DE10217387B4 - Elektrisches Anpassungsnetzwerk mit einer Transformationsleitung - Google Patents

Elektrisches Anpassungsnetzwerk mit einer Transformationsleitung Download PDF

Info

Publication number
DE10217387B4
DE10217387B4 DE10217387.7A DE10217387A DE10217387B4 DE 10217387 B4 DE10217387 B4 DE 10217387B4 DE 10217387 A DE10217387 A DE 10217387A DE 10217387 B4 DE10217387 B4 DE 10217387B4
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
conductor
sections
planes
network according
network
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
DE10217387.7A
Other languages
English (en)
Other versions
DE10217387A1 (de
Inventor
Dr. Przadka Andreas
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
SnapTrack Inc
Original Assignee
SnapTrack Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by SnapTrack Inc filed Critical SnapTrack Inc
Priority to DE10217387.7A priority Critical patent/DE10217387B4/de
Priority to KR1020047016661A priority patent/KR101025233B1/ko
Priority to EP03746217A priority patent/EP1495513B1/de
Priority to JP2003585223A priority patent/JP4058004B2/ja
Priority to PCT/DE2003/000950 priority patent/WO2003088410A1/de
Publication of DE10217387A1 publication Critical patent/DE10217387A1/de
Application granted granted Critical
Publication of DE10217387B4 publication Critical patent/DE10217387B4/de
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01PWAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
    • H01P5/00Coupling devices of the waveguide type
    • H01P5/02Coupling devices of the waveguide type with invariable factor of coupling

Landscapes

  • Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Waveguides (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)

Abstract

Netzwerk zur elektrischen Anpassung eines elektrischen Bauelements,
mit einer in oder auf einem Substrat ausgebildeten Transformationsleitung einer vorgegebenen elektrischen Länge bei der die Transformationsleitung einen gefalteten elektrischen Leiter (LE) umfaßt, wobei geradlinige Abschnitte (A) rechtwinklig miteinander verbunden sind und wobei die Breite (d) des Leiters in den Abschnitten unterschiedlich ist,
wobei der Leiter (LE) zwei Teile (LE1, LE2) umfasst, die sich über zwei durch eine keramische Zwischenlage getrennte Ebenen erstrecken, wobei die zwei Teile über eine Durchkontaktierung (DK) miteinander verbunden sind,
wobei die Abschnitte (A) in den beiden Ebenen induktiv und kapazitiv miteinander verkoppelt sind, und
wobei die Kopplung durch die unterschiedliche Breite (d) des Leiters (LE) in den Abschnitten (A) eingestellt ist.

Description

  • Elektrische Bauelemente benötigen zu ihrer Anpassung an ihre Schaltungsumgebung häufig ein elektrisches Anpassungsnetzwerk. Ein solches kann Induktivitäten, Kapazitäten und Transformationsleitungen umfassen und dient im wesentlichen dazu, die Impedanz eines Bauelements der äußeren Umgebung anzupassen. Häufig werden solche Anpassungsnetzwerke als passiv integrierte Netzwerke ausgeführt, bei dem die das Netzwerk bildenden diskreten Elemente zusammen in einem Substrat integriert sind, welches vorzugsweise das Trägersubstrat für das Bauelement bildet. Möglich ist es sogar, ein keramisches Bauelement in einer Keramik auszubilden, in deren keramischen Körper oder auf dessen keramischen Körper die Anpaßelemente aufgebracht und mit dem Bauelement integriert sind.
  • Elektrische Transformationsleitungen als Bestandteile von Anpassungsnetzwerken werden häufig in einem mehrlagigen Keramiksubstrat realisiert, in dem wie angeführt noch weitere Elemente integriert sein können. Transformationsleitungen werden beispielsweise in Front-End-Modulen für Endgeräte der mobilen Kommunikation eingesetzt, wo sie als Bestandteil von Pin-Diodenschaltern zum Einsatz kommen können und zum Beispiel eine Phasenschiebung von ca. 90° erreichen müssen. Weiterhin soll eine solche Transformationsleitung eine möglichst gute Anpassung unter den vorgegebenen Quell- und Lastimpedanzen aufweisen. Eine weitere beispielhafte angeführte Verwendung kann eine Transformationsleitung in einem Duplexer finden, welcher, ebenfalls in einem Endgerät der mobilen Kommunikation eingesetzt, die Antenne sowohl mit dem Sende- als auch dem Empfangspfad des Endgeräts verbindet.
  • Eine weitere Anforderung an Transformationsleitungen, insbesondere in Endgeräten der mobilen Kommunikation, ist ein möglichst geringer Flächen- und Raumbedarf. Bei einem Front-End-Modul sind beispielsweise die Außenabmessungen wesentlich geringer als der Bruchteil der Wellenlänge im Keramiksubstrat, um welche die Phasenschiebung erfolgen soll. Da die Phasenschiebung nur mit einem Leiter erfolgen kann, der eine gewisse geometrische Länge aufweist, sind heute verwendete Transformationsleitungen aufgefaltet und teilweise mehrlagig ausgeführt. Sowohl durch Faltung als auch durch die mehrlagige Ausführung, die zu Überlappungen von Leiterabschnitten führt, ergeben sich kapazitive und induktive Verkoppelungen zwischen verschiedenen Abschnitten der Leitung. Dies führt zu einer Änderung der Anpassung und zu einer zusätzlichen Phasenschiebung gegenüber einer idealen Leitung der gleichen geometrischen Länge, die einlagig und ungefaltet ausgeführt ist. Darüber hinaus kann die zur Verfügung stehende Fläche sowie die Position der Anschlußpunkte, an denen die Transformationsleitung mit dem Bauelement oder dem weiteren Anpassungsnetzwerk verbunden ist, nicht beliebig ausgewählt werden, da sie von den übrigen Komponenten der zu integrierenden Schaltungsteile abhängen.
  • Eine beispielhafte Ausführung einer Transformationsleitung ist eine sogenannte Tri-Plate-Leitung, bei der ein beispielsweise gefalteter Leiter zwischen zwei abschirmenden Masselagen, also zwischen zwei metallisierten Ebenen geführt wird und von diesen durch je eine keramische Schicht getrennt ist. Der Abstand zur oberen und unteren abschirmenden Masseebene beeinflusst die charakteristische Impedanz und wird daher entsprechend gewählt. Technologiebedingt und durch die Notwendigkeit der Integration mit weiteren Elementen in dem gemeinsamen Substrat lassen sich die Dicken der Keramiklagen jedoch nicht beliebig wählen, sondern müssen aus einer begrenzten Anzahl verfügbarer und geeigneter Lagendicken ausgesucht werden, so daß so eine optimale Anpassung nicht möglich ist.
  • In einer platzsparenden bekannten Transmissionsleitung ist der Leiter beispielsweise mäandriert und zweilagig ausgeführt. Dabei wird eine symmetrische Anordnung der beiden Ebenen, in denen der Leiter verläuft, gewählt, so daß die charakteristische Impedanz der Leitung in den beiden Leiterebenen gleich ist und der Impedanz von Quelle und Last entspricht. Die Verkopplung zwischen den einzelnen Abschnitten des Leiters wird dadurch minimiert, indem parallel liegende Abschnitte des Leiters einen genügenden Abstand voneinander haben, der in der Regel größer ist als die Breite des Leiters. Die Verkopplung zwischen Leiterabschnitten in unterschiedlichen Leiterebenen wird dadurch reduziert, indem entweder übereinanderliegende Abschnitte in beiden Lagen rechtwinklig zueinander angeordnet sind oder indem Leiterabschnitte der einen Leiterebene zwischen die Projektion der Leiterabschnitte der anderen Ebene gelegt werden. Zur Erhöhung der Phasendrehung der Transmissionsleitung kann die geometrische Länge des Leiters vergrößert werden. Dies ist bei begrenzter Fläche nur möglich, indem die einzelnen Abschnitte des Leiters näher aneinandergerückt werden. Dadurch steigt jedoch die Verkopplung der Leitungsteile untereinander, wobei die Anpassung zwischen Quelle und Last verschlechtert wird.
  • Netzwerke zur elektrischen Anpassung sind beispielsweise aus JP S58-136 108 A , US 3 990 024 A , US 5 661 647 A und US 5 095 357 A bekannt. Ferner werden verschiedene weitere Netzwerke in TAGAMI, Kenji, et al. Glass ceramics functional substrate development. In: Multichip Modules, 1997., 6th International Conference on. IEEE, 1997. S. 363–370. offenbart.
  • Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es daher, ein Netzwerk mit einer Transformationsleitung anzugeben, welches auch für weiter miniaturisierte Bauelemente geeignet ist und mit der eine gewünschte Anpassung von beispielsweise besser als 10 dB erreicht wird.
  • Diese Aufgabe wird durch ein Netzwerk mit den Merkmalen von Anspruch 1 gelöst. Vorteilhafte Ausgestaltungen der Erfindung gehen aus weiteren Ansprüchen hervor.
  • Die Erfindung gibt ein Netzwerk an, welches eine in oder auf einem Substrat ausgebildete Transformationsleitung einer vorgegebenen elektrischen Länge aufweist. Zur besseren Ausnutzung der für die Transformationsleitung zur Verfügung stehenden Fläche ist der Leiter gefaltet, wobei die Abschnitte geradlinig ausgebildet sind und rechtwinklig miteinander verbunden sind. Die sich daraus ergebende an sich nachteilige Verkopplung benachbarter Abschnitte des Leiters wird erfindungsgemäß dadurch berücksichtigt, daß die Breite des Leiters in den Abschnitten unterschiedlich ausgebildet ist. Die Erfinder haben erkannt, daß sich durch gezielte Veränderung in der Breite einzelner Leiterabschnitte die Verkopplung beeinflussen läßt, so daß durch geeignete Wahl der Leiterbreite in einzelnen Abschnitten die gewünschte Anpassung erzielt werden kann. Werden beispielsweise zwei Leiterabschnitte betrachtet, die miteinander kapazitiv und induktiv koppeln, so kann beispielsweise die induktive Verkopplung dadurch vermindert werden, indem in einem der beiden Leiterabschnitte die Leiterbreite erhöht wird. Durch Erhöhung der Leiterbreite in einem Abschnitt kann darüber hinaus die parasitäre und an sich störende kapazitive Verkopplung zu benachbarten Leiterabschnitten erhöht werden. So kann bereits durch Variation der Leiterbreite eines einzelnen Leiterabschnitts die elektrische Anpassung der Transmissionsleitung verbessert werden. Durch geeignete und voneinander unabhängige Auswahl der Breiten aller Leiterabschnitte kann die Anpassung optimiert werden und exakt auf einen gewünschten Wert eingestellt werden. Herkömmliche Schaltungsumgebungen können beispielsweise eine Anpassung an 50 Ω erfordern.
  • Die Erfindung ermöglicht es in einfacher Weise, die elektrische Anpassung der Transformationsleitung und damit insgesamt das Netzwerk zur Anpassung des elektrischen Bauelements exakt auf die gewünschten Werte zu optimieren, ohne daß dies zu einem erhöhten Flächenbedarf der Transformationsleitung führt. Im Gegenteil werden mit der Erfindung auch Anordnungen möglich, die bei bekannten Transmissionsleitungen zu unerlaubt hohen Verkopplungen und damit zu schlechter Anpassung geführt haben, die nun jedoch erfindungsgemäß ausgeglichen werden. Dies erlaubt eine weitere Reduzierung des Flächenbedarfs der Transmissionsleitung sowie alternativ oder zusätzlich eine geometrische Form der Transmissionsleitung, die bisher nicht ohne weitere Nachteile zu realisieren war. So kann eine auf dem Substrat zur Verfügung stehende Fläche mit der Erfindung besser ausgenutzt werden. Ein erhöhter Flächenbedarf der Erfindung wird allein dadurch ausgeschlossen, daß sich mit der Erfindung die geometrische und damit in der Regel auch die elektrische Länge des Leiters, die maßgeblich für das Ausmaß der Phasenschiebung verantwortlich ist, nicht wesentlich ändert.
  • Unter Abschnitt des Leiters wird ein beliebiges Teilstück des Leiters mit einer gegebenen Länge verstanden. In der Regel und sowohl für die Berechnung als auch für die Konstruktion der Transmissionsleitung einfacher ist es, Abschnitte zwischen zwei Eckpunkten der gefalteten Leitung zu definieren.
  • Wie bereits die herkömmliche Transmissionsleitung kann auch die erfindungsgemäße Transmissionsleitung mit einem in zwei Leiterebenen gefalteten Leiter ausgeführt werden. Die beiden Leiterebenen sind durch einen Isolator, vorzugsweise eine keramische Schicht, voneinander getrennt. Eine weitere isolierende Schicht, insbesondere eine weitere keramische Schicht, trennt die Leiterebenen von der mit Masse verbundenen abschirmenden Ebene.
  • Die Transmissionsleitung kann auch als Tri-Plate-Leitung ausgeführt sein, bei der die Leiterebenen zwischen zwei Masseebenen angeordnet sind. Mit der Erfindung ist es möglich, die Isolationsschicht, die die beiden Leiterebenen trennt, dünner auszuführen als bei bekannten Transformationsleitungen. Die sich daraus ergebenden störenden Verkopplungen können mit der Erfindung kompensiert werden. Die beiden in unterschiedlichen Leiterebenen verlaufenden Teile des Leiters werden durch Durchkontaktierungen miteinander verbunden.
  • In den beiden Leiterebenen werden die Abschnitte so geführt, daß keine parallelen Abschnitte in den beiden Leiterebenen übereinander zu liegen kommen. Zueinander parallele Abschnitte sind zumindest um eine Mindestlänge in den beiden Ebenen gegeneinander versetzt. Kreuzungen zwischen Abschnitten in unterschiedlichen Leiterebenen erfolgen vorzugsweise entfernt von den Abschnittsenden und vorzugsweise in der Mitte der Leiterabschnitte. Bei der Variation der Breite der Leiter in einzelnen Abschnitten werden vorteilhafterweise Randbedingungen eingehalten. So sollten insbesondere die Breiten der Leiterabschnitte ebenso wie die Abstände zueinander paralleler Leiterabschnitte einen meist technologisch bedingten Mindestwert aufweisen, der beispielsweise bei 100 μm gewählt wird. Diese Mindestabstände und Mindestbreiten sind jedoch nicht Gegenstand der Erfindung, sondern werden lediglich als Randbedingungen beim Optimierungsverfahren berücksichtigt und schlagen sich dementsprechend in der genauen Ausgestaltung der Transformationsleitung nieder. Es können auch andere Randbedingungen und Mindestwerte eingehalten werden.
  • Die geometrische Länge des Leiters der Transformationsleitung wird so gewählt, daß ihre elektrische Länge einer λ/4-Leitung entspricht. Eine λ/4-Leitung wird in vielen Fällen dort benötigt, wo der Schaltungszustand von ”SHORT” nach ”OPEN” verändert werden muß. Die Transformationsleitung eines erfindungsgemäßen Netzwerks kann jedoch eine von λ/4 abweichende Phasenschiebung bewirken.
  • Eine bevorzugte Impedanzanpassung liegt bei 50 Ω, da dieser Wert von vielen Schaltungsumgebungen gefordert ist. Möglich ist es jedoch auch, die Transformationsleitung und damit das Netzwerk an andere, von 50 Ω abweichende Schaltungsumgebungen anzupassen. Die Impedanzanpassung kann in einer Tri-Plate-Leitung durch Variation der Abstände der abschirmenden Ebenen zu den Leiterebenen erfolgen. Möglich ist es jedoch auch, insbesondere wenn die zur Verfügung stehenden Schichtdicken in einem vorgegebenen Substrat zur Einstellung einer gewünschten Impedanz nicht ausreichend sind, eine zusätzliche separate Impedanztransformation durchzuführen und ein entsprechendes Element im Netzwerk vorzusehen.
  • Das erfindungsgemäße Netzwerk ist vorzugsweise in einer mehrlagigen Keramik integriert, beispielsweise einer LTTC-Keramik, die beispielsweise auf einen minimalen Shrink optimiert ist. Eine solche Low-Shrink-Keramik in LTTC-Ausführung (= low temperature cofired ceramic) erlaubt eine hohe Integration von Netzwerkelementen und gegebenenfalls zusätzlich die Integration der eigentlichen Bauelemente in die Keramik, da mit dieser Technik eine hochwertige Keramik und verlustarme metallische Leiter bei gleichzeitig exakt reproduzierbarer Bauelementgeometrie bzw. Netzwerkgeometrie erhalten werden können. Üblicherweise ist das Substrat des Netzwerks jedoch das Trägersubstrat für das Bauelement, auf dem dieses befestigt und mit dem das Bauelement kontaktiert ist, beispielsweise in einem Schritt mittels eines SMD-Prozesses. Ist das Bauelement ein mit akustischen Wellen arbeitendes Bauelement, so kann beispielsweise eine Flip-Chip-Anordnung gewählt sein.
  • Das Substrat für das Netzwerk, welches ein integriertes Netzwerk sein kann, kann gleichzeitig das Substrat für ein Modul darstellen, in dem mehrere Bauelemente und das dazugehörige Netzwerk integriert sind.
  • Im Folgenden wird die Erfindung sowie ein Verfahren zur Optimierung eines erfindungsgemäßen Netzwerks anhand von Ausführungsbeispielen und den dazugehörigen Figuren näher erläutert.
  • 1 zeigt in schematischer Draufsicht einen in zwei Ebenen gefalteten Leiter einer bekannten Transmissionsleitung,
  • 2 zeigt eine als Tri-Plate-Leitung ausgebildete Transmissionsleitung im schematischen Querschnitt,
  • 3 zeigt ein Smith-Diagramm einer bekannten Transmissionsleitung,
  • 4 zeigt den Leiter einer erfindungsgemäßen Transmissionsleitung in schematischer Draufsicht,
  • 5 zeigt das Smith-Diagramm der erfindungsgemäßen Transmissionsleitung.
  • Eine bekannte Transmissionsleitung soll anhand der 1 und 2 näher erläutert werden. Die Figuren dienen dabei nur der Erläuterung und sind nicht maßstabsgetreu. Die bekannte Tri-Plate-Anordnung besteht aus einer ersten und einer zweiten Leiterebene LE1, LE2, die durch eine keramische Zwischenlage voneinander getrennt sind. Oberhalb und unterhalb der ersten und zweiten Leiterebene ist ebenfalls durch eine keramische Zwischenlage getrennt je eine mit Masse verbundene abschirmende Ebene ME1, ME2 angeordnet, beispielsweise eine Metallisierungsebene (siehe 2). Die Leiterebenen und die abschirmenden Ebenen sind vorzugsweise symmetrisch zueinander angeordnet, so daß die Abstände der abschirmenden Ebenen ME von der benachbarten Leiterebene LE einheitlich gleich dE ist. Der Abstand dE kann sich vom Abstand dL der beiden Leiterebenen LE1, LE2 unterscheiden. In einer bekannten Transmissionsleitung ist beispielsweise dE = 125 μm, während dL = 95 μm ist. 1 zeigt die Faltung des Leiters LE1 in der ersten Leiterebene und gestrichelt dargestellt die Projektion des gefalteten Leiters LE2 in der zweiten Leiterebene. Der Leiter besteht aus geradlinigen Abschnitten, die rechtwinklig zusammengefügt sind. Die Abschnitte sind in den beiden Leiterebenen LE1 und LE2 so zueinander angeordnet, daß zueinander parallele geradlinige Leiterabschnitte nicht übereinander zu liegen kommen. Über die Durchkontaktierung DK sind die beiden Teile LE1, LE2 des Gesamtleiters in den beiden Ebenen miteinander verbunden. An den beiden Anschlußpunkten T1 und T2 wird der Leiter bzw. die Transmissionsleitung mit einer äußeren Schaltungsumgebung, beispielsweise dem Netzwerk oder einem Bauelement, verbunden. Der Leiter weist eine einheitliche Breite d0 auf.
  • 3 zeigt die aus dieser bekannten Transmissionsleitung berechnete Anpassung dargestellt im Smith-Diagramm. Die Anpassung der bekannten Transmissionsleitung liegt deutlich schlechter als 15 dB, die Impedanzanpassung bei ca. 35 Ω.
  • Erfindungsgemäß wird nun die Breite einzelner Leiterabschnitte einer oder beider Leiterebenen LE1, LE2 variiert und insbesondere erhöht. Dadurch wird die Verkopplung der entsprechenden Leiterabschnitte A1 bis A6 mit benachbarten Leiterabschnitten derselben Leiterebene oder der darunterliegenden, in 4 nicht dargestellten Leiterebene LE2 reduziert bzw. im Charakter verändert. Durch Verbreiterung eines Leiterabschnitts A kann beispielsweise die induktive Verkopplung reduziert, die kapazitive dagegen erhöht werden. Nur beispielhaft sind die Breiten der Leiterbahnenabschnitte d3, d4, d5 und d6 für die entsprechenden Leiterabschnitte A3, A4, A5 und A6 angegeben. Mit d0 ist eine virtuelle ”ursprüngliche” Breite des Leiters angegeben. Eine optimale Anpassung des Leiters ergibt im Normalfall, daß die Breiten dx aller variierten Leiterabschnitte Ax voneinander unterschiedliche Werte annehmen. Möglich ist es jedoch auch, daß einzelne Leiterabschnitte gleich breit sind. Dies betrifft insbesondere die gegenüber der ursprünglichen Struktur unveränderten Leiterabschnitte. In der 4 ist nur die Leiterebene LE1 dargestellt, die darunterliegende zweite Leiterebene LE2 kann und wird entsprechend verändert, so daß auch dort unterschiedlich breite Leiterabschnitte vorliegen.
  • 5 zeigt das zu der in der 4 dargestellten Transmissionsleitung gehörige Smith-Diagramm. Durch Vergleich mit 3 zeigt sich, daß die elektrische Anpassung der erfindungsgemäßen Transmissionsleitung wesentlich verbessert ist. Sie liegt nahe bei 50 Ω und besitzt eine Phasenschiebung von beispielsweise exakt λ/4. Das Ausmaß der Phasenschiebung kann jedoch durch Erhöhung oder Erniedrigung der geometrischen und damit auch der elektrischen Länge des Leiters in einer oder beiden der Ebenen entsprechend variiert werden. So ist auch eine Phasenschiebung um von λ/4 abweichende Werte möglich.
  • Beim Optimierungsverfahren zur Anpassung der erfindungsgemäßen Transmissionsleitung kann wie folgt vorgegangen werden. Es wird von einem Leiter mit Abschnitten einheitlicher Breite ausgegangen und dessen elektrische Kennwerte berechnet oder simulliert. Anschließend wird die Breite eines Abschnitts variert und die elektrischen Kennwerte erneut berechnet. Den damit erzielten Effekt (= Verschiebung der Anpassung im Smithdiagramm als Vektor) wird als Anpassungsmaßnahme für den variierten Abschnitt abgespeichert. Anschließend wird ausgehend von der Startstruktur ein weiterer Abschnitt in der Breite variert und die elektrischen Kennwerte erneut berechnet. So erhält man eine weitere Anpassungsmaßnahme. Je nach vorliegendem Problem und der mit den einzelnen Anpassungsmaßnahmen erzielten Wirkungen kann gegebenenfalls bereits mit zwei Anpassungsmaßnahmen, die durch Interpolation der Wirkung und dementsprechend veränderte Breite des jeweiligen Abschnitt in ihrer Effektivität noch variiert werden können, eine gewünschte oder geforderte Anpassung erreicht werden. Für anspruchsvolle Anpassungen kann es erforderlich sein, weitere Anpassungsmaßnahme für andere Abschnitte oder für alle Abschnitte zu berechnen und die gewünschte Anpassung additiv aus den einzelnen Anpassungsmaßnahmen zusammenzusetzen. Für die so erhaltene Struktur können schließlich weitere Anpassungen erforderlich sein, da sich die einzeln berechneten Anpassungsmaßnahmen gegenseitig beeinflussen können.
  • Ein erfindungsgemäßes Netzwerk mit der neuartigen Transformationsleitung kann zur Anpassung beliebiger elektrischer Bauelemente verwendet werden. Vorteilhaft wird es für passiv integrierte Netzwerke eingesetzt, die zur weiteren Miniaturisierung elektrischer Bauelemente unbedingt erforderlich ist. Eine besonders vorteilhafte Verwendung für das erfindungsgemäße Netzwerk bei der elektrischen Anpassung von Komponenten von Front-End-Modulen in Endgeräten drahtloser Kommunikation, beispielsweise in Handys. Hier muß die passive Integration zur Erreichung der angestrebten oder bereits erreichten Außenabmessungen unbedingt in das Bauelementsubstrat bzw. das Front-End-Modul-Substrat integriert sein.
  • Zur Aufnahme weiterer Netzwerkskomponenten und zur Erfüllung seiner Funktion als Bauelementsubstrat ist das Substrat gegenüber den in 2 dargestellten Schichtfolgen um weitere Schichten verstärkt. Die Dicke des Substrats bzw. die Anzahl der dafür erforderlichen Schichten ist von der Anzahl der in dem Substrat zu integrierenden Netzwerkelemente und -komponenten abhängig. In Abhängigkeit von der in der Substratkeramik zu verwirklichenden Komponente ist auch das Material für die entsprechenden Keramiklagen ausgewählt.
  • Im vorliegenden Fall wird für die Zwischenlage zwischen den beiden Leiterebenen LE1 und LE2 eine elektrisch isolierende Keramik eingesetzt, deren vorzugsweise niedrige Dielektrizitätskonstante die Impedanz der Leitung mitbestimmt. Eine niedrigere Dielektrizitätskonstante der Zwischenlage vermindert auch die Verkopplung zwischen den Leiterebenen. Mit der Erfindung können aber solche Verkopplungen vermindert bzw. vorteilhaft genutzt werden. Auch die keramischen Schichten zwischen einer Leiterebene LE1 und einer mit Masse verbundenen abschirmenden Ebene ME1 werden elektrisch isolierend eingestellt, wobei allerdings auch hier der Wert der entsprechenden Dielektrizitätskonstanten zu beachten ist. Üblicherweise wird für alle keramischen Schichten inklusive der Zwischenlage die gleiche Keramik eingesetzt. Erfindungsgemäß ist es jedoch auch möglich, für die Zwischenlage eine von den übrigen keramischen Schichten Schichten unterschiedliche Keramik einzusetzen, um insbesondere die Verkopplung, die erfindungsgemäß wieder gewünscht sein kann, auf einen gewünschten Wert einzustellen.
  • Die für die einzelnen Komponenten zur Verfügung stehenden Flächen sind in der Regel durch Durchkontaktierungen und andere in der gleichen Ebene vorhandene bzw. realisierte Elemente bestimmt. Mit der Erfindung kann eine besonders gute Anpassung an eine zur Verfügung stehende, beliebig geformte Fläche verwirklicht werden.

Claims (12)

  1. Netzwerk zur elektrischen Anpassung eines elektrischen Bauelements, mit einer in oder auf einem Substrat ausgebildeten Transformationsleitung einer vorgegebenen elektrischen Länge bei der die Transformationsleitung einen gefalteten elektrischen Leiter (LE) umfaßt, wobei geradlinige Abschnitte (A) rechtwinklig miteinander verbunden sind und wobei die Breite (d) des Leiters in den Abschnitten unterschiedlich ist, wobei der Leiter (LE) zwei Teile (LE1, LE2) umfasst, die sich über zwei durch eine keramische Zwischenlage getrennte Ebenen erstrecken, wobei die zwei Teile über eine Durchkontaktierung (DK) miteinander verbunden sind, wobei die Abschnitte (A) in den beiden Ebenen induktiv und kapazitiv miteinander verkoppelt sind, und wobei die Kopplung durch die unterschiedliche Breite (d) des Leiters (LE) in den Abschnitten (A) eingestellt ist.
  2. Netzwerk nach Anspruch 1, bei dem die Breite (d) des Leiters (LE) in den einzelnen Abschnitten (A) so gewählt ist, daß störende Verkopplungen zwischen unterschiedlichen Abschnitten des Leiters kompensiert sind und eine Impedanzanpassung an die gegebene Umgebung von besser als 25 dB erreicht ist.
  3. Netzwerk nach Anspruch 1 oder 2, bei dem ein Teil (LE1) des gefaltete Leiter (LE) in einer ersten Ebene verläuft, die durch zumindest eine keramische Schicht von einer zur ersten Ebene parallelen, mit Masse verbundenen, abschirmenden Ebenen getrennt ist.
  4. Netzwerk nach einem der Ansprüche 1 bis 3, bei dem sowohl für die Versetzung zueinander paralleler, in unterschiedlichen Ebenen angeordneter Abschnitte (A), als auch für die Entfernung innerhalb einer Ebene angeordneter benachbarter und zueinander paralleler Abschnitte eine Mindestlänge von 100 μm eingehalten ist.
  5. Netzwerk nach einem der Ansprüche 1 bis 4, bei dem alle Abschnitte (A) des Leiters zumindest eine der Mindestlänge entsprechende Breite (d) aufweisen.
  6. Netzwerk nach einem der Ansprüche 3 bis 5, bei dem die Transformationsleitung als Triplate-Leitung mit zwei abschirmenden, mit Masse verbundenen Ebenen (ME) ausgebildet ist, bei dem die beiden keramischen Schichten, die zwischen einer Leiterebene und den abschirmenden Ebenen angeordnet sind, die gleiche Dicke (dE) aufweisen.
  7. Netzwerk nach einem der Ansprüche 1 bis 6, bei die Transformationsleitung als λ/4 Leitung ausgebildet ist.
  8. Netzwerk nach einem der Ansprüche 1 bis 7, bei dem die Transformationsleitung an 50 Ω angepaßt ist.
  9. Netzwerk nach einem der Ansprüche 1 bis 8, bei dem die Impedanzanpassung an die äußere Umgebung mit Hilfe eines zusätzlichen Elements zur Impedanztransformation gewährleistet ist.
  10. Netzwerk nach einem der Ansprüche 1 bis 9, bei dem das Substrat eine Mehrlagenkeramik ist und den Träger für ein Bauelement oder ein Modul bildet.
  11. Netzwerk nach Anspruch 10, bei dem das Bauelement oder das Modul zumindest ein mit akustischen Wellen arbeitendes Bauelement umfaßt.
  12. Netzwerk nach einem der vorherigen Ansprüche, wobei die Abschnitte (A) so in den beiden Ebenen geführt sind, dass zueinander parallele Abschnitte (A) nicht übereinander liegen und zumindest eine Mindestlänge gegeneinander versetzt sind
DE10217387.7A 2002-04-18 2002-04-18 Elektrisches Anpassungsnetzwerk mit einer Transformationsleitung Expired - Fee Related DE10217387B4 (de)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE10217387.7A DE10217387B4 (de) 2002-04-18 2002-04-18 Elektrisches Anpassungsnetzwerk mit einer Transformationsleitung
KR1020047016661A KR101025233B1 (ko) 2002-04-18 2003-03-21 변환 선로를 포함하는 4선식 전기 회로망
EP03746217A EP1495513B1 (de) 2002-04-18 2003-03-21 Elektrisches anpassungsnetzwerk mit einer transformationsleitung
JP2003585223A JP4058004B2 (ja) 2002-04-18 2003-03-21 伝送線路を有する電気的マッチングネットワーク
PCT/DE2003/000950 WO2003088410A1 (de) 2002-04-18 2003-03-21 Elektrisches anpassungsnetzwerk mit einer transformationsleitung

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE10217387.7A DE10217387B4 (de) 2002-04-18 2002-04-18 Elektrisches Anpassungsnetzwerk mit einer Transformationsleitung

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE10217387A1 DE10217387A1 (de) 2003-10-30
DE10217387B4 true DE10217387B4 (de) 2018-04-12

Family

ID=28685184

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE10217387.7A Expired - Fee Related DE10217387B4 (de) 2002-04-18 2002-04-18 Elektrisches Anpassungsnetzwerk mit einer Transformationsleitung

Country Status (5)

Country Link
EP (1) EP1495513B1 (de)
JP (1) JP4058004B2 (de)
KR (1) KR101025233B1 (de)
DE (1) DE10217387B4 (de)
WO (1) WO2003088410A1 (de)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10348722B4 (de) 2003-10-16 2013-02-07 Epcos Ag Elektrisches Anpassungsnetzwerk mit einer Transformationsleitung
DE102004021086A1 (de) * 2004-04-29 2005-11-24 Kathrein-Werke Kg Impedanzwandlervorrichtung
US7075385B2 (en) 2004-04-29 2006-07-11 Kathrein-Werke Kg Impedance converter device
JP5417622B2 (ja) * 2009-08-19 2014-02-19 独立行政法人 宇宙航空研究開発機構 アナログ・デジタル積層型可変移相器
FR2953650B1 (fr) * 2009-12-04 2012-12-14 Thales Sa Trasformateur d'impedance de puissance vhf/uhf planaire compact
DE202014002841U1 (de) * 2014-04-01 2014-06-25 Rosenberger Hochfrequenztechnik Gmbh & Co. Kg Kontaktieranordnung, insbesondere HF-Messspitze

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3990024A (en) * 1975-01-06 1976-11-02 Xerox Corporation Microstrip/stripline impedance transformer
JPS58136108A (ja) * 1982-02-08 1983-08-13 Nec Corp メアンダ型伝送線路
US5095357A (en) * 1989-08-18 1992-03-10 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Inductive structures for semiconductor integrated circuits
US5661647A (en) * 1995-06-07 1997-08-26 Hughes Electronics Low temperature co-fired ceramic UHF/VHF power converters

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3754197A (en) 1972-05-18 1973-08-21 Sanford Research Inst Meander-line impedance transformer
JPS6115402A (ja) * 1984-06-30 1986-01-23 Murata Mfg Co Ltd 伝送線路の短縮化構造
JPH04167703A (ja) * 1990-10-30 1992-06-15 Murata Mfg Co Ltd ディレイライン
JPH09260912A (ja) * 1996-03-26 1997-10-03 Murata Mfg Co Ltd ディレイライン
DE69736617T2 (de) * 1996-10-18 2007-01-04 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd., Kadoma Dielektrisches laminiertes Bandsperrfilter mit elektromagnetischer Kopplung zwischen Resonatoren
US6133806A (en) * 1999-03-25 2000-10-17 Industrial Technology Research Institute Miniaturized balun transformer

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3990024A (en) * 1975-01-06 1976-11-02 Xerox Corporation Microstrip/stripline impedance transformer
JPS58136108A (ja) * 1982-02-08 1983-08-13 Nec Corp メアンダ型伝送線路
US5095357A (en) * 1989-08-18 1992-03-10 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Inductive structures for semiconductor integrated circuits
US5661647A (en) * 1995-06-07 1997-08-26 Hughes Electronics Low temperature co-fired ceramic UHF/VHF power converters

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
TAGAMI, Kenji, et al. Glass ceramics functional substrate development. In: Multichip Modules, 1997., 6th International Conference on. IEEE, 1997. S. 363-370. *

Also Published As

Publication number Publication date
JP4058004B2 (ja) 2008-03-05
DE10217387A1 (de) 2003-10-30
JP2005523598A (ja) 2005-08-04
KR101025233B1 (ko) 2011-04-01
WO2003088410A1 (de) 2003-10-23
KR20040108743A (ko) 2004-12-24
EP1495513A1 (de) 2005-01-12
EP1495513B1 (de) 2006-05-31

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE69521860T2 (de) Zusammengestellte Hochfrequenz-Vorrichtung und deren Herstellungsverfahren
DE69802467T2 (de) Leiterplatte mit einer Übertragungsleitung für hohe Frequenzen
DE10248477B4 (de) LC-Hochpaßfilter-Schaltungsvorrichtung, laminierte LC-Hochpaßfiltervorrichtung, Multiplexer und Funkkommunikationseinrichtung
DE10139164B4 (de) Monolithische LC-Komponenten
DE69627785T2 (de) Laminierter Resonator und laminiertes Bandpassfilter damit
DE4344333C2 (de) Hochfrequenzschalter
DE60132401T2 (de) Tiefpassfilter
DE10234737B4 (de) Oberflächenwellenduplexer und Kommunikationsvorrichtung
DE102006047427B4 (de) Substrat mit HF-tauglicher Leitung
DE60131193T2 (de) Kopplungseinrichtung mit innenkondensatoren in einem mehrschichtsubstrat
DE10239887A1 (de) LC-Filterschaltung, laminierte LC-Verbundkomponente, Multiplexer und Radiokommunikationsvorrichtung
DE60305553T2 (de) Leistungsteiler/-kombinierer
DE69123796T2 (de) Abzweigfilter
DE102006008500A1 (de) Sendeschaltung, Antenneduplexer und Hochfrequenzumschalter
DE60212429T2 (de) Dielektrische antenne
DE10202699B4 (de) Nichtreziprokes Schaltungsbauelement und Kommunikationsvorrichtung, die dasselbe enthält
DE10217387B4 (de) Elektrisches Anpassungsnetzwerk mit einer Transformationsleitung
DE102005052637A1 (de) Monolithisch integrierte Schaltung
DE69022332T2 (de) Anpassungsnetzwerk für Hochfrequenz-Transistor.
DE102007046351B4 (de) Hochfrequenzplatine, die einen Übertragungsmodus von Hochfrequenzsignalen wandelt
DE10348722B4 (de) Elektrisches Anpassungsnetzwerk mit einer Transformationsleitung
EP1370886B1 (de) Antenne mit koplanarem speisenetzwerk zum senden und/oder empfangen von radarstrahlen
EP3236530B1 (de) Substrat-integrierter holleiter-filter
DE602004003717T2 (de) Substrat mit hoher impedanz
DE102009049609B4 (de) Streifenleiter-Balun

Legal Events

Date Code Title Description
8110 Request for examination paragraph 44
R016 Response to examination communication
R016 Response to examination communication
R081 Change of applicant/patentee

Owner name: SNAPTRACK INC., SAN DIEGO, US

Free format text: FORMER OWNER: EPCOS AG, 81669 MUENCHEN, DE

Owner name: SNAPTRACK, INC., SAN DIEGO, US

Free format text: FORMER OWNER: EPCOS AG, 81669 MUENCHEN, DE

R082 Change of representative

Representative=s name: BARDEHLE PAGENBERG PARTNERSCHAFT MBB PATENTANW, DE

R081 Change of applicant/patentee

Owner name: SNAPTRACK, INC., SAN DIEGO, US

Free format text: FORMER OWNER: SNAPTRACK INC., SAN DIEGO, CALIF., US

R082 Change of representative

Representative=s name: BARDEHLE PAGENBERG PARTNERSCHAFT MBB PATENTANW, DE

R018 Grant decision by examination section/examining division
R020 Patent grant now final
R119 Application deemed withdrawn, or ip right lapsed, due to non-payment of renewal fee