Leitfähigkeitsänderung im Halbleiter, die infolge der Ladungsänderung
an seiner Oberfläche auftritt;
Fig. 8 zeigt im Aufriß eine andere Ausführung der Schalteinrichtung der vorliegenden Erfindung;
Fig. 9 zeigt denselben Aufriß der Ausführung der Fig. 8, wobei die Ladungsverteilung und die sich hierdurch
ergebende Änderung der Verbindung im niederohmigen Betriebszustand gezeigt wird;
Fig. 10 zeigt im Aufriß eine andere Ausführung, die
derjenigen der Fig. 8 gleicht, bei der jedoch die Ladung umgekehrtes Vorzeichen hat, zusammen mit
einem andersartigen Signaleingangskreis;
Fig. 11 zeigt im Aufriß eine weitere Ausführung zusammen mit einem Verbraucherkreis;
Fig. 12 zeigt im Aufriß die Ausführung der Fig. 11, wobei die Ladungsverteilung in einem der Betriebszustände
dargestellt ist;
Fig. 13 zeigt im Aufriß eine weitere Ausführung, die derjenigen der Fig. 11 gleicht, bei der jedoch die
entsprechenden Halbleiterteile gegenüber der Ausführung der Fig. 11 umgekehrt angeordnet sind, wobei
die Ladungsverteilung für die Ausführung der Fig. 11
für den gleichen Betriebszustand wie in Fig. 12 dargestellt ist;
Fig. 14 zeigt eine Schaltungsanordnung, die eine Form der bistabilen Gedächtniseinrichtung der vorliegenden
Erfindung enthält.
Es sei bemerkt, daß die in den Zeichnungen verwendeten Proportionen die tatsächlich benutzten Einrichtungen
nicht maßgerecht erfassen. Im allgemeinen ist es erwünscht, daß diese Einrichtungen eine wesentliche
Tiefe senkrecht zur Zeichenebene aufweisen, um eine große Zwischenfläche zwischen dem Ferroelektrikum
und dem Halbleiter zu haben.
Fig. 1 und 3 der Zeichnungen zeigen halbleitende Elemente, welche den. zwischen ihren Klemmen fließenden
Strom abhängig von einem an den ferroelektrischen Körper angelegten Signal steuern. Diese Einrichtungen
bestehen jeweils aus einem halbleitenden Körper 11, der ein gleichrichtendes Grenzgebiet 12 enthält.
Niederohmige, im wesentlichen nicht gleichrichtende Anschlüsse 13 und 14 sind zu beiden Seiten der
Grenze am Körper angebracht, um einen leitenden Weg über das halbleitende Material und das Grenzgebiet
zu erhalten. Insbesondere weist die Anordnung der Fig. 1 einen halbleitenden Körper auf, der aneinander
angrenzende Zonen aus Material mit n- und p-Leitfähigkeit und eine dazwischenliegende np-Verbindung
enthält, die eine gleichrichtende Grenze bildet. Die Anordnung der Fig. 3 enthält zusätzlich zu den
Zonen mit n- und p-Leitfähigkeit zwischen diesen eine
Zone 28 aus neutral halbleitendem Material von begrenzter Breite, die einen größeren Teil des gleichrichtenden
Grenzgebiets bildet.
Jedes, der halbleitenden Elemente der Fig. 1 und 3
kann in einen Verbraucherkreis geschaltet werden, wie er in Fig. 1 dargestellt ist. In diesem Kreis ist das
η-Material an die positive Klemme einer Spannungsquelle, der Batterie 15., angeschlossen, und zwar über
den Leiter 16, die Belastung 17 und den Anschluß 13. Der Anschluß 14 am p-Material ist wie auch die negative
Klemme der Batterie 15 über den Leiter 18 geerdet. Die allgemeine Form der elektrischen Kennlinien
dieser halbleitenden Elemente ist durch die ausgezogene Linie in Fig. 5 dargestellt. Wenn der
Halbleiter in Sperrichtung bzw. in der hochohmigen ίο Richtung gepolt ist, wie es gezeichnet ist, arbeitet er
gewöhnlich im ersten Quadranten der Fig. 5.
Auf der Oberfläche des Halbleiters im gleichrichtenden Grenzgebiet ist ein Steuerelement in Form
eines Körpers 19 aus ferroelektrischem Material und auf diesem eine Elektrode 20 angeordnet. Signale, die
zwischen der Elektrode 20 und Erde mit Hilfe der Klemmen 22 und 23, die an den Leiter 18 und den
Leiter 24 zur Elektrode 20 angeschlossen sind, angelegt werden, rufen ein elektrostatisches Feld an dem
Ferroelektrikum hervor. Bei dieser Anordnung wirkt der ferroelektrische Körper 19 als Dielektrikum zwischen
den Kondensatorplatten, welche durch die Elektrode 20 und die Oberfläche 26 des halbleitenden Körpers
gebildet werden. Infolge der Polarisationshysteresis des Ferroelektrikums, wie sie in Fig. 6 dargestellt
ist, bleibt die durch das Signal in diesem induzierte Ladung nach der Entfernung oder Verringerung
des Signals eine wesentliche Zeit erhalten oder so lange, bis ein Signal an die Klemmen 22 und 23 angelegt
wird, das ein so großes Gegenfeld erzeugt, daß diese Restladung umgekehrt wird.
Beim Betrieb von Einrichtungen der in den Fig. 1 und 3 gezeigten Art können diese in den niederohmigen
Zustand versetzt werden, indem eine Ladung nahe bei der halbleitenden Oberfläche 26 mit einem Vorzeichen
erzeugt wird, welches dem Vorzeichen der Mehrheitsladungsträger innerhalb des Materials entspricht,
das an das gleichrichtende Grenzgebiet mit dem niedrigeren spezifischen Widerstand angrenzt. In
der Praxis bewirkt die Ladung eine Änderung der Leitfähigkeit zwischen den Klemmen 13 und 14, wenn
sie dem Material mit dem niedrigeren spezifischen Widerstand innerhalb etwa einer Diffusionslänge der
Minderheitsträger der Verbindung benachbart ist. Einrichtungen mit n-Leitfähigkeitsmaterial von
2 Ohm-cm und ρ-Leitfähigkeitsmaterial von 0,1 Ohm-cm spezifischem Widerstand können in den
Zustand mit niedrigem Widerstand versetzt werden, indem eine positive Ladung nahe bei der p-Typ-Oberfläche
innerhalb etwa einer Elektronen-Diffusionslänge des Raumladungsgebiets und der gleichrichtenden Verbindung
angebracht wird. In gleicher Weise können Einrichtungen aus n-Typ-Material von 0,2 Ohm-cm
und ρ-Typ - Material von 2 Ohm-cm spezifischem Widerstand in den niederohmigen Zustand umgeschaltet
werden, indem eine negative Ladung an das n-Typ-Material nahe bei oder vorteilhafterweise in Berührung
mit dem Raumladungsgebiet um die gleichrichtende Verbindung angelegt wird. Beide Formen der
Einrichtungen zeigen besonders große Änderungen der Eigenschaften, wenn die Ladungen auf einer Oberfläche
26 angebracht werden, die sich über das Verbindungsgebiet hinaus ausdehnt.
Wenn die steuernde Oberflächenladung mit Hilfe eines ferroelektrischen Körpers angelegt wird, der in
der Nähe der halbleitenden Oberfläche 26 nahe bei dem gleichrichtenden Grenzgebiet angeordnet ist,
werden Ladungen mit beiden Vorzeichen beim Durchlaufen der elektrostatischen Hysteresisschleife des
Ferroelektrikums erzeugt. Wie in Fig. 4 gezeigt ist,
erzeugt das Anlegen einer positiven Ladung an die Elektrode 20 der Einrichtungen der Fig. 1 und 3 eine
positive Ladung auf der Oberfläche des ferroelektrischen Körpers 19 nahe bei der halbleitenden Oberfläche
26. Es erzeugt ferner ein Feld in einem etwaigen Spalt, der zwischen dem Ferroelektrikum und -den-Elektroden
20 und 26 vorhanden sein kann, wie er durch den mit dem Dielektrikum 30 gefüllten Spalt
dargestellt ist, der unten näher geschildert wird. Eine
trikum 19 ausgesetzt ist, in n-Typ-Material im Oberflächengebiet
verschiebt zeitweise die wirksame Stelle und ändert die Fläche der np-Verbindung 12 der Einrichtung
der Fig. 1, wie in Fig. 2 dargestellt ist. In 5 gleicher Weise erzeugt eine an die Einrichtung der
Fig. 3 angelegte Ladung dieser Art ein n-Typ-Gebiet an der Oberfläche der neutralen Zone 28 und eine
Umwandlung der Oberfläche der p-Typ-Zone in n-Typ. Diese Schicht an der Oberfläche, die eine hohe Elek-Umkehr
des elektrostatischen Feldes, hervorgerufen io tronenkonzentration enthält, hat man »n-Typ-Kanal«
durch Anlegen einer negativen Ladung an die Elek- genannt. Während der Zeit, wenn ein n-Typ-Kanal
trode 20, kehrt das Vorzeichen der gezeichneten La- sich von der n-Typ-Zone zum p-Typ-Gebiet erstreckt,
dungsverteilung um, vorausgesetzt, daß sie ausreicht, erhöht sich der durch das gleichrichtende Grenzgebiet
um die Restpolarisation des Ferroelektrikums zu über- hindurchgehende Sperrstrom infolge der vergrößerten
winden. Jede Ladungsverteilung bleibt durch die Rest- 15 Fläche dieses Gebiets, die Sperrkennlinie des Halbpolarisation
im Ferroelektrikum erhalten, auch wenn leiters geht in ein Gebiet hoher Leitfähigkeit über, wie
Ströme mit konstantem oder moduliertem Pegel durch es durch die gestrichelte Linie in Fig. 5 dargestellt ist,
den halbleitenden Körper 11 und durch das gleich- und es geht durch die Einrichtung ein großer konrichtende
Grenzgebiet 12 hindurchgehen. stanter oder modulierter Signalstrom zur Belastung
Eine Umkehr des Vorzeichens der Polarisation 2o 17. Das Ferroelektrikum hält die Oberflächenladung
nahe bei der Oberfläche 26 gegenüber derjenigen, die und damit den Leitfähigkeitszustand des Halbleiters
als »Ein«-Polarisation gekennzeichnet ist, nämlich als aufrecht, während der Strom hindurchgeht,
niederohmiger Zustand des Halbleiters, erzeugt eine Oberflächenzustände, die eine dünne Schicht von
Vergrößerung der Impedanz in Sperrichtung des Ladungen zu bilden vermögen, können die Wirkung
Weges zwischen den Klemmen 13 und 14, welche die- 25 der angelegten Ladung beeinflussen. Ein zweiter
jenige übersteigt, die man erreicht, wenn die elektro- Mechanismus, der als Mittel zur Erklärung der beobstatische
Ladung im Ferroelektrikum entfernt wird. achteten Arbeitsweise dieser Einrichtungen dienen
Damit bietet die Einrichtung ein Mittel, um die PoIa- kann, beruht auf der Annahme eines Felddurchschlags
rität des Signals, das zuletzt an das Ferroelektrikum des Halbleiters. Diese Erscheinung ist durch die Erangelegt
ist, als hoch- oder niederohmigen Zustand im 30 zeugung von Elektronen und Löchern in einem HaIb-Gedächtnis
zu behalten, und zwar über wesentliche ieiter gekennzeichnet, wenn dieser Halbleiter elektro-Zeiten.
statischen Feldern ausgesetzt wird, wie sie durch Ein Mechanismus, auf Grund dessen die Arbeits- Oberflächenladungen entstehen können, die einen
weise dieser Einrichtungen erklärt werden kann, be- Schwellwert übersteigen. Dieser Durchschlagsschwellruht
auf der Schaffung einer Oberflächenschicht mit 35 wert jst eine umgekehrte Funktion der Leitfähigkeit
geänderten Leitfähigkeitseigenschaften durch die eines elektronischen Halbleiters. Daher stimmt dieser
Ladung. Vorgang mit der beobachteten Tendenz des Materials Wenn positive Ladungen mit niedrigem Pegel nahe mjt geringerem spezifischem Widerstand überein, bei
der halbleitenden Oberfläche angelegt werden, werden den verwendeten Ladungswerten in den »Ein«-Zustand
kleine Mengen von Elektronen im Halbleiter in der 40 überzugehen, während das Material mit größerem
Nähe seiner Oberfläche konzentriert. Diese Elektronen spezifischem Widerstand bei diesen Werten nicht besuchen
die Anzahl der normalerweise im p-Typ-Mate- einflußt wird.
rial vorhandenen beweglichen positiven Ladungsträger Es wird angenommen, daß durch diesen Felddurchoder
Löcher zu vermindern, wodurch der spezifische schlag erzeugte Minderheitsladungsträger durch die
Widerstand des Materials erhöht wird, wie durch die 45 gleichrichtende Grenze gehen und damit die Sperr-Verringerung
des Leitwerts vom Nullpunkt der Kurve impedanz dieses Gebiets verringern. Das Feld, das
durch eine Ladung mit einem Vorzeichen erzeugt wird,
das demjenigen der »Ein«-Ladung entgegengesetzt ist, ist unwirksam, da die entgegengesetzten Oberflächen-
in Fig. 7 aus nach E dargestellt ist. Eine Erhöhung der
Oberflächenladung über diesen Pegel ergibt ein Anziehen von Elektronen zu Konzentrationen, welche die
Oberflächenladung über diesen Pegel ergibt ein Anziehen von Elektronen zu Konzentrationen, welche die
Oberhand über die Löcher erhalten, wodurch das 50 ladungszustände auf dem Halbleiter ihn nach dieser
Material zeitweise in_ η-Typ mit einer Leitfähigkeit Theorie der Arbeitsweise unterhalb des Schwellwerts
umgewandelt wird, die eine Funktion des Ladungs- der Felderzeugung halten.
Die geschilderten halbleitenden Einrichtungen können in ihren »Aus«- oder hochohmigen Zustand ent-
pegels ist, z. B. wie in Fig. 7 bei F dargestellt ist. In
gleicher Weise wird das Oberflächengebiet des n-Typ-
gleicher Weise wird das Oberflächengebiet des n-Typ-
Materials oder des neutralen Materials nahe bei einer 55 sprechend einer Lage auf der Sperrkennlinie ttmge-
positiven elektrostatischen Ladung durch eine korn- schaltet werden, bei der sie nur den normalen Grenz-
pensierende Elektronenkonzentration geändert. Diese schichtsättigungsstrom /s durchlassen, indem die
Elektronen suchen das neutrale Material in einen »Ein«-Oberflächenladung entfernt wird. Dies geschieht
Halbleiter mit n-Typ-Leitfähigkeit umzuwandeln und durch Anlegen eines Signals an die Klemme 23, das
die Leitfähigkeit von Material, das normalerweise 6a ein elektrostatisches Feld am Ferroelektrikum von
η-Typ ist, zu erhöhen. Diese Erhöhung folgt der in
Fig. 7 gezeigten Kurvenform und kann für positive
Oberflächenladungen auf n-Typ-Material als eine Er
Fig. 7 gezeigten Kurvenform und kann für positive
Oberflächenladungen auf n-Typ-Material als eine Er
höhung der Leitfähigkeit vom Nullpunkt nach rechts,
hinreichender Größe erzeugt, um die Polarisationsrichtung zum Punkt C der Fig. 6 umzukehren und eine
Oberflächenladung mit entgegengesetztem Vorzeichen zu induzieren. Eine Restpolarisation von einer durch
z. B. nach G, dargestellt werden. Nahe der halbleiten- 65. D dargestellten Größe bleibt im Ferroelektrikum aufden
Oberfläche auf diese Weise angelegte Ladungen rechterhalten, bis ein Feld mit entgegengesetztem
sind bis zu einer Tiefe von etwa IO-5 cm unter der Vorzeichen angelegt wird.
Oberfläche wirksam. Um das an den ferroelektrischen Körper angelegte
Die Umwandlung des p-Typ-Materials, das der elektrostatische Feld möglichst wirksam auszunutzen,
positiven elektrostatischen Ladung auf dem Ferroelek- 70 ist es zweckmäßig, ihn so dicht wie möglich an der
Halbleiteroberfläche anzuordnen.. Dies kann durch Herstellung gut zusammenpassender Oberflächen auf
jedem Element geschehen. Solche Oberflächen erhält man durch die üblichen Verfahren des Schleifen;*
sowie des mechanischen und chemischen Polierens oder speziell bei manchen Ferroelektrika durch Spalten
des Kristalls, aus dem das Element hergestellt wird.
In der Praxis hat man gefunden, daß man zufriedenstellende
Ergebnisse ohne genaue Anpassung der ferroelektrischen Oberfläche an die halbleitende Oberfläche
erzielt, auch wenn der Spalt zwischen diesen Oberflächen Luft enthält. Jedoch hat man weit bessere
Ergebnisse durch Zwischenschieben eines geeigneten hochdielektrischen Stoffs erzielt. Wie aus Fig. 4 ersichtlich,
kann etwas Raum zwischen dem ferroelektrischen Körper 19 und dem Halbleiter vorhanden
sein, der im Falle eines wenig dielektrischen Stoffs, wie Luft, die Anwendung eines erheblichen Feldes
erfordern würde. Das notwendige Feld kann durch Verwendung eines hochdielektrischen Stoffs 30, wie
ein geeignetes Wachs oder eine geeignete Flüssigkeit, verringert werden. Andere Kriterien für das Dielektrikum
im Gebiet zwischen den Flächen umfassen eine hohe Durchschlagsfestigkeit, vorzugsweise so hoch,
daß es das gesamte Feld aushält, eine hohe chemische Stabilität und eine niedrige Leitfähigkeit, so daß
Oberflächenladungen nicht durch das Dielektrikum abfließen.
Wenn auch die oben beschriebene Arbeitsweise wenigstens theoretisch auf alle bekannten ferroelektri sehen
Stoffe anwendbar ist, so können doch Einrichtungen dieser Art am leichtesten mit isomorphen Kristallen
gebaut werden, die das Guanidiniumion enthalten. Man hat gefunden, daß Guanidinium-Aluminium-Sulf
at-Hexahydrat, C N3 H6 Al (S O4) 2 6 H2 O,
besonders vorteilhafte ferroelektrische Eigenschaften für die Verwendung in den von der Erfindung angeregten
Kombinationen aufweist.
Guanidinium-Aluminium-Sulfat-Hexahydrat hat eine kleine Signal-Dielektrizitätskonstante von etwa
einem Zehntel von derjenigen des Bariumtitanats, und zwar von etwa 15 in der ferroelektrischen Richtung,
während Bariumtitanat etwa 150 hat. Weiter hat es im Vergleich zu Bariumtitanat eine niedrigere Sättigungspolarisation
und erzeugt daher nicht so große elektrostatische Felder wie Bariumtitanat. Demgemäß
kann die dielektrische Durchschlagsfestigkeit im Spalt um einen Faktor von etwa 75 kleiner sein, wenn Guariidinium-Aluminium-Sulf
at-Hexahydrat an Stelle von Bariumtitanat verwendet wird; ferner hat man eine größere Beweglichkeit in der Wahl des Spaltdielektrikums,
die sogar so weit geht, daß man enge, mit Luft gefüllte Spalte verwenden kann, und schließlich können
die Einrichtungen mit Anwendung kleinerer Signalspannungen polarisiert werden. Bei Stoffen dieser
Art können Nitrobenzol als Flüssigkeit oder Äthylencyanid
als fester Stoff mit haftenden Eigenschaften als geeignete dielektrische Stoffe 30 benutzt werden, um
etwaige Spalte zwischen dem Halbleiter und dem Ferroelektrikum zu füllen, da ihre Dielektrizitätskonstanten
bei Raumtemperatur etwa 35 bzw. 65 betragen. Sie können leicht an der Oberfläche des Halbleiters
oder des Ferroelektrikums vor dem Zusammenbau angebracht werden.
Bei einem speziellen Beispiel der Erfindung ist ein Einkristall-Germaniumkörper 11 mit einer gewachsenen
np-Verbindung, welcher durch Herausziehen eines Keims aus einer Schmelze mit bestimmter Zusammensetzung
gebildet ist, mit niederohmigen befestigten Kontakten 14 und 13 versehen. Der Kontakt am
p-Typ-Material besteht aus reinem Gold und derjenige am n-Typ-Material aus Gold, das einen bedeutenden
Zusatz von Antimon enthält. Bei typischen Einheiten hatte die p-Typ-Zone des Körpers einen spezifischen
Widerstand im Durchschnitt von 0,1 Ohm-cm, während der spezifischeWiderstand der n-Typ-Zone 3,1 Ohm-cm
betrug. Ein Kristall 19 aus Guanidinium-Aluminium-Sulfat-Hexahydrat, der senkrecht zur c-Achse geschnitten
war, wurde so angeordnet, daß er sich über die np-Verbindung hinaus erstreckte und die Flächen
bedeckte, die durch die Raumladung der in Sperrrichtung vorgespannten Verbindung durchdrungen
war. Der Kristall war etwa 0,25 mm dick und mit einer Silberpastenelektrode 20 versehen, die in Pastenform
aufgebracht und an der Luft getrocknet war. Sie war auf einer Schicht 30 aus Äthylencyanid aufgebracht
und hatte von der Germaniumoberfläche im Mittel einen Abstand von etwa 0,0025 mm. Beim
Betrieb mit Spannungen von 1 bis 20 Volt, die in Sperrichtung an die np-Verbindung 12 angelegt waren,
wobei das n-Typ-Material positiv war, und mit an die Elektrode 20 angelegten Schaltsignalen von weniger
als 200 \rolt konnte die Impedanz der Einrichtung
zwischen den Klemmen 13 und 14 von mehr als 8000 Ohm auf weniger als 2000 Ohm verringert werden, indem die benachbarte ferroelektrische Oberfläche
positiv geladen wurde; sie konnte von dem niedrigeren Wert auf mehr als 8000 Ohm erhöht werden, wenn
die benachbarte ferroelektrische Oberfläche negativ geladen wurde. Bei der Untersuchung von Einrichtungen
dieser Art mit Luft als Dielektrikum, einer Vorspannung in Sperrichtung von 1 Volt an der
np-Verbindung und einem an das Ferroelektrikum angelegten Schaltsignal von 500VoIt konnten diese,
wie man gefunden hat, von einer Impedanz von 20 000 Ohm bei negativer Elektrode 26 auf 4000 Ohm
bei positiver Elektrode umgeschaltet werden. Das p-Typ-Material, nämlich das Material mit dem niedrigeren
spezifischen Widerstand, war beim Schaltvorgang von größter Bedeutung. Ein Umschalten konnte
bei Speicherung des Signals erreicht werden, während das Ferroelektrikum von der p-Typ-Oberfläche zur
Verbindung hin weiterbewegt wurde, und zwar in allen Lagen des Dielektrikums zwischen der Lage, wo
die vordere Kante etwa 0,635 mm innerhalb der Verbindung lag, und der Lage, wo die hintere Kante die
Verbindung kreuzte.
Einrichtungen mit Einkristall-Germaniumkörpern, die eine gewachsene Verbindung zwischen einer
n-Leitfähigkeitstyp-Zone mit 0,2 Ohm-cm spezifischem Widerstand und einer p-Typ-Zone mit 2 Ohm-cm spezifischem
Widerstand enthalten, zeigen eine größere Änderung bei einer positiv gepolten Oberfläche auf
dem n-Typ-Material als bei einer negativ gepolten Oberfläche. Das Guanidinium -Aluminium - SuIf at Hexahydrat-Kristall
war etwa 0,25 mm dick, es war von der Oberfläche 26 durch einen Luftspalt mit einer
mittleren Dicke von etwa 0,0025 mm getrennt und war durch Anlegen eines Umschaltsignals von etwa
700 Volt polarisiert. Die Empfindlichkeit war von der Lage des Kristalls abhängig. Eine Umschaltwirkung
dieser Art wurde beobachtet, wenn der größere Teil des Kristalls auf dem n-Typ-Material lag. Wenn der
Kristall hauptsächlich auf dem p-Typ-Material liegt, erhält man den »Ein«-Zustand, indem man die benachbarte
ferroelektrische Oberfläche positiv macht.
Das Feld am Guanidinium-Aluminium-Sulf at-Hexahydrat
eignet sich für den Betrieb bei einer elektrostatischen Hysteresisschleife, wie sie in Fig. 6 dar-
gestellt ist, wenn Felder von mehr als etwa 950 Volt pro Zentimeter angelegt werden. Wenn kurze Anstiegszeiten
erwünscht sind, ist es zweckmäßig, im Bereich der Felder von 4000 bis 20 000 Volt pro Zentimeter
zu arbeiten. Bei einem solchen Betrieb können Schaltzeiten von etwa 10 bis 100 Mikrosekunden bei
Einrichtungen der-geschilderten Art erreicht werden.
Höhere Impedanzen können durch Verwendung von Dielektrika mit niedriger Leitfähigkeit in dem Spalt
Halbleiter-Ferroelektrikum erzielt werden. Luft eignet sich dazu, sich den Sperrimpedanzen einer üblichen
pn-Verbindung anzunähern. Andererseits erhöht eine Anordnung, wie sie in Fig. 3 dargestellt ist, das Verhältnis
der Sperrimpedanzen für negative und positive Oberflächenladungen auf dem benachbarten Ferro- is
elektrikum, da die neutrale Zone 28 zwischen dem n- und dem p-Typ-Material die Länge des Ableitweges
an der gleichgerichteten Grenze ohne merkbare Verringerung des Leitwerts im niederohmigen Zustand
erhöht.
Fig. 8 zeigt eine andere Ausführung, bei der ein Schaltelement bistabile Arbeitseigenschaften in Form
eines Zustandes mit hohem und mit niedrigem Leitwert des Weges zwischen seinen Kontakten aufweist.
Dieses Element ist ein elektronisch halbleitender Körper 30, der vorzugsweise aus Einkristallmaterial
besteht. Er kann durch übliche Verfahrens hergestellt werden, z. B. durch Wachsen eines
Kristalls an einem Keim infolge Hersauszieheiis des Keims aus einer Schmelze. Er kann aus einer Anzahl
von Stoffen ausgewählt werden, die Silizium,. Germanium, Tellur, Selen, Silizium-Germanium-Legierungen,
Metallverbindungen der Elemente der Gruppen III und V u. dgl. umfassen. Der Körper ist
mit zwei gleichrichtenden Grenzgebieten 31 und 32 versehen, z. B. den Grenzgebieten zwischen aneinander
angrenzenden n- und p-Typ-Gebieten aus halbleitendem Material. Ein Gebiet dieser Art wird nachfolgend
mit np-Verbindung bezeichnet und kann als Gebiet gekennzeichnet werden, in dem der Gleichrichtvorgang
stattfindet oder in dem die Mehrheitsladungsträgerkonzentrationen, nämlich negative Ladungsträger oder
Elektronen in n-Typ-Material und positive Ladungsträger oder Löcher in p-Typ-Material, wirksam verringert
werden, gewöhnlich durch einen Ausgleichs-Vorgang. Zahlreiche Verfahren zur Erzeugung solcher
Verbindungen sind in der Technik bekannt einschließlich der Einführung geeigneter Stoffe durch Legierungs-
oder Diffusionsvorgänge in den festen Kristall oder durch Hinzufügen zur Schmelze, aus welcher der
Kristall hergestellt wird, bevor der Kristall erstarrt. Der Körper 30 enthält zwei np-Verbindungen 31
und 32, die gegeneinandergeschaltet sind, so daß bei NichtVorhandensein einer Steuerung die Einrichtung
dem Durchgang eines elektrischen Stroms in jeder Richtung entlang der Körperlänge einen hohen Widerstand
bietet, da unter allen Umständen eine der Verbindungen in der Sperrichtung vorgespannt ist. Die
Elektroden 33 und 34 stellen niederohmige, im wesentlichen nicht gleichrichtende Anschlüsse zum Körper
an Gebieten mit gleichem Leitfähigkeitstyp, nämlich an den n-Typ-Gebieten in der npn-Anordnung der
Fig. 8 her, um einen Stromweg zwischen den Anschlüssen zu bilden, der die np-Verbindungen 31 und
einschließt. Diese Elektroden können mit dem Halbleiter großflächige Kontakte bilden, um den
Widerstand des Stromweges herabzusetzen, z. B. durch Überziehen und Löten oder durch Einlegieren
eines Metalls, wie Blei und Arsen. Es muß bemerkt werden, daß diese in den Zeichnungen
dargestellten Anordnungen zur Erläuterung in ihren Proportionen verzerrt sind. Eine typische Anordnung,
die durch Wachsen eines Einkristallkörpers mit zwei np-Verbindungen gebildet wird, kann etwa
6,35 mm lang sein und einen Querschnitt von etwa 0,25 mm Dicke und 2,54 mm Breite aufweisen. Das
ferroelektrische Steuerelement ist auf der breiten Fläche angeordnet. Es bewirkt die Änderung der Leitung
eines großen Teils des Halbleiters. Die Verbindungen haben in einer solchen Einrichtung vorzugsweise
einen so großen Abstand, daß die Lieferung einer wesentlichen Menge von Minderheitsladungsträgern,
die durch die in Flußrichtung vorgespannte Verbindung eingebracht werden, zur in Sperrichtung vorgespannten
Verbindungen verhindert wird. Deshalb sollen diese Grenzgebiete einen größeren Abstand
haben, als die Diffusionslänge der Minderheitsträger beträgt. Zum Beispiel ist ein Abstand von 0,13 mm
geeignet, wenn die Lebensdauer der Minderheitsträger im Mittelgebiet herabgesetzt ist, z. B. durch Hinzufügen
von Nickel, um die Diffusionslänge auf diesen Wert zu verringern.
Das Umsteuern der Impedanz des Körpers 30 zwischen den Elektroden 33 und 34 von einem hochohmigen
Zustand, der vorzugsweise der Impedanz der in Sperrichtung vorgespannten np-Verbindung31 oder 32
angenähert ist, in einen niederohmigen Zustand, der im Idealfall bei oder unterhalb des Widerstands des
Materials des Gesamtkörpers liegt, an dem die Elektroden 33 und 34 befestigt sind, wird erreicht, indem
die Oberflächenladung auf dem Körper auf einem Teil der Oberfläche der Zone 35 zwischen den Verbindungen
31 und 32 geändert wird. In der Praxis erstreckt sich die Änderung der Oberflächenladung auch über
die Verbindungen 31 und 32 hinaus über einen Teil des Materials der Endzonen 36 und 37 des Körpers.
Wie man der Fig. 9 entnehmen kann, bewirkt diese geänderte Oberflächenladung, wenn sie die richtige
Polarität aufweist, die Induzierung einer Umkehrschicht oder eines Umkehrkanals 38 in einem Oberflächengebiet
des halbleitenden Körpers zwischen den np-Verbindungen 31 und 32, so daß diese Verbindungen
durch einen niederohmigen Weg wirksam überbrückt sind. Damit ist der hohe Widerstand der in
Sperrichtung vorgespannten Verbindung beseitigt, und der Widerstand zwischen den Klemmen 33 und 34
entspricht in der Tat der Summe der Widerstände der Masse der Zonen 36 und 37 und des Kanals 38.
Bei dem in den Fig. 8 und 9 dargestellten Körper 30 hat die Zone 35 p-Typ und weist daher normalerweise
ein Vorherrschen von beweglichen positiven Ladungsträgern oder Löchern auf. Wenn eine positive
Ladung nahe bei der Oberfläche 39 erzeugt wird, werden negative Ladungsträger innerhalb des Halbleiters
in dieses Gebiet gezogen. In p-Typ-Material suchen diese Elektronen die normalerweise hier vorhandenen
Löcher zu kompensieren. Wenn die Oberflächenladung groß genug ist, um eine so große Anzahl von Elektronen
anzuziehen, die sie die Löcher übersteigen, sind die nunmehr für die Leitung im Oberflächengebiet verfügbaren
beweglichen Ladungsträger Elektronen, und das Material ist tatsächlich in n-Typ-Material umgewandelt.
Somit ist auf der Oberfläche eine Umkehrschicht oder ein Umkehrkanal 38 entstanden, wenn
die Oberfläche geladen ist, sie ist beseitigt, wenn diese Ladung entfernt wird.
Erfindungsgemäß kann die in Sperrichtung vorgespannte Verbindung in einer Anordnung mit zwei Verbindungen,
wie sie dargestellt ist, als Widerstand beseitigt werden, indem ein ferroelektrischer Körper 40
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in der Nähe einer Oberfläche des Körpers angeordnet wird, die einen Teil des durch die np-Verbindungen
31 und 32 begrenzten Gebiets umfaßt, und indem Signale an das Ferroelektrikum angelegt werden, um
eine Ladung auf dessen Oberfläche zu erzeugen. Die Kennlinien von gewissen ferroelektrischen Stoffen
zeigen bekanntlich eine elektrostatische Hysteresis. Das Anlegen eines elektrostatischen Feldes entlang der
elektrostatischen Achse eines ferroelektrischen Kristalls
Zone 47 durch eine negative Ladung in der Nähe dieser Oberfläche gezogen werden. Eine solche negative
Ladung wird im ferroelektrischen Körper 51, der in der Nähe der Oberfläche der Zone 47 angeordnet
ist, durch Anlegen einer negativen Ladung an die Elektrode 52 erzeugt. Umgekehrt beseitigt das Anlegen
einer positiven Ladung an diese Elektrode, die so groß ist, daß sie die negative Restpolarisation im
Ferroelektrikum nahe bei der Oberfläche der Zone 47
induziert eine elektrostatische Ladung, die in dem io überwindet, den Kanal, der die gleichrichtende Grenze
Kristall bei Entfernen des Feldes mit einem gewissen überbrückt, und bringt die Einrichtung in ihren hoch-Wert
bleibt, den man die Restpolarisation nennt. ohmigen Zustand.
Somit kann durch Verwendung der Halbleiterkörper- Wenn auch die in Fig. 10 dargestellte pnp-Anord-
oberfläche 39 als eine Elektrode und einer zweiten nung in jeder anderen Hinsicht der npn-Anordnung
Elektrode 41 als Platten eines Kondensators, wobei 15 der Fig. 8 entsprechen kann, so sei bemerkt, daß bei
der ferroelektrische Körper 40 dazwischen ange- der dargestellten Ausführung ein dritter elektrischer
ordnet ist, und durch Anlegen eines Signals an die mit den Elektroden 41 und 39 verbundenen Eingangsklemmen 42 und 43 ein elektrostatisches Feld am
ferroelektrischen Körper 40 erzeugt werden, welches eine Polarisation des Körpers ergibt. Die Restpolarisation
dieses Signals bleibt erhalten, auch wenn das Signal entfernt wird. Das Anlegen eines Signals mit
entgegengesetzter Polarität, das ein Feld von ausreichender Größe erzeugt, welches dem Feld des ur
sprünglichen Signals entgegengesetzt ist, kehrt die Polarisation um. Solange das Ferroelektrikum in
einem Zustand polarisiert ist, der eine positive Ladung nahe dem Oberflächengebiet 39 hält, z.B. durch
Anlegen eines positiven Signalimpulses an die Klemme 42, erstreckt sich ein n-Typ-Kanal 38 über die p-Typ-Zone
35j der die in Sperrichtung vorgespannte Ver bindung 32 überbrückt, und das Schaltelement 30 ist
Anschluß 53 an der Mittelzone 47 zusätzlich angebracht ist. Dieser Anschluß ist vorteilhafterweise
niederohmig und nicht gleichrichtend. Er bietet ein Mittel zur Verwirklichung eines symmetrischen Betriebs
der Einrichtung, indem ein Signal an das Ferroelektrikum angelegt werden kann, ohne eine gleichrichtende
Grenze zu kreuzen. Somit wird das Signa! bei diesem Aufbau an die Klemmen 54 und 55 angelegt
und ist unabhängig vom Ausgangskreis. Auf gleiche Weise kann an die npn-Anordnung der Fig. 8
ein dritter Anschluß angebracht werden, um die pn-Verbindung 31 aus dem Eingangskreis zu entfernen.
In der Praxis wurde eine Einrichtung der in Fig. S dargestellten Form hergestellt, indem Blei-Antimon-Körper
in entgegengesetzte Flächen eines p-Typ-Einkristallgermaniumkörpers mit 44 Ohm-cm spezifischem
im Zustand hoher Leitfähigkeit. Jedoch wird nach Widerstand einlegiert wurden. Diese einlegierten GeAnlegen
eines Signals, das ein die Restpolarisation 35 biete bildeten n-Typ-Germanium-Gebiete, die durch
überwindendes Feld erzeugt, das Ferroelektrikum ent- ein dazwischenliegendes p-Typ-Gebiet von 1,25 mm
gegengesetzt polarisiert, seine Oberfläche nahe beim Dicke getrennt waren. Der Körper wurde dann zerHalbleiter
wird negativ geladen und bleibt infolge schnitten, so daß der npn-Aufbau an einer ebenen
seiner charakteristischen Restpolarisation in diesem Oberfläche zutage trat. Ein 0,25 bis 0,37 mm dicker
Zustand. Hierdurch wird eine positive Ladung in dem 40 gespaltener Kristall aus Guanidinium-Aluminiumnahe
dabei befindlichen Halbleiteroberflächengebiet Sulfat-Hexahydrat wurde dann an der ebenen Oberinduziert,
die eine geringe Wirkung auf den Sperr- fläche angebracht und in eine Schicht aus Äthylenwiderstand
der in Sperrichtung vorgespannten np-Ver- cyanid eingebettet, so daß der Spalt von etwa
bindung hat und ihn auf einem verhältnismäßig hohen 0,0025 mm zwischen dem Ferroelektrikum und dem
Wert bleiben läßt. Das Zurückhalten der Ladung durch 45 Halbleiter damit ausgefüllt war. Der ferroelektrische
das Ferroelektrikum wird durch den Leitungsvorgang Kristall wurde auf der p-Typ-Zone zwischen den
im Element 30 nicht beeinträchtigt. Damit liefert die np-Verbindungen aufgebracht und hatte eine solche
Kombination einen bistabilen Schalter mit Gedächtnis, Ausdehnung, daß er über beide Verbindungen hinaus-
und zwar dadurch, daß er in dem Zustand bleibt, in ragte. Eine Elektrode aus Silberpaste wurde durch
den er durch das letzte angelegte Signal gebracht ist. 50 Lufttrocknen auf der freien größeren Fläche des ferroder
mit Hilfe des Durchgangs von konstanten oder elektrischen Kristalls aufgebracht. Die Einheit wurde
modulierten Strömen in langen Zeiträumen abgelesen betrieben, indem bis zu 30 Volt an die metallischen
werden kann, ohne den durch das Signal erzeugten Zu- Klemmen angelegt wurden, welche in die Blei-Antistand
zu zerstören. mon-Legierungskörper eingeschmolzen waren. Signale Einrichtungen mit den Eigenschaften, wie sie in 55 von 150 bis 240 \rolt, die so gepolt waren, daß sie den
den Fig. 8 und 9 dargestellt sind, können auch gebaut Teil des Ferroelektrikums nahe am Halbleiter positiv
werden, indem Material mit entgegengesetztem Leit- aufluden, reichten aus, um die Impedanz zwischen den
fähigkeitstyp, wie zuvor erwähnt, in den entsprechen- Elektroden 33 und 34 weit unter den Wert herab
den Zonen verwendet wird, wie es in Fig. 10 gezeigt zudrücken, der sich in unpolarisiertem oder entgegenist.
In Fig. 10 bestehen die Endzonen 44 und 45 des 60 gesetzt polarisiertem Zustand zeigte. Es wurde
Körpers 46 aus p-Typ-Halbleitermaterial, während die beobachtet, daß dieser Impedanzzustand erhalten blieb.
durch die \rerbindungen 48 und 49 begrenzte Mittelzone
47 n-Leitfähigkeit hat. Diese Einheit kann in einem Verbraucherkreis der in Fig. 8 dargestellten
Art verwendet werden. Sie kann in den niederohmigen Zustand versetzt werden, indem eine Umkehrschicht
oder ein p-Typ-Kanal 50 an der Zone 47 und den Verbindungen 48 und 49 induziert wird. Dieser p-Typ-Kanal·
entsteht durch ein Vorherrschen von positiven
wenn das Signal entfernt wurde und Strom durchgeleitet wurde. Ähnliche Ergebnisse wurden beobachtet,
wenn kein zusätzliches Dielektrikum im Spalt zwischen dem Ferroelektrikum und dem Halbleiter benutzt
wurde, und zwar bei etwas höheren Signalspannungen von etwa 600 Volt.
Bei der Ausführung der Fig. 11 ist ein Verbraucherkreis, der eine Spannungsquelle 56 und einen Be
Ladungsträgern, die zum Oberflächengebiet auf der 70 lastungswiderstand 57 enthält, an ein Steuerelement
58 angeschlossen. Dieses Steuerelement besteht aus einem halbleitenden Körper, vorzugsweise aus Einkristallmaterial,
der eine np-Verbindung 59 enthält, die eine Oberflächenschicht 60 eines Leitfähigkeits typs
von einem Hauptteil 58 des entgegengesetzten Leitfähigkeitstyps trennt. Der Verbraucherkreis ist
mit dieser Einrichtung durch niederohmige, nicht gleichrichtende Kontakte 61 und 62 verbunden, die
mit Raumteilen des Oberflächengebiets 60 des Körpers nahe bei der np-Verbindung 59 im Eingriff stehen, so
daß das Oberflächengebiet 60 eine mit dem Verbraucherkreis in Reihe liegende Impedanz bildet. Ein
dritter Kontakt 63 ist an dem Körper im Gebiet 58 angebracht. Er ist vorzugsweise so ausgeführt, daß er
einen niederohmigen nicht gleichrichtenden Anschluß ergibt.
Eine Steuerung des durch den Verbraucherkreis gehenden Stroms geschieht durch das Element 58,
indem die Leitungseigenschaften des Gebiets 60 des wandeln, wobei eine zweite np-Verbindung 71 entsteht,
die das n-Typ-Material des Gebiets 60 begrenzt, das sich zwischen den Klemmen 61 und 62 erstreckt.
Diese np-Verbindung 71 sperrt den von dem Oberflächengebiet 60 in die Oberflächenumkehrschicht
fließenden Strom, so daß der für die Leitung verfügbare Querschnitt in seiner Fläche verringert
wird.
In der Praxis hat man gefunden, daß das Anlegen einer Oberflächenladung an einen Halbleiterkörper,
wie Germanium oder Silizium, ein Umkehrgebiet 72 oder einen Oberflächenkanal bis zu einer Tiefe von
etwa 10~5 cm hervorbringen kann. Wenn somit die Dicke des Oberflächengebiets 60 beschränkt ist und die
Leitfähigkeit dieses Gebiets so verteilt ist, daß die Beseitigung des Leitfähigkeitsanteils eines Teils des
Gebiets, das sich bis zu einer Tiefe von 10~5 cm ausdehnt,
eine beträchtliche Wirkung auf den spezifischen Widerstand des Gebiets hat, wird eine Aufladung
g g
halbleitenden Körpers zwischen den Kontakten 61 und 20 eines Ferroelektrikums in der oben beschriebenen
62 geändert werden. Dieser Leitungsweg ist auf das
Oberflächengebiet 60 durch die np-Verbindung 59 zwischen diesem Gebiet und dem Hauptteil des Körpers
und durch die Vorspannung in Sperrichtung beschränkt, die an diese Verbindung durch eine Spannungsquelle
64 angelegt ist, welche über einen Begrenzungswiderstand 65 zwischen den Klemmen 61
und 62 und an die A^erbindung angeschlossen ist. Die
Leitung in diesem isolierten Oberflächengebiet wird durch Anlegen einer Oberflächenladung an dieses Gebiet
geändert, wobei angenommen wird, daß die Ladung einen Teil des Oberflächengebiets in einen Leit
fähigkeitstyp umwandelt, der demjenigen des Gebiets
60 entgegengesetzt ist, so daß die Querschnittsfläche
des effektiven leitenden Weges zwischen den Klemmen
61 und 62 verringert wird.
Wie bei den vorigen Ausführungen wird die Ladung in der Nähe der halbleitenden Oberfläche erzeugt,
indem ein ferroelektrischer Körper 66 polarisiert wird, der so dicht wie möglich an der Oberfläche angeordnet
ist. Diese Polarisation kann durch Anbringen einer Elektrode 67 an der Oberfläche des ferroelektrischen
Körpers im Abstand von der halbleitenden Oberfläche, durch Herstellen eines Anschlusses 68 zu dieser
Elektrode und durch Anlegen einer Spannung zwisehen dem Anschluß 68 und einem Anschluß zum Oberflächengebiet
60 erzeugt werden, so daß das halbleitende Material des Oberflächengebiets und die metallische
Elektrode 67 als Platten eines Kondensators Weise die tatsächliche Impedanz des Kreises zwischen
den Klemmen 61 und 62 und damit den durch die Belastung 57 gehenden Strom ändern.
Oberflächenschichten, die durch Diffusion entstanden sind, mit einem Leitfähigkeitstyp, der demjenigen
des größeren Teils des Körpers entgegengesetzt ist, haben eine Beimengungsverteilung, die im wesentlichen
exponentiell mit der Tiefe in dem Körper abklingt. Demnach hat ein Oberflächengebiet 60 dieser
Art die höchste Leitfähigkeit in dem Teil unmittelbar an der Oberfläche, an welcher der Diffusionsprozeß
durchgeführt wurde. Demgemäß verringert eine Beseitigung dieses Oberflächenteils durch Anlegen einer
Ladung nicht nur die Querschnittsfläche des leitenden Weges durch das Gebiet 60, sondern beseitigt auch
den Teil dieses Gebiets mit der höchsten Leitfähigkeit Hierdurch kann eine erhebliche Änderung der Leitfähigkeit
des Gebiets 60 durch Heranbringen einer Ladung an dessen Oberfläche erzielt werden.
Eine wie in den Zeichnungen angeordnete Einrichtung stellt ein anderes Mittel zur Steuerung der Impedanz
des Oberflächengebiets 60 dar. Wiederum besteht der Steuervorgang in der Einstellung der wirksamen
Breite des Querschnitts des leitenden Weges zwischen 61 und 62. Diese zusätzliche Steuerung wird an der
Seite des Oberflächengebiets 60 in der Nähe der np-Verbindung 59 durch Anlegen einer Vorspannung
in Sperrichtung an diese Verbindung bewirkt. Die Vorspannung hängt von dem Wert der Spannungs-
wirken und der dazwischenliegende ferroelektrische 50 quelle 64 und der Größe des Begrenzungswiderstandes
Körper 66 das Kondensatordielektrikum bildet.
Bei der in Fig. 11 dargestellten Anordnung mit einem halbleitenden Oberflächengebiet des η-Typs lädt
das Anlegen eines Potentials an die Klemme 69, das gegenüber der Klemme 70 negativ ist, die Eelektrode
67 negativ auf, wie in Fig. 12 dargestellt ist. Hierdurch entsteht eine negative Ladung im Teil des ferroelektrischen
Körpers nahe bei der Oberfläche des n-Typ-Gebiets 60, von der ein Teil infolge der Restpolarisation
des Ferroelektrikums auch nach Entfernen des Signals von der Klemme 69 bestehenbleibt.
Diese negative Ladung zieht ihrerseits eine hohe Konzentration von positiven Ladungsträgern in die Nähe
der Oberfläche des Gebiets 60 nahe beim ferroelekirischen Körper 66. Das Ferroelektrikum kann leicht
auf einen Wert geladen werden, bei dem eine ausreichende Konzentration von positiven Ladungsträgern
angezogen wird, um das normale Vorherrschen von Elektronen im n-Typ-Material zu überwinden und
65 ab. Ein Raumladungsgebiet 73, nämlich ein Gebiet, aus dem die normalerweise für die Leitung verfügbaren
Mehrheitsladungsträger durch die Vorspannung in Sperrichtung abgezogen sind, umgibt die
Verbindung und bildet infolge des darin vorhandenen Mangels an Ladungsträgern ein Gebiet mit geringer
Leitfähigkeit. Die Tiefe, bis zu der dieses Raumladungsgebiet von der Verbindung 59 aus eindringt,
hängt von der Vorspannung an der Verbindung ab. Daher kann die Impedanz des Weges durch das Gebiet
60 unabhängig von der Ladung an der Oberfläche vergrößert werden, indem die Vorspannung in Sperr
richtung an der \^erbindung 59 vergrößert wird, oder
es kann umgekehrt die Impedanz verringert werden, indem diese Vorspannung verringert wird.
Im Hinblick auf die Steuerung der wirksamen Breite des Gebiets 60 von ihren entgegengesetzten
Flächen aus soll die Lage der niederohmigen, im wesentlichen nicht gleichrichtenden Kontakte 61 und
yp
hierdurch dieses Material zeitweise in p-Typ umzu- 70 62 an Teilen der Oberfläche des Gebiets 60 angeordnet
hierdurch dieses Material zeitweise in p-Typ umzu- 70 62 an Teilen der Oberfläche des Gebiets 60 angeordnet
sein, die durch den Steuervorgang nicht geändert werden. Somit können diese Kontakte auf Fortsetzungen
der Oberflächengebiete 60 und 74 angeordnet sein, die hinter den Teilen liegen, welche dem Eindringen einer
Raumladung oder zur Erzeugung einer Umkehrschicht ausreichenden Feldern ausgesetzt sind. Um
den Widerstand dieser Anschlüsse zu verringern, können Teile des Oberflächengebiets mit einer großen
Leitfähigkeit durch bevorzugte Diffusion hergestellt werden, wie sie z. B. durch die p+-Teile des Gebiets
74 in Fig. 13 dargestellt sind.
Die in den Fig. 11 und 12 dargestellte Einrichtung besteht als Steuerelement für den Verbraucherkreis
aus einem p-Typ-Körper aus Einkristallmaterial mit einem n-Typ-Oberflächengebiet. Die Impedanz
zwischen den Klemmen 61 und 62 auf dem n-Typ-Oberflächengebiet kann durch Anbringen einer negativen
Ladung an seiner Oberfläche hoch gemacht werden. Eine Umkehr der Ladung, wie man sie durch
Umkehr der Polarisation im Ferroelektrikum erhält, z. B. durch Anlegen eines Signals an die Klemme 69,
das gegenüber der Klemme 70 positiv ist und hinreichende Größe aufweist, um die Restpolarisation des
Ferroelektrikums umzukehren, bringt das Gebiet 60 in den Zustand hoher Leitfähigkeit, da das Gebiet
dann seine gesamte Dicke über das Raumladungsgebiet um die in Sperrichtung vorgespannte Verbindung
hinaus bei dem Leitungsvorgang benutzt. Wenn weiterhin das Ferroelektrikum nahe bei der Ober-Größe
angelegt wird, um die Restpolarisation im ferroelektrischen Körper 82 umzukehren.
Wenn auch Einrichtungen dieser Art unter Verwendung einer Anzahl von ferroelektrischen Stoffen hergestellt
werden können, so gibt es doch einige Kombinationen von Elementen, die besonders vorteilhaft
sind. Insbesondere ist es für den Betrieb wünschenswert, eine Signalspannung an den Klemmen 69 und 70
zu benutzen, die so klein ist, daß sie noch zur Polarisation des ferroelektrischen Körpers 82 wirksam ist.
Deshalb ist es zweckmäßig, das zwischen der Oberfläche des Halbleiters und der Elektrode 83 im ferroelektrischen
Körper entstehende elektrostatische Feld wirksam zu konzentrieren. Da ein Teil der wirksamen
Feldstärke in einem etwaigen Spalt \^erlorengeht, der zwischen den Elektroden und dem Ferroelektrikum
vorhanden ist, sollen diese Oberflächen so eng wie möglich aneinander angepaßt werden. Die Halbleiteroberfläche
kann durch bekannte Läpp- und Polierverfahren eben gemacht werden. Ebenso kann die Oberfläche
des an den Halbleiter anzulegenden ferroelektrischen Kristalls durch Abscheren des Kristalls oder
durch mechanische und chemische Schleif- und Polierverfahren sehr eben gemacht werden. Man hat gefunden,
daß selbst bei erheblichen Vorsichtsmaßregeln Spalte von etwa 0,0025 mm an der Fläche zwischen
Halbleiter und Ferroelektrikum bei Einrichtungen der hier betrachteten Art vorhanden sind. Ein Mittel zur
Verringerung des elektrostatischen Feldes und der
fläche des Gebiets 60 positiv polarisiert ist, besteht die 30 Wahrscheinlichkeit eines dielektrischen Durchschlags
Tendenz, die Konzentration der Mehrheitsladungsträger oder Elektronen im Gebiet 60 zu erhöhen, und
damit die Tendenz, seine Inmpedanz weiter unter den Wert zu verringern, der normalerweise ohne irgendeine
Polarisation vorhanden ist.
Fig. 13 zeigt eine Anordnung, die nach dem gleichen Prinzip wie die in den Fig. 11 und 12 dargestellten
Anordnungen arbeitet, jedoch für an das Ferroelektrikum angelegte Signale von entgegengesetzter Polarität
empfindlich ist. Diese Anordnung besteht aus einem größeren n-Typ-Halbleiterteil 75 und einem p-Typ-OberfLächenteil
74, der in dem Kreis der Fig. 11 durch Umkehr der Polarität der angelegten Spannungen betrieben
werden kann. Die Verbindung 76 ist dadurch in Sperrichtung vorgespannt, daß die an das p-Typ-Gebiet74
angeschlossene Klemme 77 negativ gegenüber der an das n-Typ-Gebiet angeschlossenen Klemme
78 gemacht wird, um ein Raumladungsgebiet 79 in der Nähe der Verbindung 76 entsprechend dem an
Hand der Fig. 12 beschriebenen zu erzeugen. In einer Einrichtung dieser Art kann ein hochohmiger Zustand
zwischen den Klemmen 77 und 80 am p-Typ-Gebiet 74 hergestellt werden, indem eine n-Typ-Umkehrschicht
81 auf dem Gebiet durch Anbringen einer positiven Ladung in der Nähe dieser Oberfläche gebildet wird.
Diese positive Ladung kann bei einem ferroelektrischen Körper 82 durch Anlegen eines Signals ange
bracht werden, das dessen Elektrode 83 positiv gegenüber dem halbleitenden Körper macht. Wie bei der
in diesem Spalt besteht darin, einen dielektrischen Stoff mit einer hohen Dielektrizitätskonstante, einer
hohen Durchschlagsspannung, chemischer Widerstandsfähigkeit und geringer Ableitung einzubringen.
Das Dielektrikum soll ferner fließend gemacht werden können, so daß es zur wirksamen Ausfüllung des
Spaltes verwendet werden kann. Zwei typische für diesen Zweck geeignete Dielektrika sind wieder
Nitrobenzol und Äthylencyanid. Der Spalt an der Fläche zwischen der Elektrode 83 und dem ferroelektrischen
Körper 82 soll ebenfalls möglichst klein gehalten werden. Dies kann in bequemer Weise durch
Verwendung einer metallischen Paste für die Elektrode und durch Trocknen der Paste auf dem Ferroelektrikum
an der Luft geschehen. Eine solche für diesen Zweck geeignete Paste ist eine handelsübliche
Silberpaste. Eine andere Möglichkeit zur Verringerung der Signalspannungen und des notwendigen
elektrostatischen Feldes besteht in der Verringerung der Dicke des ferroelektrischen Körpers 82. Dieser
Körper soll so dünn sein, daß hohe elektrostatische Felder mit niedrigen Signalspannungen erzeugt werden
können.
Bei der Einrichtung der Fig. 14 enthält ein Einkristall-Germaniumkörper
84, dessen größter Teil 85 p-Typ-Material aufweist, bei NichtVorhandensein
induzierter Felder eine dünne Oberflächenschicht, die n-Typ-Material aufweist. Typischerweise kann eine
solche n-Typ-Oberflächenschicht 86 durch geregelte
35
40
45
Einrichtung der Fig. 11 und 12 bleibt die Restpolari- 60 Diffusion von Arsen aus einem dampfförmigen Zu-
sation dieses Ferroelektrikums nach Entfernen der Spannung an der Klemme 69 erhalten und hält die
Impedanz des p-Typ-Gebiets 74 zwischen den Klemmen 77 und 80 auf einem hohen Wert. Diese Leitwertänderung
des Halbleiters bleibt als Gedächtnis des Vorzeichens der angelegten Sign al spannung für eine
wesentliche Zeit bestehen. Wiederum kann die Einrichtung in ihren Zustand mit hoher Leitfähigkeit
nach Belieben umgeschaltet werden, indem an die stand in diese Oberfläche gebildet werden. Der Körper
enthält dementsprechend eine ebene gleichrichtende Verbindung 87, die sich gänzlich durch die halbleitenden
Körper parallel zu der Oberfläche erstreckt, in die Arsen eindiffundiert ist. Die Elektroden 88 und 89
sind an entgegengesetzten Seiten der gleichrichtenden Verbindung 87 angeschlossen. Zwischen ihnen liegt
eine Spannungsquelle 90, um die gleichrichtende Verbindung 87 in Sperrichtung vorzuspannen. Infolge-
Klemme 69 eine negative Spannung von ausreichender 70 dessen hat das halbleitende Element an den Elektroden
17 18
88 und 89 eine hohe Impedanz, und es fließt nur ein leitende Element eindringende elektrische Feld, das
kleiner Rückstrom in dem Serienkreis mit der Span- zu diesem Polarisationszustand des ferroelektrischen
nungsquelle 90, dem Germaniumkörper 84 und einer Elements gehört, wirkt so, daß Leitungselektronen
Belastung, die schematisch als Widerstand 91 darge- aus der n-Typ-Oberflächenschicht des Halbleiters
stellt ist. Die Elektrode 88, die einen ohmschen An·· 5 herausgetrieben werden, so daß sie nicht mehr vom
Schluß zur n-Typ-Oberflächenschicht 86 herstellt, ist η-Typ ist und die gleichrichtende Verbindung 87 im
vorteilhafterweise so angeordnet, daß sie sich ent- wesentlichen beseitigt wird. Es kann noch eine kleine
weder entlang einer oberen Kante des Körpers er- gleichrichtende Verbindung zurückbleiben, die sich
streckt, wie dargestellt, oder entlang einer Seiten- dort befindet, wo die Elektrode 88 die eindiffundierte
kante. Dicht bei der dünnen n-Typ-Oberflächenschicht io Schicht berührt, jedoch hat eine derartige Verbindung
86 und parallel zu der ebenen Verbindung 87 ist eine gewöhnlich keine hohe Impedanz. Demgemäß zeigt das
dünne ferroelektrische Scheibe 92 angeordnet. Das halbleitende Element in diesem Zustand eine verferroelektrische
Element 92 liegt so dicht wie möglich hältnismäßig kleine Impedanz zwischen den Elektrobei
der n-Typ-Oberflächenschicht des halbleitenden den 88 und 89, und es fließt ein hoher Strom in der
Körpers. In manchen Fällen kann es wünschenswert 15 Belastung. Vorteilhafterweise soll sich für die meisten
sein, ein dielektrisches Füllmittel zwischen das ferro- beabsichtigten Anwendungen die Impedanz des halbelektrische
Element und den halbleitenden Körper zu leitenden Elements in einem Verhältnis von wenigbringen,
um einen etwaigen Luftspalt zwischen diesen stens 10:1 zwischen dem hohen und dem niedrigen
Teilen klein zu halten. Ein solches dielektrisches Füll- Wert ändern.
mittel soll wieder vorteilhafterweise eine hohe Dielek- 20 Es gibt hierzu noch weitere wichtige Betrachtungen,
trizitätskonstante, eine hohe Durchschlagsfestigkeit Die Konzentration der Donatoratome pro Flächen-
und eine kleine Ableitung haben. Auf der Oberfläche einheit der Oberfläche der n-Typ-Oberflächenschicht
der ferroelektrischen Scheibe 92 gegenüber der an den bildet eine untere Grenze für die Stärke des induhalbleitenden
Körper angrenzenden Oberfläche ist eine zierten elektrischen Feldes, das zur vollständigen
Elektrode 93 vorgesehen. An die Elektroden 88 und 93 25 Durchdringung der Schicht notwendig ist. Diese Konist
eine Polarisationssteuerquelle 94 angeschlossen, zentration ist die Anzahl der Donatoratome in einem
um Steuerimpulse zu liefern, deren Sinn und Polari- rechteckigen Parallelepiped, das die Dicke der Diffutät
den Polarisationszustand des ferroelektrischen sionsschicht als Höhe und eine Flächeneinheit als
Elements einstellen. Grundfläche aufweist. Demgemäß ist es bei einer geWenn der Zustand der Eigenpolarisation des ferro- 30 gebenen Stärke des induzierten elektrischen Feldes
elektrischen Elements derart ist, daß die effektive erwünscht, daß die Diffusionsschicht dünn ist, so daß
Mitte der positiven Ladung im Element näher an der die Volumenkonzentration in der Diffusionsschicht
n-Typ-Halbleiteroberflächenzone86 als die effektive nicht unzulässig klein zu sein braucht. Für jedes halb-Mitte
der negativen Ladung liegt, dann kann die leitende Material gibt es ferner eine charakteristische
Oberfläche des ferroelektrischen Elements am halb- 35 Grenztiefe, bis zu der ein elektrisches Feld mit wahrleitenden Körper als positiv geladen angesehen wer- nehmbarer Stärke eindringen kann. Für Germanium
den, wobei ein elektrisches Feld entsteht, das in die beträgt diese etwa 1000 Ängström.
benachbarte Halbleiteroberfläche eindringt. Das mit Es sei bemerkt, daß nicht die gesamte mit der remadiesem
Polarisationszustand des ferroelektrischen nenten Polarisation verbundene Ladung für die Indu-Elements
verbundene elektrische Feld beeinflußt die 40 zierung eines elektrischen Feldes im halbleitenden
Verteilung der Überschußleitungselektronen innerhalb Körper wirksam wird. Die Beschaffenheit der Oberder
n-Typ-Oberflächenschicht nicht wesentlich, so daß fläche auf dem halbleitenden Körper sucht einen Teil
sie ihre n-Typ-Leitfähigkeit beibehält. Ein solcher Po- dieses Feldes zu neutralisieren. Irgendwelche Spalte
larisationszustand kann dadurch sichergestellt wer- zwischen dem ferroelektrischen Element und dem
den, daß zwischen den Elektroden 88 und 93 ein 45 halbleitenden Körper haben zur Folge, daß ein
Impuls mit einem Vorzeichen angelegt wird, das die größerer Anteil der remanenten Polarisation zur ErElektrode
93 positiver macht, wobei der Impuls eine zeugung eines inneren elektrischen Feldes im ferrosolche
Größe hat, daß an das ferroelektrische Element elektrischen Element benutzt wird und nicht zur Induein
elektrisches Feld angelegt wird, welches die Koer- zierung eines elektrischen Feldes im halbleitenden
zitivkräfte in der ferroelektrischen Scheibe über- 50 Körper.
windet. Wenn dieser Polarisationszustand erst einmal Insbesondere kann durch Verwendung von Guain
der ferroelektrischen Scheibe hergestellt ist, sucht nidinium-Aluminiumsulfat-Hexahydrat bei ferroelekdiese
in demjenigen Zustand zu bleiben, der auf den trischen Elementen von 0,025 mm Dicke ein elek-Wert
der remanenten Polarisation aufgeladen ist. irisches Feld in einem Germaniumkörper induziert
Solange dieser Polarisationszustand fortdauert, stellt 55 werden, das eine Oberflächenkonzentration von 1212
das Vorhandensein der sich zwischen den Elektroden Beimengungsatomen/cm2 verdrängen kann. Für eine
und 89 erstreckenden in Sperrichtung vorgespann- typische Diffusionsschicht von etwa 1000 Ängström
ten gleichrichtenden Verbindung sicher, daß nur der Dicke entspricht dies einer mittleren Volumenkonzen-Ideine
Rückstrom durch die Belastung 91 fließt. tration von 1017 Atomen/cm3 in der Diffusionsschicht.
Der Polarisationszustand des ferroelektrischen 60 Ferner ist die Koerzitivkraft von Guanidinium-Alu-Elements
kann einfach dadurch umgekehrt werden. miniumsulfat-Hexahydrat etwa 1500 Volt/cm, so daß
daß ein Impuls angelegt wird, der die Elektrode 93 bei bistabilen Einrichtungen der beschriebenen Art
um eine Spannung positiver macht als die Elektrode der Polarisationszustand des ferroelektrischen EIe-88,
die ausreicht, um die Koerzitivkräfte zu über- ments mit angelegten Spannungen in der Größenwinden.
In dem neuen Polarisationszustand liegt die 65 Ordnung von 10 Volt leicht geändert werden kann,
Mitte der negativen Ladung nahe bei der Oberfläche, auch wenn Verluste an irgendeinem Spalt zwischen
die an das halbleitende Element angrenzt. Dies kann der ferroelektrischen Scheibe und dem halbleitenden
effektiv als negative Ladungsverteilung auf der ferro- Körper zugelassen sind.
elektrischen Oberfläche, die an das halbleitende EIe- Wenn auch die obige Beschreibung sich haupt-
ment angrenzt, betrachtet werden. Das in das halb- 70 sächlich mit Germaniumeinrichtungen befaßte, so
können doch selbstverständlich auch andere elektronische Halbleiter bei der Durchführung der Erfindung
benutzt werden. Zum Beispiel können Silizium-Germanium-Legierungen, metallische Verbindungen der
Elemente der III. und V. Gruppe, Tellur, Selen und halbleitende Verbindungen verwendet werden. Weiter
arbeiten andere dielektrische und ferroelektrische Stoffe in der Anordnung zufriedenstellend. Diese
ferroelektrischen Stoffe umfassen als Beispiele Rochellesalz,
Amonium-Dihydrogen-Phosphat, Arnonium-Lithium-Tartrat,
Bariumtitanat und die isomorphen Kristalle, die das Guanidiniumion enthalten. Die Formen des gleichrichtenden Grenzgebietes, die
durch eine gespeicherte elektrostatische Ladung erfindungsgemäß beeinflußt werden können, umfassen auch
diejenigen, die an Metall-Halbleiter-Grenzflächen entstehen, z. B. durch Anordnen des Ferroelektrikums
dicht bei dem gleichrichtenden Kontakt eines Spitzenkontaktgleiehriehters.
20
Claims (9)
1. Bistabile Gedächtniseinrichtung, die einen halbleitenden Körper mit wenigstens zwei aneinander
angrenzenden Zonen von entgegengesetztem Leitfähigkeitstyp, die wenigstens eine Verbindungsgrenze
bilden, zwischen zwei ohmschen Anschlüssen zum Körper aufweist, wobei eine die
Verbindungsgrenze in Sperrichtung vorspannende Spannungsquelle vorgesehen ist, welche zwischen
die beiden Anschlüsse geschaltet ist, dadurch gekennzeichnet, daß ein ferroelektrisches Element
(19) an einer Oberfläche des Körpers (11) dicht bei der Verbindung (12) angeordnet ist, daß ferner
ein dritter in einem Abstand vom Körper befindlicher Anschluß (20) an einer freien Oberfläche des
ferroelektrischen Elements angebracht ist und daß schließlich eine Polarisationssteuerquelle zwischen
einen der beiden Anschlüsse (14) und den dritten Anschluß (20) geschaltet ist.
2. Bistabile Gedächtniseinrichtung nach Anspruch 1, bei der der Körper eine Verbindungsgrenze aufweist, dadurch gekennzeichnet, daß sich
das ferroelektrische Element über die Verbindung hinweg von einer der Zonen des Körpers zur anderen
Zone des Körpers erstreckt.
3. Bistabile Gedächtniseinrichtung nach Anspruch 1, bei der der Körper zwei im wesentlichen
parallel zueinander liegende Verbindungsgrenzen aufweist, dadurch gekennzeichnet, daß sich das
ferroelektrische Element über beide Verbindungen hinweg von einer Zone des Körpers mit einem Leitfähigkeitstyp
zu einer Zone mit dem entgegengesetzten Leitfähigkeitstyp erstreckt, wobei die beiden Anschlüsse an den entsprechenden Zonen
angebracht sind (Fig. 3).
4. Bistabile Gedächtniseinrichtung nach Anspruch 1, bei der der Körper eine Verbindungsgrenze aufweist, dadurch gekennzeichnet, daß das
ferroelektrische Element sich im wesentlichen parallel zur Verbindungsgrenze erstreckt (Fig. 11).
5. Bistabile Gedächtniseinrichtung nach Anspruch 1, bei der die Verbindungsgrenze im
wesentlichen U-förmig ist, dadurch gekennzeichnet, daß sich das ferroelektrische Element über die
Arme der U-förmigen Grenze erstreckt und im wesentlichen parallel zu diesen und nahe am Grund
der U-förmigen Grenze liegt (Fig. 9,10).
6. Bistabile Gedächtniseinrichtung nach einem der vorgenannten Ansprüche, dadurch gekennzeichnet,
daß ein Dielektrikum zwischen dem ferroelektrischen Element und der angrenzenden Oberfläche
des Körpers angeordnet ist.
7. Bistabile Gedächtniseinrichtung nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß das dazwischen
angeordnete Dielektrikum fließend gemacht werden kann und eine Dielektrizitätskonstante
hat, die größer als diejenige der Luft ist.
8. Bistabile Gedächtniseinrichtung nach einem der vorgenannten Ansprüche, dadurch gekennzeichnet,
daß das ferroelektrische Element aus Guanidinium- Aluminiumsulfat- Hexahydrat besteht.
9. Anordnung zur Speicherung und Ablesung einer elektrischen Signalinformation unter Verwendung
einer bistabilen Gedächtniseinrichtung nach einem der vorgenannten Ansprüche, dadurch
gekennzeichnet, daß ein ferroelektrischer Körper in der Nähe eines Grenzgebiets innerhalb eines
halbleitenden gleichrichtenden Körpers angeordnet ist, daß ferner Mittel vorgesehen sind, die eine
Restpolarisation in dem ferroelektrischen Körper hervorbringen, um ein Raumladungsgebiet (73;
Fig. 12) in dem gleichrichtenden Grenzgebiet (59; Fig. 11) zu erzeugen, und daß schließlich Mittel
vorgesehen sind, um die Sperreigenschaften der gleichrichtenden Grenze derart zu verändern, daß
Zustände hoher oder niedriger Leitfähigkeit im Halbleiter herstellbar sind.
In Betracht gezogene Druckschriften: USA.-Patentschrift Nr. 2 695 398.
Hierzu 2 Blatt Zeichnungen
r 709 879/132 2.58
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US489223A US2791760A (en) | 1955-02-18 | 1955-02-18 | Semiconductive translating device |
| US489141A US2791758A (en) | 1955-02-18 | 1955-02-18 | Semiconductive translating device |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DE1024119B true DE1024119B (de) | 1958-02-13 |
Family
ID=27049612
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DEW18292A Pending DE1024119B (de) | 1955-02-18 | 1956-01-24 | Bistabile Gedaechtniseinrichtung mit einem halbleitenden Koerper |
Country Status (7)
| Country | Link |
|---|---|
| US (2) | US2791758A (de) |
| BE (1) | BE545324A (de) |
| CH (1) | CH349643A (de) |
| DE (1) | DE1024119B (de) |
| FR (1) | FR1145450A (de) |
| GB (1) | GB810452A (de) |
| NL (2) | NL202404A (de) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE1180412B (de) * | 1958-12-08 | 1964-10-29 | Litton Systems Inc | Informationsspeicheranordnung mit Halbleiter-elementen |
Families Citing this family (76)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE1097568B (de) * | 1955-05-27 | 1961-01-19 | Globe Union Inc | Verfahren zur Herstellung einer Halbleiteranordnung mit einem gleichmaessig gesinterten Koerper aus Erdalkalititanaten |
| US2898477A (en) * | 1955-10-31 | 1959-08-04 | Bell Telephone Labor Inc | Piezoelectric field effect semiconductor device |
| US2922986A (en) * | 1956-04-24 | 1960-01-26 | Bell Telephone Labor Inc | Ferroelectric memory device |
| DE1166381B (de) * | 1956-07-06 | 1964-03-26 | Siemens Ag | Verstaerkendes Halbleiterbauelement mit einer isolierten Steuerelektrode ueber einemin Sperrichtung vorgespannten pn-UEbergang und Verfahren zu seinem Herstellen |
| US3126509A (en) * | 1956-07-27 | 1964-03-24 | Electrical condenser having two electrically | |
| US2900531A (en) * | 1957-02-28 | 1959-08-18 | Rca Corp | Field-effect transistor |
| BE552928A (de) * | 1957-03-18 | |||
| NL218993A (de) * | 1957-07-15 | |||
| DE1051412B (de) * | 1957-09-12 | 1959-02-26 | Siemens Ag | Temperaturbeeinflussbare Halbleiteranordnung mit zwei pn-UEbergaengen |
| US3010033A (en) * | 1958-01-02 | 1961-11-21 | Clevite Corp | Field effect transistor |
| NL237225A (de) * | 1958-03-19 | |||
| US3040266A (en) * | 1958-06-16 | 1962-06-19 | Union Carbide Corp | Surface field effect transistor amplifier |
| NL246032A (de) * | 1959-01-27 | |||
| US3032706A (en) * | 1959-03-18 | 1962-05-01 | Herman H Wieder | Four terminal ferroelectric crystals |
| US2994811A (en) * | 1959-05-04 | 1961-08-01 | Bell Telephone Labor Inc | Electrostatic field-effect transistor having insulated electrode controlling field in depletion region of reverse-biased junction |
| NL135881C (de) * | 1959-08-05 | |||
| US3154692A (en) * | 1960-01-08 | 1964-10-27 | Clevite Corp | Voltage regulating semiconductor device |
| NL267831A (de) * | 1960-08-17 | |||
| NL274072A (de) * | 1961-02-02 | |||
| NL274830A (de) * | 1961-04-12 | |||
| GB1007936A (en) * | 1961-04-26 | 1965-10-22 | Clevite Corp | Improvements in or relating to semiconductive devices |
| US3152928A (en) * | 1961-05-18 | 1964-10-13 | Clevite Corp | Semiconductor device and method |
| NL282170A (de) * | 1961-08-17 | |||
| FR1336813A (fr) * | 1962-07-25 | 1963-09-06 | Csf | Dispositif de mesure des contraintes à semi-conducteur |
| BE636317A (de) * | 1962-08-23 | 1900-01-01 | ||
| NL301034A (de) * | 1962-11-27 | |||
| NL301882A (de) * | 1962-12-17 | |||
| US3472703A (en) * | 1963-06-06 | 1969-10-14 | Hitachi Ltd | Method for producing semiconductor devices |
| US3360736A (en) * | 1963-09-10 | 1967-12-26 | Hitachi Ltd | Two input field effect transistor amplifier |
| US3275911A (en) * | 1963-11-06 | 1966-09-27 | Motorola Inc | Semiconductor current limiter |
| US3290569A (en) * | 1964-02-14 | 1966-12-06 | Rca Corp | Tellurium thin film field effect solid state electrical devices |
| US3400383A (en) * | 1964-08-05 | 1968-09-03 | Texas Instruments Inc | Trainable decision system and adaptive memory element |
| US3484309A (en) * | 1964-11-09 | 1969-12-16 | Solitron Devices | Semiconductor device with a portion having a varying lateral resistivity |
| GB1153428A (en) | 1965-06-18 | 1969-05-29 | Philips Nv | Improvements in Semiconductor Devices. |
| DE1514495C3 (de) * | 1965-07-01 | 1974-10-17 | Siemens Ag, 1000 Berlin Und 8000 Muenchen | Halbleiteranordnung |
| US3523188A (en) * | 1965-12-20 | 1970-08-04 | Xerox Corp | Semiconductor current control device and method |
| US3384794A (en) * | 1966-03-08 | 1968-05-21 | Bell Telephone Laboraotries In | Superconductive logic device |
| US3430203A (en) * | 1966-06-28 | 1969-02-25 | Texas Instruments Inc | Trainable decision system utilizing metal-oxide-semiconductor field effect transistors |
| US3443175A (en) * | 1967-03-22 | 1969-05-06 | Rca Corp | Pn-junction semiconductor with polycrystalline layer on one region |
| CH461646A (de) * | 1967-04-18 | 1968-08-31 | Ibm | Feld-Effekt-Transistor und Verfahren zu seiner Herstellung |
| US3508211A (en) * | 1967-06-23 | 1970-04-21 | Sperry Rand Corp | Electrically alterable non-destructive readout field effect transistor memory |
| US3450966A (en) * | 1967-09-12 | 1969-06-17 | Rca Corp | Ferroelectric insulated gate field effect device |
| US3531696A (en) * | 1967-09-30 | 1970-09-29 | Nippon Electric Co | Semiconductor device with hysteretic capacity vs. voltage characteristics |
| US3590337A (en) * | 1968-10-14 | 1971-06-29 | Sperry Rand Corp | Plural dielectric layered electrically alterable non-destructive readout memory element |
| US3591852A (en) * | 1969-01-21 | 1971-07-06 | Gen Electric | Nonvolatile field effect transistor counter |
| US3832700A (en) * | 1973-04-24 | 1974-08-27 | Westinghouse Electric Corp | Ferroelectric memory device |
| JPS5027901Y1 (de) * | 1973-11-07 | 1975-08-18 | ||
| DE3370252D1 (en) * | 1982-12-28 | 1987-04-16 | Toshiaki Ikoma | Voltage-control type semiconductor switching device |
| KR930002470B1 (ko) * | 1989-03-28 | 1993-04-02 | 가부시키가이샤 도시바 | 전기적인 독출/기록동작이 가능한 불휘발성 반도체기억장치 및 그 정보독출방법 |
| WO1991013465A1 (en) * | 1990-02-26 | 1991-09-05 | Symetrix Corporation | Electronic devices and methods of constructing and utilizing same |
| JP3374216B2 (ja) * | 1991-10-26 | 2003-02-04 | ローム株式会社 | 強誘電体層を有する半導体素子 |
| US6537830B1 (en) | 1992-10-23 | 2003-03-25 | Symetrix Corporation | Method of making ferroelectric FET with polycrystalline crystallographically oriented ferroelectric material |
| US6373743B1 (en) | 1999-08-30 | 2002-04-16 | Symetrix Corporation | Ferroelectric memory and method of operating same |
| US5523964A (en) * | 1994-04-07 | 1996-06-04 | Symetrix Corporation | Ferroelectric non-volatile memory unit |
| US5644533A (en) * | 1992-11-02 | 1997-07-01 | Nvx Corporation | Flash memory system, and methods of constructing and utilizing same |
| US6013950A (en) * | 1994-05-19 | 2000-01-11 | Sandia Corporation | Semiconductor diode with external field modulation |
| US5541870A (en) * | 1994-10-28 | 1996-07-30 | Symetrix Corporation | Ferroelectric memory and non-volatile memory cell for same |
| US5578846A (en) * | 1995-03-17 | 1996-11-26 | Evans, Jr.; Joseph T. | Static ferroelectric memory transistor having improved data retention |
| JP3805001B2 (ja) * | 1995-06-08 | 2006-08-02 | 株式会社ルネサステクノロジ | 半導体装置 |
| US5742076A (en) * | 1996-06-05 | 1998-04-21 | North Carolina State University | Silicon carbide switching devices having near ideal breakdown voltage capability and ultralow on-state resistance |
| US5767543A (en) * | 1996-09-16 | 1998-06-16 | Motorola, Inc. | Ferroelectric semiconductor device having a layered ferroelectric structure |
| US6441414B1 (en) | 1998-10-13 | 2002-08-27 | Symetrix Corporation | Ferroelectric field effect transistor, memory utilizing same, and method of operating same |
| US6339238B1 (en) | 1998-10-13 | 2002-01-15 | Symetrix Corporation | Ferroelectric field effect transistor, memory utilizing same, and method of operating same |
| US6255121B1 (en) | 1999-02-26 | 2001-07-03 | Symetrix Corporation | Method for fabricating ferroelectric field effect transistor having an interface insulator layer formed by a liquid precursor |
| US6236076B1 (en) | 1999-04-29 | 2001-05-22 | Symetrix Corporation | Ferroelectric field effect transistors for nonvolatile memory applications having functional gradient material |
| US20050094457A1 (en) * | 1999-06-10 | 2005-05-05 | Symetrix Corporation | Ferroelectric memory and method of operating same |
| TW475267B (en) | 1999-07-13 | 2002-02-01 | Toshiba Corp | Semiconductor memory |
| US8030575B2 (en) * | 2005-12-29 | 2011-10-04 | Sensor Electronic Technology, Inc. | Mounting structure providing electrical surge protection |
| KR100653954B1 (ko) * | 2006-01-19 | 2006-12-05 | 한국표준과학연구원 | 나노전자소자 및 그 제조방법 |
| RU2383945C2 (ru) * | 2006-06-09 | 2010-03-10 | Юрий Генрихович Кригер | Методы неразрушаемого считывания информации с ферроэлектрических элементов памяти |
| US8064255B2 (en) * | 2007-12-31 | 2011-11-22 | Cypress Semiconductor Corporation | Architecture of a nvDRAM array and its sense regime |
| US8059458B2 (en) * | 2007-12-31 | 2011-11-15 | Cypress Semiconductor Corporation | 3T high density nvDRAM cell |
| DE102008008699B4 (de) * | 2008-02-11 | 2010-09-09 | Eads Deutschland Gmbh | Abstimmbarer planarer ferroelektrischer Kondensator |
| US7700985B2 (en) * | 2008-06-24 | 2010-04-20 | Seagate Technology Llc | Ferroelectric memory using multiferroics |
| US9520445B2 (en) * | 2011-07-12 | 2016-12-13 | Helmholtz-Zentrum Dresden-Rossendorf E. V. | Integrated non-volatile memory elements, design and use |
| KR102637368B1 (ko) * | 2016-02-04 | 2024-02-19 | 세키스이가가쿠 고교가부시키가이샤 | 일렉트릿 시트 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US2695398A (en) * | 1953-06-16 | 1954-11-23 | Bell Telephone Labor Inc | Ferroelectric storage circuits |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US2773250A (en) * | 1953-05-13 | 1956-12-04 | Int Standard Electric Corp | Device for storing information |
-
0
- NL NL97896D patent/NL97896C/xx active
- BE BE545324D patent/BE545324A/xx unknown
- NL NL202404D patent/NL202404A/xx unknown
-
1955
- 1955-02-18 US US489141A patent/US2791758A/en not_active Expired - Lifetime
- 1955-02-18 US US489223A patent/US2791760A/en not_active Expired - Lifetime
-
1956
- 1956-01-24 DE DEW18292A patent/DE1024119B/de active Pending
- 1956-01-30 FR FR1145450D patent/FR1145450A/fr not_active Expired
- 1956-02-17 GB GB5013/56A patent/GB810452A/en not_active Expired
- 1956-02-17 CH CH349643D patent/CH349643A/fr unknown
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US2695398A (en) * | 1953-06-16 | 1954-11-23 | Bell Telephone Labor Inc | Ferroelectric storage circuits |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE1180412B (de) * | 1958-12-08 | 1964-10-29 | Litton Systems Inc | Informationsspeicheranordnung mit Halbleiter-elementen |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US2791760A (en) | 1957-05-07 |
| US2791758A (en) | 1957-05-07 |
| NL202404A (de) | |
| FR1145450A (fr) | 1957-10-25 |
| BE545324A (de) | |
| NL97896C (de) | |
| CH349643A (fr) | 1960-10-31 |
| GB810452A (en) | 1959-03-18 |
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| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| DE1024119B (de) | Bistabile Gedaechtniseinrichtung mit einem halbleitenden Koerper | |
| DE2409472C3 (de) | Elektrisch löschbares Halbleiterspeicherelement mit einem Doppelgate-Isolierschicht-FET | |
| DE1255134C2 (de) | Verfahren zum Erzeugen von Schwingungen oder Leistungsverstaerken von elektrischen Impulsen und Mchrschichtendiode zur Durchfuehrung des Verfahrens | |
| DE891580C (de) | Lichtelektrische Halbleitereinrichtungen | |
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